JP7519168B2 - セラミックス部材の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図2に示すように、セラミックス成形体等作製工程(STEP1)として、窒化アルミニウム(AlN)粉末95質量%に焼結助剤として酸化イットリウム(Y2O3)を5質量%添加し、溶剤を用いて混合した後、スプレードライ乾燥して、セラミックス顆粒を得た。そして、このセラミックス顆粒を、1ton/cm2の圧力でCIP成形することにより、セラミックス成形体のインゴットを得た。そして、このインゴットを機械加工して、直径340mm、厚さ5mmの円板状のセラミックス成形体10を複数枚得た。
STEP1において機械加工後に500℃、4時間以上の脱脂工程を追加し、STEP5の脱脂工程を省略した点を除いて実施例1と同一の工程でセラミックス部材100を作製した。セラミックス部材100の上面(ウエハ載置面)における10か所の式差は2.4であった。また、実験者による目視によっては、セラミックス部材100の何れの表面にも色むらは確認できなかった。
まず、セラミックス成形体等作製工程(STEP1)として、実施例と同じセラミックス顆粒を用いて、1ton/cm2の圧力でCIP成形することにより、セラミックス成形体のインゴットを得た。そして、このインゴットを機械加工して、直径340mm、厚さ15mmの円板状の第1のセラミックス成形体と、直径340mm、厚さ25mmの円板状の第2のセラミックス成形体とを得た。
Claims (4)
- セラミックス原料粉末を冷間等方圧加圧法を用いて成形することにより厚さ2mm以上6mm以下の板状の複数のセラミックス成形体および/又は前記複数のセラミックス成形体を仮焼したセラミックス仮焼体を作製する工程と、
前記複数のセラミックス成形体又は前記複数のセラミックス仮焼体の少なくとも1枚に電極を配置する工程と、
前記電極を配置する、前記複数のセラミックス成形体又は前記複数のセラミックス仮焼体の少なくとも1枚に前記電極と接する導電性の塊状の接続部材を配置する工程と、
前記セラミックス成形体又は前記セラミックス仮焼体を複数枚積層した状態で、前記積層方向に加圧しながら加熱してセラミックス焼結体を形成する工程と、
前記セラミックス焼結体の一の面から前記接続部材に達する穴を形成する工程と、
前記接続部材に電気的に接続され、前記穴内に少なくとも一部が位置する接続端子を設ける工程とを備え、
前記電極が配置された少なくとも1枚の前記複数のセラミックス成形体又は前記複数のセラミックス仮焼体の厚さ方向に沿った上下にそれぞれ少なくとも2枚の前記セラミックス成形体又は前記セラミックス仮焼体を積層することを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 前記複数のセラミックス成形体又は前記複数のセラミックス仮焼体の少なくとも1枚に形成された凹部又は穴部に前記電極を配置する工程を備えることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス部材の製造方法。
- 前記電極を配置する、前記複数のセラミックス成形体又は前記複数のセラミックス仮焼体の少なくとも1枚に形成された凹部又は穴部に前記電極及び前記電極と接する導電性の接続部材を配置する工程を備えることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス部材の製造方法。
- 前記凹部又は穴部が形成された少なくとも1枚の前記セラミックス成形体又は前記セラミックス仮焼体の厚さ方向に沿った上下にそれぞれ少なくとも2枚の前記セラミックス成形体又は前記セラミックス仮焼体を積層することを特徴とする請求項2又は3に記載のセラミックス部材の製造方法。
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