JPH01201945A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH01201945A JPH01201945A JP2600388A JP2600388A JPH01201945A JP H01201945 A JPH01201945 A JP H01201945A JP 2600388 A JP2600388 A JP 2600388A JP 2600388 A JP2600388 A JP 2600388A JP H01201945 A JPH01201945 A JP H01201945A
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- resin
- lead frame
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を組立てる際に使用されるリードフ
レームに関するものである。
レームに関するものである。
従来、樹脂封止形半導体装置をリードフレームを使用し
て組立てるには、先ず、リードフレーム上に半導体チッ
プを固着させ、半導体チップの電極とリードフレームの
外部リードとを金属細線によって接続させる。そして、
このリードフレームをモールド装置に装着させ型締めし
た後、金型内に加熱溶融された封止樹脂を注入し、モー
ルド成形を行なう。しかる後、リードフレームから不要
部分を切断させて半導体装置の組立てが終了する。
て組立てるには、先ず、リードフレーム上に半導体チッ
プを固着させ、半導体チップの電極とリードフレームの
外部リードとを金属細線によって接続させる。そして、
このリードフレームをモールド装置に装着させ型締めし
た後、金型内に加熱溶融された封止樹脂を注入し、モー
ルド成形を行なう。しかる後、リードフレームから不要
部分を切断させて半導体装置の組立てが終了する。
これを図によって説明すると、第5図は従来のリードフ
レームを示す平面図、第6図は樹脂封止後の状態を示す
平面図、第7図は第6図中■−■線断面図で、これらの
図において、1はリードフレーム本体で、このリードフ
レーム本体1は板材を打ち抜き加工、あるいは化学処理
することによって形成され、リードフレーム枠2と、こ
のリードフレーム枠2に支持された半導体素子載置部3
と、一端が前記リードフレーム枠2に連結され、他端が
前記半導体素子載置部3の周辺部に所定間隔おいて配設
された複数のインナーリード4と、このインナーリード
4,4を互いに連結させ、後述する樹脂封止の際に樹脂
が外部に漏出するのを防止するだめのタイバー5と、外
部リード6を互いに連結させ、前記リードフレーム枠2
に固定させる支持条帯7とから構成されている。8は封
止樹脂で、との封止樹脂8は、半導体チップ(図示せず
)が固着され、ワイヤポンディングされたリードフレー
ム本体1をモールド金型(図示せず)内に型締めし、加
熱溶融された熱硬化樹脂をモールド金型内に加圧注入す
ることによって形成されている。
レームを示す平面図、第6図は樹脂封止後の状態を示す
平面図、第7図は第6図中■−■線断面図で、これらの
図において、1はリードフレーム本体で、このリードフ
レーム本体1は板材を打ち抜き加工、あるいは化学処理
することによって形成され、リードフレーム枠2と、こ
のリードフレーム枠2に支持された半導体素子載置部3
と、一端が前記リードフレーム枠2に連結され、他端が
前記半導体素子載置部3の周辺部に所定間隔おいて配設
された複数のインナーリード4と、このインナーリード
4,4を互いに連結させ、後述する樹脂封止の際に樹脂
が外部に漏出するのを防止するだめのタイバー5と、外
部リード6を互いに連結させ、前記リードフレーム枠2
に固定させる支持条帯7とから構成されている。8は封
止樹脂で、との封止樹脂8は、半導体チップ(図示せず
)が固着され、ワイヤポンディングされたリードフレー
ム本体1をモールド金型(図示せず)内に型締めし、加
熱溶融された熱硬化樹脂をモールド金型内に加圧注入す
ることによって形成されている。
9はダムバリで、このダムバリ9は前記封止樹脂8を成
形する際にインナーリード4,4間から漏れ出た樹脂が
硬化したもので、モールド金型からリードフレーム本体
1を離型させてからパンチ(図示せず)等によって打ち
抜かれ、除去される。
形する際にインナーリード4,4間から漏れ出た樹脂が
硬化したもので、モールド金型からリードフレーム本体
1を離型させてからパンチ(図示せず)等によって打ち
抜かれ、除去される。
また、このダムバリ9の除去方法はパンチ等により打ち
抜くものの他に、高速ジェット水流によって取除く方法
がある。
抜くものの他に、高速ジェット水流によって取除く方法
がある。
このように構成されたリードフレーム本体1はモールド
成形が終了してからダムバリ9が除去され、最後にタイ
バー5および支持条帯7がパンチ等(図示せず)で打ち
抜かれる。
成形が終了してからダムバリ9が除去され、最後にタイ
バー5および支持条帯7がパンチ等(図示せず)で打ち
抜かれる。
しかるに、このようなリードフレーム本体1においては
、前記ダムバリ9を取除くために一工程増加させなけれ
ば々らない。ダムバリ9を打ち抜きによって取除く場合
には、使用するパンチは精度の高いものが要求されるた
め高価であp、IJ−ドフレーム本体1を打ち抜き装置
等の他装置に移載させ々ければならず、段取シ替えが必
要になる。
、前記ダムバリ9を取除くために一工程増加させなけれ
ば々らない。ダムバリ9を打ち抜きによって取除く場合
には、使用するパンチは精度の高いものが要求されるた
め高価であp、IJ−ドフレーム本体1を打ち抜き装置
等の他装置に移載させ々ければならず、段取シ替えが必
要になる。
また、高速ジェット水流によって取除く場合には、ダム
バリ9以外の部位を破損させないように水流の微細な調
節が必要で、この制御のために処理時間が長くなる。さ
らに、化学処理によって形成されたリードフレームにお
いてはインナーリード4の側面が凹凸をもって形成され
ているため、ダムバリ9の一部が前記側面に残る場合が
あυ、このような際には人手によって残り部分を除去し
ていた。
バリ9以外の部位を破損させないように水流の微細な調
節が必要で、この制御のために処理時間が長くなる。さ
らに、化学処理によって形成されたリードフレームにお
いてはインナーリード4の側面が凹凸をもって形成され
ているため、ダムバリ9の一部が前記側面に残る場合が
あυ、このような際には人手によって残り部分を除去し
ていた。
したがって、この種リードフレームを使用して組立てら
れた半導体装置においてはコストが高く々るという問題
があった。
れた半導体装置においてはコストが高く々るという問題
があった。
本発明に係るリードフレームは、樹脂成形部の外側面と
対向する対接部を有し、かつリードと連結する橋絡部が
形成された仕切り片をリードと隣り合う部位に一体に形
成したものであり、本発明の別の考案に係るリードフレ
ームは前記仕切り片をタイバーに連結させたものである
。
対向する対接部を有し、かつリードと連結する橋絡部が
形成された仕切り片をリードと隣り合う部位に一体に形
成したものであり、本発明の別の考案に係るリードフレ
ームは前記仕切り片をタイバーに連結させたものである
。
仕切り片の対接部が樹脂の流出を阻止し、この仕切り片
は橋絡部より容易に切断される。
は橋絡部より容易に切断される。
また、タイバーに連結された仕切り片は樹脂の圧力によ
って変形、あるいは分断されることなくタイバーに支持
される。
って変形、あるいは分断されることなくタイバーに支持
される。
以下、その構成等を図に示す実施例によシ詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明に係るリードフレームを要部を拡大して
示す平面図、第2図はタイバーに連結された仕切り片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図で、
これら第1図および第2図は樹脂封止後の状態を示す。
示す平面図、第2図はタイバーに連結された仕切り片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図で、
これら第1図および第2図は樹脂封止後の状態を示す。
第3図および第4図(a) 、 (b)は他の実施例を
示し、第3図はリードフレームの平面図、第4図(−)
は樹脂封止後の状態を示す平面図、同図(b)は(a)
図中1−1線断面図である。
示し、第3図はリードフレームの平面図、第4図(−)
は樹脂封止後の状態を示す平面図、同図(b)は(a)
図中1−1線断面図である。
これらの図において前記従来例で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、11は
仕切9片で、この仕切り片11はリードフレーム本体1
と一体に形成され、封止樹脂8の外側面と対向し、封止
樹脂がモールド金型(図示せず)内に注入された際にイ
ンナーリード4,4間から漏出するのを阻止する対接部
12と、封止樹脂8およびインナーリード4が破損され
々いようインナーリード4から切断されやすくするため
に幅狭に形成された橋絡部13とを有し、インナーリー
ド4と互いに隣シ合う部位に複数設けられている。この
橋絡部13は第1図および第2図に示すように、幅寸法
が小さくなるよう括れさせたものの他に第3図および第
4図に示すように、仕切9片11を、対接部12を一辺
として平面視略三角形状に形成することによって、イン
ナIJ−ド4と連結される部分を幅狭に形成してもよい
。
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、11は
仕切9片で、この仕切り片11はリードフレーム本体1
と一体に形成され、封止樹脂8の外側面と対向し、封止
樹脂がモールド金型(図示せず)内に注入された際にイ
ンナーリード4,4間から漏出するのを阻止する対接部
12と、封止樹脂8およびインナーリード4が破損され
々いようインナーリード4から切断されやすくするため
に幅狭に形成された橋絡部13とを有し、インナーリー
ド4と互いに隣シ合う部位に複数設けられている。この
橋絡部13は第1図および第2図に示すように、幅寸法
が小さくなるよう括れさせたものの他に第3図および第
4図に示すように、仕切9片11を、対接部12を一辺
として平面視略三角形状に形成することによって、イン
ナIJ−ド4と連結される部分を幅狭に形成してもよい
。
14は仕切9片11とタイバー5とを連結゛する連結部
で、この連結部14はインナーリード4゜4・・・の間
隔が広い場合に設けられ、封止樹脂がモールド金型内に
注入された際に、封止樹脂の注入圧力によって仕切9片
11が変形したり、あるいはインナーリード4から分断
されないよう仕切9片11をタイバー5によって支持さ
せるために設けられてお沙、仕切9片11の成形時に同
時に一体的に形成されている。
で、この連結部14はインナーリード4゜4・・・の間
隔が広い場合に設けられ、封止樹脂がモールド金型内に
注入された際に、封止樹脂の注入圧力によって仕切9片
11が変形したり、あるいはインナーリード4から分断
されないよう仕切9片11をタイバー5によって支持さ
せるために設けられてお沙、仕切9片11の成形時に同
時に一体的に形成されている。
このように構成されたリードフレームにモールド金型を
使用してモールド成形を行々うと、金型内に加圧注入さ
れた封止樹脂は仕切シ片11の対接部12によってイン
ナーリード4,4間が閉塞されているため、漏れ出さず
に金型内に留まることになる。々お、第1図および第2
図に示すように、橋絡部13が仕切り片11を括れさせ
て形成されている場合には、その括れ部分に封止樹脂が
流れ込むことになるが、このような少量のダムバリは半
導体装置の性能、品質上からみて除去し々くても不都合
なことはない。すなわち、封止樹脂8が硬化した後、仕
切シ片11およびタイバー5をリードフレーム本体1か
ら切断させることによfi リードフレーム木本1から
半導体装置が取シ出されることになる。
使用してモールド成形を行々うと、金型内に加圧注入さ
れた封止樹脂は仕切シ片11の対接部12によってイン
ナーリード4,4間が閉塞されているため、漏れ出さず
に金型内に留まることになる。々お、第1図および第2
図に示すように、橋絡部13が仕切り片11を括れさせ
て形成されている場合には、その括れ部分に封止樹脂が
流れ込むことになるが、このような少量のダムバリは半
導体装置の性能、品質上からみて除去し々くても不都合
なことはない。すなわち、封止樹脂8が硬化した後、仕
切シ片11およびタイバー5をリードフレーム本体1か
ら切断させることによfi リードフレーム木本1から
半導体装置が取シ出されることになる。
したがって、仕切シ片11の対接部12が樹脂の流出を
阻止し、この仕切り片11け橋絡部13によって容易に
切断されるととに彦る。また、タイバーに連結された仕
切り片は樹脂の圧力によって変形、あるいは分断される
こと々くタイバーに支持されることになる。
阻止し、この仕切り片11け橋絡部13によって容易に
切断されるととに彦る。また、タイバーに連結された仕
切り片は樹脂の圧力によって変形、あるいは分断される
こと々くタイバーに支持されることになる。
なお、第2図に示すように連結部14にも橋絡部13a
を形成することによって、タイバー5を切断する前に仕
切シ片11をリードフレーム本体1から分断させること
ができ、仕切シ片11を分断させる際にインナーリード
4および封止樹脂8を破損させたり、それらの性能を低
下させるようなことがないよう弱い力で分断させること
ができる。
を形成することによって、タイバー5を切断する前に仕
切シ片11をリードフレーム本体1から分断させること
ができ、仕切シ片11を分断させる際にインナーリード
4および封止樹脂8を破損させたり、それらの性能を低
下させるようなことがないよう弱い力で分断させること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、リードフレームに
、樹脂成形部の外側面と対する対接部を有し、かつリー
ドと連結する橋絡部が形成された仕切シ片をリードと隣
り合う部位に一体に形成したため、仕切り片の対接部が
樹脂の流出を阻止し、この仕切9片は橋絡部よシ容易に
切断されるから、ダムバリの発生を防止することができ
るので、ダムバリ除去工程が省略され製造コストの低い
安価な半導体装置を得ることができる。
、樹脂成形部の外側面と対する対接部を有し、かつリー
ドと連結する橋絡部が形成された仕切シ片をリードと隣
り合う部位に一体に形成したため、仕切り片の対接部が
樹脂の流出を阻止し、この仕切9片は橋絡部よシ容易に
切断されるから、ダムバリの発生を防止することができ
るので、ダムバリ除去工程が省略され製造コストの低い
安価な半導体装置を得ることができる。
また、仕切シ片をタイバーに連結させたため、仕切9片
は樹脂の圧力によって変形おるいは分断されること々く
タイバ〜に支持されるから、樹脂の流出を確実に阻止す
ることができる。
は樹脂の圧力によって変形おるいは分断されること々く
タイバ〜に支持されるから、樹脂の流出を確実に阻止す
ることができる。
第1図は本発明に係るリードフレームを要部を拡大して
示す平面図、第2図はタイバーに連結された仕切シ片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図、第
3図および第4図(、) 、 (りは他の実施例を示し
、第3図はリードフレームの平面図、第4図(、)は樹
脂封止後の状態を示す平面図、同図(b)は(a)図中
1−1線断面図、第5図は従来のリードフレームを示す
平面図、第6図は樹脂封止後の状態を示す平面図、第7
図は第6図中■−■線断面図である。 1・・・・リードフレーム本体、4・・・・インナーリ
ード、5−11・・タイバー、811・・・封止樹脂、
11・・・・仕切シ片、12・・・・対接部、13・・
・・橋絡部、14・・・・連結部。
示す平面図、第2図はタイバーに連結された仕切シ片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図、第
3図および第4図(、) 、 (りは他の実施例を示し
、第3図はリードフレームの平面図、第4図(、)は樹
脂封止後の状態を示す平面図、同図(b)は(a)図中
1−1線断面図、第5図は従来のリードフレームを示す
平面図、第6図は樹脂封止後の状態を示す平面図、第7
図は第6図中■−■線断面図である。 1・・・・リードフレーム本体、4・・・・インナーリ
ード、5−11・・タイバー、811・・・封止樹脂、
11・・・・仕切シ片、12・・・・対接部、13・・
・・橋絡部、14・・・・連結部。
Claims (2)
- (1)樹脂成形部の外側面と対向する対接部を有し、か
つリードと連結する橋絡部が形成された仕切り片をリー
ドと隣り合う部位に一体に形成したことを特徴とするリ
ードフレーム。 - (2)請求項1記載のリードフレームにおいて、仕切り
片をタイバーに連結させたことを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2600388A JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2600388A JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01201945A true JPH01201945A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12181528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2600388A Pending JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01201945A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
JPH1084010A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-31 | Samsung Electron Co Ltd | カラムリードを有する半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
CN105324832A (zh) * | 2013-03-22 | 2016-02-10 | 苏黎世联邦理工学院 | 激光烧蚀单元 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2600388A patent/JPH01201945A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
JPH1084010A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-31 | Samsung Electron Co Ltd | カラムリードを有する半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
CN105324832A (zh) * | 2013-03-22 | 2016-02-10 | 苏黎世联邦理工学院 | 激光烧蚀单元 |
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