KR101023068B1 - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 기판을 수용하는 챔버;상기 챔버 내에 구비되며 상기 기판을 로딩하며 회전 가능한 스핀척; 및상기 기판의 가장자리를 검사하는 기판 검사장치를 포함하며,상기 기판 검사 장치는상기 챔버 내에 구비되며 상기 기판 가장자리에 인접하게 배치되어 상기 기판의 가장자리를 촬영하는 카메라;상기 카메라를 제어하고, 상기 카메라로부터 얻어진 이미지로부터 소정의 정보를 얻는 제어 시스템을 포함하되;상기 제어 시스템은기판 가장자리의 불량 판별의 기준이 되는 이미지 및 자료가 설정등록된 레퍼런스 데이터를 가지며, 상기 설정등록된 레퍼런스 데이터와 상기 카메라로부터 얻은 이미지를 비교하여 상기 기판 가장자리의 식각 불량 여부 및 결함 여부를 판단하는 제어부; 및상기 제어부에서 식각 불량 및 결함으로 판별되는 경우 이를 표시하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 기판은 서로 대향하는 상면과 하면 및 상기 상면과 하면을 잇는 측면을 포함하며,카메라는 상기 기판의 상면 또는 하면에 대해 경사지게 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 기판의 가장자리는 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성 되어 있으며, 카메라는 상기 제1 상면과 상기 제2 측면이 촬영되도록 각도가 설정된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,카메라는 상기 챔버에 고정 설치되거나 상기 척 상에 로딩되는 기판의 외주면을 따라 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 기판을 조명하는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 기판을 척에 로딩하는 단계;로딩된 기판을 세정 및 식각 공정을 진행하는 단계;상기 공정을 마친 기판의 가장자리를 촬영하여 이미지를 얻는 단계;기판 가장자리의 불량 판별의 기준이 되는 이미지 및 자료가 설정등록된 레퍼런스 데이터와 상기 이미지를 비교하여 상기 기판 가장자리의 식각 불량 여부 및 결함 여부를 판별하는 단계; 및상기 식각 불량 및 결함으로 판별되는 경우 이를 표시하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
- 제7항에 있어서,상기 기판은 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성되어 있으며,카메라는 상기 제1 단의 제1 상면과, 상기 제2 단의 제2 측면을 포함하여 촬영하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
- 제7항에 있어서,상기 이미지를 얻는 단계는 카메라가 상기 기판의 외주면을 따라 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영되는 단계인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
- 제7항에 있어서,상기 이미지를 얻는 단계는 카메라가 일정 위치에 고정되고 상기 척에 로딩된 기판이 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080106371A KR101023068B1 (ko) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
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KR1020080106371A KR101023068B1 (ko) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100047467A KR20100047467A (ko) | 2010-05-10 |
KR101023068B1 true KR101023068B1 (ko) | 2011-06-14 |
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JP7330027B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-08-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002353080A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-12-06 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ、半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法、及び半導体ウェーハの製造方法 |
JP2007227953A (ja) | 2001-03-21 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ、半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法、及び半導体ウェーハの製造方法 |
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JP2007227953A (ja) | 2001-03-21 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ、半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法、及び半導体ウェーハの製造方法 |
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---|---|
KR20100047467A (ko) | 2010-05-10 |
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