JPH0346994B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 ●概要 ●産業上の利用分野 ●従来の技術（第２図） ●発明が解決しようとする問題点 ●問題点を解決するための手段 ●作用 ●実施例（第１図） ●発明の効果 〔概要〕 開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンデイ
ングチツプ２０の開閉方向内側に上記チツプ２０
の閉じ間隔検知手段を設け、上記チツプ２０の閉
じ動作時に上記チツプ２０が所定間隔よりも小と
なる状態を検知することにより、電子部品１１の
有無を検出可能としたリフローボンデイングチツ
プによる部品検出方法。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リード付電子部品のリフローボンデ
イング方法に関し、特にリフローボンデイング工
程において、開閉機能を有するリフローボンデイ
ングチツプの開閉運動を利用してプリント板上に
おける被実装電子部品の有無を検知する方法に関
するものである。

よく知られているように、リフローボンデイン
グは、プリント板上に電子部品を実装する場合、
一般に、プリント板のパターン（フートパター
ン）上及び電子部品のリード上にハンダ（ハンダ
メツキ）を予め施しておき（予備ハンダを施して
おく）、パターン上にリードを整合配置して、仮
付けし、次いで、自動ボンデイング装置において
リフローボンデイングチツプをリード上に押し付
けて加圧しかつ加熱して本付けが行なわれる。そ
して、通常は、リフローボンデイングに際して、
プリント板上におけるボンデイングの対象となる
電子部品の有無を確認（検知）する必要がある。
この確認は、もし、プリント板上にリフローボン
デイングの対象となる電子部品が無い場合、リフ
ローボンデイングチツプがプリント板を直接加圧
しかつ加熱して損傷することを防止するために行
なわれるものである。

〔従来の技術〕

従来技術におけるこのような電子部品の有無を
確認する方法を第２図を参照して説明する。第２
図において、符号１０はプリント板、１１と１２
は電子部品（例えば、LSI等）１１１と１２１は
電子部品１１，１２のパツケージ、１１２と１２
２は電子部品のリード（内曲げリード）、１３と
１４はアクチユエータ、１５と１６はセンサ、２
０は左右一対のリフローボンデイングチツプ（リ
フローチツプ；一点鎖線で示す）をそれぞれ示
す。電子部品１１と１２は、プリント板１０の上
面からパツケージ１１１と１２１の上面１１１ａ
と１２１ａまでの高さＨとｈが異なつている（Ｈ
＞ｈ）。尚、リード１１２と１２２は同一形状に
形成されている。電子部品１１，１２はそのリー
ド１１２と１２２の接続部１１２ａと１２２ａに
予めハンダ（予備ハンダ）が施されており、この
接続部１１２ａと１２２ａがプリント板１０上面
に形成されかつ予めハンダ（予備ハンダ）が施さ
れているフートパターン（図示省略）上に整合配
置されると共に仮付けされている。アクチユエー
タ１３と１４は、作動部材１３ａと１４ａとに検
知棒１３ｂと１４ｂとがそれぞれ貫通固設されて
成り、図示しないボンデイングヘツド上下動可能
に配設される。センサ１５と１６は、例えば、反
射型の光学素子、あるいはリミツトスイツチ等が
用いられ、図示しないボンデイングヘツド内の所
定位置に配設される。

この従来方法は、電子部品１１の有無を確認
（検知）する場合、リフローボンデイングに先だ
つて、アクチユエータ１３を下降させ、その検知
棒１３ｂの先端をパツケージ１１１の上面１１１
ａに押し当ると、作動部材１３ａがセンサ１５に
対応した位置に停止し、センサ１５によつてこの
作動部材１３ａの位置、つまり電子部品１１の高
さが検知され、この信号によつて電子部品１１が
有ること（プリント板上に存在していること）が
確認される。その後、リフローチツプ２０が下降
し、図示の位置で停止し、次いで内側に閉じて
（せばまつて）停止し、引きつづき再び下降して
リード１１２の接続部１１２ａを加圧し、かつ加
熱することにより、リフローボンデイングが行な
われる。尚、電子部品１１が存在しない場合は、
アクチユエータ１３の作動部材１３ａがセンサ１
５を通過して下降するため、電子部品１１の高さ
を検知することができないので、この信号によつ
て電子部品１１が存在しないことが確認される。
この場合は、リフローチツプ２０はボンデイング
動作を行なわず、他の部品のボンデイング動作に
移行する。一方、電子部品１１の高さ(H)と高さ(h)
が異なる（この場合はＨ＞ｈ、従つてｌ＜Ｌ）電
子部品１２の有無を確認（検知）する場合は、上
記した電子部品１１の場合と同じ位置にセンサ１
５を配置して別のアクチユエータ１４を使用する
か、又は、上記電子部品１１の場合と同じアクチ
ユエータ１３を使用してセンサ１５をセンサ１６
の位置に配置換えするか、いずれかの操作が必要
である。その後は上記電子部品１１の場合と同様
にして電子部品１２の有無が検知され、引きつづ
きリード１２２の接続部１２２ａがプリント板１
０上にリフローボンデイングされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来方法においては、実装する電子部品１
１，１２のパツケージ１１１，１２１の高さ
（Ｈ、ｈ）が異なる毎にそれぞれ専用のアクチユ
エータ１３，１４を必要とするか、又はその都度
センサ１５の位置変更を必要とするため、煩雑で
手間がかかり、かつ汎用部品のリフローボンデイ
ング装置における被実装電子部品の有無確認用と
しては適さないという問題がある。また、電子部
品１１，１２の有無の検知動作とボンデイング動
作とが別々に行なわれるため、リフローボンデイ
ング工程全体としての作業性の低下を招くことに
なる。

本発明は、このような問題点にかんがみて創作
されたもので、これらの問題点を解決し得るリフ
ローボンデイングチツプによる部品検知方法を提
供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため、本発明では、プリ
ント板１０上に整合配置されたリード付電子部品
１１のリフローボンデイングに際し、 開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンデイ
ングチツプ２０が、開状態で前記電子部品１１に
向かつて下降し、次いで該電子部品１１をはさむ
形態で前記電子部品１１のリード１１２に対応す
る所定の高さ位置ｋで停止し、次いで前記リード
１１２に当接する所定間隔まで閉じ動作して停止
し、次いで再び下降して前記プリント１１２の接
続部１１２ａを加圧しかつ加熱するリフローボン
デイング工程において、 前記リフローボンデイングチツプ２０の開閉方
向内側に該チツプ２０の閉じ間隔検知手段２１を
該チツプ２０に対向して設け、 前記リフローボンデイングチツプ２０の閉じ動
作時に、該チツプ２０の閉じ間隔が前記リード１
１２に当接する所定間隔よりも小さくなる状態を
前記検知手段によつて検知することにより、前記
電子部品１１の有無を検知するようにしたことを
特徴とするリフローボンデイングチツプによる部
品検知方法を提供する。

〔作用〕

開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンデイ
ングチツプ２０の開閉方向内側に該チツプ２０の
閉じ間隔検知手段２１を上記チツプ２０に対向し
て設け、該チツプ２０の閉じ動作時において該チ
ツプ２０が所定間隔よりも小となる状態を検知す
ることより、電子部品１１の有無を検出すること
ができる。

〔実施例〕

第１図は本発明方法の説明図であつて、イはリ
フローボンデイングチツプ（リフローチツプ）２
０が開状態で所定の高さ位置(k)で停止した状態を
示す図、ロはイの状態からリフローチツプ２０が
閉じてリード１１２ｂを加圧している状態を示す
図である。尚、第１図において、前述した第２図
と同一部分又は相当部分は同一符号を付して示し
てある。

第１図において、符号１０はプリント板、１１
は電子部品（例えば、LSI等）、１１１は電子部
品１１のパツケージ、１１２は電子部品１１のリ
ード（内曲げリード）、２０は左右一対のリフロ
ーボンデイングチツプ（リフローチツプ）、２１
はセンサ（リフローチツプ２０の閉じ間隔検知手
段）をそれぞれ示す。

電子部品１１は、そのリード１１２の接続部１
１２ａに予めハンダ（予備ハンダ）が施されてお
り、この接続部１１２ａが、プリント板１０上面
に形成されかつ予めハンダ（予備ハンダ）が施さ
れているフートパターン（図示省略）上に整合配
置されると共に仮付けされている。そして、プリ
ント板１０は自動ボンデイング装置のＸ・Ｙ・θ
テーブル（図示なし）上に載置固定される。リフ
ローチツプ２０は、この場合左右一対として図示
しないボンデイングヘツドに開閉可能かつ上下動
可能に配設されている。センサ２１は、例えば、
反射型光学素子、リミツトスイツチ等が用いら
れ、図示しないボンデイングヘツドに配設され
る。センサ２１は、リフローチツプ２０の開閉方
向内側にチツプ２０に対向して配置され、かつリ
フローチツプ２０が電子部品１１（リード１１
２）に当接する所定間隔まで閉じた閉状態の位置
よりも内側の適宜な位置（つまり、左右のリフロ
ーチツプ２０が閉じてセンサに近接又は接触した
時点でその先端同士が当接しない範囲の位置）に
配設される。

本発明方法は、リフローボンデイング工程にお
ける上記のリフローチツプ２０の開閉運動を利用
してプリント板１０上における電子部品１１の有
無を検知することを特徴としている。すなわち、
リフローボンデイング工程において、一対のリフ
ローチツプ２０は、イ図に示すように、開状態で
電子部品１１に向かつて下降し、プリント板１０
上の所定高さ位置ｋ（リード１１２に対応する高
さ位置）で停止し、次に、リード１１２の接続部
１１２ａ全面を加圧・加熱するため、リード１１
２に横方向から当接する所定間隔まで閉じ動作し
て停止し、次に、ロ図に示すように、再び下降し
てリード１１２の接続部１１２ａ全面を加圧しか
つ加熱することにより、リフローボンデイングが
行なわれる。この場合、ボンデイングすべき電子
部品１１がプリント板１０上に無い場合（存在し
ない場合）には、リフローチツプ２０は、その閉
じ動作時に、リード１１２に当接する所定間隔よ
りも内側に移動してセンサ２１に近接又は接触す
る。センサ２０はリフローチツプ２０が近接又は
接触すると、その信号を制御部（図示なし）に送
出する。制御部はこの信号に基づいてリフローチ
ツプ２０の閉動作を停止させると共に元の位置に
復帰させ、その後次の電子部品に対するリフロー
ボンデイング工程にリフローチツプ２０を移行さ
せる。このように本発明方法はリフローチツプ２
０のボンデイング動作を利用したもので、ボンデ
イング動作と連動して電子部品１１の有無を検知
するようにした方法である。従つて、実装すべき
電子部品１１のパツケージ１１１の上面１１１ａ
の高さに関係なく、種々の高さの電子部品の有無
を簡便に検知することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、リフロ
ーチツプ２０のボンデイング動作を利用して種々
の高さの異なる電子部品１１の有無を簡便に検知
することができるので、従来方法における各種の
高さが異なる電子部品毎の専用アクチユエータ、
又はセンサの位置変更を不要とすることができ、
ボンデイング工程時間の短縮化及びボンデイング
機構の簡素化を図ることができ、汎用部品用のリ
フローボンデイング装置にも有効に適用できると
いつた著しい効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の説明図、第２図は従来方
法の説明図である。 第１図において、１０はプリント板、１１はリ
ード付電子部品（LSI等）、１１１は電子部品１
１のパツケージ、１１１ａはパツケージ１１１の
上面、１１２は電子部品１１のリード、１１２ａ
はリード１１２の接続部、２０は一対のリフロー
ボンデイングチツプ（リフローチツプ）、２１は
センサ（リフローチツプ２０閉じ間隔検知手段）、
をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント板１０上に整合配置されたリード付
   電子部品１１のリフローボンデイングに際し、 開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンデイ
   ングチツプ２０が、開状態で前記電子部品１１に
   向かつて下降し、次いで該電子部品１１をはさむ
   形態で前記電子部品１１のリード１１２に対応す
   る所定の高さ位置(k)で停止し、次いで前記リード
   １１２に当接する所定間隔まで閉じ動作して停止
   し、次いで再び下降して前記リード１１２の接続
   部１１２ａを加圧しかつ加熱するリフローボンデ
   イング工程において、 前記リフローボンデイングチツプ２０の開閉方
   向内側に該チツプ２０の閉じ間隔検知手段２１を
   該チツプ２０に対向して設け、 前記リフローボンデイングチツプ２０の閉じ動
   作時に、該チツプ２０の閉じ間隔が前記リード１
   １２に当接する所定間隔よりも小となる状態を前
   記検知手段によつて検知することにより、前記電
   子部品１１の有無を検知するようにしたことを特
   徴とするリフローボンデイングチツプによる部品
   検知方法。