JP7357104B1 - 電子機器及び熱輸送装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11 第1筐体
12 第2筐体
16 ヒンジ
22 CPU
24 冷却装置
32 ベーパーチャンバ
34 ディスプレイ
35 ディスプレイ基板
36 中継基板
38 フレキシブル基板
40 熱輸送装置(配線)
41 第1樹脂シート
42 第2樹脂シート
43 第3樹脂シート
45 ウィック
46 金属配線
48,49 端子
50 枝部
52 第4樹脂シート
Claims (7)
- 電子機器であって、
処理装置を搭載した第1筐体と、
前記第1筐体と相対的に回動可能に連結された第2筐体と、
可撓性を有する第1樹脂シート及び第2樹脂シートと、前記第1樹脂シートと前記第2樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有し、前記第1筐体内から前記第2筐体内まで延在し、前記処理装置が発生する熱を前記第2筐体側へと輸送するベーパーチャンバと、
を備え、
前記第1樹脂シート及び前記第2樹脂シートは、ポリイミド製であり、
前記第1筐体は、第1電子部品を搭載し、
前記第2筐体は、第2電子部品を搭載し、
さらに、前記第1筐体内から前記第2筐体内まで延在し、前記第1電子部品と前記第2電子部品とを接続するフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第2樹脂シートと、該第2樹脂シートに対して金属配線を挟んで積層されたポリイミド製の第3樹脂シートとを有し、前記第2樹脂シートを前記ベーパーチャンバと共用することで前記ベーパーチャンバと一体に構成されている
ことを特徴とする電子機器。 - 熱輸送装置であって、
可撓性を有する第1樹脂シート及び第2樹脂シートと、前記第1樹脂シートと前記第2樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有するベーパーチャンバと、
前記第2樹脂シートと、該第2樹脂シートに対して金属配線を挟んで積層された第3樹脂シートとを有し、前記第2樹脂シートを前記ベーパーチャンバと共用することで前記ベーパーチャンバと一体に構成されたフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項2に記載の熱輸送装置であって、
前記第1樹脂シート、前記第2樹脂シート、及び前記第3樹脂シートは、ポリイミド製である
ことを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項2又は3に記載の熱輸送装置であって、
前記第1樹脂シートの全長よりも、前記第2樹脂シート及び前記第3樹脂シートの全長が長く構成されることで、前記フレキシブル基板の端部が前記ベーパーチャンバから突出するように配置され、
前記フレキシブル基板は、前記端部に端子が取り付けられる
ことを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項2又は3に記載の熱輸送装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記第3樹脂シートを貫通し、前記金属配線に接続された端子が取り付けられる
ことを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項2又は3に記載の熱輸送装置であって、
前記フレキシブル基板は、
前記第3樹脂シート及び前記金属配線が前記第2樹脂シートの表面から離間するように分岐した枝部と、
前記枝部において、前記第3樹脂シートに対して前記金属配線を挟んで積層された第4樹脂シートと、
を有し、
前記フレキシブル基板は、前記枝部の端部に端子が取り付けられる
ことを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項2又は3に記載の熱輸送装置であって、
前記ベーパーチャンバは、さらに、前記密閉空間に収容され、可撓性を有するウィックを有し、
前記ウィックは、前記第1樹脂シートの内面よりも前記第2樹脂シートの内面に近い位置に配置されている
ことを特徴とする熱輸送装置。
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