JPH01164034A - ウェハース周辺部膜厚均一化機構 - Google Patents
ウェハース周辺部膜厚均一化機構Info
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- JPH01164034A JPH01164034A JP32349987A JP32349987A JPH01164034A JP H01164034 A JPH01164034 A JP H01164034A JP 32349987 A JP32349987 A JP 32349987A JP 32349987 A JP32349987 A JP 32349987A JP H01164034 A JPH01164034 A JP H01164034A
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Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特にウェハース表面に
化学薬品を滴下し、回転させながら処理を行う塗布、現
像装置に関する。
化学薬品を滴下し、回転させながら処理を行う塗布、現
像装置に関する。
従来、ウェハースにレジストを塗布するには第3図(a
)、(b)に示すようにウェハーチャック4にウェハー
ス1を吸着し、ウェハースにレジスト等を滴下し、回転
させながらその全面に付着させていた。
)、(b)に示すようにウェハーチャック4にウェハー
ス1を吸着し、ウェハースにレジスト等を滴下し、回転
させながらその全面に付着させていた。
上記目的に使用する従来のレジスト塗布装置は第3図(
b)に示すようにウェハース1の中心部分がウェハーチ
ャック4に支えられるのみのため、回転による遠心力作
用でレジスト塗布時にウェハース1の周辺部に塗布され
たフォトレジスト2の膜厚2aがウェハース中央部の膜
厚2bよりも厚くなり、それによってウェハース1上に
パターニングした際、ウェハース周辺部では良好なパタ
ーン形成ができない。また現像液をウェハース上に盛る
場合は、ウェハース中央部と周辺部とでは盛られる液量
が異なり、ウェハース中央部と周辺部でパターン形成状
態に差が出てしまう。さらに現像液はウェハース裏面に
まわり込みやすく、裏面汚れの原因となるという欠点が
ある。
b)に示すようにウェハース1の中心部分がウェハーチ
ャック4に支えられるのみのため、回転による遠心力作
用でレジスト塗布時にウェハース1の周辺部に塗布され
たフォトレジスト2の膜厚2aがウェハース中央部の膜
厚2bよりも厚くなり、それによってウェハース1上に
パターニングした際、ウェハース周辺部では良好なパタ
ーン形成ができない。また現像液をウェハース上に盛る
場合は、ウェハース中央部と周辺部とでは盛られる液量
が異なり、ウェハース中央部と周辺部でパターン形成状
態に差が出てしまう。さらに現像液はウェハース裏面に
まわり込みやすく、裏面汚れの原因となるという欠点が
ある。
本発明の目的は上記欠点を解消し、レジストなどの塗布
時にウェハース周辺部とウェハース中央部とに均一な厚
さの塗膜を形成させるウエハース周辺部膜厚均一化機構
を提供することにある。
時にウェハース周辺部とウェハース中央部とに均一な厚
さの塗膜を形成させるウエハース周辺部膜厚均一化機構
を提供することにある。
上述した従来のレジスト塗布装置に対し、本発明はウェ
ハースを受け入れ、ウェハース表面に続いてその周縁延
長面に塗膜を形成させる立上り部を備えたダミー用リン
グを用い、ウェハース周辺部と中央部とに同じ膜厚の塗
膜を形成できるという相違点を有する。
ハースを受け入れ、ウェハース表面に続いてその周縁延
長面に塗膜を形成させる立上り部を備えたダミー用リン
グを用い、ウェハース周辺部と中央部とに同じ膜厚の塗
膜を形成できるという相違点を有する。
本発明はウェハースを吸着保持してこれを回転させるウ
ェハーチャックと、該ウェハースを開口内に受け入れ、
受け入れられたウェハースの周縁延長面上に該ウェハー
スの表面と同一高さのレジスト等の塗布面を形成する環
状立上り部を有するダミーリングとを備えたことを特徴
とするウェハース周辺部膜厚均一化機構である。
ェハーチャックと、該ウェハースを開口内に受け入れ、
受け入れられたウェハースの周縁延長面上に該ウェハー
スの表面と同一高さのレジスト等の塗布面を形成する環
状立上り部を有するダミーリングとを備えたことを特徴
とするウェハース周辺部膜厚均一化機構である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
(実施例1)
第1図(a)、(b)において1本発明はウェハースを
吸着保持してこれを回転させるウェハーチャック4に、
ウェハース1を受け入れる開口を有するダミー用リング
3を装備したものである。ダミー用リング3は、ウェハ
ース1の外径よりやや大口径の開口を有する環状体で、
環状立上り部3aの立上り高さは開口内に受け入れてチ
ャック4上に保持されたウェハース1の厚味と同一に設
定され、立上り部3aの上面はウェハース1の表面に続
く延長面をなしている。
吸着保持してこれを回転させるウェハーチャック4に、
ウェハース1を受け入れる開口を有するダミー用リング
3を装備したものである。ダミー用リング3は、ウェハ
ース1の外径よりやや大口径の開口を有する環状体で、
環状立上り部3aの立上り高さは開口内に受け入れてチ
ャック4上に保持されたウェハース1の厚味と同一に設
定され、立上り部3aの上面はウェハース1の表面に続
く延長面をなしている。
図に示すように、ウェハース1上にレジスト2を滴下さ
せ回転させるとレジスト2は周辺部へと広がっていく。
せ回転させるとレジスト2は周辺部へと広がっていく。
このとき、ダミー用リング3はウェハース1の外周縁に
隣接し、同一平面をなしているため、レジスト2はダミ
ー用リング3の立上り部3aの上面にまで広がっていく
。塗布終了時にはレジスト膜厚の厚い部分はダミー用リ
ング3上にあり、ウェハース1上の膜厚は第1図(c)
のように均一となる。また、上記機構はレジストだけで
はなく、ポリイミド塗布の場合にも同様に適用できる。
隣接し、同一平面をなしているため、レジスト2はダミ
ー用リング3の立上り部3aの上面にまで広がっていく
。塗布終了時にはレジスト膜厚の厚い部分はダミー用リ
ング3上にあり、ウェハース1上の膜厚は第1図(c)
のように均一となる。また、上記機構はレジストだけで
はなく、ポリイミド塗布の場合にも同様に適用できる。
(実施例2)
第2図(a)は本発明の実施例2の平面図である。
第2図(b)は第2図(a)のB−8’線断面図である
。
。
実施例2は現像液5を用いる現像処理に適用した例を示
すもので、裏面汚れ防止機能付ダミー用リング6を用い
ている。この裏面汚れ防止機能付ダミー用リング6は立
上り部6aの下部に内径側に張り出した段部6bを有し
、段部6bとウェハース裏゛ 面とに0.5m程度の
間隔を確保させている。段部6bはウェハース裏面へま
わり込みそうになった液をその液の表面張力でウェハー
ス裏面とのα5mn程度の間隔に閉じ込め、それ以上の
液のまわり込みを防ぐ効果がある。
すもので、裏面汚れ防止機能付ダミー用リング6を用い
ている。この裏面汚れ防止機能付ダミー用リング6は立
上り部6aの下部に内径側に張り出した段部6bを有し
、段部6bとウェハース裏゛ 面とに0.5m程度の
間隔を確保させている。段部6bはウェハース裏面へま
わり込みそうになった液をその液の表面張力でウェハー
ス裏面とのα5mn程度の間隔に閉じ込め、それ以上の
液のまわり込みを防ぐ効果がある。
従って、この実施例ではウェハース裏面ま”わり込みが
起きやすい現像液も使用でき、それによりウェハース上
の現像液量の面内均一化ができ、現像後のパターン寸法
の面内バラツキを減少させるという利点を有する。
起きやすい現像液も使用でき、それによりウェハース上
の現像液量の面内均一化ができ、現像後のパターン寸法
の面内バラツキを減少させるという利点を有する。
以上説明したように本発明はウェハースを受け入れ、そ
の周辺延長面に塗布面を形成するダミー用リングを用い
ることにより、レジストや現像液量のウェハース面内均
一化を図ることができ、パターンニング寸法の面内バラ
ツキを減少させる効果がある。
の周辺延長面に塗布面を形成するダミー用リングを用い
ることにより、レジストや現像液量のウェハース面内均
一化を図ることができ、パターンニング寸法の面内バラ
ツキを減少させる効果がある。
第1図(a)は本発明のウェハース周辺部膜厚均一化機
構の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−A’線
断面図、第1図(c)はレジスト塗布後のウェハースの
断面図、第2図(a)は実施例2の平面図、第2図(b
)は第2図(a)の8−B′線断面図、第3図(a)は
従来のウェハーチャックの上面図、第3図(b)は第3
図(a)のc−c’線断面図である。 1・・・ウェハース 2・・・レジスト3・・
・ダミー用リング 4・・・ウェハーチャック5・
・・現像液
構の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−A’線
断面図、第1図(c)はレジスト塗布後のウェハースの
断面図、第2図(a)は実施例2の平面図、第2図(b
)は第2図(a)の8−B′線断面図、第3図(a)は
従来のウェハーチャックの上面図、第3図(b)は第3
図(a)のc−c’線断面図である。 1・・・ウェハース 2・・・レジスト3・・
・ダミー用リング 4・・・ウェハーチャック5・
・・現像液
Claims (1)
- (1)ウェハースを吸着保持してこれを回転させるウェ
ハーチャックと、該ウェハースを開口内に受け入れ、受
け入れられたウェハースの周縁延長面上に該ウェハース
の表面と同一高さのレジスト等の塗布面を形成する環状
立上り部を有するダミーリングとを備えたことを特徴と
するウェハース周辺部膜厚均一化機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32349987A JPH01164034A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ウェハース周辺部膜厚均一化機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32349987A JPH01164034A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ウェハース周辺部膜厚均一化機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01164034A true JPH01164034A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18155370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32349987A Pending JPH01164034A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ウェハース周辺部膜厚均一化機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01164034A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000048045A1 (en) * | 1999-02-11 | 2000-08-17 | Mitel Semiconductor Limited | Mounting for mask plate and method of developing mask plate |
JP2001345543A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | フラックス転写装置 |
US8202460B2 (en) | 2005-09-22 | 2012-06-19 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32349987A patent/JPH01164034A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000048045A1 (en) * | 1999-02-11 | 2000-08-17 | Mitel Semiconductor Limited | Mounting for mask plate and method of developing mask plate |
JP2001345543A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | フラックス転写装置 |
US8202460B2 (en) | 2005-09-22 | 2012-06-19 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
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