JPH10294550A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH10294550A JPH10294550A JP10233197A JP10233197A JPH10294550A JP H10294550 A JPH10294550 A JP H10294550A JP 10233197 A JP10233197 A JP 10233197A JP 10233197 A JP10233197 A JP 10233197A JP H10294550 A JPH10294550 A JP H10294550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- resist film
- printed
- silk
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シルク印刷の機能を残すと共に、スクリーン
下面と銅箔面の隙間を極力小さくしたプリント基板を提
供する。 【解決手段】 基板上に銅箔で選択エッチングで構成し
た回路パターン１を配する。この回路パターン１は、Ｑ
ＦＰのリードに対向する位置に半田付けランド２を置
き、この半田付けランド２部分の半田付けによってＱＦ
Ｐのリードが半田付けされる。レジスト膜３は、絶縁を
目的として、回路パターン１の半田付けランド２以外を
覆うべくプリント基板上に配する。シルク印刷部４は、
回路パターン１上に配され、レジスト膜３と回路パター
ン１とがオーバーラップする部分は欠落している。上記
構成により、回路パターン１とレジスト膜３部分がオー
バーラップする部分にはシルク印刷部４が配されていな
いため従来の如く三層構造とならず、二重構造で済む。
下面と銅箔面の隙間を極力小さくしたプリント基板を提
供する。 【解決手段】 基板上に銅箔で選択エッチングで構成し
た回路パターン１を配する。この回路パターン１は、Ｑ
ＦＰのリードに対向する位置に半田付けランド２を置
き、この半田付けランド２部分の半田付けによってＱＦ
Ｐのリードが半田付けされる。レジスト膜３は、絶縁を
目的として、回路パターン１の半田付けランド２以外を
覆うべくプリント基板上に配する。シルク印刷部４は、
回路パターン１上に配され、レジスト膜３と回路パター
ン１とがオーバーラップする部分は欠落している。上記
構成により、回路パターン１とレジスト膜３部分がオー
バーラップする部分にはシルク印刷部４が配されていな
いため従来の如く三層構造とならず、二重構造で済む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田付け
をする際の安定した半田付け品質を得る為のプリント基
板の構造に関する。
をする際の安定した半田付け品質を得る為のプリント基
板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の構造を、図５から
図７を用いて説明する。図５はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部分の配線パターンを抜き出し
たものを示す図であり、図６、図７は図５のＡ部を拡大
した平面図、断面図を示す図である。
図７を用いて説明する。図５はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部分の配線パターンを抜き出し
たものを示す図であり、図６、図７は図５のＡ部を拡大
した平面図、断面図を示す図である。
【０００３】図５〜図７において、従来のプリント基板
の構造は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けラ
ンド１０を置き、それより引き出した銅はくで構成され
る配線パターン１１の途中にスルーホール１２を設けて
ある。半田付けランド１０以外は絶縁を目的としたレジ
スト膜１３で覆い、さらにＱＦＰの位置と向きを指示す
るためのシルク印刷１４を施すのが一般的である。
の構造は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けラ
ンド１０を置き、それより引き出した銅はくで構成され
る配線パターン１１の途中にスルーホール１２を設けて
ある。半田付けランド１０以外は絶縁を目的としたレジ
スト膜１３で覆い、さらにＱＦＰの位置と向きを指示す
るためのシルク印刷１４を施すのが一般的である。
【０００４】次に、図９を用いて上記プリント基板１５
への電子部品を実装するためのクリーム半田を印刷をす
るクリーム半田印刷機の基本的な構造と動作を説明す
る。まず、平らなバックアッププレートの上にプリント
基板１５を置きその上に必要個所に開口部を設けたスク
リーンマスク１６をかぶせ、その上にクリーム半田１７
を置く。そして、このクリーム半田１７をプリント基板
１５の表面と平行に移動するスキージ１８によってスク
リーンマスク１６の開口部に押し込んでいく。その後ス
クリーンマスク１６とプリント基板１５を引き離すこと
で、スクリーンマスク１６の開口部を埋めていたクリー
ム半田１７′がプリント基板１５側に残りクリーム半田
印刷は完了する。
への電子部品を実装するためのクリーム半田を印刷をす
るクリーム半田印刷機の基本的な構造と動作を説明す
る。まず、平らなバックアッププレートの上にプリント
基板１５を置きその上に必要個所に開口部を設けたスク
リーンマスク１６をかぶせ、その上にクリーム半田１７
を置く。そして、このクリーム半田１７をプリント基板
１５の表面と平行に移動するスキージ１８によってスク
リーンマスク１６の開口部に押し込んでいく。その後ス
クリーンマスク１６とプリント基板１５を引き離すこと
で、スクリーンマスク１６の開口部を埋めていたクリー
ム半田１７′がプリント基板１５側に残りクリーム半田
印刷は完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記印
刷されたクリーム半田１７の膜厚は「スクリーンマスク
１６の厚さ＋スクリーンマスク１６の下面から銅箔面ま
での距離」となる。このスクリーンマスク１６下面と銅
箔面（例えば、３５μｍ）との間にはレジスト膜１３
（例えば、１０〜２０μｍ）とシルク印刷１４（例え
ば、２０〜３０μｍ）が有り、部分的にレジスト膜１３
とシルク印刷１４が重なるため、例えば、３０〜５０μ
ｍもの隙間が出来てしまい、その分クリーム半田１７が
厚く印刷され、プリント基板１５表面の凸凹ができてし
まう結果となる。
刷されたクリーム半田１７の膜厚は「スクリーンマスク
１６の厚さ＋スクリーンマスク１６の下面から銅箔面ま
での距離」となる。このスクリーンマスク１６下面と銅
箔面（例えば、３５μｍ）との間にはレジスト膜１３
（例えば、１０〜２０μｍ）とシルク印刷１４（例え
ば、２０〜３０μｍ）が有り、部分的にレジスト膜１３
とシルク印刷１４が重なるため、例えば、３０〜５０μ
ｍもの隙間が出来てしまい、その分クリーム半田１７が
厚く印刷され、プリント基板１５表面の凸凹ができてし
まう結果となる。
【０００６】一方、現在、クリーム半田１７の量のバラ
ツキの許容範囲は設計値（スクリーン厚×開口面積）の
約±１０パーセント以内と言われており、これを確保す
るには印刷機の性能やクリーム半田１７の特性もさるこ
とながら、プリント基板１５表面の凸凹もかなり影響
し、しかもその率はプリント基板１５への電子部品の高
密度化が進む程大きくなることが分かってきた。特に、
最近の大型ＶＱＦＰ（例．ピン数＝３０４，ピンピッチ
０，５〜０，３ｍｍ）ではわずかなクリーム半田１７の
量のバラツキでもブリッジ不良やテンプラ不良が出やす
く、半田付け品質向上は半田印刷の出来否にかかってい
る。
ツキの許容範囲は設計値（スクリーン厚×開口面積）の
約±１０パーセント以内と言われており、これを確保す
るには印刷機の性能やクリーム半田１７の特性もさるこ
とながら、プリント基板１５表面の凸凹もかなり影響
し、しかもその率はプリント基板１５への電子部品の高
密度化が進む程大きくなることが分かってきた。特に、
最近の大型ＶＱＦＰ（例．ピン数＝３０４，ピンピッチ
０，５〜０，３ｍｍ）ではわずかなクリーム半田１７の
量のバラツキでもブリッジ不良やテンプラ不良が出やす
く、半田付け品質向上は半田印刷の出来否にかかってい
る。
【０００７】又、他方、従来クリーム半田１７を押し込
む為に使われていた「ゴムスキージ」は軟質材のためプ
リント基板１５表面の凸凹にもある程度追従し、プリン
ト基板１５表面の凸凹があってもあまり影響を受けずに
済んできたが、その軟質が由の問題（スクリーンマスク
１６の開口部の半田欠き取りや、印圧の調整がクリチカ
ルで安定した品質が得にくい）があり、より高品質の印
刷が出来る「メタルスキージ」の採用へと移ってきてい
る。このメタルスキージは大きなうねりには追従するも
のの微小部分での変化には追従しにくい性質がある為
（これにより半田欠き取りが防げている）、この場合も
プリント基板１５表面の凸凹の影響を受けやすい。
む為に使われていた「ゴムスキージ」は軟質材のためプ
リント基板１５表面の凸凹にもある程度追従し、プリン
ト基板１５表面の凸凹があってもあまり影響を受けずに
済んできたが、その軟質が由の問題（スクリーンマスク
１６の開口部の半田欠き取りや、印圧の調整がクリチカ
ルで安定した品質が得にくい）があり、より高品質の印
刷が出来る「メタルスキージ」の採用へと移ってきてい
る。このメタルスキージは大きなうねりには追従するも
のの微小部分での変化には追従しにくい性質がある為
（これにより半田欠き取りが防げている）、この場合も
プリント基板１５表面の凸凹の影響を受けやすい。
【０００８】このプリント基板１５表面の凸凹により、
図９のような半田はみ出し１８が起こり「印刷でのニジ
ミ」や「スクリーンの汚れ」の原因となり、頻繁にスク
リーンマスク下面のクリーニングを行う必要がでてく
る。又、レジスト膜１３については薄く安定している為
プリント基板１５の凸凹の要因としては小さく、許容で
きる範囲と見ることが出来るが、シルク印刷１４につい
ては膜厚の差が大きいことと、場所的にもランダムに印
刷されることからプリント基板１５の凸凹の要因として
無視できないレベルになってる。従って、最近の小型高
密度基板において、品質重視の観点からシルク印刷１４
をやめるものも出てきているが、その分シルク印刷１４
がもっていた機能が省かれるため、修理時の生産性低下
などのマイナス面が出てきてしまう。
図９のような半田はみ出し１８が起こり「印刷でのニジ
ミ」や「スクリーンの汚れ」の原因となり、頻繁にスク
リーンマスク下面のクリーニングを行う必要がでてく
る。又、レジスト膜１３については薄く安定している為
プリント基板１５の凸凹の要因としては小さく、許容で
きる範囲と見ることが出来るが、シルク印刷１４につい
ては膜厚の差が大きいことと、場所的にもランダムに印
刷されることからプリント基板１５の凸凹の要因として
無視できないレベルになってる。従って、最近の小型高
密度基板において、品質重視の観点からシルク印刷１４
をやめるものも出てきているが、その分シルク印刷１４
がもっていた機能が省かれるため、修理時の生産性低下
などのマイナス面が出てきてしまう。
【０００９】そこで、本発明は、シルク印刷１４がもっ
ていた機能を残すと共に、より安定した半田付け品質を
得る為に、スクリーンマスク１６下面と銅箔面の隙間を
極力小さくした（理想的には、図１０のシルク印刷なし
のプリント基板のような印刷膜厚をスクリーンマスク厚
に近ずけた）プリント基板を提供するものである。
ていた機能を残すと共に、より安定した半田付け品質を
得る為に、スクリーンマスク１６下面と銅箔面の隙間を
極力小さくした（理想的には、図１０のシルク印刷なし
のプリント基板のような印刷膜厚をスクリーンマスク厚
に近ずけた）プリント基板を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント基板は、基板上に導体で構成された
回路パターンを設け、積層配置されるレジスト膜とシル
ク印刷部とを前記基板上に配置し、且つ、前記回路パタ
ーン上にあっては前記レジスト膜と前記シルク印刷部と
を二重配置しないように構成することを特徴とするもの
である。
の本発明のプリント基板は、基板上に導体で構成された
回路パターンを設け、積層配置されるレジスト膜とシル
ク印刷部とを前記基板上に配置し、且つ、前記回路パタ
ーン上にあっては前記レジスト膜と前記シルク印刷部と
を二重配置しないように構成することを特徴とするもの
である。
【００１１】従って、回路パターン上のレジスト膜とシ
ルク印刷部の二重構造を避けることができ、プリント基
板上の凸凹を極力少なくすることができる。
ルク印刷部の二重構造を避けることができ、プリント基
板上の凸凹を極力少なくすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１３】図１（ａ），（ｂ）は第１実施形態のプリ
ント基板を示す図であり、銅箔上のシルク印刷を避けた
基板が示されている。図１（ａ）において、基板上には
銅箔（導体）で選択エッチングで構成した回路パターン
１が配置されている。この回路パターン１は、ＱＦＰの
リードに対向する位置に半田付けランド２を置き、この
半田付けランド２部分の半田付けによってＱＦＰのリー
ドが半田付けされる。
ント基板を示す図であり、銅箔上のシルク印刷を避けた
基板が示されている。図１（ａ）において、基板上には
銅箔（導体）で選択エッチングで構成した回路パターン
１が配置されている。この回路パターン１は、ＱＦＰの
リードに対向する位置に半田付けランド２を置き、この
半田付けランド２部分の半田付けによってＱＦＰのリー
ドが半田付けされる。
【００１４】レジスト膜３は、絶縁を目的として、回路
パターン１の半田付けランド２以外を覆うべくプリント
基板上に配置されている。シルク印刷部４は、回路パタ
ーン１上に、ＱＦＰの略外周形状に対応する方形枠形状
を有しているが、レジスト膜３と回路パターン１とがオ
ーバーラップする部分は欠落している。
パターン１の半田付けランド２以外を覆うべくプリント
基板上に配置されている。シルク印刷部４は、回路パタ
ーン１上に、ＱＦＰの略外周形状に対応する方形枠形状
を有しているが、レジスト膜３と回路パターン１とがオ
ーバーラップする部分は欠落している。
【００１５】上記構成により、図１（ｂ）が示すよう
に、回路パターン１とレジスト膜３部分がオーバーラッ
プする部分にはシルク印刷部４が配置されていないた
め、従来の如く三層構造とならず、二重構造で済む。し
たがって、プリント基板自体の凸凹が少なくなる。
に、回路パターン１とレジスト膜３部分がオーバーラッ
プする部分にはシルク印刷部４が配置されていないた
め、従来の如く三層構造とならず、二重構造で済む。し
たがって、プリント基板自体の凸凹が少なくなる。
【００１６】図２（ａ），（ｂ）は第２実施形態のプリ
ント基板を示す図であり、銅箔上のシルク印刷部４部分
はレジスト膜３を除去した基板が示されている。図２
（ａ）において、プリント基板上には銅箔（導体）で選
択エッチングで構成した回路パターン１が配置されてい
る。この回路パターン１は、ＱＦＰのリードに対向する
位置に半田付けランド２を置き、この半田付けランド２
部分の半田付けによってＱＦＰのリード３が半田付けさ
れる。
ント基板を示す図であり、銅箔上のシルク印刷部４部分
はレジスト膜３を除去した基板が示されている。図２
（ａ）において、プリント基板上には銅箔（導体）で選
択エッチングで構成した回路パターン１が配置されてい
る。この回路パターン１は、ＱＦＰのリードに対向する
位置に半田付けランド２を置き、この半田付けランド２
部分の半田付けによってＱＦＰのリード３が半田付けさ
れる。
【００１７】レジスト膜３は、絶縁を目的として、回路
パターン１の半田付けランド２以外とシルク印刷部４を
配置する箇所以外を覆うべくプリント基板上に配置され
ている。シルク印刷部４は、前記レジスト膜３を配しな
かった回路パターン１上に配され、ＱＦＰの略外周形状
に対応する方形枠形状を有している。
パターン１の半田付けランド２以外とシルク印刷部４を
配置する箇所以外を覆うべくプリント基板上に配置され
ている。シルク印刷部４は、前記レジスト膜３を配しな
かった回路パターン１上に配され、ＱＦＰの略外周形状
に対応する方形枠形状を有している。
【００１８】上記構成により、図２（ｂ）が示すよう
に、回路パターン１とシルク印刷部４がオーバーラップ
する部分にはレジスト膜３が除去されているため、従来
の如く三層構造とならず、二重構造で済む。したがっ
て、プリント基板自体の凸凹が少なくなる。
に、回路パターン１とシルク印刷部４がオーバーラップ
する部分にはレジスト膜３が除去されているため、従来
の如く三層構造とならず、二重構造で済む。したがっ
て、プリント基板自体の凸凹が少なくなる。
【００１９】図３（ａ），（ｂ）は第３実施形態のプリ
ント基板を示す図であり、シルク印刷部４を省略して銅
箔にシルク印刷部４が有する表示機能を持たせたプリン
ト基板が示されている。図３（ａ）において、プリント
基板上には銅箔（導体）で選択エッチングで構成した回
路パターン１が配置されている。この回路パターン１
は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けランド２
を置き、この半田付けランド２部分の半田付けによって
ＱＦＰのリード３が半田付けされる。又、この回路パタ
ーン１は、プリント基板上の回路パターンの空きスペー
スを利用して、回路と接続のない形状によって文字や記
号の表示パターンを構成している。
ント基板を示す図であり、シルク印刷部４を省略して銅
箔にシルク印刷部４が有する表示機能を持たせたプリン
ト基板が示されている。図３（ａ）において、プリント
基板上には銅箔（導体）で選択エッチングで構成した回
路パターン１が配置されている。この回路パターン１
は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けランド２
を置き、この半田付けランド２部分の半田付けによって
ＱＦＰのリード３が半田付けされる。又、この回路パタ
ーン１は、プリント基板上の回路パターンの空きスペー
スを利用して、回路と接続のない形状によって文字や記
号の表示パターンを構成している。
【００２０】レジスト膜３は、回路パターン１の半田付
けランド２以外を覆うべく基板上に配置されている。シ
ルク印刷部４は配置されていない。
けランド２以外を覆うべく基板上に配置されている。シ
ルク印刷部４は配置されていない。
【００２１】上記構成により、図３（ｂ）が示すよう
に、回路パターン１により、シルク印刷の持つ機能の一
部または全部を置き換えているため、シルク印刷部４を
配置する必要がなく、従来の如く三層構造とならず、二
重構造で済む。したがって、プリント基板自体の凸凹が
少なくなる。
に、回路パターン１により、シルク印刷の持つ機能の一
部または全部を置き換えているため、シルク印刷部４を
配置する必要がなく、従来の如く三層構造とならず、二
重構造で済む。したがって、プリント基板自体の凸凹が
少なくなる。
【００２２】図４（ａ），（ｂ）は第４実施形態のプリ
ント基板を示す図であり、シルク印刷部４を省略してレ
ジスト膜３にシルク印刷部４が有する表示機能を持たせ
たプリント基板が示されている。図４（ａ）において、
プリント基板上には銅箔（導体）で選択エッチングで構
成した回路パターン１が配置されている。この回路パタ
ーン１は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けラ
ンド２を置き、この半田付けランド２部分の半田付けに
よってＱＦＰのリードが半田付けされる。
ント基板を示す図であり、シルク印刷部４を省略してレ
ジスト膜３にシルク印刷部４が有する表示機能を持たせ
たプリント基板が示されている。図４（ａ）において、
プリント基板上には銅箔（導体）で選択エッチングで構
成した回路パターン１が配置されている。この回路パタ
ーン１は、ＱＦＰのリードに対向する位置に半田付けラ
ンド２を置き、この半田付けランド２部分の半田付けに
よってＱＦＰのリードが半田付けされる。
【００２３】レジスト膜３は、回路パターン１の半田付
けランド２以外を覆うべくプリント基板上に配置され、
且つ、欠落部分によって文字や記号の表示パターンを構
成している。このレジスト膜３は、はんだ付けランド２
開口時に使用される文字や記号の情報を盛り込んだエッ
チングマスクを使用することにより作成される。シルク
印刷部４は配置されていない。
けランド２以外を覆うべくプリント基板上に配置され、
且つ、欠落部分によって文字や記号の表示パターンを構
成している。このレジスト膜３は、はんだ付けランド２
開口時に使用される文字や記号の情報を盛り込んだエッ
チングマスクを使用することにより作成される。シルク
印刷部４は配置されていない。
【００２４】上記構成により、図４（ｂ）が示すよう
に、レジスト膜３部分により、シルク印刷部４の持つ機
能の一部または全部を置き換えているため、シルク印刷
部４を配する必要がなく、従来の如く三層構造となら
ず、二重構造で済む。したがって、プリント基板自体の
凸凹が少なくなる。
に、レジスト膜３部分により、シルク印刷部４の持つ機
能の一部または全部を置き換えているため、シルク印刷
部４を配する必要がなく、従来の如く三層構造となら
ず、二重構造で済む。したがって、プリント基板自体の
凸凹が少なくなる。
【００２５】上記実施形態１から４の構成のプリント基
板は、銅箔上のレジスト膜＋シルク印刷の２重構造を避
けているので、クリーム半田が印刷された際に、凸凹が
ない印刷面を得ることができると共に、銅箔パターン上
のレジスト膜＋シルク印刷の２重構造によるスクリーン
マスクの浮上がりが抑えられ、クリーム半田印刷での半
田量バラツキが無くなる。
板は、銅箔上のレジスト膜＋シルク印刷の２重構造を避
けているので、クリーム半田が印刷された際に、凸凹が
ない印刷面を得ることができると共に、銅箔パターン上
のレジスト膜＋シルク印刷の２重構造によるスクリーン
マスクの浮上がりが抑えられ、クリーム半田印刷での半
田量バラツキが無くなる。
【００２６】また、クリーム半田のはみ出しがなくなり
印刷品質の向上（ニジミの減少）とスクリーンマスクの
汚れが少なくなることによるスクリーンマスクのクリー
ニング回数削減が計れる。
印刷品質の向上（ニジミの減少）とスクリーンマスクの
汚れが少なくなることによるスクリーンマスクのクリー
ニング回数削減が計れる。
【００２７】また、半田量が安定化することにより同一
ランドへの半田供給量を増やすことが出来、半田付け強
度の増加と信頼性向上が計れる。
ランドへの半田供給量を増やすことが出来、半田付け強
度の増加と信頼性向上が計れる。
【００２８】また、上記第１実施形態から第４実施形態
を複数を組み合わせてプリント基板を作成することも可
能である。
を複数を組み合わせてプリント基板を作成することも可
能である。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
上に導体で構成された回路パターンを設け、積層配置さ
れるレジスト膜とシルク印刷部とを前記基板上に配置
し、且つ、前記回路パターン上にあっては前記レジスト
膜と前記シルク印刷部とを二重配置しないように構成す
るので、凸凹のない表面を有するプリント基板を得るこ
とができるという効果がある。
上に導体で構成された回路パターンを設け、積層配置さ
れるレジスト膜とシルク印刷部とを前記基板上に配置
し、且つ、前記回路パターン上にあっては前記レジスト
膜と前記シルク印刷部とを二重配置しないように構成す
るので、凸凹のない表面を有するプリント基板を得るこ
とができるという効果がある。
【図１】（ａ）は銅箔パターンと重なる部分のシルク印
刷を避けたプリント基板の平面図、（ｂ）はその断面図
（実施形態）。
刷を避けたプリント基板の平面図、（ｂ）はその断面図
（実施形態）。
【図２】（ａ）は銅箔パターンとシルク印刷が重なる部
分はレジストを除去したプリント基板の平面図、（ｂ）
はその断面図（実施形態）。
分はレジストを除去したプリント基板の平面図、（ｂ）
はその断面図（実施形態）。
【図３】（ａ）はシルク印刷の機能を銅箔に持たせ、シ
ルク印刷なしとしたプリント基板の平面図、（ｂ）はそ
の断面図（実施形態）。
ルク印刷なしとしたプリント基板の平面図、（ｂ）はそ
の断面図（実施形態）。
【図４】（ａ）はシルク印刷の機能をレジストに持た
せ、シルク印刷なしとしたプリント基板の平面図、
（ｂ）はその断面図（実施形態）。
せ、シルク印刷なしとしたプリント基板の平面図、
（ｂ）はその断面図（実施形態）。
【図５】基板上のＱＦＰ回りのパターン。
【図６】図５におけるＡ部の拡大図（平面図）。
【図７】図５におけるＡ部の部拡大図（側面図）。
【図８】図５におけるＡ部の拡大図（正面図）。
【図９】プリント基板へのクリーム半田を印刷をするク
リーム半田印刷機の基本的な構造と動作を説明する刷概
念図（従来例）。
リーム半田印刷機の基本的な構造と動作を説明する刷概
念図（従来例）。
【図１０】理想的なプリント基板の概念図。
１…回路パターン、３…レジスト膜、４…シルク印刷部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に導体で構成された回路パターン
を設け、 積層配置されるレジスト膜とシルク印刷部とを前記基板
上に配置し、且つ、前記回路パターン上にあっては前記
レジスト膜と前記シルク印刷部とを二重配置しないよう
に構成することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 基板上に導体で構成された回路パターン
と、 この回路パターン上に配置されたレジスト膜と、 このレジスト膜上で、且つ、前記回路パターンとレジス
ト膜とがオーバーラップする箇所以外に設けたシルク印
刷部と、 を有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 基板上に導体で構成された回路パターン
と、 この回路パターン上で、且つ、シルク印刷部を配置する
箇所以外に前記基板上に配置されたレジスト膜と、 このレジスト膜を配しなかった前記回路パターン上を含
めて前記レジスト膜上に配置されたシルク印刷部と、 を有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 基板上に導体で構成された回路パターン
と、 この回路パターンの少なくとも一部を被うべく前記基板
上に配置され、且つ、欠落部分によって表示パターンを
構成したレジスト膜と、 を有することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233197A JPH10294550A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233197A JPH10294550A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294550A true JPH10294550A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14324549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10233197A Pending JPH10294550A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9299908B2 (en) * | 2010-05-17 | 2016-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric actuator and drive device |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10233197A patent/JPH10294550A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9299908B2 (en) * | 2010-05-17 | 2016-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric actuator and drive device |
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