JP7033960B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
2 ・・・インデックステーブル
3 ・・・チャック
4 ・・・ウェハアライメントユニット
5 ・・・第1の搬送アーム
6 ・・・第2の搬送アーム
7 ・・・ロードポート
8 ・・・粗研削砥石送り機構
8a ・・・スピンドル
8b ・・・スピンドル送り機構
9 ・・・精研削砥石送り機構
9a ・・・スピンドル
9b ・・・スピンドル送り機構
10 ・・・研磨装置
11 ・・・1次洗浄ユニット
12 ・・・2次洗浄ユニット
13 ・・・第3の搬送アーム
14 ・・・制御装置
20 ・・・(研磨装置の)スピンドル
21 ・・・モータ
22 ・・・スピンドルシャフト
23 ・・・ケーシング
24 ・・・ベアリング
25 ・・・ロータリージョイント
30 ・・・研磨ヘッド
31 ・・・回転体
32 ・・・固定体
33 ・・・ベアリング(加圧伝達手段)
34 ・・・搖動機構(傾き許容接続手段)
35 ・・・研磨パッド
35a・・・研磨面
40 ・・・コラム
50 ・・・送り機構
51 ・・・プーリ
52 ・・・スライダ
60 ・・・エアシリンダ(中央押圧手段)
61 ・・・シリンダ
62 ・・・ピストン
70 ・・・エアパッド(外側押圧手段)
W ・・・ウェハ
a1 ・・・回転軸
Claims (4)
- ウェハの研磨装置であって、
前記ウェハを吸着保持するチャックと、
前記ウェハより大径に形成されて前記ウェハを覆った状態で前記ウェハの上面を研磨する研磨パッドを備え、前記チャックの上方に配置された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドを回転させるスピンドルシャフトと、
前記研磨ヘッドを前記スピンドルシャフトに傾斜自在に接続する傾き許容接続手段と、
前記スピンドルシャフトを介して前記研磨ヘッドを下方に押圧する中央押圧手段と、
前記スピンドルシャフトの外周側に設けられて、前記研磨ヘッドをチャックに向けて押圧する外側押圧手段と、
を備えていることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨ヘッドは、
前記傾き許容接続手段を介して前記スピンドルシャフトに接続され、下端に前記研磨パッドが取り付けられた回転体と、
前記回転体の内側に配置され、前記外側押圧手段が取り付けられた固定体と、
前記回転体と固定体との間に介装され、前記外側押圧手段の押圧力を前記回転体に伝達する加圧伝達手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。 - 前記チャック及び研磨パッドは、平面から視て同方向に回転することを特徴とする請求項1又は2記載の研磨装置。
- 前記外側押圧手段は、平面から視て前記研磨ヘッドの回転中心及び前記ウェハの中心を結ぶ直線を挟んで対称な位置に設けられ、
前記研磨ヘッドの回転中心及び前記外側押圧手段は、平面から視て正多角形の頂点上に1つずつ設けられていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018041350A JP7033960B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018041350A JP7033960B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019160848A JP2019160848A (ja) | 2019-09-19 |
JP7033960B2 true JP7033960B2 (ja) | 2022-03-11 |
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ID=67996552
Family Applications (1)
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JP2018041350A Active JP7033960B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7033960B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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CN110883626B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-16 | 南京蔚蓝新材料科技有限公司 | 一种晶圆平坦化设备 |
Family Cites Families (3)
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JPWO2009035073A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-24 | 株式会社ニコン | 研磨装置、研磨方法及びこの研磨方法を用いて基板の研磨加工を行う基板の製造方法 |
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JP6531034B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2019-06-12 | 株式会社東京精密 | ウェハ研磨装置 |
-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018041350A patent/JP7033960B2/ja active Active
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JP2019160848A (ja) | 2019-09-19 |
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