JPS63261783A - 端子または接点を有する印刷配線基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 端子または接点を有する印刷配線基板の製法において、
端子または接点を設けるためのメッキ部と接する領域を
、メッキされないようにするためのメッキマスクとして
用いるソルダーレジストが損傷されることを防ぐことに
より、端子または接点を有する高密度印刷配線基板を実
現する製法に関する。

（ロ）従来の技術 印刷配線基板の導体配線層が片面、両面、あるいは多層
であるかにかかわらず、外部のコネクターに接続するた
めの端子、あるいはロータリースイッチ等として使用す
るための接点を、印刷配線基板上に設ける必要が生じる
ことが少なくない。

前述の端子または接点を有する印刷配線基板（接点付プ
リント板）は一般に次のように製造される。まず、絶縁
基板上に設けられた導体配線層を含む領域のうち、端子
または接点または半田付すべき個所を除く領域の一部ま
たは全部をソルダーレジストで被覆する。該ソルダーレ
ジストは名前の通り、印刷配線基板に取付けるべき部品
を半田付する時に、半田付がされては困る領域に被覆し
て、半田ブリッジ等を防ぐことに目的がある。

しかるに、後述するように前記接点付プリント板の製造
に際しては、端子あるいは接点として使用する領域以外
をメッキしないためのメツキレシストとしても使用され
る。

ここで、前記ソルダーレジストはスクリーン印刷等で必
要部分のみ被覆して使用する場合も多いが、最近の高密
度配線を要する印刷配線基板では、解像度の高い露光現
像型ソルダーレジストが多く使われるようになってきて
いる。

該露光現像型ソルダーレジストが、写真マスクを介して
露光され、該ソルダーレジスト指定の現像液にて現像さ
れ、必要部分を残して該ソルダーレジストは除去される
。多くの場合、紫外線または熱により前記ソルダーレジ
ストの硬化が行われた後、前記印刷配線基板に電子部品
等を取付けるための目印または文字を印刷するための文
字印刷が行われる。

前記接点付プリント板の製造においては、前記ソルダー
レジストを、端子または接点として使用される領域と接
する領域に、前記ソルダーレジスト被覆工程で同時に被
覆しておき、端子または接点として使用する右頁域をメ
ッキする工程において、メツキレシストとして使用する
。

これは前記ソルダーレジストがエポキシアクリレート系
など、メンキレジストとしても機能しうる樹脂から成っ
ており、−回の工程で両方のレジスト被覆が可能なこと
によっている。

次に、端子または接点を成形すべき領域に露出した導体
配線部にメッキを施す、該導体配線部は銅箔から成るこ
とが多く、メッキは酸性メッキ液を用いてニッケルメッ
キを行い、その上に金メッキあるいはロジウムメッキを
施すことが多い。端子あるいは接点の酸化などが問題に
ならない用途では半田メッキを施す場合もある。

前記端子は前記接点付プリント板の周辺部に形成される
ことが多い、しかし、前記ソルダーレジストはメツキレ
シストとしては、メッキ前処理のための機械的研摩の機
械的ストレスあるいはメッキ時の化学的ストレスに対し
て十分強いとは言えず、テープでさらに保護してメッキ
槽に浸すことが多い。

前記保護テープはメッキ部側の前記ソルダーレジストを
少し露出させて張る。少し露出した部分を残すのは、保
護テープを張りつける位置がずれてメンキされない部分
が残ると、その部分から腐食が進行するからである。

前記接点は前記接点付プリント板の表面部に形成される
場合があり、その場合は、部分メッキ法によって前記接
点を形成しようとする領域のみにメンキを施す。

なお、以上に述べたメッキにおいては、電解メッキ法を
採用することが多い。

（ハ）本発明が解決すべき問題点 しかしながら、前記端子または前記接点を形成するため
のメッキ工程において、その前処理として機械的研摩を
必要とする場合が多く、前記メンキレジストとして使用
するための前記露光現像型ソルダーレジストの機械的強
度が十分でないため、前記機械的研摩などにより、はが
れやキズが発生する問題がある。

また、前記メッキ工程において、前記露光現像型ソルダ
ーレジストをメツキレシストとして機能させた場合の耐
薬品性及び、電解メッキ時の下地との接着強度が該レジ
ストが被覆されていない領域との境界面（パターンエツ
ジ）において特に十分でないため、前記レジストが該レ
ジストのピンホールあるいは前記パターンエツジにおい
てはがれるなどの問題がある。

これらの問題解決のため（ロ）従来の技術で述べた保護
テープを用いたとしても保護しきれない領域が残る。か
かる結果、高密度配線を必要とする場合の印刷配線基板
の製造が、前記端子あるいは前記接点を有しないものに
限定される傾向があった。

本発明は以上の問題点を解決しようとするものである。

（ニ）問題解決のための手段 従来例において述べた工程において、前記ソルダーレジ
ストとして現像露光型ソルダーレジストを用い、該ソル
ダーレジストの写真マスクを用いた露光、現像、硬化後
に行う前記文字印刷工程において、該文字印刷に用いる
ための文字インクを、前記ソルダーレジスト上の、端子
または接点を設けるためのメッキ部と接する領域に被覆
する。紫外線または熱にて前記文字インクの硬化を行い
、しかる後に、メッキ工程のための前処理及びメッキを
行う製法とする。

（ホ）作用 高密度配線を行うため高解像度に適した露光現像型ソル
ダーレジストを使用するが、該ソルダーレジストは主と
してエポキシアクリレート系など・ぐεプ 変性もしくは混成の樹脂から成り、単にエポキシ系と称
する場合にも、露光現像のための重合反応のための架橋
部を有している。そのため、前記ソルダーレジストをメ
ツキレシストとして使用した場合には、機械的化学的に
必ずしも十分な強度を有しているとは言えない。

一方、印刷配線基板の前記文字印刷に用いられる前記文
字インクは、熱硬化型の場合は主としてエポキシ系、紫
外線硬化型の場合はエポキシアクリレート系あるいはウ
レタンアクリレート系であるが、炭酸ソーダなどの弱ア
ルカリ水溶液あるいはトリクロロエタン変性品などの有
機溶剤にて不必要部分を除去するための露光現像工程を
予定しないため、前記架橋部を有せず、及び／又は前記
可溶にするための変性または混成をしていない。

従って前記文字インクは機械的化学的に強固な特性をも
っており、特に熱硬化型のエポキシ系において顕著であ
る。

そのため、（ニ）項の手段により前記ソルダーレジスト
上に前記文字インクを重ねて被覆した２層レジストとす
ることにより、機械的化学的に強化されたメツキレシス
トとなる。その結果、端子または接点を設けるためのメ
ッキ工程の前処理としての機械的研摩により前記レジス
トがはがされまたはキズにより損傷をうけることが大幅
に少なくなり、メンキ工程においても、前記パターンエ
ツジからはがれることが無くなり、さらに、ソルダーレ
ジストのピンホールも文字インクが被覆されたことによ
り穴うめされる。

しかも、工程数は全く増えずに、端子または接点を有す
る高密度印刷配線基板が実現する。

（へ）実施例 第１図は実施例の端子要部上面図である。

第１図（ａ）は絶縁板上の導体配線層パターン例で、絶
縁板１の片面に一層の導体配線Ｎ２から成る端子部を設
けた場合を表示しである。前記導体の一例としては銅箔
をエツチングして構成している。

第１図（ｂ）はソルダーレジストパターン例で、メッキ
部４に隣接し、メッキしない領域に、露光現像型ソルダ
ーレジスト３を、図示しない領域の半田付防止のための
ソルダーレジスト被覆と同時に同じ材料で被覆している
。被覆方法は、例えば液状レジストを例えば印刷法、あ
るいはロールコータ−（ローラーにより転写する方式）
、カーテンコーター（滝のように液を流す方式）等によ
り印刷配線板全面に被覆し、必要なら仮硬化し、あるい
はドライフィルム状のレジストを用い、写真マスクを介
して露光し、前記レジストの種類に適合した例えばアル
カリ水溶液例えば有ｉ溶剤型の現像液にて現像し、第１
図（ｂ）のメッキ部４などレジストを除去すべき領域の
レジストを除去している０両面印刷基板の場合に前記レ
ジストの被覆順序が片面づつ被覆露光現像するか、両面
同時に行うかは使用する設備による。

第１図（ｃ）は本実施例の文字インク被覆パターン例で
、第１図（ｂ）の露光現像型ソルダーレジスト３の上の
、メッキ部４に接する領域に文字インク被覆を行ってい
る。該文字インク被覆は図示されていない領域に電子部
品または機構゛部品を取付けるための目印または文字を
印刷するための文字印刷と同時に、該文字印刷のための
文字インクを、スクリーン印刷法などで被覆するもので
ある。

スクリーン印刷法は露光現像法に比べて寸法精度が劣る
が、精度差に相当する程度の寸法は、メッキ部側へはみ
出してもよい、むしろ、露光現像ソルダーレジスト３を
文字インク被覆不足にするよりは望ましい。

前記文字インクは（ニ）項作用にて述べた通りの性状で
あるが、印刷配線板用の文字インクを使うことが重要で
ある。その他の、例えば一般の電子部品マーキング用の
インクを用いた場合、機械的化学的強度が弱い場合があ
り、実験的に選択が必要である０本実施例では例えば熱
硬化型エポキシ系の印刷配線板用文字インクを使用し、
炉に入れるか遠赤外ランプ照射により硬化している。

第１図（ｃ）ではさらにテープ等で保護する領域を、前
記文字インク被覆５の−Ｐと重なるように設けており、
治工具等の機械的接触や、メッキ液の飛沫等に耐えるよ
うにしている。これは特に、第１図（Ｃ，）の図示して
いない近傍の領域に半田付等の目的のため、露光現像型
ソルダーレジスト３を被覆していない部分が存在する時
は効果が大きい、もちろん、第１図（ｃ）でテープ等で
保護する領域６とした領域をも文字インク被覆５の領域
とし、テープ等で保護しないこととしても差し支えない
。

以上において、外部コネクターへ接続するための端子部
を例に説明したが、印刷配線基板の表面（例えば図示し
ていない中央部）にロータリースイッチ等を設ける等の
ための接点を設ける場合についても同様である。

以上の工程の後に、前記端子または前記接点を構成する
ためのメッキ工程へ移る０機械的研摩等によりメッキ部
表面を清浄にし、メッキを行うが、（ロ）従来の技術で
述べた通り既知の技術によりメッキ可能である。

以上の実施例のおいて、前記文字印刷はスクリーン印刷
法を用い、（ニ）項作用で述べたように、露光現像を予
定しない型の文字イ、ンクを用いた。

しかし、さらに高密度配線を行う場合、文字インクにつ
いても露光現像型を用いることがある。この場合、文字
インクは露光現像のための重合のための架橋部を有する
ため、前述の例に比べて機械的化学的強度が劣る樹脂を
用いることになるが、従来例に比べれば格段に強固なメ
ツキレシストが得られる点で、なお有効な手段である。

（ト）効果 本発明の実施により、端子または接点を設けるためのメ
ッキ工程においてメッキしない領域を保護するためのメ
ツキレシストとして用いる前記露光現像型ソルダーレジ
ストが、前記文字インクによって被覆されて２重層とな
るため、機械的化学的に強化される。

その結果、前記ソルダーレジストのはがれやキズが防止
され、従来困難であった高密度印刷板に端子や接点を設
けることが容易となる。しかも、従来技術に比べて工程
数が全く増えていないことは工業的実施効果が極めて大
きいことを示している。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の端子要部上面図を示す。 第１図（ａ）は導体配線層パターン例、第１図（ｂ）は
ソルダーレジストパターン例、第１図（ｃ）は文字イン
ク被覆パターン例を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板の片面もしくは両面に一層以上の導体配線層を
   有し、該導体配線層を含む領域のうち、外部接続のため
   の端子またはスイッチ等を構成するための接点または半
   田付すべき個所を除く領域の一部もしくは全部をソルダ
   ーレジストで被覆し、前記導体配線層を含む領域に電子
   部品または機構部品を取付けるための目印または文字を
   印刷するための文字印刷を行った印刷配線基板の製法に
   関し、前記ソルダーレジストとして露光現像型ソルダー
   レジストを使用し、前記端子または前記接点を設けるた
   めのメッキ部と接する領域に被覆された前記ソルダーレ
   ジストの上に、前記文字印刷に用いるための文字インク
   を被覆することを特徴とする印刷配線基板の製法。