JPH01105564A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01105564A JPH01105564A JP26322287A JP26322287A JPH01105564A JP H01105564 A JPH01105564 A JP H01105564A JP 26322287 A JP26322287 A JP 26322287A JP 26322287 A JP26322287 A JP 26322287A JP H01105564 A JPH01105564 A JP H01105564A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- leads
- lead
- chip
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はＩＣを載せるのに用いられるリードフレームの
構造に関する。
構造に関する。
〈従来の技術〉
従来のリードフレームは１、四囲の外縁と、その外縁の
長辺より適宜距離を隔てたバーが外縁の短辺間に渡され
、この短辺間の中央を上下に支持リードが走り、その中
央にチップ載置部が支えられている。このチップ載置部
に向かって外縁の長辺よりバーをつきぬけ、チップ載置
部の寸前迄伸びている。但し、チップ！ｌｉ部とは接触
せず、リード同志とも接触していない、この様なリード
フレームは、樹脂をモールドする傑に、リードフレーム
の厚みを考慮せず、均一に金型で平板状に合わせた上で
、内部にモールド樹脂を封入し、樹脂モールドする。
長辺より適宜距離を隔てたバーが外縁の短辺間に渡され
、この短辺間の中央を上下に支持リードが走り、その中
央にチップ載置部が支えられている。このチップ載置部
に向かって外縁の長辺よりバーをつきぬけ、チップ載置
部の寸前迄伸びている。但し、チップ！ｌｉ部とは接触
せず、リード同志とも接触していない、この様なリード
フレームは、樹脂をモールドする傑に、リードフレーム
の厚みを考慮せず、均一に金型で平板状に合わせた上で
、内部にモールド樹脂を封入し、樹脂モールドする。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述のリードフレームに於いては、樹脂のモールドの限
界を画する為の金型がリードのある部分もリードのない
部分も平坦に、かつ均一に加圧している為、金型の上下
の間隔はリード厚で律せられ、リードのないリード間等
では、リードの厚みに相当する幅だけ金型と金型が離れ
ることとなる。
界を画する為の金型がリードのある部分もリードのない
部分も平坦に、かつ均一に加圧している為、金型の上下
の間隔はリード厚で律せられ、リードのないリード間等
では、リードの厚みに相当する幅だけ金型と金型が離れ
ることとなる。
この場合、実際に樹脂をモールドすると、中からその間
隔を通じて樹脂が外部へ溶出し、固化後パリと呼ばれる
樹脂はみ出し部が生ずる。また、金型とリードの一間に
於いても、隙間なく当たるという事は難しく、その部分
でも樹脂が漏れ、外部へ溶出し、固化後パリが生じてい
た。
隔を通じて樹脂が外部へ溶出し、固化後パリと呼ばれる
樹脂はみ出し部が生ずる。また、金型とリードの一間に
於いても、隙間なく当たるという事は難しく、その部分
でも樹脂が漏れ、外部へ溶出し、固化後パリが生じてい
た。
く問題を解決するための手段〉
上述の問題点を解決する為、ＩＣチップ載置部の外周に
、゛細線状の多数のリード部を互いに隔てながら放射状
に配設し、該リード部の樹脂モールドのとき金型で挟付
けられる挟付部に沿って樹脂層枠を設けた。
、゛細線状の多数のリード部を互いに隔てながら放射状
に配設し、該リード部の樹脂モールドのとき金型で挟付
けられる挟付部に沿って樹脂層枠を設けた。
尚、以下、本請求範囲の語句につき、若干の補足説明を
行う。
行う。
リードフレーム：ＩＣチップを載置し、その配線を行い
易くする様に配線を広くする為、樹脂でＩＣチップを樹
脂し、プリント基板等に接続する事を目的とするもの０
代表的なものとして、脚部はプリント基板の孔に押し込
んで固定するもの、上面にて半田等で接着するもの等が
ある。
易くする様に配線を広くする為、樹脂でＩＣチップを樹
脂し、プリント基板等に接続する事を目的とするもの０
代表的なものとして、脚部はプリント基板の孔に押し込
んで固定するもの、上面にて半田等で接着するもの等が
ある。
樹脂：加工時に任意の形に加工できる事が条件となる。
従って、熱硬化性樹脂なら加工後硬化させる方法でも良
く、熱可塑性樹脂なら加工後単に冷却させるとか、その
他何れでも良い、従って用うる材料は数多く、例をあげ
るとポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
オレフィン等、数多くある。
く、熱可塑性樹脂なら加工後単に冷却させるとか、その
他何れでも良い、従って用うる材料は数多く、例をあげ
るとポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
オレフィン等、数多くある。
樹脂層枠：要するに、金型が当たる所の外縁部に、隙間
が生じない様に埋められるもの、重要なのはリードとリ
ードの間であるが、その他リードの上下面についても、
枠がリードより脱落するのを防止する為、上下面にも設
けられる。従って、上下面両方に設ける必要はない。ま
た、挟付部全体に設ける必要がなく、固定の仕方は、第
２図Ａの様に上部より加圧してリード間まで樹脂を押し
入れる方法、第２図Ｂの様に下部より加圧してリード間
迄埋め込む方法、第２図Ｃの様にリード両、面から加圧
し、その間隙を埋める方法等がある。
が生じない様に埋められるもの、重要なのはリードとリ
ードの間であるが、その他リードの上下面についても、
枠がリードより脱落するのを防止する為、上下面にも設
けられる。従って、上下面両方に設ける必要はない。ま
た、挟付部全体に設ける必要がなく、固定の仕方は、第
２図Ａの様に上部より加圧してリード間まで樹脂を押し
入れる方法、第２図Ｂの様に下部より加圧してリード間
迄埋め込む方法、第２図Ｃの様にリード両、面から加圧
し、その間隙を埋める方法等がある。
更に、リードどうしの先端部でのばらつきを防止する効
果もあり、ボンディング等の作業も容易になり、しかも
接触等の不良品発生を防止する効果もある。また、この
樹脂層枠は挟付部全体に設ける必要はなく、第１図の他
、第３図の様に一部分に設けるのでも良い。
果もあり、ボンディング等の作業も容易になり、しかも
接触等の不良品発生を防止する効果もある。また、この
樹脂層枠は挟付部全体に設ける必要はなく、第１図の他
、第３図の様に一部分に設けるのでも良い。
ＩＣチップ載置部：ＩＣチップをこの上に載せ、接着固
定する部分。
定する部分。
リード部：外縁からＩＣチップ載置部に向かって多数本
延び、ＩＣチップ載置部寸前で止まっている電極群の事
０時折バーにより中間部でリード部どうし、もしくは外
縁と連結固定している事がある。その先端部は、ＩＣチ
ップ載置部に載置されたＩＣチップの端子部と、細線で
一本一本結ぶ、ボンディングと呼ばれる作業が行なわれ
る。
延び、ＩＣチップ載置部寸前で止まっている電極群の事
０時折バーにより中間部でリード部どうし、もしくは外
縁と連結固定している事がある。その先端部は、ＩＣチ
ップ載置部に載置されたＩＣチップの端子部と、細線で
一本一本結ぶ、ボンディングと呼ばれる作業が行なわれ
る。
挟付部：リードフレームのうち、最後に樹脂をモールド
する工程において、金型をモールドの樹脂の流れを内部
だけに限定する為の壁として設ける。
する工程において、金型をモールドの樹脂の流れを内部
だけに限定する為の壁として設ける。
その金型が当るという事で、全体でも一部分でも良い。
〈作用〉
本発明により、樹脂封止された半導体素子の脚部付近よ
り樹脂がパリとなってはみ出す事がなくなった。従って
パリ取り作業が不要となった。このパリ取り作業は′、
リード間に存在する為、間違ってリードを損傷し易く、
容易ではなかった。また、プレス金型をリードの形状に
合わせるのは、位置合せが容易ではなく、実際的ではな
かった。
り樹脂がパリとなってはみ出す事がなくなった。従って
パリ取り作業が不要となった。このパリ取り作業は′、
リード間に存在する為、間違ってリードを損傷し易く、
容易ではなかった。また、プレス金型をリードの形状に
合わせるのは、位置合せが容易ではなく、実際的ではな
かった。
〈実施例〉
本発明の一実施例を、図面に用いて詳細に説明する。
第１図は、本実施例の平面図である。
リードフレームは金属性平板をエツチングして作製した
ものである。尚、第１図は一個のリードフレームを示し
ているが、実際には側方に何個も連設している。四囲の
枠体１１がら距離を隔てた内部に平行なバー１２が設け
られている。四隅からは支持リード１３が延びており、
ＩＣチップ載置部１４に連結し、それを°四方から支持
している。また、四隅以外の枠体１１からはバー１２を
貫いてＩＣチップ載置部１４近く迄リード１５が延びて
いる。但し、ＩＣチップ載置部１４とは接触せず、リー
ド同志とも接−触していない。
ものである。尚、第１図は一個のリードフレームを示し
ているが、実際には側方に何個も連設している。四囲の
枠体１１がら距離を隔てた内部に平行なバー１２が設け
られている。四隅からは支持リード１３が延びており、
ＩＣチップ載置部１４に連結し、それを°四方から支持
している。また、四隅以外の枠体１１からはバー１２を
貫いてＩＣチップ載置部１４近く迄リード１５が延びて
いる。但し、ＩＣチップ載置部１４とは接触せず、リー
ド同志とも接−触していない。
その様なリードフレームに対し、樹脂で封止する場合に
金型で挾付けられる挟付部２１が必ず含まれる様な位置
に、上面より厚み２００ ｍｍのポリカーボネートフィ
ルムを１６０℃の温度下で１０ｋｇ／ｃＩａで１分間加
圧し、密着させる。尚、この金属性平板の厚みは０．１
ｍｍの為、リード間まで完全に埋めて環体をなした樹脂
層枠２２が出来上る。
金型で挾付けられる挟付部２１が必ず含まれる様な位置
に、上面より厚み２００ ｍｍのポリカーボネートフィ
ルムを１６０℃の温度下で１０ｋｇ／ｃＩａで１分間加
圧し、密着させる。尚、この金属性平板の厚みは０．１
ｍｍの為、リード間まで完全に埋めて環体をなした樹脂
層枠２２が出来上る。
この様なリードフレームは、ＩＣチップを載置後ボンデ
ィングし、更に樹脂で封止する場合、プレス金型の位置
がこの樹脂層枠２２からはみ出さない様にしてプレスす
ると、樹脂層枠２２と金型とが密着し、両部に樹脂を流
し込んでも外部には一切樹脂がはみ出ず、パリも出来な
い。
ィングし、更に樹脂で封止する場合、プレス金型の位置
がこの樹脂層枠２２からはみ出さない様にしてプレスす
ると、樹脂層枠２２と金型とが密着し、両部に樹脂を流
し込んでも外部には一切樹脂がはみ出ず、パリも出来な
い。
〈発明の効果〉
本発明により、樹脂モールド時に樹脂が金型からはみ出
さない。従って、パリが出来ないリードフレームとなる
。この為、パリ取り作業も不要になり、リードを曲げる
ときも、そのまま行なう事が出来、しっかり配線に用い
る事が出来る。
さない。従って、パリが出来ないリードフレームとなる
。この為、パリ取り作業も不要になり、リードを曲げる
ときも、そのまま行なう事が出来、しっかり配線に用い
る事が出来る。
第１図は、本考案の一実施例を示す平面図であり、第２
図は、Ａ’ＢＣ各々樹各々樹脂上枠リードが封止されて
いる状態を示す断面図であり、第３図は、樹脂層枠の設
置状態を示す平面図である。 １１・・・・・・枠体 １２・・・・・・バー １３・・・・・・支持リード １４・・・・・・ＩＣチップ載置部 １５・・・・・・リード ２１・・・・・・挟付部 ２２・・・・・・樹脂層枠 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 ＠２菌
図は、Ａ’ＢＣ各々樹各々樹脂上枠リードが封止されて
いる状態を示す断面図であり、第３図は、樹脂層枠の設
置状態を示す平面図である。 １１・・・・・・枠体 １２・・・・・・バー １３・・・・・・支持リード １４・・・・・・ＩＣチップ載置部 １５・・・・・・リード ２１・・・・・・挟付部 ２２・・・・・・樹脂層枠 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 ＠２菌
Claims (1)
- （１）ＩＣチップ載置部の外周に、細線状の多数のリー
ド部を互いに隔てながら放射状に配設し、該リード部の
樹脂モールドのとき金型で挟付けられる挟付部に沿って
樹脂層枠が設けられている事を特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26322287A JPH01105564A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26322287A JPH01105564A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105564A true JPH01105564A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17386478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26322287A Pending JPH01105564A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244355A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Tetsuya Hojo | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150264A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device and method of fabricating the same |
| JPS6151933A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製法 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26322287A patent/JPH01105564A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150264A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device and method of fabricating the same |
| JPS6151933A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244355A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Tetsuya Hojo | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 |
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