JP2023043486A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ベーパーチャンバの冷却作用を有効に利用することのできる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、筐体１４と、筐体１４内に設けられて表面２４ａにＣＰＵ３０が実装されたマザーボード２４と、２枚の金属プレート３６ａ，３６ｂの間に形成した密閉空間Ｓ１に作動流体を封入したベーパーチャンバ３６と、ベーパーチャンバ３６の上面３６ｄに固定されたスタッド５２と、スタッド５２とマザーボード２４とを固定するネジ５８とを備える。ＣＰＵ３０は、ベーパーチャンバ３６の上面３６ｄに対して熱的に接続されている。マザーボード２４には取付孔５６が形成されており、ネジ５８は、マザーボード２４の裏面２４ｂから取付孔５６を通ってスタッド５２に螺合されている。ＣＰＵ３０は矩形であり、スタッド５２、ネジ５８はそれぞれ４つ設けられ、ＣＰＵ３０の四隅の近傍位置に設けられている。【選択図】図５

Description

本発明は、ベーパーチャンバを備える電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器は、筐体内に冷却モジュールを搭載し、発熱体が発生する熱を吸熱し、外部に放熱する。特許文献１には、ＣＰＵに対してプレート型のベーパーチャンバを接続した構成が開示されている。ベーパーチャンバは、２枚の金属プレートの間に形成した密閉空間に作動流体を封入しており、冷却効率が優れる。

特開２０１９－３２１３４号公報

図７は、比較例にかかるノート型ＰＣ５００における筐体の模式断面図である。ノート型ＰＣ５００の筐体ではキーボード５０２を備える上カバー５０４と下カバー５０６との間にマザーボード５０８とベーパーチャンバ５１０とが積層するように配置されている。ベーパーチャンバ５１０はマザーボード５０８に実装されたＣＰＵ５１２と熱的に接触している。

このベーパーチャンバ５１０には複数の取付孔５１４が形成されている。そして、ネジ５１６が該取付孔５１４を通ってマザーボード５０８に設けられたスタッド５１８に螺合することによりベーパーチャンバ５１０が固定されている。取付孔５１４はＣＰＵ５１２の近傍に複数設けられており（例えば四隅近傍）、ベーパーチャンバ５１０とＣＰＵ５１２とを適度に強い圧力で接触させることができて伝熱性を向上させることができる。

しかしながら、ベーパーチャンバ５１０に取付孔５１４を設けることは、それだけ密閉空間の容積が小さくなるとともに作動流体の流れが阻害されて冷却効果が低下する。また、取付孔５１４の周辺にはネジ５１６のヘッドとのクリアランス確保、および隔壁５１０ａの確保などから所定の面積を必要とし冷却効果の一層の低下が懸念される。取付孔５１４はＣＰＵ５１２の近傍に設けていると、該ＣＰＵ５１２からの受熱・放熱に影響があり冷却効果がさらに低下する。ネジ５１６を取り付けるための取付片をベーパーチャンバ５１０の周囲から突出させて設けることも考えられるが、レイアウトスペースが増大するとともに、ネジ５１６がＣＰＵ５１２から離れてしまい、ベーパーチャンバ５１０とＣＰＵ５１２との接触圧力が低下する。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、ベーパーチャンバの冷却作用を有効に利用することのできる電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様に係る電子機器は、電子機器であって、筐体と、前記筐体内に設けられて表面に発熱体が実装された基板と、２枚の金属プレートの間に形成した密閉空間に作動流体を封入したプレート型のベーパーチャンバと、前記ベーパーチャンバの一方の面に固定されたスタッドと、前記スタッドと前記基板とを固定するネジと、を備え、前記発熱体は、前記ベーパーチャンバの前記一方の面に対して熱的に接続され、前記基板には取付孔が形成されており、前記ネジは、前記基板の裏面から前記取付孔を通って前記スタッドに螺合されている。

このような態様では、スタッドはベーパーチャンバにおける一方の面に設けられており、ネジは該一方の面の側から螺入される。したがって、ベーパーチャンバはネジが当接しまたは貫通することがなく、該ネジのための貫通孔や凹部などを設ける必要がない。これにより、ベーパーチャンバは性能ロスがなく、冷却作用を有効に利用することができる。

前記発熱体は矩形であり、前記スタッド、前記ネジおよび前記取付孔はそれぞれ４つ設けられ、前記発熱体の四隅の近傍位置に設けられていてもよい。これにより、ベーパーチャンバと発熱体とを適度に強い圧力で接触させることができて伝熱性を向上させることができる。

前記ベーパーチャンバの前記一方の面には２本のフレームバーが設けられており、前記フレームバーはそれぞれ、前記発熱体の平行する２つの縁に沿って延在する平行部と、前記平行部からさらに両方向に延在していて、２本の間隔を狭める向きに寄った接近部と、を備え前記スタッドは前記接近部に設けられていてもよい。スタッドは、接近部に設けることにより、発熱体の四隅近傍に配置しやすくなる。

前記基板における裏面には前記発熱体の外形に沿った補強枠が設けられ、前記補強枠には前記取付孔と連通し、前記ネジが通る貫通孔が形成されていてもよい。補強枠が設けられていることにより、ネジを強く螺合させても基板が変形することがない。

前記筐体の上面には着脱可能なキーボードが設けられ、前記基板は裏面が上側となるように設けられ、前記ネジのヘッドは、前記キーボードが取り外された状態で前記筐体の上方に露呈してもよい。

本発明の上記態様によれば、スタッドはベーパーチャンバにおける一方の面に設けられており、ネジは該一方の面の側から螺入される。したがって、ベーパーチャンバはネジが当接しまたは貫通することがなく、該ネジのための貫通孔や凹部などを設ける必要がない。これにより、ベーパーチャンバは性能ロスがなく、冷却作用を有効に利用することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。 図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。 図３は、冷却モジュールの模式的な底面図である。 図４は、フレームが設けられたベーパーチャンバの斜視図である。 図５は、筐体の模式断面図である。 図６は、ベーパーチャンバおよびＣＰＵとその周辺部の一部断面斜視図である。 図７は、比較例にかかるノート型ＰＣにおける筐体の模式断面図である。

以下に、本発明にかかる電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、ディスプレイ筐体１２と筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣであり、いわゆるモバイルワークステーションと呼ばれるものである。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、例えばデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、又はゲーム機等でもよい。

ディスプレイ筐体１２は、薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１２には、ディスプレイ１８が搭載されている。ディスプレイ１８は、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）や液晶で構成される。

以下、筐体１４及びこれに搭載された各要素について、筐体１２，１４間を図１に示すように開いた状態とし、ディスプレイ１８を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向（筐体１４の厚み方向）を上下、と呼んで説明する。

筐体１４は、薄い扁平な箱体である。筐体１４は、上面及び四周側面を形成するカバー部材１４Ａと、下面を形成するカバー部材１４Ｂとで構成されている。上側のカバー部材１４Ａは、下面が開口した略バスタブ形状を有する。下側のカバー部材１４Ｂは、略平板形状を有し、カバー部材１４Ａの下面開口を閉じる蓋体となる。カバー部材１４Ａ，１４Ｂは、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。筐体１４の上面には、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。筐体１４は、後端部がヒンジ１６を用いてディスプレイ筐体１２と連結されている。

図２は、筐体１４の内部構造を模式的に示す平面図であり、筐体１４をキーボード２０の少し下で切断した模式的な平面断面図である。

図２に示すように、筐体１４の内部には、冷却モジュール２２と、マザーボード２４と、サブボード２５と、バッテリ装置２６とが設けられている。筐体１４の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

マザーボード２４は、電子機器１０のメインボードである。マザーボード２４は、筐体１４の後方寄りに配置され、左右方向に沿って延在している。マザーボード２４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０の他、通信モジュール、メモリ、接続端子等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。マザーボード２４は、キーボード２０の下に配置され、キーボード２０の裏面やカバー部材１４Ａの内面にねじ止めされている。マザーボード２４は、上面がカバー部材１４Ａに対する取付面となり、下面がＣＰＵ３０等の実装面２４ａとなる（図５参照）。ＣＰＵ３０は、マザーボード２４の実装面２４ａの左右略中央に配置されている。ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う。図５中の参照符号３０ａは、ＣＰＵ（ダイ）３０が実装されるパッケージ基板である。図５中の参照符号３０ｂは受熱板である。本願ではマザーボード２４の表裏について、実装面２４ａを表面２４ａとも呼び、その反対側面を裏面２４ｂと呼ぶ。表面２４ａはＣＰＵ３０が実装されている面とする。マザーボード２４では表面２４ａに多くの電子部品が実装されているが、裏面２４ｂにＣＰＵ３０以外の電子部品が実装されていてもよい。

サブボード２５は、マザーボード２４よりも小さな外形を有する拡張カードである。サブボード２５は、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３１やパワーコンポーネント３２等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。サブボード２５は、マザーボード２４の実装面２４ａの右端付近に積層され（図２参照）、その略中央にＧＰＵ３１が実装されている。サブボード２５は、マザーボード２４に実装されたコネクタ３３に接続され（図５参照）、これによりマザーボード２４と電気的に接続される。サブボード２５は、上面がマザーボード２４の実装面２４ａに対する取付面となり、下面がＧＰＵ３１等の実装面２５ａとなる。ＧＰＵ３１は、３Ｄグラフィックス等の画像描写に必要な演算を行う。図５中の参照符号３１ａは、ＧＰＵ（ダイ）３１が実装されるパッケージ基板である。

バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２４の前方に配置され、筐体１４の前端部に沿って左右に延在している。

ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１は、筐体１４内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。そこで、冷却モジュール２２は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１が発生する熱を吸熱及び拡散し、さらに筐体１４外へと排出する。冷却モジュール２２は、マザーボード２４及びサブボード２５の下面（実装面２４ａ，２５ａの下）に積層される。

図３は、冷却モジュール２２の模式的な底面図である。

図２、図３に示すように、冷却モジュール２２は、左右に並んだベーパーチャンバ３６，３７と、２本１組で構成されたヒートパイプ３８と、２本１組で構成されたヒートパイプ３９と、左右一対の冷却フィン４０，４１と、左右一対の送風ファン４２，４３と、熱伝導プレート４４と、を備える。

ベーパーチャンバ３６，３７は、プレート型の熱輸送デバイスである。ベーパーチャンバ３６は、２枚の薄い金属プレート３６ａ，３６ｂの間に密閉空間Ｓ１を形成し（図５参照）、この密閉空間Ｓ１に作動流体を封入したものである。金属プレート３６ａ，３６ｂは、アルミニウム、銅、又はステンレスのような熱伝導率が高い金属で形成されている。密閉空間Ｓ１は、封入された作動流体が相変化を生じながら流通する流路となる。作動流体としては、例えば水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。密閉空間Ｓ１内には、凝縮した作動流体を毛細管現象で送液するウィック３６ｃが配設される（図５参照）。ウィック３６ｃは、例えば金属製の細線を綿状に編んだメッシュや微細流路等の多孔質体で形成される。ベーパーチャンバ３７は、ベーパーチャンバ３６よりも外形が大きく、板厚が多少薄い以外、基本的な構成は上記したベーパーチャンバ３６と同一である。

ベーパーチャンバ３６，３７は、薄く変形し易い。そこで、ベーパーチャンバ３６，３７は、それぞれ上面３６ｄ，３７ｄの外周縁部や中央部にフレーム４６，４７が接合（例えば半田付け）され、補強されている（図２及び図４参照）。フレーム４６，４７は、ステンレス等の金属で構成され、ベーパーチャンバ３６，３７よりも厚い棒体を枠状に構成したものである。フレーム４６の構成についてはさらに後述する。

ヒートパイプ３８は、パイプ型の熱輸送デバイスである。本実施形態では、２本のヒートパイプ３８，３８を前後に２本１組で並列して用いているが、ヒートパイプは１本や３本以上で用いてもよい。ヒートパイプ３８は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成したものであり、金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体が封入されている。金属パイプは、アルミニウム、銅、又はステンレスのような熱伝導率が高い金属で形成されている。密閉空間は、封入された作動流体が相変化を生じながら流通する流路となる。作動流体としては、例えば水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。密閉空間内には、凝縮した作動流体を毛細管現象で送液するウィックが配設される。ウィックは、例えば金属製の細線を綿状に編んだメッシュや微細流路等の多孔質体で形成される。ヒートパイプ３９は、長さや経路が異なる以外、基本的な構成は上記したヒートパイプ３８と同一である。

ヒートパイプ３８は、中央部が前側に湾曲しており、全体として左右方向に延在している。ヒートパイプ３８は、受熱部となる略中央部がＣＰＵ３０とオーバーラップする位置でベーパーチャンバ３６の下面３６ｅに接合される。ヒートパイプ３９は、全体として略Ｌ字状に配置されている。ヒートパイプ３９は、受熱部となる略中央部がＧＰＵ３１とオーバーラップする位置でベーパーチャンバ３７の下面３７ｅに接合される。

以上により、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１が発生した熱は、ベーパーチャンバ３６，３７で吸熱及び拡散されると共に、ヒートパイプ３８，３９を介して冷却フィン４０，４１まで効率よく輸送された後、送風ファン４２，４３の送風によって筐体１４の外部へと排出される。なお、本実施の形態ではベーパーチャンバ３６とベーパーチャンバ３７とは連結部５０で連結されているが、それぞれは独立的なものであってもよい。以下の図４、図５、図６では連結部５０を省略している。

以下、ベーパーチャンバ３６とマザーボード２４との固定構造についてさらに説明する。まず、ベーパーチャンバ３６に設けられたフレーム４６について説明する。

図４は、フレーム４６が設けられたベーパーチャンバ３６の斜視図である。図４において仮想線で示す矩形の範囲はＣＰＵ３０が当接する箇所である。つまり、ＣＰＵ３０は矩形である。ベーパーチャンバ３６はＣＰＵ３０の当接面積よりも十分広い面積を有している。上記の通り、フレーム４６は半田などによってベーパーチャンバ３６の上面３６ｄに接合されている。

フレーム４６は、ベーパーチャンバ３６の連続する３つの縁に沿った枠部４６ａと、２つのフレームバー４６ｂ，４６ｃとを有する。フレームバー４６ｂは枠部４６ａの端部同士を接続している。フレームバー４６ｃは枠部４６ａの対向する２つの縁の間を横断して接続している。フレームバー４６ｂ，４６ｃは枠部４６ａよりも厚く形成されていて高強度である。

２本のフレームバー４６ｂ，４６ｃは、ＣＰＵ３０の平行する２つの縁に沿って延在する平行部４６ｂａ，４６ｃａと、該平行部４６ｂａ，４６ｃａからさらに両方向に延在していて、２本の間隔を狭める向きに寄った接近部４６ｂｂ，４６ｃｂとを備えている。４つの接近部４６ｂｂ，４６ｃｂには、それぞれスタッド５２が設けられている。スタッド５２にはネジ穴５２ａが形成されている。ネジ穴５２ａには雌ねじが形成されているが、後述するネジ５８の螺合によってタッピングされるものであってもよい。

スタッド５２は、例えばＳＵＳ材であり、接近部４６ｂｂ，４６ｃｂに圧入されている。つまり、スタッド５２はフレーム４６を介してベーパーチャンバ３６の上面３６ｄに固定されている。図４から明らかなように、４つのスタッド５２はＣＰＵ３０が当接する矩形部の四隅の近傍に設けられている。フレーム４６は、ベーパーチャンバ３６を補強する機能と、スタッド５２を介してマザーボード２４に固定する機能とを有している。

図５は、筐体１４の模式断面図である。図６は、ベーパーチャンバ３６およびＣＰＵ３０とその周辺部の一部断面斜視図である。

図５、図６に示すように、マザーボード２４の裏面２４ｂには補強枠５４が固定（例えば粘着テープによる）されている。補強枠５４は、例えば金属板を打ち抜き加工したものである。補強枠５４は矩形であって、その内側矩形はＣＰＵ３０の外側矩形にほぼ等しい。補強枠５４は透過平面視でＣＰＵ３０を囲うように配置されている。そして、ベーパーチャンバ３６の上面３６ｄがＣＰＵ３０に対して受熱板３０ｂを介して当接する。受熱板３０ｂは、銅やアルミニウム等の熱伝導率が高い金属で形成されたプレートである。

マザーボード２４には４つの取付孔５６が形成されている。補強枠５４の四隅には取付孔５６と連通する位置に貫通孔５４ａが形成されている。それぞれ４つの貫通孔５４ａおよび取付孔５６は、スタッド５２のネジ穴５２ａに対応した位置に設けられている。スタッド５２とマザーボード２４とは４つのネジ５８によって固定される。つまり、ネジ５８のネジ部が貫通孔５４ａおよび取付孔５６を通ってスタッド５２に螺合することによってヘッド５８ａが補強枠５４を介して裏面２４ｂを押圧し、マザーボード２４とベーパーチャンバ３６とが固定される。表面２４ａとスタッド５２の端面との間にはわずかに隙間が確保されている。したがって、ネジ５８の締め付け具合によってＣＰＵ３０とベーパーチャンバ３６との接触圧力を十分に高くすることができる。

補強枠５４とネジ５８のヘッド５８ａとの間にはスプリング６０が設けられている。スプリング６０は、ネジ５８を取り外す際に、スタッド５２から抜けやすくする作用と、スプリングワッシャとしての作用がある。ネジ５８は補強枠５４に対する抜け止めの機能が設けられていてもよい。

このように、本実施形態にかかる電子機器１０では、ネジ５８がマザーボード２４の裏面２４ｂから取付孔５６を通って表面２４ａ側に抜けて、さらにスタッド５２に螺合することによってベーパーチャンバ３６が固定されている。スタッド５２はベーパーチャンバ３６における一方の面である上面３６ｄに設けられている。ネジ５８は上方から螺入され、しかもその先端は上面３６ｄに当接しない長さとなっている。

したがって、ベーパーチャンバ３６はネジ５８が当接しまたは貫通することがなく、該ネジ５８のための貫通孔や凹部などを設ける必要がない。これにより、ベーパーチャンバ３６はほぼ全面にわたって一定の厚みを確保することができ、性能ロスがなく、冷却作用を有効に利用することができる。ベーパーチャンバ３６はネジ５８が通る貫通孔がないため平板状であり、仮に対象となる発熱体がＣＰＵ３０とは異なる位置にある場合にはフレーム４６だけを適合するものに代えれば足りる。ベーパーチャンバ３６は貫通孔がない単純形状であり、製造コストを抑制することができる。

設計上、スタッド５２を設ける位置には自由度があってＣＰＵ３０の四隅近傍に配置可能である。本実施形態では、スタッド５２、ネジ５８および取付孔５６はそれぞれ４つ設けられ、ＣＰＵ３０の四隅の近傍位置に設けられていることから、ベーパーチャンバ３６とＣＰＵ３０とを適度に強い圧力で接触させることができて伝熱性を向上させることができる。また、マザーボード２４の裏面２４ｂには補強枠５４が設けられていることから、ネジ５８を強く螺合させてもマザーボード２４が変形することがない。

上記のとおり、筐体１４の上面であるカバー部材１４Ａにはキーボード２０が設けられており、該カバー部材１４Ａは下面が開口した略バスタブ形状を有する。キーボード２０はカバー部材１４Ａのバスタブ形状部分に対して着脱可能となっている。図５に示すように、マザーボード２４は裏面２４ｂが上側となるように設けられ、ネジ５８のヘッド５８ａは、キーボード２０が取り外された状態で筐体１４の上方に露呈するように構成されている。つまり、各ネジ５８のヘッド５８ａはカバー部材１４Ａにおけるバスタブ形状部の開口部６２から操作可能になっている。

電子機器１０の組み立て工程では下面のカバー部材１４Ｂを取り外しておき、ＣＰＵ３０が実装されたマザーボード２４をカバー部材１４Ａに固定し、その後ベーパーチャンバ３６を所定位置に位置決めして、ネジ５８を開口部６２から操作してスタッド５２に螺合させればよい。さらにその後、カバー部材１４Ａに対してカバー部材１４Ｂとキーボード２０とを取り付けることにより筐体１４が組み立てられる。

ベーパーチャンバ３６を含む冷却モジュール２２は、構造上でやや脆弱な箇所を含み得るが、カバー部材１４Ａに固定されて安定しているマザーボード２４に対して後から取り付けることで組み立て工程上での損傷を防ぐことができる。また、マザーボード２４の裏面２４ｂが上側になっている場合、開口部６２が設けられていることによりネジ５８の操作が可能である。開口部６２はキーボード２０によって覆われ、ユーザーから視認されることはない。組み立て工程における条件によっては、ベーパーチャンバ３６をマザーボード２４に対してネジ５８で固定した後に、該マザーボード２４をカバー部材１４Ｂに取り付けてもよい。

なお、本実施形態にかかる電子機器１０では、ベーパーチャンバ３７（図３参照）はレイアウトなどの設計条件に基づいてベーパーチャンバ３６とは異なる固定手段を採用している。設計条件によってはベーパーチャンバ３７とサブボード２５との固定手段についても、ベーパーチャンバ３６とマザーボード２４との間の固定構造と同様にしてもよい。ベーパーチャンバ３６，３７が冷却する対象はＣＰＵ３０．ＧＰＵ３１に限らず他の発熱体であってもよい。

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１２，１４ 筐体
１４Ａ，１４Ｂ カバー部材
２０ キーボード
２４ マザーボード（基板）
２４ａ 実装面（表面）
２４ｂ 裏面
３０ ＣＰＵ（発熱体）
３６ ベーパーチャンバ
３６ｄ 上面
３６ｅ 下面
４６，４７ フレーム
４６ｂ，４６ｃ フレームバー
４６ａ 枠部
４６ｂａ，４６ｃａ 平行部
４６ｂｂ，４６ｃｂ 接近部
５２ スタッド
５４ 補強枠
５４ａ 貫通孔
５６ 取付孔
５８ ネジ
５８ａ ヘッド
６０ スプリング
６２ 開口部

Claims (5)

1. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体内に設けられて表面に発熱体が実装された基板と、
   ２枚の金属プレートの間に形成した密閉空間に作動流体を封入したプレート型のベーパーチャンバと、
   前記ベーパーチャンバの一方の面に固定されたスタッドと、
   前記スタッドと前記基板とを固定するネジと、
   を備え、
   前記発熱体は、前記ベーパーチャンバの前記一方の面に対して熱的に接続され、
   前記基板には取付孔が形成されており、
   前記ネジは、前記基板の裏面から前記取付孔を通って前記スタッドに螺合されていることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記発熱体は矩形であり、
   前記スタッド、前記ネジおよび前記取付孔はそれぞれ４つ設けられ、前記発熱体の四隅の近傍位置に設けられていることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   前記ベーパーチャンバの前記一方の面には２本のフレームバーが設けられており、
   前記フレームバーはそれぞれ、
   前記発熱体の平行する２つの縁に沿って延在する平行部と、
   前記平行部からさらに両方向に延在していて、２本の間隔を狭める向きに寄った接近部と、
   を備え
   前記スタッドは前記接近部に設けられていることを特徴とする電子機器。
4. 請求項２または３に記載の電子機器において、
   前記基板における裏面には前記発熱体の外形に沿った補強枠が設けられ、
   前記補強枠には前記取付孔と連通し、前記ネジが通る貫通孔が形成されていることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器において、
   前記筐体の上面には着脱可能なキーボードが設けられ、
   前記基板は裏面が上側となるように設けられ、
   前記ネジのヘッドは、前記キーボードが取り外された状態で前記筐体の上方に露呈することを特徴とする電子機器。

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