JPH02128172A - プリント配線基板検査方法 - Google Patents
プリント配線基板検査方法Info
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- JPH02128172A JPH02128172A JP63282039A JP28203988A JPH02128172A JP H02128172 A JPH02128172 A JP H02128172A JP 63282039 A JP63282039 A JP 63282039A JP 28203988 A JP28203988 A JP 28203988A JP H02128172 A JPH02128172 A JP H02128172A
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、プリント配線基板の検査方法に間する。
プリント配線基板の、配線良、不良を検査する装置が知
られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子電
極に対し、検査装置のプローブ電極を接触させ、プリン
ト配線基板の端子電極間の導通検査を行なうものである
。 この種の検査装置のプローブ電極は、汎用制を持たせる
ため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じた
距離例えば2.54mm間隔で、第4図で○印で示すよ
うに格子状の位置1に配列されている。このような格子
をオングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査に当
たっては、プリント配線基板の端子位置は判っているの
で、その端子位置とプローブ電極との間にプローブピン
を立てて、必要な10−ブ電極だけが使用されるように
なっている。 第5図は、その使用態様を示す図で、2はガラスエポキ
シ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。こ
のベースグレート2には、前述した2、54市間隔で格
子状の孔が穿かれ、この孔にはソケット3がはめ込まれ
、このソケット3にプローブ電極ピン4がそれぞれはめ
込まれている。 このプローブ電極ビン4は、そのヘッド部4Aがバネ4
Bにより上下方向に変移可能とされており、ヘッド部4
Aと10−ブピン9との接触が確実となるようにされて
いる。この場合、プローブを極ピン4のヘッド部4Aに
は凹部が形成され、また、プローブピン9の、ヘッド部
4Aとの接触部は、この凹部に対応した形状とされてい
る。 各プローブ電極ピン4は接続ケーブル5と接続される。 接続ケーブル5はソケット3により、かしめられて止め
られている。そして、各プローブ電極ピン4から導出さ
れたケーブル5はスイッチング素子に接続される。スイ
ッチング素子は、例えば、縦、横8個毎の64個のプロ
ーブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされてスイ
ッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。スイ
ッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチング
コントローラによりスイッチング制御されるようにされ
ている。 ベースプレート2の上方には、スペーサ6を介して、ベ
ースグレート2のプローブ電極の格子状配列に対応した
孔が穿かれているオングリッドプレート7が配置される
。そして、このオングリッドプレート7のうち、検査す
るプリント配線基板8の端子電極位置に対応する孔を通
してプローブピン9が挿入される。さらに、スペーサ1
0を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプレ
ート11が設けられている。プローブピン9は、このア
クリルプレート11の対応する孔より若干突き出るよう
に位置付けられている。被検査プリント配線基板8はこ
のアクリルグレート11の上に載置され、各プローブピ
ン9の先端と、各端子!極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチン
グ素子が制御され例えば1個のプローブ電極に電圧を与
えたとき、プローブ電極ピン4プローブビン9−プリン
ト配線基板8の対応端子電極−プリント配線基板8の配
線部−他の端子電極−他の10−ブピン9−fl!1の
プローブ電極ピン4−fl!!のスイッチング素子とい
う電流路が形成されるので、電流量を検知することによ
り配線部、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化など
に伴い、プリント配線基板に高密度微細パターンが形成
されることが多くなってきている。 このような高密度微細パターンの場合の、プリント配線
基板の端子t[iはオングリッドの位置よりも、さらに
細かい位置に形成される。このための、従来のようなオ
ングリッド配列の10−プ電極だけでは、この高密度m
細パターンのプリント配線基板の検査は行なえなくなっ
てきている。 そこで、第6図に示すように、オングリッドの各格子位
置1の対角線の交点の位!13に、新たなプローブ電極
を配設して、オングリッドの2倍のプローブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。
られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子電
極に対し、検査装置のプローブ電極を接触させ、プリン
ト配線基板の端子電極間の導通検査を行なうものである
。 この種の検査装置のプローブ電極は、汎用制を持たせる
ため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じた
距離例えば2.54mm間隔で、第4図で○印で示すよ
うに格子状の位置1に配列されている。このような格子
をオングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査に当
たっては、プリント配線基板の端子位置は判っているの
で、その端子位置とプローブ電極との間にプローブピン
を立てて、必要な10−ブ電極だけが使用されるように
なっている。 第5図は、その使用態様を示す図で、2はガラスエポキ
シ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。こ
のベースグレート2には、前述した2、54市間隔で格
子状の孔が穿かれ、この孔にはソケット3がはめ込まれ
、このソケット3にプローブ電極ピン4がそれぞれはめ
込まれている。 このプローブ電極ビン4は、そのヘッド部4Aがバネ4
Bにより上下方向に変移可能とされており、ヘッド部4
Aと10−ブピン9との接触が確実となるようにされて
いる。この場合、プローブを極ピン4のヘッド部4Aに
は凹部が形成され、また、プローブピン9の、ヘッド部
4Aとの接触部は、この凹部に対応した形状とされてい
る。 各プローブ電極ピン4は接続ケーブル5と接続される。 接続ケーブル5はソケット3により、かしめられて止め
られている。そして、各プローブ電極ピン4から導出さ
れたケーブル5はスイッチング素子に接続される。スイ
ッチング素子は、例えば、縦、横8個毎の64個のプロ
ーブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされてスイ
ッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。スイ
ッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチング
コントローラによりスイッチング制御されるようにされ
ている。 ベースプレート2の上方には、スペーサ6を介して、ベ
ースグレート2のプローブ電極の格子状配列に対応した
孔が穿かれているオングリッドプレート7が配置される
。そして、このオングリッドプレート7のうち、検査す
るプリント配線基板8の端子電極位置に対応する孔を通
してプローブピン9が挿入される。さらに、スペーサ1
0を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプレ
ート11が設けられている。プローブピン9は、このア
クリルプレート11の対応する孔より若干突き出るよう
に位置付けられている。被検査プリント配線基板8はこ
のアクリルグレート11の上に載置され、各プローブピ
ン9の先端と、各端子!極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチン
グ素子が制御され例えば1個のプローブ電極に電圧を与
えたとき、プローブ電極ピン4プローブビン9−プリン
ト配線基板8の対応端子電極−プリント配線基板8の配
線部−他の端子電極−他の10−ブピン9−fl!1の
プローブ電極ピン4−fl!!のスイッチング素子とい
う電流路が形成されるので、電流量を検知することによ
り配線部、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化など
に伴い、プリント配線基板に高密度微細パターンが形成
されることが多くなってきている。 このような高密度微細パターンの場合の、プリント配線
基板の端子t[iはオングリッドの位置よりも、さらに
細かい位置に形成される。このための、従来のようなオ
ングリッド配列の10−プ電極だけでは、この高密度m
細パターンのプリント配線基板の検査は行なえなくなっ
てきている。 そこで、第6図に示すように、オングリッドの各格子位
置1の対角線の交点の位!13に、新たなプローブ電極
を配設して、オングリッドの2倍のプローブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。
【発明が解決しようとする課U]
この倍密度の検査装置の場合は、プローブ電極数が、オ
ングリッドの検査装置の2@であるので、スイッチング
素子も2@必要になる。このため、ベースグレートの面
積を、広くして広い面積の被検査プリント配線基板の検
査を行なおうとすると、装置が大型になるとともに、大
幅なコスト高となってしまう欠点がある。 この発明は、以上の欠点を改善した検査方法を提供しよ
うするものである。 【課頭を解決するための手段】 この発明においては、 被検査プリント配線基板の測定領域を、ピン配列ピッチ
を基準に複数領域に分割し、それぞれの領域に対応した
ピッチのプローブ電極配列体を用意し、それぞれの測定
領域に対応して切り換えて検査するようにする。
ングリッドの検査装置の2@であるので、スイッチング
素子も2@必要になる。このため、ベースグレートの面
積を、広くして広い面積の被検査プリント配線基板の検
査を行なおうとすると、装置が大型になるとともに、大
幅なコスト高となってしまう欠点がある。 この発明は、以上の欠点を改善した検査方法を提供しよ
うするものである。 【課頭を解決するための手段】 この発明においては、 被検査プリント配線基板の測定領域を、ピン配列ピッチ
を基準に複数領域に分割し、それぞれの領域に対応した
ピッチのプローブ電極配列体を用意し、それぞれの測定
領域に対応して切り換えて検査するようにする。
広い第1の領域にオングリッド位置のプローブ電極を配
設したときのスイッチング素子数のスイッチングカード
が設けられている。したがって、広い第1の領域を使用
するときは、オングリッド位置のプローブ電極のみを用
いて、広領域の検査ができる。 そして、第1の領域内の狭い第2の領域を使用するとき
は、同じスイッチングカードによって倍密度の検査が可
能になる。
設したときのスイッチング素子数のスイッチングカード
が設けられている。したがって、広い第1の領域を使用
するときは、オングリッド位置のプローブ電極のみを用
いて、広領域の検査ができる。 そして、第1の領域内の狭い第2の領域を使用するとき
は、同じスイッチングカードによって倍密度の検査が可
能になる。
第1図はこの発明の一実施例の検査方法に用いられるベ
ースプレートの10−ブ電極の配列領域を示すものであ
り、第2図は、第1図で点線Rで囲んで示す部分の拡大
図である。 第1図で実線20で囲んで示す斜線領域Bには、第2図
に示すように、オングリッドの位置、つまり、2.54
nun間隔の格子状位置21と、これら格子状位置21
の対角線の交点位置22とに、それぞれ第4図例と同様
の10−プを極ピン4が設けられている。 また、斜線領域Bを含む実線30で囲んで示す領域Aに
は、領域Bのオングリッド位置21に延長するようにし
て、第2図に示すようにオングリッド位置21にのみプ
ローブ電極ピン4が設けられている。 この例の場合、第1図に示すように領域Aには、プロー
ブ電極ピン4が横方向には200ビン設けられ、縦方向
には192ピン設けられている。 また、領域Bには、領域Aの横方向の中央部において1
60ピン、縦方向は、一方の端部(作業者側)から12
0ピン、プローブ′rjh極ピン4が設けられている。 この場合、領域Bでのオングリッド位[21のプローブ
電極ピン4の数は160 x120 =19200ビン
、領域Aでのそれは38400ビンでT度1:2の関係
にあり、領域Bでは、対角線交点位置22の10−ブ電
極ピンを加えると、領域Aのプローブ電極数と等しくな
る。 そして、第3図の接続概念図に示すように、領域Bのオ
ングリッド位置21のプローブ電極ピン4から導出され
るケーブル41は、スイッチングカード群51に接続さ
れ、領域Aのうち領域Bを除く領域のオングリッド位置
21のプローブ電極ピン4から導出されるケーブル42
はスイッチングカード群52に接続され、両者は別個の
スイッチングカード群に接続されている。そして、領域
Bの対角線交点位置22の10−ブ電極ビン4から導出
されるケーブル43は、変換ボード44により、領域A
のうちの領域Bのものを除くオングリッド位置の10−
ブ電極ビン4からのケーブル42と、それぞれ対とされ
て、スイッチングカード52の各スイッチング素子に接
続されるようになっている。領域Bの対角線交点位置の
どの10−ブ電極ピンと、領域Bを除く領域Aのどのオ
ングリッド位置のプローブ電極ビンとが対とされるかは
定められている。しかし、これは、一定の対応関係があ
ればよいものであって、その対のプローブピンの定め方
はどのようにしてもよい、つまり、スイッチングコント
ローラ側で、どれとどれが対かが予め判っていればよい
のである。 スイッチングカード群51及び52はスイッチングコン
トローラ53によりスイッチング制御される。そして、
変換ボード44は領域Aを用いる検査と、領域Bを用い
る検査とでケーブル42と43とを切り替え制御される
。 領域Aを用いてプリント配線基板の検査を行なうときは
、変換ボード44はケーブル421FJを選択するよう
に制御される。したがって、スイッチングカード群51
及び52を用いてオングリッド位置21のプローブ電極
を使用した検査が行われる。 そして、領域Bを用いてプリント配線基板の検査を行な
うときは、変換ボード44はケーブル43rpJを選択
するように制御される。したがって、同じスイッチング
カード群51及び52を用いて倍密度のプローブ電極を
用いた検査が行われる。 なお、領域Bの領域A内の位置は、第1図例に限られる
ものではなく、また、用途に応じて倍密度の領域Bは2
以上の領域に分けて、領域A内に分散して設けてもよい
。 なお、小領域のプローブ電極ピンをオングリッド位置の
他に、さらに2ピン以上増やして3倍密度以上にした場
合には、オングリッドのプローブ電極数が、領域Aの1
/3.1/4・・・の小領域を領域Bとすることにより
、この発明は通用できる。もちろん、領域Bのピン数は
オングリッド位置のピンの整数倍でなくてもこの発明は
適用可能である。 【発明の効果] この発明によれば、広い第1の領jiAのオングリッド
位置のプローブ電極に対し設けられるスイッチング素子
の一部が、領域A内の狭い領域Bのオングリッド位置で
ないプローブ電極に対して共通に用いられるので、オン
グリッドの第1の領域A用のスイッチングカードを用い
るだけで、広領域のオングリッド位置のプローブ電極に
よる検査と、小領域の倍密度のプローブ電極による検査
を行なうことができる。
ースプレートの10−ブ電極の配列領域を示すものであ
り、第2図は、第1図で点線Rで囲んで示す部分の拡大
図である。 第1図で実線20で囲んで示す斜線領域Bには、第2図
に示すように、オングリッドの位置、つまり、2.54
nun間隔の格子状位置21と、これら格子状位置21
の対角線の交点位置22とに、それぞれ第4図例と同様
の10−プを極ピン4が設けられている。 また、斜線領域Bを含む実線30で囲んで示す領域Aに
は、領域Bのオングリッド位置21に延長するようにし
て、第2図に示すようにオングリッド位置21にのみプ
ローブ電極ピン4が設けられている。 この例の場合、第1図に示すように領域Aには、プロー
ブ電極ピン4が横方向には200ビン設けられ、縦方向
には192ピン設けられている。 また、領域Bには、領域Aの横方向の中央部において1
60ピン、縦方向は、一方の端部(作業者側)から12
0ピン、プローブ′rjh極ピン4が設けられている。 この場合、領域Bでのオングリッド位[21のプローブ
電極ピン4の数は160 x120 =19200ビン
、領域Aでのそれは38400ビンでT度1:2の関係
にあり、領域Bでは、対角線交点位置22の10−ブ電
極ピンを加えると、領域Aのプローブ電極数と等しくな
る。 そして、第3図の接続概念図に示すように、領域Bのオ
ングリッド位置21のプローブ電極ピン4から導出され
るケーブル41は、スイッチングカード群51に接続さ
れ、領域Aのうち領域Bを除く領域のオングリッド位置
21のプローブ電極ピン4から導出されるケーブル42
はスイッチングカード群52に接続され、両者は別個の
スイッチングカード群に接続されている。そして、領域
Bの対角線交点位置22の10−ブ電極ビン4から導出
されるケーブル43は、変換ボード44により、領域A
のうちの領域Bのものを除くオングリッド位置の10−
ブ電極ビン4からのケーブル42と、それぞれ対とされ
て、スイッチングカード52の各スイッチング素子に接
続されるようになっている。領域Bの対角線交点位置の
どの10−ブ電極ピンと、領域Bを除く領域Aのどのオ
ングリッド位置のプローブ電極ビンとが対とされるかは
定められている。しかし、これは、一定の対応関係があ
ればよいものであって、その対のプローブピンの定め方
はどのようにしてもよい、つまり、スイッチングコント
ローラ側で、どれとどれが対かが予め判っていればよい
のである。 スイッチングカード群51及び52はスイッチングコン
トローラ53によりスイッチング制御される。そして、
変換ボード44は領域Aを用いる検査と、領域Bを用い
る検査とでケーブル42と43とを切り替え制御される
。 領域Aを用いてプリント配線基板の検査を行なうときは
、変換ボード44はケーブル421FJを選択するよう
に制御される。したがって、スイッチングカード群51
及び52を用いてオングリッド位置21のプローブ電極
を使用した検査が行われる。 そして、領域Bを用いてプリント配線基板の検査を行な
うときは、変換ボード44はケーブル43rpJを選択
するように制御される。したがって、同じスイッチング
カード群51及び52を用いて倍密度のプローブ電極を
用いた検査が行われる。 なお、領域Bの領域A内の位置は、第1図例に限られる
ものではなく、また、用途に応じて倍密度の領域Bは2
以上の領域に分けて、領域A内に分散して設けてもよい
。 なお、小領域のプローブ電極ピンをオングリッド位置の
他に、さらに2ピン以上増やして3倍密度以上にした場
合には、オングリッドのプローブ電極数が、領域Aの1
/3.1/4・・・の小領域を領域Bとすることにより
、この発明は通用できる。もちろん、領域Bのピン数は
オングリッド位置のピンの整数倍でなくてもこの発明は
適用可能である。 【発明の効果] この発明によれば、広い第1の領jiAのオングリッド
位置のプローブ電極に対し設けられるスイッチング素子
の一部が、領域A内の狭い領域Bのオングリッド位置で
ないプローブ電極に対して共通に用いられるので、オン
グリッドの第1の領域A用のスイッチングカードを用い
るだけで、広領域のオングリッド位置のプローブ電極に
よる検査と、小領域の倍密度のプローブ電極による検査
を行なうことができる。
第1図〜第3図はこの発明の一実綿例を説明するための
図、第4図はプローブ電極のオングリッド配列を示す図
、第5図はプリント配線板の検査時の説明図、第6図は
倍密度のプローブ電極配列を示す図である。 4;プローブ電極ビン 30:第1の領域A20;第
2の領域B 21;格子状配列位置22;格子状配
列位置の対角線交点位置51.52;スイッチングカー
ド群 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 プローブ寄手セー配首擾イグリ 第1図 第2図 第 図 才〉り′ソッド龜己夕1j を、示す6]第4図 7a18%の説明図 第5図 ○ ○ ○ ○ イ各@膚アローフ”電箱 第6図 ○ !!!列
図、第4図はプローブ電極のオングリッド配列を示す図
、第5図はプリント配線板の検査時の説明図、第6図は
倍密度のプローブ電極配列を示す図である。 4;プローブ電極ビン 30:第1の領域A20;第
2の領域B 21;格子状配列位置22;格子状配
列位置の対角線交点位置51.52;スイッチングカー
ド群 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 プローブ寄手セー配首擾イグリ 第1図 第2図 第 図 才〉り′ソッド龜己夕1j を、示す6]第4図 7a18%の説明図 第5図 ○ ○ ○ ○ イ各@膚アローフ”電箱 第6図 ○ !!!列
Claims (1)
- 被検査プリント配線基板の測定領域を、ピン配列ピッチ
を基準に複数領域に分割し、それぞれの領域に対応した
ピッチのプローブ電極配列体を用意し、それぞれの測定
領域に対応して切り換えて検査するようにしたプリント
配線基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63282039A JPH02128172A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | プリント配線基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63282039A JPH02128172A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | プリント配線基板検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02128172A true JPH02128172A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17647376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63282039A Pending JPH02128172A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | プリント配線基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02128172A (ja) |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP63282039A patent/JPH02128172A/ja active Pending
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