JP7334071B2 - 折りたたみ式ディスプレイを含む電子装置 - Google Patents

Description

本開示の多様な実施形態は、電子装置に係り、より詳しくは、折りたたみ式ディスプレイを含む電子装置に関する。

ディスプレイ技術の発展に伴い、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイを採用した電子装置が普及してきている。例えば、平面ディスプレイ、及び平面ディスプレイから一側面または両側面に延長される曲面ディスプレイを含む電子装置が普及してきている。

一方、既存の平面ディスプレイを備えた電子装置の中では、ノートパソコンや折りたたみ式携帯電話機（ｆｌｉｐ ｐｈｏｎｅ）のように、ヒンジ構造により折りたたみ可能な電子装置が存在する。このようなフォルダ構造を有する電子装置等は、ディスプレイのヒンジ構造を中心に一側あるいは両側に配置される平面ディスプレイを含む。

特開２０１９－０５７３０５号公報

大きさが小さいので携帯が簡便な電子装置と、大きな画面を提供する電子装置は、トレードオフ（ｔｒａｄｅ－ｏｆｆ）関係にある。高い携帯性と大きい画面を全て提供するため、折りたたみ可能な電子装置にフレキシブルディスプレイが採用され得る。

フレキシブルディスプレイは複数のレイヤーでなるので、装置の折れが発生する時、フレキシブルディスプレイの変形が発生することがあり、フレキシブルディスプレイの特性を考慮しない電子装置のハウジング設計は、ディスプレイの変形や損傷を招来し得る。

また、折りたたみ可能な電子装置は、折れ軸を中心に第１部分と第２部分からなり、第１部分と第２部分は配線部材によって電気的に接続される。配線部材は、電子装置の折れが発生する時に変形が発生することがあり、このような反復的な折れによって配線部材にストレスが加えられ得る。これを考慮していない設計は、配線部材の損傷を招来し得る。

また、折りたたみ可能な電子装置は、フレキシブルディスプレイが配置されたハウジングを含み得る。ハウジングは、折れ軸を中心に第１部分と第２部分とからなり、ハウジングの第１部分と第２部分が折れる時、フレキシブルディスプレイが撓み得る。電子装置のこのような動作を可能にするため、ハウジングとディスプレイの組み立て構造が提示される必要がある。

多様な実施形態における電子装置は、折りたたみ式ハウジング（ａ ｆｏｌｄａｂｌｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）は、第１ハウジング構造物（ａ ｆｉｒｓｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、及び前記第１ハウジング構造物に折りたたみ可能に（ｆｏｌｄａｂｌｙ）連結される第２ハウジング構造物を含み、前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第２ハウジング構造物が前記第１ハウジング構造物と対向し、非折りたたみ状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物が平面構造を形成するよう、第１方向に延長される第１軸を中心に相互間に折りたたみ可能であり、
前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、ともにリセスを形成し、前記リセスは、前記非折りたたみ状態で前記リセスの上から見る時、前記第１方向に垂直な第２方向に延長される第１幅を有するよう、前記第１ハウジング構造物の第１部分と前記第２ハウジング構造物の第１部分との間の第１領域、及び前記第２方向に延長される第２幅を有するよう、前記第１ハウジング構造物の第２部分と前記第２ハウジング構造物の第２部分との間の第２領域を含み、前記第２幅は第１幅より長く、前記第２ハウジング構造物の第１部分は、前記第２ハウジング構造物の第２部分より前記第１軸に近い折りたたみ式ハウジング、及び前記リセス内に位置するフレキシブルディスプレイを含み、前記フレキシブルディスプレイは、前記リセスの前記第１領域に位置し、前記非折りたたみ状態で前記第２ハウジング構造物の第１部分から第１間隔を有し、前記第２ハウジング構造物の第１部分と対向する第１周辺部を含む第１部分、及び前記リセスの前記第２領域に位置し、前記第２ハウジング構造物の第２部分と対向する第２周辺部を含み、前記第２ハウジング構造物の第２部分から第２間隔を有する第２部分を含み、前記非折りたたみ状態で前記第２間隔は前記第１間隔より小さい。

多様な実施形態における電子装置は、折りたたみ式ハウジング（ａ ｆｏｌｄａｂｌｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）は、第１ハウジング構造物（ａ ｆｉｒｓｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、及び前記第１ハウジング構造物に折りたたみ可能に（ｆｏｌｄａｂｌｙ）連結される第２ハウジング構造物を含み、前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第２ハウジング構造物が前記第１ハウジング構造物と対向し、非折りたたみ状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物が平面構造を形成するよう、第１方向に延長される第１軸を中心に相互間に折りたたみ可能であり、
前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、第１ハウジング構造物の第１部分と前記第２ハウジング構造物の第１部分との間にリセスを形成し、前記第１ハウジング構造物の第１部分は、前記リセスに向かう第１内部面に第１長さで延長されたリセスを含み、前記第２ハウジング構造物の第１部分は、前記リセスに向かう第２内部面に第２長さで延長されたリセスを含む折りたたみ式ハウジング、及び前記リセス内に位置するフレキシブルディスプレイを含み、前記フレキシブルディスプレイは、前記第１方向に延長されて前記第１長さで延長されたリセスに挿入された第１周辺部、及び前記第１方向に延長されて前記第２長さで延長されたリセスに挿入された第２周辺部を含み得る。

多様な実施形態における電子装置は、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域の間に配置される折りたたみ領域を含むフレキシブルディスプレイ、及び前記第１領域と前記折りたたみ領域の少なくとも一部が配置される第１ハウジング、及び前記第２領域と前記折りたたみ領域の残りの一部が配置され、前記第１ハウジングと第１方向に延長される折りたたみ軸に対して折りたたみ可能に連結される第２ハウジングを含むハウジングを含み、前記第１ハウジングは、前記第１ハウジングの縁部を形成し、前記第１方向に垂直な第２方向に延長される第１横フレームと、前記第１横フレームと並んで対向する第２横フレームとを含み、前記第２ハウジングは、前記第２ハウジングの縁部を形成し、前記第２方向に延長される第３横フレームと、前記第３横フレームと並んで対向する第４横フレームとを含み、前記第１横フレーム、前記第２横フレーム、前記第３横フレーム及び前記第４横フレームには、それぞれ前記第２方向に延長される第１溝、第２溝、第３溝及び第４溝が形成され、前記フレキシブルディスプレイは、前記第２方向に延長される第１周辺部と、前記第１周辺部と並んだ第２周辺部とを含む周辺部を含み、前記第１溝及び前記第３溝には前記第１周辺部が挿入され、前記第２溝及び前記第４溝には前記第２周辺部が挿入され得る。

多様な実施形態における電子装置は、第１方向に延長される第１軸を中心に折りたたまれるフレキシブルディスプレイと、その第１面に前記フレキシブルディスプレイの少なくとも一部が配置される第１ブラケット、及びその第１面に前記フレキシブルディスプレイの少なくとも一部が配置され、前記第１ブラケットの前記第１方向に垂直な第２方向に配置される第２ブラケットを含むブラケット構造と、前記第１方向に垂直な折りたたみ軸を含み、前記第１ブラケットと前記第２ブラケットが前記折りたたみ軸に対して折りたたまれるか広がるように前記第１ブラケットと前記第２ブラケットを連結するヒンジ構造物と、内側面が前記第１ブラケットの前記第１面及び前記第２ブラケットの前記第１面と連結され、内部に前記ヒンジ構造物が配置されるヒンジハウジングと、前記第１ブラケットの第２面に配置される第１基板、及び前記第２ブラケットの第２面に配置される第２基板を含む基板部と、前記第１基板と前記第２基板を電気的に接続する配線部材と、を含み、前記配線部材の少なくとも一部は、前記第１ブラケットの前記第１面または前記第２ブラケットの前記第１面に延長され得る。

本明細書に開示する多様な実施形態によれば、折りたたみ式電子装置を容易で安定的に組み立てることが可能であり、折りたたみ式電子装置の折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）の際に影響を受ける構成要素等の破損を防止するし耐久性を強化することが可能であり、前記構成要素等の変形を考慮した設計ができる。その他、本明細書を通じて直接的または間接的に把握される多様な効果が提供され得る。

一実施形態による電子装置の広がり状態を示した図である。 一実施形態による電子装置の折りたたみ状態を示した図である。 一実施形態による電子装置の分解斜視図である。 一実施形態による電子装置のディスプレイの平面及び断面を示した図である。 一実施形態による電子装置のディスプレイ部を示した図である。 一実施形態による電子装置のディスプレイ部を示した図である。 一実施形態による電子装置が広がり状態の場合のディスプレイとプレートの断面の一部を示した図である。 一実施形態による電子装置が折りたたみ状態の場合のディスプレイとプレートを示した斜視図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの前面と後面を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの分解斜視図である。 一実施形態による電子装置の配線部材と配線部材のブラケット固定を示した図である。 一実施形態による電子装置の配線部材と配線部材のブラケット固定を示した図である。 図９及び図１０の電子装置のヒンジ構造物の一実施形態を示した図である。 図９及び図１０の電子装置のヒンジ構造物の一実施形態を示した図である。 図９及び図１０の電子装置のヒンジ構造物の一実施形態を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の配線部材を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の配線部材を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の配線部材を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の配線部材を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの結合関係を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの結合関係を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの結合関係を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの組み立ての順を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの組み立ての順を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの組み立ての順を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーとディスプレイモジュールの結合状態を示した図である。 一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーとディスプレイモジュールの結合状態を示した図である。 一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングを示した図である。 一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングとブラケットアセンブリーの結合を示した図である。 一実施形態による電子装置のスライディング構造を示した図である。 一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングとブラケットアセンブリーが組み立てられたことを示した図である。 一実施形態による電子装置の基板部及び後面カバーを示した分解斜視図である。 一実施形態による電子装置の基板部を示した図である。 一実施形態による電子装置の後面カバーを示した図である。 多様な実施形態による電子装置の使用状態を示した図である。 多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時の、ディスプレイとハウジングの間の間隔、及びディスプレイのせん断を示した図である。 多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時の、ディスプレイとハウジングの間の間隔、及びディスプレイのせん断を示した図である。 多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時、ディスプレイの一部領域の断面、及びディスプレイとハウジングの間の間隔を示した図である。 多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時、ディスプレイの一部領域の断面、及びディスプレイとハウジングの間の間隔を示した図である。 多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時、ディスプレイの一部領域の断面、及びディスプレイとハウジングの間の間隔を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の前面を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の前面を示した図である。 多様な実施形態による電子装置の前面を示した図である。

以下、本発明の多様な実施形態を図を参照しながら詳細に説明する。しかし、これは、本明細書に記載する技術を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の実施形態の多様な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓ）、及び／または代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｓ）を含むものと理解されなければならない。図の説明と関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号を用いる。

本明細で用いる、『有する』、『有し得る』、『含む』、または『含み得る』などの表現は、当該特徴（例：数値、機能、動作、または部品などの構成要素）の存在を指し、追加的な特徴の存在を排除しない。

本明細書での『ＡまたはＢ』、『Ａまたは／及びＢのうち少なくとも一つ』、または『Ａまたは／及びＢのうち一つまたはそれ以上』などの表現は、一緒に並べられている項目の全ての可能な組み合わせを含み得る。例えば、『ＡまたはＢ』、『Ａ及びＢのうち少なくとも一つ』、または『ＡまたはＢのうち少なくとも一つ』は、（１）少なくとも一つのＡを含む、（２）少なくとも一つのＢを含む、または（３）少なくとも一つのＡ及び少なくとも一つのＢ全部を含む場合を全て称する。

本明細書で用いる『第１』、『第２』、『第一』、または『第二』などの表現は、多様な構成要素を、順序及び／または重要度に係わりなく修飾することができ、一構成要素を他の構成要素と区分するために用いるだけで、当該構成要素を限定しない。例えば、第１使用者機器と第２使用者機器は、順序または重要度に係わりなく、互いに異なる使用者機器を表す。例えば、本明細書に記載する権利範囲を外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名されてもよい。

ある構成要素（例：第１構成要素）が他の構成要素（例：第２構成要素）に『（機能的にまたは通信的に）連結されて（（ｏｐｅｒａｔｉｖｅｌｙ ｏｒ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｖｅｌｙ）ｃｏｕｐｌｅｄ ｗｉｔｈ／ｔｏ）』いるか『接続されて（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）』いると言及する時には、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結されるか、他の構成要素（例：第３構成要素）を通じて連結され得ると理解されなければならない。それに反し、ある構成要素（例：第１構成要素）が他の構成要素（例：第２構成要素）に『直接連結されて』いるか『直接接続されて』いると言及する時には、ある構成要素と他の構成要素の間に他の構成要素（例：第３構成要素）が存在しないものと理解されてもよい。

本明細書で用いる表現『～するようになっている（または設定された）（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）』は、状況に応じて、例えば、『～に好適な（ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ）』、『～する能力を有する（ｈａｖｉｎｇ ｔｈｅ ｃａｐａｃｉｔｙ ｔｏ）』、『～するように設計された（ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』、『～するように変更された（ａｄａｐｔｅｄ ｔｏ）』、『～させられた（ｍａｄｅ ｔｏ）』、または『～ができる（ｃａｐａｂｌｅ ｏｆ）』と変えて用いられてもよい。用語『～するようになっている（または設定された）』は、ハードウェア的に『特別に設計された（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｌｌｙ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』ことだけを必ず意味しないことがある。代わりに、ある状況では、『～するようになっている装置』という表現は、その装置が他の装置または部品等とともに『～できる』ことを意味し得る。例えば、文言『Ａ、Ｂ、及びＣを行なうようになっている（または設定された）プロセッサ』は、当該動作を行なうための専用プロセッサ（例：埋め込みプロセッサ）、またはメモリー装置に格納された一つ以上のソフトウェアプログラムを行なうことにより、当該動作を行なうことができる汎用プロセッサ（ｇｅｎｅｒｉｃ－ｐｕｒｐｏｓｅ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）（例：ＣＰＵまたはａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を意味し得る。

本明細書で用いる用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いるものであって、他の実施形態の範囲を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味を有しない限り、複数の表現を含み得る。技術的や科学的な用語を含めてここで用いる用語は、本明細書に記載する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有し得る。本明細書に用いる用語の中で一般的な辞書で定義された用語は、関連技術の文脈上有する意味と同一または類似の意味に解釈されてよく、本明細書で明らかに定義されない限り、理想的や過度に形式的な意味に解釈されない。場合によって、本明細書で定義した用語であるとしても、本文書の実施形態を排除するように解釈され得ない。

本明細書の多様な実施形態による電子装置は、例えば、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、移動電話機（ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ）、画像電話機、電子書籍リーダー（ｅ－ｂｏｏｋ ｒｅａｄｅｒ）、ラップトップＰＣ（ｌａｐｔｏｐ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ネットブックコンピューター（ｎｅｔｂｏｏｋ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モバイル医療機器、カメラ（ｃａｍｅｒａ）、またはウェアラブル装置（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）のうち少なくとも一つを含み得る。多様な実施形態によれば、ウェアラブル装置は、アクセサリー型（例：時計、指輪、腕輪、アンクレット、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズ、またはヘッドマウント装置（ｈｅａｄ－ｍｏｕｎｔｅｄ－ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物または衣類一体型（例：電子衣服）、身体付着型（例：スキンパッド（ｓｋｉｎ ｐａｄ）または入れ墨）、または生体移植型（例：ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）のうち少なくとも一つを含み得る。

以下、図を参照して、多様な実施形態による電子装置を説明する。本明細書で、使用者という用語は、電子装置を使用する人または電子装置を使用する装置（例：人工知能電子装置）を称し得る。

図１は、一実施形態による電子装置の広がり状態を示した図である。図２は、一実施形態による電子装置の折りたたみ状態を示した図である。一実施形態で、電子装置１０は、図１に示した広がり状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）または非折りたたみ状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、図２に示した折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、及び広がり状態と折りたたみ状態の間の中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）を有し得る。本明細書では、特に区別して説明しない限り、『折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）』というのは『ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ』を意味し、電子装置が所定の角度を有しながら折りたたまれている（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の例示は別に説明する。

図１及び図２を参照すれば、一実施形態で、電子装置１０は、折りたたみ式ハウジング５００、折りたたみ式ハウジング５００の折りたたみ可能な部分をカバーするヒンジカバー５３０、及び折りたたみ式ハウジング５００によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）または折りたたみ式（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ１００（以下、略して、『ディスプレイ』１００）を含み得る。本明細書では、ディスプレイ１００が配置された面を第１面、または電子装置１０の前面と定義する。そして、前面の反対面を第２面または電子装置１０の後面と定義する。また、前面と後面の間の空間を取り囲む面を第３面または電子装置１０の側面と定義する。

一実施形態で、折りたたみ式ハウジング５００は、第１ハウジング構造物５１０、センサー領域５２４を含む第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０、及び第２後面カバー５９０を含み得る。電子装置１０の折りたたみ式ハウジング５００は、図１及び図２に示した形態及び結合に制限されることなく、他の形状や部品の組合せ及び／または結合によって具現され得る。例えば、他の実施形態では、第１ハウジング構造物５１０と第１後面カバー５８０が一体に形成されてもよく、第２ハウジング構造物５２０と第２後面カバー５９０が一体に形成されてもよい。

図示した実施形態で、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０は折りたたみ軸（Ａ軸）を中心に両側に配置され、折りたたみ軸Ａに対して全体的に対称の形状を有し得る。後述するように、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、電子装置１０の状態が広がり状態なのか、折りたたみ状態なのか、または中間状態なのかによって互いになす角度や距離が変わり得る。図示した実施形態で、第２ハウジング構造物５２０は、第１ハウジング構造物５１０と違って、多様なセンサーが配置されるセンサー領域５２４をさらに含むが、その他の領域では相互対称的な形状を有し得る。

一実施形態で、図１に示したように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０は、ディスプレイ１００を収容するリセスをともに形成し得る。図示した実施形態では、センサー領域５２４により、前記リセスは、折りたたみ軸Ａに対して垂直な方向に互いに異なる２個以上の幅を有し得る。

例えば、前記リセスは、（１）第１ハウジング構造物５１０の中で折りたたみ軸Ａに平行な第１部分５１０ａと、第２ハウジング構造物５２０の中でセンサー領域５２４の縁部に形成される第１部分５２０ａとの間の第１幅ｗ１、及び（２）第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂと、第２ハウジング構造物５２０の中で、センサー領域５２４に該当せず折りたたみ軸Ａに平行な第２部分５２０ｂとによって形成される第２幅ｗ２を有し得る。この場合、第２幅ｗ２は、第１幅ｗ１より長く形成されてもよい。言い換えれば、相互非対称の形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第１部分５１０ａと第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａとは前記リセスの第１幅ｗ１を形成し、相互対称の形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂと第２ハウジング構造物５２０の第２部分５２０ｂとは前記リセスの第２幅ｗ２を形成し得る。一実施形態で、第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａ及び第２部分５２０ｂは、折りたたみ軸Ａからの距離が互いに異なり得る。リセスの幅は、図示した例示に限定されない。多様な実施形態において、センサー領域５２４の形態、または第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の非対称形状を有する部分により、リセスは複数個の幅を有し得る。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の少なくとも一部は、ディスプレイ１００を支持するために選択された大きさの剛性を有する金属材質や非金属材質で形成される。

一実施形態で、センサー領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０の一コーナーに隣接して所定の領域を有するように形成される。ただし、センサー領域５２４の配置、形状、及び大きさは、図示した例示に限定されない。例えば、他の実施形態で、センサー領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０の他のコーナー、あるいは上段コーナーと下段コーナーの間の任意の領域に提供される。一実施形態で、電子装置１０に内蔵された多様な機能を行なうための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が、センサー領域５２４を通じて、またはセンサー領域５２４に設けられた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を通じて電子装置１０の前面に露出され得る。多様な実施形態において、前記部品は多様な種類のセンサーを含み得る。前記センサーは、例えば、前面カメラ、レシーバーまたは近接センサーのうち少なくとも一つを含み得る。

第１後面カバー５８０は、電子装置１０の後面に折りたたみ軸の一側に配置され、例えば、実質的に長方形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有してよく、第１ハウジング構造物５１０によって前記縁部が取り囲まれる。同様に、第２後面カバー５９０は、電子装置１０の後面の前記折りたたみ軸の他側に配置され、第２ハウジング構造物５２０によってその縁部が取り囲まれる。

図示した実施形態で、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０は、折りたたみ軸（Ａ軸）を中心に実質的に対称的な形状を有し得る。ただし、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０が必ずしも相互対称的な形状を有するものではなく、他の実施形態で、電子装置１０は、多様な形状の第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０を含み得る。さらに他の実施形態で、第１後面カバー５８０は、第１ハウジング構造物５１０と一体に形成されてもよく、第２後面カバー５９０は、第２ハウジング構造物５２０と一体に形成されてもよい。

一実施形態で、第１後面カバー５８０、第２後面カバー５９０、第１ハウジング構造物５１０、及び第２ハウジング構造物５２０は、電子装置１０の多様な部品（例：印刷回路基板、またはバッテリー）が配置可能な空間を形成し得る。一実施形態で、電子装置１０の後面には、一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか視覚的に露出され得る。例えば、第１後面カバー５８０の第１後面領域５８２を通じて、サブディスプレイ１９０の少なくとも一部が視覚的に露出され得る。他の実施形態で、第２後面カバー５９０の第２後面領域５９２を通じて、一つ以上の部品またはセンサーが視覚的に露出され得る。多様な実施形態において、前記センサーは、近接センサー及び／または後面カメラを含み得る。

図２を参照すれば、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０の間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造）を隠すようになっている。一実施形態で、ヒンジカバー５３０は、電子装置１０の状態（広がり状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）または折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に従い、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の一部によって隠されるか、外部に露出され得る。

一例として、図１に示したように、電子装置１０が広がり状態の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０によって隠されて露出されないことがある。一例として、図２に示したように、電子装置１０が折りたたみ状態（例：完全折りたたみ状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の間で外部に露出され得る。一例として、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０が所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の間で外部に一部露出され得る。ただし、この場合に露出される領域は、完全に折りたたまれた状態より小さいことがある。一実施形態において、ヒンジカバー５３０は曲面を含み得る。

ディスプレイ１００は、折りたたみ式ハウジング５００によって形成された空間上に配置され得る。例えば、ディスプレイ１００は、折りたたみ式ハウジング５００によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に安着され、電子装置１０の前面の大部分をなし得る。

したがって、電子装置１０の前面は、ディスプレイ１００、及びディスプレイ１００に隣接した第１ハウジング構造物５１０の一部領域及び第２ハウジング構造物５２０の一部領域を含み得る。そして、電子装置１０の後面は、第１後面カバー５８０、第１後面カバー５８０に隣接した第１ハウジング構造物５１０の一部領域、第２後面カバー５９０、及び第２後面カバー５９０に隣接した第２ハウジング構造物５２０の一部領域を含み得る。

ディスプレイ１００は、少なくとも一部領域が平面または曲面に変形可能なディスプレイを意味し得る。一実施形態において、ディスプレイ１００は、折りたたみ領域１０３、折りたたみ領域１０３を基準に一側（図１に示した折りたたみ領域１０３の左側）に配置される第１領域１０１、及び他側（図１に示した折りたたみ領域１０３の右側）に配置される第２領域１０２を含み得る。

図１に示したディスプレイ１００の領域の区分は例示的なものであり、ディスプレイ１００は、構造または機能によって複数（例えば、４個以上あるいは２個）の領域に区分される。一例として、図１に示した実施形態では、ｙ軸に平行に延長される折りたたみ領域１０３または折りたたみ軸（Ａ軸）によってディスプレイ１００の領域が区分されているが、他の実施形態で、ディスプレイ１００は、他の折りたたみ領域（例：ｘ軸に平行した折りたたみ領域）または他の折りたたみ軸（例：ｘ軸に平行した折りたたみ軸）を基準に領域が区分されてもよい。

第１領域１０１と第２領域１０２は、折りたたみ領域１０３を中心に全体的に対称の形状を有し得る。ただし、第２領域１０２は、第１領域１０１と違って、センサー領域５２４の存在によってカット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎｏｔｃｈ）を含み得るが、その他の領域では、第１領域１０１と対称的な形状を有し得る。言い換えれば、第１領域１０１と第２領域１０２は、互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称的な形状を有する部分とを含み得る。

以下、電子装置１０の状態（例：広がり状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）及び折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の動作とディスプレイ１００の各領域を説明する。

一実施形態で、電子装置１０が広がり状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例：図１）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、１８０度の角度をなして同一の方向に向けるように配置され得る。ディスプレイ１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面は互いに１８０度を形成し、同一の方向（例：電子装置の前面方向）に向け得る。折りたたみ領域１０３は、第１領域１０１及び第２領域１０２と同一の平面を形成し得る。

一実施形態で、電子装置１０が折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例：図２）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は互いに対向するように配置され得る。ディスプレイ１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面は互いに狭い角度（例：０度から１０度の間）を形成し、互いに対向し得る。折りたたみ領域１０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面でなされてもよい。

一実施形態で、電子装置１０が中間状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例：図２）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置され得る。ディスプレイ１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面は、折りたたみ状態より大きく、広がり状態より小さい角度を形成し得る。折りたたみ領域１０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面でなされてもよく、この時の曲率は、折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さいことがある。

図３は、一実施形態による電子装置の分解斜視図である。
図３を参照すれば、一実施形態で、電子装置１０は、ディスプレイ部２０、ブラケットアセンブリー３０、基板部６００、第１ハウジング構造物５１０、第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０、及び第２後面カバー５９０を含み得る。本明細書で、ディスプレイ部（ｄｉｓｐｌａｙ ｕｎｉｔ）２０は、ディスプレイモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）またはディスプレイアセンブリー（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれてもよい。

ディスプレイ部２０は、ディスプレイ１００と、ディスプレイ１００が安着される一つ以上のプレートまたは層１４０を含み得る。一実施形態で、プレート１４０は、ディスプレイ１００とブラケットアセンブリー３０の間に配置され得る。プレート１４０の一面（例：図３を基準に上部面）の少なくとも一部にはディスプレイ１００が配置され得る。プレート１４０は、ディスプレイ１００と対応する形状で形成され得る。例えば、プレート１４０の一部領域は、ディスプレイ１００のノッチ１０４に対応する形状で形成され得る。

ブラケットアセンブリー３０は、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の間に配置されるヒンジ構造物、ヒンジ構造物を外部からみる時にカバーするヒンジカバー５３０、及び第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る配線部材４３０（例：軟性回路基板（ＦＰＣ）、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を含み得る。

一実施形態で、プレート１４０と基板部６００の間に、ブラケットアセンブリー３０が配置され得る。一例として、第１ブラケット４１０は、ディスプレイ１００の第１領域１０１及び第１基板６１０の間に配置され得る。第２ブラケット４２０は、ディスプレイ１００の第２領域１０２及び第２基板６２０の間に配置され得る。

一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０の内部には、配線部材４３０とヒンジ構造物３００の少なくとも一部が配置され得る。配線部材４３０は、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る方向（例：ｘ軸方向）に配置され得る。配線部材４３０は、電子装置１０の折りたたみ領域１０３の折りたたみ軸（例：ｙ軸または図１の折りたたみ軸（Ａ））に垂直な方向（例：ｘ軸方向）に配置され得る。

基板部６００は、前述したように、第１ブラケット４１０側に配置される第１基板６１０と、第２ブラケット４２０側に配置される第２基板６２０とを含み得る。第１基板６１０と第２基板６２０は、ブラケットアセンブリー３０、第１ハウジング構造物５１０、第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０、及び第２後面カバー５９０によって形成される空間の内部に配置され得る。第１基板６１０と第２基板６２０には、電子装置１０の多様な機能を具現するための部品が実装され得る。

第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、ブラケットアセンブリー３０にディスプレイ部２０が結合された状態で、ブラケットアセンブリー３０の両側に結合されるように互いに組み立てられ得る。後述するように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０は、ブラケットアセンブリー３０の両側で摺動されてブラケットアセンブリー３０と結合され得る。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０は、第１回転支持面５１２を含み、第２ハウジング構造物５２０は、第１回転支持面５１２に対応される第２回転支持面５２２を含む。第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、ヒンジカバー５３０に含まれている曲面と対応される曲面を含み得る。

一実施形態で、第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、電子装置１０が広がり状態（例：図１の電子装置）の場合、ヒンジカバー５３０を覆ってヒンジカバー５３０が電子装置１０の後面に露出されないか、最小限の露出に抑えられ得る。一方、第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）の場合、ヒンジカバー５３０に含まれている曲面に沿って回転し、ヒンジカバー５３０が電子装置１０の後面に最大限に露出され得る。

図４は、一実施形態による電子装置のディスプレイの平面及び断面を示した図である。図示した実施形態で、ディスプレイ１００は、平面図で見る時、第１領域１０１、第２領域１０２、及び折りたたみ領域１０３（または、第３領域とも呼ばれ得る）を含み得る。電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２）の時、第１領域１０１及び第２領域１０２は互いに対向してよく、折りたたみ領域１０３は、所定の曲率を有する曲面でなされてもよい。第１領域１０１及び第２領域１０２は、電子装置１０が広がり状態（例：図１）の時、互いに同一の方向に向き、折りたたみ領域１０３は平面でなされる。

ディスプレイ１００は、断面図で見る時、複数のレイヤー１２１、１２２、１２３、１２４を含むレイヤー構造１２０を有し得る。レイヤー構造１２０は、電子装置１０の前面に向けて配置されるポリイミド（ＰＩ）レイヤー１２１（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｌａｙｅｒ）、複数の発光素子（例えば、ＯＬＥＤ）を含むディスプレイパネル、ディスプレイパネルと電気的に接続される配線レイヤー１２３、及び複数のタッチ電極を含むタッチセンサーレイヤー１２４を含み得る。多様な実施形態において、レイヤー構造１２０は、偏光レイヤー及びクッションレイヤーをさらに含み得る。

一実施形態で、配線レイヤー１２３は、少なくとも一部が曲面で形成され得る。配線レイヤー１２３は、配線が印刷された薄膜フィルムの形態でなされてもよい。配線レイヤー１２３は、柔軟性を有するＰＩフィルムに配線が印刷されて形成され得る。

多様な実施形態において、ディスプレイパネルは、発光素子が配置される発光レイヤー、発光レイヤーを覆う薄膜封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）レイヤー、及び発光素子に接続される薄膜トランジスターを含む薄膜トランジスターレイヤーを含み得る。

一実施形態で、ディスプレイ１００は、ディスプレイ１００の一側（例：ｘ軸方向）で延長され、ディスプレイ駆動回路（例：図７のディスプレイ駆動回路１４４）と接続される第１連結部１３０を含み得る。第１連結部１３０は、ディスプレイ１００のレイヤー構造１２０中の一つ以上のレイヤーが延長されて形成され得る。第１連結部１３０は、ディスプレイパネルと電気的に接続される配線レイヤー１２３が延長されて形成され得る。第１連結部１３０は、第１領域１０１の側端部及び／または第２領域１０２の側端部に形成され得る。

一実施形態で、第１連結部１３０は、配線レイヤー１２３、及び配線レイヤー１２３を保護するための保護レイヤー（ＢＰＬ、ｂｅｎｄｉｎｇ ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）１２５を含み得る。配線レイヤー１２３は、少なくとも一部が曲面で形成され得る。保護レイヤー１２５は配線レイヤー１２３の片面に形成され、配線レイヤー１２３の損傷を防止するため、配線レイヤー１２３と対応される曲面で形成され得る。

図５及び図６は、一実施形態による電子装置のディスプレイ部を示した図である。図５及び図６は、図３を参照して説明した電子装置のディスプレイ１００とプレート１４０が結合されたディスプレイ部２０を示した図である。図示した実施形態で、ディスプレイ部２０は、ディスプレイ１００、ディスプレイ１００が配置されるプレート１４０、プレート１４０に形成されるディスプレイ駆動回路１４４、第１連結部１３０、第２連結部１４５、締結部、及び配線フィルム１４３を含み得る。

前記実施形態で、プレート１４０の第１面（例：図８の第１面１４０１）にはディスプレイ１００が安着され、プレート１４０の第１面（例：図８の第１面１４０１）の反対面である第２面１４０２にはブラケットアセンブリー３０（例：図３のブラケットアセンブリー３０）が配置され得る。

ディスプレイ駆動回路１４４は、プレート１４０の第２面１４０２の少なくとも一部に配置され得る。ディスプレイ駆動回路１４４は、第１連結部１３０を通じてディスプレイ１００と電気的に接続され、かつ、第２連結部１４５を通じて電子装置１０の基板部（例：図３の基板部６００）に形成されたメイン制御回路（図示省略）（例：少なくとも一つのプロセッサ）と電気的に接続され得る。ディスプレイ駆動回路１４４はディスプレイ１００を駆動し、電子装置１０のメイン制御回路（例：図２２のメインチップ６５０）によって制御され得る。

一実施形態で、第１連結部１３０は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面を含み、前記曲面は、プレート１４０の端部（例：図５及び図６の前面を基準にプレートの左側端部）の少なくとも一部を囲む。

一実施形態で、配線フィルム１４３は、プレート１４０の第２面１４０２の少なくとも一部に形成され得る。配線フィルム１４３は、第１連結部１３０とディスプレイ駆動回路１４４を電気的に接続する配線が印刷したフィルムを含み得る。

一実施形態で、電子装置１０は、配線フィルム１４３と第１連結部１３０を連結する第１コネクター１４７、及び配線フィルム１４３とディスプレイ駆動回路１４４を連結する第２コネクター１４８をさらに含み得る。配線フィルム１４３、第１コネクター１４７、及び第２コネクター１４８を通じて、ディスプレイ１００とディスプレイ駆動回路１４４が電気的に接続され得る。

一実施形態で、ボス１４６は、プレート１４０の第２面１４０２に形成され、ブラケットアセンブリー（例：図３のブラケットアセンブリー３０）に形成された対応ボス（例：図１６ａの対応ボス４９０）と結合され得る。ボス１４６及び対応ボスは突出状になされてよく、前記ボス１４６と前記対応ボスの結合により、プレート１４０とブラケットアセンブリー３０の間には所定の空間が形成され得る。前記所定の空間には、前述したディスプレイ駆動回路１４４、配線フィルム１４３、第１連結部１３０、前記第２連結部１４５、第１コネクター１４７及び第２コネクター１４８が配置され得る。

一実施形態で、第２連結部１４５は、プレート１４０の第２面１４０２の端部に配置され得る。第２連結部１４５は、プレート１４０の第２面１４０２に配置されるブラケットアセンブリー（例：図３のブラケットアセンブリー３０）の端部の一部を囲む曲面を含み得る。一例として、第２連結部１４５は、「コ」の左右逆形状または「Ｕ」の形状に形成され得る。図５に示したように、第２連結部１４５は、プレート１４０の第２面１４０２の下端部に配置され得る。一方、図６に示したように、第２連結部１４５は、プレート１４０の第２面１４０２の上端部に配置され得る。

図７は、一実施形態による電子装置（例：図５及び図６に示した電子装置）が広がり状態の場合のディスプレイ１００とプレート１４０の断面の一部を示した図である。図８は、一実施形態による電子装置が折りたたみ状態の場合のディスプレイ１００とプレート１４０を示した斜視図である。

図７を参照すれば、プレート１４０は、ディスプレイ１００の第１領域１０１及び折りたたみ領域１０３の一部が配置される第１プレート１４１、及びディスプレイ１００の第２領域１０２及び折りたたみ領域１０３の残りの一部が配置される第２プレート１４２を含み得る。プレート１４０は、プレート１４０とディスプレイ１００の間に配置される接着層１５３をさらに含み得る。

一実施形態で、接着層１５３は、ディスプレイ１００とプレート１４０の間に配置される両面接着層１５３１と片面接着層１５３２を含み得る。一例として、片面接着層１５３２は、折りたたみ領域１０３と第１プレート１４１及び／または第２プレート１４２の間の少なくとも一部に配置され得る。片面接着層１５３２は、折りたたみ領域１０３に接着されるものの、プレート１４０の第１プレート１４１及び第２プレート１４２と接着されないことがある。

一実施形態で、接着層１５３は、第１プレート１４１の少なくとも一部とディスプレイ１００の第１領域１０１との間にだけ配置され得る。一例として、第１プレート１４１と折りたたみ領域１０３の間には片面接着層１５３２が形成されないことがある。折りたたみ領域１０３は、第１プレート１４１と接着されないことがある。

一実施形態で、接着層１５３は、第２プレート１４２の少なくとも一部とディスプレイ１００の第２領域１０２との間にだけ配置され得る。一例として、第２プレート１４２と折りたたみ領域１０３の間には片面接着層１５３２が形成されないことがある。折りたたみ領域１０３は、第２プレート１４２と接着されないことがある。

図８を参照すれば、電子装置１０が折りたたまれた状態（例：図２の電子装置）の場合、第１プレート１４１と第２プレート１４２の一部はディスプレイ１００と分離され得る。第１プレート１４１と第２プレート１４２の分離される一部分は、ディスプレイ１００が接着されていない未接着領域であるか、または、ディスプレイ１００の折りたたみ領域１０３にだけ接着される片面接着層１５３２であり得る。未接着領域または片面接着層１５３２は、ディスプレイ１００の折りたたみ領域１０３に対応され得る。

図８を参照すれば、ディスプレイ１００は、第１領域１０１、第２領域１０２、及び折りたたみ領域１０３を含み得る。電子装置１０が折りたたみ状態である時、折りたたみ領域１０３は、少なくとも一部が曲面でなされてもよく、第１領域１０１及び第２領域１０２は平面でなされてもよい。第１領域１０１に含まれている第１面１１１と第２領域１０２に含まれている第１面１１１とは、互いに対向し得る。第１領域１０１に含まれている第２面１１２と第２領域１０２に含まれている第２面１１２とは、互いに反対方向に向け得る。

再び図７を参照すれば、電子装置１０が広がり状態（例：図１の電子装置）の場合、第１領域１０１、第２領域１０２、及び折りたたみ領域１０３は平面でなされてもよい。一実施形態で、電子装置１０が折りたたみ状態または中間状態の場合、折りたたみ領域１０３は、少なくとも一部が曲面でなされてよく、第１領域１０１及び第２領域１０２は平面でなされてもよい。折りたたみ領域１０３の曲率は、電子装置１０の広がり状態から中間状態への移動に従って増加し得る。

以下、図９乃至図１６を参照しつつ、図３に示したブラケットアセンブリー３０の一実施形態について説明する。図９は、一実施形態による電子装置（例：電子装置１０）のブラケットアセンブリーの前面と後面を示した図である。図１０は、一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの分解斜視図である。図１１ａ及び図１１ｂは、一実施形態による電子装置の配線部材と配線部材のブラケット固定を示した図である。

図９を参照すれば、一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０は、ヒンジカバー５３０の内部に配置されるヒンジ構造物３００及びブラケット４００を含み得る。ブラケット４００は、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の間に配置されるヒンジカバー５３０、ヒンジ構造物３００と第１ブラケット４１０を連結する第１ヒンジブラケット４５０、ヒンジ構造物３００と第２ブラケット４２０を連結する第２ヒンジブラケット４６０、及び配線部材４３０を含み得る。

一実施形態で、第１ブラケット４１０は、プレート１４０が配置される第１面４１１と第１面４１１に対向する第２面４１２とを含み得る。第１ブラケット４１０は、第１ヒンジブラケット４５０によってヒンジ構造物３００と連結され得る。第１ブラケット４１０の第１面４１１には、配線部材４３０が配置され得る。

一実施形態で、第２ブラケット４２０は、プレート１４０が配置される第１面４２１と第１面４２１に対向する第２面４２２とを含み得る。第２ブラケット４２０は、第２ヒンジブラケット４６０によってヒンジ構造物３００と連結され得る。第２ブラケット４２０の第１面４２１には、配線部材４３０が配置され得る。

一実施形態で、後述するように、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０は、ヒンジ構造物（図１２のヒンジ構造物３００）及びヒンジブラケット４５０、４６０によって互いに折りたたみ可能に連結され得る。電子装置１０が折りたたみ状態の場合、第１ブラケット４１０の第１面４１１と第２ブラケット４２０の第１面４２１とは互いに対向し得る。電子装置１０が広がり状態の場合、第１ブラケット４１０の第１面４１１と第２ブラケット４２０の第１面４２１とは、互いに同一の方向に向き得る。

一実施形態で、電子装置１０は、一つ以上のヒンジ構造物３００を含み得る。一つ以上のヒンジ構造物３００は、ヒンジカバー５３０の内部に配置され得る。一つ以上のヒンジ構造物３００は、ｙ軸方向に配列され得る。ヒンジ構造物３００は、ヒンジカバー５３０の内部に位置が固定され、ディスプレイ１００の折りたたみ領域１０３に対応される領域に配置され得る。一つ以上のヒンジ構造物３００の間には、一つ以上の配線部材４３０が配置され得る。ヒンジ構造物３００は、後述するように、ヒンジブラケット４５０、４６０によってブラケット４００と連結されため、ヒンジ構造物３００によって第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０が折りたたまれ得る。具体的な内容は、図１２で説明する。

図１０を参照すれば、一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０は、第１ブラケット４１０に結合される第１ヒンジブラケット４５０と第２ブラケット４２０に結合される第２ヒンジブラケット４６０とをさらに含み得る。第１ヒンジブラケット４５０及び第２ヒンジブラケット４６０は、それぞれヒンジ構造物３００と第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０を連結させることができる。

一実施形態で、第１ヒンジブラケット４５０には、第１のガイドホール４５１と第３ガイドホール４５３が形成され得る。第２ヒンジブラケット４６０には、第２ガイドホール４６１と第４ガイドホール４６３が形成され得る。前記ガイドホール４５１、４５３、４６１、４６３には配線部材４３０の少なくとも一部が挿入され、電子装置１０が折りたたまれる時、配線部材４３０の流動を一部ガイドすることができる。一例として、第１ヒンジブラケット４５０に形成された第１のガイドホール４５１、及び第２ヒンジブラケット４６０に形成された第２ガイドホール４６１には、第１配線部材４３１の少なくとも一部が挿入され得る。第１ヒンジブラケット４５０に形成された第３ガイドホール４５３、及び第２ヒンジブラケット４６０に形成された第４ガイドホール４６３には、第２配線部材４３２の少なくとも一部が挿入され得る。

一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０は、一つ以上の配線部材４３０を含み得る。配線部材４３０は、折りたたみ軸（例：ｙ軸方向）と垂直な方向（例：ｘ軸方向）に配置され得る。配線部材４３０は、ヒンジ構造物３００の両側に配置される第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切ることができる。配線部材４３０は、柔軟性を有する導電性素材からなるので、電子装置の折りたたみによる損傷が防止され得る。多様な実施形態において、配線部材４３０の延長方向は、必ずしも折りたたみ軸に垂直な方向（例：ｘ軸方向）に限定されることはない。

一実施形態で、配線部材４３０は、第１配線部材４３１と第２配線部材４３２を含み得る。第１配線部材４３１の少なくとも一部は、第１のガイドホール４５１と第２ガイドホール４６１を通じて、第１ブラケット４１０の第１面４１１及び第２ブラケット４２０の第１面４２１に露出され得る。同様に、第２配線部材４３２の少なくとも一部は、第３ガイドホール４５３と第４ガイドホール４６３を通じて、第１ブラケット４１０の第１面４１１及び第２ブラケット４２０の第１面４２１に露出され得る。

再び図９を参照すれば、一実施形態で、第１配線部材４３１は、両端部に第１コネクター４３１１と第２コネクター４３１２が形成されてよく、第２配線部材４３２は、両端部に第３コネクター４３２１と第４コネクター４３２２が形成されてもよい。第１コネクター４３１１及び第３コネクター４３２１は、第１ブラケット４１０の第２面４１２に配置され、第２コネクター４３１２及び第４コネクター４３２２は、第２ブラケット４２０の第２面４２２に配置され得る。前記コネクターは、第１ブラケット４１０の第２面４１２に配置される第１基板（例：図３の第１基板６１０）、及び／または第２ブラケット４２０の第２面４２２に配置される第２基板（例：図３の第２基板６２０）に電気的に接続され得る。

図９及び図１１ａを参照すれば、第１ブラケット４１０には第１開口４１３が形成されてよく、第２ブラケット４２０には第２開口４２３が形成されてもよい。第１開口４１３及び第２開口４２３は、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る方向（例：ｘ軸方向）に配置され得る。第１開口４１３と第２開口４２３の間にはヒンジ構造物３００が配置され得る。第１配線部材４３１は、第１ブラケット４１０の第２面４１２から第１開口４１３を通って第１ブラケット４１０の第１面４１１に延長され得る。第２ブラケット４２０の第１面４２１に延長された第１配線部材４３１は、第２開口４２３を通って第２ブラケット４２０の第２面４２２に延長され得る。

図９及び図１１ａを参照すれば、第１ブラケット４１０には第３開口４１７が形成されてよく、第２ブラケット４２０には第４開口４２７が形成されてもよい。多様な実施形態において、第４開口４２７は、第１ブラケット４１０の端部に形成される溝であり得る。第３開口４１７と第４開口４２７は、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る方向（例：ｘ軸方向）に沿って配置され得る。第３開口４１７と第４開口４２７の間にはヒンジ構造物３００が配置され得る。第２配線部材４３２は、第１ブラケット４１０の第２面４１２から第３開口４１７を通って第１ブラケット４１０の第１面４１１に延長され得る。第２ブラケット４２０の第１面４２１に延長された第２配線部材４３２は、第４開口４２７を通って第２ブラケット４２０の第２面４２２に延長され得る。

図１１ａ及び図１１ｂを参照すれば、第１配線部材４３１と第２配線部材４３２は、ブラケット４００の第１面４０１に固定され得る。前述したように、第１配線部材４３１と第２配線部材４３２は、ガイドホール４５１、４５３、４６１、４６３に挿入されることによって１次的に固定されてよく、配線部材４３０に形成された位置固定ホール４３９ａまたは固定溝４３９ｂと、ブラケット４００に形成された位置固定突起４２８とによって２次的にさらに固定され得る。

一実施形態で、ブラケット４００の第１面４０１には、位置固定ホール４３９ａまたは位置固定溝４３９ｂに挿入可能な位置固定突起４２８が形成され得る。位置固定突起４２８は、位置固定ホール４３９ａまたは位置固定溝４３９ｂと対応される形状になっていてもよい。

多様な実施形態において、位置固定溝４３９ｂは、図１１ｂの左側に示したように、半円形の溝でなっていてもよい。図示した位置固定突起４２８、位置固定溝４３９ｂ、または位置固定ホール４３９ａは一つの例示であって、固定方式は図示によって限定されず、本発明は、配線部材４３０をブラケット４００に固定させることができる多様な固定方式を含み得る。

図１２ａ乃至図１２ｃは、図９及び図１０の電子装置のヒンジ構造物３００の一実施形態を示した図である。図１２ａ乃至図１２ｃを参照すれば、一実施形態で、ヒンジ構造物３００は、第１ブラケットハウジング３１２、第１ハウジングウォッシャーリング３０１、３０３、第１弾性部材３０２、第１内側ギヤ３２０、第１ギヤウォッシャーリング３０４、第１固定ブラケット３３２、第１折りたたみ軸３４０（例：平歯車）、第１メインギヤ３４１、第１ギヤ３４２（例：平歯車）、第２ギヤ３５２（例：平歯車）、第２メインギヤ３５１、第２折りたたみ軸３５０（例：平歯車）、第２固定ブラケット３３４、第２ギヤウォッシャーリング３０９、第２内側ギヤ３７０、第２弾性部材３０７、第２ハウジングウォッシャーリング３０６、３０８、及び第２ブラケットハウジング３１４を含み得る。ここで、第１折りたたみ軸３４０及び第２折りたたみ軸３５０の延長方向を軸方向と称し、図において左側を第１軸方向（例：（１）方向）に、右側を第２軸方向（例：（２）方向）と称する。

一実施形態で、第１折りたたみ軸３４０には第１メインギヤ３４１が形成され得る。第１折りたたみ軸３４０（または、第１シャフト）は、第１軸方向（図において左側）に第１固定ブラケット３３２を貫通し、第２軸方向（図において右側）に第２固定ブラケット３３４を貫通し得る。第１折りたたみ軸３４０に形成されている第１メインギヤ３４１は、第１内側ギヤ３２０に設けられた内接ギヤと噛み合わせられ得る。第１折りたたみ軸３４０は、第１内側ギヤ３２０の第１軸方向にさらに延長され、第１ハウジングウォッシャーリング３０１、３０３及び第１弾性部材３０２とさらに結合され得る。一方、第１折りたたみ軸３４０は、第２固定ブラケット３３４の第２軸方向にさらに延長され、第２ギヤウォッシャーリング３０９とさらに結合され得る。

一実施形態で、第２折りたたみ軸３５０には第２メインギヤ３５１が形成され得る。第２折りたたみ軸３５０（または、第２シャフト）は、第１軸方向（図において左側）に第１固定ブラケット３３２を貫通し、第２軸方向（図において右側）に第２固定ブラケット３３４を貫通し得る。第２折りたたみ軸３５０に形成された第２メインギヤ３５１は、第２内側ギヤ３７０に設けられた内接ギヤと噛み合わせられ得る。第２折りたたみ軸３５０は、第２内側ギヤ３７０の第２軸方向にさらに延長され、第２ハウジングウォッシャーリング３０６、３０８及び第２弾性部材３０７とさらに結合され得る。一方、第２折りたたみ軸３５０は、第１固定ブラケット３３２の第１軸方向にさらに延長され、第１ギヤウォッシャーリング３０４とさらに結合され得る。

一実施形態で、第１ギヤ３４２は、一側が第１折りたたみ軸３４０に設けられた第１メインギヤ３４１に噛み合わせられ、他側が第２ギヤ３５２に噛み合わせられ得る。これによって、第１折りたたみ軸３４０が回転すると、第１ギヤ３４２は回転力を第２ギヤ３５２に伝えることができる。第１ギヤ３４２は、第１固定ブラケット３３２及び第２固定ブラケット３３４が結合することによって形成された空洞の内側に配置され得る。

一実施形態で、第２ギヤ３５２は、一側が第２折りたたみ軸３５０に設けられた第２メインギヤ３５１に噛み合わせられ、他側が第１ギヤ３４２に噛み合わせられ得る。第２折りたたみ軸３５０が回転すると、第２ギヤ３５２は回転力を第１ギヤ３４２に伝えることができる。第２ギヤ３５２は、第１固定ブラケット３３２及び第２固定ブラケット３３４と結合することによって形成された空洞の内側に配置され得る。多様な実施形態によれば、電子装置１０の厚さを縮小するために、アイドルギヤ（例：前記第１ギヤ３４２及び第２ギヤ３５２）の大きさ及び個数が変更され得る。よって、本発明の電子装置（例：図１の電子装置１０）が図示したギヤの個数及び大きさに限定されるものではない。

一実施形態で、第１ブラケットハウジング３１２は、第１内側ギヤ３２０に隣接するように配置され、第１内側ギヤ３２０に固定され得る。一例として、第１ブラケットハウジング３１２の第２軸方向（図において右側）には少なくとも一つの突起が設けられ、前記少なくとも一つの突起は、第１内側ギヤ３２０に設けられた溝に挿入して固定され得る。第１ブラケットハウジング３１２は、中心角が一定の角度（例：直角）を有する円弧の断面を有し得る。

一実施形態で、第１ブラケットハウジング３１２の上部面は、後述するように、第２ヒンジブラケット４６０と結合（例：ねじ結合）されてもよく、第２ヒンジブラケット４６０は、第２ブラケット４２０と結合されてもよい。これによって、電子装置１０が折りたたまれる時、第１ブラケットハウジング３１２は第２ハウジング構造物５２０とともに折りたたまれ得る。第１ブラケットハウジング３１２の曲面部は、ヒンジカバー５３０の内側面に対応されるように形成され得る。第１ブラケットハウジング３１２は、一定の剛性を有する材質（例：金属材質）で設けられることが好ましいが、多様な材質でなっていてもよい。

一実施形態で、第２ブラケットハウジング３１４の上部面は、後述するように、第１ヒンジブラケット４５０と結合されてもよく、第１ヒンジブラケット４５０は第１ブラケット４１０が結合されてもよい。これによって、電子装置１０が折りたたまれる時、第２ブラケットハウジング３１４は第１ハウジング構造物５１０とともに折りたたまれ得る。第２ブラケットハウジング３１４は、第１ブラケットハウジング３１２と実質的に同一の形状及び材質で設けられ、第１ブラケットハウジング３１２と反対の方向に配置され得る。一例として、第２ブラケットハウジング３１４は、第２内側ギヤ３７０の第２軸方向に固定され得る。第２ブラケットハウジング３１４は、外周面が一定の曲率を有する曲面部を含み、前記曲面部はヒンジカバー５３０の内側面に対応され得る。

一実施形態で、第１内側ギヤ３２０は、第１軸方向（図において左側）に第１ブラケットハウジング３１２が結合され、第２軸方向（図において右側）に第１固定ブラケット３３２が配置され得る。第１内側ギヤ３２０は、第１固定ブラケット３３２に対して相対的に回動可能に第１固定ブラケット３３２に結合され得る。第１内側ギヤ３２０、及び第１内側ギヤ３２０に結合された第１ブラケットハウジング３１２は、第１固定ブラケット３３２の側面に沿って回転運動することができる。第１内側ギヤ３２０は半楕円形の形状に設けられ、内側には、第１折りたたみ軸３４０に形成された第１メインギヤ３４１に噛み合う内接ギヤが設けられ得る。内接ギヤは、半楕円弧の形状に設けられ得る。内接ギヤには、第１折りたたみ軸３４０に形成された第１メインギヤ３４１が噛み合わせられ得る。第１内側ギヤ３２０の材質は、一定の剛性を有する金属材質で設けられ得る。一例として、第１内側ギヤ３２０は、第１ブラケットハウジング３１２と同一の材質で設けられ得る。多様な実施形態において説明する第１内側ギヤ３２０の材質は、特定の材質に限定されるものではない。

一実施形態で、第２内側ギヤ３７０は、第２固定ブラケット３３４及び第２ブラケットハウジング３１４の間に配置され得る。第２内側ギヤ３７０の形状及び材質は、前述した第１内側ギヤ３２０の形状及び材質と実質的に同様に設けられ得る。一例として、第１内側ギヤ３２０は、第２固定ブラケット３３４より小さい大きさの半楕円形に設けられ、一定の領域に、第２折りたたみ軸３５０に形成された第２メインギヤ３５１と噛み合う内接ギヤが設けられ得る。

一実施形態で、第１固定ブラケット３３２は、第１内側ギヤ３２０と第２固定ブラケット３３４の間に配置され得る。第１固定ブラケット３３２は、第１内側ギヤ３２０より大きい半楕円形の形状に設けられ得る。第１固定ブラケット３３２には、第１折りたたみ軸３４０の一部が挿入されるホール３３３と、第２折りたたみ軸３５０の一部が挿入されるホール３３５が設けられ得る。第１固定ブラケット３３２の中心（例：半楕円形の形状で偏平な上端の中心から下端まで）には、上下に貫通するホール３３１が設けられ得る。上下に貫通するホール３３１には、ヒンジカバー５３０に設けられたボス（ｂｏｓｓ）が挿入され得る。

一実施形態で、第２固定ブラケット３３４は、第１固定ブラケット３３２と第２内側ギヤ３７０との間に配置され得る。第２固定ブラケット３３４は、実質的に第１固定ブラケット３３２と同一の形状（例：第２内側ギヤ３７０より大きい半楕円形状）で設けられてもよい。第２固定ブラケット３３４には、第１折りたたみ軸３４０及び第２折りたたみ軸３５０が貫通するホール３３５、３３３が設けられてもよい。第２固定ブラケット３３４は、ヒンジカバー５３０のボス結合のために上端から下端まで上下に貫通するホール３３１が設けられてもよい。

一実施形態で、第１ハウジングウォッシャーリング３０１、３０３は、第１ブラケットハウジング３１２と第１内側ギヤ３２０との間に配置され、第１ハウジングウォッシャーリング３０１、３０３との間には、第１弾性部材３０２が配置され得る。第１ハウジングウォッシャーリング３０１、３０３及び第１弾性部材３０２は、第１内側ギヤ３２０の一側に設けられた溝に安着され得る。前記溝の内側には、第１内側ギヤ３２０を貫通するホールが設けられてもよい。前記ホールには、第１固定ブラケット３３２及び第２固定ブラケット３３４を貫通する第１折りたたみ軸３４０の一部が配置され得る。

一実施形態で、第２ハウジングウォッシャーリング３０６、３０８及び第２弾性部材３０７は、第２内側ギヤ３７０の一側に設けられた溝（またはホール）に安着され、第２折りたたみ軸３５０と結合することができる。第２弾性部材３０７は、第２ハウジングウォッシャーリング３０６、３０８との間に配置され、第２ハウジングウォッシャーリング３０６、３０８に対して第２折りたたみ軸方向に弾性力を提供することができる。

一実施形態で、第１ギヤウォッシャーリング３０４は、第１内側ギヤ３２０と第１固定ブラケット３３２との間に配置され得る。一例として、第１ギヤウォッシャーリング３０４は、第２折りたたみ軸３５０の端部に結合されつつ、第１固定ブラケット３３２に設けられた溝（またはホール）に安着され得る。第１ギヤウォッシャーリング３０４には、第１固定ブラケット３３２及び第２固定ブラケット３３４を貫通する第２折りたたみ軸３５０が挿入され得る。

一実施形態で、第２ギヤウォッシャーリング３０９は、第１折りたたみ軸３４０の端部に結合されつつ、第２固定ブラケット３３４に設けられた溝に安着され得る。

図１２ｂ及び図１２ｃを参照すれば、一実施形態で、ヒンジ構造物３００は、第１固定ブラケット３３２と第２固定ブラケット３３４と側面部（例：図を基準に、第１固定ブラケット３３２の右側部と第２固定ブラケット３３４の左側部）が互いに対向して配置され得る。第１固定ブラケット３３２と第２固定ブラケット３３４に形成されたホールのうち、図を基準に下に位置したホール３３３には、第１折りたたみ軸３４０が貫通するように配置され、第１折りたたみ軸３４０に形成された第１メインギヤ３４１は、第１内側ギヤ３２０の内接ギヤに噛み合わせられ得る。第１固定ブラケット３３２と第２固定ブラケット３３４のホールのうち、図を基準に上に位置したホール３３５には、第２折りたたみ軸３５０が貫通するように配置され、第２折りたたみ軸３５０に形成された第２メインギヤ３５１は、第２内側ギヤ３７０の内接ギヤに噛み合わせられ得る。第１内側ギヤ３２０の第１軸方向（図において左側）には、第１ブラケットハウジング３１２が結合され、第２内側ギヤ３７０の第２軸方向（図において右側）には、第２ブラケットハウジング３１４が結合されてもよい。

一実施形態で、第１ブラケットハウジング３１２は、第２ヒンジブラケット４６０と結合され、第２ブラケットハウジング３１４は、第１ヒンジブラケット４５０と結合されてもよい。第１ヒンジブラケット４５０は、第１ブラケット４１０に結合され、第２ヒンジブラケット４６０は、第２ブラケット４２０に結合されてもよい。

一実施形態で、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）の場合、図１２ｃに示したように、第１ブラケットハウジング３１２と第１内側ギヤ３２０は、第１固定ブラケット３３２を基準として最初の状態から第１方向に（例：図においてＣＷ方向）第１角度程度に（例：９０度）回転された状態に配置され得る。同様に、第２ブラケットハウジング３１４と第２内側ギヤ３７０は、第２固定ブラケット３３４を基準として最初の状態から第２方向（例：図においてＣＣＷ方向）に第１角度程度に（例：９０度）回転された状態で配置され得る。前記第１方向と第２方向は互いに反対方向である。一方、固定ブラケット３３０は、ヒンジカバー５３０に固定され回転しない。

図１３ａ乃至図１３ｄは、多様な実施形態による電子装置の配線部材を示した図である。図１３ａは、配線部材がヒンジカバーの内部空間に配置されたことを示した図である。図１３ｂは、図９のＡ－Ａ’断面図である。図１３ｃは、配線部材をなす各層を示した図である。以下、図１３ａ乃至図１３ｃを参照し、配線部材４３０及び配線部材４３０の実装構造について説明する。

図１３ａ乃至図１３ｃを参照すれば、配線部材４３０は、ヒンジカバー５３０を貫いて第１ブラケット４１０から第２ブラケット４２０に延長されてもよい。配線部材４３０の少なくとも一部は、ヒンジカバー５３０の内部空間５３１に配置され得る。図１３ａを参照すれば、ヒンジカバーの内部空間に配置された配線部材は、ガイドホール４５１、４６１及び開口４１３、４２３を通って第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０に延長されてもよい。

具体的に、図１３ｂを参照すれば、配線部材４３０は、第１ブラケット４１０の第２面４１２から前記第１開口４１３を通って１ブラケット４１０の第１面４１１に延長されてもよい。第１ブラケット４１０の第１面４１１に延長された配線部材４３０は、第１ヒンジブラケット４５０の第１のガイドホール４５１を通って前記ヒンジカバー５３０の内部空間５３１に延長されてもよい。ヒンジカバー５３０の内部に延長された配線部材４３０は、第２ヒンジブラケット４６０の第２ガイドホール４６１を通って第２ブラケット４２０の第１面４２１に延長されてもよい。第２ブラケット４２０の第１面４２１に延長された配線部材４３０は、第２ブラケット４２０の第２開口４２３を通って再び第２面４２２に延長されてもよい。これにより、配線部材４３０は、第１ブラケット４１０の第２面４１２と第２ブラケット４２０の第２面４２２に配置された回路基板を電気的に接続することができる。

一実施形態で、図１３ｂに示したように、配線部材４３０は、ヒンジカバー５３０の内部に収容される可変領域４３０１と、可変領域４３０１の両側に延長される固定領域４３０２と、固定領域の４３０２一側に延長される延長領域４３０３を含み得る。固定領域４３０２は、第１ブラケット４１０に固定される第１固定領域４３０２１と第２ブラケット４２０に固定される第２固定領域４３０２２を含み得る。

一実施形態で、第１固定領域４３０２１は、第１ブラケット４１０に形成された第１開口４１３とヒンジカバー５３０の内部空間５３１との間に位置した第１ブラケット４１０の第１面４１１の一部に付着されてもよい。第２固定領域４３０２２は、第２ブラケット４２０に形成された第２開口４２３とヒンジカバー５３０の内部空間５３１との間に位置した第２ブラケット４２０の第１面４２１の一部に付着されてもよい。

図１３ｂ乃至図１３ｄを参照すれば、可変領域４３０１は、第１ブラケット４１０に付着した第１固定領域４３０２１と第２ブラケット４２０に付着した第２固定領域４３０２２との間に形成されてもよい。可変領域４３０１は、ヒンジカバー５３０の内部空間５３１で所定の曲率に曲げられてもよい。電子装置１０が広がり状態の場合、配線部材４３０は、ヒンジカバー５３０の内側面に接するように配置され得る。電子装置１０が折りたたみ状態の場合、配線部材４３０は、ヒンジカバー５３０の内側面から所定の間隔程度に離隔されてもよい。

一実施形態で、可変領域４３０１は、少なくとも一部が直線に形成される直線領域４３０４を含み得る。これは、ヒンジ構造物３００が回転する時、ヒンジカバー５３０の内部空間５３１に移動するヒンジブラケット４５０、４６０による配線部材４３０の損傷を防止することができる。

一実施形態で、延長領域４３０３は、固定領域４３０２の一側に形成されて第１ブラケット４１０及び／または第２ブラケット４２０の第２面に配置される基板まで延長されてもよい。延長領域４３０３の少なくとも一部は第１ブラケット４１０の第２面４１２及び／または第２ブラケット４２０の第２面４２２に配置され得る。

図１３ｃを参照すれば、配線部材４３０は、配線部材４３０とブラケット４００の第１面４０１との間に配置される保護層４３３１及び第１接着層４３３２を含み得る。一実施形態で、第１接着層４３３２は両面テープを含み得る。

配線部材４３０の固定領域４３０２は、第１接着層４３３２によって、ブラケット４００の第１面４０１に付着した付着領域４３０２ａと保護層４３３１によって保護される保護領域４３０２ｂを含み得る。配線部材４３０の固定領域４３０２の下には、保護層４３３１が配置され得る。保護層４３３１は、ヒンジ構造物３００の折りたたみ動作の際、ヒンジカバー５３０の内部空間５３１で回転するヒンジブラケット４５０、４６０による配線部材４３０の表面損傷を防止し、ヒンジカバー５３０による配線部材４３０の表面損傷を防止することができる。

一実施形態で、保護層４３３１はＳＵＳ材質を含み得るが、これに限定されず、配線部材４３０を保護するための十分な剛性を有する材質を含み得る。

一実施形態で、配線部材４３０は、複数の配線層と各配線層との間に配置される第２接着層４３３３を含み得る。第２接着層４３３３はＰＰ材質を含み得る。

図１４ａ乃至１４ｃは、一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの結合関係を示した図である。以下、図１４ａ及び図１４ｃを参照し、先に説明したヒンジカバー５３０、ヒンジ構造物３００、第１ヒンジブラケット４５０、第２ヒンジブラケット４６０、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の結合を説明する。

図１４ａを参照すれば、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０との間には複数のヒンジ構造物３００が配置され得る。ヒンジ構造物３００は、ヒンジカバー５３０に固定される固定ブラケット３３０と固定ブラケット３３０の両側に配置される第１ブラケットハウジング３１２及び第２ブラケットハウジング３１４を含み得る。図を基準に第１ブラケットハウジング３１２は第２ブラケット４２０に隣接し、第２ブラケットハウジング３１４は、第１ブラケット４１０に隣接することができる。

一実施形態で、第１ブラケット４１０には、一つ以上の第１締結ホール４１５が形成されてもよい。一実施形態で、第２ブラケット４２０には、一つ以上の第２締結ホール４２５が形成されてもよい。一実施形態で、ヒンジ構造物３００の第１ブラケットハウジング３１２には、一つ以上の第４締結ホール３１１が形成されてもよい。一実施形態で、ヒンジ構造物３００の第２ブラケットハウジング３１４には、一つ以上の第３締結ホール３１３が形成されてもよい。一実施形態で、ヒンジ構造物３００の固定ブラケット３３０には、一つ以上の固定ホール３３１が形成されてもよい。

図１４ｂを参照すれば、第１ヒンジブラケット４５０及び第２ヒンジブラケット４６０は、折りたたみ軸（例：ｙ軸、図１２ａの第１折りたたみ軸３４０及び第２折りたたみ軸３５０）に平行な方向に延長されてもよい。第１ヒンジブラケット４５０は、第１ブラケット４１０及びヒンジ構造物３００と結合することができ、第２ヒンジブラケット４６０は、第２ブラケット４２０及びヒンジ構造物３００と結合することができる。

一実施形態で、第１ヒンジブラケット４５０には、第１ブラケット４１０に形成された第１締結ホール４１５と対応される第１対応締結ホール４５５が形成されてもよい。第１ヒンジブラケット４５０には、ヒンジ構造物３００の第２ブラケットハウジング３１４に形成された第３締結ホール３１３と対応される第３対応締結ホール４５７が形成されてもよい。第２ヒンジブラケット４６０には、第２ブラケット４２０に形成された第２締結ホール４２５と対応される第２対応締結ホール４６５が形成されてもよい。第２ヒンジブラケット４６０には、ヒンジ構造物３００の第１ブラケットハウジング３１２に形成された第４締結ホール３１１と対応される第４対応締結ホール４６７が形成されてもよい。

図１４ｃを参照すれば、一実施形態で、第２締結ホール４２５及び第２対応締結ホール４６５を貫通する締結部材４８０（例：ねじ）によって、第２ブラケット４２０と第２ヒンジブラケット４６０が結合されてもよい。同様に、第１締結ホール４１５及び第１対応締結ホール４５５を貫通する締結部材４８０（例：ねじ）によって、第１ブラケット４１０と第１ヒンジブラケット４５０が結合されてもよい。一方、一実施形態で、第４締結ホール３１１及び第４対応締結ホール４６７を貫通する締結部材４８０によって、第２ヒンジブラケット４６０と第１ブラケットハウジング３１２が結合されてもよい。同様に、第３締結ホール３１３及び第３対応締結ホール４５７を貫通する締結部材４８０によって、第１ヒンジブラケット４５０と第２ブラケットハウジング３１４が結合されてもよい。

これにより、第１ブラケットハウジング３１２と第２ブラケットハウジング３１４は、ヒンジカバー５３０の内部で折りたたみ軸（例：図１２ａの第１折りたたみ軸３４０及び／または図１２ａの第２折りたたみ軸３５０）を中心に回動可能に結合されてもよい。したがって、第１ブラケットハウジング３１２の回転によって第２ヒンジブラケット４６０が回転することができ、第２ヒンジブラケット４６０に結合された第２ブラケット４２０がともに回転することができる。また、第２ブラケットハウジング３１４の回転によって第１ヒンジブラケット４５０が回転することができ、第１ヒンジブラケット４５０に結合された第１ブラケット４１０がともに回転することができる。

図１５ａ乃至図１５ｃは、一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリーの組み立て順を示した図である。一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０は、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０との間に配置されるヒンジカバー５３０及びヒンジカバー５３０の内部に配置されるヒンジ構造物３００を含み得る。

図１５ａを参照すれば、ヒンジカバー５３０の両側に第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を配置することができる。第１ブラケット４１０の第１面４１１と第２ブラケット４２０の第１面４２１が同一の方向を向かい合うように配置され得る。ヒンジカバー５３０は、ヒンジカバー５３０の内部に備えられるヒンジ構造物３００が第１ブラケット４１０の第１面４１１及び第２ブラケット４２０の第１面４２１と同一の方向を向かい合うように配置され得る。ヒンジカバー５３０の内部には、ヒンジ構造物３００が固定されてもよい。前述のとおり、ヒンジカバー５３０の内部に垂直に形成された固定部材（例：図１０の固定部材５３２）がヒンジ構造物３００の固定ブラケット（例：図１０の固定ブラケット３３０）に形成された固定ホール（例：図１２ｂの固定ホール３３１）に挿入されることにより、ヒンジ構造物３００が固定され得る。

図１５ｂを参照すれば、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、ヒンジカバー５３０及びヒンジ構造物３００を含む組立体に配線部材４３０を実装することができる。先ず、第１配線部材４３１は、第１ブラケット４１０に形成された第１開口４１３と第２ブラケット４２０に形成された第２開口４２３に挿入されてよい。これにより、第１配線部材４３１は両端部が第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の第２面（図１３ｂの第２面４１２、４２２）に配置され、両端部の間はヒンジカバー５３０の内部に収容されもよい。第２配線部材４３２は、第１ブラケット４１０に形成された第３開口４１７と、第２ブラケット４２０に形成された第４開口４２７に挿入されてもよい。これにより、第２配線部材４３２は両端部が第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の第２面（図１３ｂの第２面４１２、４２２）に配置され、両端部の間の少なくとも一部（例：図１３ｂの可変領域４３０１）は、ヒンジカバー５３０の内部に収容されてもよい。図１３ｂで説明したように、配線部材４３１、４３２は、固定領域（例：図１３ｂの固定領域４３０２）によって第１ブラケット４１０の第１面４１１及び第２ブラケット４２０の第１面４２１に付着されてもよい。

図１５ｃを参照すれば、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、ヒンジカバー５３０及びヒンジ構造物３００を含む組立体に第１ヒンジブラケット４５０及び第２ヒンジブラケット４６０を結合させることができる。

一実施形態で、第１ブラケット４１０の第１締結ホール４１５と第１ヒンジブラケット４５０の第１対応締結ホール４５５が締結され、ヒンジ構造物３００の第３締結ホール３１３と第１ヒンジブラケット４５０の第３対応締結ホール４５７が締結されてもよい。これにより、第１ブラケット４１０がヒンジ構造物３００に回転可能に結合されてもよい。

一実施形態で、第２ブラケット４２０の第２締結ホール４２５と第２ヒンジブラケット４６０の第２対応締結ホール４６５が締結され、ヒンジ構造物３００の第４締結ホール３１１と第２ヒンジブラケット４６０の第４対応締結ホール４６７が締結されてもよい。これにより、第２ブラケット４２０がヒンジ構造物３００に回転可能に結合されてもよい。

前述したとおり、前記結合は、締結ホール４１５、４２５、３１１、３１３と対応締結ホール４５５、４５７、４６５、４６７を貫通する締結部材４８０を用いてなされ得るが、これは一つの例示であって、本発明はブラケット４００とヒンジ構造物３００間の多様な締結方式を含み得る。

図１６ａ及び図１６ｂは、一実施形態による電子装置のブラケットアセンブリー（例えば、図３のブラケットアセンブリー３０）とディスプレイモジュール（例えば、図３のディスプレイ部２０）の結合状態を示した図である。図１６ａ及び図１６ｂを参照すれば、ブラケットアセンブリー３０は、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、ヒンジカバー５３０、ヒンジ構造物（例：図１２ａのヒンジ構造物３００）、及びヒンジブラケット４５０、４６０を含み得る。また、前記ディスプレイモジュール２０は、ディスプレイ１００及びプレート１４０を含み得る。

図１６ａを参照すれば、一実施形態で、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の一面上にディスプレイモジュール２０が配置され得る。第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０は、前記ディスプレイモジュール２０のプレート１４０とボス締結によって結合されてもよい。一例として、第１ブラケット４１０の第１面４１１と第２ブラケット４２０の第１面４２１には、一つ以上の対応ボス４９０が形成されてよく、ボス１４６はこれと対向するプレート１４０の第２面１４０２に形成されてもよい。前記ボス１４６及び前記対応ボス４９０のうち１つは突出形成される突出部材であってもよく、残りの一つは前記突出部材が挿入される陥没部材であってもよい。

一実施形態で、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０はディスプレイ１００が安着されたプレート１４０の少なくとも一部を囲む側壁４０４を有してもよい。側壁４０４は、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の縁部の少なくとも一部に形成されてもよい。第２ブラケット４２０には、ディスプレイ１００のノッチ１０４に対応されるノッチ４０３が形成されてもよい。ノッチ４０３には側壁４０４が形成されないこともあり、ノッチ４０３にはハウジング（例：図１の第２ハウジング構造物５２０）のセンサー領域（例：図１のセンサー領域５２４）が配置され得る。

図１６ｂは、一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０及びディスプレイモジュール２０が結合された組立体の一部領域の断面を示す。本明細書で、ディスプレイモジュールはディスプレイ部（例：図３のディスプレイ部２０）と称されることがある。図１６ｂに示した上端部断面１６１０を参照すれば、ディスプレイ１００は複数のレイヤーを含み、複数のレイヤーは、ディスプレイ１００の第１面１１１を形成するＰＩレイヤー１２１を含み得る。側壁４０４とディスプレイ１００との間は、第１間隔（Ｌ１）程度に離隔されてもよい。図１６ｂに示した下端部断面１６２０を参照すれば、側壁４０４とディスプレイ１００との間は第２間隔（Ｌ２）程度に離隔されてもよい。図１６ｂに示した軸端部断面１６３０を参照すれば、側壁４０４とディスプレイ１００との間は第３間隔（Ｌ３）程度に離隔されてもよい。

多様な実施形態で、第１間隔（Ｌ１）、第２間隔（Ｌ２）及び第３間隔（Ｌ３）は、組立て公差（Ａｓｓｅｍｂｌｙ ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を含み得る。組立て公差は、部品が組み立てられる時、部品と組立品の機能を維持する限度で許容される誤差を意味し得る。

多様な実施形態で、第３間隔（Ｌ３）は、第１間隔（Ｌ１）及び／または第２間隔（Ｌ２）より大きくなってもよい。一例として、第３間隔（Ｌ３）はディスプレイ１００のせん断補正をさらに含み得る。

ディスプレイ１００のせん断は、電子装置１０が折りたたみ状態に移動する時、平面からなる折りたたみ領域１０３が曲面に変形されることにより発生し得る。具体的に、ディスプレイ１００は、積層された複数のレイヤーを含むため、積層されたレイヤーのそれぞれは互いに異なる曲率半径を有しつつ曲面に変形され得る。すなわち、第１面１１１に隣接したレイヤーは第２面１１２に隣接したレイヤーに比べて曲率半径が小さいので、側壁４０４に向かってさらに移動することができる。よって、第３間隔（Ｌ３）は、第１間隔（Ｌ１）や第２間隔（Ｌ２）より大きくなってもよい。好ましくは、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２に示された完全折りたたみ状態）の場合にも、ディスプレイ１００の第１面１１１に位置したレイヤーが側壁４０４に当接しないように、第３間隔（Ｌ３）は、第１間隔（Ｌ１）または第２間隔（Ｌ２）より大きくなってもよい。多様な実施形態で、第３間隔（Ｌ３）は、電子装置１０が折りたたみ状態に移動することによって複数のレイヤーに印加される応力の方向と平行となるので、組立て公差を含む第３間隔（Ｌ３）には前記印加される応力によるせん断変位がさらに含まれてもよい。

その一方で、第１間隔（Ｌ１）及び第２間隔（Ｌ２）は、せん断補正を含まないこともある。一例として、ディスプレイ１００は、折りたたみ軸（Ａ軸）に平行な方向では折りたためないので、積層されたレイヤーの間の曲率半径の差がないことがある。したがって、第１間隔（Ｌ１）及び第２間隔（Ｌ２）は、せん断補正を含まず、ひとえに、組立て公差のみを含むことがある。多様な実施形態で、前記第１間隔（Ｌ１）及び第２間隔（Ｌ２）は同一であり得る。

図１７は、一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングを示した図である。
一実施形態で、折りたたみ式ハウジング５００は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０を含み得る。第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０のそれぞれは、フレームを含み得る。フレームは、第１横フレーム５０１、第２横フレーム５０２、第１縦フレーム５０３及び第２縦フレーム５０４を含み得る。この時、第１横フレーム５０１及び第２横フレーム５０２は、折りたたみ軸（Ａ）に垂直な方向に延長され、第１縦フレーム５０３及び第２縦フレーム５０４は、折りたたみ軸に平行な方向に延長されてもよい。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０は、第１横フレーム５０１１、第２横フレーム５０２１、第１縦フレーム５０３１及び第２縦フレーム５０４１を含み得る。第１縦フレーム５０３１及び第２縦フレーム５０４１は、第１横フレーム５０１１と第２横フレーム５０２１を連結することができる。

一実施形態で、第２ハウジング構造物５２０は、第１横フレーム５０１２、第２横フレーム５０２２、第１縦フレーム５０３２及び第２縦フレーム５０４２を含み得る。第１縦フレーム５０３２及び第２縦フレーム５０４２は、第１横フレーム５０１２と第２横フレーム５０２２を連結することができる。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０には、第１横フレーム５０１１、第２横フレーム５０２１、第１縦フレーム５０３１及び第２縦フレーム５０４１によって形成される第１内側空間（Ｓ１）が形成されてもよい。第１内側空間（Ｓ１）は、本文書でリセスとして参照されもよい。

一実施形態で、第２ハウジング構造物５２０には、第１横フレーム５０１２、第２横フレーム５０２２、第１縦フレーム５０３２及び第２縦フレーム５０４２によって形成される第２内側空間（Ｓ２）が形成されてもよい。第２内側空間（Ｓ２）は、本明細書でリセスとして参照される。

一実施形態で、図１７に示したように、センサー領域５２４は、第２ハウジング構造物５２０に形成されてもよい。センサー領域５２４は、ブラケット（例：図１５ｃの第２ブラケット４２０）に形成されたノッチ（例：図１６ａのノッチ４０３）に対応されるように配置され得る。センサー領域５２４には一つ以上の開口が形成されてよく、前記開口を介して電子装置１０に配置されたセンサーの一部が電子装置の外部に視覚的に露出される。

一実施形態で、図１７を参照すれば、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、ブラケットアセンブリー（例：図１５ｃのブラケットアセンブリー３０）が安着される安着面５４２を含み得る。安着面５４２は一つ以上で形成されてよく、第１ハウジング構造物５１０及び／または第２ハウジング構造物５２０を構成するフレームに形成されてもよい。一実施形態で、安着面５４２は、前記フレーム５０１、５０２、５０３、５０４から内側空間（Ｓ１、Ｓ２）に延長されてもよい。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０のそれぞれは、ヒンジカバー（例：図１８のヒンジカバー５３０）を支持するための第１回転支持面５１２及び第２回転支持面５２２を含み得る。第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、ヒンジカバーが間に配置され互いに対応されてもよい。

図１８は、一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングとブラケットアセンブリーの結合を示した図である。図１９は、一実施形態による電子装置のスライディング構造を示した図である。図２０は、一実施形態による電子装置の折りたたみ式ハウジングとブラケットアセンブリーが組み立てられたことを示した図である。

以下、図１８及び図１９を参照して、ブラケットアセンブリー３０と折りたたみ式ハウジング５００の組立てを説明する。先に説明した（図１６ａ参照）ように、ディスプレイ１００が装着されたブラケットアセンブリー３０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０と結合されてもよい。

図１８を参照すれば、一実施形態で、ブラケットアセンブリー３０の両側には、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０が配置され得る。第１ハウジング構造物５１０は、第１ブラケット４１０に接するように配置されてよく、第２ハウジング構造物５２０は、第２ブラケット４２０に隣接するように配置され得る。第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、ブラケットアセンブリー３０に向かってスライディングされてブラケットアセンブリー３０と結合されてもよい。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０及び／または第２ハウジング構造物５２０は、電子装置１０の前面の一部を形成する蓋面５４４をさらに含み得る。蓋面５４４は、第１ハウジング構造物５１０及び／または第２ハウジング構造物５２０を構成する第１横フレーム５０１、第２横フレーム５０２、第１縦フレーム５０３及び第２縦フレーム５０４のうち少なくとも一つに形成されてもよい。蓋面５４４は、前記フレームから内側空間（Ｓ１、Ｓ２）に延長されてもよい。蓋面５４４は、ディスプレイ１００とブラケットの側壁４０４がなす間隔（例：図１６ｂのＬ１、Ｌ２、Ｌ３）が電子装置１０の前面に露出しないように覆うことができる。一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０及び／または第２ハウジング構造物５２０に形成された蓋面５４４は、安着面５４２と共にブラケットアセンブリー３０がスライディングされる溝を形成することができる。

一実施形態で、第１ブラケット４１０の縁部の少なくとも一部は、第１ハウジング構造物５１０に形成された安着面５４２と蓋面５４４との間に形成される溝に挿入されてもよい。第２ブラケット４２０の縁部の少なくとも一部は、第２ハウジング構造物５２０に形成された安着面５４２と蓋面５４４との間に形成される溝に挿入されてもよい。これにより、第１ブラケット４１０は第１内側空間（Ｓ１）に配置されてよく、第２ブラケット４２０は第２内側空間（Ｓ２）に配置され得る。

図１９を参照すれば、一実施形態による電子装置１０は、スライディング構造５５０を含み得る。スライディング構造５５０は、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０を構成するフレームのうち上端に位置した第１横フレーム５０１１、５０１２に形成されるスライディング溝５５５と、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０のそれぞれの上端部と下端部を含むスライディング部材５５４を含み得る。一例として、スライディング部材５５４は、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の上端部と下端部に形成される側壁（例：図１６ａの側壁４０４）を含み得る。

図１９の断面図を参照すれば、スライディング溝５５５は、スライディング部材５５４と対向する第１面５５１、スライディング部材５５４が安着され、第１面５５１から延長される第２面５５２及び前記第２面５５２と対向する第３面５５３によって形成されてもよい。一例として、第２面５５２は、第１横フレーム５０１１、５０１２または第２横フレーム５０２１、５０２２に形成された安着面５４２を含んでよく、第３面５５３は、第１横フレーム５０１１、５０１２または第２横フレーム５０２１、５０２２に形成された蓋面５４４を含み得る。

図２０を参照すれば、第１ハウジング構造物５１０は、第１ブラケット４１０の縁部の少なくとも一部を囲むことができ、第２ハウジング構造物５２０は、第２ブラケット４２０の縁部の少なくとも一部を囲むことができる。第１ブラケット４１０の少なくとも一部は、第１内側空間（例：図１７の第１内側空間（Ｓ１））に配置されてよく、第２ブラケット４２０の少なくとも一部は、第２内側空間（例：図１７の第２内側空間（Ｓ２））に配置され得る。

一実施形態で、フレーム５０１、５０２、５０３、５０４には、一つ以上の結合ホール５４３が形成されてもよい。前記結合ホール５４３の少なくとも一部には、第１基板（例：図２２の第１基板６１０）及び／または第２基板（例：図２２の第２基板６２０）が装着されてもよい。前記結合ホール５４３の少なくとも一部には、第１後面カバー（例：図２３の第１後面カバー５８０）及び／または第２後面カバー（例：図２３の第２後面カバー５９０）が装着されてもよい。

一実施形態で、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、第２縦フレーム５０４１、５０４２に形成される回転支持面５１２、５２２を含み得る。回転支持面５１２、５２２はそれぞれヒンジカバー５３０と対応される曲面に形成されてもよい。電子装置１０が広がり状態（例：図１の電子装置）から折りたたみ状態（例：図２の電子装置）に移動する場合、互いに回転する第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は、回転支持面５１２、５２２によって支持されてもよい。

図２１は、一実施形態による電子装置の基板部及び後面カバーを示した分解斜視図である。図２２は、一実施形態による電子装置の基板部を示した図である。図２３は、一実施形態による電子装置の後面カバーを示した図である。

以下、図２１乃至図２３を参照し、基板部６００及び後面カバー５８０、５９０を説明する。

図２１に示したように、一実施形態で、電子装置は基板部６００、第１バッテリー６１２、及び第２バッテリー６２２を含み得る。基板部６００は、第１基板６１０、第２基板６２０、及び第１基板６１０と第２基板６２０に実装された一つ以上の電気素子を含み得る。カバーは、第１後面カバー５８０、第２後面カバー５９０、第１後面カバー５８０を介して見えるサブディスプレイ１９０、第２後面カバー５９０に配置される無線充電モジュール５９４を含み得る。

図２１及び図２２を参照すれば、第１基板６１０は、第１ブラケット４１０の第２面（例：図１８の第２面４１２）に配置され、第２基板６２０は、第２ブラケット４２０の第２面（例：図１８の第２面４２２）に配置され得る。第１バッテリー６１２は、第１ブラケット４１０に配置され、第２バッテリー６２２は、第２ブラケット４２０に配置され得る。一実施形態で、第１基板６１０には、第１バッテリー６１２が位置できる溝６１３が形成され、第２基板６２０には、第２バッテリー６２２が位置できる溝６２３が形成されてもよい。

一実施形態で、第１基板６１０と第２基板６２０は、配線部材４３１、４３２によって接続されてもよい。配線部材４３１、４３２は、ヒンジカバー５３０の内部を経て第１基板６１０と第２基板６２０を電気的に接続することができる。配線部材４３０は、第１配線部材４３１と第２配線部材４３２を含み得る。第１配線部材４３１の両端部には、第１コネクター４３１１と第２コネクター４３１２が形成され、第２配線部材４３２の両端部には、第３コネクター４３２１と第４コネクター４３２２が形成されてもよい。前記コネクターは基板６１０、６２０と電気的に接続されてもよい。

一実施形態で、基板部６００は一つ以上の電気素子を含み得る。電気素子は、例えば、レシーバー６４１、第１スピーカー６４２、メモリソケット６４３、第２スピーカー６４５、振動モーター６４４、前面カメラ６４６、後面カメラ６４９、第１マイク６５２、第２マイク６４７、メインチップ６５０、及びＵＳＢモジュール６５１を含み得る。一例として、レシーバー６４１、第１スピーカー６４２、メモリソケット６４３、第２スピーカー６４５及び振動モーター６４４は、第１基板６１０に実装されるか配置され得る。第２基板６２０には、第２ハウジング構造物５２０に形成されたセンサー領域５２４と連結される前面センサー連結部６４８が配置され得る。一例として、前面カメラ６４６、後面カメラ６４９、第１マイク６５２、第２マイク６４７、メインチップ６５０、ＵＳＢモジュール６５１及び前面センサー連結部６４８は、第２基板６２０に実装されるか配置され得る。図示した電気素子の種類、配置、個数などは一つの例示に過ぎないので、本発明の範囲は図面によって限定されない。

図２３を参照すれば、後面カバー５８０、５９０は、ハウジング５００に結合されてもよい。後面カバーは、第１ハウジング構造物５１０に結合される第１後面カバー５８０と第２ハウジング構造物５２０に結合される第２後面カバー５９０を含み得る。

一実施形態で、サブディスプレイ１９０は、第１後面カバー５８０と第１基板６１０との間に配置され得る。サブディスプレイ１９０は、サブディスプレイ連結部１９１によって第１基板６１０と電気的に接続されてもよい。多様な実施形態で、サブディスプレイ１９０は、ディスプレイパネル及びディスプレイパネルに配置されるタッチスクリーンパネルをさらに含み得る。タッチスクリーンパネルは、ディスプレイパネルと第１後面カバー５８０との間に配置され得る。

一実施形態で、第１後面カバー５８０は、電子装置１０の後面を形成することができる。図２１を参照すれば、第１後面カバー５８０は、電子装置１０の後面に形成される第１後面領域５８２を含み得る。第１後面領域５８２は、サブディスプレイ１９０の位置と対応される位置に形成されてもよい。第１後面領域５８２は、光が通過可能な透明な材質で形成されてもよい。第１後面領域５８２を介してサブディスプレイ１９０に出力される光が使用者に伝達され得る。

一実施形態で、第２後面カバー５９０は、電子装置１０の後面を形成することができる。図２１を参照すれば、第２後面カバー５９０は、電子装置１０の後面に形成される第２後面領域５９２を含み得る。第２後面領域５９２は、後面カメラ６４９の位置と対応される位置に形成されてもよい。第２後面領域５９２は、光が通過可能な透明な材質で形成されてもよい。第２後面領域５９２を介して外部の光がカメラに入射されてもよい。

図２３を参照すれば、第１後面カバー５８０は、第１ハウジング構造物５１０に結合されてもよい。第１後面カバー５８０は、第１横フレーム５０１１、第２横フレーム５０２１、第１縦フレーム５０３１及び第２縦フレーム５０４１との間に配置され得る。前述したとおり、前記フレームには、結合ホール５４３が形成されてもよい。第１後面カバー５８０は、第１基板６１０と対向する面に形成され、結合ホール５４３に挿入され得る結合突起を含み得る。結合突起は、結合ホール５４３と対応される位置に形成されてもよい。結合突起は、第１後面カバー５８０の縁部に沿って一つ以上形成されてもよい。結合突起は、結合ホール５４３に挿入または圧入されてもよい。

一実施形態で、第２後面カバー５９０は、第２ハウジング構造物５２０に結合されてもよい。第２後面カバー５９０は、第１横フレーム５０１２、第２横フレーム５０２２、第１縦フレーム５０３２及び第２縦フレーム５０４２との間に配置され得る。前述したとおり、前記フレームには結合ホール５４３が形成されてもよい。第２後面カバー５９０は、第２基板６２０と対向する面に形成されて結合ホール５４３に挿入され得る結合突起を含み得る。結合突起は、結合ホール５４３と対応される位置に形成されてもよい。結合突起は、第２後面カバー５９０の縁部に沿って一つ以上形成されてもよい。結合突起は、結合ホール５４３に挿入または圧入されてもよい。

多様な実施形態で、ハウジング構造物５１０、５２０及び後面カバー５８０、５９０は多様な材質でなっていてもよい。一例として、ハウジング構造物５１０、５２０はメタルを含む材質でなっていてもよい。一例として、後面カバー５８０、５９０はガラスを含む材質でなっていてもよい。

多様な実施形態で、ハウジング構造物５１０、５２０と後面カバー５８０、５９０は一体になされてよく、同一の材質で形成されてもよい。一例として、ハウジング構造物５１０、５２０と後面カバー５８０、５９０は、メタルを含む材質でなり、ただし、一体に形成されてもよい。第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０のうち少なくとも一つは、ハウジング構造物５１０、５２０と一体に形成されてもよい。

図２４は、多様な実施形態による電子装置の使用状態を示した図である。図２４を参照すれば、折りたたみ状態と広がり状態との間の電子装置１０を示す。

一実施形態で、電子装置１０は、メイン領域１１とサブ領域１２を含み得る。電子装置１０が広がり状態から折りたたみ状態に移動する時、メイン領域１１は使用者によって固定される領域を意味し、サブ領域１２はメイン領域に対して回転する領域を意味する。

先に説明したディスプレイ（例：図２０のディスプレイ１００）の第１領域（例：図２０の第１領域１０１）はサブ領域１２に含まれ、第２領域（例：図２０の第２領域１０２）はメイン領域１１に含まれてもよい。

一実施形態で、電子装置１０が折りたたみ状態であるか、または広がり状態から折りたたみ状態に移動する場合、メイン領域１１は使用者の手によって固定されてよく、サブ領域１２はメイン領域と所定の角度に配置され得る。

一実施形態で、サブ領域１２は広がり状態では後面に配置され、折りたたみ状態では前面に配置され得る。

多様な実施形態で、電子装置１０のサブ領域１２には、レシーバー（例：図２２のレシーバー６４１）、近接センサー、サブディスプレイ（例：図２３のサブディスプレイ１９０）をさらに含み得る。これは、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）である時、電子装置１０の使用性を確保するためのものである。電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）である時、サブ領域１２が電子装置１０の前面に配置され得る。

一例として、電子装置１０が折りたたみ状態である時、サブ領域１２に含まれるサブディスプレイ（例：図２のサブディスプレイ１９０）は、電子装置１０の前面に配置され得る。これにより、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）にも、前面に配置されるサブディスプレイ（例：図２のサブディスプレイ１９０）を介して使用者に視覚情報を提供できる。

同様に、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）である時、サブ領域１２に含まれるレシーバー（例：図２２のレシーバー６４１）または近接センサーは、電子装置１０の前面に配置され得る。これにより、電子装置１０が折りたたみ状態（例：図２の電子装置）においても、前面に配置されるレシーバー（図２２のレシーバー６４１）または近接センサーを介して使用者入力を受信できる。

一実施形態で、メイン領域１１には無線充電モジュール５９４が配置され得る。電子装置１０が無線充電モジュール５９４を介して充電される時、使用者はメイン領域１１を無線充電装置の上に配置することができる。また、サブ領域１２をメイン領域１１に対して所定の角度に折りたたませることで、無線充電中にもサブ領域１２に含まれたディスプレイを介して視覚情報の提供を受けることができる。多様な実施形態で、無線充電モジュール５９４は、メイン領域１１の代わりにサブ領域１２に配置されるか、メイン領域１１とサブ領域１２全てに配置され得る。

図２５ａ及び図２５ｂは、多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時の、ディスプレイとハウジング間の間隔、及びディスプレイのせん断を示した図である。図２５ａ及び図２５ｂは、例えば、図１乃至図３の実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時の、ディスプレイ１００、ディスプレイ１００とハウジング５００との間の間隔、及びディスプレイのせん断を示した図である。

図２６ａ乃至図２６ｃは、多様な実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時、ディスプレイ一部領域の断面、及びディスプレイとハウジング間の間隔を示した図である。図２６ａ乃至図２６ｃは、例えば、図１乃至３の実施形態による電子装置が折りたたみ状態である時、前面に配置されるディスプレイ１００一部領域の断面、そして、ディスプレイとハウジング間の間隔を示した図である。図２６ａ乃至図２６ｃには、第１端部面１０６１と第２端部面１０６２のそれぞれに対する第２方向の断面図を示す。第２方向は、電子装置１０の折りたたみ領域１０３または、折りたたみ軸に垂直な方向である。

図２５ａを参照すれば、複数の層またはレイヤーを含むディスプレイ１００は、ディスプレイ１００の第１面１１１を形成する第１レイヤー１２０１と第１面１１１に反対となる方向であるディスプレイ１００の第２面１１２を形成する第２レイヤー１２０２を含み得る。ディスプレイ１００が示したように折りたたまれる時、各レイヤーは、所定の変位程度に一方向に押されてもよい。前記一方向は、折りたたみ領域１０３内の折りたたみ軸（図２５ａでｙ軸方向）に垂直に折りたたみ領域１０３から遠くなるｘ軸方向であってもよい。

図２５ａに示したように、電子装置１０の折りたたみ状態で、ディスプレイ１００の折りたたみ領域１０３の少なくとも一部は曲面を形成す。これにより、ディスプレイ１００の各レイヤーは折りたたみ領域１０３で互いに異なる曲率半径を有しつつ曲がる。このように、ディスプレイの一部が曲がった状態で、第１面１１１に位置した第１レイヤー１２０１は、第２面１１２に位置した第２レイヤー１２０２に比べてさらに小さな半径を有する。このような状態で、第１レイヤーと第２レイヤーは、前記一方向（ｘ軸方向）に長さが同一なので、折りたたみ領域でさらに少なく曲がった第１レイヤー１２０１の端部は、折りたたみ領域でさらに多く曲がった第２レイヤー１２０２の端部に比べ、前記一方向に相対的にさらに多く押され、さらに大幅に変位される。すなわち、ディスプレイの第１面１１１に隣接したレイヤー（例：第１レイヤー１２０１）であるほど、ディスプレイの第２面１１２に隣接したレイヤー（例：第２レイヤー１２０２）に比べて相対的にさらに大幅に前記一方向に移動することができる。よって、図示した実施形態で、ディスプレイ１００の折りたたみの際に、前記各レイヤーの端部は、階段型構造をなしてもよい。

先に言及したように、ディスプレイ１００の各レイヤーの端部間には、変位差（ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ ｏｆ ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ）が発生し得る。このような変位差を、「せん断の程度」として定義することができる。変位差が大きいほどせん断の程度が大きくなり得る。または、「せん断の程度」は各レイヤーの断面がなす角度で定義することができ、角度が小さいほど「せん断の程度」が大きい。このようなせん断の程度は、広がり状態では０であり、折りたたみ状態で最大値を有し得る。

再び図２５ａ及び図２５ｂを参照すれば、電子装置１０のいずれかの折りたたみ状態で、ディスプレイ１００の同一のレイヤーが折りたたみ領域１０３からの位置によって変位の差が発生し得る。図示した実施形態で、第１面１１１に位置した第１レイヤー１２０１の変位と第２面１１２に位置した第２レイヤー１２０２の変位の差は、折りたたみ領域１０３から遠くなるほど減少し得る。すなわち、折りたたみ領域１０３に近いほどディスプレイ１００のせん断の程度が大きくなり得る。

例えば、電子装置１０が折りたたみ状態である時、図２５ａを参照すれば、折りたたみ領域１０３から近くに位置したノッチ領域１０４（例：第１端部面１０６１）での変位差（ＤＡ）は、折りたたみ領域１０３から遠く位置した軸端部領域（例：第２端部面１０６２）での変位差（ＤＢ）に比べて大きくなり得る。

一実施形態で、ディスプレイ１００が折りたたまれた場合、レイヤーの変位には各レイヤーの貯蔵弾性率が影響を与えることがある。一例として、ディスプレイ１００の各レイヤーは、所定の接着力を有する接着物質によって互いに接着されてもよい。一例として、ディスプレイ１００の各レイヤーは、レイヤーをなす物質による所定の弾性力を有してよく、固有の弾性係数（ｍｏｄｕｌｕｓ）を有してもよい。これによって、複数のレイヤーのそれぞれには隣り合うレイヤーとの接着力及び／またはレイヤー自体の弾性力が作用し得る。貯蔵弾性率は、このようにレイヤーに作用する外力及び／またはレイヤー自体の特性が反映された変数である。

図２５ｂは、折りたたみ状態において、折りたたみ領域（例：図２５ａの１０３）または、折りたたみ軸からの距離によって、貯蔵弾性率が反映されたせん断変位を示す。グラフＡは、貯蔵弾性率が反映されたレイヤーの折りたたみ軸からの距離によるせん断変位を示す。グラフＢは、貯蔵弾性率が反映されない仮想のレイヤーの折りたたみ軸からの距離によるせん断変位を示す。

ここで、「せん断変位」または「最大せん断変位」は、電子装置１０が折りたたみ状態である時、ディスプレイ１００のいずれか一定の領域において、複数のレイヤーのうち最も多く移動したレイヤーの変位と定義することができる。グラフ横軸の折りたたみ軸からの距離は、折りたたみ領域１０３からの距離である。

グラフＢを参照すれば、貯蔵弾性率が反映されない場合には、折りたたみ領域１０３からの距離に係わりなく、一定のせん断変位を有する。一方、貯蔵弾性率が反映された場合（グラフＡ）には、折りたたみ領域１０３から距離が遠くなるほどせん断変位が減少することが分かる。一例として、いずれか一つのレイヤーの任意の領域には、隣り合う他のレイヤーによるせん断応力（ｓｈｅａｒｓｔｒｅｓｓ）が作用される。所定の弾性を有するレイヤーは、前記せん断応力の一部を吸収することができ、これによって折りたたみ領域１０３から遠くなるほどせん断変位が減少し得る。

図２５ｂは、ディスプレイ１００の側面とハウジング５００のリセスの側壁の間の第１乃至第３間隔（Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３）を示す。前記第１間隔Ｇ１は、折りたたみ軸と平行な方向（例：ｙ軸）との間隔であり、第２間隔Ｇ２及び第３間隔Ｇ３は、折りたたみ軸に垂直な方向（例：ｘ軸）との間隔である。一実施形態で、Ｇ２及びＧ３は、ディスプレイ１００の複数のレイヤーの間の曲率半径差によるせん断変位を収容するように選択されて構成されてもよい。一方、Ｇ１は、折りたたみ軸に平行な方向（例：ｙ軸）なので、ディスプレイの折りたたみによるせん断が発生しない。よって、Ｇ２及び／またはＧ３はＧ１より大きくなり得る。

図２６ａ乃至図２６ｃを参照し、ディスプレイ１００のノッチ領域及び軸端部領域（Ｂ－Ｂ’セクション）に係わる構造を説明する。図２６ａ乃至図２６ｃは、第１領域２６０１でのディスプレイ１００とセンサー領域５２４との間の間隔（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３）、及び第２領域２６０２でのディスプレイ１００と側壁４０４との間の間隔（ＬＢ１、ＬＢ２、ＬＢ３）を示す。第１領域２６０１は、第２ハウジング構造物５２０の第１部分（例：図１の第１部分５２０ａ）と称されてもよい。図示した間隔等は、折りたたみ軸に垂直な方向の距離を意味し、ディスプレイ１００の折りたたみによるせん断変位を収容するように設定されてもよい。

一実施形態で、広がり状態の電子装置１０の第１領域２６０１で、ディスプレイ１００は、センサー領域５２４の内側面５４６と所定の間隔（ＬＡ１）程度に離隔されてもよい。広がり状態の電子装置１０の第２領域２６０２で、ディスプレイ１００は、ブラケット４００の側壁４０４と所定の間隔（ＬＡ２）程度に離隔されてもよい。

前記所定の間隔は、折りたたみ状態で最大せん断変位を有するレイヤー（例：第１面１１１に位置した第１レイヤー１２０１）が第２ハウジング構造物５２０またはブラケット４００の側壁４０４の内側に位置するように決定されてもよい。したがって、前記所定の間隔は、該当の領域の最大せん断変位（例：第１面１１１に位置した第１レイヤー１２０１の変位）より大きく形成され、折りたたみ状態でディスプレイ１００がセンサー領域５２４の内側面５４６またはブラケットの側壁４０４に接触しないこともある。

具体的に、第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）での所定の間隔は、電子装置が折りたたみ状態である時、第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）のディスプレイが押されることにより形成される最大せん断変位（例：第１面１１１を形成する第１レイヤー１２０１のせん断変位）より大きくなり得る。第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）での最大せん断変位は、図２６ａに示したＬＡ１と図２６ｃに示したＬＡ３の差（ＬＡ１－ＬＡ３）と同じであり、これは第１間隔（ＬＡ１）より小さい。よって、電子装置１０が折りたたまれる場合にも、ディスプレイ１００のレイヤーはセンサー領域５２４の内側面５４６に接触しないこともある。

一方、第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）での所定の間隔は、電子装置が折りたたみ状態である時、第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）のディスプレイが押されることにより形成される最大せん断変位（例：第１面１１１を形成する第１レイヤー１２０１のせん断変位）より大きくなり得る。第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）での最大せん断変位は、図２６ａに示したＬＢ１と図２６ｃに示したＬＢ３の差（ＬＢ１ＬＢ３）と同じであり、これは第１間隔（ＬＢ１）より小さい。したがって、電子装置１０が折りたたまれる場合にも、ディスプレイ１００のレイヤーはブラケット４００の側壁４０４に接触しないこともある。

以下、広がり状態で図２６ａの第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）での間隔を第１間隔（ＬＡ１）とし、図２６ａの第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）での間隔を第２間隔（ＬＢ１）と称する。中間状態で図２６ｂの第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）での間隔を第３間隔（ＬＡ２）とし、図２６ｂの第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）での間隔を第４間隔（ＬＢ２）と称する。折りたたみ状態で図２６ｃの第１領域２６０１（例：Ａ－Ａ’セクション）での間隔を第５間隔（ＬＡ３）とし、図２６ｃの第２領域２６０２（Ｂ－Ｂ’セクション）での間隔を第６間隔（ＬＢ３）と称する。多様な実施形態で、第１間隔乃至第６間隔は組立て公差をさらに含み得る。

図２６ａを参照すれば、電子装置が広がり状態の場合、第１間隔（ＬＡ１）は、第２間隔（ＬＢ１）より大きくなり得る。図２６ｂを参照すれば、電子装置１０が中間状態の場合、第３間隔（ＬＡ２）は、第４間隔（ＬＢ２）より大きくなり得る。図２６ｃを参照すれば、電子装置が折りたたみ状態の場合、第５間隔（ＬＡ３）は、第６間隔（ＬＢ３）より大きくなり得る。すなわち、折りたたみ領域に近い第１領域への間隔（第１間隔、第３間隔、第５間隔）は、第２領域での間隔（第２間隔、第４間隔、第６間隔）より大きくなり得る。

もし、ディスプレイのレイヤーが剛体（ｒｉｇｉｄｂｏｄｙ）でなる場合であれば、電子装置の状態による第１領域２６０１での間隔（第１間隔、第２間隔、第３間隔）と第２領域２６０２での間隔（第２間隔、第４間隔、第６間隔）は同一であり得る。前述したとおり、実際のディスプレイ１００のレイヤーは、所定の弾性率を有しつつ、隣り合うレイヤーによる応力の一部を吸収するので、折りたたみ領域１０３から遠く離れた第２領域２６０２でのせん断は、第１領域２６０１でのせん断より小さいことがある。よって、第２領域２６０２での間隔は第１領域２６０１での間隔より小さく設定されてもよい。多様な実施形態で、図２６ｃに示した第５間隔（ＬＡ３）及び第６間隔（ＬＢ３）は組立て公差であってもよい。

他の実施形態で、図２６ｃに示した第１領域２６０１と異なるセンサー領域５２４の内側面５４６とディスプレイ１００との間に側壁４０４が形成されてもよい。この場合、ディスプレイ１００と側壁４０４との間の間隔は、図２６ｃに示した第５間隔（ＬＡ３）より小さいことがあり、前記間隔は軸端部領域（Ｂ－Ｂ’セクション）でのディスプレイ１００と側壁４０４との間の間隔と同一であるか類似する。

一実施形態で、電子装置１０の折りたたみ状態によってディスプレイ１００とセンサー領域５２４の内側面５４６またはブラケット４００の側壁４０４との間の間隔が異なってもよい。一例として、第１領域２６０１を基準としてみる時、前記間隔は広がり状態である時に最も大きく（第１間隔（ＬＡ１））、折りたたみ状態である時に最も小さい（第５間隔（ＬＡ３））。一例として、第２領域２６０２を基準としてみる時、前記間隔は広がり状態である時に最も大きく（第２間隔（ＬＢ１））、折りたたみ状態である時に最も小さい（第６間隔（ＬＢ３））。

図２６ｂを参照すれば、電子装置が中間状態の場合、第１領域２６０１で第１レイヤー１２０１と第２レイヤー１２０２は、ＤＡ２の変位差を有することができる。第２領域で、第１レイヤー１２０１と第２レイヤー１２０２は、ＤＢ２の変位差を有することができる。図示した実施形態で、折りたたみ領域に近いほどディスプレイのせん断の程度が大きいので、ＤＡ２はＤＢ２より大きくなり得る。

図２６ｃを参照すれば、電子装置が折りたたみ状態の場合、第１領域２６０１で第１レイヤー１２０１と第２レイヤー１２０２は、ＤＡ３の変位差を有することができる。第２領域で、第１レイヤー１２０１と第２レイヤー１２０２は、ＤＢ３の変位差を有することができる。前述したように、折りたたみ領域に近いほどディスプレイのせん断の程度が大きいのでＤＡ３はＤＢ３より大きくなり得る。

電子装置１０の折りたたみ状態によって、ディスプレイ１００の一定領域におけるレイヤー間の変位差は変更（例：ＤＡ２→ＤＡ３またはＤＢ２→ＤＢ３）され得る。折りたたみ動作が進行されることにより、ディスプレイのレイヤーの曲率半径差が増加し、これにより複数のレイヤーのうちディスプレイ１００の第１面１１１に隣接したレイヤーであるほど、さらに多く移動（絶対変位）できる。

多様な実施形態で、第１領域２６０１（Ａ－Ａ’セクション）は、センサー領域５２４の形状または位置によって、多様な形状で多様な位置に存在することができる。一例として、センサー領域５２４が図示したセンサー領域５２４より折りたたみ領域１０３（または、折りたたみ軸（ｙ軸））にさらに近いほど、第１領域２６０１との間隔等（第１間隔、第３間隔、第５間隔）はさらに広くなり得る。

図２７ａ乃至図２７ｃは、多様な実施形態による電子装置の前面を示した図である。

一実施形態で、図２７ａを参照すれば、電子装置２７（例：図１の電子装置１０）は、センサー領域５２４の縁部の一部を形成するものの、折りたたみ軸（Ａ軸）方向に一直線な第１枠２７１を含む第１領域２７０１を含み得る。一実施形態で、電子装置２７は、折りたたみ軸（Ａ軸）方向に一直線であるが、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０のうちセンサー領域５２４が形成されたハウジング構造物の端部を形成する第２枠２７２を含む第２領域２７０２を含み得る。

一実施形態で、第１領域２７０１は、第２領域２７０２に比べて折りたたみ軸（Ａ軸）に対してさらに近くに配置され得る。一実施形態で、第１領域２７０１での第１枠２７１とディスプレイ１００のなす間隔は、第２領域２７０２での第２枠２７２とディスプレイ１００がなす間隔に比べて大きくなり得る。

図２７ｂを参照すれば、電子装置２７（例：図１の電子装置１０）の第１領域２７０１は、第２領域２７０２に比べて折りたたみ軸（Ａ軸）にさらに近くに配置されるので、第１領域２７０１での第１枠２７１とディスプレイ１００のなす間隔は、第２領域２７０２での第２枠２７２とディスプレイ１００がなす間隔に比べて大きくなり得る。

図２７ｃを参照すれば、電子装置２７（例：図１の電子装置１０）の第１領域２７０１は、第２領域２７０２に比べて折りたたみ軸（Ａ軸）にさらに近くに配置されるので、第１領域２７０１での第１枠２７１とディスプレイ１００のなす間隔は、第２領域２７０２での第２枠２７２とディスプレイ１００がなす間隔に比べて大きくなり得る。

本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は、多様な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例：スマートフォン）、コンピューター装置、ポータブルマルチメディア装置、ポータブル医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、または家電装置を含み得る。本明細書の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。

本明細書の多様な実施形態及びここに用いた用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、該当の実施形態の多様な変更、均等物、または代替物を含むものとして理解されなければならない。図面の説明に関し、類似のまたは関連の構成要素に対しては、類似の参照符号を用いた。アイテムに対応する名詞の単数型は関連の文脈上、明確に異なるように指示しない限り、前記アイテム一つまたは複数を含み得る。本文書で、『ＡまたはＢ』、『Ａ及びＢのいずれか少なくとも一つ』、『ＡまたはＢの中で少なくとも一つ』、『Ａ、ＢまたはＣ』、『Ａ、Ｂ及びＣのいずれか少なくとも一つ』、及び『Ａ、Ｂ、またはＣのいずれか少なくとも一つ』のような文句のそれぞれは、その文句のいずれかに該当する文句としてともに羅列された項目の全ての可能な組合せを含み得る。『第１』、『第２』、または『一番目』または『二番目』のような用語は、単純に該当の構成要素を他の該当の構成要素と区分するために用い、該当の構成要素を他の側面（例：重要性または順序）で限定しない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、『機能的に』または『通信的に』という用語とともにまたはこのような用語なしに、『カップルド』または『コネクテッド』と言及した場合、それは前記のある構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、または第３構成要素を介して接続されてもよいことを意味する。

本明細書で用いた用語『モジュール』はハードウェア、ソフトウェアまたはファームウエアで具現されたユニットを含んでよく、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、または回路などの用語と相互互換的に用いられる。モジュールは、一体で構成された部品または一つまたはそれ以上の機能を行なう、前記部品の最小単位またはその一部となり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現されてもよい。

本明細書の多様な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置（０１））によって読める格納媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内装メモリ（３６）または外装メモリ（３８））に格納された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例：プログラム（４０））として具現されてもよい。例えば、機器（例：電子装置（０１））のプロセッサ（例：プロセッサ）は、格納媒体から貯格納された一つ以上の命令語のうち少なくとも一つの命令を呼び出して、それを行うことができる。これは、機器が前記呼び出しされた少なくとも一つの命令語によって少なくとも一つの機能を行なうように運営されることを可能にする。前記一つ以上の命令語は、コンパイラーによって生成されたコードまたはインタープリターによって実行されるコードを含むことができる。機器で読める格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）格納媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」は、格納媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁気せん断）を含まないことを意味するだけであり、この用語はデータが格納媒体に半永久的に貯蔵される場合と臨時的に貯蔵される場合を区分しない。

一実施形態によれば、本明細書に開示した多様な実施形態による方法は、コンピュータープログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。コンピュータープログラム製品は、商品として販売者及び購買者間に取り引きされてもよい。コンピュータープログラム製品は、機器で読める格納媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、またはアプリケーションストア（例：プレーストアＴＭ）を介して、または二つの使用者装置（例：スマートフォン）との間に直接、オンラインで配布（例：ダウンロードまたはアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合に、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は、製造社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、または中継サーバーのメモリと同じ機器で読める格納媒体に少なくとも一時貯蔵されるか、臨時的に生成され得る。

多様な実施形態によれば、前述した構成要素等のそれぞれの構成要素（例：モジュールまたはプログラム）は、単数または複数の個体を含み得る。多様な実施形態によれば、前述の該当の構成要素のうち一つ以上の構成要素または動作が省略されるか、または一つ以上の他の構成要素または動作が追加されてもよい。または追加的に、複数の構成要素（例：モジュールまたはプログラム）は、一つの構成要素に統合されてもよい。このような場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素それぞれの構成要素の一つ以上の機能を統合以前に前記複数の構成要素のうち該当の構成要素によって行われるのと同一または類似に行うことができる。多様な実施形態によれば、モジュール、プログラムまたは他の構成要素によって行われる動作は順番に、並列的に、繰り返し的に、またはヒューリスティックに実行されるか、前記動作中の一つ以上が他の順序に実行されるか、省略されるか、または一つ以上の他の動作が追加される。

本明細書に開示した多様な実施形態によれば、折りたたみ式電子装置を容易かつ安定的に組み立てることが可能であり、折りたたみ式電子装置の折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）時に影響を受ける構成要素の破損を防止し、耐久性を強化することが可能であり、前記構成要素の変形を考慮した設計が可能である。
これ以外に、本明細書を介して直接的または間接的に把握される多様な効果が提供され得る。

１０ 電子装置
１１ メイン領域
１２ サブ領域
２０ ディスプレイ部
３０ ブラケットアセンブリー
３６ 内装メモリ
３８ 外装メモリ
４０ プログラム
１００ ディスプレイ
１０１、２６０１、２７０１ 第１領域
１０２、２６０２、２７０２ 第２領域
１０３ 折りたたみ領域
１０４、４０３ ノッチ
１１１、４０１、４１１、４２１、５５１、１４０１ 第１面
１１２、４１２、４２２、５５２、１４０２ 第２面
１２０ レイヤー構造
１２１、１２２、１２３、１２４ レイヤー
１２５ 保護レイヤー
１３０ 第１連結部
１４０ プレート
１４１ 第１プレート
１４２ 第２プレート
１４３ 配線フィルム
１４４ ディスプレイ駆動回路
１４５ 第２連結部
１４６ ボス
１４７ 第１コネクター
１４８ 第２コネクター
１５３ 接着層
１９０ サブディスプレイ
２７１ 第１枠
２７２ 第２枠
３００ ヒンジ構造物
３０１、３０３ 第１ハウジングウォッシャーリング
３０２ 第１弾性部材
３０４ 第１ギヤウォッシャーリング
３０６、３０８ 第２ハウジングウォッシャーリング
３０７ 第２弾性部材
３０９ 第２ギヤウォッシャーリング
３１１ 第４締結ホール
３１２ 第１ブラケットハウジング
３１３ 第３締結ホール
３１４ 第２ブラケットハウジング
３２０ 第１内側ギヤ
３３０ 固定ブラケット
３３１ 固定ホール
３３２ 第１固定ブラケット
３３３、３３５ ホール
３３４ 第２固定ブラケット
３４０ 第１折りたたみ軸
３４１ 第１メインギヤ
３４２ 第１ギヤ
３５０ 第２折りたたみ軸
３５１ 第２メインギヤ
３５２ 第２ギヤ
３７０ 第２内側ギヤ
４００ ブラケット
４０４ 側壁
４１０ 第１ブラケット
４１３ 第１開口
４１５ 第１締結ホール
４１７ 第３開口
４２０ 第２ブラケット
４２３ 第２開口
４２５ 第２締結ホール
４２７ 第４開口
４２８ 位置固定突起
４３０ 配線部材
４３１ 第１配線部材
４３２ 第２配線部材
４３９ａ 位置固定ホール
４３９ｂ 固定溝
４５０ 第１ヒンジブラケット
４５１、４５３、４６１、４６３ ガイドホール
４５５ 第１対応締結ホール
４５７ 第３対応締結ホール
４６０ 第２ヒンジブラケット
４６５ 第２対応締結ホール
４６７ 第４対応締結ホール
４８０ 締結部材
４９０ 対応ボス
５００ ハウジング
５０１、５０１１、５０１２ 第１横フレーム
５０２、５０２１、５０２２ 第２横フレーム
５０３、５０３１、５０３２ 第１縦フレーム
５０４、５０４１、５０４２ 第２縦フレーム
５１０ 第１ハウジング構造物
５１０ａ、５２０ａ 第１部分
５１０ｂ、５２０ｂ 第２部分
５１２ 第１回転支持面
５２０ 第２ハウジング構造物
５２２ 第２回転支持面
５２４ センサー領域
５３０ ヒンジカバー
５３１ 内部空間
５３２ 固定部材
５４２ 安着面
５４３ 結合ホール
５４４ 蓋面
５４６ 内側面
５５０ スライディング構造
５５３ 第３面
５５４ スライディング部材
５５５ スライディング溝
５８０ 第１後面カバー
５８２ 第１後面領域
５９０ 第２後面カバー
５９２ 第２後面領域
５９４ 無線充電モジュール
６００ 基板部
６１０ 第１基板
６１２ 、第１バッテリー
６１３、６２３ 溝
６２０ 第２基板
６２２ 第２バッテリー
６４１ レシーバー
６４２ 第１スピーカー
６４３ メモリソケット
６４４ 振動モーター
６４５ 第２スピーカー
６４６ 前面カメラ
６４７ 第２マイク６４７
６４８ 前面センサー連結部
６４９ 後面カメラ
６５０ メインチップ
６５１ ＵＳＢモジュール
６５２ 第１マイク
１０６１ 第１端部面
１０６２ 第２端部面
１２０１ 第１レイヤー
１２０２ 第２レイヤー
１５３１ 両面接着層
１５３２ 片面接着層
１６１０ 上端部断面
１６２０ 下端部断面
１６３０ 軸端部断面
４３０１ 可変領域
４３０２ 固定領域
４３０２ａ 付着領域
４３０２ｂ 保護領域
４３０３ 延長領域
４３０４ 直線領域
４３１１ 第１コネクター
４３１２ 第２コネクター
４３２１ 第３コネクター
４３２２ 第４コネクター
４３３１ 保護層
４３３２ 第１接着層
４３３３ 第２接着層
４３０２１ 第１固定領域
４３０２２ 第２固定領域

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   折りたたみ式ハウジング（ａ ｆｏｌｄａｂｌｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）は、
   第１ハウジング構造物（ａ ｆｉｒｓｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、及び前記第１ハウジング構造物に折りたたみ可能に（ｆｏｌｄａｂｌｙ）連結される第２ハウジング構造物を含み、
   前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、
   折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第２ハウジング構造物が前記第１ハウジング構造物と対向し、
   非折りたたみ状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物が平面構造を形成するように、第１方向に延長される第１軸に対して相互間に折りたたみ可能であり、
   前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、ともにリセスを形成し、前記リセスは前記非折りたたみ状態で前記リセスの上からみる時、前記第１方向に垂直な第２方向に延長される第１幅を有するように、前記第１ハウジング構造物の第１部分と前記第２ハウジング構造物の第１部分の間の第１領域、及び
   前記第２方向に延長される第２幅を有するように、前記第１ハウジング構造物の第２部分と前記第２ハウジング構造物の第２部分の間の第２領域を含み、
   前記第２幅は第１幅より長く、前記第２ハウジング構造物の第１部分は、前記第２ハウジング構造物の第２部分より前記第１軸に近い折りたたみ式ハウジング、及び
   前記リセス内に位置するフレキシブルディスプレイを含み、
   前記フレキシブルディスプレイは、
   前記リセスの前記第１領域に位置し、前記非折りたたみ状態で前記第２ハウジング構造物の第１部分から第１間隔を有し、前記第２ハウジング構造物の第１部分と対向する第１周辺部を含む第１部分、及び
   前記リセスの前記第２領域に位置し、前記第２ハウジング構造物の第２部分と対向する第２周辺部を含み、前記第２ハウジング構造物の第２部分から第２間隔を有する第２部分を含み、前記第２ハウジング構造物の第２部分と対向する第２周辺部との間にブラケットを備える場合は、前記第２間隔は前記第２周辺部と前記ブラケットの側壁との間の間隔であり、前記非折りたたみ状態で前記第２間隔は前記第１間隔より小さいことを特徴とする電子装置。
2. 前記第２ハウジング構造物の第１部分は、前記第１ハウジング構造物の第１部分より前記第１軸に近いことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記フレキシブルディスプレイは、互いに積層された複数のレイヤーを含み、
   前記第１周辺部及び前記第２周辺部のそれぞれは、前記複数のレイヤーによって階段構造を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記第１周辺部は、前記折りたたみ状態で前記第２ハウジング構造物の第１部分から第３間隔を有し、前記第３間隔は前記第１間隔より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第２ハウジング構造物の第２部分と対向する第２周辺部との間にブラケットを備える場合、前記第２周辺部は、前記折りたたみ状態で前記ブラケットの側壁から第４間隔を有し、前記第４間隔は前記第２間隔より小さいことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
6. 前記第１間隔と前記第３間隔の間の第１の差は、前記第２間隔と前記第４間隔の間の第２の差に比べて大きいことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記フレキシブルディスプレイは、互いに積層された複数のレイヤーを含み、前記複数のレイヤーが剛体でなる場合、前記第３間隔及び前記第４間隔は、実質的に同一なことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
8. 前記第１ハウジング構造物の側壁と前記フレキシブルディスプレイとの間は第１の間隔（Ｌ１）だけ離隔され、
   前記第２ハウジング構造物の側壁と前記フレキシブルディスプレイとの間は第３の間隔（Ｌ３）だけ離隔され、
   前記第１の間隔（Ｌ１）は、前記第３の間隔（Ｌ３）より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記第２ハウジング構造物は、少なくとも１つのセンサーが配置されたセンサー領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 電子装置であって、
    折りたたみ式ハウジング（ａ ｆｏｌｄａｂｌｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）は、
    第１ハウジング構造物（ａ ｆｉｒｓｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、及び前記第１ハウジング構造物に折りたたみ可能に（ｆｏｌｄａｂｌｙ）連結される第２ハウジング構造物を含み、
    前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、
    折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第２ハウジング構造物が前記第１ハウジング構造物と対向し、
    非折りたたみ状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第１ハウジング構造物と前記第２ハウジング構造物が平面構造を形成するように、第１方向に延長される第１軸に対して相互間に折りたたみ可能であり、
    前記第１ハウジング構造物及び前記第２ハウジング構造物は、ともにリセスを形成し、前記リセスは前記非折りたたみ状態で前記リセスの上からみる時、前記第１方向に垂直な第２方向に延長される第１幅を有するように、前記第１ハウジング構造物の第１部分と前記第２ハウジング構造物の第１部分の間の第１領域、及び
    前記第２方向に延長される第２幅を有するように、前記第１ハウジング構造物の第２部分と前記第２ハウジング構造物の第２部分の間の第２領域を含む折りたたみ式ハウジングと、
    前記リセス内に位置し、第１方向に延長される第１軸を中心に折りたたまれるフレキシブルディスプレイと、
    その第１面に前記フレキシブルディスプレイの少なくとも一部が配置される第１ブラケット、及びその第１面に前記フレキシブルディスプレイの少なくとも一部が配置され、前記第１ブラケットの前記第１方向に垂直な第２方向に配置される第２ブラケットを含むブラケット構造と、
    前記第１方向に垂直な折りたたみ軸を含み、前記第１ブラケットと前記第２ブラケットが前記折りたたみ軸に対して折りたたまれるか広がるように前記第１ブラケットと前記第２ブラケットを連結するヒンジ構造物と、
    内側面が前記第１ブラケットの前記第１面及び前記第２ブラケットの前記第１面と連結され、内部に前記ヒンジ構造物が配置されるヒンジハウジングと、
    前記第１ブラケットの第２面に配置される第１基板及び前記第２ブラケットの第２面に配置される第２基板を含む基板部と、
    前記第１基板と前記第２基板を電気的に接続する配線部材と、を含み、
    前記フレキシブルディスプレイは、
    前記リセスの前記第１領域に位置し、前記非折りたたみ状態で前記第２ハウジング構造物の第１部分から第１間隔を有し、前記第２ハウジング構造物の第１部分と対向する第１周辺部を含む第１部分、及び
    前記リセスの前記第２領域に位置し、前記第２ハウジング構造物の第２部分と対向する第２周辺部を含み、前記第２ハウジング構造物の第２部分から第２間隔を有する第２部分を含み、前記非折りたたみ状態で前記第２間隔は前記第１間隔より小さく、
    前記配線部材の少なくとも一部は、前記第１ブラケットの前記第１面または前記第２ブラケットの前記第１面に延長されることを特徴とする電子装置。
11. 前記配線部材の少なくとも一部は、前記第１ブラケットの第１面または前記第２ブラケットの第１面から前記ヒンジハウジング内部に延長されることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記第１ブラケットの第１面には、前記第１ブラケットを貫通する第１開口が形成され、
    前記配線部材は、前記第１開口を通って前記第１ブラケットの第１面に延長されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記第２ブラケットの第１面には、前記折りたたみ軸を基準として前記第１開口と対称をなす第２開口が形成され、
    前記配線部材は、前記第１開口及び前記第２開口を通過して前記第１基板と前記第２基板を電気的に接続し、前記第１開口と前記第２開口の間に位置する前記配線部材の一部は、前記ヒンジハウジング内部に位置することを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記配線部材は、前記第２方向に延長されることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
15. 前記配線部材は、前記ヒンジハウジング内部に位置する可変領域と前記可変領域の両側に延長され、少なくとも一部が前記第１ブラケットの第１面、及び前記第２ブラケットの第１面に付着される固定領域を含み、
    前記可変領域の長さは、前記ヒンジハウジング内側面の第２方向長さより長く、前記第１ブラケットと前記第２ブラケットが広がる場合、前記可変領域は前記ヒンジハウジングの内側面に接触し、前記第１ブラケットと前記第２ブラケットが折りたたまれる場合、前記可変領域は前記ヒンジハウジングの内側面と所定の間隔離隔されることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
    

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