JPH02137292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02137292A JPH02137292A JP29134088A JP29134088A JPH02137292A JP H02137292 A JPH02137292 A JP H02137292A JP 29134088 A JP29134088 A JP 29134088A JP 29134088 A JP29134088 A JP 29134088A JP H02137292 A JPH02137292 A JP H02137292A
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- insulating
- insulating resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に導電性
樹脂層を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
樹脂層を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
近年、新しいタイプのプリント板の一つとして導電性樹
層を用いた片面あるいは両面多層プリント配線板がある
。
層を用いた片面あるいは両面多層プリント配線板がある
。
これは、第３図（ａ）に示すように、絶縁基板１の表裏
両面に導体回路２と表面実装部品取付パッド（以下パッ
ドと記す）等を形成した後、第３図（ｂ）に示すように
、スクリーン印刷法により、熱硬化型樹脂層８を印刷、
形成し、さらに、第３図（ｃ）に示すように、導電性樹
脂層５を印刷することにより形成し、最後に、第３図（
ｄ）に示すように、ソルダマスク６を印刷することによ
り得られていた。
両面に導体回路２と表面実装部品取付パッド（以下パッ
ドと記す）等を形成した後、第３図（ｂ）に示すように
、スクリーン印刷法により、熱硬化型樹脂層８を印刷、
形成し、さらに、第３図（ｃ）に示すように、導電性樹
脂層５を印刷することにより形成し、最後に、第３図（
ｄ）に示すように、ソルダマスク６を印刷することによ
り得られていた。
上述したプリント配線板では、第３図に示すように、熱
硬化型樹脂層８により絶縁樹脂層を形成するが、表面実
装部品を実装するパッドを有する場合、パッドの部分は
第４図（ａ）、（ｂ）のようになる。すなわち、熱硬化
型樹脂層８はスクリ−ン印刷にて形成するが、スクリー
ン印刷では、印刷合わせ精度、樹脂のだれ等のため、第
４図（ｂ）に示したように熱硬化樹脂層８はパッド２ａ
から間隔を大きくとらなければならず、バッド２ａ間に
熱硬化型樹脂層８を印刷することは困難である。このた
め、部品実装時にはんだブリッジが発生しやすくなると
いう問題点があった。
硬化型樹脂層８により絶縁樹脂層を形成するが、表面実
装部品を実装するパッドを有する場合、パッドの部分は
第４図（ａ）、（ｂ）のようになる。すなわち、熱硬化
型樹脂層８はスクリ−ン印刷にて形成するが、スクリー
ン印刷では、印刷合わせ精度、樹脂のだれ等のため、第
４図（ｂ）に示したように熱硬化樹脂層８はパッド２ａ
から間隔を大きくとらなければならず、バッド２ａ間に
熱硬化型樹脂層８を印刷することは困難である。このた
め、部品実装時にはんだブリッジが発生しやすくなると
いう問題点があった。
又、間隔を大きくとる必要があるため、導電性樹脂層５
を印刷できる領域が小さくなるという問題点もあった。
を印刷できる領域が小さくなるという問題点もあった。
一方、表面実装に対応するため、合せ精度の高い写真現
像法により、絶縁樹脂層を形成すれば、パッド２ａ間に
樹脂層を塗布することができ、上述したはんだブリッジ
の問題を防止することができるが、写真現像法で形成し
た絶縁樹脂層を使用した場合、ピンホールが発生し易く
、回路２と導電性樹脂層５間でこれに起因した絶縁不良
が発生するという問題点があった。
像法により、絶縁樹脂層を形成すれば、パッド２ａ間に
樹脂層を塗布することができ、上述したはんだブリッジ
の問題を防止することができるが、写真現像法で形成し
た絶縁樹脂層を使用した場合、ピンホールが発生し易く
、回路２と導電性樹脂層５間でこれに起因した絶縁不良
が発生するという問題点があった。
本発明の目的は、部品実装時にはんだブリッジがなく、
導電性樹脂層の領域が大きくとれ、導体回路と導電性樹
脂層間の絶縁不良が発生することのない信頼性の高いプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
導電性樹脂層の領域が大きくとれ、導体回路と導電性樹
脂層間の絶縁不良が発生することのない信頼性の高いプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
本発明のプリント配線板の製造方法は、導体回路と表面
実装部品取付パッドが形成された絶縁基板上に写真現像
法で選択的に第１の絶縁樹脂層を形成する工程と、該第
１の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法で第２の絶縁樹脂
層を形成する工程と、該第２の絶縁樹脂層上および前記
第２の絶縁樹脂層で被覆された部分を残した前記導体回
路と前記表面実装パッドの所定の位置に導電性樹脂層を
形成する工程とを含んで構成される。
実装部品取付パッドが形成された絶縁基板上に写真現像
法で選択的に第１の絶縁樹脂層を形成する工程と、該第
１の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法で第２の絶縁樹脂
層を形成する工程と、該第２の絶縁樹脂層上および前記
第２の絶縁樹脂層で被覆された部分を残した前記導体回
路と前記表面実装パッドの所定の位置に導電性樹脂層を
形成する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図は第１図の表面実装部
品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ−Ａ’線断面図
である。
る工程順に示した断面図、第２図は第１図の表面実装部
品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ−Ａ’線断面図
である。
第１の実施例は、まず、第１７ （ａ）に示すように、
絶縁基板の表裏両面の所定の位置に導体回路２とパッド
２ａを形成する。
絶縁基板の表裏両面の所定の位置に導体回路２とパッド
２ａを形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、写真現像法により、
第１の絶縁樹脂層３を形成する。このとき、バッド２ａ
間にも第１の絶縁樹脂層３が充填するように配置される
。
第１の絶縁樹脂層３を形成する。このとき、バッド２ａ
間にも第１の絶縁樹脂層３が充填するように配置される
。
次に、第１図（ｃ）に示すように、第１の絶縁層樹脂層
３上にスクリーン印刷法にて厚さ３０〜５０μｍの熱硬
化型の第２の絶縁樹脂層４を印刷し、加熱硬化する。
３上にスクリーン印刷法にて厚さ３０〜５０μｍの熱硬
化型の第２の絶縁樹脂層４を印刷し、加熱硬化する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、第２の絶縁樹脂層４
上に導電性樹脂層５を印刷法により形成し、回路２及び
パッド２ａを接続する。
上に導電性樹脂層５を印刷法により形成し、回路２及び
パッド２ａを接続する。
最後に、第１図（ｅ）に示すように、ソルダマスク６を
印刷法により形成し、第１の実施例のプリント配線板を
得る。
印刷法により形成し、第１の実施例のプリント配線板を
得る。
第１の実施例のプリント配線板は、第２図（ａ）（ｂ）
に示すように、パッド２ａの間には第１の絶縁樹脂層３
が充填するように配置され、第２の絶縁樹脂層４がパッ
ド２ａを被覆することのないように、互いの間隔が大き
くとれるので、はんだブリッジやはんだ付は不良を発生
することなく、表面実装部品の実装が可能となる。
に示すように、パッド２ａの間には第１の絶縁樹脂層３
が充填するように配置され、第２の絶縁樹脂層４がパッ
ド２ａを被覆することのないように、互いの間隔が大き
くとれるので、はんだブリッジやはんだ付は不良を発生
することなく、表面実装部品の実装が可能となる。
第２の実施例は、第１の実施例の厚さ３０〜５０μｍの
熱硬化型の第２の絶縁樹脂層の代りに、厚さ４０〜５０
μｍの紫外線乾燥型の第２の絶縁樹脂層を形成した例で
、その効果は、第１の実施例と同じである。
熱硬化型の第２の絶縁樹脂層の代りに、厚さ４０〜５０
μｍの紫外線乾燥型の第２の絶縁樹脂層を形成した例で
、その効果は、第１の実施例と同じである。
以上説明したように本発明は、絶縁樹脂層を二層構造に
することにより、以下に列挙する効果がある。
することにより、以下に列挙する効果がある。
（１）表面実装に対応したプリント配線板を製造できる
。
。
（２〉ピンホールの発生がなく、絶縁性に優れた高信頼
性のプリント配線板を提供できる。
性のプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は第１図の表面実装部品取付パッド部の部分拡大
平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は
従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図、第４図（ａ）（ｂ）は第３図の表面
実装部品パッド部の部分拡大平面図及びＢ−Ｂ’線断面
図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体回路、２ａ・・・表面
実装部品取付はパッド、３・・・第１の絶縁樹脂層、４
・・第２の絶縁樹脂層、５・・・導電性樹脂層、６・・
・ソルダーマスク、８・・・熱硬化型樹脂層。 あと凶 烹１
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は第１図の表面実装部品取付パッド部の部分拡大
平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は
従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図、第４図（ａ）（ｂ）は第３図の表面
実装部品パッド部の部分拡大平面図及びＢ−Ｂ’線断面
図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体回路、２ａ・・・表面
実装部品取付はパッド、３・・・第１の絶縁樹脂層、４
・・第２の絶縁樹脂層、５・・・導電性樹脂層、６・・
・ソルダーマスク、８・・・熱硬化型樹脂層。 あと凶 烹１
Claims (1)
- 導体回路と表面実装部品取付パッドが形成された絶縁
基板上に写真現像法で選択的に第１の絶縁樹脂層を形成
する工程と、該第１の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法
で第２の絶縁樹脂層を形成する工程と、該第２の絶縁樹
脂層上および前記第２の絶縁樹脂層で被覆された部分を
残した前記導体回路と前記表面実装パッドの所定の位置
に導電性樹脂層を形成する工程とを含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291340A JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291340A JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137292A true JPH02137292A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2705154B2 JP2705154B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=17767654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291340A Expired - Fee Related JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705154B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340639A (en) * | 1990-09-26 | 1994-08-23 | Nec Corporation | Printed-wiring board |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS60234393A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | ダイソー株式会社 | 配線板及びその製造法 |
| JPS62269392A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | キヤノン株式会社 | プリント配線体の製造法 |
| JPS63261783A (ja) * | 1987-04-18 | 1988-10-28 | ソニー株式会社 | 端子または接点を有する印刷配線基板の製法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291340A patent/JP2705154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS60234393A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | ダイソー株式会社 | 配線板及びその製造法 |
| JPS62269392A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | キヤノン株式会社 | プリント配線体の製造法 |
| JPS63261783A (ja) * | 1987-04-18 | 1988-10-28 | ソニー株式会社 | 端子または接点を有する印刷配線基板の製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340639A (en) * | 1990-09-26 | 1994-08-23 | Nec Corporation | Printed-wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2705154B2 (ja) | 1998-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |