JP2023537650A - 可撓性印刷回路基板を含む電子装置 - Google Patents

Abstract

本発明による電子装置は、少なくとも一つのフォルディング軸を提供する少なくとも一つのヒンジモジュールと、ヒンジモジュールに結合されてフォルディング軸を中心に回動する第１ハウジングと、ヒンジモジュールに結合されてフォルディング軸を中心に回動し、第１ハウジングに向かい合って折り畳まれた第１位置と第１位置から指定された角度だけ展開された第２位置との間で第１ハウジングに対して回動する第２ハウジングと、第１ハウジングに提供された第１バッテリーと、フォルディング軸に平行な方向に沿って第１バッテリーに並んで少なくとも部分的に配置された第１配置領域及び第１配置領域から延長されてフォルディング軸とバッテリーとの間に配置された第２配置領域を含む第１回路基板と、第１ハウジングの内部から第２ハウジングの内部に延長されてフォルディング軸に交差するように配置された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板と、を備え、第１ハウジングの内部で、可撓性印刷回路基板の一端部は、フォルディング軸と第１バッテリーとの間で第２配置領域に接続され、可撓性印刷回路基板の一部が第１バッテリーと第２配置領域との間に配置される。【選択図】図１１

Description

本発明は、電子装置に関し、より詳細には、少なくとも一対のハウジングが回動可能に結合された電子装置に関する。

電子、情報、通信技術が発達するに伴い、単一の携帯用通信装置又は電子装置に様々な機能が統合されている。例えば、スマートフォンは、通信機能と共に、音響再生機器、撮像機器又は電子手帳の機能を含んでおり、アプリケーションの追加設置により、更に様々な機能をスマートフォンで具現することができる。

ユーザは、携帯用通信装置又は電子装置自体に搭載された機能（例えば、アプリケーション）又は情報に限定されず、ネットワークに接続することにより、より多くの情報を検索し、選別して取得することができる。ネットワークへの接続において、直接接続方式（例えば、有線通信）は、速くて安定した通信の確立を提供できるが、活用領域が固定された位置又は一定程度の空間に制限されることがある。ネットワークへの接続において、無線通信方式は、位置や空間の制約が少なく、転送速度及び安定性も次第に直接接続方式と同等なレベルに近づいている。将来は、直接接続方式に比べて無線通信方式の方がより速くて安定した通信の確立を提供すると予想される。

スマートフォンのような個人用又は携帯用の通信装置の使用が普遍化するに伴い、携帯性及び使い勝手の良さへのユーザ要求が増加している。例えば、タッチスクリーンディスプレイは、画面、例えば視覚的情報を出力する出力装置である一方、機械的な入力装置（例えば、ボタン式入力装置）を代替する仮想のキーパッドを提供する。これにより、携帯用通信装置又は電子装置は、小型化しながらも同等の又はより向上した活用性（例えば、より大きい画面）を提供可能になった。一方、柔軟性を持つ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）、例えば折り畳み可能（ｆｏｌｄａｂｌｅ）又は巻き取り可能（ｒｏｌｌａｂｌｅ）ディスプレイが商用化することにより、電子装置の携帯性及び使い勝手の良さはより向上すると予想される。

上述した情報は、本明細書における開示に対する理解を助けることを目的とする背景技術として提供される。上述したいかなる内容も、本明細書の開示に関連して従来技術（ｐｒｉｏｒ ａｒｔ）として適用可能か否かについては、何ら主張や決定も提起されない。

折り畳まれる構造の電子装置において、様々な電子部品が、個別のハウジングに配置され、ケーブル又は可撓性印刷回路基板のような配線を介して電気的に連結される。ケーブル又は可撓性印刷回路基板のような配線は、少なくとも一つのコネクターを含むことによって別の回路基板に接続可能である。電子装置は、低損失、広帯域特性を有し、及び／又はより多くの配線を含むことにより、超高速通信又は大容量のデータ転送を行うことができる。例えば、電子装置の性能又は通信機能が拡張されることに伴い、個別のハウジングに配置された電子部品を連結する配線もより増加する。しかし、電子装置の携帯性の面からハウジングの内部空間が狭くなりつつある現実において、電子部品を連結するためのケーブルや配線を配置可能な空間の確保は困難である。より多くの配線が配置されるだけに、電気／電子部品の配置に関する設計自由度又はバッテリーの容量に制約を伴う。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、回路基板上で他の電子部品の配置領域を拡張することができる配線（例えば、可撓性印刷回路基板又はそれを連結するためのコネクター）構造を含む電子装置及び携帯用通信装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、第１ハウジングと、第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置されたヒンジ領域（ｈｉｎｇｅ ａｒｅａ）と、前記ヒンジ領域に提供され、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングに結合されて折り畳み位置（ｆｏｌｄｅｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）と展開位置（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）との間で互いに対する前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの回動を許容するように構成された（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ ａｌｌｏｗ ｒｏｔａｔｉｏｎ）少なくとも一つのヒンジモジュールと、前記第１ハウジングに提供された第１バッテリーと、前記第１ハウジングに提供され、前記第１バッテリーと前記ヒンジ領域との間に配置された第１部分（ｆｉｒｓｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む第１回路基板と、前記第１ハウジングの内部から前記第２ハウジングの内部に延長された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、を備え、前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一部分は、前記第１バッテリーと前記第１回路基板の前記第１部分との間に配置される。

一実施形態による電子装置は、少なくとも一つのフォルディング軸を提供する少なくとも一つのヒンジモジュールと、前記ヒンジモジュールに結合されて前記フォルディング軸を中心に回動する第１ハウジングと、前記ヒンジモジュールに結合されて前記フォルディング軸を中心に回動し、前記第１ハウジングに向かい合って折り畳まれた第１位置と前記第１位置から指定された角度だけ展開された第２位置との間で前記第１ハウジングに対して回動する第２ハウジングと、前記第１ハウジングに提供された第１バッテリーと、前記フォルディング軸に平行な方向に沿って前記第１バッテリーに並んで少なくとも部分的に配置された第１配置領域及び前記第１配置領域から延長されて前記フォルディング軸と前記バッテリーとの間に配置された第２配置領域を含む第１回路基板と、前記第１ハウジングの内部から前記第２ハウジングの内部に延長されて前記フォルディング軸に交差するように配置された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板と、を備え、前記第１ハウジングの内部で、前記可撓性印刷回路基板の一端部は、前記フォルディング軸と前記第１バッテリーとの間で前記第２配置領域に接続され、前記可撓性印刷回路基板の一部が前記第１バッテリーと前記第２配置領域との間に配置される。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による携帯用通信装置は、フォルディング軸に対して折り畳み可能であり、第１ハウジング部分、第２ハウジング部分、及び前記第１ハウジング部分の少なくとも一部と前記第２ハウジング部分の少なくとも一部との間に位置するヒンジカバーを含み、前記第１ハウジング部分が前記フォルディング軸に平行に延長された第１側壁部分、前記第１側壁部分の第１端から前記フォルディング軸に垂直に延長された第２側壁部分、及び前記第１側壁部分の第２端から前記フォルディング軸に垂直に延長された第３側壁部分を含むハウジングと、前記ハウジングに収容されて前記第１ハウジング部分及び前記第２ハウジング部分に連結されたヒンジモジュールと、前記第１ハウジング部分及び前記第２ハウジング部分に収容されたフレキシブルディスプレイと、前記第１ハウジング部分に収容され、前記第２側壁部分に向く前記第２側壁部分から第１距離だけ離隔された第１側面、及び前記ヒンジカバーに向く前記ヒンジカバーから前記第１距離よりも短い第２距離だけ離隔された第２側面を有するバッテリーと、前記第１ハウジング部分に収容され、前記バッテリーの前記第１側面と前記第２側壁部分との間に位置する第１部分、及び前記第１部分から延長されて前記バッテリーの前記第２側面と前記ヒンジカバーとの間に位置する第２部分を含み、前記第２部分が前記フレキシブルディスプレイに向く第１面、前記第２部分の前記第１面の反対方向に向く第２面、及び前記第２部分の前記第２面に位置する第１コネクターを含む第１硬性印刷回路基板（ＲＰＣＢ）と、前記第２ハウジング部分に収容され、前記ハウジングが折り畳まれた状態で前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分に少なくとも部分的に対向する第３部分を含み、前記第３部分が前記フレキシブルディスプレイに向く第１面、前記第３部分の前記第１面の反対方向に向く第２面、及び前記第３部分の前記第２面に位置する第２コネクターを含む第２ＲＰＣＢと、前記ヒンジカバーと前記フレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置されて前記第１ＲＰＣＢの前記第１コネクター及び前記第２ＲＰＣＢの前記第２コネクターに連結された可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、を備え、前記ＦＰＣＢは、前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分の前記第２面、前記第２部分の前記第１面と前記第２面との間の側面、及び前記第２部分の前記第１面の一部を取り囲むように第１方向に延長されて前記第１コネクターに連結され、前記第１方向に反対の第２方向に延長されて前記第２コネクターに連結される。

一実施形態による電子装置は、少なくとも一つのヒンジモジュールと、前記ヒンジモジュールに結合されて第１回動軸を中心に回動する第１ハウジングと、前記ヒンジモジュールに結合されて第２回動軸を中心に回動し、前記第１ハウジングに向かい合って折り畳まれた第１位置と前記第１位置から指定された角度だけ展開された第２位置との間で前記第１ハウジングに対して回動する第２ハウジングと、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングのうちの少なくとも一つに提供された少なくとも一つのバッテリーと、前記第１ハウジングの内部から前記第２ハウジングの内部に延長されて前記第１回動軸又は前記第２回動軸に交差して配置された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板と、を備え、前記第２位置で、前記可撓性印刷回路基板の一端部は、前記第１回動軸又は前記第２回動軸に交差する方向に沿って前記バッテリーに並んで配置される。

一実施形態による電子装置は、第１回動軸を中心に回動する第１ハウジングと、第２回動軸を中心に回動し、前記第１ハウジングに向かい合って折り畳まれた第１位置と前記第１位置から指定された角度だけ展開された第２位置との間で前記第１ハウジングに対して回動する第２ハウジングと、前記第２ハウジングを前記第１ハウジングに回動可能に結合させて前記第１回動軸及び前記第２回動軸を提供するヒンジモジュールと、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングのうちの少なくとも一つに提供された少なくとも一つのバッテリーと、前記バッテリーと一緒に前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングのうちの少なくとも一つに提供された少なくとも一つの回路基板と、前記第１ハウジングの内部から前記第２ハウジングの内部に延長されて前記第１回動軸又は前記第２回動軸に交差して配置される少なくとも一つの可撓性印刷回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記第１回動軸に平行な方向で前記バッテリーに並んで位置する第１配置領域、及び前記第１配置領域から前記第１回動軸方向に沿って延長されて前記第１回動軸に交差する方向に前記バッテリーに並んで位置する第２配置領域を含み、前記可撓性印刷回路基板の一端部は、前記第２配置領域で前記回路基板に接続される。

本発明によると、個別のハウジングに収容された電気／電子部品（例えば、回路基板）を接続する配線が実質的に一つのハウジング内でバッテリーに並んだ位置で回路基板に接続するように配置され、バッテリーと他のハウジングとの間の領域に位置し、少なくとも一対のハウジングが回動可能に結合された構造で、このような接続位置は実質的に遊休空間に該当する。例えば、遊休空間に配線構造が配置されることにより、回路基板の他の領域では電子部品（例えば、集積回路チップや受動素子）を配置することができる面積がより確保される。例えば、回路基板に電子部品を配置するに当たって設計自由度が向上する。また、より確保された電子部品配置面積に電子部品を配置せずに回路基板を小型化することで、ハウジングの内部空間でバッテリー容量を拡張することできる空間が拡張される。また、拡張された空間でバッテリー容量を拡張せずにハウジングを小型化することにより、電子装置を小型化することができる

本明細書に開示の様々な実施形態による他の側面、長所、及び特徴は、図面を参照する次の詳細な説明から、当該技術分野における通常の技術者であれば、より明確になるであろう。

本発明の一実施形態による電子装置の展開状態を示す図である。 本発明の一実施形態による電子装置の折り畳み状態を示す図である。 本発明の一実施形態による電子装置を示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置のヒンジ構造又はヒンジモジュールを示す断面構成図である。 本発明の一実施形態による電子装置の配線構造を説明するための図である。 本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板を示す第１平面図である。 本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板を示す第２平面図である。 本発明の一実施形態による電子装置の第２回路基板を示す第１平面図である。 本発明の一実施形態による電子装置の第２回路基板を示す第２平面図である。 本発明の一実施形態による電子装置の補強板（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｌａｔｅ）を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置の可撓性印刷回路基板を示す図である。 本発明の一実施形態による電子装置の一部分を切開して示す断面構成図である。 本発明の一実施形態による電子装置の回路基板又は補強板の変形例を説明するための図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面全般において、類似の部品、構成、及び／又は構造には類似の参照符号が与えられる。

図面に関する次の説明は、請求項及びこれに相応する内容によって定義された公開の様々な具現に対する包括的な理解を助けるために提供される。次の説明で開示される具体的な実施形態は、理解を助けるための様々な具体的な細部事項を含んでいるが、それは様々な実施形態の一つと見なされる。従って、一般技術者にとっては、本明細書に記述された様々な具現の様々な変更及び修正が公開の範囲及び技術的思想から逸脱することなくなされ得ることは、明らかである。また、明確性及び簡潔性のために、よく知られた機能及び構成の説明は省略される。

次の説明及び請求項で使われる用語及び単語は、参考文献的意味に限定されず、本発明の一実施形態を明確に且つ一貫して説明するために使われる。従って、当該技術分野における通常の技術者にとって、公示の様々な具現に関する次の説明が、権利範囲及びそれに準ずるものとして規定する公示を制限するための目的ではなく説明のための目的にのみ提供されるということは明らかであろう。

文脈において、特に断りのない限り、“ａ”、“ａｎ”、そして“ｔｈｅ”の単数形式は、複数の意味を含むものとして理解すべきである。従って、例えば“構成要素の表面”とは、構成要素の表面の１つ又はそれ以上を含む意味である。

本発明の一実施形態による電子装置は、様々な形態の装置である。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本明細書における実施形態による電子装置は、上述した又は後述する機器に限定されない。

本明細書における様々な実施形態及びそれに使われる用語は、本明細書に記載の技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものとして理解されるべきである。図面の説明に関連して、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が使用される。アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈において特に断らない限り、当該アイテムを一つ又は複数個含む。本明細書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ、又はＣ”、“Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも一つ”のような文句のそれぞれは、それらの文句のうち、当該文句に一緒に並べられた項目のいずれか一つ、又はそれらの全ての可能な組合せを含む。“第１”、“第２”、又は“一番目”又は“二番目”のような用語は、単純に、一つの構成要素を他の構成要素から区分するために使用され、それらの構成要素を別の側面（例えば、重要性又は順序）で限定しない。一つ（例えば、第１）の構成要素が他（例えば、第２）の構成要素に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“結合（ｃｏｕｐｌｅ）”又は“接続（ｃｏｎｎｅｃｔ）”されると言及する場合、それは、一つの構成要素が他の構成要素に直接に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して連結され得るということを意味する。

本明細書における様々な実施形態で使われる用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアによって具現されるユニットを含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と同じ意味で使われる。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を果たす部品の最小単位又はその一部になり得る。例えば、一実施形態によると、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現される。

本明細書における様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置）で読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ又は外付けメモリ）に記憶された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム）として具現される。例えば、機器（例えば、電子装置）のプロセッサは、記憶媒体から記憶されている一つ以上の命令語のうちの少なくとも一つの命令を呼び出し、それを実行する。これは、機器が呼び出された少なくとも一つの命令語に応じて少なくとも一つの機能を果たすように運営されることを可能にする。一つ以上の命令語は、コンパイラーによって生成されたコード又はインタープリターによって実行可能なコードを含む。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。ここで、‘非一時的’は、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないということを意味するだけであり、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に記憶される場合とを区分しない。

一実施形態によると、本発明の一実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記録媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア^ＴＭ）を通じて又は両方のユーザ装置（例えば、スマートフォン）の間で直接にオンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布において、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリのような機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、又は臨時的に生成される。

一実施形態によると、上述した構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は、他の構成要素に分離配置される。一実施形態によると、上述した当該構成要素のうちの一つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は一つ以上の他の構成要素又は動作が追加される。代替又は追加として、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの構成要素に統合される。この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素のそれぞれの構成要素の一つ以上の機能を統合前に複数の構成要素のうちの該当の構成要素によって行われるのと同一又は類似に行うことができる。一実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次に、並列に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、或いは動作のうちの一つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は一つ以上の他の動作が追加される。

図１は、本発明の一実施形態による電子装置１００の展開状態を示す図である。図２は、本発明の一実施形態による電子装置１００の折り畳み状態を示す図である。図３Ａは、本発明の一実施形態による電子装置１００を示す分解斜視図である。

本発明の一実施形態に関して説明する際に、一対のハウジング（例えば、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０）がヒンジ構造（例えば、図３Ａのヒンジモジュール１０２）によって回動可能に結合された構成に関して例示する。但し、このような実施形態が、本明細書に開示された様々な実施形態による電子装置１００を限定しないことに留意されたい。例えば、本発明の一実施形態による電子装置１００は、３個以上のハウジングを含むことができ、以下に開示する実施形態において、“一対のハウジング”とは、“３つ以上のハウジングのうちの互いに回動可能に結合された２つのハウジング”を意味する。

以下の詳細な説明において、“＋Ｘ／－Ｘ方向”、“＋Ｙ／－Ｙ方向”、又は“＋Ｚ／－Ｚ方向”に関して言及することがあり、後述する直交座標系は、概して図１又は図２において、第１ハウジング１１０の幅方向Ｘ、長さ方向Ｙ、又は厚さ方向Ｚを基準に説明することに留意されたい。例えば、実施形態によって又は電子装置１００の他の構造物を基準に設定する当たって、上記のような方向の定義は様々に変更され得る。なお、以下の詳細な説明において、電子装置１００又はハウジング（１１０、１２０）の‘前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）’又は‘背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）’を言及することがあり、これは、ハウジング（１１０、１２０）の相対的な位置（例えば、展開された（ｕｎｆｏｌｄｅｄ）（又は平坦な（ｆｌａｔ））状態又は折り畳まれた（ｆｏｌｄｅｄ）状態）に関係なく、図１のフレキシブルディスプレイ１３０が配置された面を‘電子装置１００（又は、ハウジング（１１０、１２０））の前面’と定義し、フレキシブルディスプレイ１３０が配置された面の反対方向に向く面を‘電子装置１００（又は、ハウジング（１１０、１２０））の背面’と定義する。実施形態によって、“電子装置１００がディスプレイを含む構成”に関して言及することがあり、ここで、“ディスプレイ”は、図１又は図３Ａのフレキシブルディスプレイ１３０を意味する。

図１及び図２を参照すると、本実施形態において、電子装置１００は、互いに回動可能に連結された一対のハウジング（１１０、１２０）、ハウジング（１１０、１２０）の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー（例えば、図３Ａのヒンジカバー１４０）、及びハウジング（１１０、１２０）によって形成された空間内に配置されたフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ（例えば、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイ１３０）を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレイ１３０が配置された面が電子装置１００及び／又はハウジング（１１０、１２０）の第１面１１０ａ及び／又は第３面１２０ａと定義される。他の実施形態において、第１面１１０ａ及び／又は第３面１２０ａの反対面が電子装置１００及び／又はハウジング（１１０、１２０）の第２面１１０ｂ及び／又は第４面１２０ｂと定義される。更に他の実施形態において、第１面１１０ａと第２面１１０ｂとの間の空間及び／又は第３面１２０ａと第４面１２０ｂとの間の空間を取り囲む面は、電子装置１００及び／又はハウジング（１１０、１２０）の側面１１３（例えば、第１側面１１１ａ及び第２側面１２１ａ）と定義される。ある実施形態において、第２面１１０ｂはサブディスプレイ１８２を含む。

一実施形態によると、展開された位置（例えば、平坦な状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）で第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とは、互いに一側に並んで配置され、展開された位置で第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０との間にはヒンジ領域（又は、ヒンジ空間）が形成される。展開された位置でヒンジ領域（又は、ヒンジ空間）は、少なくとも部分的にディスプレイ１３０のフォルディング領域１３３に相応する位置に配置される。例えば、少なくとも平坦な状態である場合、ヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２は、ヒンジ領域に提供されて、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とを互いに回動可能に（ｒｏｔａｔａｂｌｙ）結合させる。ある実施形態において、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが互いに対して回動することにより、ヒンジ領域又はヒンジ空間の形状又は大きさが変わる。

一実施形態によると、ハウジング（１１０、１２０）は、第１ハウジング（又は、第１ハウジング構造）１１０、センサー領域１２４を含む第２ハウジング（又は、第２ハウジング構造）１２０、第１背面カバー１８０、第２背面カバー１９０、及びヒンジ構造（例えば、図４のヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２）を含む。電子装置１００のハウジング（１１０、１２０）は、図１及び図２に示す形態又は結合に制限されず、他の形状又は部品の組合せ及び／又は結合によって具現され得る。例えば、他の実施形態では、第１ハウジング１１０と第１背面カバー１８０とが一体に形成され、第２ハウジング１２０と第２背面カバー１９０とが一体に形成される。

一実施形態によると、第１ハウジング１１０は、ヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２に結合されて第１回動軸（例えば、図３Ａの第１回動軸Ｐ１）を中心に回動し、第１方向（例えば、＋Ｚ方向）に向く第１面１１０ａ、及び第１方向に反対である第２方向（例えば、－Ｚ方向）に向く第２面１１０ｂを含む。第２ハウジング１２０は、ヒンジモジュール１０２に結合されて第２回動軸（例えば、図３Ａの第２回動軸Ｐ２）を中心に回動し、第３方向に向く第３面１２０ａ、及び第３方向に反対である第４方向に向く第４面１２０ｂを含み、ヒンジモジュール１０２を中心に第１ハウジング１１０に対して回転する。第３方向は、Ｚ軸方向を意味し、展開状態又は折り畳み状態によって＋Ｚ方向又は－Ｚ方向と定義される。例えば、電子装置１００は、折り畳み（ｆｏｌｄｅｄ）状態又は展開（ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態に可変される。一実施形態において、ヒンジモジュール１０２の設計によって、第１回動軸Ｐ１と第２回動軸Ｐ２との間の間隔は様々に設定される。ある実施形態において、第１回動軸Ｐ１と第２回動軸Ｐ２とは実質的に平行に形成され、他の実施形態では、第１回動軸Ｐ１と第２回動軸Ｐ２とが一致して図１のフォルディング軸Ａを形成する。ヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２の構成に関しては、図３Ｂを更に参照して説明する。

図３Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図３Ａの電子装置１００）のヒンジ構造又はヒンジモジュールを示す断面構成図である。

図３Ｂを更に参照すると、ヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２は、ヒンジブラケット１４１、ヒンジアーム（１４３ａ、１４３ｂ）、及び／又は回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）を含む。一実施形態において、複数（例えば、一対）のヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２は、電子装置１００内で離隔された状態で配置される。例えば、一対のヒンジモジュール１０２が一定程度の間隔を開けてＹ軸方向に沿って配置される。一実施形態において、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０の内部部品を電気的に連結する配線（例えば、図１０の可撓性印刷回路基板４４１）が、一対のヒンジモジュール１０２間の間隔又は空間を通じて配置され、第１回動軸Ｐ１及び／又は第２回動軸Ｐ２に交差する。

一実施形態によると、ヒンジブラケット１４１は、実質的にヒンジカバー１４０の内部に収容され、ヒンジカバー１４０の内側面に固定される。一実施形態において、ヒンジアーム（１４３ａ、１４３ｂ）のうちの第１ヒンジアーム１４３ａは、第１ミッドプレート１５２に配置又は固定され、ヒンジブラケット１４１に回動可能に結合される。例えば、回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）のうちの第１回動ピン１４５ａが第１ヒンジアーム１４３ａをヒンジブラケット１４１に回動可能に結束させる。他の実施形態において、ヒンジアーム（１４３ａ、１４３ｂ）のうちの第２ヒンジアーム１４３ｂは、第２ミッドプレート１５４に配置又は固定され、ヒンジブラケット１４１に回動可能に結合される。例えば、回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）のうちの第２回動ピン１４５ｂが第２ヒンジアーム１４３ｂをヒンジブラケット１４１に回動可能に結束させる。

一実施形態によると、第１回動軸Ｐ１及び第２回動軸Ｐ２は実質的に回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）によって形成される。例えば、回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）は、Ｙ軸に平行な状態を維持しながらヒンジブラケット１４１に回動可能に配置される。ある実施形態において、回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）はヒンジブラケット１４１に固定され、ヒンジアーム（１４３ａ、１４３ｂ）が回転可能に又は回動可能に回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）に結合される。一実施形態によると、ヒンジブラケット１４１上で、回動ピン（１４５ａ、１４５ｂ）間の間隔によって、第１回動軸Ｐ１と第２回動軸Ｐ２との間隔が設定される。

一実施形態によると、電子装置１００の折り畳み（ｆｏｌｄｅｄ）状態で第１面１１０ａが第３面１２０ａに対面し、展開（ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態で第３方向が第１方向と同一である。例えば、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とは互いに対向して折り畳まれた第１位置と第１位置から指定された角度（例えば、１８０°角度）だけ展開された第２位置との間で相互に対して回動する。一実施形態によると、電子装置１００が展開された状態で、第１方向及び第３方向は＋Ｚ方向であり、第２方向及び第４方向は－Ｚ方向である。一実施形態によると、電子装置１００が折り畳まれた状態で、第１方向及び第４方向は＋Ｚ方向であり、第２方向及び第３方向は－Ｚ方向である。以下では、別に言及がない限り、電子装置１００が展開された状態を基準に方向を説明する。

一実施形態によると、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とは、フォルディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォルディング軸Ａに対して全体的に対称の形状を有する。後述するように、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０は、電子装置１００の状態が展開状態か、折り畳み状態か、又はその中間状態かによって、相互になす角度又は距離が変わる。一実施形態によると、第２ハウジング１２０は、第１ハウジング１１０とは違い、様々なセンサーが配置されるセンサー領域１２４を更に含むが、それ以外の領域では相互に対称の形状を有する。

一実施形態によると、電子装置１００は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を挿入可能な構造を含む。例えば、電子装置１００の第１ハウジング１１０の側面又は第２ハウジング１２０の側面には、デジタルペンを挿入可能なホール１２３が形成される。デジタルペンがホール１２３に挿入されるため、ユーザにとってはデジタルペンを別に携帯する不便さが軽減する。

一実施形態によると、図１に示すように、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが一緒にディスプレイ１３０を収容するリセスを形成する。一実施形態によると、センサー領域１２４により、ディスプレイ１３０は部分的に非対称形状を有する。

一実施形態によると、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０の少なくとも一部は、ディスプレイ１３０を支持するために選択された大きさの剛性を有する金属材質又は非金属材質で形成される。金属材質で形成された少なくとも一部分は、電子装置１００のグラウンド面（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ）を提供し、印刷回路基板（例えば、図３Ａの回路基板（１６２、１６４））に形成されたグラウンドラインに電気的に連結される。

一実施形態によると、センサー領域１２４は、第２ハウジング１２０の一コーナーに隣接して所定領域を有するように形成される。但し、センサー領域１２４の配置、形状、及び大きさは、図示している例に限定されない。例えば、他の実施形態において、センサー領域１２４は、第２ハウジング１２０の他のコーナー或いは上端コーナーと下端コーナーとの間の任意の箇所に提供される。一実施形態において、電子装置１００に内蔵された様々な機能を果たすための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が、センサー領域１２４を通じて、又はセンサー領域１２４に設けられた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を通じて電子装置１００の前面に露出する。一実施形態において、部品は、種々のセンサーを含む。センサーは、例えば、前面カメラ、レシーバー、照度センサー、又は近接センサーのうちの少なくとも一つを含む。

一実施形態によると、第１背面カバー１８０は、フォルディング軸Ａの一側において電子装置１００（例えば、第１ハウジング１１０）の背面に配置され、例えば実質的に直方形の外縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有し、第１ハウジング１１０によって外縁が包み隠される。同様に、フォルディング軸Ａの他側において第２背面カバー１９０は電子装置１００（例えば、第２ハウジング１２０）の背面に配置され、第２ハウジング１２０によってその外縁が包み隠される。

一実施形態によると、第１背面カバー１８０及び第２背面カバー１９０は、フォルディング軸（Ａ軸）を中心に実質的に対称の形状を有する。但し、第１背面カバー１８０及び第２背面カバー１９０が必ずしも相互対称の形状を有するわけではなく、他の実施形態において、電子装置１００は様々な形状の第１背面カバー１８０及び第２背面カバー１９０を含む。更に他の実施形態において、第１背面カバー１８０は第１ハウジング１１０と一体に形成され、第２背面カバー１９０は第２ハウジング１２０と一体に形成される。

一実施形態によると、第１背面カバー１８０、第２背面カバー１９０、第１ハウジング１１０、及び第２ハウジング１２０は、電子装置１００の様々な部品（例えば、印刷回路基板、又はバッテリー）が配置される空間を形成する。一実施形態によると、電子装置１００の背面には一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか又は視覚的に露出する。例えば、電子装置１００は、第１背面カバー１８０の第１背面領域１８２から少なくとも一部が視覚的に露出するサブディスプレイを含む。他の実施形態において、第２背面カバー１９０の第２背面領域１９２から一つ以上の部品又はセンサーが視覚的に露出する。一実施形態において、第２背面領域１９２から露出するセンサーは、近接センサー及び／又は背面カメラを含む。

一実施形態によると、センサー領域１２４に設けられた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）から電子装置１００の前面に露出した前面カメラ又は第２背面カバー１９０の第２背面領域１９２から露出した背面カメラは、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。ある実施形態において、第２背面領域１９２には、例えば発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含むフラッシュが配置される。ある実施形態では、２個以上のレンズ（赤外線カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサーが電子装置１００の一面に配置される。

図２を参照すると、ヒンジカバー１４０は、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０との間に配置され、内部部品（例えば、図３Ａのヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２）を収容して覆うように構成される。一実施形態によると、ヒンジカバー１４０は、電子装置１００の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０の一部によって覆われるか又は外部に露出する。一実施形態において、第１位置、例えば図２に示す折り畳み状態で、実質的に第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが互いに対向するように折り畳まれ、ヒンジカバー１４０は外部空間に視覚的に露出する。他の実施形態において、第２位置、例えば図１に示す展開状態で、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが第１位置から１８０°角度だけ展開され、ヒンジカバー１４０は、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０によって実質的に隠される。更に他の例として、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０が所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合、ヒンジカバー１４０は、部分的に第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０との間で外部に露出する。但し、この場合、露出する領域は、完全に折り畳まれた状態に比べて少ない。一実施形態において、ヒンジカバー１４０は、曲面を含む。

一実施形態によると、ディスプレイ１３０は、ハウジング（１１０、１２０）によって形成された空間に配置される。例えば、ディスプレイ１３０は、ハウジング（１１０、１２０）によって形成されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）に装着され、電子装置１００の前面の大部分を構成する。従って、電子装置１００の前面は、ディスプレイ１３０、及びディスプレイ１３０に隣接する第１ハウジング１１０の一部領域及び第２ハウジング１２０の一部領域を含む。そして、電子装置１００の背面は、第１背面カバー１８０、第１背面カバー１８０に隣接する第１ハウジング１１０の一部領域、第２背面カバー１９０、及び第２背面カバー１９０に隣接する第２ハウジング１２０の一部領域を含む。

一実施形態によると、ディスプレイ１３０は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形可能なフレキシブルディスプレイを意味する。一実施形態によると、ディスプレイ１３０は、フォルディング領域１３３、フォルディング領域１３３を基準に一側（例えば、図１に示すフォルディング領域１３３の左側）に配置される第１領域１３１及び他側（例えば、図１に示すフォルディング領域１３３の右側）に配置される第２領域１３２を含む。

但し、図１に示すディスプレイ１３０の領域区分は例示的なものであり、ディスプレイ１３０は、構造又は機能によって複数（例えば、４個以上或いは２個）の領域に区分される。例えば、図１に示す実施形態では、Ｙ軸に平行に延長されるフォルディング領域１３３又はフォルディング軸（Ａ軸）によってディスプレイ１３０の領域が区分されるが、他の実施形態において、ディスプレイ１３０は、他のフォルディング領域（例えば、Ｘ軸に平行なフォルディング領域）又は他のフォルディング軸（例えば、Ｘ軸に平行なフォルディング軸）を基準に領域が区分される。一実施形態によると、ディスプレイ１３０は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定する圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するように構成されたデジタイザーに結合されるか又は隣接して配置される。

一実施形態によると、第１領域１３１と第２領域１３２とがフォルディング領域１３３を中心に全体的に対称の形状を有する。但し、第２領域１３２は、第１領域１３１とは違い、センサー領域１２４の存在によって切り込まれた（ｃｕｔ）ノッチ（ｎｏｔｃｈ）又は透明領域を含み、それ以外の領域は第１領域１３１に対称の形状を有する。言い換えると、第１領域１３１と第２領域１３２とは、相互に対称の形状を有する部分と、相互に非対称の形状を有する部分を含む。

以下、電子装置１００の状態（例えば、展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ、又はｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）及び折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０の動作及びディスプレイ１３０の各領域を説明する。

一実施形態によると、電子装置１００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図１）である場合、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０は、指定された角度、例えば１８０°の角度をなしつつディスプレイ１３０の第１領域１３１及び第２領域１３２が同一方向に向くように配置される。例えば、ディスプレイ１３０の第１領域１３１の表面と第２領域１３２の表面とが１８０°の角度を形成しつつ、同一方向（例えば、電子装置の前面方向）に向く。フォルディング領域１３３は、第１領域１３１及び第２領域１３２と同一平面を形成する。

一実施形態によると、電子装置１００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２）である場合、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが相互に対向するように配置される。ディスプレイ１３０の第１領域１３１の表面と第２領域１３２の表面とが狭い角度（例えば、０°～１０°の範囲）を形成して互いに対向する。フォルディング領域１３３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。

一実施形態によると、電子装置１００が中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ ）である場合、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とは、互いに対して所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）、例えば図２の第１位置と図１の第２位置との間の任意の角度をなすように配置される。ディスプレイ１３０の第１領域１３１の表面と第２領域１３２の表面とは、折り畳み状態に比べて大きく、展開状態に比べて小さい角度をなして配置される。フォルディング領域１３３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この場合の曲率は、折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合に比べて小さい。

図３Ａを参照すると、電子装置１００は、ハウジング（１１０、１２０）、ディスプレイ１３０、及び回路基板（１６２、１６４）を含む。ハウジング（１１０、１２０）は、第１ハウジング１１０、第２ハウジング１２０、ブラケットアセンブリー１５０、第１背面カバー１８０、第２背面カバー１９０、及びヒンジ構造１０２を含む。

一実施形態によると、ディスプレイ１３０は、ディスプレイパネル１３５、ディスプレイパネル１３５が着座する少なくとも一つの支持プレート１３７を含む。支持プレート１３７は、ディスプレイパネル１３５とブラケットアセンブリー１５０との間に配置される。

一実施形態によると、ブラケットアセンブリー１５０は、第１ミッドプレート１５２及び第２ミッドプレート１５４を含む。第１ミッドプレート１５２と第２ミッドプレート１５４との間には、ヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２が配置される。外部から見て、ヒンジ構造１０２は、ヒンジカバー（例えば、図２のヒンジカバー１４０）によってカバーされる。一実施形態によると、第１ミッドプレート１５２と第２ミッドプレート１５４とを横切る配線（例えば、図４又は図１０の可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）４４１）がブラケットアセンブリー１５０に配置される。

一実施形態によると、回路基板（１６２、１６４）は、第１ミッドプレート１５２に配置される第１回路基板１６２と第２ミッドプレート１５４に配置される第２回路基板１６４とを含む。第１回路基板１６２及び第２回路基板１６４は、ブラケットアセンブリー１５０、第１ハウジング１１０、第２ハウジング１２０、第１背面カバー１８０、及び第２背面カバー１９０によって形成された空間の内部に配置される。第１回路基板１６２及び第２回路基板１６４には、電子装置１００の様々な機能を具現するための電気／電子部品が実装される。ある実施形態において、第１回路基板１６２及び第２回路基板１６４は電気／電子部品のいずれか一つと解釈される。

一実施形態によると、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０は、ブラケットアセンブリー１５０にディスプレイ１３０が結合された状態で、ブラケットアセンブリー１５０の両側に結合されるように互いに組み立てられる。例えば、第１ハウジング１１０は第１ミッドプレート１５２の側面の少なくとも一部を取り囲む第１側面部材１１１を含み、第２ハウジング１２０は第２ミッドプレート１５４の側面の少なくとも一部を取り囲む第２側面部材１２１を含む。第１ハウジング１１０は第１回転支持面１１２を含み、第２ハウジング１２０は第１回転支持面１１２に対応する第２回転支持面１２２を含む。第１回転支持面１１２及び第２回転支持面１２２は、ヒンジカバー１４０に含まれる曲面に対応する曲面を含む。一実施形態によると、第１側面部材１１１は、第１面１１０ａと第２面１１０ｂとの間の空間を少なくとも部分的に取り囲み、第１方向又は第２方向に垂直な第１側面１１１ａを含む。一実施形態によると、第２側面部材１２１は、第３面１２０ａと第４面１２０ｂとの間の少なくとも一部を取り囲み、第３方向又は第４方向に垂直な第２側面１２１ａを含む。

一実施形態によると、電子装置１００が展開状態（例えば、図１の電子装置）である場合、第１回転支持面１１２及び第２回転支持面１２２がヒンジカバー１４０を隠すことにより、ヒンジカバー１４０は電子装置１００の背面に露出しないか、或いは最小限に露出する。更に他の例として、電子装置１００が折り畳み状態（例えば、図２の電子装置）である場合、第１回転支持面１１２及び第２回転支持面１２２がヒンジカバー１４０を露出させることにより、ヒンジカバー１４０は電子装置１００の外部空間に最大限に露出する。

一実施形態によると、電子装置１００は、少なくとも一つのバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）を含む。例えば、電子装置１００は、ハウジング（１１０、１２０）のいずれか一つのハウジングに配置されるか又は両ハウジング（１１０、１２０）のそれぞれに配置されたバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）を含む。バッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）は、実質的に回路基板（１６２、１６４）に隣接して配置され、電子装置１００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）は、例えば再充電不可の１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含む。

図４は、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図３Ａの電子装置１００）の配線構造を説明するための図である。

図４を参照すると、電子装置４００は、回動軸（Ｐ１、Ｐ２）のうちの少なくとも一つに交差して配置された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板４４１（例えば、第１可撓性印刷回路基板４４１ａ及び第２可撓性印刷回路基板４４１ｂ）を含む。例えば、可撓性印刷回路基板４４１は、ヒンジカバー１４０（例えば、図２又は図３Ａのヒンジカバー１４０）が形成する空間を通じて第１ハウジング１１０の内部空間から第２ハウジング１２０の内部に延長される。ある実施形態において、電子装置は、一つのハウジング（例えば、第１ハウジング１１０）の内部で電子部品を互いに連結する更に他の可撓性印刷回路基板（例えば、第３可撓性印刷回路基板４４１ｃ）を含む。例えば、第３可撓性印刷回路基板４４１ｃは、第１ハウジング１１０の内部で第１回路基板１６２に充電端子又はイヤホンジャック（図示せず）を連結する。

一実施形態によると、第１可撓性印刷回路基板４４１ａは、無線通信のためのアナログ信号を伝送する。ある実施形態において、第２可撓性印刷回路基板４４１ｂは、ＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）信号、ＣＡＭ（ｃａｍｅｒａ）ＭＩＰＩ信号、ＰＣＩエクスプレス（ｅｘｐｒｅｓｓ）信号、各種クロック信号、集積回路制御信号、システム電源、入出力部電源、ＳＩＭ電源、及び／又はバッテリー用回路パターンを提供する。第２可撓性印刷回路基板４４１ｂの数に応じて、一つの第２可撓性印刷回路基板４４１ｂは、上に列挙した信号又は電源の選択された一部を伝送する信号ラインを含み、他の実施形態において、一つの第２可撓性印刷回路基板４４１ｂが、上に列挙した信号又は電源の両方を伝送又は伝達する信号ラインを含む。更に他の実施形態において、第３可撓性印刷回路基板４４１ｃは、ＵＳＢ ２．０信号、ＵＳＢ ３．０信号、各種クロック信号、充電ライン、及び／又は集積回路制御信号用回路パターンを提供する。ある実施形態において、第３可撓性印刷回路基板は、外部電子装置接続用コネクターを回路基板（１６２、１６４）に電気的に連結する。

一実施形態によると、第２位置、例えばハウジング（１１０、１２０）が展開された状態で平面視すると、可撓性印刷回路基板４４１の一端部は、バッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）のいずれか一方と回動軸（Ｐ１、Ｐ２）との間に位置する。例えば、第１ハウジング１１０に第１バッテリー１６９ａが配置された構造で、電子装置４００が展開された時、可撓性印刷回路基板４４１の一端部は、第１ハウジング１１０の内部で第１バッテリー１６９ａと第１回動軸Ｐ１との間に配置される。例えば、第１ハウジング１１０に収容された第１回路基板４６２（例えば、図３Ａの第１回路基板１６２）の一部分が、第１バッテリー１６９ａの一側に並んで位置し、可撓性印刷回路基板４４１が接続する領域を提供する。他の実施形態において、第２ハウジング１２０に第２バッテリー１６９ｂが配置された構造で、電子装置４００が展開された時、可撓性印刷回路基板４４１の他端部は、第２ハウジング１２０の内部で第２バッテリー１６９ｂと第２回動軸Ｐ２との間に配置される。例えば、第２ハウジング１２０に収容された第２回路基板４６４（例えば、図３Ａの第２回路基板１６４）の一部分が、第２バッテリー１６９ｂの一側に並んで位置し、可撓性印刷回路基板４４１が接続する領域を提供する。

一実施形態によると、第１回路基板４６２は、例えば電子装置４００の主回路基板であって、プロセッサ、通信モジュール、及び電源管理モジュールのような電気回路が含まれる各種電気／電子部品（例えば、集積回路チップ）を含む。第１回路基板４６２の構成に関しては、図５及び図６を更に参照して説明する。

図５は、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図３Ａの電子装置１００）の第１回路基板を示す第１平面図である。図６は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板を示す第２平面図である。

図５及び図６を更に参照すると、第１回路基板４６２は、第１配置領域４６２ａ及び第２配置領域４６２ｂを含む。第１配置領域４６２ａは、プロセッサ又は通信モジュールのような電気／電子部品を実装するための領域であって、長さ方向（Ｙ軸方向）及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）に平行な方向に沿って第１バッテリー１６９ａに並んで配置される。第２配置領域４６２ｂは、第１配置領域４６２ａの一側縁部から延長され、幅方向（Ｘ軸方向）（及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）に交差する方向）に沿って第１バッテリー１６９ａに並んで配置される。例えば、第２配置領域４６２ｂは、第１配置領域４６２ａから長さ方向（Ｙ軸方向）に延長され、第１バッテリー１６９ａに隣接して配置される。一実施形態において、平面視すると、第１配置領域４６２ａ及び第２配置領域４６２ｂは、第１バッテリー１６９ａの２つの側面に対応して配置される。

一実施形態によると、第２配置領域４６２ｂは、幅方向（Ｘ軸方向）で、第１ハウジング１１０の両側縁部のいずれか一側に位置することにより、第１ハウジング１１０の内部空間で第１バッテリー１６９ａの容量（例えば、体積）を十分に確保することができる環境を提供する。ある実施形態において、第２配置領域４６２ｂは、回転支持面（例えば、図３Ａの第１回転支持面１１２）と第１バッテリー１６９ａとの間で第１ハウジング１１０の内部空間に配置される。例えば、第２配置領域４６２ｂは、実質的に第１回転支持面１１２に隣接する位置に配置されることにより、第１バッテリー１６９ａの容量を確保することができる環境を提供する。

一実施形態によると、第２回路基板４６４は、例えば電子装置４００の補助回路基板であって、電気回路が搭載された他の電気／電子部品（例えば、集積回路チップ）を含む。第２回路基板４６４の構成に関しては、図７及び図８を更に参照して説明する。

図７は、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図３Ａの電子装置１００）の第２回路基板を示す第１平面図である。図８は、本発明の一実施形態による電子装置の第２回路基板を示す第２平面図である。

図７及び図８を更に参照すると、第２回路基板４６４は、第３配置領域４６４ａ及び第４配置領域４６４ｂを含む。第３配置領域４６４ａは、集積回路チップのような電気／電子部品を実装するための領域であって、長さ方向（Ｙ軸方向）及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）に平行な方向に沿って第２バッテリー１６９ｂに並んで配置される。第４配置領域４６４ｂは、第３配置領域４６４ａの一側縁部から延長され、幅方向（Ｘ軸方向）（及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）に交差する方向）に沿って第２バッテリー１６９ｂに並んで配置される。例えば、第４配置領域４６４ｂは、第３配置領域４６４ａから長さ方向（Ｙ軸方向）に延長され、第２バッテリー１６９ｂに隣接して配置される。ある実施形態において、平面視すると、第３配置領域４６４ａ及び第４配置領域４６４ｂは、第２バッテリー１６９ｂの２つの側面に対応して配置される。

一実施形態によると、第４配置領域４６４ｂは、幅方向（Ｘ軸方向）で、第２ハウジング１２０の両側縁部のいずれか一側に位置することにより、第２ハウジング１２０の内部空間で第２バッテリー１６９ｂの容量（例えば、体積）を十分に確保することができる環境を提供する。ある実施形態において、第４配置領域４６４ｂは、回転支持面（例えば、図３Ａの第２回転支持面１２２）と第２バッテリー１６９ｂとの間で第２ハウジング１２０の内部空間に配置される。例えば、第４配置領域４６４ｂは、実質的に第２回転支持面１２２に隣接する位置に配置されることにより、第２バッテリー１６９ｂの容量を確保することができる環境を提供する。

上述した実施形態において、第２回路基板４６４における第３配置領域４６４ａ及び第４配置領域４６４ｂを、第１回路基板４６２の構成と区分して説明しているが、第３配置領域４６４ａは実質的に第１配置領域４６２ａに類似し、第４配置領域４６４ｂは第２配置領域４６２ｂに類似する。以下の詳細な説明において、第１配置領域４６２ａに関する構成及びその詳細な説明は第３配置領域４６４ａに関する構成及び詳細な説明として理解され、第２配置領域４６２ｂに関する構成及びその詳細な説明は第４配置領域４６４ｂに関する構成及び詳細な説明として理解される。

一実施形態によると、電子装置４００及び／又は第１回路基板４６２及び第２回路基板４６４は、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）に配置されたコネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）を更に含む。コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）は、それぞれに連結された信号ラインの数又は割り当てられた信号の種類によって大きさ又は形状が異なり、概して一方向に延長されて、長さ方向（Ｙ軸方向）及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）が延長された方向に沿って配置される。可撓性印刷回路基板４４１の一端部は、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）のいずれか一つに相応するコネクター部（例えば、図１０のコネクター部４４３ａ）として形成される。例えば、可撓性印刷回路基板４４１の一端部は、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）でコネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）のいずれか一つを介して第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）に接続される。

一実施形態によると、回路基板（４６２、４６４）、例えば少なくとも第２配置領域４６２ｂ及び／又は第４配置領域４６４ｂは、各種の制御信号、データ信号、システム電源のようなデジタル信号（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ）を伝送する信号ラインを含む。ある実施形態において、回路基板（４６２、４６４）は１２個の導電体層（例えば、信号ライン）を含み、導電体層の間には、絶縁層及び／又は誘電体層が提供される。ある実施形態において、後述する補強板（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｌａｔｅ）（例えば、図６又は図８の補強板（４６２ｄ、４６４ｄ））は、第２配置領域４６２ｂ及び／又は第４配置領域４６４ｂの導電体層のいずれか一つとして提供される。導電体層に割り当てられる伝送信号を例示すると、次の［表１］の通りである。

図９は、本発明の一実施形態による電子装置の補強板（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｌａｔｅ）（例えば、図６又は図８の補強板（４６２ｄ、４６４ｄ））を示す斜視図である。図６、図８、及び図９を更に参照すると、電子装置４００及び／又は第１回路基板４６２（例えば、図３Ａの第１回路基板１６２）及び第２回路基板４６４（例えば、図３Ａの第２回路基板１６４）は、補強板５６２（例えば、図６又は図８の補強板（４６２ｄ、４６４ｄ））を更に含む。補強板５６２は、第１配置領域４６２ａ及び第２配置領域４６２ｂのうちの少なくとも第２配置領域４６２ｂに相応する形状であり、平面部５６２ａ及び折り曲げ部５６２ｂを含む。平面部５６２ａは実質的に回路基板（４６２、４６４）に向かい合って結合される部分であり、折り曲げ部５６２ｂは、回路基板（４６２、４６４）の側面を少なくとも部分的に覆い包むように平面部５６２ａから折れ曲がった部分を意味する。ある実施形態において、平面部５６２ａの少なくとも一側では、複数の折り曲げ部５６２ｂが配置され、折り曲げ部５６２ｂ同士の間に開放領域５６２ｃが形成される。開放領域５６２ｃは、例えば回路基板（４６２、４６４）の縁から突出する部分を収容する領域である。

一実施形態によると、補強板５６２は、第１回路基板４６２及び第２回路基板４６４の他面で第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）に向かい合って配置される。一実施形態によると、補強板５６２は実質的に第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）で第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）に結合される。例えば、第２配置領域４６２ｂの幅（Ｘ軸方向に測定された長さ）が小さいため機械的強度が弱くなり、補強板（４６２ｃ、５６２）が第２配置領域４６２ｂに結合されることによって第１回路基板４６２の機械的な強度を補完する。ある実施形態において、補強板５６２は、サス（ＳＵＳ：ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｕｓｉｎｇ ｓｔｅｅｌ）のような電気伝導性物質で形成され、第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）のグラウンド導体とし働く。

一実施形態によると、回転支持面（例えば、図３Ａの第１回転支持面１１２と第２回転支持面１２２）は、ヒンジカバー１４０に相応する曲面形状であって、電子装置４００（例えば、ハウジング（１１０、１２０））の外形的な大きさは、回転支持面（１１２、１２２）によって決定される。電子装置４００の内部空間で、第１バッテリー１６９ａ及び／又は第２バッテリー１６９ｂは実質的に直方体状に作製される。例えば、回転支持面（１１２、１２２）によって決定された電子装置４００及び／又はハウジング（１１０、１２０）の外形的な大きさ又は内部空間の形状（例えば、傾斜面又は曲面）は、第１バッテリー１６９ａ及び／又は第２バッテリー１６９ｂの容量（例えば、体積）を拡張するのに寄与する程度がわずかである。例えば、電子装置４００（例えば、ハウジング（１１０、１２０））の内部空間中には、ヒンジカバー１４０に隣接する位置でバッテリー容量確保に寄与しない部分（以下、‘遊休空間（ｕｎｕｓｅｄ ｓｐａｃｅ）’という。）が存在する。一実施形態によると、第２配置領域４６２ｂ及び／又は第４配置領域４６４ｂは実質的に回転支持面（例えば、図３Ａの第１回転支持面１１２及び第２回転支持面１２２）によって確保される内部空間、例えば遊休空間に配置される。

一実施形態によると、第２位置で、第２配置領域４６２ｂと第４配置領域４６４ｂとが互いに一側に並んで配置される。例えば、第２配置領域４６２ｂのコネクター４６２ｃと第４配置領域４６４ｂのコネクター４６４ｃとが互いに一側に並んで配置されて、第１回路基板４６２と第２回路基板４６４とを電気的に連結する配線経路を減らす。一実施形態によると、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）が第１配置領域４６２ａ及び／又は第３配置領域４６４ａに配置されながら配線経路を減らすために長さ方向（Ｙ軸方向）に沿って配置される場合、第１バッテリー１６９ａ及び／又は第２バッテリー１６９ｂの長さ（例えば、Ｙ軸方向長さ）を拡張する上で邪魔になることがある。例えば、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）が第２配置領域４６２ｂ及び／又は第４配置領域４６４ｂに配置されることにより、第１バッテリー１６９ａ及び／又は第２バッテリー１６９ｂの長さ（例えば、容量）を拡張し易くなる。このように、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１００、４００）において、可撓性印刷回路基板４４１の一端部は、回動軸（Ｐ１、Ｐ２）に交差する方向で、バッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）のいずれか一側（例えば、遊休空間）に並んで配置され、回路基板（４６２、４６４）のいずれか一つに接続される。例えば、遊休空間を活用して配線構造を配置することにより、電子装置（１００、４００）及び／又はハウジング（１１０、１２０）の内部空間の活用効率を上げ、長さ方向（Ｙ軸方向）でバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の容量が拡張し易い環境を提供する。回路基板（４６２、４６４）の第２配置領域４６２ｂ及び／又は第４配置領域４６４ｂとバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）容量との相関関係に関しては、図１１でより詳しく説明する。

図１０は、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の電子装置（１００、４００））の可撓性印刷回路基板を示す図である。

図１０を参照すると、電子装置４００は、複数の可撓性印刷回路基板４４１を含む。可撓性印刷回路基板４４１のうちの第１可撓性印刷回路基板４４１ａは、無線通信のための高周波信号（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｓｉｇｎａｌ）のようなアナログ信号（ａｎａｌｏｇ ｓｉｇｎａｌ）を伝送するように設定され、一端部が第１配置領域４６２ａ（又は、第３配置領域４６４ａ）に隣接する位置で第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）に接続される。可撓性印刷回路基板４４１のうちの第２可撓性印刷回路基板４４１ｂは、１個又は複数個として提供される。第２可撓性印刷回路基板４４１ｂは、第１可撓性印刷回路基板４４１ａと一緒に第１回動軸Ｐ１又は第２回動軸Ｐ２方向に沿って配置され、一端部が第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）に接続される。可撓性印刷回路基板４４１の一端部（例えば、コネクター部４４３ａ）は、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）の配置と同様に第２配置領域４６２ｂが延長された方向、例えば長さ方向（Ｙ軸方向）及び／又は回動軸（Ｐ１、Ｐ２）が延長された方向に沿って配置される。

一実施形態によると、第２可撓性印刷回路基板４４１ｂのいずれか一つを取り上げて説明すると、可撓性印刷回路基板４４１は、両端部に提供されたコネクター部４４３ａ、第１屈曲部（ｂｅｎｄｉｎｇ ｐｏｒｔｉｏｎ）４４３ｂ、固定部４４３ｃ、及び／又は第２屈曲部４４３ｄを含む。コネクター部４４３ａは、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）のいずれか一つに接続される構造を提供する。例えば、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）が雄コネクターからなる場合、コネクター部４４３ａは雌コネクターを含む。第１屈曲部４４３ｂは、コネクター部４４３ａから延長されて、ハウジング（１１０、１２０）内でコネクター部４４３ａに対して傾斜して（例えば、垂直に）配置される。一実施形態において、固定部４４３ｃは、第１屈曲部４４３ｂから延長されて、第１屈曲部４４３ｂに対して傾斜して（例えば、垂直に）配置されて実質的にコネクター部４４３ａに向かい合って位置する。ある実施形態において、固定部４４３ｃは、ハウジング（１１０、１２０）の内部構造物の一部を挟んでコネクター部４４３ａに向かい合って配置される。他の実施形態において、固定部４４３ｃは、ハウジング（１１０、１２０）の内部構造物の一部に固定される。例えば、固定部４４３ｃは、図３Ａの第１ミッドプレート１５２及び第２ミッドプレート１５４のいずれか一つに固定される。第２屈曲部４４３ｄは、２つの固定部４４３ｃの間で延長された部分であって、概して曲線又は曲面形態をなす状態でヒンジカバー１４０の内部空間に配置される。第２位置、例えば電子装置が展開された状態で第２屈曲部４４３ｄは、変曲点（曲率半径が負の値（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｖａｌｕｅ）から正の値（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｖａｌｕｅ）に、又は正の値から負の値に変化する地点）を持つ曲線又は曲面形状をなす。

図１１は、本発明の一実施形態による電子装置（図１～図４の電子装置１００、４００）の一部分を切開して示す断面構成図である。

図１１は、例えば図４のラインＡ－Ａに沿って電子装置４００を切開して示す図であり、先行実施形態から容易に理解される構成については、図面の参照符号を先行実施例と同一に付与又は省略し、その詳細な説明も省略することがある。

図１０に加えて図１１を参照すると、電子装置５００は、第１支持部材５５６ａ及び第２支持部材５５６ｂを更に含む。第１支持部材５５６ａは、第１ハウジング１１０の内部に配置され、第１バッテリー１６９ａが収容される空間を定義する。例えば、第１支持部材５５６ａは、第１バッテリー１６９ａと第１回路基板４６２（例えば、図５の第２配置領域４６２ｂ）との間に配置され、機械的な干渉から第１バッテリー１６９ａを保護する。ある実施形態において、第２支持部材５６６ｂは第２ハウジング１２０の内部に配置され、機械的な干渉から第２バッテリー１６９ｂを保護する。ある実施形態において、第１支持部材５５６ａは、第１ミッドプレート１５２の一部であり、及び／又は図３Ａの第１側面部材１１１と一体型に形成される。第２支持部材５５６ｂは、第２ミッドプレート１５４の一部であり、及び／又は図３Ａの第２側面部材１２１と一体型に形成される。

一実施形態によると、電子装置５００は、第１回転支持面１１２に配置された第１密封部材５９９ａと、第２回転支持面１２２に配置された第２密封部材５９９ｂとを更に含む。密封部材（５９９ａ、５９９ｂ）は実質的にヒンジカバー１４０の外側面に密着する。一実施形態において、電子装置５００の内部空間は、ヒンジカバー１４０とハウジング（１１０、１２０）とが組み合わせられた構造物によって形成される。ハウジング（１１０、１２０）は互いに対して及び／又はヒンジカバー１４０に対して回動することによって折り畳まれるか又は展開し、回動動作の円滑さのために、ヒンジカバー１４０とハウジング（１１０、１２０）との間には、指定された間隔が形成される。ある実施形態において、密封部材（５５９ａ、５９９ｂ）は低密度弾性物質（例えば、スポンジ）で製作され、ヒンジカバー１４０の外側面とすべり接触しながら、ヒンジカバー１４０とハウジング（１１０、１２０）との間の隙間を密封する。ある実施形態において、密封部材（５９９ａ、５９９ｂ）の材質は、密封性又はすべり接触における潤滑性を考慮して適切に選択される。

一実施形態によると、可撓性印刷回路基板４４１の一端部（例えば、図１０のコネクター部４４３ａ）は第１ハウジング１１０内で第１回路基板４６２（例えば、図５の第２配置領域４６２ｂ）に接続され、可撓性印刷回路基板４４１の他端部は第２ハウジング１２０内で第２回路基板４６４（例えば、図７の第４配置領域４６４ｂ）に接続される。可撓性印刷回路基板４４１は、第１バッテリー１６９ａ（又は、第２バッテリー１６９ｂ）と第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）との間の領域を通じて及び／又は第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）とフレキシブルディスプレイ１３０との間の領域を通じてヒンジカバー１４０の内部空間に配置される。例えば、可撓性印刷回路基板４４１が第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）を部分的に取り囲むように配置されることにより、可撓性印刷回路基板４４１の少なくとも一部分（例えば、図１０の固定部４４３ｃ）が可撓性印刷回路基板４４１の一端部（例えば、図１０のコネクター部４４３ａ）とフレキシブルディスプレイ１３０との間に配置される。一実施形態によると、第１ハウジング１１０又は第２ハウジング１２０の内部で固定部４４３ｃは可撓性印刷回路基板４４１の一端部（例えば、コネクター部４４３ａ）に厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）で少なくとも部分的に重なる。

ある実施形態において、図１０の固定部４４３ｃが少なくとも部分的に第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）とフレキシブルディスプレイ１３０との間でハウジング（１１０、１２０）の内部構造物（例えば、ミッドプレート（１５２、１５４））に固定される。一実施形態によると、可撓性印刷回路基板４４１は、一端部と固定部４４３ｃとの間の一部分（例えば、図１０の第１屈曲部４４３ｂ）がバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の一側面に向かい合って位置する。ある実施形態において、支持部材（５５６ａ、５５６ｂ）の一部分は、第１屈曲部４４３ｂとバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の一側面との間に配置される。

一実施形態によると、回転支持面（１１２、１２２）及び／又はヒンジカバー１４０の曲面形状は、ハウジング（１１０、１２０）の内部空間に対比してバッテリー容量を制限する原因になることは、先に言及した。図１１に見られるように、Ｘ軸方向でバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の幅を最大に確保した構造である場合、バッテリー容量拡張に寄与する程度がわずかである遊休空間（例えば、回転支持面（１１２、１２２）によって形成されるハウジング（１１０、１２０）の内部空間）は実質的にバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）とヒンジカバー１４０との間に位置する。一実施形態において、遊休空間は、－Ｚ方向でフレキシブルディスプレイ１３０から遠ざかるほど、第１ハウジング１１０で＋Ｘ方向に拡張され、第２ハウジング１２０で－Ｘ方向に拡張されることが分かる。一実施形態において、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）と可撓性印刷回路基板４４１とは、ハウジング（１１０、１２０）の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）から投影して見るとき、少なくとも部分的に回転支持面（１１２、１２２）及び／又はヒンジカバー１４０に重なる。ある実施形態において、フレキシブルディスプレイ１３０を基準に、回路基板（４６２、４６４）（例えば、第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂ）が配置された高さｈが大きいほど、配置領域（４６２ｂ、４６４ｂ）が回転支持面（１１２、１２２）のいずれか一つに重なる面積又は幅ＯＬが大きくなり、支持部材（５５６ａ、５５６ｂ）及び／又はバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）と回路基板（４６２、４６４）との間の間隔ｗが大きくなる。例えば、ハウジング（１１０、１２０）の内部空間が許容する範囲で、回路基板（４６２、４６４）（例えば、第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂ）をヒンジモジュール１０２の近くに配置すると、間隔ｗの少なくとも一部分は実質的にバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の容量を拡張する空間として活用される。図示している実施形態において、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）と可撓性印刷回路基板４４１とは、ハウジング（１１０、１２０）の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）から投影して見るとき、少なくとも部分的に回転支持面（１１２、１２２）及び／又はヒンジカバー１４０に重なる構成を例示するが、本発明はこれに限定されないことに留意されたい。例えば、回転支持面（１１２、１２２）を形成する構造物の厚さが大きい場合、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）及び／又は可撓性印刷回路基板４４１のコネクター部４４３ａを収容する高さ、例えばＺ軸方向で遊休空間の高さを確保し難いことがある。この場合、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）と可撓性印刷回路基板４４１とは、厚さ方向で回転支持面（１１２、１２２）及び／又はヒンジカバー１４０に重ならなくて済む。他の実施形態において、第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）及び可撓性印刷回路基板４４１は、厚さ方向で回転支持面（１１２、１２２）に重なり、ヒンジカバー１４０には重ならなくて済む。

このように、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図４、及び／又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））は、少なくとも一対のハウジング（１１０、１２０）が回動可能に結合された構造で、バッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）の容量確保に寄与する程度がわずかな領域を活用して配線構造（例えば、図５又は図７の配置領域（４６２ｂ、４６４ｂ）及び／又は図１０の可撓性印刷回路基板４４１）を配置することにより、他の領域で電気／電子部品の配置に関する設計自由度を向上させることができる。他の実施形態において、遊休空間に配線構造を配置して確保される余裕空間は、バッテリー容量確保に活用されるか、或いは回路基板及び／又はハウジングを小型化することに寄与することができる。

図１１を参照して説明したように、回路基板（例えば、図５～図８の回路基板（４６２、４６４））、例えば第２配置領域４６２ｂ（又は、第４配置領域４６４ｂ）の厚さ又は幅が小さいほど、より狭い遊休空間にも容易に配線構造を提供することができることが理解される。一実施形態において、図６、図８、及び／又は図９の補強板は、第２配置領域の厚さ又は幅を増加させるため、回路基板（４６２、４６４）の強度（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ又はｓｔｒｅｎｇｔｈ）を向上させることに寄与するが、遊休空間を活用するのには限界がある。遊休空間の活用性をより向上させる構造に関して、図１２を更に参照して説明する。

図１２は、本発明の一実施形態による電子装置（例えば、図１～図４、又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））の回路基板（例えば、図５～図８の回路基板（４６２、４６４））又は補強板６５２（例えば、図６又は図８の補強板（４６２ｄ、４６４ｄ））の変形例を説明するための図である。

図１２を更に参照すると、電子装置（例えば、図１～図４、又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））は、第１回路基板４６２の第２配置領域４６２ｂ（又は、第２回路基板４６４の第４配置領域４６４ｂ）の他面に配置された少なくとも一つの補強板を含む。図９の補強板５６２が実質的に第２配置領域４６２ｂの全体を取り囲む構造であるのに対し、図１２の補強板６５２は、第２配置領域４６２ｂの一部分に配置される構造である。例えば、第１ハウジング又は第２ハウジング（例えば、図１～図３Ａのハウジング（１１０、１２０））の内部構造物又は形状によって、第２配置領域４６２ｂの一部分（例えば、‘Ｎ’で示した部分）が他の部分に比べて狭い幅を有する。電子装置（１００、４００、５００）は、‘Ｎ’で示した狭い部分で、第１回路基板４６２（又は、第２回路基板４６４）の他面に配置された補強板６５２を含むことにより、少なくとも第２配置領域４６２ｂの狭い部分の強度を向上させることができる。

一実施形態によると、複数の補強板６５２が提供され、補強板６５２のうちの少なくとも一つは、コネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）のいずれか一つに対応する位置に配置される。例えば、補強板６５２は、第２配置領域４６２ｂの狭い部分に、又はコネクター（４６２ｃ、４６４ｃ）に相応して配置され、回路基板（４６２、４６４）の強度を向上させる。一実施形態において、第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂの他面には、図示していない受動素子及び／又は集積回路チップが配置され、補強板６５２は、第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂの他面で受動素子及び／又は集積回路チップに重なることなく配置される。

一実施形態によると、補強板６５２は、受動素子又は集積回路チップが第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂの他面から突出する高さよりも小さい厚さを有する。他の実施形態において、補強板６５２は、幅方向（例えば、Ｘ軸方向）で、実質的に第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂ内に位置する。例えば、補強板６５２が配置されても、ハウジング（１１０、１０２）の内部で第２配置領域４６２ｂ又は第４配置領域４６４ｂを収容するのに必要な空間に及ぶ影響がなくて済む。これにより、追加の収容空間を必要とせずに補強板６５２が配置され、回路基板（４６２、４６４）の強度を向上させることができる。一実施形態において、補強板６５２の形状又は大きさは、実際に配置される領域又は空間の形状を考慮して適切に設計される。ある実施形態において、補強板６５２は、電気伝導性物質、例えば、サス（ＳＵＳ）で作製され、電気伝導性物質で作製された場合、電子装置（１００、４００、５００）及び／又は回路基板（４６２、４６４）のグラウンドとして働く。

上述したように、本発明の一実施形態によると、電子装置（例えば、図１～図４、又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））は、第１ハウジング（例えば、図１～図４、又は図１１の第１ハウジング１１０）と、第２ハウジング（例えば、図１～図４、又は図１１の第２ハウジング１２０）と、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されたヒンジ領域（ｈｉｎｇｅ ａｒｅａ）（例えば、図１又は図３の第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０との間の領域又は空間であって、展開位置でフレキシブルディスプレイ１３０のフォルディング領域１３３に相応して配置された領域）と、ヒンジ領域に提供され、第１ハウジング及び第２ハウジングに結合されて折り畳み位置（ｆｏｌｄｅｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）（例えば、図２に示す状態）と展開位置（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）（例えば、図１に示す状態）との間で互いに対する第１ハウジング及び第２ハウジングの回動を許容するように構成された（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ ａｌｌｏｗ ｒｏｔａｔｉｏｎ）少なくとも一つのヒンジモジュール（例えば、図３Ａ又は図１１のヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２）と、第１ハウジングに提供された第１バッテリー（例えば、図３Ａ、図４、又は図１１のバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）のいずれか一つ）と、第１ハウジングに提供され、第１バッテリーとヒンジ領域との間に配置された第１部分（ｆｉｒｓｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）（例えば、図５又は図７の第２又は第４配置領域（４６２ｂ、４６４ｂ）のいずれか一つ）を含む第１回路基板（例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図４、図５、又は図１１の回路基板（１６２、１６４、４６２、４６４）のいずれか一つ）と、第１ハウジングの内部から第２ハウジングの内部に延長された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）（例えば、図４、図１０、又は図１１の可撓性印刷回路基板４４１）と、を備え、少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一部分は、第１バッテリーと第１回路基板の第１部分との間に配置される。

本発明の一実施形態によると、電子装置（例えば、図１～図４、及び／又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））は、少なくとも一つのフォルディング軸（例えば、図３及び／又は図１１の回動軸（Ａ１、Ａ２）のうちの少なくとも一つ）を提供する少なくとも一つのヒンジモジュール（例えば、図３Ａ及び／又は図１１のヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２）と、ヒンジモジュールに結合されて少なくとも一つのフォルディング軸（例えば、図３Ａ又は図４の第１回動軸Ａ１）を中心に回動する第１ハウジング（例えば、図１～図４、又は図１１の第１ハウジング１１０）と、ヒンジモジュールに結合されて少なくとも一つのフォルディング軸を中心に回動し、第１ハウジングに向かい合って折り畳まれた第１位置（例えば、図２に示す状態）と第１位置から指定された角度だけ展開された第２位置（例えば、図１に示す状態）との間で第１ハウジングに対して回動する第２ハウジング（例えば、図１～図４、又は図１１の第２ハウジング１２０）と、第１ハウジングに提供された第１バッテリー（例えば、図３Ａ、図４、又は図１１のバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）のいずれか一つ）と、フォルディング軸に平行な方向に沿って第１バッテリーに並んで少なくとも部分的に配置された第１配置領域（例えば、図５又は図７の第１又は第３配置領域（４６２ａ、４６４ａ））及び第１配置領域から延長されてフォルディング軸と第１バッテリーとの間に配置された第２配置領域（例えば、図５又は図７の第２又は第４配置領域（４６２ｂ、４６４ｂ））を含む第１回路基板（例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図４、図５、図７、又は図１１の第１回路基板（１６２、４６２）及び第２回路基板（１６４、４６４）のいずれか一つ）と、第１ハウジングの内部から第２ハウジングの内部に延長されてフォルディング軸に交差するように配置された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板（例えば、図４、図１０、又は図１１の可撓性印刷回路基板４１１）と、を備え、第１ハウジングの内部で、少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一端部は、フォルディング軸と第１バッテリーとの間で第２配置領域に接続され、少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一部分が第１バッテリーと第２配置領域との間に配置される。

一実施形態によると、可撓性印刷回路基板は、第２配置領域に接続されるコネクター部（例えば、図１０のコネクター部４４３ａ）と、コネクター部から延長されて第１バッテリーと第２配置領域との間に配置された第１屈曲部（例えば、図１０の第１屈曲部４４３ｂ）と、第１屈曲部から延長されて第２配置領域の一部分を挟んでコネクター部に対向するように配置された固定部（例えば、図１０の固定部４４３ｃ）と、を含む。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第１ハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２ハウジングの一面に達するように配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図３Ａ又は図１１のフレキシブルディスプレイ１３０）を更に含み、固定部は、コネクター部とフレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置される。

一実施形態によると、固定部は、第２配置領域とフレキシブルディスプレイとの間で第１ハウジングの内部（例えば、図３Ａ又は図１１の第１ミッドプレート１５２）に固定される。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第１ハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２ハウジングの一面に達するように配置されたフレキシブルディスプレイと、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されてヒンジモジュールの少なくとも一部分を収容するヒンジカバー（例えば、図３Ａ、図４、又は図１１のヒンジカバー１４０）と、を更に含み、可撓性印刷回路基板は、第２配置領域に接続されたコネクター部と、コネクター部から延長されて第１バッテリーと第２配置領域との間に配置された第１屈曲部と、第１屈曲部から延長されて第２配置領域とフレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置された固定部と、固定部から延長されてヒンジカバーの内部に配置された第２屈曲部（例えば、図１０の第２屈曲部４４３ｄ）と、第２屈曲部から延長されて第２ハウジングの内部に配置された他の固定部と、を含む。

一実施形態によると、可撓性印刷回路基板は、他の固定部から延長されて第２ハウジングの内部に配置された他の第１屈曲部と、他の第１屈曲部から延長されて第２ハウジングの内部に配置された他のコネクター部と、を更に含み、他の固定部は、他のコネクター部とフレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置される。

一実施形態によると、第２配置領域は、第１配置領域の一側縁部からフォルディング軸方向に沿って延長されて第１バッテリーの一側に配置される。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されてヒンジモジュールの少なくとも一部分を収容するヒンジカバーを更に含み、ヒンジカバーは、第１位置で第１ハウジングと第２ハウジングとの間に露出し、第２位置で第１ハウジング及び第２ハウジングによって少なくとも部分的に隠される。

一実施形態によると、第２位置で第１ハウジング又は第２ハウジングの厚さ方向に沿って投影して見たとき、可撓性印刷回路基板の一端部は、ヒンジカバーに少なくとも部分的に重なる（例えば、図１１参照）。

一実施形態によると、第２位置で可撓性印刷回路基板の一端部は、第１バッテリーとヒンジカバーとの間の空間に位置する（例えば、図１１参照）。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第２ハウジングに収容された第２回路基板を更に含み、可撓性印刷回路基板は、第１回路基板と第２回路基板とを互いに電気的に連結する。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第２ハウジング内で第２回路基板に隣接して配置された第２バッテリーを更に含み、可撓性印刷回路基板の他端部は、第２バッテリーとフォルディング軸との間で第２回路基板に接続される。

一実施形態によると、第２回路基板は、フォルディング軸に平行な方向で第２バッテリーに並んで配置された第３配置領域と、第３配置領域からフォルディング軸方向に沿って延長されてフォルディング軸と第２バッテリーとの間に配置された第４配置領域を含み、可撓性印刷回路基板の他端部は、第４配置領域に接続される。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第２配置領域及び第４配置領域のうちの少なくとも一つに配置された少なくとも一つの補強板（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｌａｔｅ）（例えば、図６又は図８の補強板（４６２ｄ、４６４ｄ））を更に含む。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第２配置領域及び第４配置領域の少なくとも一領域の一面に配置された少なくとも一つの補強板（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｌａｔｅ）を更に含み、可撓性印刷回路基板は、第２配置領域の他面及び第４配置領域の他面から第１回路基板及び第２回路基板にそれぞれ接続される。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、フォルディング軸方向に沿って配置された複数の可撓性印刷回路基板を含む。

本発明の一実施形態によると、携帯用通信装置（例えば、図１～図４、及び／又は図１１の電子装置（１００、４００、５００））は、フォルディング軸（例えば、図３Ａ又は図４の第１回動軸Ａ１、又は図３Ａ又は図４の第２回動軸Ａ２のうちの少なくとも一つ）を中心に折り畳み可能であり、第１ハウジング部分（例えば、図１～図４、又は図１１の第１ハウジング１１０）、第２ハウジング部分（例えば、図１～図４、又は図１１の第２ハウジング１２０）、及び第１ハウジング部分の少なくとも一部と第２ハウジング部分の少なくとも一部との間に位置するヒンジカバー（例えば、図３Ａ、図４、又は図１１のヒンジカバー１４０）を含み、第１ハウジング部分がフォルディング軸に平行に延長された第１側壁部分（例えば、図３Ａの第１ハウジング１１０において、Ｙ軸に平行に延長され、第１回動軸Ａ１から遠くに位置する側壁部分）、第１側壁部分の第１端からフォルディング軸に垂直に延長された第２側壁部分（例えば、図３Ａの第１ハウジング１１０において、Ｘ軸に平行に延長された２つの側壁部分のうちの一方であって、他方に比べてより＋Ｙ側に位置する側壁部分）、及び第１側壁部分の第２端からフォルディング軸に垂直に延長された第３側壁部分（例えば、図３Ａの第１ハウジング１１０において、Ｘ軸に平行に延長された２つの側壁部分のうちの一方であって、他方に比べてより－Ｙ軸に位置する側壁部分）を含むハウジングと、ハウジングに収容されて第１ハウジング部分及び第２ハウジング部分に連結されたヒンジモジュール（例えば、図３Ａ及び／又は図１１のヒンジ構造又はヒンジモジュール１０２）と、第１ハウジング部分及び第２ハウジング部分に収容されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図３Ａ又は図１１のフレキシブルディスプレイ１３０）と、第１ハウジング部分に収容され、第２側壁部分に向く第２側壁部分から第１距離だけ離隔された第１側面、及びヒンジカバーに向くヒンジカバーから第１距離よりも短い第２距離だけ離隔された第２側面を有するバッテリー（例えば、図３Ａ、図４又は図１１のバッテリー（１６９ａ、１６９ｂ）のいずれか一つ）と、第１ハウジング部分に収容され、バッテリーの第１側面と第２側壁部分との間に位置する第１部分（例えば、図５又は図７の第１及び第３配置領域（４６２ａ、４６４ａ））、及び第１部分から延長されてバッテリーの第２側面とヒンジカバーとの間に位置する第２部分（例えば、図５又は図７の第２及び第４配置領域（４６２ｂ、４６４ｂ））を含み、第２部分がフレキシブルディスプレイに向く第１面、第２部分の第１面の反対方向に向く第２面、及び第２部分の第２面に位置する第１コネクター（例えば、図５のコネクター４６２ｃ）を含む第１硬性印刷回路基板（ＲＰＣＢ）（例えば、図３Ａの第１回路基板１６２）と、第２ハウジング部分に収容され、ハウジングが折り畳まれた状態で第１ＲＰＣＢの第２部分に少なくとも部分的に対向する第３部分（例えば、図７の第４配置領域４６４ｂ）を含み、第３部分がフレキシブルディスプレイに向く第１面、第３部分の第１面の反対方向に向く第２面、及び第３部分の第２面に位置する第２コネクター（例えば、図７のコネクター４６４ｃ）を含む第２ＲＰＣＢ（例えば、図３Ａの第２回路基板１６４）と、ヒンジカバーとフレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置されて第１ＲＰＣＢの第１コネクター及び第２ＲＰＣＢの第２コネクターに連結された可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）（例えば、図４、図１０、又は図１１の可撓性印刷回路基板４４１）と、を備え、ＦＰＣＢは、第１ＲＰＣＢの第２部分の第２面、第２部分の第１面と第２部分の第２面との間の側面、及び第２部分の第１面の一部を取り囲むように第１方向（例えば、図１１のヒンジカバー１４０から－Ｘ方向）に延長されて第１コネクターに連結され、第１方向に反対の第２方向（例えば、図１１のヒンジカバー１４０から＋Ｘ方向）に延長されて第２コネクターに連結される。

一実施形態によると、上記のような携帯用通信装置は、第１ハウジング部分において、ＦＰＣＢと第１ハウジング部分との間に収容されてＦＰＣＢの一部分（例えば、図１０の固定部４４３ｃ）が固定された支持部材（例えば、図３又は図１１のミッドプレート１５２）を更に含む。

一実施形態によると、第１ＲＰＣＢに実質的に垂直な方向から見たとき、ＦＰＣＢの一部分は、第１コネクターに少なくとも部分的に重なる。

一実施形態によると、第１ＲＰＣＢの第２部分の側面を取り囲むＦＰＣＢの少なくとも一部（例えば、図１０の第１屈曲部４４３ｂ）は、第１ＲＰＣＢの第２部分の側面から離隔されて曲面を形成する。

一実施形態によると、上記のような携帯用通信装置は、第１ＲＰＣＢの第１部分に位置して第１コネクターに電気的に連結されるアプリケーションプロセッサ（例えば、図４の回路基板（４６２、４６４）に配置された又は含まれる電気／電子部品）を更に含む。

一実施形態によると、上記のような携帯用通信装置は、ヒンジカバーとフレキシブルディスプレイとの間に配置された少なくとも一つの他のＦＰＣＢを更に含み、第１ＲＰＣＢは、第２部分の第２面に位置する少なくとも一つの第３コネクターを含み、第２ＲＰＣＢは、第３部分の第２面に位置する少なくとも一つの第４コネクターを含み、他のＦＰＣＢは、第１ＲＰＣＢの第２部分の第１面、第２部分の側面、及び第２部分の第２面の一部を取り囲むように第１方向に延長されて第３コネクターに連結され、第２ＲＰＣＢの第３部分の第１面、第３部分の側面、及び第３部分の第２面の一部を取り囲むように第２方向に延長されて第４コネクターに連結される。

一実施形態によると、上記のような電子装置は、第２ハウジング部分に収容された他のディスプレイ（例えば、図２の背面カバー（１８０、１９０）のいずれか一つを通じて外部に視覚的に露出するサブディスプレイ）を更に含み、フレキシブルディスプレイは、ハウジングが折り畳まれた場合に、携帯用通信装置の外部に視覚的に露出しないように配置され、他のディスプレイは、ハウジングが折り畳まれているか否かに関係なく携帯用通信装置から外部に視覚的に露出するように配置される。

以上、本明細書における詳細な説明では、具体的な実施形態に関して説明したが、本発明の範囲から逸脱しない限度内で様々な変形が可能であることは、当該分野における通常の知識を有する者にとって明らかであろう。

１００、４００、５００ 電子装置
１０２ ヒンジモジュール（ヒンジ構造）
１１０、１２０ 第１、第２ハウジング
１１０ａ、１１０ｂ、１２０ａ、１２０ｂ 第１～第４面
１１１、１２１ 第１、第２側面部材
１１１ａ、１２１ａ 第１、第２側面
１１２、１２２ 第１、第２回転支持面
１１３ 側面
１２３ ホール
１２４ センサー領域
１３０ （フレキシブル）ディスプレイ
１３１、１３２ 第１、第２領域
１３３ フォルディング領域
１３５ ディスプレイパネル
１３７ 支持プレート
１４０ ヒンジカバー
１４１ ヒンジブラケット
１４３ａ、１４３ｂ 第１、第２ヒンジアーム
１４５ａ、１４５ｂ 第１、第２回動ピン
１５０ ブラケットアセンブリー
１５２、１５４ 第１、第２ミッドプレート
１６２、４６２ 第１回路基板
１６４、４６４ 第２回路基板
１６９ａ、１６９ｂ 第１、第２バッテリー
１８０、１９０ 第１、第２背面カバー
１８２ サブディスプレイ
１８２、１９２ 第１、第２背面領域
４４１ 可撓性印刷回路基板
４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃ 第１～第３可撓性印刷回路基板
４４３ａ コネクター部
４４３ｂ、４４３ｄ 第１、第２屈曲部
４４３ｃ 固定部
４６２ａ、４６２ｂ、４６４ａ、４６４ｂ 第１～第４配置領域
４６２ｃ、４６４ｃ 第１、第２コネクター
４６２ｄ、４６４ｄ、５６２、６５２ 補強板
５５６ａ、５５６ｂ 第１、第２支持部材
５６２ａ 平面部
５６２ｂ 折り曲げ部
５６２ｃ 開放領域
５９９ａ、５９９ｂ 第１、第２密封部材
Ｐ１、Ｐ２ 第１、第２回動軸

Claims (25)

1. 第１ハウジングと、
   第２ハウジングと、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置されたヒンジ領域と、
   前記ヒンジ領域に提供され、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングに結合されて折り畳み位置と展開位置との間で互いに対する前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの回動を許容するように構成された少なくとも一つのヒンジモジュールと、
   前記第１ハウジングに提供された第１バッテリーと、
   前記第１ハウジングに提供され、前記第１バッテリーと前記ヒンジ領域との間に配置された第１部分を含む第１回路基板と、
   前記第１ハウジングの内部から前記第２ハウジングの内部に延長された少なくとも一つの可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、を備え、
   前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一部分は、前記第１バッテリーと前記第１回路基板の前記第１部分との間に配置されることを特徴とする電子装置。
2. 前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板は、
   前記第１部分に接続されるコネクター部と、
   前記コネクター部から延長されて前記第１バッテリーと前記第１部分との間に配置された第１屈曲部と、
   前記第１屈曲部から延長されて前記第１部分の一部分を挟んで前記コネクター部に対向するように配置された固定部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１ハウジングの一面から前記ヒンジ領域を横切って前記第２ハウジングの一面に達するように配置されたフレキシブルディスプレイを更に含み、
   前記固定部は、前記コネクター部と前記フレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記固定部は、前記第１部分と前記フレキシブルディスプレイとの間で前記第１ハウジングの内部に固定されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第１ハウジングの一面から前記ヒンジ領域を横切って前記第２ハウジングの一面に達するように配置されたフレキシブルディスプレイと、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置されて前記少なくとも一つのヒンジモジュールの少なくとも一部分を収容するヒンジカバーと、を更に含み、
   前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板は、
   前記第１部分に接続されたコネクター部と、
   前記コネクター部から延長されて前記第１バッテリーと前記第１部分との間に配置された第１屈曲部と、
   前記第１屈曲部から延長されて前記第１部分と前記フレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置された固定部と、
   前記固定部から延長されて前記ヒンジカバーの内部に配置された第２屈曲部と、
   前記第２屈曲部から延長されて前記第２ハウジングの内部に配置された他の固定部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板は、
   前記他の固定部から延長されて前記第２ハウジングの内部に配置された他の第１屈曲部と、
   前記他の第１屈曲部から延長されて前記第２ハウジングの内部に配置された他のコネクター部と、を更に含み、
   前記他の固定部は、前記他のコネクター部と前記フレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記第１回路基板は、前記第１バッテリーに並んで配置された第２部分を更に含み、
   前記第１部分は、前記第２部分の一側縁部から延長されて前記第１バッテリーの一側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置されて前記少なくとも一つのヒンジモジュールの少なくとも一部分を収容するヒンジカバーを更に含み、
   前記ヒンジカバーは、前記折り畳み位置で前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に露出し、前記展開位置で前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって少なくとも部分的に隠されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記展開位置で前記第１ハウジング又は前記第２ハウジングの厚さ方向に沿って投影して見たとき、前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一端部は、前記ヒンジカバーに少なくとも部分的に重なることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記展開位置で前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の一端部は、前記第１バッテリーと前記ヒンジカバーとの間の空間に位置することを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
11. 前記第２ハウジングに収容された第２回路基板を更に含み、
    前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板は、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを互いに電気的に連結することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
12. 前記第２ハウジング内で前記第２回路基板に隣接して配置された第２バッテリーを更に含み、
    前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の他端部は、前記第２バッテリーと前記ヒンジ領域との間で前記第２回路基板に接続されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記第２回路基板は、
    前記第２バッテリーに並んで配置された第３部分と、
    前記第３部分から延長されて前記ヒンジ領域と前記第２バッテリーとの間に配置された第４部分を含み、
    前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板の他端部は、前記第４部分に接続されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記第１部分又は前記第４部分の少なくとも一つに配置された少なくとも一つの補強板を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記第１部分又は前記第４部分の少なくとも一つの一面に配置された少なくとも一つの補強板を更に含み、
    前記少なくとも一つの可撓性印刷回路基板は、前記第１部分の他面及び前記第４部分の他面から前記第１回路基板及び前記第２回路基板にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
16. 前記少なくとも一つのヒンジモジュールは、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングがその周りを回動する少なくとも一つのフォルディング軸を提供するように構成され、
    複数の可撓性印刷回路基板は、前記少なくとも一つのフォルディング軸方向に沿って配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
17. フォルディング軸に対して折り畳み可能であり、第１ハウジング部分、第２ハウジング部分、及び前記第１ハウジング部分の少なくとも一部と前記第２ハウジング部分の少なくとも一部との間に位置するヒンジカバーを含み、前記第１ハウジング部分が前記フォルディング軸に平行に延長された第１側壁部分、前記第１側壁部分の第１端から前記フォルディング軸に垂直に延長された第２側壁部分、及び前記第１側壁部分の第２端から前記フォルディング軸に垂直に延長された第３側壁部分を含むハウジングと、
    前記ハウジングに収容されて前記第１ハウジング部分及び前記第２ハウジング部分に連結されたヒンジモジュールと、
    前記第１ハウジング部分及び前記第２ハウジング部分に収容されたフレキシブルディスプレイと、
    前記第１ハウジング部分に収容され、前記第２側壁部分に向く前記第２側壁部分から第１距離だけ離隔された第１側面、及び前記ヒンジカバーに向く前記ヒンジカバーから前記第１距離よりも短い第２距離だけ離隔された第２側面を有するバッテリーと、
    前記第１ハウジング部分に収容され、前記バッテリーの前記第１側面と前記第２側壁部分との間に位置する第１部分、及び前記第１部分から延長されて前記バッテリーの前記第２側面と前記ヒンジカバーとの間に位置する第２部分を含み、前記第２部分が前記フレキシブルディスプレイに向く第１面、前記第２部分の前記第１面の反対方向に向く第２面、及び前記第２部分の前記第２面に位置する第１コネクターを含む第１硬性印刷回路基板（ＲＰＣＢ）と、
    前記第２ハウジング部分に収容され、前記ハウジングが折り畳まれた状態で前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分に少なくとも部分的に対向する第３部分を含み、前記第３部分が前記フレキシブルディスプレイに向く第１面、前記第３部分の前記第１面の反対方向に向く第２面、及び前記第３部分の前記第２面に位置する第２コネクターを含む第２ＲＰＣＢと、
    前記ヒンジカバーと前記フレキシブルディスプレイとの間に少なくとも部分的に配置されて前記第１ＲＰＣＢの前記第１コネクター及び前記第２ＲＰＣＢの前記第２コネクターに連結された可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、を備え、
    前記ＦＰＣＢは、
    前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分の前記第２面、前記第２部分の前記第１面と前記第２面との間の側面、及び前記第２部分の前記第１面の一部を取り囲むように第１方向に延長されて前記第１コネクターに連結され、
    前記第１方向に反対の第２方向に延長されて前記第２コネクターに連結されることを特徴とする携帯用通信装置。
18. 前記ＦＰＣＢと前記第１ハウジング部分との間に配置されて前記ＦＰＣＢの一部分が固定された支持部材を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
19. 前記第１ＲＰＣＢに実質的に垂直な方向から見たとき、前記ＦＰＣＢの一部分は、前記第１コネクターに少なくとも部分的に重なることを特徴とする請求項１８に記載の携帯用通信装置。
20. 前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分の前記側面を取り囲む前記ＦＰＣＢの少なくとも一部は、前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分の前記側面から離隔されて曲面を形成することを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
21. 前記第１ＲＰＣＢの前記第１部分に位置して前記第１コネクターに電気的に連結されるアプリケーションプロセッサを更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
22. 前記ヒンジカバーと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された少なくとも一つの他のＦＰＣＢを更に含み、
    前記第１ＲＰＣＢは、前記第２部分の前記第２面に位置する第３コネクターを含み、
    前記第２ＲＰＣＢは、前記第３部分の前記第２面に位置する第４コネクターを含み、
    前記他のＦＰＣＢは、
    前記第１ＲＰＣＢの前記第２部分の前記第１面、前記第２部分の前記側面、及び前記第２部分の前記第２面の一部を取り囲むように前記第１方向に延長されて前記第３コネクターに連結され、
    前記第２ＲＰＣＢの前記第３部分の前記第１面、前記第３部分の前記側面、及び前記第３部分の前記第２面の一部を取り囲むように前記第２方向に延長されて前記第４コネクターに連結されることを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
23. 前記第２ハウジング部分に収容された他のディスプレイを更に含み、
    前記フレキシブルディスプレイは、前記ハウジングが折り畳まれた場合に、前記携帯用通信装置から外部に視覚的に露出しないように配置され、
    前記他のディスプレイは、前記ハウジングが折り畳まれているか否かに関係なく前記携帯用通信装置から前記外部に視覚的に露出するように配置されることを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
24. 前記ヒンジモジュールは、
    ヒンジブラケットと、
    第１回動ピン及び第２回動ピンを含む複数の回動ピンと、
    前記第１回動ピンによって前記ヒンジブラケットに回動可能に結合された第１ヒンジアーム、及び前記第２回動ピンによって前記ヒンジブラケットに回動可能に結合された第２ヒンジアームを含む複数のヒンジアームと、を含むことを特徴とする請求項１７に記載の携帯用通信装置。
25. 前記第１ヒンジアームは、前記第１ハウジング部分のミッドプレートに結合され、
    前記第２ヒンジアームは、前記第２ハウジング部分のミッドプレートに結合されることを特徴とする請求項２４に記載の携帯用通信装置。
    
    

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