JP7358560B2 - 加工装置 - Google Patents
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Description
2 ・・・保持手段
21 ・・・インデックステーブル
22 ・・・チャック
24 ・・・可動支持部
25 ・・・固定支持部
26 ・・・チルトテーブル
3 ・・・コラム
41 ・・・粗研削砥石
51 ・・・中研削砥石
61 ・・・精研削砥石
7 ・・・第1のガイド
8 ・・・第2のガイド
9 ・・・第3のガイド
L1 ・・・チルト軸
L2 ・・・垂線
O1 ・・・(チャックの)回転中心
O2 ・・・(インデックステーブルの)回転中心
W ・・・ウェハ
a1 ・・・(インデックステーブルの)回転軸
a2 ・・・(チャックの)回転軸
Claims (4)
- ウェハを複数の加工手段で連続して研削加工する加工装置であって、
前記ウェハを吸着保持する複数のチャックと、
前記複数のチャックを同心円上に配置し、前記複数のチャックを前記複数の加工手段の間で搬送するインデックステーブルと、
前記複数のチャックの各回転軸をそれぞれ傾斜させる複数のチルト機構と、
を備え、
平面視で前記複数のチャックの各回転中心をそれぞれ通り前記複数のチルト機構の各チルト軸に対する各垂線が、前記インデックステーブルの回転中心を通るように設定され、
前記各加工手段の各砥石は、複数の砥石のうちの1つの砥石に対して前記複数のチャックをそれぞれ傾斜させて接触具合を調整することで、前記複数のチャックに対して同様に接触し、
前記各加工手段の各砥石を傾斜させる機構が、設けられていないことを特徴とする加工装置。 - 前記複数の加工手段は、3台以上の前記加工手段を含み、
前記複数の加工手段は、前記インデックステーブルの径方向において前記複数のチャックの外周側に配置され、
前記複数の加工手段の内の隣り合う2台の前記加工手段の間の各距離は、それぞれ異なっていることを特徴とする請求項1記載の加工装置。 - 前記複数の加工手段は、3台以上の前記加工手段を含み、
前記複数の加工手段は、前記インデックステーブルの径方向において前記複数のチャックの内周側に配置され、
前記複数の加工手段の内の隣り合う2台の前記加工手段の間の各距離は、それぞれ異なっていることを特徴とする請求項1記載の加工装置。 - ウェハを複数の加工手段で連続して研削加工する加工装置であって、
前記ウェハを吸着保持する複数のチャックと、
前記複数のチャックを同心円上に配置し、前記チャックを前記複数の加工手段の間で搬送するインデックステーブルと、
前記チャックの各回転軸をそれぞれ傾斜させるチルト機構と、
を備え、
前記各チャックは、平面視で前記チャックの回転中心を通り前記チルト機構のチルト軸に対する垂線が、前記インデックステーブルの回転中心を通るように設定され、
前記各加工手段の各砥石は、平面視で前記チルト軸が前記チャックの外周に交わる2つの交点の一方と前記チャックの回転中心とを端点とする円弧状の範囲において前記ウェハに接触し、
前記各加工手段の各砥石を傾斜させる機構が、設けられていないことを特徴とする加工装置。
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