JPH02151045A - 電子部品の接続構造体および電子部品の接続形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の接続構造体および電子部品の接続
形成方法に係り、特に接続部が導電性粒子で電気的に接
続されると共に絶縁性樹脂で接着固定した構造に好適な
接続構造体および接続形成方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子部品の高密度化に伴い高密度実装において、
高信頼性のある電気的接続が各種電子部品の接続に必要
とされている。例えば、最近開発のさかんな液晶表示素
子、プラズマ表示素子などの平面表示素子においては、
各々の画素に対して駆動用ＩＣを必要とするため、画素
数の増加や高精細化にともなうニーズが高まっている。

この平面表示基板上の電極と外部能動用回路との電気的
接続において、最近では熱溶融型接着テープ内に金屑粒
子を分散した導電異方性接着剤を用いた電気的接続方法
が主流となっている。この方法は作業が簡便で低コスト
という面では有効だが、高密度化に対する電極間絶縁や
位置ずれに対する信頼性の点で配慮が不十分であった。

この問題を解決する手段として、例えば特開昭６２−１
５４７４６号に記載されているように、導電性粒子を混
入させた熱溶融型樹脂導電部と、何も混入しない熱溶融
型樹脂のみの絶縁部とを２度に分けて形成する方法が提
案されている。この方法ではまず熱溶融型のペースト中
に導電性粒子を混入したものを電極上にのみ印刷し、こ
れを乾燥させた後、接続部に熱溶融型の絶縁性接着剤を
被着し、電子部品あるいはリードを重ねて加熱圧着する
ものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術のように、電極上に熱溶融型導電ペースト
を印刷により形成し、その後導電ペースト上を含む面全
体を樹脂で被着させる接続技術は、導電異方性接着剤を
用いた接続方法よりも信頼性が高く有効である。しかし
ながら、接続端子間の距離が更に短（高密度になると、
導電ペーストが加熱溶融時に流出し、隣り合う電極パタ
ーン同士がドツキングして電気的に短絡するという点に
配慮がされておらず信頼性の点で問題があった。

本発明の目的は、この問題を、解決することにあり、そ
の第１の目的は、高密度実装においても信頼性の高い接
続を可能とする改良された電子部品の接続構造体を、そ
して第２の目的は、電子部品の接続形成方法をそれぞれ
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記第１の目的は、電子部品の端子と基板面の端子部と
を導電性粒子で電気的に接続すると共に絶縁性樹脂層で
接着固定させて成る電子部品の接続構造体であって、上
記絶縁樹脂層を熱もしくは放射線硬化性樹脂で構成する
と共に上記基板面の端子部を含み全面に形成し、しかも
上記導電性粒子を端子接続部にのみ選択的に形成して成
ることを特徴とする電子部品の接続構造体により、達成
される。

そして、その代表的応用例としては、上記基板面を、そ
の主面に平面表示素子が形成され、かつその周縁に駆動
用電極群が配設された表示板で構成すると共に、前記駆
動用電極群に接続する上記電子部品を、前記表示素子を
駆動する外部駆動回路の組込まれた駆動部とその電極端
子群とを配設した部品で構成して成ることを特徴とする
電子部品の接続構造体により、達成される。

また、上記第２の目的は、電子部品の端子と基板面の端
子部とを導電性粒子で電気的に接続すると共に絶縁性樹
脂層で接着固定させる電子部品の接続形成方法において
、予め電子部品を接続する電極パターンがその表面に形
成された前記基板面上に絶縁性樹脂層を塗布形成する工
程と、前記基板の電極パターン上の領域を除いて前記基
板上に塗布形成された絶縁性樹脂層を選択的に硬化する
工程と、次いで前記基板上に導電性粒子を散布して前記
電極パターン上の未硬化＃＠縁性樹脂層上にのみ選択的
にこの導電性粒子を被着させる工程と、次いで前記基板
の電極パターン上に電子部品の接続リードの位置が合う
ように相対的に位置合せして電子部品を基板上に重ね合
せ圧着下で前記未硬化樹脂層を硬化する工程とを有して
成ることを特徴とする電子部品の接続形成方法により、
達成される。

上記絶縁性樹脂としては、周知の熱もしくは光を含む放
射線にて硬化する熱硬化型もしくは放射線硬化型樹脂を
用いることができる。また、選択的硬化の方法としては
、熱線もしくは放射線を遮断するマスクパターンを用い
て露熱もしくは露光することにより所定の電極パターン
に応じた未硬化部分を残して選択的に硬化させることが
できる。

上記電極パターンの形成された基板が、例えばガラスや
透光性セラミックスのごとく、光透過性の絶縁材で、し
かも電極パターンが不透過性の導体で構成されていれば
、この電極パターンをマスクに兼用し、その背面から露
光することにより。

特別のマスクを用いることなく自己整合的に所定の選択
的硬化を実現することができる。ただし、電極パターン
が、例えば酸化スズや酸化インジウムのごとき透明導電
層から成る場合には、当然のことながら専用のマスクが
必要となる。

さらにまた、例えばＬＳＩのボンディングのように微細
な電極パターン同士の接続においては、高精度の選択硬
化技術が要求され、マスクパターン形状に忠実な未硬化
領域を実現する必要がある。

そのために、好ましくは、この樹脂中にあらかじめ絶縁
性の熱もしくは光吸収剤（例えば染料や顔料でもよい）
を溶解もしくは分散せしめておき、基板や電極パターン
等からの反射を防止することが有効である。これにより
、電極パターン上の樹脂中に光が回り込み未硬化領域が
縮少化するのを防止することができ、信頼性の高い接続
を可能とする。

上記樹脂の未硬化領域に導電性粒子を被着させる方法と
しては、導電性粒子微粉を例えばダスティング等の方法
で散布すればよい、また、散布するタイミングとしては
未硬化領域表面が、ある程度の粘着性を保持している期
間内に行うのが好ましい。

導電性粒子としては、良導電性の粉末であればいずれの
ものでもよく、金属粉、もしくは酸化スズ、酸化インジ
ウムのごとき導電性酸化物粉末でもよく、その他、例え
ば樹脂ボールなどの絶縁物の表面を導電性物質でコート
した、いわゆるマイクロカプセルを用いることもできる
。

なお、上記絶縁性樹脂の塗布においては、均一な膜厚の
得られる塗布方法であればいずれの周知の塗布方法でも
よいが、スピンコーティング等が好ましい。また、樹脂
塗膜の厚さについては、少なくとも基板面に形成された
電極高さ相当分は必要であり、好ましくは、電極上の厚
みがほぼ導電性粒子の平均粒径相当分になるように形成
することである。その理由は、選択的硬化により実現さ
れた電極上の未硬化領域は導電性粒子を保持し、かつそ
の後の圧着下での樹脂硬化工程で１両接続電極部間を接
着固定する働きをするからである。

つまり、面接続電極部間を接着固定するに足る量の未硬
化樹脂があればよい。

この未硬化領域の樹脂に導電性粒子が散布され、接続す
べき両端子同士の位置合せが行われ、しかも加圧、圧着
下で未硬化樹脂を硬化させ接着固定することにより端子
接続を完了させる訳であるが、樹脂硬化手段としては、
選択的硬化工程と同一の硬化法が用いられる。とりわけ
加熱による場合。

導電粒子を金属粒子にしたため加熱時に粒子が酸化され
、それにより電気抵抗が増大すると見込まれる際゛には
、この未硬化樹脂の硬化工程の雰囲気を例えば窒素ガス
等の非酸化ガス雰囲気として処理することが望ましい。

しかし、導電性粒子が上述の酸化スズや酸化インジウム
のごとき酸化物から成る場合には、この様な配慮は必要
なく、通常の空気中処理で十分である。

〔作　　　用〕

導電粒子を選択的に電極上部の樹脂のみに混入させるに
は１選択的に電極上部以外の樹脂を硬化させ、電極上部
の樹脂にのみ未硬化の状態で導電性粒子を混入する。

このための樹脂として、熱硬化性樹脂あるいは光を含む
放射線もしくは放射線と熱の両者に対し硬化性のある樹
脂を用いる。熱硬化性樹脂を用いた場合の選択的硬化は
赤外線などの熱スポットを用いて行なう、また後者の樹
脂を用いた場合は紫外線などの光、その他Ｘ線、電子線
などの放射線スポットまたはフォトマスク等を用いて硬
化を行う、特に液晶デイスプレィなどのように、素子が
ガラス基板上に形成され、かつ電極が金属などの光不透
過性材料で構成されている表示素子の場合は、フォトマ
スク等を用いる必要はなく、裏面より紫外線を照射する
ことによって電極間の樹脂のみに光が照射され簡単に選
択硬化が実現できる。

この場合、電極の形状そのものがマスクとなるため、微
小な位置合わせなどを必要とせずに自己整合的に誤りな
く硬化が可能となる。

その後、電極上の未硬化樹脂に導電性粒子を混入させ、
電子部品またはリード等の端子を圧接し樹脂全体を硬化
させる。この未硬化樹脂の硬化は接続部にリードや電極
等の端子があり、いずれも光等の放射線の照射が不能あ
るいは不十分な場合には、熱で硬化させるのが好ましい
。これにより樹脂のすべての部分が硬化し接続が完了す
る。

本発明において、端子間の電気的接続は導電性粒子が担
い、樹脂の接着固定により端子間は固定される。そして
、この端子間の接続固定に際しては、導電性粒子が電極
上の未硬化樹脂にのみ選択的に混入されているため、電
極間ピッチが短くなっても、その後の硬化処理において
、従来のように相互に流出して隣接する電極間で短絡す
るという恐れは極めて少ない。その理由は、本発明で使
用する樹脂が従来のように熱溶融型でなく、熱硬化性も
しくは放射線硬化性のものであるからである。つまり、
従来の接続は硬化している樹脂（導電性粒子を混入した
）を接合時に加圧しながら加熱により溶融させて行うも
のであるのに対し、本発明においては全く逆で、ｌｌｌ
！Ｉ接する電極間は選択硬化で既に硬化し絶縁状態がよ
く実現されており、電極上の未硬化樹脂を、加熱により
硬化する（溶融するのではない）ものであるからである
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図〜第４図により説明する
。

実施例　１ 第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の電気的接続方法の工程
図を示したものである。

第１図（ａ）は接続前の電極を有する基板とリード群と
を対向させた断面図を示す。基板１として１．１ｍｍ厚
さのガラス基板を用いた。この上にクロムを直流スパッ
タリング法で約１１００ｎ成膜した後、フォトリソグラ
フおよびエツチング工程を経て約１５０ｐピツチで電極
パターン２を形成する。

電極２の材料としてはこの他アルミニウム、銅などの周
知の導電性金属が用いられ、成膜法もめっき法などでも
良い。

リード群としては約１２５−厚さのポリイミド製のテー
プキャリア４の上に約３５−厚の銅箔層を接着し、その
表面をさらに約５ｔＩｍｓめっきし、上記電極２と同様
にフォトリソグラフおよびエツチング工程を経て基板側
電極２と同一ピッチでリード３を形成したものを用いた
。

第１図（ｂ）はこの基板上に光および熱の両者に対して
硬化性を有する樹脂５を塗布した様子を示す図である。

樹脂としてはアクリル系のものを用いた。組成はヒドロ
キシブチルメタクリレートとジシクロペンタジェンジア
クリレートを混合したものを主剤とし、光重合開始剤と
して２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オンを、熱硬化用触媒としてターシャリ−ブチ
ルパーベンゾエートを各々数％添加したものである。

樹脂としてはこの他に、例えばアクリル樹脂を主剤とし
て、１、ｌＯデカンジオールジメタクリレートと２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートの混合物、光重合開始剤
として、２−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン
、熱硬化用触媒として、メチルエチルケトンパーオキサ
イドやクメンヒドロパーオキサイドなどが使用可能であ
る。

塗布法としてはスピンコード法を用い、樹脂厚さ約２−
となるように塗布した。この際厚くしすぎると、基板と
の熱膨張差のため、ヒートサイクルなどで位置ずれを生
じ、接続抵抗が増大するというような問題が生じるので
、後の工程で散布混入させる導電性粒子のことを考慮し
て、電極２の厚さと粒子の平均粒径との総和にほぼ近い
厚さまでとするのが望ましい。

その後この基板１に裏面より光７を照射する。

光としては高圧水銀ランプを光源とし、３６５ｎｍの波
長をもつ紫外光を用いた。照射エネルギーは約２Ｏｎ＋
Ｊ／ａｉＴで行なった。これにより第１図（Ｃ）に示し
たように樹脂には光を照射されて硬化した領域６と光が
未照射のために選択的に未硬化となった領域５が生じる
。つまり、裏面より光を照射する事で電極２を構成して
いる金属が樹脂に対してフォトマスクの役割を果たし、
電極２の上部の樹脂のみが選択的に未硬化領域となる。

第１図（ｄ）は電極２上部の未硬化領域５の上部のみに
導電粒子８を付着させた様子を示す図である。

つまり第１図（ｃ）のように選択硬化が完了した樹脂の
上に導電性粒子８を散布する。導電性粒子８としてこの
例では平均直径が約２ＩｍのＮｉ粒子を用いた。この場
合従来の方法では導電粒子の直径は樹脂厚さと同程度あ
るいはそれ以上必要であったが、本実施例の場合、接続
部に電極間絶縁を気にせずに導電粒子を選択的に混入で
きるので。

密度さえ十分であれば導電性粒子の直径は小さくても良
い、付着が不十分な場合はこの段階でやや加圧し、十分
な付着が得られるようにする。そして硬化領域６上に散
布された導電粒子は窒素ブローあるいは横にして振動さ
せるなどの方法で除去した。

第１図（ｅ）及び第１図（ｆ）は、それぞれ。

リード３と電極２との位置合せ及び両者を加圧下で接着
硬化させた状態を示した図である。つまり。

第１図（ｄ）のようにして、導電性粒子８を選択的に配
置したものの上に、テープキャリア４上のリード３を位
置合わせし、上部より圧着してり一ド３と電極２の電気
的接続を行なう、その後加圧状態のまま全体を１５０℃
で約６０分加熱し未硬化領域の樹脂５を完全に硬化させ
接続が完了する。なお、硬化時における圧力は１リード
当り約２０ｇｆとした。

実施例　２ 第２の実施例は、導電性粒子として約１−直径の酸化ア
ンチモンがドープされた酸化錫粒子を使用した場合のも
のであり、工程は実施例１と同様である。この場合は接
続後、１００℃、１００時間の空気中での熱処理に対し
ても導電性粒子の表面酸化に起因する接続抵抗の劣化は
認められず、安定な信頼性の高い接続が実現された６ 実施例　３ 第３の実施例は、基板１としてガラスエポキシ、ベーク
ライト基板のような光を透過しない材料を用いた場合で
ある。これを第２図の工程に従って説明する。この場合
は基板が光を透過しないことから裏面から光７を照射す
る事が出来ない。

第２図（、）は実施例１と同様に基板１の上の電極２を
おおうように光および熱の両者に対して硬化性を有する
樹脂５を塗布した様子を示す。基板としては約２１ｍ厚
のベークライト板を用い、銅を約１０．めっきしてリソ
グラフィによりパターン形成したものを電極２とした。

第２図（ｂ）はフォトマスク９を用いて樹脂５を選択的
に硬化させる方法を示す図である。フォトマスクとして
は電極２の形成時に用いたクロムのメタルマスク９′が
そのまま使用可能である。

硬化条件は実施例１と同様とした。このようにフォトマ
スクを用いる事で、基板が光不透過な材料の場合でも第
２図（ｃ）に示すように樹脂の選択硬化が可能となる６
以下の電極２とリード３の接続は実施例１と同様である
ので省略する。

実施例　４ 第４の実施例は、何らかの事情で光による硬化が使用不
能、または電極の凹凸が大きくフォトマスクが使用不能
などの場合の例を示すもので、実施例３と同様の基板を
用いて行なった。以下、第３図の工程図を用いて具体的
に説明する。

第３図（ａ）のように樹脂５を塗布する。樹脂５として
熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた。そ−して図示してい
ないレーザ光源からの赤外線ビームｌＯを用いて、樹脂
の選択硬化を第３図（ｂ）のように直接描画で行なった
。また光による硬化が使用可能な場合は、紫外線ビーム
を用いた方法で樹脂の選択的硬化を光による直接描画で
行なう事もできる。この様にして第３図（ｃ）に示した
ように選択的未硬化領域５を形成することができた。

以下の電極２とリード３の接続は実施例１と同様である
ので省略する。

実施例　５ 第２図に工程図を示した上記実施例３の樹脂層５の中に
、あらかじめ光吸収剤としてアゾ系染料を溶解しておき
、その他の処理は実施例３と同様に施し高圧水銀ランプ
を光源として３６５ｎｍの波長の紫外線で樹脂の選択硬
化を行った。その結果。

マスクパターン（電極パターンに一致）に忠実な未硬化
領域５を残した選択的硬化領域６を形成することができ
た。この光吸収剤の効果は、電極パターンが微細なほど
有効であり基板や電極パターンのエツジからの反射によ
る電極パターン上の樹脂への光の回り込みを防止するこ
とができた。なお、この種の光吸収剤としては、キノリ
ン系、アミノケトン系、アントラキノン系などの染料も
有効であった。

実施例　６ 第５図は、液晶表示素子に本発明の電子部品の接続形成
技術を適応した例を示したものである。

第５図（ａ）は一部破断面を有する外観を示す平面図で
ある０周知のように、液晶表示素子は平面表示素子の一
つで、縦横の信号線により該当部分の液晶を駆動し、任
意の図形、文字等を表示するものである。液晶の駆動方
式は、配線の交差部の充放電のみを利用する単純マトリ
クス方式と、交差部にスイッチング素子を形成したアク
ティブマトリクス方式があり、以下は後者の例を示す。

スイッチング素子として、薄膜トランジスタ１１をマト
リクス状に形成した基板１と、上板１２との間に液晶が
封入されている。薄膜トランジスタ１１を駆動するため
の走査線１３．信号ＮｊＡ１４は基板１の３方向に引き
出されている。この３方向をとり囲むようにプリント基
板１５が固定されている。基板１とプリント基板１５に
またがって駆動用ＬＳ１１６をマウントしたフィルムキ
ャリア４が配置され、リードは基板１、プリント基板１
５上の電極に各々接続されている。

第５図（ｂ）は薄膜トランジスタマトリクスの要部拡大
図を示す、薄膜トランジスタｌｌは走査線Ｉ３、信号４
９！１４によって電極に接続されている。電極は下より
クロム２００ｎｎ＋、透明導電膜（ＩＴＯ）１００ｒ＋
＋ｗの構成である。また、電極ピッチは最少１５０−で
ある。

第５図（ｃ）は、第５図（ａ）の接続部へ−Ａ′断面拡
大図を示す。薄膜トランジスタ１１と接続している電極
２を有する基板１と上板１２の間に液晶１７が封入され
ていて、すき間はシール剤Ｉ８でシールされている。一
方、プリント基板１５に接続されたフィルムキャリア４
上には駆動用ＬＳ１１６がマウン険されている。このフ
ィルムキャリア４上のり−ド３と電極２との接続を本発
明の電気的接続形成法で行なう、電極２上に実施例１と
同様の光、熱硬化性樹脂を約２−厚に塗布する。その後
に背面より３６５ｎａ＋の紫外光を照射し、端子部以外
の樹脂を選択硬化した後、導電性粒子８として直径約２
−の金めっきしたスチレンボールを散布した。この他に
も同じ構造のマイクロカプセルも使用可能である０次に
基板をさかさにして軽くたたく、エアブロ−１八ケによ
り落とすなどの方法により余分な導電性粒子を除去した
。

そしてフィルムキャリア４のリード３と、電極２との位
置合せを行い、圧着したまま１００’ｃで６０分硬化し
た。さらに接続部の機械的強度の増加、接続部の耐腐蝕
性の増加の目的で、接続部全体をシリコーン樹脂１９で
コーティングした。

なお１本発明の電子部品の接続形成法は、この他にフィ
ルムキャリア４上のり−ド３とプリント基板１５上の電
極との接続、あるいは駆動用ＬＳ１１６とのマウント部
２０にも使用できる。

［発明の効果〕 本発明によれば、接続に用いる樹脂層に簡単に導電性を
有する部分と絶縁性を有する部分とを選択的に容易に形
成できる。この形成は樹脂を塗布した後に電極ピッチに
合わせて行なうことができるので、あらゆる電極形状ま
たは電極ピッチにも対応が可能であり、作業性の点で効
果がある。

また本発明は、従来の導電異方性接着剤などのように樹
脂中に均一に導電性粒子が混入されている場合と比較し
て、電極上部では導電性粒子の密度が高く、電極間には
導電粒子はほとんど介入しないという密度分布が形成さ
れるため、電極上の導電率は増大し、電極間の絶縁抵抗
も増大する。

よって高密度実装に対する接続信頼性の向上という点で
効果がある。

さらに熱溶融型導電ペーストとＩＩ！！縁性樹脂性樹脂
にわたって塗布する従来方法と比較しても、本発明では
、熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂を使用してい
ることから、圧着下での導電性粒子の固定が電極上で正
確に行うことができ、従来の熱溶融型樹脂のように接続
時において溶融樹脂の流出に伴う隣接する電極間の短絡
事故発生の可能性は極めて少ない。それ故、高密度実装
における端子間接続において高い信頼性を実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例である電子部
品の接続工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は同
じく本発明の異なる実施例の工程を示す断面図、第３図
（ａ）〜（ｃ）は、本発明のさらに異なる実施例の工程
を示す断面図、第４図（ａ）は液晶表示素子に本発明を
適用した一部破断外観平面図、第４図（ｂ）は液晶表示
素子に組込まれた薄膜トランジスタマトリックスの要部
拡大図、そして第４図（ｃ）は第４図（ａ）のＡ−Ａ′
線断面図である。 １・・・基板　　　　　　　２・・・電極３・・・リー
ド　　　　　　４・・・フィルムキャリア５・・・樹脂
（未硬化領域）６・・・樹脂（既硬化領域）７・・・光
　　　　　　　　８・・・導電性粒子９・・・フォトマ
スク　　　１０・・・赤外線ビーム１１・・・薄膜トラ
ンジスタ　１２・・・上板１３・・・走査線　　　　　
　１４・・・信号線１５・・・プリント基板　　　１６
・・・駆動用ＬＳ１１７・・・液晶　　　　　　　１８
・・・シール剤１９・・・シリコーン樹脂　　２０・・
・マウント部第１　図 １−一一一基版 ２−一一一電極 ３−一一−リード′ ４−−−−フィルムキャリア ５−−−−、オ途４′パー（末石更イと、）６−−−−
右はＲｂ（ししＴｉ１更記）８−−一一導喝１小支粒子 ↓ 番 番 ↓ 番 番〜７ 一−−−基級 ２−−−一電極 ５−一−−ｍｆｌ　（東硬４乙） ６−−−オ棄すＲ旨（既す更Ｉヒ） ７−−−−光 ９−一−−７オトマスク （α） 第４ 図 第３ 赤外線σ−ム 第４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品の端子と基板面の端子部とを導電性粒子で
   電気的に接続すると共に絶縁性樹脂層で接着固定させて
   成る電子部品の接続構造体であって、上記絶縁樹脂層を
   熱もしくは放射線硬化性樹脂で構成すると共に上記基板
   面の端子部を含み全面に形成し、しかも上記導電性粒子
   を端子接続部にのみ選択的に形成して成ることを特徴と
   する電子部品の接続構造体。 ２、上記基板面を、その主面に平面表示素子が形成され
   、かつその周縁に駆動用電極群が配設された表示板で構
   成すると共に、前記駆動用電極群に接続する上記電子部
   品を、前記表示素子を駆動する外部駆動回路の組込まれ
   た駆動部とその電極端子群とを配設した部品で構成して
   成ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接続構
   造体。 ３、電子部品の端子と基板面の端子部とを導電性粒子で
   電気的に接続すると共に絶縁性樹脂層で接着固定させる
   電子部品の接続形成方法において、予め電子部品を接続
   する電極パターンがその表面に形成された前記基板面上
   に絶縁性樹脂層を塗布形成する工程と、前記基板の電極
   パターン上の領域を除いて前記基板上に塗布形成された
   絶縁性樹脂層を選択的に硬化する工程と、次いで前記基
   板上に導電性粒子を散布して前記電極パターン上の未硬
   化絶縁性樹脂層上にのみ選択的にこの導電性粒子を被着
   させる工程と、次いで前記基板の電極パターン上に電子
   部品の接続リードの位置が合うように相対的に位置合せ
   して電子部品を基板上に重ね合せ圧着下で前記未硬化樹
   脂層を硬化する工程とを有して成ることを特徴とする電
   子部品の接続形成方法。 ４、上記絶縁性樹脂層を塗布形成する工程において、樹
   脂中に絶縁性の予め光を含む放射線吸収剤もしくは熱吸
   収剤を含有せしめたことを特徴とする請求項３記載の電
   子部品の接続形成方法。