JP7058580B2 - セラミックス部材の製造方法 - Google Patents
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収縮によって成形体が破損、損傷などしてもよい。また、凹部31に成形体を挿入し、この成形体と凹部31との隙間に粉体を充填させてもよい。
Claims (2)
- 表面及び裏面を有しセラミックスからなる板状の基体と、前記表面に沿って前記基体に埋設された内部電極と、前記裏面に設けられた凹部と、前記内部電極と電気的に接続された状態で前記凹部の少なくとも底面に配置されている導体層と、前記凹部に少なくとも一部が収容された状態で前記導体層と電気的に接続される端子と、を備えるセラミックス部材の製造方法であって、
セラミックス粉末に少なくともバインダを添加してなるセラミックシートを複数枚用意する工程と、
前記複数枚のセラミックシートを積層して前記基体となるセラミックシート積層体を形成する工程と、
前記セラミックシート積層体の一の表面に凹部を形成する工程と、
前記セラミックシート積層体の凹部の少なくとも底面に前記導体層となる導電性材料を塗布する工程と、
前記導電性材料が塗布されたセラミックシート積層体の前記凹部に融点が第1の温度である材料の粉末又は成形体を充填する工程と、
前記凹部に前記粉末又は成形体を充填したセラミックシート積層体を積層方向に加圧しながら前記第1の温度未満の温度で加熱してセラミックス焼結体を形成する工程と、
前記セラミックス焼結体の前記粉末又は成形体が充填された凹部から前記粉末又は成形体を除去する工程と、を備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 前記導電性材料を塗布する工程において、前記セラミックシート積層体の前記凹部の壁面に導電性材料を塗布することを特徴とする請求項1に記載のセラミックス部材の製造方法。
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