JP2574220Y2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP2574220Y2 JP2574220Y2 JP1992019181U JP1918192U JP2574220Y2 JP 2574220 Y2 JP2574220 Y2 JP 2574220Y2 JP 1992019181 U JP1992019181 U JP 1992019181U JP 1918192 U JP1918192 U JP 1918192U JP 2574220 Y2 JP2574220 Y2 JP 2574220Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moving table
- moving
- plate
- bonding
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ボンディング装置に関
し、特に、ＴＡＢ−ＩＣのような半導体デバイスを対象
としたボンディング装置に関する。
し、特に、ＴＡＢ−ＩＣのような半導体デバイスを対象
としたボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディング装置は、図２に示す
ように基板１を固定するプレート５２と、プレート５２
を任意の位置へ移動させるＸ−Ｙテーブル５０を備えて
いる。このＸ−Ｙテーブル５０は、プレート５２を図の
Ｘ方向に移動させる第１の移動テーブル５３と、この第
１の移動テーブル５３と垂直な方向（Ｙ方向）に当該第
１の移動テーブル５３を移動させる第２の移動テーブル
５５とを備えている。
ように基板１を固定するプレート５２と、プレート５２
を任意の位置へ移動させるＸ−Ｙテーブル５０を備えて
いる。このＸ−Ｙテーブル５０は、プレート５２を図の
Ｘ方向に移動させる第１の移動テーブル５３と、この第
１の移動テーブル５３と垂直な方向（Ｙ方向）に当該第
１の移動テーブル５３を移動させる第２の移動テーブル
５５とを備えている。
【０００３】また、ボンディングツール側は、半導体デ
バイス５８を真空吸着させる吸着ノズル６３と、半導体
デバイス５８を熱圧着するヒートツール６４と、ヒート
ツールが固定されたヒータブロック６２と、ヒータブロ
ック６２に連結されたシリンダ６１と、このシリンダ６
１を任意の位置へ上下方向に移動させる第３の移動テー
ブル６０と、この第３の移動テーブル６０と垂直な方向
で当該第３の移動テーブル６０を任意の位置へ移動させ
る第４の移動テーブル６６とから成るボンディングヘッ
ドと、この第４の移動テーブル６６にて移動される吸着
ノズル６３の移動する軌道下にあるカメラ６４と、吸着
ノズル５９を固定したブロック６５を有している。
バイス５８を真空吸着させる吸着ノズル６３と、半導体
デバイス５８を熱圧着するヒートツール６４と、ヒート
ツールが固定されたヒータブロック６２と、ヒータブロ
ック６２に連結されたシリンダ６１と、このシリンダ６
１を任意の位置へ上下方向に移動させる第３の移動テー
ブル６０と、この第３の移動テーブル６０と垂直な方向
で当該第３の移動テーブル６０を任意の位置へ移動させ
る第４の移動テーブル６６とから成るボンディングヘッ
ドと、この第４の移動テーブル６６にて移動される吸着
ノズル６３の移動する軌道下にあるカメラ６４と、吸着
ノズル５９を固定したブロック６５を有している。
【０００４】そして、ボンディング作業に際しては、ま
ず、吸着ノズル５９にて保持された半導体デバイス５８
の真上に吸着ノズル６３を移動させ、吸着ノズル６３を
下降させ吸着ノズル６３が半導体デバイス５８に接触す
る位置で停止する。
ず、吸着ノズル５９にて保持された半導体デバイス５８
の真上に吸着ノズル６３を移動させ、吸着ノズル６３を
下降させ吸着ノズル６３が半導体デバイス５８に接触す
る位置で停止する。
【０００５】次に吸着ノズル５９の真空を破壊し、吸着
ノズル６３で半導体デバイス５８を保持した後、上昇移
動を行い、固定カメラ５４の真上で停止させる。さら
に、固定カメラ５４にて得られた基準位置（例えばボン
ディングヘッド中心）に対する半導体デバイス５８の中
心のズレ量を画像処理ユニットで演算し、ズレ量を含ん
でボンディングヘッドをボンディング位置７０へ移動さ
せる。同時に基板５１も、Ｘ−Ｙテーブル５０にてボン
ディング位置７０へ移動させる。そして、半導体デバイ
ス５８とヒートツール６４を下降させボンディングを行
う。
ノズル６３で半導体デバイス５８を保持した後、上昇移
動を行い、固定カメラ５４の真上で停止させる。さら
に、固定カメラ５４にて得られた基準位置（例えばボン
ディングヘッド中心）に対する半導体デバイス５８の中
心のズレ量を画像処理ユニットで演算し、ズレ量を含ん
でボンディングヘッドをボンディング位置７０へ移動さ
せる。同時に基板５１も、Ｘ−Ｙテーブル５０にてボン
ディング位置７０へ移動させる。そして、半導体デバイ
ス５８とヒートツール６４を下降させボンディングを行
う。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】この従来のボンディン
グ装置では、半導体デバイス５８を図示しない画像処理
ユニットで認識した後にボンディング位置まで移動させ
るため、移動による移動量の指令値と実際の移動量とに
誤差が生じた場合には固定カメラではこれらを捕捉する
ことができず、従って、ボンディング精度が低下すると
いう不都合があった。
グ装置では、半導体デバイス５８を図示しない画像処理
ユニットで認識した後にボンディング位置まで移動させ
るため、移動による移動量の指令値と実際の移動量とに
誤差が生じた場合には固定カメラではこれらを捕捉する
ことができず、従って、ボンディング精度が低下すると
いう不都合があった。
【０００７】
【考案の目的】本考案では、かかる従来例の有する不都
合を改善し、とくに高精度を維持しつつボンディング作
業を迅速に行い得るボンディング装置を提供すること
を、その目的とする。
合を改善し、とくに高精度を維持しつつボンディング作
業を迅速に行い得るボンディング装置を提供すること
を、その目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案では、基板を固定
するプレートと，このプレートを保持し且つ数値制御に
よりＸ方向に移動する第１の移動テーブルと，この第１
の移動テーブルを保持し且つ数値制御によりＹ方向に移
動する第２の移動テーブルとを備えたプレート位置設定
用のＸ−Ｙステージを有し、プレートのボンディング位
置に吸着ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を
加熱圧着する吸着ノズルを備えたヒートツールと，この
ヒートツールを支持し且つ加熱するヒータブロックと，
このヒータブロックを介してヒートツールをプレート側
に押下するシリンダとを備えたボンディング装置におい
て、被熱圧着物である半導体デバイスをＹ方向に移動し
てボンディング位置近傍に搬入するデバイス搬入用移動
テーブルを第２の移動テーブルに平行に装備するととも
に、Ｘ−Ｙステージの移動を修正制御するための制御デ
ータを検知して所定の制御手段に入力するボンディング
位置検知手段を第１の移動テーブルに装備する、という
構成を採っている。これによって前述した目的を達成し
ようとするものである。
するプレートと，このプレートを保持し且つ数値制御に
よりＸ方向に移動する第１の移動テーブルと，この第１
の移動テーブルを保持し且つ数値制御によりＹ方向に移
動する第２の移動テーブルとを備えたプレート位置設定
用のＸ−Ｙステージを有し、プレートのボンディング位
置に吸着ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を
加熱圧着する吸着ノズルを備えたヒートツールと，この
ヒートツールを支持し且つ加熱するヒータブロックと，
このヒータブロックを介してヒートツールをプレート側
に押下するシリンダとを備えたボンディング装置におい
て、被熱圧着物である半導体デバイスをＹ方向に移動し
てボンディング位置近傍に搬入するデバイス搬入用移動
テーブルを第２の移動テーブルに平行に装備するととも
に、Ｘ−Ｙステージの移動を修正制御するための制御デ
ータを検知して所定の制御手段に入力するボンディング
位置検知手段を第１の移動テーブルに装備する、という
構成を採っている。これによって前述した目的を達成し
ようとするものである。
【０００９】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図１に基づいて説
明する。この図１に示す実施例は、基板１を固定するプ
レート２と，このプレート２を保持し且つ数値制御によ
りＸ方向に移動する第１の移動テーブル３と，この第１
の移動テーブル３を保持し且つ数値制御によりＹ方向に
移動する第２の移動テーブル５とを備えたプレート位置
設定用のＸ−Ｙステージ３０を有している。また、吸着
ノズルを備えプレート２のボンディング位置２０に吸着
ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を加熱圧着
するヒートツール１１と，ヒートツール１１を支持し且
つ加熱するヒータブロック１２と，このヒータブロック
１２を介してヒートツール１１をプレート２側に押下す
るシリンダ１１とを備えている。
明する。この図１に示す実施例は、基板１を固定するプ
レート２と，このプレート２を保持し且つ数値制御によ
りＸ方向に移動する第１の移動テーブル３と，この第１
の移動テーブル３を保持し且つ数値制御によりＹ方向に
移動する第２の移動テーブル５とを備えたプレート位置
設定用のＸ−Ｙステージ３０を有している。また、吸着
ノズルを備えプレート２のボンディング位置２０に吸着
ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を加熱圧着
するヒートツール１１と，ヒートツール１１を支持し且
つ加熱するヒータブロック１２と，このヒータブロック
１２を介してヒートツール１１をプレート２側に押下す
るシリンダ１１とを備えている。
【００１０】そして、被熱圧着物である半導体デバイス
８をＹ方向に移動してボンディング位置２０近傍に搬入
するデバイス搬入用移動テーブル６が前述した第２の移
動テーブル５に平行に装備されている。さらに、Ｘ−Ｙ
ステージ３０の移動を修正制御するための制御データを
検知して所定の画像処理ユニットに入力するボンディン
グ位置検知手段としてのカメラ４が、前述した第１の移
動テーブル３に装備されている。
８をＹ方向に移動してボンディング位置２０近傍に搬入
するデバイス搬入用移動テーブル６が前述した第２の移
動テーブル５に平行に装備されている。さらに、Ｘ−Ｙ
ステージ３０の移動を修正制御するための制御データを
検知して所定の画像処理ユニットに入力するボンディン
グ位置検知手段としてのカメラ４が、前述した第１の移
動テーブル３に装備されている。
【００１１】これを更に詳述する。Ｘ−Ｙステージ３０
は、基板１を真空吸着させるプレート２と、プレート２
を任意の位置へ移動させる第１の移動テーブル３と、こ
の第１の移動テーブル３に固定されたカメラ４と、第１
の移動テーブル３と垂直方向で任意の位置へ当該第１の
移動テーブル３を移動させる第２の移動テーブル５から
成っている。
は、基板１を真空吸着させるプレート２と、プレート２
を任意の位置へ移動させる第１の移動テーブル３と、こ
の第１の移動テーブル３に固定されたカメラ４と、第１
の移動テーブル３と垂直方向で任意の位置へ当該第１の
移動テーブル３を移動させる第２の移動テーブル５から
成っている。
【００１２】ボンディングヘッドは、半導体デバイス８
を保持する吸着ノズル１３と、吸着ノズル１３を囲んで
ヒートツール１４がありヒートツール１４を固定し支持
するヒータブロック１２と、ヒータブロックに連絡され
ているシリンダ１１と、シリンダ１１を上下方向で任意
の位置へ移動させる移動テーブル１０から成っている。
を保持する吸着ノズル１３と、吸着ノズル１３を囲んで
ヒートツール１４がありヒートツール１４を固定し支持
するヒータブロック１２と、ヒータブロックに連絡され
ているシリンダ１１と、シリンダ１１を上下方向で任意
の位置へ移動させる移動テーブル１０から成っている。
【００１３】移載部は、半導体デバイス８を保持する吸
着ノズル９と、吸着ノズル９が固定されたブロック７
と、ブロック７を固定し、かつ任意の位置へ移動させる
移動テーブル６から成っている。
着ノズル９と、吸着ノズル９が固定されたブロック７
と、ブロック７を固定し、かつ任意の位置へ移動させる
移動テーブル６から成っている。
【００１４】そして、半導体デバイス８を吸着ノズル９
に保持させ、移動テーブル６にてボンディング位置２０
まで移動させる。次に、ボンディングヘッドの吸着ノズ
ル１３を下げ、半導体デバイス８に接触する位置で停止
する。続いて、吸着ノズル１３で吸引し、しかる後、吸
着ノズル１３で半導体デバイス８を保持した状態で上昇
させる。その後、空の吸着ノズル９を元の位置へ戻し、
Ｘ−Ｙステージにてカメラ４をボンディングヘッド中心
軸の下方に移動させる。この時、カメラ４にて得られた
基準位置に対する半導体デバイス８の中心のズレ量を画
像処理ユニットで演算し、ズレ量を含んで基板１をＸ−
Ｙテーブルにてボンディング位置２０へ移動させる。そ
して、半導体デバイス８とヒートツール１４を下降さ
せ、ボンディングを行う。
に保持させ、移動テーブル６にてボンディング位置２０
まで移動させる。次に、ボンディングヘッドの吸着ノズ
ル１３を下げ、半導体デバイス８に接触する位置で停止
する。続いて、吸着ノズル１３で吸引し、しかる後、吸
着ノズル１３で半導体デバイス８を保持した状態で上昇
させる。その後、空の吸着ノズル９を元の位置へ戻し、
Ｘ−Ｙステージにてカメラ４をボンディングヘッド中心
軸の下方に移動させる。この時、カメラ４にて得られた
基準位置に対する半導体デバイス８の中心のズレ量を画
像処理ユニットで演算し、ズレ量を含んで基板１をＸ−
Ｙテーブルにてボンディング位置２０へ移動させる。そ
して、半導体デバイス８とヒートツール１４を下降さ
せ、ボンディングを行う。
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によると、
ボンディングヘッドを上下移動のみで横移動させないよ
うにすると共に基板のＸ−Ｙテーブルにカメラを固定さ
せ、ワークを認識した後、基板移動の移動方向を一次元
方向のみで行うようにしたので、ボンディング精度（半
導体デバイスと基板の位置合わせの精度）を著しく向上
させることができるという従来にない実用的なボンディ
ング装置を提供することができる。
ボンディングヘッドを上下移動のみで横移動させないよ
うにすると共に基板のＸ−Ｙテーブルにカメラを固定さ
せ、ワークを認識した後、基板移動の移動方向を一次元
方向のみで行うようにしたので、ボンディング精度（半
導体デバイスと基板の位置合わせの精度）を著しく向上
させることができるという従来にない実用的なボンディ
ング装置を提供することができる。
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図２】従来例を示す斜視図である。
１ 基板 ２ プレート ３ 第１の移動テーブル ４ カメラ ５ 第２の移動テーブル ６ デバイス搬入用移動テーブル ８ 半導体デバイス ９ 吸着ノズル １０ 第３の移動テーブル １１ シリンダ １２ ヒータブロック １４ ヒートツール ２０ ボンディング位置 ３０ Ｘ−Ｙステージ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を固定するプレートと，このプレー
トを保持し且つ数値制御によりＸ方向に移動する第１の
移動テーブルと，この第１の移動テーブルを保持し且つ
数値制御によりＹ方向に移動する第２の移動テーブルと
を備えたプレート位置設定用のＸ−Ｙステージを有し、
前記プレートのボンディング位置に吸着ノズルで吸着し
た電子部品を搬入しその端子を加熱圧着する吸着ノズル
を備えたヒートツールと，このヒートツールを支持し且
つ加熱するヒータブロックと，このヒータブロックを介
して前記ヒートツールをプレート側に押下するシリンダ
とを備えたボンディング装置において、前記被熱圧着物
である半導体デバイスをＹ方向に移動して前記ボンディ
ング位置近傍に搬入するデバイス搬入用移動テーブルを
前記第２の移動テーブルに平行に装備するとともに、前
記Ｘ−Ｙステージの移動を修正制御するための制御デー
タを検知して所定の制御手段に入力するボンディング位
置検知手段を前記第１の移動テーブルに装備したことを
特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992019181U JP2574220Y2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992019181U JP2574220Y2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572140U JPH0572140U (ja) | 1993-09-28 |
| JP2574220Y2 true JP2574220Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=11992175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992019181U Expired - Lifetime JP2574220Y2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574220Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107695208A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-16 | 东莞帕姆蒂昊宇液态金属有限公司 | 一种非晶产品自动热铆接装置 |
-
1992
- 1992-02-29 JP JP1992019181U patent/JP2574220Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0572140U (ja) | 1993-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980224 |