KR20230040174A

KR20230040174A - 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치

Info

Publication number: KR20230040174A
Application number: KR1020210123446A
Authority: KR
Inventors: 이상균; 고광은; 길광민; 김용연
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-15
Filing date: 2021-09-15
Publication date: 2023-03-22
Also published as: WO2023043225A1

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 및 상기 폴더블 하우징의 내부 공간 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하고, 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지, 및 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징을 포함하고, 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치되고 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(recess)가 형성된 제 2 면을 포함하고, 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역, 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역을 포함하고, 상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부, 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 문서의 일 실시예는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.

폴더블 전자 장치는 폴딩부를 가로질러 폴더블 전자 장치의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판은 폴더블 전자 장치의 폴딩(folding) 또는 언폴딩(unfolding)에 대응하여 변형될 수 있다.

폴더블 전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 시 변형되는 연성 인쇄 회로 기판에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스(bending stress))는 연성 인쇄 회로 기판의 파손에 영향을 미칠 수 있다.

본 문서의 일 실시예는, 폴더블 전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 시 변형되는 연성 인쇄 회로 기판의 파손을 줄이기 위한, 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 및 상기 폴더블 하우징의 내부 공간 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하고, 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지, 및 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징을 포함하고, 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치되고 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(recess)가 형성된 제 2 면을 포함하고, 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역, 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역을 포함하고, 상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부, 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 시 변형되는 연성 인쇄 회로 기판에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄여 연성 인쇄 회로 기판의 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 2는, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 5는, 일 실시예에서, 도 1에서 C-C' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 2에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 7은, 일 실시예에서, 도 5의 단면 구조 중 일부를 확대하여 도시한다.
도 8은, 예를 들어, 제 1 영역을 포함하지 않는 리세스를 갖는 힌지 하우징을 구비하는 제 2 비교 예시의 전자 장치가 펼쳐진 상태에 있을 때 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 1은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state, or unfolding state)의 전자 장치(1)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다. 도 2는, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state 또는 folding state)의 전자 장치(1)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1)는 폴더블 하우징(foldable housing)(10) 및 플렉서블 디스플레이(20)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(10)은 전자 장치(1)의 전면(10A), 및 전면(10A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(1)의 후면(10B)을 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 전자 장치(1)의 전면(10A)은 플렉서블 디스플레이(20)가 외부로 노출되는 면으로, 전자 장치(1)의 후면(10B)은 전면(10A)의 반대 편에 위치된 면으로 해석된다. 폴더블 하우징(10)은 전면(10A) 및 후면(10B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(1)의 제 1 측면(10C) 및 제 2 측면(10D)을 포함할 수 있다. 전면(10A)은 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(10)의 펼쳐진 상태에서, 전면(10A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 후면(10B)은 제 3 커버 영역(ⓒ) 및 제 4 커버 영역(ⓓ)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(ⓒ)은 전면(10A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(ⓓ)은 전면(10A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 하우징(10)은 전면(10A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(10)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(10)의 접힌 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 2 참조)는 전면(10A)의 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 전면(10A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전면(10A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 전면(10A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(10)은 전면(10A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(101)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)는 전면 커버(101)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(101)는 플렉서블 디스플레이(20)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)로부터 출력된 광은 전면 커버(101)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)는, 예를 들어, 전면(10A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역), 전면(10A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역(또는 제 2 액티브 영역), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 디스플레이 영역은 '폴딩 디스플레이 영역' 또는 '벤더블 디스플레이 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(20) 및 전면 커버(101)를 포함하는 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(20)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(101)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(101)는 플렉서블 디스플레이(20)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(20)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(101)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(101)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(101)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(101)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(10)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(11), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(12), 및 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12) 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(11)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 3 커버 영역(ⓒ)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)은 폴딩부로 연결되고, 폴더블 하우징(10)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 폴딩 축(A)은 힌지 조립체의 회전 축일 수 있다. 도시된 예시에서, 폴딩 축(A)은 y 축 방향과 평행할 수 있다. 제 1 하우징(11)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(101)의 제 1 커버부, 후면(10B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(111), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(111) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(10C)을 형성하는 제 1 측면 부재(또는 제 1 측면 베젤 구조)(112)를 포함할 수 있다. 전면 커버(101)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(12)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(101)의 제 2 커버부, 후면(10B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(121), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(121) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(10D)을 형성하는 제 2 측면 부재(또는 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(101)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(10)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(112) 및 제 2 측면 부재(122)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(112) 및/또는 제 2 측면 부재(122)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(112) 및/또는 제 2 측면 부재(122)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(111) 및/또는 제 2 후면 커버(121)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(111) 및/또는 제 2 후면 커버(121)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(111) 또는 제 2 후면 커버(121)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(111) 또는 제 2 후면 커버(121)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(111) 및 제 1 측면 부재(112)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(121) 및 제 2 측면 부재(122)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩부는 힌지 하우징(30)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(30)은 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 하우징(30)은 '힌지 커버(hinge cover)'로 지칭될 수 있다. 전자 장치(1)가 도 1의 펼쳐진 상태로부터 도 2의 접힌 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(30)은, 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12) 사이의 틈(B)이 열리면서 전자 장치(1)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(B)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(30)은 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)의 중간 상태에서, 힌지 하우징(30)은 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(30)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(10)은 전면(10A), 후면(10B), 제 1 측면(10C), 및 제 2 측면(10D) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(10)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 제 1 후면 커버(111)와 인접하여 제 1 하우징(11)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(210)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(111)의 일부 영역은 서브 디스플레이(210)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(1)는 도 2의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(20)를 대신하여 서브 디스플레이(210)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(121)는 제 4 커버 영역(ⓓ)으로부터 제 2 커버 영역(ⓑ) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 2 곡면 영역(121a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(121a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(121)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 형성될 수 있다. 서브 디스플레이(210)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(111)는 제 3 커버 영역(ⓒ)으로부터 제 1 커버 영역(ⓐ) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 1 곡면 영역(111a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(111a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(111)의 긴 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조) 또는 접힌 상태(도 2 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(111a) 및 제 2 곡면 영역(121a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(111a) 또는 제 2 곡면 영역(121a)은 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 측면(10C)에 형성된 마이크 홀(201)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(201)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(202)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(202)은, 예를 들어, 제 1 측면(10C)에 형성된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 키 입력 장치들(202) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(20) 또는 서브 디스플레이(210)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 2 측면(10D)에 형성된 스피커 홀(203)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(203)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(201) 및 스피커 홀(203)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(203)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 4 커버 영역(ⓓ)에 형성된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈은, 예를 들어, 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(205), 또는 제 3 커버 영역(ⓒ)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(206)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(210)은 제 1 카메라 모듈(205)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(121) 및 서브 디스플레이(210)의 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(205)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(210)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(205)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(205)은 서브 디스플레이(210)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(210)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(205)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(205)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(205)은 서브 디스플레이(210)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(205)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(205)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(205) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(205)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(210)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(1)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(1)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(1)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(206)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(207)를 포함할 수 있다. 플래시(207)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

센서 모듈은 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부에 위치된 광학 센서(208)를 포함할 수 있다. 광학 센서(208)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(208)는 서브 디스플레이(210)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(121) 및 서브 디스플레이(210)의 오프닝을 통과하여 광학 센서(208)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(208)는 서브 디스플레이(210)의 배면 또는 서브 디스플레이(210)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서(208)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(208)는 서브 디스플레이(210)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(208)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(208)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(208)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(210)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(210)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(210)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.

연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 커넥터에 대응하여 제 1 측면(10C)에 형성된 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 커넥터 홀(209)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(209)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(30)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 2 참조) 또는 중간 상태에서 외부로 노출된 힌지 하우징(30)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 펜 입력 장치가 제 1 하우징(11) 또는 제 2 하우징(12)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다.

도 3은, 일 실시예에서, 전자 장치(1)의 일부에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 4는, 일 실시예에서, 전자 장치(1)의 일부를 도시한다.

도 3 및 4를 참조하면, 전자 장치(1)는 제 1 프론트 케이스(front case)(410), 제 2 프론트 케이스(420), 힌지 조립체(430), 제 1 지지 플레이트(441), 제 2 지지 플레이트(442), 및/또는 하나 이상의 전기적 경로들(50)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 프론트 케이스(410)는 제 1 측면 부재(112) 및 제 1 지지 구조(또는 제 1 지지 부재)(411)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(11)(도 1 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 측면 부재(112)와 연결되거나 제 1 측면 부재(112)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 프론트 케이스(420)는 제 2 측면 부재(122) 및 제 2 지지 구조(또는 제 2 지지 부재)(421)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(12)(도 1 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 2 측면 부재(122)와 연결되거나 제 2 측면 부재(122)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(1) 내 위치된 프레임 구조(frame structure)로서 전자 장치(1)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및/또는 제 2 지지 구조(421)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프론트 케이스(410) 또는 제 1 지지 구조(411)에 배치되거나, 제 1 프론트 케이스(410) 또는 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프론트 케이스(420) 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치되거나, 제 2 프론트 케이스(420) 또는 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(410) 또는 제 1 지지 구조(411)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(10)(도 1 참조)의 제 1 하우징(11)에 포함되어, 전자 장치(1)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 프론트 케이스(420) 또는 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(10)의 제 2 하우징(12)에 포함되어, 전자 장치(1)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(410) 또는 제 1 지지 구조(411)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 프론트 케이스(420) 또는 제 2 지지 구조(421)는 '제 2 프레임', '제 2 프레임 구조', 또는 '제 2 프레임워크'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(11)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치된 제 1 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 '제 1 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(12)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치된 제 2 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 '제 2 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(11)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(12)의 일부로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(430)는 제 1 힌지(431), 제 2 힌지(432), 및/또는 힌지 하우징(30)을 포함할 수 있다. 제 1 프론트 케이스(410) 및 제 2 프론트 케이스(420)는 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432)에 의한 회전 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)를 연결할 수 있다. 제 1 힌지(431)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 부분(또는, 제 1 힌지 암(hinge arm))(431a), 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 2 부분(또는, 제 2 힌지 암)(431b), 및 제 1 부분(431a) 및 제 2 부분(431b)과 연결된 제 3 부분(431c)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(431a) 및 제 2 부분(431b)은 제 3 부분(431c)과 회전 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(431a), 제 2 부분(431b), 및 제 3 부분(432c)은 기어 조립체(또는 기어 구조)를 이용하여 구동적으로 연결될 수 있다. 기어 조립체는, 예를 들어, 원형 기어 또는 원추형 기어와 같은 기어들이 서로 맞물려 있는(engaged) 조립체를 포함할 수 있고, 제 3 부분(432c)에 대한 제 1 부분(431a) 및/또는 제 2 부분(431b)의 회전을 가능하게 할 수 있다. 도 1의 폴딩 축(A)은, 예를 들어, 기어 조립체에 의해 실질적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 기어 조립체는 전자 장치(1)의 상태 변화(예: 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환)에서 제 1 부분(431a) 및 제 2 부분(431b)이 제 3 부분(431c)을 기준으로 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전되도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 기어 조립체를 포함하여 구현된 힌지는 '기어 힌지'로 지칭될 수 있다. 제 2 힌지(432)는 제 1 힌지(431)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 제 1 부분(432a), 제 2 부분(432b), 및 제 3 부분(432c)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지(431)의 제 1 부분(431a) 및 제 2 힌지(432)의 제 1 부분(432a)과 결합된 제 1 프론트 케이스(410) 및 제 1 힌지(431)의 제 2 부분(431b) 및 제 2 힌지(432)의 제 2 부분(432b)과 결합된 제 2 프론트 케이스(420)는 제 1 힌지(431)의 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)의 제 3 부분(432c)을 중심으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지(431)는 제 3 부분(431c)에 대한 제 1 부분(431a)의 회전, 또는 제 3 부분(431c)에 대한 제 2 부분(431b)의 회전에 탄력을 작용하기 위한 탄력 구조를 포함할 수 있다. 탄력 구조는, 예를 들어, 제 1 힌지(431)에 포함된 기어 조립체의 동작에 힘을 작용할 수 있다. 탄력 구조는, 예를 들어, 토션 스프링(torsion spring)(431d)을 포함하여 구현될 수 있다. 제 2 힌지(432)는 제 1 힌지(431)에 포함된 탄력 구조와 실질적으로 동일하게 구현된 탄력 구조를 포함할 수 있다. 제 1 힌지(431)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(432)에 포함된 탄력 구조는 전자 장치(1)의 상태 변화(예: 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환)를 원활하게 하는 힘을 작용할 수 있다 (예: 반자동 상태 변화). 예를 들어, 제 1 힌지(431)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(432)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 1 하우징(11)(도 1 참조) 및 제 2 하우징(12)(도 1 참조)이 약 180도의 각도를 이루는 제 1 상태(예: 도 1의 펼쳐진 상태)로부터 기준 각도(예: 약 90도)보다 작은 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 약 0도에서 약 10도 사이의 각도를 이루는 제 2 상태(예: 도 2의 접힌 상태)로 자동으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지(431)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(432)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 1 상태로부터 기준 각도(예: 약 90도) 이상의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 제 1 상태로 자동으로 복귀될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지(431)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(432)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 2 상태로부터 기준 각도(예: 약 90도)보다 큰 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 상기 제 1 상태로 자동으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 상태로부터 기준 각도 이하의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 상기 제 2 상태로 자동으로 복귀될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(30)은 제 1 힌지(431)의 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)의 제 3 부분(432c)과 결합될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(410)는 제 1 커버 부재(451)를 포함할 수 있고, 제 2 프론트 케이스(420)는 제 2 커버 부재(452)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(451)는 제 1 지지 구조(411)와 연결되거나, 제 1 지지 구조(411)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 커버 부재(452)는 제 2 지지 구조(421)와 연결되거나, 제 2 지지 구조(421)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452)는, 예를 들어, 힌지 하우징(30)에 포함된 곡면에 대응하는 곡면부를 포함하는 곡형(curved shape)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(451)는 '제 1 곡면 부재' 또는 '제 1 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있고, 제 2 커버 부재(452)는 '제 2 곡면 부재' 또는 '제 2 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452)는 힌지 하우징(30)을 커버할 수 있고, 힌지 하우징(30)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 2 참조)에서, 힌지 하우징(30)은 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(451)는 제 1 하우징(11)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 커버 부재(452)는 제 2 하우징(12)의 일부로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452)는 폴더블 하우징(10)의 폴딩부의 일부로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 플레이트(441)는 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있고, 제 2 지지 플레이트(442)는 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류 체결(screw fastening)(또는 볼트 체결)을 이용하여, 제 1 지지 플레이트(441)는 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있고, 제 2 지지 플레이트(442)는 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)는 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)는 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 2 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)는 이격하여 중첩되어, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 전기적 경로들(50)은 제 1 하우징(11)(도 1 참조)에 위치된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(12)(도 1 참조)에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 하나 이상의 전기적 경로들(50)은, 예를 들어, 제 1 하우징(11)(도 1 참조)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 하우징(12)(도 1 참조)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 하나 이상의 전기적 경로들(50)을 통해 전송될 수 있다. 하나 이상의 전기적 경로들(50)은, 예를 들어, 제 1 하우징(11)으로부터 제 2 하우징(12)으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(예: RFPCB(rigid flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전기적 경로들(50)은 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)와 결합될 수 있고, 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)에 의해 지지될 수 있다. 하나 이상의 전기적 경로들(50)은 제 1 지지 플레이트(441)와 결합된 제 2 부분, 제 2 지지 플레이트(442)와 결합된 제 3 부분, 및 제 2 부분 및 제 3 부분 사이의 제 1 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 힌지 조립체(430)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 부분은 전자 장치(1)의 상태 변화(예: 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다.

도 5는, 일 실시예에서, 도 1에서 C-C' 라인에 대한 전자 장치(1)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(500)를 도시한다. 도 6은, 일 실시예에서, 도 2에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치(1)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(600)를 도시한다. 도 7은, 일 실시예에서, 도 5의 단면 구조(500) 중 일부를 확대하여 도시한다.

도 5, 6, 및 7을 참조하면, 전자 장치(1)는 디스플레이 조립체(200), 제 1 지지 구조(411), 제 2 지지 구조(421), 제 1 커버 부재(451), 제 2 커버 부재(452), 힌지 하우징(30), 연성 인쇄 회로 기판(60), 제 1 지지 플레이트(441), 및/또는 제 2 지지 플레이트(442)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(200)(도 5에서 도면 부호 '501'가 가리키는 단면 구조 참조)는 플렉서블 디스플레이(20), 전면 커버(101), 광학용 투명 점착 부재(502), 전자기 유도 패널(503), 및/또는 지지 시트(504)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)는 광학용 투명 점착 부재(502)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 전면 커버(101)와 결합될 수 있다. 전면 커버(101)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(20)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(20)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(101)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(101)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(101)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(101)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(101)는 플렉서블 디스플레이(20)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(21), 베이스 필름(22), 하부 패널(23), 및/또는 광학 층(24)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(21)은 광학 층(24) 및 베이스 필름(22) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(22)은 디스플레이 패널(21) 및 하부 패널(23) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(24)은 광학용 투명 점착 부재(502) 및 디스플레이 패널(21) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(21) 및 베이스 필름(22)의 사이, 베이스 필름(22) 및 하부 패널(23)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(21) 및 광학 층(24)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(21)은, 예를 들어, 발광 층(21a), TFT(thin film transistor) 필름(21b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(21c)을 포함할 수 있다. 발광 층(21a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(21a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(21b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(21b)은 발광 층(21a) 및 베이스 필름(22) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(21b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(21a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(21)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(21)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(21c)은 발광 층(21a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 봉지 층(21c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(21a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 베이스 필름(22)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(21)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(22)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다. 하부 패널(23)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(23)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(23)은, 예를 들어, 차광 층(23a), 완충 층(23b), 또는 하부 층(23c)을 포함할 수 있다. 차광 층(23a)은 베이스 필름(22) 및 완충 층(23b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(23b)은 차광 층(23a) 및 하부 층(23c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(23a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(23a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(23b)은 플렉서블 디스플레이(20)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(23b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(23c)은 전자 장치(1), 또는 플렉서블 디스플레이(20)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(23c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(23c)은 전자 장치(1) 또는 플렉서블 디스플레이(20)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(23c)은 복합 시트(23d) 또는 도전 시트(23e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(23d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(23d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(23d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(23d)는 완충 층(23b) 및 도전 시트(23e) 사이에 위치될 수 있다. 도전 시트(23e)는 플렉서블 디스플레이(20)에 대한 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference))을 줄이거나 차폐할 수 있다. 도전 시트(23e)는 구리를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(23c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(1)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(23c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(21)의 배면에는 베이스 필름(22) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(23)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(23a), 완충 층(23b), 복합 시트(23d), 및 도전 시트(23e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(23)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(24)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(24)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(21)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(26)는 전면 커버(101) 및 광학 층(24) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 조립체(200)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 전면 커버(101) 및 광학 층(24) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 예를 들어, 터치 감지 회로는 광학 층(24) 및 디스플레이 패널(21) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(21)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(20)는 봉지 층(21c) 및 광학 층(24) 사이에서 봉지 층(21c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(20)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(20)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(21), 또는 하부 패널(23)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(20)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))(503)은 완충 층(23b) 및 하부 층(23c) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(503)은 하부 층(23c)의 복합 시트(23d) 및 도전 시트(23e) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(503)은 차광 층(23a) 및 완충 충(23b) 사이에 위치될 수 있다. 전자기 유도 패널(503)은 가요성 필름 또는 가요성 시트와 같은 형태로 구현될 수 있다. 전자기 유도 패널(503)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 전자기 유도 패널(503)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(503)에 포함된 복수의 전극 패턴들에 의해 전자기장이 형성될 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치는 공진 회로를 포함하고, 공진 회로는 전자기 유도 패널(503)과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치의 펜 팁(pen tip)을 전자 장치(1)의 전면(10A)에 가까이하면, 펜 입력 장치의 공진 회로에 포함된 코일에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 패널(503)로부터 공급받은 에너지를 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 무선 주파수 신호)(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하여 화면(예: 전자기 유도 패널(503))으로 전송할 수 있다. 전자기 유도 패널(503)은 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 복수의 전극 패턴들을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 배면(예: 도시된 실시예에서는, 도전 시트(23e)와 대면하는 연성 인쇄 회로 기판의 면)에 위치될 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(1) 내에 포함된 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치로부터의 입력이 전자기 유도 패널(503)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(503)은 플렉서블 디스플레이(20)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자기 유도 패널(503)은 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(210)(도 1 또는 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체는 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치될 수 있고, 디스플레이 조립체(200)의 적어도 일부를 포함하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(210)를 포함하는 디스플레이 조립체는 단면 구조(501)에 포함된 구성 요소들 중 일부를 생략하거나, 하나 이상의 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(504)는 플렉서블 디스플레이(20)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(504)는 플렉서블 디스플레이(20)에 포함된 하부 패널(23)의 배면에 배치될 수 있다. 지지 시트(504)는 디스플레이 조립체(200) 또는 플렉서블 디스플레이(20)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(504)는, 예를 들어, 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(20)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(504)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(504)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(504)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(504)는 플렉서블 디스플레이(20)와 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(504)는 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(504)는 폴딩 커버 영역(F)(도 1 참조)에 대응하는 부분에 형성된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴'으로 지칭될 수 있다. 격자 구조는 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(200)의 일부에 대한 굴곡성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(504)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 조립체(200)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 다른 부분으로 더 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(504), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(504)는 생략되거나, 플렉서블 디스플레이(20)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)는 전자 장치(1)(도 1 참조)의 전면(10A)을 향하는 제 1 전면 영역(411A) 및 전자 장치(1)의 후면(10B)(도 1 참조)을 향하는 제 1 후면 영역(411B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 전자 장치(1)의 전면(10A)을 향하는 제 2 전면 영역(421A) 및 전자 장치(1)의 후면(10B)을 향하는 제 2 후면 영역(421B)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(200)의 일부(예: 제 1 디스플레이 영역)는 제 1 지지 구조(411)의 제 1 전면 영역(411A)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이 조립체(200)의 다른 일부(예: 제 2 디스플레이 영역)는 제 2 지지 구조(421)의 제 2 전면 영역(421A)에 배치되어 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(200)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 2 지지 플레이트(442)는 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(200)의 일부 영역을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)(도 1 참조)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(111)(도 1 참조) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 1 후면 영역(411B)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 제 1 PCB 또는 제 1 PBA(printed board assembly)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(111) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 1 후면 영역(411B)에 배치된 제 1 배터리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)(도 1 참조)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(121)(도 1 참조) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 2 후면 영역(421B)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 제 1 PCB 또는 제 2 PBA)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(121) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 2 후면 영역(421B)에 배치된 제 2 배터리를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판은 primary PCB, secondary PCB, 및 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다. 인터포저 기판은 primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결할 수 있다. 인터포저 기판은, 예를 들어, primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 적어도 일부는 primary PCB에 배치된 제 1 전자 부품 및 secondary PCB에 배치된 제 2 전자 부품 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 일부는 primary PCB에 포함된 제 1 그라운드 플레인 및 secondary PCB에 포함된 제 2 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(60)(예: 도 3의 하나 이상의 전기적 경로들(50) 중 하나)은 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일단부(601)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 1 커넥터를 포함하고, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 타단부(602)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 폴더블 하우징(10)(도 1 참조)의 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(61), 제 1 부분(61)으로부터 제 1 하우징(11)(도 1 참조)로 연장된 제 2 부분(62), 및 제 1 부분(61)으로부터 제 2 하우징(12)(도 1 참조)로 연장된 제 3 부분(63)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(61)은 플렉서블할 수 있고, 전자 장치(1)의 상태 변화(예: 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 변형될 수 있다. 제 2 부분(62)은 다양한 폴리머의 제 1 점착 부재(511)를 이용하여 제 1 지지 플레이트(441)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(63)은 다양한 폴리머의 제 2 점착 부재(512)를 이용하여 제 2 지지 플레이트(442)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 플렉서블한 부분 및 리지드한 부분을 포함하는 형태, 또는 서로 다른 가요성을 가진 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 본 문서에서 개시하는 연성 인쇄 회로 기판(60)은 적어도 일부 플렉서블한 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판으로 정의 또는 해석될 수 있다. 예를 들어, 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)은 리지드한 부분을 포함하나, 다양한 타입의 연성 인쇄 회로 기판들 중 하나로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 2 부분(62) 중 제 1 지지 플레이트(441)와 결합되는 일부(62A)(이하, '제 1 고정부'로 칭함)는 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 부분(62) 중 다른 일부는 플렉서블할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 3 부분(63) 중 제 2 지지 플레이트(442)와 결합되는 일부(63A)(이하, '제 2 고정부'로 칭함)는 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 3 부분(63) 중 다른 일부는 플렉서블할 수 있다. 제 1 고정부(62A) 및/또는 제 2 고정부(63B)는, 예를 들어, 실질적으로 리지드한 인쇄 회로 기판 형태로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 고정부(62A) 및 제 2 고정부(63A)에 스티프너(stiffener)와 같은 보강 부재 또는 보강 구조가 포함되거나 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서, 점착 부재를 대신하여 스크류 체결과 같은 기계적 연결을 이용하여, 제 1 고정부(62A)는 제 1 지지 플레이트(441)와 결합될 수 있고, 제 2 고정부(63A)는 제 2 지지 플레이트(442)와 결합될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 고정부(62A) 및/또는 제 2 고정부(63A)는 실질적으로 플렉서블할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(30)은 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452)에 대응하는 제 1 면(30A)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 제 1 면(30A)은 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태(도 2 참조)로 전환될 때, 제 1 커버 부재(451) 및 제 2 커버 부재(452) 사이의 틈(B)(도 1 참조)이 열리면서 제 1 면(30A)은 외부로 노출되어 전자 장치(1)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 2 부분(62)의 제 1 고정부(62A)는 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 1 커버 부재(451) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 3 부분(63)의 제 2 고정부(63A)는 제 2 지지 플레이트(442) 및 제 2 커버 부재(452) 사이에 위치될 수 있다. 힌지 하우징(30)의 제 1 면(30A)은 제 1 커버 부재(451)에 대응되는 곡면을 포함하는 한쪽 영역 및 제 2 커버 부재(452)에 대응되는 곡면을 포함하는 다른 한쪽 영역을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 제 1 커버 부재(451)는 제 1 면(30A)의 한쪽 영역을 커버하도록 제 1 단부(451A)로부터 제 2 단부(451B)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 도 5에 도시된 x-z 평면의 단면을 볼 때, 제 2 커버 부재(452)는 제 1 면(30A)의 다른 한쪽 영역을 커버하도록 제 3 단부(452A)로부터 제 4 단부(452B)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 2 부분(62)의 제 1 고정부(62A)는 제 1 커버 부재(451)의 제 1 단부(451A) 및 제 1 지지 플레이트(441) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 3 부분(63)의 제 2 고정부(63A)는 제 2 커버 부재(452)의 제 3 단부(452A) 및 제 2 지지 플레이트(442) 사이에 위치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 2 부분(62)은 폴더블 하우징(10)(도 1 참조)의 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(61)으로부터 제 1 커버 부재(451)의 제 1 단부(451A) 및 제 1 지지 플레이트(441) 사이를 통과하여 연장된 부분을 가리킬 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 3 부분(63)은 폴더블 하우징(10)의 폴딩부에 대응하여 제 1 부분(61)으로부터 제 2 커버 부재(452)의 제 3 단부(452A) 및 제 2 지지 플레이트(442) 사이를 통과하여 연장된 부분을 가리킬 수 있다. 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태(도 5 참조)로부터 접힌 상태(도 6 참조)로 전환되면, 제 1 커버 부재(451)가 힌지 하우징(30)의 제 1 면(30A)과 중첩되는 영역, 및 제 2 커버 부재(452)가 힌지 하우징(30)의 제 1 면(30A)과 중첩되는 영역은 감소될 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 커버 부재(451)의 제 2 단부(451B) 및 제 2 커버 부재(452)의 제 4 단부(452B)가 맞닿게 되어 틈(B)(도 1 참조)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(30)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 커버 부재(451)의 제 2 단부(451B) 및 제 2 커버 부재(452)의 제 4 단부(452B) 사이의 틈(B)이 열리면서, 힌지 하우징(30)의 제 1 면(30A)은 외부로 노출되어 전자 장치(1)의 외관 일부를 형성할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 스크류 체결과 같은 기계적 연결, 또는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 2 부분(62)의 제 1 고정부(62A)는 제 1 커버 부재(451)의 제 1 단부(451A)와 결합될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 3 부분(63)의 제 2 고정부(63A)는 제 2 커버 부재(452)의 제 2 단부(452A)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(30)은 제 1 힌지(431)(도 4 참조) 중 폴딩 축(A)에 대응되는 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)(도 4 참조) 중 폴딩 축(A)에 대응되는 제 3 부분(432c)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(11)(도 1 참조) 및 제 2 하우징(12)(도 1 참조)는, 전자 장치(1)의 상태 변화(예: 도 1의 펼쳐진 상태 및 도 2의 접힌 상태 사이의 전환)에서, 제 1 힌지(431)의 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)의 제 3 부분(432c)과 결합된 힌지 하우징(30)을 기준으로 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있다. 제 1 하우징(11)에 위치된 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 하우징(12)에 위치된 제 2 지지 구조(421)는, 전자 장치(1)의 상태 변화에서, 제 1 힌지(431)의 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)의 제 3 부분(432c)과 결합된 힌지 하우징(30)을 기준으로 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)와 연결된 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 구조(421)와 연결된 제 2 지지 플레이트(442)는, 전자 장치(1)의 상태 변화에서, 제 1 힌지(431)의 제 3 부분(431c) 및 제 2 힌지(432)의 제 3 부분(432c)과 결합된 힌지 하우징(30)을 기준으로 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 5 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)는 약 180도를 이룰 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 6 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442)는 서로 이격하여 마주할 수 있고, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(441)는, 도 5 또는 6에 도시된 x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 3 플레이트 영역(441B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 고정부(62A)는 제 1 점착 부재(511)를 이용하여 제 3 플레이트 영역(441B) 중 제 1 플레이트 영역(441A)와 인접한 부분과 결합될 수 있다. 제 3 플레이트 영역(441B)은 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(442)는, 도 5 또는 6에 도시된 x-z 평면의 단면을 볼 때, 제 2 플레이트 영역(442A) 및 제 4 플레이트 영역(442B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 2 고정부(63A)는 제 2 점착 부재(512)를 이용하여 제 4 플레이트 영역(442B) 중 제 2 플레이트 영역(442A)와 인접한 부분과 결합될 수 있다. 제 4 플레이트 영역(442B)은 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 5 참조)에서, x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)은 약 180도 각도를 이루며, 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B)과 대면하여 위치될 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 6 참조)에서, x-z 평면의 단면을 볼 때, 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 플레이트 영역(442A)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루며, 제 1 플레이트 영역(441A)은 제 1 커버 부재(451)와 대면하여 위치될 수 있고, 제 2 플레이트 영역(442A)은 제 2 커버 부재(452)와 대면하여 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 디스플레이 조립체(200) 중 폴딩 커버 영역(F)(도 1 참조)과 중첩된 폴딩 디스플레이 영역(200F)에 대응하여, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A)은 제 1 단부 영역(441C)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)은 제 2 단부 영역(442C)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 5 참조)에서, 제 1 플레이트 영역(441A)의 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 플레이트 영역(442A)의 제 2 단부 영역(442C)은 평면 형태로 배치된 폴딩 디스플레이 영역(200F)을 지지할 수 있다. 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 단부 영역(442C)은, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 폴딩 디스플레이 영역(200F)이 평면 형태로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 6 참조)에서, 곡면 형태로 휘어진 폴딩 디스플레이 영역(200F)은 폴딩 축(A)의 위치로 인해 제 1 플레이트 영역(441A)의 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 플레이트 영역(442A)의 제 2 단부 영역(442C) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 플레이트(441) 중 제 1 단부 영역(441C) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 2 지지 플레이트(442) 중 제 2 단부 영역(442C) 이외의 나머지 영역은 점착 부재를 이용하여 디스플레이 조립체(200)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 플레이트(441) 중 제 1 단부 영역(441C) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 2 지지 플레이트(442) 중 제 2 단부 영역(442C) 이외의 나머지 영역은 디스플레이 조립체(200)와 분리된 상태로 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(30)은, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)에 대응하여, 제 1 면(30A)과는 반대 편에 위치되어 외부로 노출되지 않는 제 2 면(30B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(30)은 제 2 면(30B)에 형성된 리세스(recess)(301)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)은 약 180도 각도를 이루며, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 5 참조)에서 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B)과 대면하여 위치될 수 있다. 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B) 또는 리세스(301)는, 전자 장치(1)가 접힌 상태보다 펼쳐진 상태에 있을 때, 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 플레이트 영역(442A)에 의해 실질적으로 커버될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B), 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A), 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)으로 둘러싸인 공간에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B), 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A), 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)으로 둘러싸인 공간에 대응하는 형태로 위치될 수 있다. 전자 장치(1)가 접힌 상태로부터 펼쳐진 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(30)의 리세스(301)는 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)의 변형을 가이드 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루며, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 단부 영역(442C)은 힌지 하우징(30)의 리세스(301) 밖에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 단부 영역(442C)은 힌지 하우징(30)의 리세스(301)에 일부 삽입될 수도 있다. 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환될 때, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 힌지 하우징(30), 제 1 지지 플레이트(441), 및 제 2 지지 플레이트(442) 간의 공간적 위치 관계의 변화에 대응하여, 자체 탄력을 기초로 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태와는 다른 형태로 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태 및 접힌 상태에서 스트레스 발생을 줄일 수 있는 지정된 범위의 길이를 가질 수 있다. 지정된 범위의 길이는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태 및 접힌 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(60)에 포함된 제 1 부분(61)의 파손 또는 영구 변형(permanent deformation)을 줄일 수 있는 길이를 가리킬 수 있다. x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 서로 반대 편에 위치된 일면 및 타면 사이의 두께(T)를 가질 수 있다. 제 1 부분(61)의 벤딩 영역에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 벤딩 영역의 일면에서 늘어나는 힘(예: 인장 스트레스(tensile stress)) 및 벤딩 영역의 타면에서 줄어드는 힘(예: 압축 스트레스(compressive stress))이 충돌하면서 발생할 수 있다. 제 1 부분(61)의 벤딩 영역에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 제 1 부분(61)의 종탄성계수(인장 또는 압축에 대한 저항 정도) 및/또는 제 1 부분(61)의 두께(T)에 비례할 수 있다. 제 1 부분(61)의 벤딩 영역에서 발생하는 벤딩 스트레스는 곡률 반경에 반비례할 수 있다. 도 7의 도면 부호 '611'가 가리키는 것과 같이 제 1 부분(61)이 지정된 범위의 길이보다 짧은 길이로 형성된 제 1 비교 예시가 있을 수 있다. 제 1 비교 예시의 경우, 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 연성 인쇄 회로 기판(60)과 결합된 제 1 지지 플레이트(441) 및 제 2 지지 플레이트(442) 간의 상대적 위치의 변화로 인해, 제 1 부분(61)은 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 단부 영역(441C)에 지지되어 휘어진 제 1 벤딩 영역(B1) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 단부 영역(442C)에 지지되어 휘어진 제 2 벤딩 영역(B2)을 포함할 수 있다. 제 1 비교 예시에서, 제 1 벤딩 영역(B1) 및 제 2 벤딩 영역(B2)은 임계 곡률 반경보다 작은 곡률 반경으로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(61)의 파손에 영향을 미치는 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제 1 비교 예시의 경우, 제 1 벤딩 영역(B1) 및/또는 제 2 벤딩 영역(B2)에서 항복 스트레스(yield stress) 또는 그 이상의 벤딩 스트레스가 발생할 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(61)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 제 1 비교 예시의 경우, 전자 장치(1)의 접힌 상태 및 펼쳐진 상태 사이의 전환이 반복된 경우, 제 1 벤딩 영역(B1) 및/또는 제 2 벤딩 영역(B2)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인한 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜, 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 제 1 부분(61)이 지정된 범위의 길이로 형성된 본 문서의 실시예에서, 전자 장치(1)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 부분(61)은 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 단부 영역(442C)의 지지 없이 휘어져, 임계 곡률 반경보다 작은 곡률 반경으로 휘어진 벤딩 영역을 포함하지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(61)이 지정된 범위의 길이를 가지나 전자 장치(1)의 접힌 상태에서 제 1 단부 영역(441C) 및 제 2 단부 영역(442C)에 의해 지지되어 휘어지게 구현되는 경우, 제 1 단부(441C) 및 제 2 단부 영역(442C)의 표면은 벤딩 스트레스를 줄일 수 있도록 완곡한 곡면을 포함하여 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 단부 영역(441C)에는 제 1 완충 부재(521)가 배치될 수 있고, 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 단부 영역(442C)에는 제 2 완충 부재(522)가 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 전자 장치(1)의 접힌 상태에서 제 1 완충 부재(521) 및 제 2 완충 부재(522)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 완충 부재(521) 및 제 2 완충 부재(522)는, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 제 1 부분(61)의 파손에 미치는 스트레스 영향을 실질적으로 발생시키지 않으면서, 그 탄력을 기초로 제 1 부분(61)이 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 1 완충 부재(521) 또는 제 2 완충 부재(522)는, 예를 들어, 스폰지와 같은 가요성 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B)은, 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 제 3 영역(703), 제 4 영역(704), 및/또는 제 5 영역(705)을 포함할 수 있다. 리세스(301)는 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 및 제 3 영역(703)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 영역(701)은 폴딩 축(A)과 정렬되어 폴딩 축(A)을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태(예: 볼록부)일 수 있다. 제 1 영역(701)은, 예를 들어, 폴딩 축(A)을 향하는 제 1 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 제 1 영역(701)은, x-z 단면으로 볼 때, 제 1 방향으로 좁아지는 형태의 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 제 1 영역(701)은 폴딩 축(A)을 지나고 폴딩 축(A)과 수직인 축(이하, '중심 축'이라 칭함)(E)을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태일 수 있다. 제 2 영역(702)은 제 1 영역(701)의 일단부로부터 연장될 수 있다. 제 3 영역(703)은 제 1 영역(701)의 타단부로부터 연장될 수 있다. 제 2 영역(702) 및 제 3 영역(703)은 제 1 영역(701)을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(702) 및 제 3 영역(703)은 제 1 영역(701) 또는 중심 축(E)을 중심으로 대칭적으로 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스(301)는 제 1 영역(701)의 일부 및 제 2 영역(702)으로 형성되어 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부(①)를 포함할 수 있다. 리세스(301)는, 중심 축(E)을 중심으로, 제 1 영역(701)의 일부 및 제 2 영역(702)으로 형성되어 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부(①), 및 제 1 영역(701)의 일부 및 제 3 영역(703)으로 형성되어 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부(②)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리세스(301)는 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태일 수 있다. 제 4 영역(704)은 제 2 영역(702)으로부터 연장될 수 있고, 제 2 영역(702)은 제 1 영역(702) 및 제 4 영역(704)을 연결할 수 있다. 제 5 영역(705)은 제 3 영역(703)으로부터 연장될 수 있고, 제 3 영역(703)은 제 1 영역(701) 및 제 5 영역(705)을 연결할 수 있다. 리세스(301)는 제 2 면(30B) 중 제 4 영역(704) 및 제 5 영역(705) 사이의 움푹 파인 형태를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 영역(704) 및 제 5 영역(705)은 리세스(301) 또는 중심 축(E)을 중심으로 대칭적으로 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(701) 및 제 2 영역(702), 및/또는 제 1 영역(701) 및 제 3 영역(703)은 매끄럽게 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(701) 및 제 2 영역(702) 사이 경계 및/또는 제 1 영역(701) 및 제 2 영역(702) 사이의 경계는 모서리가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(701)은 폴딩 축(A)을 향하는 제 1 방향으로 제 4 영역(704) 및 제 5 영역(705)에 대하여 돌출되지 않는 높이로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B)(또는 제 2 면(30B) 중 리세스(301)를 형성하는 영역)과 이격하여 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)가 접힌 상태로부터 펼쳐진 상태로 전환되면, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 임계 곡률 반경보다 작은 곡률 반경으로 휘어진 벤딩 영역을 포함하지 않는 형태로 변형되어 힌지 하우징(30)의 리세스(301)에 위치될 수 있다. 리세스(301)를 형성하는 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 및 제 3 영역(703)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 임계 곡률 반경 또는 임계 곡률 반경보다 큰 곡률 반경으로 휘어진 벤딩 영역을 포함하는 형태로 변형될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은, 변곡점(point of inflection)을 기준으로, 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 제 3 벤딩 영역(B23), 제 4 벤딩 영역(B24), 및 제 5 벤딩 영역(B25)을 포함할 수 있다. 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 제 3 벤딩 영역(B23), 제 4 벤딩 영역(B24), 및 제 5 벤딩 영역(B25)은 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A), 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A), 및 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B)으로 둘러싸인 공간에 대응하는 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 면(30B) 중 리세스(301)를 형성하는 영역은 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 지정된 범위의 길이를 가진 제 1 부분(61)이 제 1 플레이트 영역(441A), 제 2 플레이트 영역(442A), 및 제 2 면(30B)으로 둘러싸인 공간에 벤딩 스트레스를 줄이면서 위치될 수 있도록 그 변형을 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 및 제 3 벤딩 영역(B23)은 제 2 면(30B) 중 리세스(301)를 형성하는 영역에 지지되어 형성될 수 있다. 제 1 부분(61) 중 제 1 벤딩 영역(B21) 및 제 4 벤딩 영역(B24) 사이의 제 2 벤딩 영역(B22)은 제 1 오목부(①)에 대응하여 휘어질 수 있다. 제 1 부분(61) 중 제 1 벤딩 영역(B21) 및 제 5 벤딩 영역(B24) 사이의 제 3 벤딩 영역(B23)은 제 2 오목부(②)에 대응하여 휘어질 수 있다. 제 1 부분(61) 중 제 2 벤딩 영역(B22) 및 제 3 벤딩 영역(B23) 사이의 제 1 벤딩 영역(B21)은 제 1 영역(701)에 대응하여 제 2 벤딩 영역(B22) 및 제 3 벤딩 영역(B23)과는 반대로 휘어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60) 중 제 1 고정부(62A) 및 제 2 벤딩 영역(B22) 사이의 제 4 벤딩 영역(B24)은 제 2 벤딩 영역(B22)과는 반대로 휘어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60) 중 제 2 고정부(63A) 및 제 3 벤딩 영역(B23) 사이의 제 5 벤딩 영역(B25)은 제 3 벤딩 영역(B23)과는 반대로 휘어질 수 있다. 일 실시예에서, 리세스(301)는 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태일 수 있고, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 대칭적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 대칭적으로 위치되어, 중심 축(E)을 기준으로 벤딩 스트레스가 집중된 어느 한쪽의 벤딩 영역이 형성되는 현상을 줄여 제 1 부분(61)의 파손 또는 영구 변형을 줄이는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 지지 플레이트(441)의 제 1 플레이트 영역(441A) 및 제 2 지지 플레이트(442)의 제 2 플레이트 영역(442A)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 힌지 하우징(30)의 리세스(301)에 위치될 수 있도록 제 1 부분(60)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 및 제 3 벤딩 영역(B23)은 힌지 하우징(30)의 제 2 면(30B) 중 리세스(301)를 형성하는 영역에 의해 지지되고, 제 4 벤딩 영역(B24)은 제 1 플레이트 영역(441A)에 의해 지지되며, 제 5 벤딩 영역(B25)은 제 2 플레이트 영역(442A)에 의해 지지되어, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 제 2 면(30B), 제 1 플레이트 영역(441A), 및 제 2 플레이트 영역(442A)으로 둘러싸인 공간에 안정적으로 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 제 4 벤딩 영역(B24)은 제 2 영역(702) 중 제 1 오목부(①) 및 제 4 영역(704) 사이의 영역, 및 제 4 영역(704)과 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서, 제 5 벤딩 영역(B25)은 제 3 영역(703) 중 제 2 오목부(②) 및 제 5 영역(705) 사이의 영역, 및 제 5 영역(705)와 이격하여 위치될 수 있다. 리세스(301)를 형성하는 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 및 제 3 영역(703)은 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 제 3 벤딩 영역(B23), 제 4 벤딩 영역(B24), 및 제 5 벤딩 영역(B25)이 임계 곡률 반경 또는 임계 곡률 반경보다 큰 곡률 반경으로 형성될 수 있도록 그 변형을 가이드 하여, 제 1 부분(61)의 파손 또는 영구 변형에 영향을 미치는 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다. 벤딩 스트레스가 어느 하나의 벤딩 영역에 집중되거나 항복 스트레스 또는 그 이상에 도달하지 않도록, 리세스(301)를 형성하는 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 및 제 3 영역(703)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 가지는 길이, 두께, 또는 항복 스트레스와 같은 다양한 조건을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(701) 중 중심 축(E)에 대응하는 부분은 벤딩 스트레스를 줄이도록 완만한 곡면을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 리세스(301)를 형성하는 제 1 영역(701), 제 2 영역(702), 및 제 3 영역(703)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(701)와 같은 돌출된 형태가 복수 개 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(701)의 도시된 볼록한 곡면 형태에 국한되지 않고, 다양한 다른 볼록한 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 영역(702) 및 제 4 영역(704), 및/또는 제 3 영역(703) 및 제 5 영역(705)은 매끄럽게 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 영역(702) 중 제 1 오목부(①) 및 제 4 영역(704) 사이의 영역은 평면을 포함할 수 있고, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 제 1 지지 플레이트(441)(또는, 제 1 플레이트 영역(441A))에 대하여 실질적으로 90도의 각도(F1)를 이룰 수 있다. 제 3 영역(703) 중 제 2 오목부(②) 및 제 5 영역(705) 사이의 영역은 평면을 포함할 수 있고, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 제 2 지지 플레이트(442)(또는, 제 2 플레이트 영역(442A))에 대하여 실질적으로 90도의 각도(F2)를 이룰 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 영역(702) 중 제 1 오목부(①) 및 제 4 영역(704) 사이의 영역은 평면을 포함할 수 있고, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 제 1 지지 플레이트(441)(또는, 제 1 플레이트 영역(441A))에 대하여 예각 또는 둔각의 각도(F1)를 이룰 수 있다. 제 3 영역(703) 중 제 2 오목부(②) 및 제 5 영역(705) 사이의 영역은 평면을 포함할 수 있고, 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 제 2 지지 플레이트(442)(또는, 제 2 플레이트 영역(442A))에 대하여 예각 또는 둔각의 각도(F2)를 이룰 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 영역(702) 중 제 1 오목부(①) 및 제 4 영역(704) 사이의 영역, 및/또는 제 3 영역(703) 중 제 2 오목부(②) 및 제 5 영역(705) 사이의 영역은 곡면을 포함할 수 있다.

도 8은, 예를 들어, 제 1 영역(701)을 포함하지 않는 리세스(801)를 갖는 힌지 하우징(80)을 구비하는 제 2 비교 예시의 전자 장치가 펼쳐진 상태에 있을 때 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조(800)를 도시한다. 제 2 비교 예시는 본 문서의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 일 실시예에 대한 선행 지위를 가지지 않는 것으로 해석된다.

도 8을 참조하면, 제 2 비교 예시에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 지정된 범위의 길이로 형성된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 제 1 벤딩 영역(B31), 제 2 벤딩 영역(B32), 제 3 벤딩 영역(B33), 및 제 4 벤딩 영역(B34)을 포함할 수 있다. 제 1 벤딩 영역(B31) 및 제 2 벤딩 영역(B32)은 리세스(801)에 위치될 수 있다. 도면 부호 '802'는 제 1 영역(701)을 포함하는 도 5의 일 실시예에서 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)이 배치된 단면 구조를 가리킨다. 제 2 비교 예시에서, 제 1 영역(701)을 포함하는 도 5의 실시예 대비, 연성 인쇄 회로 기판(60) 중 제 1 벤딩 영역(B31) 및 제 1 고정부(62A) 사이의 제 3 벤딩 영역(B33) 및 연성 인쇄 회로 기판(6) 중 제 2 벤딩 영역(B32) 및 제 2 고정부(63A) 사이의 제 4 벤딩 영역(B34)은 임계 곡률 반경보다 작은 곡률 반경으로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(61)의 파손에 영향을 미치는 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다. 제 2 비교 예시의 경우, 제 3 벤딩 영역(B33) 및/또는 제 4 벤딩 영역(B34)에서 항복 스트레스 또는 그 이상의 벤딩 스트레스가 발생할 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(61)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 제 2 비교 예시의 경우, 전자 장치의 접힌 상태 및 펼쳐진 상태 사이의 전환이 반복된 경우, 제 3 벤딩 영역(B33) 및/또는 제 4 벤딩 영역(B34)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인한 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜, 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 제 1 영역(701)을 포함하는 도 5의 실시예는 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)의 벤딩 영역들(예: 도 7의 제 1 벤딩 영역(B21), 제 2 벤딩 영역(B22), 제 3 벤딩 영역(B23), 제 4 벤딩 영역(B24), 및 제 5 벤딩 영역(B25))에서 발생하는 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제 1 부분(61)은 약 17mm 내지 약 19mm에 포함된 값의 길이로 형성될 수 있고, 제 2 비교 예시의 경우 제 3 벤딩 영역(B33) 또는 제 4 벤딩 영역(B34)에서 약 43MPa의 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다. 제 1 영역(701)을 포함하는 도 5의 실시예의 경우, 제 4 벤딩 영역(B24)(도 7 참조) 또는 제 5 벤딩 영역(B25)(도 7 참조)에서 제 2 비교 예시보다 작은 약 34MPa의 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(701)을 포함하는 도 5의 실시예는 전자 장치의 펼쳐진 상태에서 제 1 부분(61)이 도면 부호 '803'이 가리키는 제 3 벤딩 영역 및 도면 부호 '804'이 가리키는 제 4 벤딩 영역 중 하나를 포함하여 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 비대칭적으로 위치되지 않게 기여할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1))는 폴더블 하우징(예: 도 1의 폴더블 하우징(10))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 1 하우징(예: 도 1의 제 1 하우징(11)), 제 2 하우징(예: 도 1의 제 2 하우징(12)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(60))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(61)), 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(62)), 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지(예: 도 4의 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432)), 및 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 5의 힌지 하우징(30))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서(예: 도 6의 전자 장치의 접힌 상태) 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(30A))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(30B))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면에는 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(예: 도 6의 리세스(301))가 형성될 수 있다. 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축(예: 도 7의 폴딩 축(A))의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(701)), 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(702)), 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(703))을 포함할 수 있다. 상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①)), 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(701))은 상기 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 중심으로 양쪽이 대칭이고, 상기 제 1 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(301))는, 상기 단면으로 볼 때, 상기 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))은 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(301))에 의해 그 변형이 가이드 되어 상기 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 중심으로 양쪽이 대칭적으로 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))은 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(301))에 의해 그 변형이 가이드 될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①))에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역(예: 도 7의 제 2 벤딩 영역(B22))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②))에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역(예: 도 7의 제 3 벤딩 영역(B23))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 영역에 대응하여 위치된 제 1 벤딩 영역(예: 도 7의 제 1 벤딩 영역(B21))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 벤딩 영역은 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(62)) 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역(예: 도 7의 제 4 벤딩 영역(B24))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 벤딩 영역은 상기 제 2 벤딩 영역과는 반대로 휘질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 부분(63)) 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역(예: 도 7의 제 5 벤딩 영역(B25))을 포함할 수 있다. 상기 제 5 벤딩 영역은 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(61))은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(30B))과 분리되어 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(30B))은, 상기 단면으로 볼 때, 상기 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(7020)으로부터 연장된 제 4 영역(예: 도 7의 제 4 영역(704)) 및 상기 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(703))으로부터 연장된 제 5 영역(예: 도 7의 제 5 영역(705))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(7010)은 상기 제 4 영역 및 상기 제 5 영역에 대하여 상기 제 1 방향으로 돌출되지 않는 높이로 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(20))를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 하우징(예: 도 1의 제 1 하우징(11))에 대응하여 위치된 제 1 디스플레이 영역, 상기 제 2 하우징에 대응하여 위치된 제 2 디스플레이 영역, 및 상기 폴딩부에 대응하여 위치되고 상기 제 1 디스플레이 영역 및 상기 제 2 디스플레이 영역을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(예: 도 5의 폴딩 디스플레이 영역(200F))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 구조(예: 도 5의 제 1 지지 구조(411))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 구조는 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 제 2 지지 구조(예: 도 5의 제 2 지지 구조(421))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 구조는 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조는 상기 적어도 하나의 힌지(예: 도 4의 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432))로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 1 지지 플레이트(예: 도 5의 제 1 지지 플레이트(441))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트는 제 1 플레이트 영역(예: 도 5의 제 1 플레이트 영역(441A)) 및 제 3 플레이트 영역(예: 도 5의 제 3 플레이트 영역(441B))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 영역은 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 단부 영역(예: 도 5의 제 1 단부 영역(441C))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트 영역은 상기 제 1 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 제 3 플레이트 영역은 상기 제 1 지지 구조와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 2 지지 플레이트(예: 도 5의 제 2 지지 플레이트(442))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 플레이트는 제 2 플레이트 영역(예: 도 5의 제 2 플레이트 영역(442A)) 및 제 4 플레이트 영역(예: 도 5의 제 4 플레이트 영역(442B))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트 영역(442A)은 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 2 단부 영역(예: 도 5의 제 2 단부 영역(442C))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트 영역은 상기 제 2 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 제 4 플레이트 영역은 상기 제 2 지지 구조와 연결될 수 있다. 상기 제 2 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부(예: 도 5의 제 1 고정부(62A))는 상기 제 2 플레이트 영역과 결합될 수 있다. 상기 제 3 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부(예: 도 5의 제 2 고정부(63A))는 상기 제 4 플레이트 영역과 결합될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 플레이트 영역 및 상기 제 2 플레이트 영역은 상기 제 2 면과 대면하여 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 플레이트 영역, 상기 제 2 플레이트 영역, 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))은 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(30B)) 중 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(301))를 형성하는 영역, 상기 제 1 플레이트 영역(예: 도 7의 제 1 플레이트 영역(441A)), 및 상기 제 2 플레이트 영역(예: 도 7의 제 2 플레이트 영역(442A))에 의해 지지되어 상기 공간에 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①))에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역(예: 도 7의 제 2 벤딩 영역(B22))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②))에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역(예: 도 7의 제 3 벤딩 영역(B23))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은　상기 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(701))에 대응하여 위치된 제 1 벤딩 영역(예: 도 7의 제 1 벤딩 영역(B21))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 벤딩 영역은 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(62)) 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역(예: 도 7의 제 4 벤딩 영역(B24))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 벤딩 영역(B24)은 상기 제 2 벤딩 영역과 반대로 휘어질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 부분(63)) 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역(예: 도 7의 제 5 벤딩 영역(B25))을 포함할 수 있다. 상기 제 5 벤딩 영역(B25)은 상기 제 5 벤딩 영역과 반대로 휘어질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 4 벤딩 영역(예: 도 7의 제 4 벤딩 영역(B24))은 상기 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(702)) 중 상기 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①)) 및 상기 제 4 영역(예: 도 7의 제 4 영역(704)) 사이의 영역, 및 상기 제 4 영역과 이격하여 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 5 벤딩 영역(예: 도 7의 제 4 벤딩 영역(B25))은 상기 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(703)) 중 상기 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②)) 및 상기 제 5 영역(예: 도 7의 제 5 영역(705)) 사이의 영역, 및 상기 제 5 영역과 이격하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 6의 제 1 지지 플레이트(441)) 및 상기 제 2 지지 플레이트(442))는 이격하여 중첩될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 제 3 디스플레이 영역(예: 도 7의 폴딩 디스플레이 영역(200F))은 휘어져 상기 제 1 단부 영역(예: 도 6의 제 1 단부 영역(441C)) 및 상기 제 2 단부 영역(예: 도 6의 제 2 단부 영역(442C)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역은 상기 리세스(예: 도 6의 리세스(301)) 밖에 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(61))은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 단부 영역(예: 도 6의 제 1 단부 영역(441C)) 및 상기 제 2 단부 영역(예: 도 6의 제 2 단부 영역(442C))과 이격하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 단부 영역(예: 도 6의 제 1 단부 영역(441C))에 위치된 제 1 완충 부재(예: 도 6의 제 1 완충 부재(521))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 단부 영역(예: 도 6의 제 2 단부 영역(442C))에 위치된 제 2 완충 부재(예: 도 6의 제 2 완충 부재(522))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지는 제 1 힌지(예: 도 4의 제 1 힌지(431)) 및 제 2 힌지(예: 도 4의 제 2 힌지(442))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 4의 제 1 지지 플레이트(441)) 및 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 4의 제 2 지지 플레이트(442))는 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(예: 도 1의 제 1 하우징(11))은 상기 힌지 하우징(예: 도 5의 힌지 하우징(30))에 대응하여 위치된 제 1 커버 부재(예: 도 5의 제 1 커버 부재(451))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징(예: 도 1의 제 2 하우징(12))은 상기 힌지 하우징에 대응하여 위치된 제 2 커버 부재(예: 도 5의 제 2 커버 부재(452))를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 힌지 하우징의 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(30B))은 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 힌지 하우징의 제 1 면은 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 부재 사이의 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1))는 폴더블 하우징(예: 도 1의 폴더블 하우징(10))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 1 하우징(예: 도 1의 제 1 하우징(11)), 제 2 하우징(예: 도 1의 제 2 하우징(12)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(60))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(61)), 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(62)), 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(20))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 하우징에 대응하여 위치된 제 1 디스플레이 영역, 상기 제 2 하우징에 대응하여 위치된 제 2 디스플레이 영역, 및 상기 폴딩부에 대응하여 위치되고 상기 제 1 디스플레이 영역 및 상기 제 2 디스플레이 영역을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(예: 도 5의 폴딩 디스플레이 영역(200F))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 구조(예: 도 5의 제 1 지지 구조(411))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 구조는 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 제 2 지지 구조(예: 도 5의 제 2 지지 구조(421))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 구조는 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 1 지지 플레이트(예: 도 5의 제 1 지지 플레이트(441))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트는 제 1 플레이트 영역(예: 도 5의 제 1 플레이트 영역(441A)) 및 제 3 플레이트 영역(예: 도 5의 제 3 플레이트 영역(441B))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 영역은 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 단부 영역(예: 도 5의 제 1 단부 영역(441C))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트 영역은 상기 제 1 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 1 지지 구조와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 2 지지 플레이트(예: 도 5의 제 2 지지 플레이트(442))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 플레이트는 제 2 플레이트 영역(예: 도 5의 제 2 플레이트 영역(442A)) 및 제 4 플레이트 영역(예: 도 5의 제 4 플레이트 영역(442B))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트 영역은 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 2 단부 영역(예: 도 5의 제 2 단부 영역(442C))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트 영역은 상기 제 2 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 2 지지 구조와 연결될 수 있다. 상기 제 2 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부(예: 도 5의 제 1 고정부(62A))는 상기 제 2 플레이트 영역과 결합될 수 있다. 상기 제 3 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부(예: 도 5의 제 2 고정부(63A))는 상기 제 4 플레이트 영역과 결합될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 플레이트 영역 및 상기 제 2 플레이트 영역은 상기 제 2 면과 대면하여 위치되고, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 플레이트 영역, 상기 제 2 플레이트 영역, 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치될 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하는 적어도 하나의 힌지(예: 도 4의 제 1 힌지(431) 및 제 2 힌지(432))를 포함할 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 5의 힌지 하우징(30))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(30A))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(30B))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면에는 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(예: 도 5의 리세스(301))가 형성될 수 있다. 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축(예: 도 7의 폴딩 축(A))의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(701)), 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(702))0, 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(703))을 포함할 수 있다. 상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①)), 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②))를 포함할 수 있다. 상기 리세스는, 상기 단면으로 볼 때, 상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))은 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(30B)) 중 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(301))를 형성하는 영역, 상기 제 1 플레이트 영역(예: 도 7의 제 1 플레이트 영역(441A)), 및 상기 제 2 플레이트 영역(예: 도 7의 제 2 플레이트 영역(442A))에 의해 지지되어 상기 공간에 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 되어 상기 중심 축(예: 도 7의 중심 축(E))을 중심으로 양쪽이 대칭적으로 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 오목부(예: 도 7의 제 1 오목부(①))에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역(예: 도 7의 제 2 벤딩 영역(B22))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 오목부(예: 도 7의 제 2 오목부(②))에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역(예: 도 7의 제 3 벤딩 영역(B23))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 영역에 대응하여 위치된 제 1 벤딩 영역(예: 도 7의 제 1 벤딩 영역(B21))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 벤딩 영역은 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(62)) 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역(예: 도 7의 제 4 벤딩 영역(B24))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 벤딩 영역은 상기 제 2 벤딩 영역과는 반대로 휘질 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 부분(63)) 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역(예: 도 7의 제 5 벤딩 영역(B25))을 포함할 수 있다. 상기 제 5 벤딩 영역은 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 6의 제 1 지지 플레이트(441)) 및 상기 제 2 지지 플레이트(442))는 이격하여 중첩될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 제 3 디스플레이 영역(예: 도 7의 폴딩 디스플레이 영역(200F))은 휘어져 상기 제 1 단부 영역(예: 도 6의 제 1 단부 영역(441C)) 및 상기 제 2 단부 영역(예: 도 6의 제 2 단부 영역(442C)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역은 상기 리세스(예: 도 6의 리세스(301)) 밖에 위치될 수 있다. 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(61))은 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역과 이격하여 위치될 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 플렉서블 디스플레이
441: 제 1 지지 플레이트
442: 제 2 지지 플레이트
511: 제 1 점착 부재
512: 제 2 점착 부재
62A: 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 고정부
63A: 연성 인쇄 회로 기판의 제 2 고정부
61: 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 부분
30: 힌지 하우징
30A: 제 1 면
30B: 제 2 면
301: 리세스

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징; 및
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지, 및 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치되고 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(recess)가 형성된 제 2 면을 포함하고,
상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역, 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역을 포함하고,
상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부, 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역은,
상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭이고 상기 제 1 방향으로 볼록한 곡면을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 리세스는,
상기 단면으로 볼 때, 상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분은,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 되어 상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭적으로 위치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 되어,
상기 제 1 오목부에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역;
상기 제 2 오목부에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역;
상기 제 1 영역에 대응하여 위치되고, 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진 제 1 벤딩 영역;
상기 제 2 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역; 및
상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 3 부분 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역을 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 2 면과 분리되어 위치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 면은, 상기 단면으로 볼 때, 상기 제 2 영역으로부터 연장된 제 4 영역 및 상기 제 3 영역으로부터 연장된 제 5 영역을 포함하고,
상기 제 1 영역은 상기 제 4 영역 및 상기 제 5 영역에 대하여 상기 제 1 방향으로 돌출되지 않는 높이로 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이로서,
상기 제 1 하우징에 대응하여 위치된 제 1 디스플레이 영역, 상기 제 2 하우징에 대응하여 위치된 제 2 디스플레이 영역, 및 상기 폴딩부에 대응하여 위치되고 상기 제 1 디스플레이 영역 및 상기 제 2 디스플레이 영역을 연결하는 제 3 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조;
상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 1 지지 구조와 상기 적어도 하나의 힌지로 연결된 제 2 지지 구조;
상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 1 지지 플레이트로서,
상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 단부 영역을 포함하는 제 1 플레이트 영역; 및
상기 제 1 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 3 플레이트 영역을 포함하는 제 1 지지 플레이트;
상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 2 지지 플레이트로서,
상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 2 단부 영역을 포함하는 제 2 플레이트 영역; 및
상기 제 2 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 4 플레이트 영역을 포함하는 제 2 지지 플레이트를 포함하고,
상기 제 2 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부는 상기 제 2 플레이트 영역과 결합되고, 상기 제 3 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부는 상기 제 4 플레이트 영역과 결합되고,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 플레이트 영역 및 상기 제 2 플레이트 영역은 상기 제 2 면과 대면하여 위치되고, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 플레이트 영역, 상기 제 2 플레이트 영역, 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서,
상기 제 1 부분은 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역, 상기 제 1 플레이트 영역, 및 상기 제 2 플레이트 영역에 의해 지지되어 상기 공간에 위치되고,
상기 제 1 부분은 상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 되어,
상기 제 1 오목부에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역;
상기 제 2 오목부에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역;
상기 제 1 영역에 대응하여 위치되고, 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진 제 1 벤딩 영역;
상기 제 2 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역; 및
상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 3 부분 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역을 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서,
상기 제 4 벤딩 영역은 상기 제 2 영역 중 상기 제 1 오목부 및 상기 제 4 영역 사이의 영역, 및 상기 제 4 영역과 이격하여 위치되고,
상기 제 5 벤딩 영역은 상기 제 3 영역 중 상기 제 2 오목부 및 상기 제 5 영역 사이의 영역, 및 상기 제 5 영역과 이격하여 위치된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서,
상기 제 1 지지 플레이트 및 상기 제 2 지지 플레이트는 이격하여 중첩되고,
상기 제 3 디스플레이 영역은 휘어져 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역 사이에 위치되고,
상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역은 상기 리세스 밖에 위치된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역과 이격하여 위치된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 단부 영역에 위치된 제 1 완충 부재; 및
상기 제 2 단부 영역에 위치된 제 2 완충 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 힌지는 제 1 힌지 및 제 2 힌지를 포함하고,
상기 제 1 지지 플레이트 및 상기 제 2 지지 플레이트는 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 적어도 일부 위치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은 상기 힌지 하우징에 대응하여 위치된 제 1 커버 부재를 포함하고,
상기 제 2 하우징은 상기 힌지 하우징에 대응하여 위치된 제 2 커버 부재를 포함하고,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 힌지 하우징의 제 1 면은 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재에 의해 가려져 외부로 노출되지 않고,
상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서, 상기 힌지 하우징의 제 1 면은 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 부재 사이의 틈을 통해 외부로 노출되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징;
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판;
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이로서,
상기 제 1 하우징에 대응하여 위치된 제 1 디스플레이 영역, 상기 제 2 하우징에 대응하여 위치된 제 2 디스플레이 영역, 및 상기 폴딩부에 대응하여 위치되고 상기 제 1 디스플레이 영역 및 상기 제 2 디스플레이 영역을 연결하는 제 3 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조;
상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 2 지지 구조;
상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 1 지지 플레이트로서,
상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 1 단부 영역을 포함하는 제 1 플레이트 영역; 및
상기 제 1 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 1 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 1 지지 구조와 연결된 제 3 플레이트 영역을 포함하는 제 1 지지 플레이트;
상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 2 지지 플레이트로서,
상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 영역, 및 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 3 디스플레이 영역의 일부를 지지하는 제 2 단부 영역을 포함하는 제 2 플레이트 영역; 및
상기 제 2 플레이트 영역으로부터 연장되어, 상기 제 2 디스플레이 영역의 일부를 지지하고, 상기 제 2 지지 구조와 연결된 제 4 플레이트 영역을 포함하는 제 2 지지 플레이트를 포함하고,
상기 제 2 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부는 상기 제 2 플레이트 영역과 결합되고, 상기 제 3 부분 중 상기 제 1 부분과 인접한 일부는 상기 제 4 플레이트 영역과 결합되고,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서, 상기 제 1 플레이트 영역 및 상기 제 2 플레이트 영역은 상기 제 2 면과 대면하여 위치되고, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 플레이트 영역, 상기 제 2 플레이트 영역, 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치되고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하는 적어도 하나의 힌지, 및 상기 적어도 하나의 힌지를 커버하는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치되고 상기 제 1 부분에 대응되는 리세스(recess)가 형성된 제 2 면을 포함하고,
상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역은, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 폴딩 축과 정렬되어 상기 폴딩 축을 향하는 제 1 방향으로 돌출된 형태의 제 1 영역, 상기 제 1 영역의 일단부로부터 연장된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역의 타단부로부터 연장되어 상기 제 1 영역을 사이에 두고 상기 제 2 영역과는 반대 편에 위치된 제 3 영역을 포함하고,
상기 리세스는, 상기 폴딩 축과 수직이고 상기 폴딩 축을 지나는 중심 축을 기준으로, 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 2 영역으로 형성되어 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 파인 형태의 제 1 오목부, 및 상기 제 1 영역의 일부 및 상기 제 3 영역으로 형성되어 상기 제 2 방향으로 파인 형태의 제 2 오목부를 포함하고,
상기 리세스는, 상기 단면으로 볼 때, 상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭인 형태인 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서,
상기 제 1 부분은 상기 제 2 면 중 상기 리세스를 형성하는 영역, 상기 제 1 플레이트 영역, 및 상기 제 2 플레이트 영역에 의해 지지되어 상기 공간에 위치되고,
상기 제 1 부분은,
상기 리세스에 의해 그 변형이 가이드 되어 상기 중심 축을 중심으로 양쪽이 대칭적으로 위치되고,
상기 제 1 오목부에 대응하여 위치된 제 2 벤딩 영역;
상기 제 2 오목부에 대응하여 위치된 제 3 벤딩 영역;
상기 제 1 영역에 대응하여 위치되고, 상기 제 2 벤딩 영역 및 상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진 제 1 벤딩 영역;
상기 제 2 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 벤딩 영역 사이의 제 4 벤딩 영역; 및
상기 제 3 벤딩 영역과는 반대로 휘어진, 상기 제 3 부분 및 상기 제 3 벤딩 영역 사이의 제 5 벤딩 영역을 포함하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 2 면과 분리되어 위치된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 면은, 상기 단면으로 볼 때, 상기 제 2 영역으로부터 연장된 제 4 영역 및 상기 제 3 영역으로부터 연장된 제 5 영역을 포함하고,
상기 제 1 영역은 상기 제 4 영역 및 상기 제 5 영역에 대하여 상기 제 1 방향으로 돌출되지 않는 높이로 형성된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서,
상기 제 1 지지 플레이트 및 상기 제 2 지지 플레이트는 이격하여 중첩되고,
상기 제 3 디스플레이 영역은 휘어져 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역 사이에 위치되고,
상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역은 상기 리세스 밖에 위치되고,
상기 제 1 부분은 상기 제 1 단부 영역 및 상기 제 2 단부 영역과 이격하여 위치된 전자 장치.