JP7330027B2 - 基板処理装置、および、基板処理方法 - Google Patents
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Description
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
図1は、本実施の形態に関する基板処理装置100の全体構成の例を示す図である。図1に例が示されるように、基板処理装置100は、処理対象である基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。なお、処理対象となる基板には、たとえば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
基板処理装置100における基板Wの通常の処理は、順に、主搬送ロボット103がインデクサ102から受け取った処理対象の基板Wを各洗浄処理ユニット1に搬入する工程、当該洗浄処理ユニット1が基板Wに基板処理を行う工程、および、主搬送ロボット103が当該洗浄処理ユニット1から処理済みの基板Wを搬出してインデクサ102に戻す工程を含む。
以下においては、スピンチャック20に保持された基板Wの複数箇所をカメラ70を用いて撮像し、得られた複数の画像データ間の差分画像に基づいて、基板Wの保持状態判定を行う方法について説明する。当該判定は、主に、制御部9におけるエッジ抽出部90および判定部91によって行われる。当該方法によれば、正常に保持された基板を別途撮像して基準となる画像を登録しておく必要がない。
上記の保持異常が生じる場合の例としては、複数のチャックピン26のうちの少なくとも1つが適切に基板Wを挟持していない場合(挟持していない場合、または、スピンベース21に平行でない姿勢で基板Wを挟持してしまっている場合などを含む)、または、基板Wが割れるまたは一部欠けることによってチャックピン26が適切に機能しない場合(チャックピン26に対応する箇所に基板Wが位置していない場合、または、スピンベース21に平行でない姿勢で基板Wを挟持してしまっている場合などを含む)などが想定される。
図15は、基板Wが正常に保持されている場合の、差分画像に基づいて抽出されるエッジの基板周方向の長さの最大値を、基板処理装置100のそれぞれの動作において測定した場合の例を示す図である。図15においては、縦軸はエッジの基板周方向の長さの最大値に相当する評価値であり、横軸は画像フレーム数である。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
9 制御部
10 チャンバー
11 側壁
12 天井壁
13 床壁
14 FFU
15 仕切板
18 排気ダクト
20,20A スピンチャック
21,21B スピンベース
21a 保持面
22 スピンモータ
23 カバー部材
24 回転軸
25 鍔状部材
26,26A チャックピン
26X チャックピン差分
28 下面処理液ノズル
30,60,65 ノズル
31 吐出ヘッド
32,62,67 ノズルアーム
33,63,68 ノズル基台
40 処理カップ
41 内カップ
42 中カップ
43 外カップ
43a,52a 下端部
43b,47b,52b 上端部
43c,52c 折り返し部
44 底部
45 内壁部
46 外壁部
47 第1案内部
48 中壁部
49 廃棄溝
50 内側回収溝
51 外側回収溝
52 第2案内部
53 処理液分離壁
70 カメラ
71 照明部
90 エッジ抽出部
91 判定部
92 コマンド送信部
95 表示部
96 入力部
100 基板処理装置
102 インデクサ
103 主搬送ロボット
150 ノズルヘッド
152 フランジ部
153 吸引面
154 液流路
154a 逆円錐面
155 気体流路
156 吐出口
200 外縁部差分
201 エッジ
332 モータ
1001 搬入工程
1002 チャック工程
1003 回転開始工程
1004 カップ上昇工程
1005 洗浄工程
1006 カップ下降工程
1007 開放工程
1008 搬出工程
1102A 処理回路
1103 記憶装置
Claims (14)
- 基板を回転させつつ保持するための保持部と、
保持された回転している前記基板の外縁部を含む撮像範囲を複数箇所で撮像し、かつ、回転している前記基板の複数の画像データを出力するための撮像部と、
複数の前記画像データ間の差分画像から、前記基板の前記外縁部を抽出するための抽出部と、
前記差分画像における前記基板の前記外縁部に基づいて、前記基板の保持状態を判定するための判定部とを備える、
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であり、
前記判定部は、前記差分画像における前記外縁部の長さに基づいて、前記基板の保持状態を判定する、
基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であり、
前記判定部は、前記差分画像における前記外縁部の長さの最大値に基づいて、前記基板の保持状態を判定する、
基板処理装置。 - 請求項1から3のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記撮像部は、保持された前記基板の前記外縁部に沿って延びる前記撮像範囲を撮像する、
基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置であり、
前記撮像部は、前記基板の前記外縁部に沿って延びるアーチ状の前記撮像範囲を撮像する、
基板処理装置。 - 請求項1から5のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記撮像部は、保持された前記基板を前記基板の上方から撮像する、
基板処理装置。 - 請求項1から6のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記撮像部は、保持された前記基板を前記基板の外周側から撮像する、
基板処理装置。 - 請求項1から7のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記判定部において前記基板の保持状態が異常状態と判定された場合に、警報を発報する発報部をさらに備える、
基板処理装置。 - 基板を保持し、かつ、回転させる工程と、
回転している前記基板の外縁部を含む撮像範囲を複数箇所で撮像し、かつ、前記基板の複数の画像データを出力する工程と、
複数の前記画像データ間の差分画像から、前記基板の前記外縁部を抽出する工程と、
前記差分画像における前記基板の前記外縁部に基づいて、前記基板の保持状態を判定する工程とを備える、
基板処理方法。 - 請求項9に記載の基板処理方法であり、
前記基板の保持状態を判定する工程は、前記差分画像における前記外縁部の長さに基づいて、前記基板の保持状態を判定する工程である、
基板処理方法。 - 請求項9または10に記載の基板処理方法であり、
前記基板の保持状態を判定する工程は、前記差分画像における前記外縁部の長さの最大値に基づいて、前記基板の保持状態を判定する工程である、
基板処理方法。 - 請求項9から11のうちのいずれか1つに記載の基板処理方法であり、
回転している前記基板を撮像する工程の後に、前記基板を処理する工程をさらに備える、
基板処理方法。 - 請求項9から12のうちのいずれか1つに記載の基板処理方法であり、
回転している前記基板を撮像する工程の前に、前記基板を洗浄処理する工程をさらに備え、
回転している前記基板を撮像する工程は、前記洗浄処理後で前記基板を乾燥処理する前に行われる工程である、
基板処理方法。 - 請求項9から13のうちのいずれか1つに記載の基板処理方法であり、
前記基板の保持状態を判定する工程において前記基板の保持状態が異常状態であると判定された場合に、前記基板の回転を停止する工程をさらに備える、
基板処理方法。
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