JPH01201945A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH01201945A JPH01201945A JP2600388A JP2600388A JPH01201945A JP H01201945 A JPH01201945 A JP H01201945A JP 2600388 A JP2600388 A JP 2600388A JP 2600388 A JP2600388 A JP 2600388A JP H01201945 A JPH01201945 A JP H01201945A
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Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 23
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を組立てる際に使用されるリードフ
レームに関するものである。
レームに関するものである。
従来、樹脂封止形半導体装置をリードフレームを使用し
て組立てるには、先ず、リードフレーム上に半導体チッ
プを固着させ、半導体チップの電極とリードフレームの
外部リードとを金属細線によって接続させる。そして、
このリードフレームをモールド装置に装着させ型締めし
た後、金型内に加熱溶融された封止樹脂を注入し、モー
ルド成形を行なう。しかる後、リードフレームから不要
部分を切断させて半導体装置の組立てが終了する。
て組立てるには、先ず、リードフレーム上に半導体チッ
プを固着させ、半導体チップの電極とリードフレームの
外部リードとを金属細線によって接続させる。そして、
このリードフレームをモールド装置に装着させ型締めし
た後、金型内に加熱溶融された封止樹脂を注入し、モー
ルド成形を行なう。しかる後、リードフレームから不要
部分を切断させて半導体装置の組立てが終了する。
これを図によって説明すると、第５図は従来のリードフ
レームを示す平面図、第６図は樹脂封止後の状態を示す
平面図、第７図は第６図中■−■線断面図で、これらの
図において、１はリードフレーム本体で、このリードフ
レーム本体１は板材を打ち抜き加工、あるいは化学処理
することによって形成され、リードフレーム枠２と、こ
のリードフレーム枠２に支持された半導体素子載置部３
と、一端が前記リードフレーム枠２に連結され、他端が
前記半導体素子載置部３の周辺部に所定間隔おいて配設
された複数のインナーリード４と、このインナーリード
４，４を互いに連結させ、後述する樹脂封止の際に樹脂
が外部に漏出するのを防止するだめのタイバー５と、外
部リード６を互いに連結させ、前記リードフレーム枠２
に固定させる支持条帯７とから構成されている。８は封
止樹脂で、との封止樹脂８は、半導体チップ（図示せず
）が固着され、ワイヤポンディングされたリードフレー
ム本体１をモールド金型（図示せず）内に型締めし、加
熱溶融された熱硬化樹脂をモールド金型内に加圧注入す
ることによって形成されている。
レームを示す平面図、第６図は樹脂封止後の状態を示す
平面図、第７図は第６図中■−■線断面図で、これらの
図において、１はリードフレーム本体で、このリードフ
レーム本体１は板材を打ち抜き加工、あるいは化学処理
することによって形成され、リードフレーム枠２と、こ
のリードフレーム枠２に支持された半導体素子載置部３
と、一端が前記リードフレーム枠２に連結され、他端が
前記半導体素子載置部３の周辺部に所定間隔おいて配設
された複数のインナーリード４と、このインナーリード
４，４を互いに連結させ、後述する樹脂封止の際に樹脂
が外部に漏出するのを防止するだめのタイバー５と、外
部リード６を互いに連結させ、前記リードフレーム枠２
に固定させる支持条帯７とから構成されている。８は封
止樹脂で、との封止樹脂８は、半導体チップ（図示せず
）が固着され、ワイヤポンディングされたリードフレー
ム本体１をモールド金型（図示せず）内に型締めし、加
熱溶融された熱硬化樹脂をモールド金型内に加圧注入す
ることによって形成されている。
９はダムバリで、このダムバリ９は前記封止樹脂８を成
形する際にインナーリード４，４間から漏れ出た樹脂が
硬化したもので、モールド金型からリードフレーム本体
１を離型させてからパンチ（図示せず）等によって打ち
抜かれ、除去される。
形する際にインナーリード４，４間から漏れ出た樹脂が
硬化したもので、モールド金型からリードフレーム本体
１を離型させてからパンチ（図示せず）等によって打ち
抜かれ、除去される。
また、このダムバリ９の除去方法はパンチ等により打ち
抜くものの他に、高速ジェット水流によって取除く方法
がある。
抜くものの他に、高速ジェット水流によって取除く方法
がある。
このように構成されたリードフレーム本体１はモールド
成形が終了してからダムバリ９が除去され、最後にタイ
バー５および支持条帯７がパンチ等（図示せず）で打ち
抜かれる。
成形が終了してからダムバリ９が除去され、最後にタイ
バー５および支持条帯７がパンチ等（図示せず）で打ち
抜かれる。
しかるに、このようなリードフレーム本体１においては
、前記ダムバリ９を取除くために一工程増加させなけれ
ば々らない。ダムバリ９を打ち抜きによって取除く場合
には、使用するパンチは精度の高いものが要求されるた
め高価であｐ、ＩＪ−ドフレーム本体１を打ち抜き装置
等の他装置に移載させ々ければならず、段取シ替えが必
要になる。
、前記ダムバリ９を取除くために一工程増加させなけれ
ば々らない。ダムバリ９を打ち抜きによって取除く場合
には、使用するパンチは精度の高いものが要求されるた
め高価であｐ、ＩＪ−ドフレーム本体１を打ち抜き装置
等の他装置に移載させ々ければならず、段取シ替えが必
要になる。
また、高速ジェット水流によって取除く場合には、ダム
バリ９以外の部位を破損させないように水流の微細な調
節が必要で、この制御のために処理時間が長くなる。さ
らに、化学処理によって形成されたリードフレームにお
いてはインナーリード４の側面が凹凸をもって形成され
ているため、ダムバリ９の一部が前記側面に残る場合が
あυ、このような際には人手によって残り部分を除去し
ていた。
バリ９以外の部位を破損させないように水流の微細な調
節が必要で、この制御のために処理時間が長くなる。さ
らに、化学処理によって形成されたリードフレームにお
いてはインナーリード４の側面が凹凸をもって形成され
ているため、ダムバリ９の一部が前記側面に残る場合が
あυ、このような際には人手によって残り部分を除去し
ていた。
したがって、この種リードフレームを使用して組立てら
れた半導体装置においてはコストが高く々るという問題
があった。
れた半導体装置においてはコストが高く々るという問題
があった。
本発明に係るリードフレームは、樹脂成形部の外側面と
対向する対接部を有し、かつリードと連結する橋絡部が
形成された仕切り片をリードと隣り合う部位に一体に形
成したものであり、本発明の別の考案に係るリードフレ
ームは前記仕切り片をタイバーに連結させたものである
。
対向する対接部を有し、かつリードと連結する橋絡部が
形成された仕切り片をリードと隣り合う部位に一体に形
成したものであり、本発明の別の考案に係るリードフレ
ームは前記仕切り片をタイバーに連結させたものである
。
仕切り片の対接部が樹脂の流出を阻止し、この仕切り片
は橋絡部より容易に切断される。
は橋絡部より容易に切断される。
また、タイバーに連結された仕切り片は樹脂の圧力によ
って変形、あるいは分断されることなくタイバーに支持
される。
って変形、あるいは分断されることなくタイバーに支持
される。
以下、その構成等を図に示す実施例によシ詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るリードフレームを要部を拡大して
示す平面図、第２図はタイバーに連結された仕切り片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図で、
これら第１図および第２図は樹脂封止後の状態を示す。
示す平面図、第２図はタイバーに連結された仕切り片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図で、
これら第１図および第２図は樹脂封止後の状態を示す。
第３図および第４図（ａ） 、 （ｂ）は他の実施例を
示し、第３図はリードフレームの平面図、第４図（−）
は樹脂封止後の状態を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）
図中１−１線断面図である。
示し、第３図はリードフレームの平面図、第４図（−）
は樹脂封止後の状態を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）
図中１−１線断面図である。
これらの図において前記従来例で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１１は
仕切９片で、この仕切り片１１はリードフレーム本体１
と一体に形成され、封止樹脂８の外側面と対向し、封止
樹脂がモールド金型（図示せず）内に注入された際にイ
ンナーリード４，４間から漏出するのを阻止する対接部
１２と、封止樹脂８およびインナーリード４が破損され
々いようインナーリード４から切断されやすくするため
に幅狭に形成された橋絡部１３とを有し、インナーリー
ド４と互いに隣シ合う部位に複数設けられている。この
橋絡部１３は第１図および第２図に示すように、幅寸法
が小さくなるよう括れさせたものの他に第３図および第
４図に示すように、仕切９片１１を、対接部１２を一辺
として平面視略三角形状に形成することによって、イン
ナＩＪ−ド４と連結される部分を幅狭に形成してもよい
。
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１１は
仕切９片で、この仕切り片１１はリードフレーム本体１
と一体に形成され、封止樹脂８の外側面と対向し、封止
樹脂がモールド金型（図示せず）内に注入された際にイ
ンナーリード４，４間から漏出するのを阻止する対接部
１２と、封止樹脂８およびインナーリード４が破損され
々いようインナーリード４から切断されやすくするため
に幅狭に形成された橋絡部１３とを有し、インナーリー
ド４と互いに隣シ合う部位に複数設けられている。この
橋絡部１３は第１図および第２図に示すように、幅寸法
が小さくなるよう括れさせたものの他に第３図および第
４図に示すように、仕切９片１１を、対接部１２を一辺
として平面視略三角形状に形成することによって、イン
ナＩＪ−ド４と連結される部分を幅狭に形成してもよい
。
１４は仕切９片１１とタイバー５とを連結゛する連結部
で、この連結部１４はインナーリード４゜４・・・の間
隔が広い場合に設けられ、封止樹脂がモールド金型内に
注入された際に、封止樹脂の注入圧力によって仕切９片
１１が変形したり、あるいはインナーリード４から分断
されないよう仕切９片１１をタイバー５によって支持さ
せるために設けられてお沙、仕切９片１１の成形時に同
時に一体的に形成されている。
で、この連結部１４はインナーリード４゜４・・・の間
隔が広い場合に設けられ、封止樹脂がモールド金型内に
注入された際に、封止樹脂の注入圧力によって仕切９片
１１が変形したり、あるいはインナーリード４から分断
されないよう仕切９片１１をタイバー５によって支持さ
せるために設けられてお沙、仕切９片１１の成形時に同
時に一体的に形成されている。
このように構成されたリードフレームにモールド金型を
使用してモールド成形を行々うと、金型内に加圧注入さ
れた封止樹脂は仕切シ片１１の対接部１２によってイン
ナーリード４，４間が閉塞されているため、漏れ出さず
に金型内に留まることになる。々お、第１図および第２
図に示すように、橋絡部１３が仕切り片１１を括れさせ
て形成されている場合には、その括れ部分に封止樹脂が
流れ込むことになるが、このような少量のダムバリは半
導体装置の性能、品質上からみて除去し々くても不都合
なことはない。すなわち、封止樹脂８が硬化した後、仕
切シ片１１およびタイバー５をリードフレーム本体１か
ら切断させることによｆｉ リードフレーム木本１から
半導体装置が取シ出されることになる。
使用してモールド成形を行々うと、金型内に加圧注入さ
れた封止樹脂は仕切シ片１１の対接部１２によってイン
ナーリード４，４間が閉塞されているため、漏れ出さず
に金型内に留まることになる。々お、第１図および第２
図に示すように、橋絡部１３が仕切り片１１を括れさせ
て形成されている場合には、その括れ部分に封止樹脂が
流れ込むことになるが、このような少量のダムバリは半
導体装置の性能、品質上からみて除去し々くても不都合
なことはない。すなわち、封止樹脂８が硬化した後、仕
切シ片１１およびタイバー５をリードフレーム本体１か
ら切断させることによｆｉ リードフレーム木本１から
半導体装置が取シ出されることになる。
したがって、仕切シ片１１の対接部１２が樹脂の流出を
阻止し、この仕切り片１１け橋絡部１３によって容易に
切断されるととに彦る。また、タイバーに連結された仕
切り片は樹脂の圧力によって変形、あるいは分断される
こと々くタイバーに支持されることになる。
阻止し、この仕切り片１１け橋絡部１３によって容易に
切断されるととに彦る。また、タイバーに連結された仕
切り片は樹脂の圧力によって変形、あるいは分断される
こと々くタイバーに支持されることになる。
なお、第２図に示すように連結部１４にも橋絡部１３ａ
を形成することによって、タイバー５を切断する前に仕
切シ片１１をリードフレーム本体１から分断させること
ができ、仕切シ片１１を分断させる際にインナーリード
４および封止樹脂８を破損させたり、それらの性能を低
下させるようなことがないよう弱い力で分断させること
ができる。
を形成することによって、タイバー５を切断する前に仕
切シ片１１をリードフレーム本体１から分断させること
ができ、仕切シ片１１を分断させる際にインナーリード
４および封止樹脂８を破損させたり、それらの性能を低
下させるようなことがないよう弱い力で分断させること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、リードフレームに
、樹脂成形部の外側面と対する対接部を有し、かつリー
ドと連結する橋絡部が形成された仕切シ片をリードと隣
り合う部位に一体に形成したため、仕切り片の対接部が
樹脂の流出を阻止し、この仕切９片は橋絡部よシ容易に
切断されるから、ダムバリの発生を防止することができ
るので、ダムバリ除去工程が省略され製造コストの低い
安価な半導体装置を得ることができる。
、樹脂成形部の外側面と対する対接部を有し、かつリー
ドと連結する橋絡部が形成された仕切シ片をリードと隣
り合う部位に一体に形成したため、仕切り片の対接部が
樹脂の流出を阻止し、この仕切９片は橋絡部よシ容易に
切断されるから、ダムバリの発生を防止することができ
るので、ダムバリ除去工程が省略され製造コストの低い
安価な半導体装置を得ることができる。
また、仕切シ片をタイバーに連結させたため、仕切９片
は樹脂の圧力によって変形おるいは分断されること々く
タイバ〜に支持されるから、樹脂の流出を確実に阻止す
ることができる。
は樹脂の圧力によって変形おるいは分断されること々く
タイバ〜に支持されるから、樹脂の流出を確実に阻止す
ることができる。
第１図は本発明に係るリードフレームを要部を拡大して
示す平面図、第２図はタイバーに連結された仕切シ片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図、第
３図および第４図（、） 、 （りは他の実施例を示し
、第３図はリードフレームの平面図、第４図（、）は樹
脂封止後の状態を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図中
１−１線断面図、第５図は従来のリードフレームを示す
平面図、第６図は樹脂封止後の状態を示す平面図、第７
図は第６図中■−■線断面図である。 １・・・・リードフレーム本体、４・・・・インナーリ
ード、５−１１・・タイバー、８１１・・・封止樹脂、
１１・・・・仕切シ片、１２・・・・対接部、１３・・
・・橋絡部、１４・・・・連結部。
示す平面図、第２図はタイバーに連結された仕切シ片を
備えたリードフレームを要部を拡大して示す平面図、第
３図および第４図（、） 、 （りは他の実施例を示し
、第３図はリードフレームの平面図、第４図（、）は樹
脂封止後の状態を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図中
１−１線断面図、第５図は従来のリードフレームを示す
平面図、第６図は樹脂封止後の状態を示す平面図、第７
図は第６図中■−■線断面図である。 １・・・・リードフレーム本体、４・・・・インナーリ
ード、５−１１・・タイバー、８１１・・・封止樹脂、
１１・・・・仕切シ片、１２・・・・対接部、１３・・
・・橋絡部、１４・・・・連結部。
Claims (2)
- （１）樹脂成形部の外側面と対向する対接部を有し、か
つリードと連結する橋絡部が形成された仕切り片をリー
ドと隣り合う部位に一体に形成したことを特徴とするリ
ードフレーム。 - （２）請求項１記載のリードフレームにおいて、仕切り
片をタイバーに連結させたことを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2600388A JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2600388A JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201945A true JPH01201945A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12181528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2600388A Pending JPH01201945A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01201945A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH1084010A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-31 | Samsung Electron Co Ltd | カラムリードを有する半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
| CN105324832A (zh) * | 2013-03-22 | 2016-02-10 | 苏黎世联邦理工学院 | 激光烧蚀单元 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2600388A patent/JPH01201945A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
| JPH1084010A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-31 | Samsung Electron Co Ltd | カラムリードを有する半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
| CN105324832A (zh) * | 2013-03-22 | 2016-02-10 | 苏黎世联邦理工学院 | 激光烧蚀单元 |
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