JP2006270930A - 携帯機器 - Google Patents

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Ryosuke Usui
良輔 臼井
Hideki Mizuhara
秀樹 水原
Yasunori Inoue
恭典 井上
Noriaki Kojima
則章 児島
Hiroyuki Watanabe
裕之 渡辺
Shinya Nakano
慎也 中野
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Abstract

【課題】筐体内部の熱を効率的に筐体外部に放熱する携帯機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯機器10は第1の筐体12と第2の筐体14とが可動部20を介して連結され、第1の筐体と第2の筐体が開いた状態と、閉じた状態の少なくとも2つの状態をとることのできる携帯機器である。回路素子と一体化して形成された放熱基板16が第1の筐体12から露出する位置に形成され、第1の筐体と第2の筐体を閉じた状態では、放熱基板の露出面が第2の筐体に覆われることを特徴とする。回路素子が発生した熱は、放熱基板16に伝導され、露出面36から第1の筐体12の外部に放熱される。
【選択図】図2

Description

本発明は、携帯機器に関し、特に開閉可能に連結された第1の筐体と第2の筐体を備える携帯機器に関する。
近年、携帯電話等の電子機器は、ますます高性能、高機能化してきているが、これに伴い機器内部で使用する電子部品の消費電力も増加する傾向にある。特に、高度な画像処理を行う高性能LSI等は消費電力が大きく、発熱量も大きいが、LCD等の表示装置の特性に影響を及ぼすため、十分な放熱対策が求められる。
従来、電子機器の放熱対策としては、金属製のヒートシンクやファンを用いた放熱構造が取られてきたが、携帯機器は小型化の要求が強いため、スペース的な制約があり、十分な放熱構造をとることが難しいという問題があった。
特許文献1では、冷却装置を設置することが困難な携帯型通信端末の放熱構造として、筐体内部に実装された電子部品の表面に筐体の外部に延設された放熱部を設ける放熱構造が提案されている。
特開2001−230578号公報
しかしながら、特許文献1の放熱構造では、輻射熱を考慮する必要があるため、部品配置に制約がある。また、電子部品から放熱部まで延設部を有しているため、筐体の小型化に限界がある。さらに、延設部からの輻射熱により、筐体内へ熱が逆流し、放熱効率が悪いという問題がある。
そこで、本発明は筐体内部の熱を効率的に筐体外部に放熱する携帯機器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の携帯機器は、第1の筐体と第2の筐体とが可動部を介して連結され、第1の筐体と第2の筐体が開いた状態と、閉じた状態の少なくとも2つの状態をとることのできる携帯機器であって、放熱基板が第1の筐体から露出して設けられ、第1の筐体と第2の筐体を閉じた状態では、放熱基板の露出面が第2の筐体に覆われることを特徴とする。
この態様によると、第1の筐体において発生した熱は、放熱基板に伝達され、放熱基板の露出面から放熱される。放熱基板の露出面は、第1の筐体の外部に露出しているため、第1の筐体内部に熱が籠もることがなく、効率的に第1の筐体の外部に放熱することができる。
さらに、携帯機器を閉じた状態では、放熱基板の露出面は第2の筐体により覆われるため、直接人体に触れることがなく、例えば衣服のポケットの中に携帯機器を入れたまま第1の筐体における回路素子を動作させても低温やけどを引き起こす心配がない。
本発明によれば、筐体内部の熱を効率的に筐体外部に放熱する携帯機器を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態にかかる携帯機器の構成を示す図である。図1に示すように、携帯機器10は、第1の筐体12と第2の筐体14が可動部20によって連結される構造になっている。第1の筐体12と第2の筐体14は、可動部20を軸として回動可能である。第1の筐体12と第2の筐体14が重ね合わされた状態を携帯機器10の閉じた状態とよび、重ね合わされていない状態を携帯機器10が開いた状態と呼ぶ。携帯機器10は、第1の筐体12と第2の筐体14がスライドすることによって閉じた状態と開いた状態をとってもよい。このとき、可動部20はスライド機構を構成する。
第1の筐体12には、文字や画像等の情報を表示する表示部18、スピーカ部24が設けられ、後述する回路装置30の放熱基板16が、第1の筐体12の表面に露出して設けられる。第2の筐体14には、操作用ボタン等の操作部22、マイク部26が設けられる。既述した第1の筐体12と第2の筐体14の閉じた状態とは、操作部22が操作不能な状態であり、開いた状態とは、操作部22が操作可能な状態である。
図2は、第1の実施形態にかかる携帯機器を開いた状態の断面図である。便宜上、第1の筐体12のみ断面を示している。表示部18と回路装置30はプリント基板28を介して電気的に接続される。表示部はLCDであってよく、バックライトを備えていてもよい。
図3は、回路装置の構成を示す断面図である。回路装置30は、放熱基板16上に回路部40を形成することによって一体化して生成される。回路部40は、回路素子32と、回路素子32を覆う絶縁層38と、はんだ34とを備える。回路素子32は、能動素子および受動素子を含む。絶縁層38は、回路素子32間や、回路素子32とはんだ34とを電気的に接続する導電領域を備える。放熱基板16は、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属部材であってよい。
回路装置30は、放熱基板16の反対側の面に設けられたはんだ34を介してプリント基板28と電気的に接続される。回路部40は、エンコードやデコード等の画像処理を行う半導体回路であってよい。
図2に示すように、回路装置30の放熱基板16は、回路部40が形成される面と反対側の面が、第1の筐体12の外部に露出される。第1の筐体12の外部に露出した面を、露出面36と呼ぶ。放熱基板16の露出面36には、第1の筐体12との境界が目立たないように表面研磨が施されてもよい。また、放熱基板16の露出面36には、第1の筐体12との境界が目立たないように塗装等の表面処理が施されてもよい。なお、塗装等の表面処理としては、例えば、放熱基板16の露出面36に、アクリル系樹脂をスプレーコーティングすることにより約2〜15μm程度の塗装膜を設ける方法が用いられる。
図4は、回路装置の放熱作用を示す図である。図4において、矢印は熱の流れを示す。回路素子32で発生した熱は、放熱基板16に伝達され、放熱基板16の露出面36から放熱される。
放熱基板16の露出面36は、第1の筐体12の外部に露出しているため、第1の筐体12内部に熱が籠もることがなく、効率的に第1の筐体12の外部に放熱することができる。また、回路部40と放熱基板16は直接的に接続されているので、延設部を設けた場合よりも放熱効率が良く、携帯機器10の小型化に有効である。
上記の放熱作用により、回路装置30周辺の温度上昇を抑えることができるので、回路素子32の発熱量が大きい場合であっても、他の電子部品を回路装置30の近傍に設けることができる。
放熱基板16は、表示部18の近傍に設けられてもよい。回路部40が画像処理用の半導体回路である場合には、放熱基板16を表示部18の近傍に設けることにより、配線を短縮することができ、高速かつ高精細な動画表示が可能となる。
放熱基板16は、可動部20近傍に設けられてもよい。この場合は、通話状態において携帯機器10を顔に押し当てても、可動部20が存在するために露出面36と顔との間に空間が生じ、熱さを感じないという効果がある。
また、近年、携帯端末は音楽や、画像情報を携帯端末にダウンロードして楽しむといった使用態様が増えている。こうした場合には、ダウンロードを行っている間でも半導体回路は発熱しているため、低温やけどを防ぐという観点から、人体に触れない位置に放熱部を設ける方が望ましい。
図5は、第1の実施形態にかかる携帯機器を閉じた状態の断面図である。便宜上、第1の筐体12のみ断面を示している。携帯機器10を閉じた状態で、回路素子32を動作させた場合、回路素子32で発生した熱は放熱基板16に伝導し、第1の筐体12の外部に放熱される。
図5に示すように、携帯機器10を閉じた状態では、放熱基板16の露出面36は、第2の筐体14により覆われるため、直接人体に触れることがなく、例えば衣服のポケットの中に携帯機器10を入れたまま回路素子32を動作させても低温やけどを引き起こす心配がない。
図6は、回路装置の変形例の構成を示す断面図である。回路装置50は、放熱基板54上に回路部58を形成することによって一体化して構成される。回路部58は、絶縁層56と、回路素子52と、電極60とを備える。回路素子52は、能動素子および受動素子を含む。絶縁層56は、回路素子52間や、回路素子52と電極60とを電気的に接続する導電領域を備える。
絶縁層56は、回路素子52の放熱効率を高めるために、熱伝導性フィラーを添加した材料を用いてもよい。放熱基板54は、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属部材であってよい。回路装置50は、電極60を介してプリント基板と電気的に接続される。
図2に示す携帯機器10において、回路装置30を図6に示す回路装置50に置き換えた場合においても、回路素子52で発生した熱を、絶縁層56から放熱基板54に伝導して、第1の筐体12の外部に放熱することができる。
(第2の実施形態)
図7は、本発明の第2の実施形態にかかる携帯機器の構成を示す図である。図7に示すように、第2の実施形態にかかる携帯機器10は、表示部18、スピーカ部24を有する第1の筐体12と、操作部22、マイク部26を有する第2の筐体14とが、ヒンジ式の可動部20によって連結された、いわゆる折り畳み式の携帯機器である。第1の筐体12と第2の筐体14は、可動部20を軸として回動可能である。第1の筐体12と第2の筐体14とが、可動部20を介して折り畳まれ、重ね合わされた状態を携帯機器10の閉じた状態とよび、重ね合わされていない状態を携帯機器10が開いた状態とよぶ。
ヒンジ式の可動部20は、突出部64と、ヒンジ支持片66とを備える。突出部64は、四角柱形状であり、操作部22およびマイク部26が設けられたマイク部面14aの一端から、マイク部面14aに対して略垂直方向に突出している。この突出部64は、第2の筐体14と一体的に設けられている。ヒンジ支持片66は、第1の筐体の下端面12aから第1の筐体12の長手方向に突出しており、突出部64の両側面を挟み込むことができるように位置決めされている。ヒンジ支持片66は、第1の筐体12と一体的に設けられており、突出部64と回動可能に係合して可動部20を構成している。マイク部面14aに対して垂直方向への突出部64の厚みは、第1の筐体12の厚みと略同一になっており、携帯機器10が閉じた状態のときに、突出部64の操作部22側の側面64aは、第1の筐体の下端面12aによって覆われるようになっている。
突出部64は、突出部の側面64aがマイク部面14aに対して所定の傾斜角を有するように形成してもよい。さらに、携帯機器10が開いた状態のとき、突出部の側面64aが第1の筐体12のスピーカ部面12bと略平行になるように、突出部64を形成してもよい。この場合、第1の筐体の下端面12aは、傾斜した突出部の側面64aに係合するように形成され、携帯機器10が閉じた状態のときに、突出部の側面64aは、第1の筐体の下端面12aによって覆われる。
第2の実施形態にかかる携帯機器10は、この突出部の操作部22側の側面64aから放熱基板16が露出していることを特徴とする。
図8は、第2の実施形態にかかる携帯機器を閉じた状態の断面図である。図8では、便宜上、第2の筐体14のみ断面を示している。図8に示すように、突出部64の内部には、回路装置30が設けられている。回路装置30の構成は、図3または図6において示した回路装置と同様であってよい。回路装置30は、フレキシブルケーブル62を介してプリント基板28と電気的に接続されている。
回路装置30は、放熱基板16の回路部40が形成される面と反対側の面が、突出部の側面64aから外部に露出するように設けられている。放熱基板16の外部に露出した面を、露出面36とよぶ。露出面36には、第1の実施形態と同じように表面処理がなされてもよい。
第2の実施形態にかかる携帯機器10は、放熱基板16が突出部の側面64aから外部に露出しているため、第2の筐体14内部に熱が籠もることがなく、効率的に回路部40で発生した熱を放熱することができる。回路装置30は、プリント基板28から離間した位置に設けられているので、回路装置30の発熱量が大きい場合であっても、プリント基板28に実装される他の電子部品に対する影響を小さくすることができる。
また、携帯機器10が閉じた状態のとき、放熱基板16の露出面36は第1の筐体の下端面12aによって覆われるので、放熱基板16が直接人体に触れることがなく、低温やけどを引き起こす可能性を低減することができる。
(第3の実施形態)
図9は、本発明の第3の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。図9に示す携帯機器10は、図7において示したような折り畳み型の携帯機器であり、図9では携帯機器10を閉じた状態を示している。なお、図9では便宜上、第1の筐体12のみ断面を示している。
第3の実施形態にかかる携帯機器10は、図9に示すように、第1の筐体の下端面12aから放熱基板16が露出するように回路装置30が設けられる点が、図8において示した第2の実施形態にかかる携帯機器と異なっている。
第3の実施形態にかかる携帯機器10は、放熱基板16が第1の筐体の下端面12aから外部に露出しているため、第1の筐体12内部に熱が籠もることがなく、効率的に回路部40で発生した熱を放熱することができる。回路装置30は、プリント基板28から離間した位置に設けられているので、回路装置30の発熱量が大きい場合であっても、プリント基板28に実装されるたとえば表示部18などの電子部品に対する影響を小さくすることができる。
また、携帯機器10が閉じた状態のとき、放熱基板16の露出面36は突出部の側面64aによって覆われるので、放熱基板16が直接人体に触れることがなく、低温やけどを引き起こす可能性を低減することができる。
(第4の実施形態)
図10は、本発明の第4の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。図10では、便宜上、第1の筐体12のみ断面を示している。図10に示すように、第4の実施形態にかかる携帯機器10は、表示部18、スピーカ部24を有する第1の筐体12と、操作部22、マイク部26を有する第2の筐体14とが、図示しないスライド式の可動部を介して接続された、いわゆるスライド式の携帯機器である。第1の筐体12と第2の筐体14は、互いに略平行な方向にスライドすることができる。第1の筐体12と第2の筐体14が重なり合い、第1の筐体12のスピーカ部24が設けられたスピーカ部面12bと反対側のスピーカ部背面12cが、第2の筐体14のマイク部が設けられたマイク部面14aによって覆われている状態を、携帯機器10が閉じた状態とよぶ。第1の筐体12と第2の筐体14が重なり合っていない状態を、携帯機器10が開いた状態とよぶ。図10は、携帯機器10が開いた状態を示している。
第4の実施形態にかかる携帯機器10では、スピーカ部背面12cから放熱基板16が露出するように回路装置30が設けられている。回路装置30の構成は、図3または図6において示した回路装置と同様であってよい。回路装置30は、プリント基板28を介して表示部18などの電子部品と電気的に接続されている。放熱基板16の外部に露出した面を、露出面36とよぶ。露出面36には、第1の実施形態と同じように表面処理がなされてもよい。
第4の実施形態にかかる携帯機器10は、放熱基板16が第1の筐体12の外部に露出しているため、第1の筐体12内部に熱が籠もることがなく、効率的に回路部40で発生した熱を放熱することができる。この放熱作用により、回路装置30周辺の温度上昇を抑えることができるので、回路装置30の発熱量が大きい場合であっても、表示部18などの電子部品を回路装置30の近傍に設けることができ、携帯機器10の小型化に有効である。
また、携帯機器10が閉じた状態のとき、放熱基板16の露出面36は第2の筐体14のマイク部面14aによって覆われるので、放熱基板16が直接人体に触れることがなく、低温やけどを引き起こす可能性を低減することができる。
さらに、第4の実施形態にかかる携帯機器10では、スピーカ部24が設けられるスピーカ部面12bと反対側のスピーカ部背面12cに放熱基板16が露出しているので、通話状態において携帯機器10を顔に押し当てても熱さを感じにくいという効果がある。
(第5の実施形態)
図11は、本発明の第5の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。図11では、便宜上、第2の筐体14のみ断面を示している。第5の実施形態にかかる携帯機器10も、図10において示した第4の実施形態にかかる携帯機器と同じようにスライド式の携帯機器である。第5の実施形態にかかる携帯機器10は、図11に示すように、第2の筐体14のマイク部面14aから放熱基板16が露出するように回路装置30が設けられる点が、第4の実施形態にかかる携帯機器と異なっている。
第5の実施形態にかかる携帯機器10は、放熱基板16が第2の筐体14の外部に露出しているため、第2の筐体14内部に熱が籠もることがなく、効率的に回路部40で発生した熱を放熱することができる。この放熱作用により、回路装置30周辺の温度上昇を抑えることができるので、回路装置30の発熱量が大きい場合であっても、他の電子部品を回路装置30の近傍に設けることができ、携帯機器10の小型化に有効である。
また、携帯機器10が閉じた状態のとき、放熱基板16の露出面36は、第1の筐体12のスピーカ部背面12cによって覆われるので、放熱基板16は直接人体に触れることがなく、低温やけどを引き起こす可能性を低減することができる。
さらに、第5の実施形態にかかる携帯機器10では、通話状態において携帯機器10を顔に押し当てても、第1の筐体12の厚みによって放熱基板16の露出面36と顔との間に空間が生じ、熱さを感じにくいという効果がある。
(第6の実施形態)
図12は、本発明の第6の実施形態にかかる携帯機器を示す図である。図12では、筐体内部の部品の一部を破線によって示している。図12に示すように、第6の実施形態にかかる携帯機器10は、スティック状の携帯機器であり、スピーカ部24、表示部18を備えた第1の筐体12が、操作部22、マイク部26を備えた第2の筐体14に収納される構造となっている。第1の筐体12と第2の筐体14は、図示しないスライド式の可動部を介して接続されており、第1の筐体12と第2の筐体14は、互いに略平行な方向にスライドすることができる。第1の筐体12が第2の筐体14に収納された状態を、携帯機器10が閉じた状態とよび、収納されていない状態を、開いた状態とよぶ。図12は、携帯機器10が開いた状態を示している。
図12に示すように、携帯機器10の第1の筐体12には、回路装置30が設けられている。回路装置30の構成は、図3または図6において示した回路装置と同様であってよい。表示部18と回路装置30は、図示しないプリント基板を介して電気的に接続される。
回路装置30は、回路部40が形成される面と連接する放熱基板16の側面が、スピーカ部面12bと連接する第1の筐体12の側面12dから外部に露出するように設けられている。第1の筐体12の外部に露出した放熱基板16の面を、露出面36とよぶ。露出面36には、第1の実施形態と同じように表面処理がなされてもよい。なお、図12では、第1の筐体12の片側の側面12dから放熱基板16が露出している様子を示しているが、両側の側面から放熱基板16が露出していてもよい。また、放熱基板16は、第1の筐体12のスピーカ部背面から露出していてもよい。
第6の実施形態にかかる携帯機器10は、放熱基板16が第1の筐体12の外部に露出しているため、第1の筐体12内部に熱が籠もることがなく、効率的に回路部40で発生した熱を放熱することができる。この放熱作用により、回路装置30周辺の温度上昇を抑えることができるので、回路装置30の発熱量が大きい場合であっても、他の電子部品を回路装置30の近傍に設けることができ、携帯機器10の小型化に有効である。
また、携帯機器10が閉じた状態のとき、放熱基板16の露出面36は第2の筐体14によって覆われるので、放熱基板16は直接人体に触れることがなく、低温やけどを引き起こす可能性を低減することができる。
以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、その各構成要素の組合せにいろいろな変形例が可能である。また、そうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
本発明の第1の実施形態にかかる携帯機器の構成を示す図である。 第1の実施形態にかかる携帯機器を開いた状態の断面図である。 回路装置の構成を示す断面図である。 回路装置の放熱作用を示す図である。 第1の実施形態にかかる携帯機器を閉じた状態の断面図である。 回路装置の変形例の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態にかかる携帯機器の構成を示す図である。 第2の実施形態にかかる携帯機器を閉じた状態の断面図である。 本発明の第3の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。 本発明の第4の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。 本発明の第5の実施形態にかかる携帯機器の断面図である。 本発明の第6の実施形態にかかる携帯機器を示す図である。
符号の説明
10 携帯機器、 12 第1の筐体、 14 第2の筐体、 16 放熱基板、 18 表示部、 20 可動部、 22 操作部、 24 スピーカ部、 26 マイク部、 28 プリント基板、 30 回路装置、 32 回路素子、 34 はんだ、 36 露出面、 38 絶縁層、 40 回路部、 50 回路装置、 52 回路素子、 54 放熱基板、 56 絶縁層、 58 回路部、 60 電極、 62 フレキシブルケーブル、 64 突出部、 66 ヒンジ支持片。

Claims (6)

  1. 第1の筐体と第2の筐体とが可動部を介して連結され、前記第1の筐体と前記第2の筐体が開いた状態と、閉じた状態の少なくとも2つの状態をとることのできる携帯機器であって、
    放熱基板が前記第1の筐体から露出して設けられ、
    前記第1の筐体と前記第2の筐体を閉じた状態では、前記放熱基板の露出面が前記第2の筐体に覆われることを特徴とする携帯機器。
  2. 前記放熱基板は、回路素子と一体化して形成されることを特徴とする請求項1に記載の携帯機器。
  3. 前記第1の筐体は表示部を備え、
    前記放熱基板は、前記表示部の近傍に設けられることを特徴とする請求項1または2に記載の携帯機器。
  4. 前記放熱基板は、前記可動部近傍に設けられることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の携帯機器。
  5. 前記可動部は、ヒンジ式の可動部であり、前記第1の筐体と前記第2の筐体とが折り畳まれることによって、開いた状態と、閉じた状態の少なくとも2つの状態をとることのできることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の携帯機器。
  6. 前記可動部は、スライド式の可動部であり、前記第1の筐体と前記第2の筐体とが互いに略平行な方向にスライドすることによって、開いた状態と、閉じた状態の少なくとも2つの状態をとることのできることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の携帯機器。
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KR100797448B1 (ko) * 2006-10-17 2008-01-24 삼성전기주식회사 공랭식 휴대 단말기
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CN101668403B (zh) * 2008-09-05 2011-09-28 英业达股份有限公司 电子装置及其散热器
JP2017060009A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 株式会社日本自動車部品総合研究所 電子装置

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