JP7396049B2 - ジスルフィド構造を有するレジスト下層膜形成組成物 - Google Patents
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Description
レジスト下層膜は、溶液状のレジスト下層膜形成用組成物を塗布し、硬化させることにより、容易に成膜できることが求められる。したがって、当該組成物は、加熱等によって容易に硬化すると共に、所定の溶剤に対する溶解性が高い化合物(ポリマー)を含むことが必要である。
レジスト下層膜上に形成されるレジストパターンは、基板に垂直な方向の断面形状が矩形状(いわゆるアンダーカット、裾引き等のないストレートな裾形状)であることが望ましい。例えば、レジストパターンがアンダーカット形状又は裾引き形状になると、レジストパターンの倒壊、リソグラフィー工程の際に被加工物(基板、絶縁膜等)を所望の形状又はサイズに加工できない、という問題が発生する。
また、レジスト下層膜には、上層のレジスト膜よりもドライエッチング速度が大きい、すなわちドライエッチング速度の選択比が大きいことが求められる。
特許文献1には、ジスルフィド結合を主鎖に有するポリマーを用いたレジスト下層膜形成組成物が開示されている。
本願の発明者が、より高濃度にヘテロ原子をレジスト下層膜中に含有させるために、種々の化合物及びその反応生成物(オリゴマー及びポリマー)を検討した結果、特に3官能以上の多官能エポキシ化合物とジカルボン酸の反応生成物は、ポリマーが3次元化するために不溶化してレジスト下層膜としての適用が難しいが、ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物、好ましくはジカルボン酸を適用した場合、その反応生成物が溶剤中で不溶化することなく、高い溶解性を維持できることを見出した。さらにジスルフィド基を多官能エポキシ化合物に多点的に導入できるため、従来技術よりも高エッチレート化を達成できることを見出した。
本発明は、このような課題解決に鑑み、特に高ドライエッチング速度を有するレジスト下層膜形成組成物を提供することを目的としてなされたものである。また本発明は、当該レジスト下層膜形成組成物を用いたレジスト下層膜及びその製造方法、レジストパターンの形成方法、及び半導体装置の製造方法を提供することをも目的とするものである。
[1] ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物、及び溶剤とを含む、レジスト下層膜形成組成物。
[2] ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物との反応生成物、及び溶剤を含む、レジスト下層膜形成組成物。
[3] 前記2官能以上の化合物が、ジスルフィド結合を含むジカルボン酸である、[1]又は[2]に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[4] 前記3官能以上の化合物が、3つ以上のエポキシ基を含む化合物である、[1]又は[2]に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[5] 前記ジスルフィド結合を含むジカルボン酸が、下記式(1):
(式(1)中、X1及びX2は各々置換されてもよい炭素原子数1~10のアルキレン基、各々置換されてもよい炭素原子数6~40のアリーレン基又はそれらの組み合わせを示す。)
で示される、[3]に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[6] 前記式(1)中、X1及びX2が、各々炭素原子数1~3のアルキレン基である、[5]に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[7] 前記3官能以上の化合物が、複素環構造を含む、[1]、[2]又は[4]何れか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[8] 前記複素環構造が、トリアジン構造を含む、[7]に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[9] 架橋触媒をさらに含む、[1]~[8]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[10] 架橋剤をさらに含む、[1]~[9]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[11] 界面活性剤をさらに含む、[1]~[10]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
[12] [1]~[11]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物からなる塗布膜の焼成物であることを特徴とするレジスト下層膜。
[13] 半導体基板上に、[1]~[11]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を塗布しベークしてレジスト下層膜を形成する工程、前記レジスト下層膜上にレジストを塗布しベークしてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト下層膜と前記レジストで被覆された半導体基板を露光する工程、露光後の前記レジスト膜を現像する工程を含む、半導体装置の製造に用いるレジストパターンの形成方法。
[14] 半導体基板上に、[1]~[11]の何れか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物からなるレジスト下層膜を形成する工程と、
前記レジスト下層膜の上にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜に対する光又は電子線の照射とその後の現像によりレジストパターンを形成する工程と、
形成された前記レジストパターンを介して前記レジスト下層膜をエッチングすることによりパターン化されたレジスト下層膜を形成する工程と、
パターン化された前記レジスト下層膜により半導体基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
[15] ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物とを反応させる工程を含む、ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する反応生成物の製造方法。
[16] ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物とを反応させる工程を含む、レジスト下層膜形成組成物の製造方法。
[17]半導体基板上に、[1]~[11]のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を塗布しベークしてレジスト下層膜を形成する工程、前記レジスト下層膜上にレジストを塗布しベークしてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト下層膜と前記レジストで被覆された半導体基板を露光する工程、露光後の前記レジスト膜を現像し、パターニングする工程を含む、パターニングされた基板の製造方法。
本願のレジスト下層膜形成組成物は、ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物、及び溶剤とを含む、レジスト下層膜形成組成物、である。
「官能」とは、物質の化学的属性や化学反応性に着目した概念で、官能基というときにはそれぞれに固有の物性や化学反応性が想定されているが、本願では、他の化合物と結合できる反応性置換基のことを言う。すなわち例えば3官能とは、上記化合物中に3つの反応性置換基を有する。反応性置換基の具体例としては、ヒドロキシ基、エポキシ基、アシル基、アセチル基、ホルミル基、ベンゾイル基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、イミノ基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基及びアリル基が挙げられるが、これらの中でもエポキシ基又はカルボキシ基が好ましく、エポキシ基が最も好ましい。
上記化合物が含む官能基は、各々同一でも異なっていてもよいが、各々同一であることが好ましい。
尚、「ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する」とは、一分子中に「ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する」ことを意味する。
ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物は、各々1種又は2種以上であるが、各々3種以下であることが好ましく、各々2種以下であることが好ましく、最も好ましくは各々1種である。
上記3官能以上の化合物とジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物のモル比は、例えば1:0.1~10である。好ましくは1:1~5であり、さらに好ましくは1:3である。
上記化合物(ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物)は、分子量が100以上であることが好ましい。上記化合物の分子量の上限は、例えば999である。
上記スルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物のモル比は例えば1:0.1~10である。好ましくは1:1~5であり、さらに好ましくは1:3である。
本願の反応生成物としては、オリゴマーであってもよく、分子量が300以上であることが好ましい。分子量の上限は、例えば999である。上記反応生成物(オリゴマー及び/又はポリマー)は、自体公知の方法による他、例えば特許第5041175号公報に記載の方法により製造することができる。
ポリマーとしては、重量平均分子量が、例えば1,000~100,000であり、又は1,100~50,000であり、又は1,200~30,000であり、又は1,300~20,000であるポリマーを使用することができる。
前記ジスルフィド結合を含むジカルボン酸は、下記式(1):
上記炭素原子数1~10のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基、シクロプロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、s-ブチレン基、t-ブチレン基、シクロブチレン基、1-メチル-シクロプロピレン基、2-メチル-シクロプロピレン基、n-ペンチレン基、1-メチル-n-ブチレン基、2-メチル-n-ブチレン基、3-メチル-n-ブチレン基、1,1-ジメチル-n-プロピレン基、1,2-ジメチル-n-プロピレン基、2,2-ジメチル-n-プロピレン基、1-エチル-n-プロピレン基、シクロペンチレン基、1-メチル-シクロブチレン基、2-メチル-シクロブチレン基、3-メチル-シクロブチレン基、1,2-ジメチル-シクロプロピレン基、2,3-ジメチル-シクロプロピレン基、1-エチル-シクロプロピレン基、2-エチル-シクロプロピレン基、n-ヘキシレン基、1-メチル-n-ペンチレン基、2-メチル-n-ペンチレン基、3-メチル-n-ペンチレン基、4-メチル-n-ペンチレン基、1,1-ジメチル-n-ブチレン基、1,2-ジメチル-n-ブチレン基、1,3-ジメチル-n-ブチレン基、2,2-ジメチル-n-ブチレン基、2,3-ジメチル-n-ブチレン基、3,3-ジメチル-n-ブチレン基、1-エチル-n-ブチレン基、2-エチル-n-ブチレン基、1,1,2-トリメチル-n-プロピレン基、1,2,2-トリメチル-n-プロピレン基、1-エチル-1-メチル-n-プロピレン基、1-エチル-2-メチル-n-プロピレン基、シクロヘキシレン基、1-メチル-シクロペンチレン基、2-メチル-シクロペンチレン基、3-メチル-シクロペンチレン基、1-エチル-シクロブチレン基、2-エチル-シクロブチレン基、3-エチル-シクロブチレン基、1,2-ジメチル-シクロブチレン基、1,3-ジメチル-シクロブチレン基、2,2-ジメチル-シクロブチレン基、2,3-ジメチル-シクロブチレン基、2,4-ジメチル-シクロブチレン基、3,3-ジメチル-シクロブチレン基、1-n-プロピル-シクロプロピレン基、2-n-プロピル-シクロプロピレン基、1-イソプロピル-シクロプロピレン基、2-イソプロピル-シクロプロピレン基、1,2,2-トリメチル-シクロプロピレン基、1,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、2,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、1-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基、2-エチル-1-メチル-シクロプロピレン基、2-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基、2-エチル-3-メチル-シクロプロピレン基、n-ヘプチレン基、n-オクチレン基、n-ノニレン基又はn-デカニレン基が挙げられる。
上記X1及びX2は、上記1種又は2種以上の、置換されてもよい炭素原子数1~10のアルキレン基と、上記1種又は2種以上の、置換されてもよい炭素原子数6~40のアリーレン基との組み合わせでもよい。
好ましくは、上記1種の、置換されてもよい炭素原子数1~10のアルキレン基と、上記1種の、置換されてもよい炭素原子数6~40のアリーレン基との組み合わせである。 本願発明に用いられる前記式(1)で示されるジスルフィド結合を有するジカルボン酸(B)として特に好ましい化合物は、例えば下記式(B-1)~(B-4)を例示することができる。
好ましくはジスルフィド結合を有するジカルボン酸(B)で式(B-1)のジチオジグリコール酸又は式(B-3)の3,3’-ジチオジプロピオン酸である。
本願のレジスト下層膜形成組成物は、3官能以上の化合物を含めばよいが、3官能の化合物を含むことが好ましい。
尚、「3つ以上のエポキシ基を含む」とは、一分子中に「3つ以上のエポキシ基を含む」ことを意味する。
前記3官能以上の化合物は、好ましくは3つ以上のエポキシ基を含む化合物である。
前記3官能以上の化合物が、3~10つのエポキシ基を含む化合物であることが好ましい。3~8つのエポキシ基を含む化合物であることが好ましい。3~6つのエポキシ基を含む化合物であることが好ましい。3つ又は4つのエポキシ基を含む化合物であることがさらに好ましい。3つのエポキシ基を含む化合物であることが最も好ましい。
3つ以上のエポキシ基を含む化合物(A)としては例えば、グリシジルエーテル化合物、グリシジルエステル化合物、グリシジルアミン化合物、グリシジル基含有イソシアヌレートを挙げることができる。本願発明に用いられるエポキシ化合物(A)として、下記式(A-1)~(A-15)を例示することができる。
式(A-1)は日産化学(株)製、商品名TEPIC-G、TEPIC-S、TEPIC-SS、TEPIC-HP、TEPIC-L(いずれも1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸)として入手することができる。
式(A-2)は日産化学(株)製、商品名TEPIC-VLとして入手することができる。
式(A-3)は日産化学(株)製、商品名TEPIC-FLとして入手することができる。
式(A-4)は日産化学(株)製、商品名TEPIC-UCとして入手することができる。
式(A-5)はナガセケムテック(株)製、商品名デナコールEX-411として入手することができる。
式(A-6)はナガセケムテック(株)製、商品名デナコールEX-521として入手することができる。
式(A-7)は三菱ガス化学(株)製、商品名TETRAD-Xとして入手することができる。
式(A-8)は昭和電工(株)製、商品名BATGとして入手することができる。
式(A-9)は新日鉄住金化学(株)製、商品名YH-434Lとして入手することができる。
式(A-10)は旭有機材工業(株)製、商品名TEP-Gとして入手することができる。
式(A-11)はDIC(株)製、商品名EPICLON HP-4700として入手することができる。
式(A-12)は(株)ダイセル製、商品名エポリード GT401として入手することができる。尚、a、b、c、dはそれぞれ0又は1であり、a+b+c+d=1である。
前記複素環としては、フラン、チオフェン、ピロール、イミダゾール、ピラン、ピリジン、ピリミジン、ピラジン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、インドール、プリン、キノリン、イソキノリン、キヌクリジン、クロメン、チアントレン、フェノチアジン、フェノキサジン、キサンテン、アクリジン、フェナジン、カルバゾール、トリアジンオン、トリアジンジオン及びトリアジントリオンが挙げられる。
前記複素環構造が、トリアジンオン、トリアジンジオン及びトリアジントリオン構造であることが好ましく、トリアジントリオン構造であることが最も好ましい。
3つ以上のエポキシ基を含む化合物(A)で特に好ましくは式(A-1)の1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸である。または(A-13)のトリグリシジルアセテートイソシアヌル酸である。
本願のジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能の化合物と、3官能の化合物は、具体的には下記の式(P-1)~式(P-5)の構造を有する反応生成物であってもよい。
さらに本発明のレジスト下層膜形成組成物は、ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物及び3官能以上の化合物とは異なる、1種又は2種以上の化合物をさらに含有してもよい。化合物としては、例えば酸性基及びヒドロキシ基を含む化合物が挙げられる。具体例としては、グリコール酸が挙げられる。
本発明のレジスト下層膜形成組成物は、上記各成分を、有機溶剤に溶解させることによって製造でき、均一な溶液状態で用いられる。
本発明に係るレジスト下層膜形成組成物の溶媒としては、上記化合物、又はその反応生成物を溶解できる溶媒であれば、特に制限なく使用することができる。特に、本発明に係るレジスト下層膜形成組成物は均一な溶液状態で用いられるものであるため、その塗布性能を考慮すると、リソグラフィー工程に一般的に使用される溶媒を併用することが推奨される。
前記有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、4-メチル-2-ペンタノール、2―ヒドロキシイソ酪酸メチル、2―ヒドロキシイソ酪酸エチル、エトキシ酢酸エチル、酢酸2-ヒドロキシエチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、2-ヘプタノン、メトキシシクロペンタン、アニソール、γ-ブチロラクトン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、及びN,N-ジメチルアセトアミドが挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの溶媒の中でプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、乳酸ブチル、及びシクロヘキサノン等が好ましい。特にプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
本発明のレジスト下層膜形成組成物は、任意成分として、架橋反応を促進させるために、架橋触媒を含有することができる。当該架橋触媒としては、酸性化合物、塩基性化合物に加え、熱により酸又は塩基が発生する化合物を用いることができる。酸性化合物としては、スルホン酸化合物又はカルボン酸化合物を用いることができ、熱により酸が発生する化合物としては、熱酸発生剤を用いることができる。
スルホン酸化合物又はカルボン酸化合物として、例えば、p-トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート、ピリジニウム-p-トルエンスルホネート、サリチル酸、カンファースルホン酸、5-スルホサリチル酸、4-クロロベンゼンスルホン酸、4-ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ピリジニウム-4-ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、1-ナフタレンスルホン酸、4-ニトロベンゼンスルホン酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸が挙げられる。
熱酸発生剤として、例えば、K-PURE〔登録商標〕CXC-1612、同CXC-1614、同TAG-2172、同TAG-2179、同TAG-2678、同TAG2689(以上、King Industries社製)、及びSI-45、SI-60、SI-80、SI-100、SI-110、SI-150(以上、三新化学工業株式会社製)が挙げられる。
これら架橋触媒は、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、塩基性化合物としては、アミン化合物又は水酸化アンモニウム化合物を用いることができ、熱により塩基が発生する化合物としては、尿素を用いることができる。
水酸化アンモニウム化合物としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリエチルアンモニウム、水酸化セチルトリメチルアンモニウム、水酸化フェニルトリメチルアンモニウム、水酸化フェニルトリエチルアンモニウムが挙げられる。
また、熱により塩基が発生する化合物としては、例えば、アミド基、ウレタン基又はアジリジン基のような熱不安定性基を有し、加熱することでアミンを生成する化合物を使用することができる。その他、尿素、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムクロリド、ベンジルドデシルジメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリブチルアンモニウムクロリド、コリンクロリドも熱により塩基が発生する化合物として挙げられる。
前記レジスト下層膜形成組成物が架橋触媒を含む場合、その含有量は、レジスト下層膜形成組成物の全固形分に対して、0.0001~20重量%、好ましくは0.01~15重量%、さらに好ましくは0.1~10質量%である。
上記の中でも、酸性化合物及び/又は熱により酸が発生する化合物(架橋酸触媒)が好ましい。
本発明のレジスト下層膜形成組成物は架橋剤成分を含むことができる。その架橋剤としては、メラミン系、置換尿素系、またはそれらのポリマー系等が挙げられる。好ましくは、少なくとも2個の架橋形成置換基を有する架橋剤であり、メトキシメチル化グリコールウリル、ブトキシメチル化グリコールウリル、メトキシメチル化メラミン、ブトキシメチル化メラミン、メトキシメチル化ベンゾグワナミン、ブトキシメチル化ベンゾグワナミン、メトキシメチル化尿素、ブトキシメチル化尿素、メトキシメチル化チオ尿素、またはメトキシメチル化チオ尿素等の化合物である。また、これらの化合物の縮合体も使用することができる。
また、上記架橋剤としては耐熱性の高い架橋剤を用いることができる。耐熱性の高い架橋剤としては分子内に芳香族環(例えば、ベンゼン環、ナフタレン環)を有する架橋形成置換基を含有する化合物を用いることができる。この化合物は下記式(5-1)の部分構造を有する化合物や、下記式(5-2)の繰り返し単位を有するポリマー又はオリゴマーが挙げられる。
上記R11、R12、R13、及びR14は水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基である。炭素原子数1~10のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、シクロプロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、1-メチル-シクロプロピル基、2-メチル-シクロプロピル基、n-ペンチル基、1-メチル-n-ブチル基、2-メチル-n-ブチル基、3-メチル-n-ブチル基、1,1-ジメチル-n-プロピル基、1,2-ジメチル-n-プロピル基、2,2-ジメチル-n-プロピル基、1-エチル-n-プロピル基、シクロペンチル基、1-メチル-シクロブチル基、2-メチル-シクロブチル基、3-メチル-シクロブチル基、1,2-ジメチル-シクロプロピル基、2,3-ジメチル-シクロプロピル基、1-エチル-シクロプロピル基、2-エチル-シクロプロピル基、n-ヘキシル基、1-メチル-n-ペンチル基、2-メチル-n-ペンチル基、3-メチル-n-ペンチル基、4-メチル-n-ペンチル基、1,1-ジメチル-n-ブチル基、1,2-ジメチル-n-ブチル基、1,3-ジメチル-n-ブチル基、2,2-ジメチル-n-ブチル基、2,3-ジメチル-n-ブチル基、3,3-ジメチル-n-ブチル基、1-エチル-n-ブチル基、2-エチル-n-ブチル基、1,1,2-トリメチル-n-プロピル基、1,2,2-トリメチル-n-プロピル基、1-エチル-1-メチル-n-プロピル基、1-エチル-2-メチル-n-プロピル基、シクロヘキシル基、1-メチル-シクロペンチル基、2-メチル-シクロペンチル基、3-メチル-シクロペンチル基、1-エチル-シクロブチル基、2-エチル-シクロブチル基、3-エチル-シクロブチル基、1,2-ジメチル-シクロブチル基、1,3-ジメチル-シクロブチル基、2,2-ジメチル-シクロブチル基、2,3-ジメチル-シクロブチル基、2,4-ジメチル-シクロブチル基、3,3-ジメチル-シクロブチル基、1-n-プロピル-シクロプロピル基、2-n-プロピル-シクロプロピル基、1-i-プロピル-シクロプロピル基、2-i-プロピル-シクロプロピル基、1,2,2-トリメチル-シクロプロピル基、1,2,3-トリメチル-シクロプロピル基、2,2,3-トリメチル-シクロプロピル基、1-エチル-2-メチル-シクロプロピル基、2-エチル-1-メチル-シクロプロピル基、2-エチル-2-メチル-シクロプロピル基及び2-エチル-3-メチル-シクロプロピル基等が挙げられる。
m1は1≦m1≦6-m2、m2は1≦m2≦5、m3は1≦m3≦4-m2、m4は1≦m4≦3である。
式(5-1)及び式(5-2)の化合物、ポリマー、オリゴマーは以下に例示される。
上記化合物は旭有機材工業(株)、本州化学工業(株)の製品として入手することができる。例えば上記架橋剤の中で式(6-22)の化合物は旭有機材工業(株)、商品名TMOM-BPとして入手することができる。架橋剤の添加量は、使用する塗布溶剤、使用する下地基板、要求される溶液粘度、要求される膜形状などにより変動するが、レジスト下層膜形成組成物の全固形分に対して0.001~80重量%、好ましくは0.01~50重量%、さらに好ましくは0.1~40重量%である。これら架橋剤は自己縮合による架橋反応を起こすこともあるが、本発明の上記のポリマー中に架橋性置換基が存在する場合は、それらの架橋性置換基と架橋反応を起こすことができる。
本発明のレジスト下層膜形成組成物は、任意成分として、半導体基板に対する塗布性を向上させるために界面活性剤を含有することができる。前記界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ〔登録商標〕EF301、同EF303、同EF352(三菱マテリアル電子化成株式会社製)、メガファック〔登録商標〕F171、同F173、同R-30、同R-30N、同R-40、同R-40-LM(DIC株式会社製)、フロラードFC430、同FC431(住友スリーエム株式会社製)、アサヒガード〔登録商標〕AG710、サーフロン〔登録商標〕S-382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子株式会社製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業株式会社製)を挙げることができる。これらの界面活性剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。前記レジスト下層膜形成組成物が界面活性剤を含む場合、その含有量は、レジスト下層膜形成組成物の全固形分に対して、0.0001~10重量%、好ましくは0.01~5重量%である。
本発明に係るレジスト下層膜形成組成物の固形分は通常0.1~70質量%、好ましくは0.1~60質量%とする。固形分はレジスト下層膜形成組成物から溶媒を除いた全成分の含有割合である。固形分中における本願の化合物又は反応生成物の割合は、1~100質量%、1~99.9質量%、50~99.9質量%、50~95質量%、50~90質量%の順で好ましい。
本発明のレジスト下層膜形成組成物には、吸光剤、レオロジー調整剤、接着補助剤などを添加することができる。レオロジー調整剤は、レジスト下層膜形成組成物の流動性を向上させるのに有効である。接着補助剤は、半導体基板またはレジストと下層膜の密着性を向上させるのに有効である。吸光剤としては例えば、「工業用色素の技術と市場」(CMC出版)や「染料便覧」(有機合成化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例えば、C.I.Disperse Yellow 1,3,4,5,7,8,13,23,31,49,50,51,54,60,64,66,68,79,82,88,90,93,102,114及び124;C.I.Disperse Orange 1,5,13,25,29,30,31,44,57,72及び73;C.I.Disperse Red 1,5,7,13,17,19,43,50,54,58,65,72,73,88,117,137,143,199及び210;C.I.Disperse Violet 43;C.I.Disperse Blue 96;C.I.Fluorescent Brightening Agent 112,135及び163;C.I.Solvent Orange2及び45;C.I.Solvent Red 1,3,8,23,24,25,27及び49;C.I.Pigment Green 10;C.I.Pigment Brown 2等を好適に用いることができる。上記吸光剤は通常、レジスト下層膜形成組成物の全固形分に対して10質量%以下、好ましくは5質量%以下の割合で配合される。
接着補助剤は、主に基板あるいはレジストとレジスト下層膜形成組成物の密着性を向上させ、特に現像においてレジストが剥離しないようにする目的で添加される。具体例としては、トリメチルクロロシラン、ジメチルメチロールクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルメチロールエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類、ヘキサメチルジシラザン、N,N’-ビス(トリメチルシリル)ウレア、ジメチルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダゾール等のシラザン類、メチロールトリクロロシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン類、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2-メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メルカプトピリミジン等の複素環式化合物や、1,1-ジメチルウレア、1,3-ジメチルウレア等の尿素、またはチオ尿素化合物を挙げることができる。これらの接着補助剤は、レジスト下層膜形成組成物の全固形分に対して通常5質量%未満、好ましくは2質量%未満の割合で配合される。
以下、本発明に係るレジスト下層膜形成組成物を用いて製造されるレジスト下層膜、レジストパターン形成方法、パターニングされた基板の製造方法及び半導体装置の製造方法について説明する。
本発明に係るレジストパターンは、上記したレジスト下層膜形成組成物を半導体基板上に塗布し、焼成することにより製造することができる。
本発明のレジスト下層膜形成組成物が塗布される半導体基板としては、例えば、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、及びヒ化ガリウム、リン化インジウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウム等の化合物半導体ウエハが挙げられる。
表面に無機膜が形成された半導体基板を用いる場合、当該無機膜は、例えば、ALD(原子層堆積)法、CVD(化学気相堆積)法、反応性スパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スピンコーティング法(スピンオングラス:SOG)により形成される。前記無機膜として、例えば、ポリシリコン膜、酸化ケイ素膜、窒化珪素膜、BPSG(Boro-Phospho Silicate Glass)膜、窒化チタン膜、窒化酸化チタン膜、タングステン膜、窒化ガリウム膜、及びヒ化ガリウム膜が挙げられる。
このような半導体基板上に、スピナー、コーター等の適当な塗布方法により本発明のレジスト下層膜形成組成物を塗布する。その後、ホットプレート等の加熱手段を用いてベークすることによりレジスト下層膜を形成する。ベーク条件としては、ベーク温度100℃~400℃、ベーク時間0.3分~60分間の中から適宜、選択される。好ましくは、ベーク温度120℃~350℃、ベーク時間0.5分~30分間、より好ましくは、ベーク温度150℃~300℃、ベーク時間0.8分~10分間である。
形成されるレジスト下層膜の膜厚としては、例えば0.001μm(1nm)~10μm、好ましくは0.002μm(2nm)~1μm、より好ましくは0.005μm(5nm)~0.5μm(500nm)である。ベーク時の温度が、上記範囲より低い場合には架橋が不十分となり、形成される保護膜の、レジスト溶剤又は塩基性過酸化水素水溶液に対する耐性が得られにくくなることがある。一方、ベーク時の温度が上記範囲より高い場合は、レジスト下層膜が熱によって分解してしまうことがある。
次いで、形成したレジストパターンをマスクとして、前記レジスト下層膜をドライエッチングする。その際、用いた半導体基板の表面に前記無機膜が形成されている場合、その無機膜の表面を露出させ、用いた半導体基板の表面に前記無機膜が形成されていない場合、その半導体基板の表面を露出させる。
下記合成例で得られたポリマーの重量平均分子量の測定に用いた装置等を示す。
装置:東ソー株式会社製HLC-8320GPC
GPCカラム:Shodex〔登録商標〕・Asahipak〔登録商標〕(昭和電工(株))
カラム温度:40℃
流量:0.6mL/分
溶離液:N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)
標準試料:ポリスチレン(東ソー株式会社)
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、ジチオジグリコール酸7.42g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル47.19gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で20時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(C-1)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは880であった。尚、式(C-1)中、a:b=100:300(モル比)である。
前記式(C-1)に相当する反応生成物の溶液(固形分は17.5重量%)6.65g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.03g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.43g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、3,3’-ジチオジプロピオン酸8.56g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル51.76gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で21時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(C-2)に相当する反応生成物が溶液として得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは5700であった。尚、式(C-2)中、a:b=100:300(モル比)である。
前記式(C-2)に相当する反応生成物の溶液(固形分は16.4重量%)7.09g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.03g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.00g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、3,3’-ジチオジプロピオン酸4.40g、グリコール酸1.59g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.39gにプロピレングリコールモノメチルエーテル41.51gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で15時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(C-3)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1400であった。尚、式(C-3)中、a:b:c=100:150:150(モル比)である。
前記式(C-3)に相当する反応生成物の溶液(固形分は18.2重量%)6.41g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.03g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.67g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
米国特許第3230220号明細書に記載の方法に従って合成したトリカルボキシメチルイソシアヌル酸(TAICA)38.70g、N-メチル-2-ピロリドン(関東化学(株)製)300.00g、アリルブロミド(東京化成工業(株)製)70.91g、炭酸カリウム(関東化学(株)製)79.38gを仕込み、80~90℃まで昇温した。その後、2時間反応を行い反応が恒量となったことを確認した。反応終了後、トルエン(関東化学(株)製)580.50gを追加した。ろ過を行い、水580.50gで3回水洗した。有機層を濃縮乾燥した後にエタノール(関東化学(株)製)387.00gを仕込み、20-30℃で30分撹拌した。撹拌終了後、ろ過し、得られた結晶を乾燥したところ、式(М-1)で示される目的の生成物(トリアリルアセテートイソシアヌル酸:TAAICA)を44.32g、収率85%で得た。
合成例1にて合成したTAAICA44.32g、クロロホルム(関東化学(株)製)443.20gを仕込み、そこへm-クロロ過安息香酸(東京化成工業(株)製)125.06gを加えた。47時間反応を行った。反応終了後、クロロホルム(関東化学(株)製)88.64gを追加した。更に、5%炭酸水素ナトリウム(関東化学(株)製)886.40gで洗浄した。引き続き、10%亜硫酸ナトリウム(関東化学(株)製)443.20g、5%炭酸水素ナトリウム(関東化学(株)製)886.40gで洗浄し、さらに水443.20gで2回洗浄した。濃縮後、カラム精製を行った。カラム精製後、式(A-13)で示される目的の生成物トリグリシジルアセテートイソシアヌル酸:TAGICA)を41.31g、収率84%で得た。
合成例2で得たTAGICA 9.00g、ジチオジグリコール酸6.99g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.53gにプロピレングリコールモノメチルエーテル66.11gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、70℃で23時間加熱撹拌することで透明な式(C-4)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは3000であった。尚、式(C-4)中、a:b=100:200(モル比)である。
前記式(C-4)に相当する反応生成物の溶液(固形分は11.56重量%)8.31g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.04g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル9.75g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.90gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸(製品名:MADGIC、四国化成工業(株)製)6.00g、3,3’-ジチオジプロピオン酸4.70g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.40gにプロピレングリコールモノメチルエーテル44.39gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で24時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(D-1)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは3900であった。尚、式(D-1)中、a:b=100:105(モル比)である。
前記式(D-1)に相当する反応生成物の溶液(固形分は17.0重量%)6.78g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.05g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.30g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
ジグリシジルジメチルヒダントイン(製品名:DG-DMH、四国化成工業(株)製、30重量%プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)15.00g、3,3’-ジチオジプロピオン酸4.32g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.36gにプロピレングリコールモノメチルエーテル10.84gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で24時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(D-2)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは3500であった。尚、式(D-2)中、a:b=100:105(モル比)である。
前記式(D-2)に相当する反応生成物の溶液(固形分は12.4重量%)9.29g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.04g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル8.79g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
テレフタル酸ジグリシジル(製品名:デナコールEX-711、ナガセケムテックス(株)製)6.00g、3,3’-ジチオジプロピオン酸4.56g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル43.77gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で24時間加熱撹拌することで透明な反応生成物の溶液が得られた。式(D-3)に相当する反応生成物が得られ、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは4500であった。尚、式(D-3)中、a:b=100:105(モル比)である。
前記式(D-3)に相当する反応生成物の溶液(固形分は14.8量%)7.82g、架橋酸触媒としてピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート0.04g、界面活性剤(DIC(株)製、品名:メガファック〔商品名〕R-40、フッ素系界面活性剤)0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル10.25g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1.88gを加え、リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物の溶液を調製した。
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、2,2’-チオジグリコール酸6.11g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル41.97gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で21時間加熱撹拌し、式(D-4)に相当する樹脂溶液の作成を試みたが、反応生成物の一部が不溶物として析出した。尚、式(D-4)中、a:b=100:300(モル比)である。
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、メチレンビス(チオグリコール酸)7.99g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル49.47gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で21時間加熱撹拌し、式(D-5)に相当する樹脂溶液の作成を試みたが、反応生成物の一部が不溶物として析出した。尚、式(D-5)中、a:b=100:300(モル比)である。
1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌル酸(製品名:TEPIC-SS、日産化学(株)製)4.00g、(エチレンンジチオ)二酢酸8.56g、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.38gにプロピレングリコールモノメチルエーテル51.76gを加えた反応フラスコ中を窒素雰囲気下、100℃で21時間加熱撹拌し、式(D-6)に相当する樹脂溶液の作成を試みたが、反応生成物の一部が不溶物として析出した。尚、式(D-6)中、a:b=100:300(モル比)である。
実施例1~実施例4、及び比較例1~比較例6で得られた反応生成物を含む反応溶液の様態を表1に示す。
上記の結果より、実施例1~実施例4で示される3官能以上のエポキシ基を含む化合物とジスルフィド結合を含むジカルボン酸から得られる反応生成物を含む反応溶液は均一な溶液状態を示していたものの、比較例4~比較例6で示される3官能以上のエポキシ基を含む化合物とジスルフィド結合を含まないジカルボン酸から得られる反応生成物は反応溶液中で不溶物が析出した。したがって、実施例1~実施例4で得られる反応生成物はレジスト溶剤である反応溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテル)に対して高い溶解性を示すことから、レジスト下層膜形成組成物として好適に用いることができる。
実施例1~実施例4及び比較例1~比較例3で調製されたリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物をスピンコーターにてシリコンウェハー上に塗布(スピンコート)した。ホットプレート上で215℃または250℃、1分間ベーク(焼成)し、膜厚200nmのレジスト下層膜を形成した。尚、レジスト下層膜の膜厚測定には、光干渉膜厚計(Nanospec AFT6100、ナノメトリクス社製)を用いた。次に、ウェハ上に製膜されたレジスト下層膜のレジスト溶剤耐性を確認するために、プロピレングリコールモノメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを重量比7対3で混合した溶剤に、成膜したレジスト下層膜を1分間浸漬し、スピンドライ後に100℃、30秒間ベークした。混合溶剤を浸漬する前後のレジスト下層膜の膜厚を測定した。
レジスト溶剤耐性の評価は、((溶剤浸漬前の膜厚)-(溶剤浸漬後の膜厚))÷(溶剤浸漬前の膜厚)×100の計算式から、溶剤浸漬によって除去されたレジスト下層膜の膜厚減少率(%)を評価した。尚、膜厚減少率が約1%以下であれば十分なレジスト溶剤耐性を有すると言える。このレジスト下層膜の膜厚減少率(%)を表2に示す。
実施例1~実施例4及び比較例1~比較例3で調製されたリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物をスピンコーターにてシリコンウェハー上に塗布(スピンコート)した。ホットプレート上で215℃または250℃、1分間加熱し、膜厚50nmの被膜を形成した。これらのレジスト下層膜を分光エリプソメーター(J.A.Woolam社製、VUV-VASE)を用い、波長193nmでのn値(屈折率)及びk値(減衰係数)を測定した。その結果を表2に示す。
実施例1~実施例4及び比較例1~比較例3で調製されたリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物をシリコンウェハー上に塗布し、215℃又は250℃、1分間加熱することで、膜厚200nmとなるように成膜した。これらをサムコ(株)製ドライエッチング装置(RIE-10NR)を用い、窒素ガスによるドライエッチングを60秒間行うことで、レジスト下層膜のドライエッチング速度を測定した。比較例1から得られるレジスト下層膜のエッチング選択比を1とした場合の各下層膜のエッチング選択比を表2に示す。
上記の結果から、実施例1~実施例4はレジスト溶剤に対して十分な溶剤耐性を発現するため、レジスト下層膜として好適に用いることができる。さらに、実施例1~実施例4は波長193nmに対するk値を有していることから、リソグラフィー用レジスト下層膜として下地からの反射を抑制する反射防止膜としての機能も有している。また、実施例1~実施例4は比較例1~比較例3よりも十分高いエッチング選択性を有していることから、本願発明によって得られるリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物はレジスト下層膜のドライエッチング時のエッチング時間を短縮することができ、レジスト下層膜をドライエッチングで除去する際に、レジスト膜厚が減少する好ましくない現象を抑制できる。さらに、ドライエッチング時間を短縮できることは、レジスト下層膜の下地基板に対して好ましくないエッチングダメージを抑制することができるため、レジスト下層膜として特に有用である。
Claims (13)
- ジスルフィド結合を少なくとも1つ以上有する2官能以上の化合物と、3官能以上の化合物との反応生成物、及び溶剤を含む、レジスト下層膜形成組成物であって、
前記2官能以上の化合物が1種であり、ジスルフィド結合を含むジカルボン酸であり、
前記3官能以上の化合物が含む官能基が各々同一であり、エポキシ基である、
レジスト下層膜形成組成物。 - 前記3官能以上の化合物が、3~10つのエポキシ基を含む化合物である、請求項1に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記式(1)中、X 1 及びX 2 が、各々炭素原子数1~3のアルキレン基である、請求項3に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記3官能以上の化合物が、複素環構造を含む、請求項1に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記複素環構造が、トリアジン構造を含む、請求項5に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 架橋触媒をさらに含む、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 架橋剤をさらに含む、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 界面活性剤をさらに含む、請求項1~請求項8のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 請求項1~請求項9のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物からなる塗布膜の焼成物であることを特徴とするレジスト下層膜。
- 半導体基板上に、請求項1~請求項9のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を塗布しベークしてレジスト下層膜を形成する工程、前記レジスト下層膜上にレジストを塗布しベークしてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト下層膜と前記レジストで被覆された半導体基板を露光する工程、露光後の前記レジスト膜を現像する工程を含む、
半導体装置の製造に用いるレジストパターンの形成方法。 - 半導体基板上に、請求項1~請求項9の何れか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物からなるレジスト下層膜を形成する工程と、
前記レジスト下層膜の上にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜に対する光又は電子線の照射とその後の現像によりレジストパターンを形成する工程と、
形成された前記レジストパターンを介して前記レジスト下層膜をエッチングすることによりパターン化されたレジスト下層膜を形成する工程と、
パターン化された前記レジスト下層膜により半導体基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に、請求項1~請求項9のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を塗布しベークしてレジスト下層膜を形成する工程、前記レジスト下層膜上にレジストを塗布しベークしてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト下層膜と前記レジストで被覆された半導体基板を露光する工程、露光後の前記レジスト膜を現像し、パターニングする工程を含む、パターニングされた基板の製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013033276A (ja) | 2008-01-30 | 2013-02-14 | Nissan Chem Ind Ltd | 硫黄原子を含有するレジスト下層膜形成用組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JP2014010382A (ja) | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Fujifilm Corp | 感光性転写材料、硬化膜およびその製造方法、有機el表示装置、液晶表示装置並びに静電容量型入力装置 |
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Family Cites Families (16)
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---|---|---|---|---|
JP3368680B2 (ja) * | 1994-09-12 | 2003-01-20 | 日産化学工業株式会社 | 新規エポキシ化合物及びその製造方法 |
JP4124678B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2008-07-23 | 三井化学株式会社 | チオエポキシ系重合性組成物の製造方法 |
JP4279070B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2009-06-17 | Hoya株式会社 | 光学製品 |
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JP4938539B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-05-23 | 凸版印刷株式会社 | アルカリ現像型樹脂、フォトスペーサ用感光性樹脂組成物、及びこれを用いた液晶表示装置用基板 |
JP2009096340A (ja) | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Toyota Motor Corp | ハイブリッド車およびその制御方法 |
CN102498157A (zh) * | 2009-04-29 | 2012-06-13 | 汉高公司 | 湿气固化性聚二硫醚 |
KR101926739B1 (ko) * | 2012-02-09 | 2018-12-07 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 막형성 조성물 및 이온주입방법 |
CN104254805B (zh) * | 2012-04-27 | 2018-02-23 | 富士胶片株式会社 | 化学增幅型正型感光性树脂组合物、硬化膜及其制造方法、有机el显示装置及液晶显示装置 |
JP6458954B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2019-01-30 | 日産化学株式会社 | トリアジン環及び硫黄原子を主鎖に有する共重合体を含むレジスト下層膜形成組成物 |
JP2015209509A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 京セラケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置 |
EP3106488A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-21 | Université de Haute Alsace | Photobase-catalysed oxidative polymerisation of poly (disulphide)s |
CN107735729B (zh) * | 2015-07-02 | 2021-09-28 | 日产化学工业株式会社 | 包含具有长链烷基的环氧基加成体的抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
KR102516390B1 (ko) * | 2016-01-05 | 2023-03-31 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 신규한 티오바르비투르산 유도체, 이로부터 유도되는 반복 단위를 포함하는 중합체, 이를 포함하는 바닥반사방지막용 조성물 및 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 |
CN109416512A (zh) * | 2016-07-15 | 2019-03-01 | 日产化学株式会社 | 包含具有乙内酰脲环的化合物的抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
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Patent Citations (3)
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JP2013033276A (ja) | 2008-01-30 | 2013-02-14 | Nissan Chem Ind Ltd | 硫黄原子を含有するレジスト下層膜形成用組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JP2014010382A (ja) | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Fujifilm Corp | 感光性転写材料、硬化膜およびその製造方法、有機el表示装置、液晶表示装置並びに静電容量型入力装置 |
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