JP7143457B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、複数の筐体をヒンジ装置で連結した電子機器に関する。

近年、タッチパネル式の液晶ディスプレイを有し、物理的なキーボードを持たないタブレット型ＰＣやスマートフォン等の電子機器が急速に普及している。この種の電子機器のディスプレイは、使用時には大きい方が望ましい反面、非使用時には小型化できることが望まれている。そこで、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のフレキシブルディスプレイを用いることで、筐体だけでなくディスプレイまでも折り曲げ可能に構成した電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－１１２８３３号公報

上記のような電子機器は、筐体の小型薄型化に対する要望が大きい。また、筐体内には、円弧状に折り曲げられるディスプレイの収納スペースを確保する必要もある。このため、この種の電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体の冷却に必要な高い冷却能力を持った冷却装置の設置スペースを確保することが難しい場合がある。その結果、電子機器は、ＣＰＵ等の能力低下を生じたり、筐体外面に局所的な高温部（ホットスポット）を生じたりする懸念がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、十分な冷却能力を確保することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、発熱体を搭載した第１筐体と、前記第１筐体と隣接する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する０度姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ１８０度姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、前記第１筐体と前記第２筐体の間に亘って設けられ、前記第１筐体と前記第２筐体が相対的に回動することに応じて折り曲げられる折曲領域を有するディスプレイと、を備え、前記ヒンジ装置は、前記第１筐体及び前記第２筐体の隣接端部に沿って延在し、前記隣接端部を跨ぐように配置される金属製のヒンジ本体と、前記第１筐体の内面側で前記隣接端部に沿って延在し、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結されると共に、前記第１筐体の内面に対して相対移動可能に設けられ、前記０度姿勢と前記１８０度姿勢との間で前記ディスプレイの裏面を支持する金属製の第１サポートプレートと、前記第２筐体の内面側で前記隣接端部に沿って延在し、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結されると共に、前記第２筐体の内面に対して相対移動可能に設けられ、前記０度姿勢と前記１８０度姿勢との間で前記ディスプレイの裏面を支持する金属製の第２サポートプレートと、を有し、当該電子機器は、前記発熱体からの熱を受ける受熱部材と、前記第１筐体内に設けられ、可撓性を有する熱伝導部材と、を備え、前記受熱部材は、前記第１筐体又は前記第１筐体内に搭載された冷却装置の構成部品であり、前記熱伝導部材は、前記受熱部材と、前記第１サポートプレートとの間を熱的に接続している。

本発明の上記態様によれば、十分な冷却能力を確保することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子機器を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。 図３は、図２に示す電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。 図４Ａは、１８０度姿勢での電子機器の内部構造を模式的に示す側面断面図である。 図４Ｂは、図４Ａに示す状態から筐体間を０度姿勢に向かって回動させている途中の状態を示す側面断面図である。 図４Ｃは、図４Ａに示す電子機器を０度姿勢とした状態での側面断面図である。 図５Ａは、第１変形例に係る熱伝導部材であるサーマルラバーを備えた電子機器の内部構造を模式的に示す側面断面図である。 図５Ｂは、図５Ａに示す電子機器を９０度姿勢とした状態での模式的に示す側面断面図である。 図５Ｃは、図５Ａに示す電子機器を０度姿勢とした状態での模式的に示す側面断面図である。 図６は、第２変形例に係る熱伝導部材であるサーマルスポンジを備えた電子機器の内部構造を模式的に示す側面断面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。

図１～図３に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ及び第２筐体１２Ｂと、ヒンジ装置１４と、ディスプレイ１６とを備える。本実施形態の電子機器１０は、本のように折り畳み可能なタブレット型ＰＣ或いはノート型ＰＣを例示する。電子機器１０は、携帯電話、スマートフォン、携帯用ゲーム機等であってもよい。

各筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに隣接して配置されている。各筐体１２Ａ，１２Ｂは、例えば、それぞれヒンジ装置１４で連結される辺（隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａ）以外の３辺に側壁を起立形成した矩形の板状部材で形成されている。各筐体１２Ａ，１２Ｂは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属板、或いは炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板等で構成される。ヒンジ装置１４は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間を相対的に回動可能に連結している。ヒンジ装置１４は、図１に示す０度姿勢で形成される隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａ間の隙間を隠す背表紙部材としても機能納する。ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に亘って延在している。

図３に示すように、第１筐体１２Ａは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）１７ａ、通信モジュール１７ｂ、及びＳＳＤ（Solid State Drive）１７ｃ等の各種半導体チップを実装したマザーボード１７を搭載している。ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う。ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０に搭載された電子部品の中で最大級の発熱体である。通信モジュール１７ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に搭載されたアンテナを介して送受信される無線通信の情報処理を行うデバイスであり、例えばワイヤレスＷＡＮや第５世代移動通信システムに対応する。ＳＳＤ１７ｃは、半導体メモリを用いた記憶装置である。これら通信モジュール１７ｂやＳＳＤ１７ｃはＣＰＵ１７ａに次ぐ発熱量の発熱体である。

第２筐体１２Ｂは、例えばバッテリ装置１８を搭載している。バッテリ装置１８の発熱量は、ＣＰＵ１７ａ等に比べて小さい。従って、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内での発熱量が第２筐体１２Ｂ内の発熱量に比べて大きい。

以下、電子機器１０について、筐体１２Ａ，１２Ｂの並び方向をＸ方向、これと直交する隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿った方向をＹ方向、筐体１２Ａ，１２Ｂの厚み方向をＹ方向、と呼んで説明する。また、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動角度姿勢について、両者が積層された状態を０度姿勢（図１及び図４Ｃ参照）と呼び、両者が左右に並んだ状態を１８０度姿勢（図４Ａ参照）と呼んで説明する。なお、０度と１８０度の間の姿勢は適宜角度を刻んで呼び、例えば図４Ｂに示す姿勢を４５度姿勢と呼ぶ。

図４Ａは、１８０度姿勢での電子機器１０の内部構造を模式的に示す側面断面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す状態から筐体１２Ａ，１２Ｂ間を０度姿勢に向かって回動させている途中の状態を示す側面断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示す電子機器１０を０度姿勢とした状態での側面断面図である。

図４Ａ～図４Ｃに示すように、筐体１２Ａ，１２Ｂ間は、ヒンジ装置１４により、０度姿勢（図１も参照）と１８０度姿勢（図２も参照）との間で相対的に回動可能に連結されている。

図４Ｃに示す０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに面方向で重なるように積層される。この際、ディスプレイ１６は、第１筐体１２Ａ側の領域ＲＡと、第２筐体１２Ｂ側の領域ＲＢとが対向するように配置され、領域ＲＡ，ＲＢ間の境界領域である折曲領域Ｒ１が円弧状に折り曲げられた状態となる。図４Ａに示す１８０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに面方向と垂直する方向に並んで配置される。この際、ディスプレイ１６は、領域ＲＡ，ＲＢ及び折曲領域Ｒ１がＸＹ平面上に並んで配置され、全体として１枚の平板形状を成す。

図４Ａ～図４Ｃに示すように、ディスプレイ１６は、例えばディスプレイパネル２０の裏面にシート状部材２２を貼り付けた構造である。ディスプレイ１６は、領域ＲＡが第１筐体１２Ａに対して相対的に固定され、領域ＲＢが第２筐体１２Ｂに対して相対的に固定される。

具体的には、領域ＲＡの裏面１６ａは、第１プレート２４Ａ及び第１サポートプレート２７Ａで支持され、第１プレート２４Ａを介して第１筐体１２Ａと固定される。領域ＲＢの裏面１６ａは、第２プレート２４Ｂ及び第２サポートプレート２７Ｂで支持され、第２プレート２４Ｂを介して第２筐体１２Ｂと固定される。プレート２４Ａ，２４Ｂは、繊維強化樹脂や金属で形成されたプレートであり、ヒンジ装置１４の両側でディスプレイ１６の大部分を支持する（図３参照）。プレート２４Ａ，２４Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂに対してねじ等で固定される。サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、ヒンジ装置１４の構成部品である。

折曲領域Ｒ１は、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対的に移動可能な状態となっている。１８０度姿勢時、折曲領域Ｒ１の裏面１６ａは、ヒンジ本体２６及びサポートプレート２７Ａ，２７Ｂで支持される（図４Ａ参照）。０度姿勢時、折曲領域Ｒ１は、円弧状に折り曲げられ、裏面１６ａの一部がサポートプレート２７Ａ，２７Ｂで支持され、大部分はヒンジ装置１４から離間する（図４Ｃ参照）。

図３～図４Ｃに示すように、本実施形態のヒンジ装置１４は、ヒンジ本体２６と、第１サポートプレート２７Ａと、第２サポートプレート２７Ｂと、を有する。

ヒンジ本体２６は、筐体１２Ａ，１２Ｂの隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置に設けられ（図４Ａ参照）、隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している（図１及び図３参照）。ヒンジ本体２６は、アルミニウム等の金属製のブロック状部品である。ヒンジ本体２６には、１８０度姿勢でＸ方向に並ぶ２本のヒンジ軸１４Ａ，１４Ｂが支持されている。ヒンジ軸１８Ａは、リンク部材等を介して第１筐体１２Ａと連結されている。ヒンジ軸１８Ｂは、リンク部材等を介して第２筐体１２Ｂと連結されている。ヒンジ本体２６内には、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作を同期させるギヤ機構や、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に所定の回動トルクを付与するトルク機構等が収納されている。ヒンジ本体２６の外面は、カバー材２６ａで覆われている。

図４Ａに示す１８０度姿勢時、ヒンジ本体２６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納され、互いに近接又は当接した隣接端部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐ。図４Ｃに示す０度姿勢時、ヒンジ本体２６は、大きく離間した隣接端部１２Ａａ，１２Ｂａ間の隙間を塞ぐように配置され、本のように折り畳まれた電子機器１０の背表紙となる。この際、カバー材２６ａが最外面に露出することで、折り畳まれた電子機器１０の外観意匠が低下することを防止している（図１参照）。

第１サポートプレート２７Ａは、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂ側に設けられ、隣接端部１２Ａａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。第１サポートプレート２７Ａは、アルミニウム等の金属製のプレート状部材である。第１サポートプレート２７Ａは、例えば例えば０．５～３ｍｍ程度の板厚を有し、全長（Ｙ方向）が１５０～３００ｍｍ程度、全幅（Ｘ方向）が２０～１００ｍｍ程度である。第１サポートプレート２７Ａは、幅方向（Ｘ方向）の一端部が回転軸２８Ａを用いてヒンジ本体２６と回転可能に連結されている。第１サポートプレート２７Ａは、幅方向の他端部が第１筐体１２Ａに対して相対移動可能に連結されている。具体的には、サポートプレート２７Ａの他端部は、第１筐体１２Ａに固定された第１プレート２４Ａに対して、リンク３０Ａを介して連結されている。リンク３０Ａは、Ｘ方向に延びた棒状部材である。リンク３０Ａは、例えば一端部が第１サポートプレート２７Ａと回転軸で相対回転可能に連結され、他端部が第１プレート２４Ａと相対回転可能且つＸ方向に相対移動可能に連結されている。リンク３０Ａは、例えばＹ方向で４個設置される（図３参照）。

第２サポートプレート２７Ｂは、第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂ側に設けられ、隣接端部１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。第２サポートプレート２７Ｂは、アルミニウム等の金属製のプレート状部材である。第２サポートプレート２７Ｂの大きさは第１サポートプレート２７Ａと同一でよい。第２サポートプレート２７Ｂは、第１サポートプレート２７Ａと左右対称となる取付状態で第２筐体１２Ｂ側に支持されているため、詳細な説明は省略する。すなわち第２サポートプレート２７Ｂには、回転軸２８Ａと同様な回転軸２８Ｂと、リンク３０Ａと同様なリンク３０Ｂとが連結されている。

サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、その表面２７Ａａ，２７Ｂａによってディスプレイ１６の裏面１６ａを０度姿勢から１８０度姿勢の間で支持する。サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に応じて筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂに対してＸ方向及びＺ方向に相対移動する。これによりサポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ１を回動角度に応じた適切な形状（直線形状や湾曲形状）に矯正する。

図４Ａ～図４Ｃに示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内に可撓性を有する熱伝導部材としてグラファイトシート３２を備える。グラファイトシート３２は、炭素の同素体であるグラファイト（黒鉛）をシート状に加工したものであり、高い熱伝導率を有する。グラファイトシート３２は、例えば１０μｍ～１ｍｍ程度の板厚を有し、薄く柔軟なシートである。

図４Ａに示すように、グラファイトシート３２は、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａとの間に湾曲した姿勢で配置され、両者間を熱的に接続する。図３に示すように、グラファイトシート３２は、第１サポートプレート２７ＡのＹ方向で略全長に亘って延在している。図４Ａに示す側面視において、グラファイトシート３２は、上側の第１端部３２ａが第１サポートプレート２７Ａの裏面２７Ａｂに固定され、下側の第２端部３２ｂが第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂに固定されている。端部３２ａ，３２ｂは、例えば熱伝導性を有する両面テープや接着剤を用いて面２７Ａｂ，１２Ａｂに固定される。端部３２ａ，３２ｂの間の中央部３２ｃは、裏面２７Ａｂと内面１２Ａｂの間で湾曲しており、移動自由な状態となっている。

次に、筐体１２Ａ，１２Ｂを１８０度姿勢から０度姿勢に回動させる動作と、その際の作用効果を説明する。

先ず、図４Ａに示す１８０度姿勢時、プレート２４Ａ，２４Ｂ、ヒンジ本体２６、及びサポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、それぞれ同一のＸＹ平面上に並び、それぞれの表面が面一に配置されて全体として平板を形成する。ディスプレイ１６は、この平板上で裏面１６ａ全体が支持され、１枚の平板状の大画面を形成する（図２も参照）。図２中の参照符号３４は、ベゼル部材であり、ディスプレイ１６の表面１６ｂの周縁部にある非アクティブ領域を枠状にカバー部材である。

このように、１８０度姿勢時、電子機器１０は大画面のタブレット型ＰＣとして機能する。この際、ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０の使用状態によっては大きな発熱を伴う。そうすると、ＣＰＵ１７ａ自体が能力低下を生じ、或いは第１筐体１２Ａの外面１２Ａｃにホットスポットを生じる懸念がある。

そこで、当該電子機器１０では、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａとの間を熱的に接続するグラファイトシート３２を備える（図４Ａ参照）。このため、ＣＰＵ１７ａからの熱は、第１筐体１２Ａに伝達されると、グラファイトシート３２を介して第１サポートプレート２７Ａに伝達される。図４Ａ中に１点鎖線で示す矢印は、熱の移動を模式的に示したものである。

ここで、第１サポートプレート２７Ａは、ある程度の厚みを有し、Ｙ方向に長尺な金属板（アルミニウム板）で構成されているため、高い熱伝導率と大きな熱容量を有する。このため、第１サポートプレート２７Ａは、グラファイトシート３２から伝達された熱を貯留するサーマルストレージとして機能し、同時にこの熱を拡散しつつ放熱するヒートスプレッダとしても機能する。しかも第１サポートプレート２７Ａは、同じく金属製のヒンジ本体２６や第２サポートプレート２７Ｂと機械的に接続されている。このため、第１サポートプレート２７Ａが受けた熱は、さらにヒンジ本体２６や第２サポートプレート２７Ｂにも伝達され、ここでも貯留され、同時に拡散し放熱される。この際、本実施形態の電子機器１０は、第２筐体１２Ｂ内は第１筐体１２Ａ内に比べて低温であるため、効率よい放熱が可能である。このため、左右の筐体１２Ａ，１２間で温度がバランスし、ホットスポットの発生が一層確実に抑制される。

このように本実施形態の電子機器１０は、大きな熱容量を有する金属部品で構成されたヒンジ装置１４と、ＣＰＵ１７ａからの熱を受ける受熱部材（第１筐体１２Ａ）とヒンジ装置１４とを熱的に接続する熱伝導部材（グラファイトシート３２）と、を備える。このため、当該電子機器１０は、ヒンジ装置１４全体がサーマルストレージやヒートスプレッダとして機能し、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に別途冷却装置を搭載しなくても十分な冷却能力が得られる。グラファイトシート３２に代えて、銅やアルミニウム等の金属シートを用いてもよい。

電子機器１０は、ＣＰＵ１７ａを冷却するための冷却装置３６を別途搭載してもよい（図４Ａ中に２点鎖線で示す冷却装置３６参照）。冷却装置３６としては、銅板やアルミニウム板等のヒートスプレッダやベーパーチャンバ等、さらにこれらと接続される冷却フィンや送風ファン等を例示できる。冷却装置３６を備えた構成とした場合、グラファイトシート３２の第２端部３２ｂは、冷却装置３６を構成する受熱部材（例えばヒートスプレッダやベーパーチャンバ）に対して接続してもよい。そうすると、冷却装置３６の冷却能力をヒンジ装置１４によって補強することができる。

本実施形態の電子機器１０は、さらに、図４Ａ中に２点鎖線で示すシート状部材３８やグラファイトシート４０を備えてもよい。

シート状部材３８は、高い熱伝導率を有する材質で形成された薄いシートである。シート状部材３８は、例えばグラファイトシートや、銅或いはアルミニウム等の金属シートである。シート状部材３８は、第１サポートプレート２７Ａの裏面２７Ａｂからヒンジ本体２６とカバー材２６ａとの間を通過し、第２サポートプレート２７Ｂの裏面２７Ｂｂまで延在している。シート状部材３８もＹ方向でヒンジ装置１４の略全長に亘って延在しているとよい。これによりグラファイトシート３２から第１サポートプレート２７Ａに伝達された熱は、シート状部材３８によってヒンジ本体２６や第２サポートプレート２７Ｂへと一層効率よく伝達される。

グラファイトシート４０は、グラファイトシート３２と同様な性質を有し、グラファイトシート３２と同様な取付状態で第２サポートプレート２７Ｂと第２筐体１２Ｂとの間に接続されている。電子機器１０は、グラファイトシート４０を備えることで、第２サポートプレート２７Ｂに伝達された熱を第２筐体１２Ｂへと放熱することができる。

次に、筐体１２Ａ，１２Ｂ間が１８０度姿勢から０度姿勢に向かって回動される場合について説明する。

この場合、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対的に揺動し、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対的にＸ方向及びＺ方向へと移動する。ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ１は、このように移動するサポートプレート２７Ａ，２７Ｂから適度に押圧されつつ折り曲げられる。その結果、折曲領域Ｒ１は、０度姿勢では図４Ｃに示すような略ベル形状を成す。つまり本実施形態の電子機器１０は、図１及び図４Ｃに示すように、０度姿勢時に筐体１２Ａ，１２Ｂが略平行した意匠性の高い折り畳み状態となる。その一方、ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ１は屈曲されることなく、所望の曲率で湾曲したベル形状となるため、ディスプレイ１６が破損することが抑制されている。

上記の通り、グラファイトシート３２は、可撓性を有し、さらに中央部３２ｃが湾曲形状を成している。このため、０度姿勢に向かう動作時、グラファイトシート３２は、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａとの間の相対移動に対して円滑に追従する（図４Ｂ及び図４Ｃ参照）。従って、グラファイトシート３２は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作時に破損し、或いは端部３２ａ，３２ｂの固定が剥がれることが抑制される。その結果、グラファイトシート３２は、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａとの間の熱的な接続状態を常時確保できる。このため、例えば筐体１２Ａ，１２Ｂ間を１３０度から９０度程度に設定し、当該電子機器１０を通常のノート型ＰＣと同様に使用する際にもヒンジ装置１４が冷却装置として機能する。また、例えば０度姿勢とした電子機器１０から外部ディスプレイに映像出力している際にもヒンジ装置１４が冷却装置として機能する。

図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、第１変形例に係る熱伝導部材であるサーマルラバー４２を備えた電子機器１０の内部構造を模式的に示す側面断面図である。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃは、それぞれ１８０度姿勢、９０度姿勢、０度姿勢を示す。

図５Ａ～図５Ｃに示すように、サーマルラバー４２は、図４Ａ～図４Ｃに示すグラファイトシート３２の代替部品である。サーマルラバー４２は、可撓性を有し、高い熱伝導率を有するゴム材料である。サーマルラバー４２は、上面４２ａが第１サポートプレート２７Ａの裏面２７Ａｂに両面テープ等で固定され、下面４２ｂが第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂに両面テープ等で固定されている。

サーマルラバー４２は、第１サポートプレート２７Ａの第１筐体１２Ａに対する相対移動に応じて柔軟に潰れ、或いは膨らむ。従って、このようなサーマルラバー４２を用いた構成においても、グラファイトシート３２を用いた構成と同様に、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に柔軟に追従しつつ、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａ等の受熱部材との間の熱的な接続状態を維持することができる。

図６は、第２変形例に係る熱伝導部材であるサーマルスポンジ４４を備えた電子機器１０の内部構造を模式的に示す側面断面図である。図６は、１８０度姿勢を示す。

図６に示すように、サーマルスポンジ４４は、図４Ａ～図４Ｃに示すグラファイトシート３２や図５Ａ～図５Ｃに示すサーマルラバー４２の代替部品である。サーマルスポンジ４４は、柔軟なスポンジ材料４４ａの外周面に薄く柔軟な熱伝導シート４４ｂを巻き付けた構造の部材である。これによりサーマルスポンジ４４は、全体として可撓性を有する。サーマルスポンジ４４は、上面４４ｃが第１サポートプレート２７Ａの裏面２７Ａｂに両面テープ等で固定され、下面４４ｄが第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂに両面テープ等で固定されている。熱伝導シート４４ｂは、例えばグラファイトシートや、銅或いはアルミニウム等の金属シートである。熱伝導シート４４ｂは、高い熱伝導率を有する。このため、サーマルスポンジ４４は、内部のスポンジ材料４４ａの熱伝導率に関わらず外面的には高い熱伝導率を有する。

サーマルスポンジ４４は、第１サポートプレート２７Ａの第１筐体１２Ａに対する相対移動に応じて柔軟に潰れ、或いは膨らむ。従って、このようなサーマルスポンジ４４を用いた構成においても、サーマルラバー４２等を用いた構成と同様に、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に柔軟に追従しつつ、第１サポートプレート２７Ａと第１筐体１２Ａ等の受熱部材との間の熱的な接続状態を維持することができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

上記では、第１筐体１２Ａに発熱体（ＣＰＵ１７ａ等）を搭載した構成を例示した。しかしながら、第２筐体１２Ｂにも大きな発熱量の発熱体を搭載してもよい。この場合、グラファイトシート３２等の熱伝導部材は、筐体１２Ａ，１２Ｂの両方に設けるか、又は発熱量の大きな筐体側に設けるとよい。

上記では、本のように二つ折りに折り畳み可能な電子機器１０を例示したが、本発明は、同形の筐体同士を二つ折りに折り畳む構成以外、例えば大形の筐体の左右縁部にそれぞれ小形の筐体を折り畳み可能に連結した観音開きの構成、１つの筐体の左右縁部にそれぞれ折り畳み方向の異なる筐体を連結したＳ型の折り畳み構成、大形の筐体の左右一方の縁部に小形の筐体を折り畳み可能に連結したＪ型の折り畳み構成等、各種構成に適用可能であり、筐体の連結数は４以上としてもよい。

１０ 電子機器
１２Ａ 第１筐体
１２Ｂ 第２筐体
１６ ディスプレイ
１７ａ ＣＰＵ
１８ バッテリ装置
２６ ヒンジ本体
２７Ａ 第１サポートプレート
２７Ｂ 第２サポートプレート
３２，４０ グラファイトシート
３６ 冷却装置
３８ シート状部材
４２ サーマルラバー
４４ サーマルスポンジ

Claims (8)

1. 電子機器であって、
   発熱体を搭載した第１筐体と、
   前記第１筐体と隣接する第２筐体と、
   前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する０度姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ１８０度姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、
   前記第１筐体と前記第２筐体の間に亘って設けられ、前記第１筐体と前記第２筐体が相対的に回動することに応じて折り曲げられる折曲領域を有するディスプレイと、
   を備え、
   前記ヒンジ装置は、
   前記第１筐体及び前記第２筐体の隣接端部に沿って延在し、前記隣接端部を跨ぐように配置される金属製のヒンジ本体と、
   前記第１筐体の内面側で前記隣接端部に沿って延在し、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結されると共に、前記第１筐体の内面に対して相対移動可能に設けられ、前記０度姿勢と前記１８０度姿勢との間で前記ディスプレイの裏面を支持する金属製の第１サポートプレートと、
   前記第２筐体の内面側で前記隣接端部に沿って延在し、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結されると共に、前記第２筐体の内面に対して相対移動可能に設けられ、前記０度姿勢と前記１８０度姿勢との間で前記ディスプレイの裏面を支持する金属製の第２サポートプレートと、
   を有し、
   当該電子機器は、前記発熱体からの熱を受ける受熱部材と、前記第１筐体内に設けられ、可撓性を有する熱伝導部材と、を備え、
   前記受熱部材は、前記第１筐体又は前記第１筐体内に搭載された冷却装置の構成部品であり、
   前記熱伝導部材は、前記受熱部材と、前記第１サポートプレートとの間を熱的に接続している
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記第１サポートプレートは、その表面で前記ディスプレイを支持しており、
   前記熱伝導部材は、前記第１サポートプレートの裏面に接続されている
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部材は、グラファイトシートで構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記グラファイトシートは、
   第１端部が前記第１サポートプレートの裏面に固定され、
   第２端部が前記受熱部材に固定され、
   前記第１端部と前記第２端部の間の中央部が、移動自由な状態で前記第１サポートプレートの裏面と前記受熱部材との間で湾曲している
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部材は、熱伝導性を有するゴム材料で構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部材は、スポンジ材料の外周面に熱伝導シートを巻き付けた部材で構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項２～６のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記第２サポートプレートは、その表面で前記ディスプレイを支持しており、
   当該電子機器は、さらに、熱伝導性を有し、前記第１サポートプレートの裏面から前記ヒンジ本体を通過して前記第２サポートプレートの裏面まで延在するシート状部材を備える
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項７に記載の電子機器であって、
   さらに、可撓性を有する第２の熱伝導部材を前記第２筐体内に備え、
   前記第２の熱伝導部材は、前記第２サポートプレートと前記第２筐体との間を熱的に接続している
   ことを特徴とする電子機器。

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