JPH01211935A - ウエーハのプロービング装置 - Google Patents
ウエーハのプロービング装置Info
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- JPH01211935A JPH01211935A JP63037277A JP3727788A JPH01211935A JP H01211935 A JPH01211935 A JP H01211935A JP 63037277 A JP63037277 A JP 63037277A JP 3727788 A JP3727788 A JP 3727788A JP H01211935 A JPH01211935 A JP H01211935A
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- pellets
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- wafers
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Links
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェーハのプロービング装置に関する。
近年ICの目ざましい発達に伴い、ペレットの良・不良
を判定するICテスタやそれと組合せてウェーハ中のペ
レットを測定するためにプローブを当てるプロービング
装置もますます高性能化が要求され、高価なものとなっ
てきた。
を判定するICテスタやそれと組合せてウェーハ中のペ
レットを測定するためにプローブを当てるプロービング
装置もますます高性能化が要求され、高価なものとなっ
てきた。
一方、IC自体への低価格化の要求に対応して、ICI
ケ当りの測定時間の短縮化、複数個同時測定及びマシー
ンインデックスの短縮等の測定技術の向上がますます要
求されてきた。
ケ当りの測定時間の短縮化、複数個同時測定及びマシー
ンインデックスの短縮等の測定技術の向上がますます要
求されてきた。
従来のプロービング装置は、ウェーハ上の全ベレットを
、1ケ又は複数個同時に電気的特性測定を行うためのハ
ンドリング機構と、電気的特性試験評価装置(以下IC
テスタと呼ぶ)からの不良信号を受はウェーハ上の各々
のペレットに対し伺らかの方法で不良マークを付加する
装置であった。
、1ケ又は複数個同時に電気的特性測定を行うためのハ
ンドリング機構と、電気的特性試験評価装置(以下IC
テスタと呼ぶ)からの不良信号を受はウェーハ上の各々
のペレットに対し伺らかの方法で不良マークを付加する
装置であった。
上述したウェーハのプロービング装置は、基本的には全
ペレットの電気的特性試験を行っているので、ICの開
発段階におけるウェーハ・ベレットのように良品率、い
わゆる歩留りの悪いウェーハロッドの場合には測定時間
が無駄に長くかかり、前工程への品買データのフィード
バック、従ってICの開発が遅れる等の問題があった。
ペレットの電気的特性試験を行っているので、ICの開
発段階におけるウェーハ・ベレットのように良品率、い
わゆる歩留りの悪いウェーハロッドの場合には測定時間
が無駄に長くかかり、前工程への品買データのフィード
バック、従ってICの開発が遅れる等の問題があった。
また、低歩留対策としてプロービング装置ヲ多く設置す
ると量産段階になると一般にICのベレット歩留が向上
するので大量の専用のブロービング装置が余剰設備とな
るという問題があった。
ると量産段階になると一般にICのベレット歩留が向上
するので大量の専用のブロービング装置が余剰設備とな
るという問題があった。
本発明の目的は、半導体ウェーノ・のベレット歩留りの
悪い場合にも効率よく測定できるウェーハのブロービン
グ装置を提供することにある。
悪い場合にも効率よく測定できるウェーハのブロービン
グ装置を提供することにある。
本発明のウェーハプロービング装置は、複数の被試験ウ
ェーハ上の複数の半導体ベレットにプローブを順次轟て
て電気的特性試験を行い前記ベレットが不良の場合には
該ベレットに不良マークを付加するウェーハのブロービ
ング装置において、前記被試験ウェーハのサンプル枚数
のペレットの不良度数分布領域をウェーハ形状に対応し
て記憶するマツピングメモリ部と、前記不良度数分布領
域を所定の度数以上とそれ以外の度数とを2値化して推
定不良分布領域を設定する推定領域設定制御回路と、前
記推定不良分布領域の設定後に測定する同一ロッドの前
記被試験ウェーへのペレットの位置が前記推定不良分布
領域内にある場合は測定せずに前記不良マークの付加の
みを行うベレット測定スキップ制御回路とを設けた測定
領域制御部を有して構成されている。
ェーハ上の複数の半導体ベレットにプローブを順次轟て
て電気的特性試験を行い前記ベレットが不良の場合には
該ベレットに不良マークを付加するウェーハのブロービ
ング装置において、前記被試験ウェーハのサンプル枚数
のペレットの不良度数分布領域をウェーハ形状に対応し
て記憶するマツピングメモリ部と、前記不良度数分布領
域を所定の度数以上とそれ以外の度数とを2値化して推
定不良分布領域を設定する推定領域設定制御回路と、前
記推定不良分布領域の設定後に測定する同一ロッドの前
記被試験ウェーへのペレットの位置が前記推定不良分布
領域内にある場合は測定せずに前記不良マークの付加の
みを行うベレット測定スキップ制御回路とを設けた測定
領域制御部を有して構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例のブロック図である。
ウェーハのブロービング装置2は、被試験ウェーハlの
上のベレットに当てるグローブ9aを有しICテスタ部
3と接続するベレット測定部9と、被試験ウェーハlの
搬送、認識及びステージ制御等を制御するグローバ制御
部7と、入力端がICテスタ部3の良・不良判定回路1
1の不良信号SFを受は出力端がスキップ信号Ssxを
出力する測定領域制御部15とを有している。
上のベレットに当てるグローブ9aを有しICテスタ部
3と接続するベレット測定部9と、被試験ウェーハlの
搬送、認識及びステージ制御等を制御するグローバ制御
部7と、入力端がICテスタ部3の良・不良判定回路1
1の不良信号SFを受は出力端がスキップ信号Ssxを
出力する測定領域制御部15とを有している。
測定領域制御部15は、不良信号SFを受けてベレット
不良の推定領域を設定する推定領域設定回路12と、そ
の分布領域データSDを記憶するマツピングメモリ部8
と、プローバ制御信号Scとマツプ信号Sns を入
力して測定のスキップ信号Ssx を出力する測定ス
キップ制御回路13とを有している。
不良の推定領域を設定する推定領域設定回路12と、そ
の分布領域データSDを記憶するマツピングメモリ部8
と、プローバ制御信号Scとマツプ信号Sns を入
力して測定のスキップ信号Ssx を出力する測定ス
キップ制御回路13とを有している。
次に、ウェーハのブロービング装置によるペレットの測
定手順を説明する。
定手順を説明する。
第2図(a)〜(C)は第1図のブロックの動作を説明
するための初期、サンプル試験後の不良度数分布領域及
びウェーハロッドの推定不良分布領域に対応するマツピ
ングメモリ部の状態図である。
するための初期、サンプル試験後の不良度数分布領域及
びウェーハロッドの推定不良分布領域に対応するマツピ
ングメモリ部の状態図である。
まず、複数の被試験ウェーハよりなるウェーハ・ロフト
について推定不良分布領域を設定するために、3枚のウ
ェーハのサンプリング試験を行う。
について推定不良分布領域を設定するために、3枚のウ
ェーハのサンプリング試験を行う。
プローパ制御信号Scは搬送信号S T I 認識信
号SN及びステージ制御信号Ssを順次出力させ一 て、被試験ウェーハをベレット測定部9にセットし、プ
ローブ9aを指定されたベレットに当てる。
号SN及びステージ制御信号Ssを順次出力させ一 て、被試験ウェーハをベレット測定部9にセットし、プ
ローブ9aを指定されたベレットに当てる。
定回路11は規格値に対応して不良と判定した場合は、
不良信号Svを不良マーク発生回路14と測定領域制御
部15に供給する。
不良信号Svを不良マーク発生回路14と測定領域制御
部15に供給する。
不良マーク信号SMは不良マーク発生装置を駆動し、当
該ベレットに何らかの不良マーク表示付加を行い、順々
に次のペレットの測定に移る。 ゛同時に不良信
号SFは、推定領域設定回路12を通して、第2図G)
に示すように初期状態が良品″0”に設定されたウェー
ハ領域を有するマツピングメモリ部8上の当該ベレット
位置へ、不良の数”1”を記憶させる。
該ベレットに何らかの不良マーク表示付加を行い、順々
に次のペレットの測定に移る。 ゛同時に不良信
号SFは、推定領域設定回路12を通して、第2図G)
に示すように初期状態が良品″0”に設定されたウェー
ハ領域を有するマツピングメモリ部8上の当該ベレット
位置へ、不良の数”1”を記憶させる。
サンプル数3枚のウェーハlこついて、測定し、マツピ
ングメモリ部8のベレット対応位置に累積不良度数(θ
〜3)を記憶させる。
ングメモリ部8のベレット対応位置に累積不良度数(θ
〜3)を記憶させる。
第2図(b)に示すように、ウェーハ領域W1は、′″
0″の良品ベレット領域と1〜3″′の不良度数分布領
域Aに区分される。
0″の良品ベレット領域と1〜3″′の不良度数分布領
域Aに区分される。
次に、予め不良度数“l”以下を良品“0”に、12“
以上を不良”l”に2値化する処理を推定領域設定回路
12にて行い、第2図(C)に示すように、前体である
クエーハ日ットの推定不良分布領域Bを有するウェーハ
領域W2をマツピングメモする。
以上を不良”l”に2値化する処理を推定領域設定回路
12にて行い、第2図(C)に示すように、前体である
クエーハ日ットの推定不良分布領域Bを有するウェーハ
領域W2をマツピングメモする。
サンプル試験によって、ウェーハ領域W2 の推定不良
分布領域Bの面積が50%以上の場合には、被測定ベレ
ットの位置が推定不良領域B内に対応すると被測定ペレ
ットは測定せずにスキップして不良マークを付加し、次
のベレットの測定へと進む。
分布領域Bの面積が50%以上の場合には、被測定ベレ
ットの位置が推定不良領域B内に対応すると被測定ペレ
ットは測定せずにスキップして不良マークを付加し、次
のベレットの測定へと進む。
また、B領域外に対応する良品の位置では、被測定ペレ
ットを測定し、工Cテスタ部3からの不良信号SFがあ
る場合のみ不良マークを付加し、次のベレットへと進む
。
ットを測定し、工Cテスタ部3からの不良信号SFがあ
る場合のみ不良マークを付加し、次のベレットへと進む
。
従って、被試験クエーハ内のベレットのうち、不良とな
る確率が多い大半のベレットの測定はスキップされ、5
0%上メモの面積の良品領域に対応するベレットのみが
測定されるので、試験効率は約2倍に改善される。
る確率が多い大半のベレットの測定はスキップされ、5
0%上メモの面積の良品領域に対応するベレットのみが
測定されるので、試験効率は約2倍に改善される。
上述の実施例は、良品領域が少い時の場合を示したもの
であるが、逆に、良品領域が不良領域よりも多い場合は
、本ウェーハロッドの良品領域は測定せずスキップして
不良分布領域B内に対応するベレットのみを測定し、不
良信号SPがある場合のみ不良マークを付加し次のベレ
ットへと進む。
であるが、逆に、良品領域が不良領域よりも多い場合は
、本ウェーハロッドの良品領域は測定せずスキップして
不良分布領域B内に対応するベレットのみを測定し、不
良信号SPがある場合のみ不良マークを付加し次のベレ
ットへと進む。
ウェーハロッドが変るごとに、前述のサンプルウヱーハ
による推定不良分布領域の設定を行う。
による推定不良分布領域の設定を行う。
以上説明したように本発明は、数枚のサンプルウェーハ
上のベレットのみ測定して推定不良分布領域を設定して
、良・不良のうち面積の大きい領域を測定スキップして
それ以降のウェーノ・上のベレット測定を大巾に効率化
することにより、品質の早期向上及びIC開発の促進が
期待できるという多大な効果がある。
上のベレットのみ測定して推定不良分布領域を設定して
、良・不良のうち面積の大きい領域を測定スキップして
それ以降のウェーノ・上のベレット測定を大巾に効率化
することにより、品質の早期向上及びIC開発の促進が
期待できるという多大な効果がある。
第1図は本発明の一実施例のブロック図、第2図(a)
〜(C)は第1図のブロックの動作を説明するための初
期、サンプル試験後の不良度数分布領域及びウェーハ日
ットの推定不良分布領域に対応するマツピングメモリ部
の状態図である。 l・・・・・・被試験ウェーハ、2・・・・・・ウェー
八プロービング装置、3・・・・・・ICテスタ部、8
・・・・・・マツピングメモリ部、9・・・・・・ベレ
ット測定部、9a・・・・・・グローブ、11・・・・
・・良・不良判定回路、12・・・・・・良度数分布領
域、B・・・・・・推定不良分布領域。 代理人 弁理士 内 原 音 羊 l 画
〜(C)は第1図のブロックの動作を説明するための初
期、サンプル試験後の不良度数分布領域及びウェーハ日
ットの推定不良分布領域に対応するマツピングメモリ部
の状態図である。 l・・・・・・被試験ウェーハ、2・・・・・・ウェー
八プロービング装置、3・・・・・・ICテスタ部、8
・・・・・・マツピングメモリ部、9・・・・・・ベレ
ット測定部、9a・・・・・・グローブ、11・・・・
・・良・不良判定回路、12・・・・・・良度数分布領
域、B・・・・・・推定不良分布領域。 代理人 弁理士 内 原 音 羊 l 画
Claims (1)
- 複数の被試験ウェーハ上の複数の半導体ペレットにプ
ローブを順次当てて電気的特性試験を行いペレットが不
良の場合には該ペレットに不良マークを付加するウェー
ハのプロービング装置において、前記被試験ウェーハの
サンプル枚数のペレットの不良度数分布領域をウェーハ
形状に対応して記憶するマッピングメモリ部と、前記不
良度数分布領域を所定の度数以上とそれ以外の度数とに
2値化して推定不良分布領域を設定する推定領域設定制
御回路と、前記推定不良分布領域の設定後に測定する同
一ロッドの前記被試験ウェーハのペレットの位置が前記
推定不良分布領域内にある場合は測定せずに前記不良マ
ークの付加のみを行うペレット測定スキップ制御回路と
を設けた測定領域制御部を有することを特徴とするウェ
ーハのプロービング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63037277A JPH01211935A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエーハのプロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63037277A JPH01211935A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエーハのプロービング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01211935A true JPH01211935A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12493193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63037277A Pending JPH01211935A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエーハのプロービング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01211935A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100379093B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의마킹방법 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP63037277A patent/JPH01211935A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100379093B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의마킹방법 |
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