JPH01201993A - 加熱チップの位置決め方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ホンディング装置に装備される加熱チップの位置決め方
式に関し、 特にチップ駆動機構の簡素化と加熱チップの位置決め精
度の向上を目的とし、 加熱チップ自身によってプリント板の部品実装面の高さ
を体験させ、そのデータに基づいて加熱チップを誘導す
る方式。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ホンディング装置に装備されろ加熱チップの
位置決め方式に関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の加熱チップ位置決め装置の構成を示す模
式的要部側断面図である。

以下第２図を用いて従来の加熱チップの位置決め方式を
説明する。

従来の位置決め装置は、図示されない駆動機構によって
矢印Ｙ−Ｙ’方向に駆動される部品高さ検出センサ３０
と、該部品高さ検出センサ３０から得られた情報に基づ
いて加熱チップ１をボンディング面２に位置決めするチ
ップ駆動制御部６０とを装備している。

以下上記各構成の動作を位置決め手順に従って説明する
。

■６部品高さ検出センサ３０が矢印Ｙ方向に下降してき
て、プリント板２０の配線パターン１８上に位置決めさ
れたフラットリード部品１０の部品実装面１９からの高
さＨを検出する。

■、チップ駆動制御部６０が作動して検出されたフラッ
トリード部品１０の高さＨからボンディング面２の位置
を算出（ＨからΔ、即ち配線パターン１８の厚さとフラ
ットリード１）の厚さとの合計値、を差し引いた位置）
する。

■４一対の加熱チップ１が待機位置（実線で示す位置）
からそれぞれ矢印Ａ方向、およびＡ゛方向駆動され、フ
ラットリード１）の各外側面に当接する位置で一旦停止
する。

■、全今度該加熱チップ１が矢印Ｂ方向に移動して前記
ボンディング面２に位置決めされ、フラットリード１）
と配線パターン１８とのボンディングが行われる。

■、ボンディングが終了すると部品高さ検出センサ３０
は矢印Ｙ′力方向退避し、加熱チップ１は前記位置決め
時のコースと反対のコースを経て元の待機位置に復帰す
る。

上記位置決め時に、加熱チップ１をフラットリード１）
の各外側面に当接させるようにしているのは、フラット
リード１）に対する加熱効率を高めるためである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来の位置決め方式は、加熱チップの
駆動機構以外に、部品高さ検出センサ３０とその駆動機
構とを装備する必要があるため、位置決め機構が複雑化
する上、前記部品高さ検出センサ３０の精度にバラツキ
があるため、加熱チップ１を正確にボンディング面２に
位置決めすることが困難である、といった問題点があっ
た。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による加熱チップの位置決め方式は、第１図の実
施例図に示すように、加熱チップ１を先ずプリント板２
０の部品実装面１９に当接させてボンディング面２の位
置（高さ）を検出し、その位置データに基づいて前記加
熱チップ１の位置決めを行うようにしている。

〔作　用〕

本発明は上述のように、加熱チップ１自身が部品実装面
１９の位置を検出し、自らが検出したデータに基づいて
ボンディング面に位置決めされる方式であるため、位置
決め構造が単純化され、その分７位置決め精度が向上す
る。

〔実施例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図で
あるが、前記第２図と同一部分には同一符号を付してい
る。

本発明に用いる加熱チップ位置決め装置は、加熱チップ
１が待機位置（実線で示す位置）を起点として上下（矢
印Ｙ−Ｙ’方向）に移動可能に構成されると共に、該加
熱チップ１によって得られた部品実装面１９の位置情報
に基づいてボンディング面２の位置を割り出すデータ計
算部１５を装備している。

以下加熱チップの位置決めがどのように行われるかを位
置決め手順に従って説明する。

■、加熱チップ１が動作開始点（実線位置）から矢印Ｙ
方向に下降して点線で示すようにプリント板２０の部品
実装面１９に当接する。そしてその位置（高さ）情報を
データ記録部１５に送る。

■、データ計算部１５は加熱チップ１によって得られた
部品実装面１９の位置情報からボンディング面２の高さ
を算出する。

■、チップ駆動制御部５０が作動して一対の加熱チップ
１をそれぞれ矢印Ａ、Ａ’方向に駆動する。

■、矢印Ａ、　Ａ’力方向駆動された加熱チップ１がフ
ラットリード１）の側面に当接すると、チップ駆動制御
部５０から信号が出される。これによって前記加熱チッ
プ１は方向を転換して今度は矢印Ｂ方向に移動する。

■、矢矢印力方向移動中の加熱チップ１がボンディング
面２と当接状態になると、前記データ計算部１５から信
号が出され、加熱チップ１はその位置。

つまりボンディング面２を適当な押圧力で押圧する位置
で停止させられる。そしてボンディングが終了するまで
その状態におかれる。

■、ホンディングが終了すると、チップ駆動制御部５０
の指令によって加熱チップ１は前記コースと反対のコー
スを経てそれぞれ元の待機位置に復帰する。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明は、加熱チップ自
身がボンディング面の高さ位置を検出する方式であるた
め、ボンディング時における加熱チップの位置決め精度
が向上する上、従来方式に見られるような部品高さ検出
センサとその駆動機構とを装備する必要がないので、装
置構成が著しく簡素化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、 第２図は従来の加熱チップ位置決め方式の構成を示す模
式的要部側断面図である。 図中、１は加熱チップ、 ２はボンディング面、 １０はフラットリート部品、 １）はフラットリード、 １８は配線パターン、 １９は部品実装面、 ２０はプリント板、 ３０は部品高さ検出センサ、 ５０□６０はチップ駆動制御部、 をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　ボンディング装置に装備された加熱チップの位置決め
   方式であって、 加熱チップ（１）をプリント板（２０）の部品実装面（
   １９）に当接させて該部品実装面（１９）の位置を検出
   し、その検出データに基づいて前記加熱チップ（１）を
   ボンディング面（２）に位置決めするようにしたことを
   特徴とする加熱チップの位置決め方式。