JPS63107086A - 両面印刷配線板の製造方法 - Google Patents
両面印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63107086A JPS63107086A JP25069986A JP25069986A JPS63107086A JP S63107086 A JPS63107086 A JP S63107086A JP 25069986 A JP25069986 A JP 25069986A JP 25069986 A JP25069986 A JP 25069986A JP S63107086 A JPS63107086 A JP S63107086A
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- Japan
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- conductive paste
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- printed wiring
- circuit pattern
- insulating sheet
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、導電ペーストを用いた両面印刷配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来、印刷配線板を安価に作る方法として絶縁シート上
に導電ペーストで回路パターンをスクリーン印刷する方
法がある。この方法で回路パターンを二層に形成する場
合には、導電ペーストで第１層の回路パターンをスクリ
ーン印刷した後、絶縁層およびスルースタンド（二層の
回路パターンを導通させる導電ペースト）を重ね刷りし
、さらに第２層の回路パターンを重ね刷りする、という
方法がとられる。
に導電ペーストで回路パターンをスクリーン印刷する方
法がある。この方法で回路パターンを二層に形成する場
合には、導電ペーストで第１層の回路パターンをスクリ
ーン印刷した後、絶縁層およびスルースタンド（二層の
回路パターンを導通させる導電ペースト）を重ね刷りし
、さらに第２層の回路パターンを重ね刷りする、という
方法がとられる。
しかしこのような従来の製造方法では次のような問題が
ある。■スクリーン印刷法では、ピン間（２，５＋ｎ＋
） １〜２本のライン形成が限界であり、高密度配線に
対応できない、■回路の導体抵抗を小さくするには、導
電ペーストの印刷厚さを厚くする必要があるが、スクリ
ーン印刷法では印刷厚さを厚くすると導電ペーストのブ
レが生じやすいので、印刷厚さを厚くするのに限界があ
る。■二層の回路パターンの絶縁を絶縁ペースト印刷で
行っているため、層厚変動、ピンホール等が生じて、眉
間絶縁の信鎖性に問題がある。■重ね刷りのため、印刷
、焼成を数回繰り返して行う必要があり、工程が多くコ
スト高になる。また凹凸面への印刷が入るため印刷が困
難である。
ある。■スクリーン印刷法では、ピン間（２，５＋ｎ＋
） １〜２本のライン形成が限界であり、高密度配線に
対応できない、■回路の導体抵抗を小さくするには、導
電ペーストの印刷厚さを厚くする必要があるが、スクリ
ーン印刷法では印刷厚さを厚くすると導電ペーストのブ
レが生じやすいので、印刷厚さを厚くするのに限界があ
る。■二層の回路パターンの絶縁を絶縁ペースト印刷で
行っているため、層厚変動、ピンホール等が生じて、眉
間絶縁の信鎖性に問題がある。■重ね刷りのため、印刷
、焼成を数回繰り返して行う必要があり、工程が多くコ
スト高になる。また凹凸面への印刷が入るため印刷が困
難である。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した両
面印刷配線板の製造方法を提供するもので、その方法は
、両面に形成される回路パターンを導通させるべき位置
に予め穴を形成した紫外線非透過性絶縁シートを用意し
、その絶縁シートの両面に感光性ドライフィルムをラミ
ネートし、両感光性ドライフィルムをそれぞれ回路パタ
ーンのとおりに露光、現像し、それにより両面に形成さ
れた回路パターンどおりの凹部および前記穴に導電ペー
ストを充填し、しかる後その導電ペーストを硬化させる
ことを特徴とするものである。
面印刷配線板の製造方法を提供するもので、その方法は
、両面に形成される回路パターンを導通させるべき位置
に予め穴を形成した紫外線非透過性絶縁シートを用意し
、その絶縁シートの両面に感光性ドライフィルムをラミ
ネートし、両感光性ドライフィルムをそれぞれ回路パタ
ーンのとおりに露光、現像し、それにより両面に形成さ
れた回路パターンどおりの凹部および前記穴に導電ペー
ストを充填し、しかる後その導電ペーストを硬化させる
ことを特徴とするものである。
すなわち本発明では、ドライフィルム・フォト法により
回路パターンを形成することにより微細な回路パターン
の形成を可能とし、また感光性ドライフィルムの露光、
現像により回路パターンどおりの凹部を形成し、そこに
導電ペーストを充填することにより、印刷厚さを厚くし
てもダレが生じないようにしている。さらに絶縁シート
を眉間絶縁体として使用することにより眉間絶縁の信顛
性を高め、また印刷、焼成の工程数を少なくしている。
回路パターンを形成することにより微細な回路パターン
の形成を可能とし、また感光性ドライフィルムの露光、
現像により回路パターンどおりの凹部を形成し、そこに
導電ペーストを充填することにより、印刷厚さを厚くし
てもダレが生じないようにしている。さらに絶縁シート
を眉間絶縁体として使用することにより眉間絶縁の信顛
性を高め、また印刷、焼成の工程数を少なくしている。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａｌ〜（ｈｌを参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
まず（ａｌに示すような紫外線非透過性絶縁シート１を
用意する。この絶縁シートｌは、後にその両面に形成さ
れる回路パターンの眉間絶縁体となるもので、両面の回
路パターンを導通させるべき箇所に予め穴２を形成した
ものである。材料としては例えば着色ポリエステルフィ
ルム等が適当である０図示してないがこの絶縁シート１
の周辺部所定位置には位置決め用のマーク （穴など）
が設けられている。
用意する。この絶縁シートｌは、後にその両面に形成さ
れる回路パターンの眉間絶縁体となるもので、両面の回
路パターンを導通させるべき箇所に予め穴２を形成した
ものである。材料としては例えば着色ポリエステルフィ
ルム等が適当である０図示してないがこの絶縁シート１
の周辺部所定位置には位置決め用のマーク （穴など）
が設けられている。
次に紫外線非透過性絶縁シート１の両面に、山）に示す
感光性ドライフィルム３をラミネートするのであるが、
このフィルム３には通常、片面にベースフィルム４が、
他面に保護フィルム５が張り付けられているので、ベー
スフィルム４を剥がした状態で、これを（Ｃ１に示すよ
うに紫外線非透過性絶縁シート１の両面にラミネートす
る。ここで用いる感光性ドライフィルム３はネガタイプ
で、膜厚は５０μ−以上あることが好ましい。
感光性ドライフィルム３をラミネートするのであるが、
このフィルム３には通常、片面にベースフィルム４が、
他面に保護フィルム５が張り付けられているので、ベー
スフィルム４を剥がした状態で、これを（Ｃ１に示すよ
うに紫外線非透過性絶縁シート１の両面にラミネートす
る。ここで用いる感光性ドライフィルム３はネガタイプ
で、膜厚は５０μ−以上あることが好ましい。
保護フィルム５は紫外線を通すので、次に＋ｄ＋に示す
ように、その上から所定の回路パターンを有するフォト
マスク６をかけ、その状態で両面に紫外線を照射する。
ように、その上から所定の回路パターンを有するフォト
マスク６をかけ、その状態で両面に紫外線を照射する。
なおフォトマスク６をかけるときは、前述の位置決めマ
ークを利用して、絶縁シート１の穴２が回路パターンの
所定位置にくるように位置決めを行う。
ークを利用して、絶縁シート１の穴２が回路パターンの
所定位置にくるように位置決めを行う。
露光後、現像を行い、水洗、乾燥すると、（ｉｌｌのよ
うになる。すなわち感光性ドライフィルム３のうち露光
された部分が除去されて、両面に回路パターンどおりの
凹部７ができると共に、その凹部７内に絶縁シート１の
穴２が露出する。
うになる。すなわち感光性ドライフィルム３のうち露光
された部分が除去されて、両面に回路パターンどおりの
凹部７ができると共に、その凹部７内に絶縁シート１の
穴２が露出する。
次に両面ロールコータ−あるいはスキージにより上記凹
部７および穴２に導電ペースト８を充填すると、［ｆｌ
のようになる。これから分かるように導電ペースト８の
厚さは感光性ドライフィルム３と同じ厚さになるので、
厚い感光性ドライフィルム３を使用することにより導電
ペースト８の印刷厚さを厚くすることができる。
部７および穴２に導電ペースト８を充填すると、［ｆｌ
のようになる。これから分かるように導電ペースト８の
厚さは感光性ドライフィルム３と同じ厚さになるので、
厚い感光性ドライフィルム３を使用することにより導電
ペースト８の印刷厚さを厚くすることができる。
次に導電ペースト８を焼成して硬化させた後、感光性ド
ライフィルム３を剥離し、回路パターン以外のところに
付着した導電ペーストを取り除く。
ライフィルム３を剥離し、回路パターン以外のところに
付着した導電ペーストを取り除く。
すると（ｇｌのようになり、導電ペースト８による回路
パターンは縁部にダレが生じることなく、くっきりと仕
上がる。
パターンは縁部にダレが生じることなく、くっきりと仕
上がる。
このあと必要に応じ、（ｈｌに示すように、カバーレイ
フィルムのラミネートまたはソルダーレジストインクの
印刷によりソルダーレジスト層９を形成すると共に、部
品実装部分にあたるランド上にＮｉ５Ｃｕメッキ１０を
施す、なお導電ペースト８上に直接ハンダ付けができる
場合は、メッキ１０は不要である。
フィルムのラミネートまたはソルダーレジストインクの
印刷によりソルダーレジスト層９を形成すると共に、部
品実装部分にあたるランド上にＮｉ５Ｃｕメッキ１０を
施す、なお導電ペースト８上に直接ハンダ付けができる
場合は、メッキ１０は不要である。
以上で両面印刷配線板が出来上がる。
なお、紫外線非透過性絶縁シートとして可撓性のあるフ
ィルムを用い、導電ペーストとして可撓性のあるゴム系
導電ペーストを使用すれば、可撓性両面印刷配線板をロ
ール・トウ・ロール方式で能率よく製造することができ
る。
ィルムを用い、導電ペーストとして可撓性のあるゴム系
導電ペーストを使用すれば、可撓性両面印刷配線板をロ
ール・トウ・ロール方式で能率よく製造することができ
る。
以上説明したように本発明によれば、ドライフィルム・
フォト法の採用によりビン間隔２〜５本のライン形成が
可能となり、また感光性ドライフィルムの露光、現像に
より形成した回路パターンどおりの凹部に導電ペースト
を充填するようにしたので、導電ペーストの印刷厚さを
厚くしてもブレが生じない、したがって微細な回路パタ
ーンを形成できる。さらに絶縁シートの両面に回路パタ
ーンを印刷しているので確実な眉間絶縁が得られ、また
印刷、焼成の工程数が少ないので、生産性が高い等の利
点もある。
フォト法の採用によりビン間隔２〜５本のライン形成が
可能となり、また感光性ドライフィルムの露光、現像に
より形成した回路パターンどおりの凹部に導電ペースト
を充填するようにしたので、導電ペーストの印刷厚さを
厚くしてもブレが生じない、したがって微細な回路パタ
ーンを形成できる。さらに絶縁シートの両面に回路パタ
ーンを印刷しているので確実な眉間絶縁が得られ、また
印刷、焼成の工程数が少ないので、生産性が高い等の利
点もある。
第１図（ａ）〜（ｈｌは本発明の一実施例に係る両面印
刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １〜紫外線非透過性絶縁シート、２〜穴、３〜怒光性ド
ライフイルム、６〜フオトマスク、７〜第１図
刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １〜紫外線非透過性絶縁シート、２〜穴、３〜怒光性ド
ライフイルム、６〜フオトマスク、７〜第１図
Claims (1)
- 両面に形成される回路パターンを導通させるべき位置
に予め穴を形成した紫外線非透過性絶縁シートを用意し
、その絶縁シートの両面に感光性ドライフィルムをラミ
ネートし、両感光性ドライフィルムをそれぞれ回路パタ
ーンのとおりに露光、現像し、それにより両面に形成さ
れた回路パターンどおりの凹部および前記穴に導電ペー
ストを充填し、しかる後その導電ペーストを硬化させる
ことを特徴とする両面印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25069986A JPS63107086A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 両面印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25069986A JPS63107086A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 両面印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107086A true JPS63107086A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17211726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25069986A Pending JPS63107086A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 両面印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63107086A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012235176A (ja) * | 2008-03-18 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層プリント基板及びその製造方法 |
| JP2015515029A (ja) * | 2012-04-25 | 2015-05-21 | エイチピーオー アセッツ エルエルシー | 導電性レンズ接続部及びその作製方法 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25069986A patent/JPS63107086A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012235176A (ja) * | 2008-03-18 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層プリント基板及びその製造方法 |
| JP2015515029A (ja) * | 2012-04-25 | 2015-05-21 | エイチピーオー アセッツ エルエルシー | 導電性レンズ接続部及びその作製方法 |
| US9690117B2 (en) | 2012-04-25 | 2017-06-27 | Mitsui Chemicals, Inc. | Electrically conductive lens connection and methods of making the same |
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