CN110943017A - 装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法 - Google Patents

装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法。第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于前开式晶圆盒的衬底的搬送，所述前开式晶圆盒分别载置在沿上下方向配置的例如2个开启器，而非沿横向配置的例如2个开启器。因此，即使在增加开启器的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。

Description

装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装 置的控制方法
技术领域
本发明涉及一种装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法，所述装载装置具备供载置能够收纳多个衬底的载体的载体载置部，且对收纳在载体的衬底进行搬送。此外，关于衬底，例如可列举半导体衬底、FPD(Flat PanelDisplay，平板显示器)用衬底、光掩模用玻璃衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底、太阳电池用衬底。关于FPD，例如可列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等。
背景技术
以往的衬底处理装置具备装载区块(装载装置)及处理区块(例如参照日本专利特开2012-209288号公报)。在装载区块的后表面连结处理区块的情况下，在装载区块的前表面的外壁沿水平方向并列地设置着2个开启器(opener)。在装载区块与处理区块之间设置着衬底缓冲部，该衬底缓冲部能够在上下方向(垂直方向)上载置多个衬底。
在装载区块的内部设置着2台衬底搬送机构。第1衬底搬送机构以在载置在第1开启器的前开式晶圆盒(FOUP：front opening unified pod)与衬底缓冲部之间搬送衬底的方式构成。另外，第2衬底搬送机构以在载置在第2开启器的前开式晶圆盒与衬底缓冲部之间搬送衬底的方式构成。也就是说，第1衬底搬送机构为第1开启器搬送衬底，第2衬底搬送机构为第2开启器搬送衬底。由此，能够从前开式晶圆盒高效率地取出衬底，并且能够将衬底高效率地收纳到前开式晶圆盒。
衬底处理装置还具备前开式晶圆盒缓冲装置(堆积器装置)。前开式晶圆盒缓冲装置与2个开启器对向地设置。前开式晶圆盒缓冲装置具备：架，载置前开式晶圆盒以保管前开式晶圆盒；及前开式晶圆盒搬送机构，在该架与2个开启器之间搬送前开式晶圆盒(例如参照日本专利特开2012-209288号公报、日本专利特开2013-157650号公报及日本专利特开2010-171314号公报)。专利文献2中公开了具有2个固持部的前开式晶圆盒搬送机构、及利用2个固持部进行的前开式晶圆盒的更换动作(替换动作)。
在日本专利特开2012-209288号公报、及国际公开第WO2013/069716号中公开了沿上下方向配置的多个开启器。
发明内容
[发明要解决的问题]
但是，具有这种构成的以往装置存在如下问题。如上所述，第1衬底搬送机构为第1开启器搬送衬底，第2衬底搬送机构为第2开启器搬送衬底。例如若从载置在第1开启器的前开式晶圆盒取出完所有衬底，则第1衬底搬送机构成为不进行搬送动作的待机状态。就提高衬底处理装置的处理量的观点来说，理想的是减少该待机状态。因此，考虑追加2个开启器并将4个开启器水平地并列配置的构成。但是，若2个衬底搬送机构分别负责沿水平方向配置的2个开启器，则例如必须使各衬底搬送机构朝左右方向移动。因此，虽然能够减少待机状态，但有因朝左右方向的移动而导致衬底搬送效率(例如从前开式晶圆盒取出衬底到载置在衬底缓冲器为止的时间)降低的可能性。
本发明是鉴于这种情况而完成的，目的在于提供一种能够减少衬底搬送机构的待机状态并且能够防止衬底搬送效率降低的装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法。
[解决问题的技术手段]
本发明为了达成这种目的，采用如下构成。
也就是说，本发明的装载装置是将衬底交接并搬送到能够收纳多个衬底的载体，且包含以下要素：第1载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部；第2载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；衬底缓冲部，载置多个衬底；第1衬底搬送机构，在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及第2衬底搬送机构，在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备：机械手，能够沿水平方向进退且保持衬底；及升降旋转驱动部，使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转；且所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
根据本发明的装载装置，第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于载体的衬底的搬送，所述载体分别配置在沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，而非沿横向配置的2个以上的载体载置部。因此，即使在增加载体载置部的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。
另外，在所述装载装置中，优选所述第1衬底搬送机构在针对所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后，针对所述第1载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送，所述第2衬底搬送机构在针对所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后，针对所述第2载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送。
由此，第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别能够在针对载体搬送所有衬底后，针对其他载体进行衬底的搬送。
另外，本发明的对衬底进行处理的衬底处理装置包含以下要素：装载区块，将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体；及处理区块，对衬底进行规定的处理；所述装载区块具备：第1载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部；第2载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；衬底缓冲部，在所述装载区块与所述处理区块之间载置多个衬底；第1衬底搬送机构，在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及第2衬底搬送机构，在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备：机械手，能够沿水平方向进退且保持衬底；及升降旋转驱动部，使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转；且所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
根据本发明的衬底处理装置，第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于载体的衬底的搬送，所述载体分别载置在沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，而非沿横向配置的2个以上的载体载置部。因此，即使在增加载体载置部的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。
另外，在所述衬底处理装置中，优选所述第1衬底搬送机构在从所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体取出所有衬底后，从所述第1载体载置部列的其他载体取出衬底，所述第2衬底搬送机构在将所有衬底收纳到所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体后，向所述第2载体载置部列的其他载体收纳衬底。
由此，第1衬底搬送机构能够在从载体取出所有衬底后，从其他载体取出衬底。另外，第2衬底搬送机构能够在将所有衬底收纳到载体后，向其他载体收纳衬底。
另外，在所述衬底处理装置中，优选还具备载体搬送机构，该载体搬送机构设置在隔着所述第1载体载置部列及所述第2载体载置部列而与所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构相反的一侧，且对所述载体进行搬送，所述载体搬送机构将通过所述第1衬底搬送机构从所述载体取出所有衬底后的载体替换为收纳着衬底的其他载体，另外，将通过所述第2衬底搬送机构将所有衬底收纳到所述载体后的载体替换为未收纳衬底的其他载体。
若多个载体载置部沿上下方向配置，则例如因操作者的手无法到达上侧的载体载置部，所以有时操作者难以对上侧的载体载置部进行载体替换。但是，因为载体搬送机构进行载体的搬送，所以载体的搬送变得容易。另外，因为将从载体取出所有衬底后的载体替换为收纳着衬底的其他载体，所以能够向衬底处理装置内供给更多未处理的衬底。而且，因为将载体中收纳着所有衬底后的载体替换为未收纳衬底的其他载体，所以能够将利用处理区块进行的处理结束的多个已处理过的衬底移回到载体。
另外，在所述衬底处理装置中，还具有能够载置未收纳衬底的载体的空载体架，在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部均未载置所述载体的情况下、所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部中的至少任一载体载置部未载置所述载体的情况下、及所述空载体架未载置所述载体的情况下，优选所述载体搬送机构向所述第2载体载置部列中的未载置所述载体的所述载体载置部中的任一个搬送特定载体，所述第2衬底搬送机构从所述特定载体取出衬底，之后，将由所述处理区块处理后的已处理过的衬底收纳到所述特定载体，所述载体搬送机构在自通过所述第2衬底搬送机构从所述特定载体取出所有衬底后至将已处理过的所有衬底收纳到所述特定载体为止的期间，使所述特定载体停留在所述特定载体的载置位置。
通常，第2衬底搬送机构以将衬底收纳(移回)到第2载体载置部列的载体的方式设定。但是，在满足规定的条件的情况下，第2衬底搬送机构从特定载体取出衬底，之后，将已处理过的衬底收纳到所述特定载体。也就是说，第2衬底搬送机构进行与通常的衬底搬送动作不同的动作。由此，自将所有衬底从特定载体取出到收纳所有衬底为止，能够使特定载体停留在载置位置。因此，载体搬送机构能够搬送特定载体以外的载体，因此能够提高载体的搬送效率。结果，载体的搬送等待减少，所以能够提高衬底处理的处理量。
另外，在所述衬底处理装置中，优选所述第1衬底搬送机构、所述第2衬底搬送机构、及所述处理区块的第3衬底搬送机构一边组入使各自具有的机械手同时进入所述衬底缓冲部，一边进行各自的衬底搬送。在第1衬底搬送机构、第2衬底搬送机构、及处理区块的第3衬底搬送机构各自的衬底搬送中，各自的机械手同时进入而放置衬底或获取衬底。由此，可以无需等待其他机械手进入衬底缓冲部并后退的时间，所以能够提高衬底的搬送效率。结果，能够提高衬底处理的处理量。
另外，所述衬底处理装置的一例为，所述处理区块具备沿上下方向配置的多个处理层，所述多个处理层分别具备：第3衬底搬送机构，用来搬送衬底；搬送空间，在水平方向上呈直线状延伸，以供所述第3衬底搬送机构移动；及多个液体处理单元，沿着所述搬送空间且相对于所述搬送空间设置在水平方向上，供给处理液对衬底进行处理；且所述液体处理单元并非以多段相互重叠地配置，而是以1段配置。
在各处理层中，液体处理单元并非以多段相互重叠地配置，而是以1段配置，所以抑制各处理层的高度，由此能够抑制处理区块的高度。
另外，本发明是一种装载装置的控制方法，该装载装置具备载置多个衬底的衬底缓冲部、第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构，且将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体，该装载装置的控制方法包含以下要素：第1衬底搬送工序，通过所述第1衬底搬送机构，在第1载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及第2衬底搬送工序，通过所述第2衬底搬送机构，在第2载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；所述第2载体载置部列与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置，在所述第1衬底搬送工序与所述第2衬底搬送工序中，所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别使用机械手及升降旋转驱动部，在将所述升降旋转驱动部的水平方向的位置固定的状态下搬送衬底，所述机械手能够沿水平方向进退且保持衬底，所述升降旋转驱动部使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转。
根据本发明的装载装置的控制方法，第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于载体的衬底的搬送，所述载体分别载置在沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，而非沿横向配置的2个以上的载体载置部。因此，即使在增加载体载置部的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。
另外，本发明是一种衬底处理装置的控制方法，该衬底处理装置具备：处理区块，对衬底进行规定的处理；及装载区块，将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体；所述装载区块具有第1衬底搬送机构、第2衬底搬送机构及衬底缓冲部，该衬底缓冲部用于所述装载区块与所述处理区块之间的衬底的搬送，且载置多个衬底；该衬底处理装置的控制方法包含以下要素：第1衬底搬送工序，通过所述第1衬底搬送机构，在第1载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及第2衬底搬送工序，通过所述第2衬底搬送机构，在第2载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；所述第2载体载置部列与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置，在所述第1衬底搬送工序与所述第2衬底搬送工序中，所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别使用机械手及升降旋转驱动部，在将所述升降旋转驱动部的水平方向的位置固定的状态下搬送衬底，所述机械手能够沿水平方向进退且保持衬底，所述升降旋转驱动部使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转。
根据本发明的衬底处理装置的控制方法，第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于载体的衬底的搬送，所述载体分别载置在沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，而非沿横向配置的2个以上的载体载置部。因此，即使在增加载体载置部的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。
[发明的效果]
根据本发明的装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法，能够减少衬底搬送机构的待机状态，并且能够防止衬底搬送效率降低。
附图说明
为了对发明进行说明，图示出目前认为良好的若干种形态，但应理解，发明并不限定于如图所示的构成及对策。
图1是实施例的衬底处理装置的纵截面图。
图2是实施例的衬底处理装置的横截面图。
图3A是表示装载区块的4个开启器的前视图，图3B是从2个衬底搬送机构观察到的4个开启器的后视图。
图4是表示装载区块的衬底搬送机构的图。
图5是表示涂布处理部的配置的处理区块的右侧视图。
图6是表示热处理部的配置的处理区块的左侧视图。
图7A是表示从前开式晶圆盒搬送机构观察到的前开式晶圆盒缓冲装置的架的图，图7B是表示从架观察到的4个开启器与前开式晶圆盒搬送机构的前视图。
图8A～图8D是用来说明利用第1衬底搬送机构的从前开式晶圆盒向输送缓冲部搬送衬底的动作的图。
图9A～图9D是用来说明利用第2衬底搬送机构的从返回缓冲部向前开式晶圆盒搬送衬底的动作的图。
图10A～图10D是用来说明利用前开式晶圆盒搬送机构进行的2个前开式晶圆盒的替换动作的图。
图11是用来说明从输入端口向输出端口的前开式晶圆盒的搬送动作及衬底搬送动作的流程图。
图12是表示前开式晶圆盒缓冲装置的动作优先顺序的图。
图13A～图13D是用来说明前开式晶圆盒的搬送动作的图。
图14A～图14D是用来说明继图13D后的前开式晶圆盒的搬送动作的图。
图15A～图15D是用来说明继图14D后的前开式晶圆盒的搬送动作的图。
图16是用来说明继图15D后的前开式晶圆盒的搬送动作的图。
图17A～图17C是用来说明其他前开式晶圆盒的搬送动作的图。
图18A、图18B是用来说明第1衬底搬送机构、第2衬底搬送机构、第3衬底搬送机构各自的机械手同时进入衬底缓冲部的动作的图。
图19是变化例的衬底处理装置的侧视图。
具体实施方式
[实施例]
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。图1是实施例的衬底处理装置1的纵截面图。图2是实施例的衬底处理装置1的横截面图。图3A是表示装载区块2的4个开启器5A～5D的前视图。图3B是从2个衬底搬送机构6A、6B观察到的4个开启器5A～5D的后视图。
参照图1或图2。衬底处理装置1是涂布例如抗蚀液的涂布装置。衬底处理装置1具备装载区块2(以下适当称为“ID区块2”)、处理区块3、及前开式晶圆盒缓冲装置4(堆积器装置)。处理区块3连结在ID区块2的后表面，前开式晶圆盒缓冲装置4连结在ID区块2的前表面。
[ID(分度器)区块2]
ID区块2将衬底W交接、搬送到载体。ID区块2具备4个开启器5A～5D(参照图3A)、2个衬底搬送机构6A、6B及衬底缓冲部7。4个开启器5A～5D设置在ID区块2的前表面的壁部8。
如图3A所示，4个开启器5A～5D分为第1开启器列9与第2开启器列10这2组。第1开启器列9具有沿上下方向配置的2个开启器5A、5B。第2开启器列10具有沿上下方向配置的2个开启器5C、5D。另外，第2开启器列10与第1开启器列9在水平方向(Y方向)上并列配置。此外，图3A中，第1开启器5A设置在第2开启器5B的上方。第3开启器5C设置在第4开启器5D的上方。
4个开启器5A～5D分别相当于本发明的载体载置部。第1开启器列9相当于本发明的第1载体载置部列。第2开启器列10相当于本发明的第2载体载置部列。
4个开启器5A～5D分别载置载体。载体例如使用前开式晶圆盒F(FOUP)。此外，只要为具有能够开闭的盖部的载体，则载体并不限定于前开式晶圆盒F。以下，通过前开式晶圆盒F说明载体。前开式晶圆盒F能够收纳水平姿势的多片(例如25片)衬底W。前开式晶圆盒F具有用来供衬底W进出的开口部，具有收纳衬底W的前开式晶圆盒主体及盖住开口部的盖部。
4个开启器5A～5D分别对载置的前开式晶圆盒F的盖部进行开闭。4个开启器5A～5D分别具备载置台12、开口部14、挡板16及挡板驱动部(未图示)。前开式晶圆盒F载置在载置台12。开口部14是用来在前开式晶圆盒F内部与ID区块2内部之间进行衬底W的交接的开口。挡板16用来盖住开口部14。另外，挡板16将盖部锁定在前开式晶圆盒主体，且解除该锁定。另外，挡板16以保持盖部的方式构成。挡板16例如以真空吸附的方式保持盖部。挡板16通过具有电动马达的挡板驱动部而朝上下方向及前后方向移动。
如图2所示，第1衬底搬送机构6A配置在与第1开启器列9(包含开启器5A)对向的位置。第2衬底搬送机构6B配置在与第2开启器列10(包含开启器5C)对向的位置。第1衬底搬送机构6A在第1开启器列9的2个开启器5A、5B各自所载置的前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底W。第2衬底搬送机构6B在第2开启器列10的2个开启器5C、5D各自所载置的前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底W。
如图3B、图4所示，2个衬底搬送机构6A、6B分别具备2个机械手21(21A、21B)、进退驱动部23及升降旋转驱动部25。2个机械手21A、21B分别保持衬底W。2个机械手21A、21B能够独立地沿水平方向进退，例如能够从前开式晶圆盒F取出1片衬底W、或取出2片衬底W。2个机械手21A、21B分别构成为Y字状或U字状等前端一分为二的形状。此外，2个衬底搬送机构6A、6B分别具备2个机械手21A、21B，但也可以具备3个以上的机械手。
进退驱动部23支撑2个机械手21A、21B使之能够移动，并且使2个机械手21A、21B进退移动。进退驱动部23为了驱动第1机械手21A，具备例如电动马达、直线状的螺旋轴、具有与螺旋轴啮合的孔部的可动部件、及引导可动部件的引导部。第1机械手21A支撑在可动部件。同样地，进退驱动部23为了驱动第2机械手21B，具备例如电动马达、螺旋轴、可动部件及引导部。
升降旋转驱动部25通过使进退驱动部23升降及旋转来使2个机械手21A、21B升降及旋转。升降旋转驱动部25具备支柱部25A及旋转部25B。支柱部25A以沿上下方向延伸的方式设置。支柱部25A固定在ID区块2的底部。因此，支柱部25A、即升降旋转驱动部25的水平方向(尤其是Y方向)的位置不会移动而被固定。
旋转部25B沿支柱部25A升降。支柱部25A例如具备电动马达(未图示)、2个滑轮27及皮带28。皮带28架设在2个滑轮27。旋转部25B安装在皮带28。电动马达的旋转传递到2个滑轮27中的任一个，使皮带28移动。旋转部25B与皮带28的移动一起移动。
另外，旋转部25B使进退驱动部23绕沿支柱部25A的垂直轴AX1a或垂直轴AX1b旋转。由此，2个机械手21A、21B的朝向变化。旋转部25B例如具备电动马达、2个滑轮及皮带。
如上所述，支柱部25A、即升降旋转驱动部25的水平方向的位置不会移动而被固定。因此，进退驱动部23的旋转中心即垂直轴AX1a、AX1b的水平方向的位置也被固定。如此，升降旋转驱动部25的水平方向的位置被固定。由此，第1衬底搬送机构6A能够在2个开启器5A、5B的各前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底W，但无法在2个开启器5C、5D的各前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底。同样地，第2衬底搬送机构6B能够在2个开启器5C、5D的各前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底W，但无法在2个开启器5A、5B的各前开式晶圆盒F与衬底缓冲部7之间搬送衬底W。
返回到图1、图2。衬底缓冲部7能够载置多片(例如32片)衬底W。衬底缓冲部7中，各衬底W被支撑为水平姿势，多个衬底W沿上下方向配置。如图2所示，衬底缓冲部7具备支柱29A、多个载置板29B及3个支撑销29C。支柱29A沿垂直方向(Z方向)延伸。多个载置板29B分别以沿从ID区块2朝向处理区块3的+X方向水平地延伸的方式支撑在支柱29A。3个支撑销29C分别支撑在载置板29B的上表面。衬底W支撑在支撑销29C上。如图2所示，衬底缓冲部7设置在ID区块2与处理区块3之间或其附近。
[处理区块3]
处理区块3对衬底W进行涂布处理。如图1所示，处理区块3具备沿上下方向配置的4个(多个)涂布处理层31A～31D。
此外，所述衬底缓冲部7具备输送缓冲部SBF1～SBF4及返回缓冲部RBF1～RBF4。输送缓冲部SBF1～SBF4及返回缓冲部RBF1～RBF4分别具有4个载置板29B，能够载置4片衬底W。例如输送缓冲部SBF1与返回缓冲部RBF1用于第1涂布处理层31A，输送缓冲部SBF4与返回缓冲部RBF4用于第4涂布处理层31D。此外，2个衬底搬送机构6A、6B分别能够对所有的输送缓冲部SBF1～SBF4及返回缓冲部RBF1～RBF4搬送衬底W。
如图1、图2所示，4个涂布处理层31A～31D分别具备第3衬底搬送机构33、搬送空间34、涂布处理部SC及热处理部37。此外，4个涂布处理层31A～31D分别相当于本发明的处理层。涂布处理部SC相当于本发明的液体处理部。
第3衬底搬送机构33用来在4个涂布处理层31A～31D中分别搬送衬底W。第3衬底搬送机构33具备2个机械手41、进退驱动部42、旋转驱动部43、第1移动机构44及第2移动机构45。
2个机械手41分别构成为Y字状或U字状等前端一分为二的形状。2个机械手41分别保持衬底W。进退驱动部42使2个机械手41分别进退。旋转驱动部43使进退驱动部42绕垂直轴AX2旋转。由此，能够改变2个机械手41的朝向。第1移动机构44使旋转驱动部43朝图1的左右方向(X方向)移动。由此，能够使进退驱动部42朝X方向移动。第2移动机构45使第1移动机构44朝上下方向(Z方向)移动。由此，能够使进退驱动部42朝Z方向移动。
此外，进退驱动部42、旋转驱动部43、第1移动机构44及第2移动机构45分别具备电动马达。
如图2所示，第3衬底搬送机构33设置在搬送空间34。搬送空间34以在水平方向(X方向)上呈直线状延伸的方式构成。如图2所示，搬送空间34在从衬底处理装置1的上方观察时为长方形的空间。涂布处理部SC与热处理部37以隔着搬送空间34的方式配置。
涂布处理部SC沿着搬送空间34设置，且相对于搬送空间34设置在水平方向上。涂布处理部SC将涂布液供给到衬底W上而形成涂膜。图5是表示涂布处理部SC的配置的处理区块3的右侧面。4个涂布处理层31A～31D分别具备4个涂布处理部SC。在各涂布处理层31A～31D中，关于涂布处理部SC，涂布处理部SC并非相互重叠、例如以2段配置，而是以1段配置。在各4个涂布处理层31A～31D中，液体处理单元并非以多段相互重叠地配置，而是以1段配置，因此抑制各涂布处理层31A～31D的高度，由此能够抑制处理区块3的高度。
另外，在各涂布处理层31A～31D中，涂布处理部SC以在水平方向上4列且在上下方向上1段的4列×1段配置。衬底W在4个涂布处理层31A～31D同步进行处理。因此，能够通过抑制处理区块3的高度并且增加同步处理数来提高衬底处理的处理量。
在图5中，例如沿水平方向并列配置的4个涂布处理部SC包含符号35A所表示的单元与符号35B所表示的单元。符号35A所表示的左侧的2个涂布处理部SC是在衬底W形成抗反射膜的单元(以下，适当称为“BARC单元”)。另外，符号35B所表示的右侧的2个涂布处理部SC是在衬底W形成抗蚀膜的单元(以下，适当称为“RESIST单元”)。
如图2所示，涂布处理部SC具备保持旋转部51、多个喷嘴52及喷嘴移动机构53。保持旋转部51例如通过真空吸附来保持衬底W，并使所保持的衬底W绕垂直轴(Z方向)旋转。多个喷嘴52对衬底W供给涂布液(例如抗反射膜形成用液体或光致抗蚀液)。喷嘴移动机构53从多个喷嘴52中固持1个喷嘴52，在各喷嘴52的待机位置与衬底W中心的上方的供给位置之间，使所固持的喷嘴52沿上下方向(Z方向)及水平方向(XY方向)移动。
热处理部37沿着搬送空间34设置，且相对于搬送空间34水平地设置。热处理部37具备对衬底W进行热处理的平板55。图6是表示热处理部37的配置的处理区块3的左侧面。4个涂布处理层31A～31D分别具备4个密接强化处理部PAHP、2个冷却部CP、及6个加热冷却部PHP。也就是说，各层31A～31D具备12个热处理部37。
密接强化处理部PAHP是通过将六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接强化剂涂布到衬底W上并进行加热而提高衬底W与抗反射膜的密接性。密接强化处理部PAHP也具有在加热后对衬底W进行冷却的功能。冷却部CP对衬底W进行冷却。加热冷却部PHP依次连续地进行加热处理与冷却处理。此外，如图6所示，热处理部37在各层31A～31D中以在水平方向上5列且在上下方向上3段的5列×3段配置。
此处，以涂布处理层31A为一例说明处理区块3的动作。如图1及图2所示，涂布处理层31A的第3衬底搬送机构33使用2个机械手41从输送缓冲部SBF1获取1片衬底W。第3衬底搬送机构33将获取的衬底W依次搬送到图5、图6所示的密接强化处理部PAHP、冷却部CP、BARC单元(SC)。之后，第3衬底搬送机构33使用2个机械手41，将在BARC单元形成了抗反射膜的衬底W依次搬送到加热冷却部PHP、冷却部CP、RESIST单元(SC)、加热冷却部PHP。第3衬底搬送机构33使用2个机械手41，将在这些单元被处理过的1片衬底W搬送到返回缓冲部RBF1。
此外，第3衬底搬送机构33使进退驱动部42移动到进行衬底W的获取及衬底W的移交的至少一项的对象单元(例如冷却部CP)附近。之后，进退驱动部42例如使未保持衬底W的第1机械手41进退而获取载置在对象单元的衬底W，然后使保持衬底W的第2机械手41进退而将衬底W移交(载置)到对象单元。
[前开式晶圆盒缓冲装置4]
如图1、图2所示，前开式晶圆盒缓冲装置4具备多个(例如12个)架61、及搬送前开式晶圆盒F的前开式晶圆盒搬送机构62。
多个架61与2个开启器列9、10(例如图1所示的2个开启器5C、5D)对向地配置。前开式晶圆盒搬送机构62配置在2个开启器列9、1 0与多个架61之间。另外，前开式晶圆盒搬送机构62设置在隔着2个开启器列9、10而与2个衬底搬送机构6A、6B相反的一侧。
此外，图7A是表示从前开式晶圆盒搬送机构62观察到的前开式晶圆盒缓冲装置4的架61的图。图7B是表示从架61观察到的4个开启器5A～5D与前开式晶圆盒搬送机构62的前视图。
架61供载置前开式晶圆盒F。架61设置在图1所示的前开式晶圆盒缓冲装置4的左侧(正面侧)的壁部64。如图7A所示，架61例如具备2个输入端口IP1、IP2(也称为输入负载端口)、2个输出端口OP1、OP2(也称为输出负载端口)、2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2、2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2、及4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4。此外，架61的个数及作用视需要进行设定。
2个输入端口IP1、IP2用来在工厂内从搬送前开式晶圆盒F的外部搬送机构OHT(Overhead Hoist Transport，悬吊式搬运***)获取前开式晶圆盒F。2个输出端口OP1、OP2用来向外部搬送机构OHT移交收纳着已处理过的衬底W的前开式晶圆盒F。2个输入端口IP1、IP2及2个输出端口OP1、OP2设置在架61的最上段。为了进行外部搬送机构OHT与前开式晶圆盒F的交接，前开式晶圆盒缓冲装置4的顶壁部分敞开。
例如在2个开启器5A、5B被设定为用于衬底W的取出(输送)的情况下，2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2用来保管无法搬送到2个开启器5A、5B的前开式晶圆盒F。另外，例如在2个开启器5C、5D被设定为用于衬底W的收纳(移回)的情况下，已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2用来保管无法从2个开启器5C、5D搬送到输出端口OP1、OP2的前开式晶圆盒F。4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4用来保管取出衬底W后变空的前开式晶圆盒F。
如图7B所示，前开式晶圆盒搬送机构62具备2个固持部65A、65B、2个多关节臂66A、66B、升降驱动部67及水平驱动部68。2个固持部65A、65B分别以固持前开式晶圆盒F的方式构成。具体来说，2个固持部65A、65B分别以固持设置在前开式晶圆盒F上部的突起69的方式构成。第1固持部65A以能够绕垂直轴AX3a旋转的方式安装在第1多关节臂66A的第1端部。另外，第2固持部65B以能够绕垂直轴AX4a旋转的方式安装在第2多关节臂66B的第1端部。
2个多关节臂66A、66B分别以例如标量型构成。第1多关节臂66A是通过使连结在2个垂直轴AX3b、AX3c各者的周围的支撑部件旋转，而使固持部65A移动到水平方向的规定位置。另外，第1多关节臂66A是使第1固持部65A绕垂直轴AX3a旋转而调整前开式晶圆盒F的朝向。同样地，第2多关节臂66B是通过使连结在2个垂直轴AX4b、AX4c各者的周围的支撑部件旋转，而使固持部65B移动到水平方向的规定位置。另外，第2多关节臂66B使第2固持部65B绕垂直轴AX4a旋转而调整前开式晶圆盒F的朝向。2个多关节臂66A、66B分别安装在升降驱动部67。
如图1所示，升降驱动部67具备2个驱动部67A、67B。第1驱动部67A使第1多关节臂66A沿上下方向升降，第2驱动部67B使第2多关节臂66B沿上下方向升降。也就是说，2个固持部65A、65B相互独立地升降。2个驱动部67A、67B相互沿水平方向(例如X方向)并列配置。
第1固持部65A及第1多关节臂66A设置在比第2固持部65B及第2多关节臂66B更上方。也就是说，第1固持部65A及第1多关节臂66A为了防止碰撞，以无法移动到比第2固持部65B及第2多关节臂66B更下方的方式构成。此外，就该方面来说，升降驱动部67也可以构成为能够使固持部65A移动到比固持部65B更上方及下方。
水平驱动部68使升降驱动部67沿水平方向(Y方向)移动。由此，2个固持部65A、65B能够接近在2个多关节臂66A、66B的水平方向的可动范围内无法到达的前开式晶圆盒F。另外，在图7B中，2个固持部65A、65B分别能够将前开式晶圆盒F搬送到所有的架61及4个开启器5A～5D。
此外，2个固持部65A、65B、2个多关节臂66A、66B、升降驱动部67(2个驱动部67A、67B)及水平驱动部68分别具备电动马达。另外，2个驱动部67A、67B也可以分别具备例如2个滑轮及皮带。另外，固持部及多关节臂等也可以视需要为2组以外。
如图1所示，衬底处理装置1具备1个或多个控制部71及操作部73。控制部71例如具备中央运算处理装置(CPU)。控制部71控制衬底处理装置1的各构成。操作部73具备显示部(例如液晶监控器)、存储部及输入部。存储部例如具备ROM(Read-OnlyMemory，只读存储器)、RAM(Random-Access Memory，随机存取存储器)、及硬盘的至少一个。输入部具备键盘、鼠标、触摸面板及各种按钮的至少一个。存储部中存储着衬底处理的各种条件及衬底处理装置1的控制所需的动作程序等。
<衬底处理装置1的动作>
接下来，对衬底处理装置1的动作进行说明。首先，对衬底处理装置1的2个衬底搬送机构6A、6B的动作进行说明。
在图2中，前开式晶圆盒搬送机构62将前开式晶圆盒F搬送到开启器5A。开启器5A的挡板16一边将开启器5A的载置台12上载置的前开式晶圆盒F的盖的锁定解除，一边保持盖。之后，通过将盖一边从前开式晶圆盒F卸下一边朝下方向滑动，而使开口部14(参照图3B)敞开。2个开启器5A、5B(参照图3B)与第1衬底搬送机构6A预先被设定为用于作为通常动作的衬底W的取出(送出)。因此，第1衬底搬送机构6A从例如载置在开启器5A的前开式晶圆盒F开始衬底W的取出。从前开式晶圆盒F取出的衬底W被搬送到衬底缓冲部7。
[利用第1衬底搬送机构6A进行的衬底W的取出动作]
在图8A中，第1衬底搬送机构6A的进退驱动部23通过使2个机械手21(21A、21B)前进，而使2个机械手21进入前开式晶圆盒F内。进入后，升降旋转驱动部25(参照图4)使2个机械手21略微上升。由此，通过2个机械手21将2片衬底W拨起并保持。在拨起2片衬底W后，进退驱动部23在保持着2片衬底W的状态下使2个机械手21后退。
在从前开式晶圆盒F取出2片衬底W后，将取出的2片衬底W搬送到衬底缓冲部7的输送缓冲部SBF1。依次说明具体动作。升降旋转驱动部25使2个机械手21及进退驱动部23沿垂直轴AX1a升降(图8B中为上升)，并且使2个机械手21及进退驱动部23绕垂直轴AX1a旋转。由此，一边使2个机械手21移动到放置保持的2片衬底W的输送缓冲部SBF1的规定的高度位置，一边使2个机械手21朝向该输送缓冲部SBF1。
在图8C中，进退驱动部23通过使保持着2片衬底W的状态的2个机械手21前进，而使2个机械手21进入输送缓冲部SBF1的区域。进入后，升降旋转驱动部25使2个机械手21略微下降。由此，通过2个机械手21将2片衬底W放置到支撑销29C上。在放置2片衬底W后，进退驱动部23使未保持衬底W的状态的2个机械手21后退。
在将2片衬底W搬送到输送缓冲部SBF1后，再次从前开式晶圆盒F取出1片或2片衬底W。具体来说，在图8D中，升降旋转驱动部25使2个机械手21及进退驱动部23沿垂直轴AX1a升降(图8D中为下降)，并且使2个机械手21及进退驱动部23绕垂直轴AX1a旋转。由此，一边使2个机械手21移动到与接下来取出的1片或2片衬底W对向的位置，一边使2个机械手21朝向该1片或2片衬底W。之后，从前开式晶圆盒F取出1片或2片衬底W。
另外，重复进行图8A～图8D的动作直到从前开式晶圆盒F取出所有的衬底W。此时，使图1所示的处理区块3的4个涂布处理层31A～31d进行同步处理。因此，在将从前开式晶圆盒F取出的2片衬底W搬送到输送缓冲部SBF1的情况下，接下来取出的2片衬底W被搬送到输送缓冲部SBF2。该接下来取出的2片衬底W被搬送到输送缓冲部SBF3。该接下来取出的2片衬底W被搬送到输送缓冲部SBF4。该接下来取出的2片衬底W再次被搬送到输送缓冲部SBF1。
如此，依照“输送缓冲部SBF1”、“输送缓冲部SBF2”、“输送缓冲部SBF3”、“输送缓冲部SBF4”的顺序均等地分配衬底W。此外，如图8A～图8C所示，第1衬底搬送机构6A从前开式晶圆盒F的下段86依次取出衬底W，从下方依次放置于输送缓冲部SBF1的载置板29B。
此外，在图8D中，第1涂布处理层31A的第3衬底搬送机构33获取载置在输送缓冲部SBF1的载置板29B的1片衬底W。获取的衬底W在第1涂布处理层31A中进行规定处理。
[利用第2衬底搬送机构6B进行的衬底W的收纳(移回)动作]
在图9A中，在从返回缓冲部RBF1的下方起第1～3段的载置板29B载置着3片衬底W。该3片衬底W是通过第3衬底搬送机构33搬送的衬底W，且是通过第1涂布处理层31A进行过规定处理的衬底W。第2衬底搬送机构6B的进退驱动部23通过使2个机械手21前进，而使2个机械手21进入返回缓冲部RBF1的区域。进入后，通过2个机械手21将2片衬底W拨起并保持。在拨起2片衬底W后，进退驱动部23在保持着2片衬底W的状态下使2个机械手21后退。
在从返回缓冲部RBF1获取2片衬底W后，例如对载置在开启器5C的前开式晶圆盒F，将获取的2片衬底W收纳到前开式晶圆盒F内。依次说明具体动作。升降旋转驱动部25使2个机械手21及进退驱动部23沿垂直轴AX1b升降(图9B中为上升)，并且使2个机械手21及进退驱动部23绕垂直轴AX1b旋转。由此，使2个机械手21移动到与从搬送目标的前开式晶圆盒F的下方起第3、第4段收纳空间对向的位置，并且使2个机械手21朝向该收纳空间。
在图9C中，进退驱动部23通过使保持着2片衬底的状态的2个机械手21前进，而使2个机械手21进入前开式晶圆盒F内。进入后，通过2个机械手21将2片衬底W放置在从前开式晶圆盒F内的下方起第3、第4段。在放置2片衬底W后，进退驱动部23使未保持衬底W的状态的2个机械手21后退。
在将已处理过的2片衬底W收纳到前开式晶圆盒F后，再次从返回缓冲部RBF1以外的例如返回缓冲部RBF2获取1片或2片衬底W。也就是说，一边使2个机械手21移动到与接下来取出的1片或2片衬底W对向的位置，一边使2个机械手21朝向该1片或2片衬底W。之后，获取1片或2片衬底W。
通过重复如该图9A～图9D的动作，而将衬底W收纳到前开式晶圆盒F。此时，在图1所示的处理区块3的4个涂布处理层31A～31D中进行同步处理。因此，在从返回缓冲部RBF1向前开式晶圆盒F搬送2片衬底W后，从返回缓冲部RBF2向前开式晶圆盒F搬送2片衬底W。之后，从返回缓冲部RBF3向前开式晶圆盒F搬送2片衬底W。之后，从返回缓冲部RBF4向前开式晶圆盒F搬送2片衬底W。之后，再次从返回缓冲部RBF1向前开式晶圆盒F搬送2片衬底W。
如此，依照“返回缓冲部RBF1”、“返回缓冲部RBF2”、“返回缓冲部RBF3”、“返回缓冲部RBF4”的顺序均等地将衬底W移回到前开式晶圆盒F。此外，如图9A～图9C所示，第2衬底搬送机构6B从返回缓冲部SFB1的下方依次获取衬底W，从前开式晶圆盒F的下段86依次进行收纳。
当所有衬底W被收纳到前开式晶圆盒F内时，开启器5C的挡板16对前开式晶圆盒主体安装盖并且封闭开口部14。之后，开启器5C的挡板16将载置在开启器5C的载置台12的前开式晶圆盒F的盖锁定，并解除盖的保持。之后，前开式晶圆盒搬送机构62从开启器5C搬送前开式晶圆盒F。此外，所谓“所有衬底W被收纳到前开式晶圆盒F内”，在前开式晶圆盒F中收纳着24片衬底W的情况下，表示收纳着24片衬底W。
在图9D中，第1涂布处理层31A的第3衬底搬送机构33在返回缓冲部RBF1的载置板29B载置已处理过的1片衬底W。
[相对于2个开启器5A、5B的衬底搬送动作]
接下来，说明第1衬底搬送机构6A相对于载置在2个开启器5A、5B的2个前开式晶圆盒FA、FB的动作。
2个开启器5A、5B及第1衬底搬送机构6A被预先设定为进行从前开式晶圆盒F取出(送出)衬底W的动作作为通常动作。参照图3B。第1衬底搬送机构6A从载置在开启器5A的前开式晶圆盒FA取出衬底W。取出的衬底W被搬送到衬底缓冲部7。然后，第1衬底搬送机构6A从前开式晶圆盒FA取出所有衬底W。此处，假定未设置图3B所示的开启器5B。该情况下，在通过前开式晶圆盒搬送机构62将开启器5A的变空的前开式晶圆盒FA替换为其他前开式晶圆盒F之前，第1衬底搬送机构6A成为待机状态。因此，无法对处理区块3供给衬底W。
但是，前开式晶圆盒缓冲装置4除开启器5A以外，也具备开启器5B。因此，第1衬底搬送机构6A能够在从开启器5A的前开式晶圆盒FA取出所有衬底W后，开始从开启器5B的前开式晶圆盒FB取出衬底W。由此，能够减少第1衬底搬送机构6A的待机时间。另外，2个开启器5A、5B沿第1衬底搬送机构6A的2个机械手21及进退驱动部23的升降路径设置在上下方向。因此，也可以不使2个机械手21及进退驱动部23等沿Y方向移动，所以能够防止衬底W的搬送效率降低，并且使第1衬底搬送机构6A的2个机械手21移动。
此外，在从开启器5B的前开式晶圆盒FB将衬底W全部取出后，第1衬底搬送机构6A从载置在开启器5A的第3前开式晶圆盒F代替从前开式晶圆盒FA开始衬底W的取出。也就是说，第1衬底搬送机构6A构成为，相对于载置在开启器5A的前开式晶圆盒F与载置在开启器5B的前开式晶圆盒F，以前开式晶圆盒单位交替地取出衬底W。
[相对于2个开启器5C、5D的衬底搬送动作]
接下来，说明第2衬底搬送机构6B相对于载置在2个开启器5C、5D的2个前开式晶圆盒FC、FD的动作。
2个开启器5C、5D及第2衬底搬送机构6B被预先设定为进行将衬底W收纳(移回)到前开式晶圆盒F的动作作为通常动作。参照图3B。第2衬底搬送机构6B将从衬底缓冲部7获取的衬底W全部收纳到载置在开启器5C的前开式晶圆盒FC。此处，假定未设置图3B所示的开启器5D。该情况下，在通过前开式晶圆盒搬送机构62将载置在开启器5C的前开式晶圆盒FC(收纳着所有已处理过的衬底W)替换为其他前开式晶圆盒F之前，第2衬底搬送机构6B成为待机状态。因此，无法将由处理区块3处理过的衬底W收纳到前开式晶圆盒F。
但是，前开式晶圆盒缓冲装置4除开启器5C以外，也具备开启器5D。因此，第2衬底搬送机构6B能够在将已处理过的衬底W全部收纳到开启器5C的前开式晶圆盒FC后，向开启器5D的前开式晶圆盒FD开始衬底W的收纳。由此，能够减少第2衬底搬送机构6B的待机时间。另外，2个开启器5C、5D沿第2衬底搬送机构6B的2个机械手21及进退驱动部23的升降路径设置在上下方向。因此，也可以不使2个机械手21及进退驱动部23等沿Y方向移动，所以能够防止衬底W的搬送效率降低，并且使第2衬底搬送机构6B的2个机械手21移动。
此外，在从开启器5D的前开式晶圆盒FD收纳所有衬底W后，第2衬底搬送机构6B向载置在开启器5C的第3前开式晶圆盒F开始衬底W的收纳。也就是说，第2衬底搬送机构6B构成为，相对于载置在开启器5C的前开式晶圆盒F与载置在开启器5D的前开式晶圆盒F，以前开式晶圆盒单位交替地收纳衬底W。
[利用前开式晶圆盒搬送机构62进行的2个前开式晶圆盒F的替换动作]
接下来，对利用前开式晶圆盒搬送机构62的2个固持部65A、65B进行的2个前开式晶圆盒F的替换动作进行说明。将分别载置在4个开启器5A～5D的前开式晶圆盒F替换为其他前开式晶圆盒F。该情况下，为了实现前开式晶圆盒搬送的效率化，使用前开式晶圆盒搬送机构62的2个固持部65A、65B进行替换动作。此外，4个开启器5A～5D以外的搬送、例如从输入端口IP1向未处理衬底前开式晶圆盒架IB1的前开式晶圆盒搬送是使用2个固持部65A、65B中的其中一个进行。
在图10A中，前开式晶圆盒搬送机构62通过上侧的固持部65A固持载置在未处理衬底前开式晶圆盒架IB2的未处理的前开式晶圆盒F6(以斜线表示)。然后，前开式晶圆盒搬送机构62通过多关节臂66A及驱动部67A，使固持的未处理的前开式晶圆盒F6移动到未处理衬底前开式晶圆盒架IB2(架61)与4个开启器5A～5D之间的搬送空间。
在图10B中，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B固持载置在开启器5B的变空的前开式晶圆盒F4。然后，前开式晶圆盒搬送机构62通过多关节臂66B及驱动部67B，使固持的空前开式晶圆盒F4从开启器5B移动到搬送空间。此外，上侧的固持部65A移动到未处理的前开式晶圆盒F6不与下侧的固持部65B等发生碰撞的位置。
在图10C中，前开式晶圆盒搬送机构62将由上侧的固持部65A固持的未处理的前开式晶圆盒F6载置在开启器5B代替空的前开式晶圆盒F4。然后，前开式晶圆盒搬送机构62将利用上侧的固持部65A的固持解除。上侧的固持部65A移动到搬送空间。此外，下侧的固持部65B移动到不与由上侧的固持部65A固持的前开式晶圆盒F6发生碰撞的位置。
在图10D中，前开式晶圆盒搬送机构62将由下侧的固持部65B固持的空的前开式晶圆盒F4载置在例如空前开式晶圆盒架EB2。然后，前开式晶圆盒搬送机构62将利用下侧的固持部65B的固持解除。如此，通过进行替换动作，能够高效率地进行前开式晶圆盒F的搬送。此外，在该说明中，利用上侧的固持部65A固持未处理的前开式晶圆盒F6，利用下侧的固持部65B固持空的前开式晶圆盒F4，但也可以反过来固持。也就是说，也可以利用下侧的固持部65B固持未处理的前开式晶圆盒F6，利用上侧的固持部65A固持空的前开式晶圆盒F4。
[前开式晶圆盒缓冲装置4的动作例1]
接下来，依照图11所示的流程图，对前开式晶圆盒缓冲装置4的动作进行说明。图11是用来说明从输入端口向输出端口的前开式晶圆盒F1的搬送动作与衬底搬送动作的流程图。所谓“前开式晶圆盒F1”是指规定的前开式晶圆盒F。也就是说，着眼于“前开式晶圆盒F1”，以“前开式晶圆盒F1”作为一例对前开式晶圆盒搬送等进行说明。在不将前开式晶圆盒限定于规定的前开式晶圆盒F1的情况下，表示为“前开式晶圆盒F”。图12是表示前开式晶圆盒缓冲装置4的动作优先顺序的图。
此外，在该说明中，将用来取出衬底W的开启器称为“输送开启器”，将用来收纳衬底W的开启器称为“返回开启器”。
通过外部搬送机构OHT，将前开式晶圆盒F1搬送到例如输入端口IP1(步骤S01)。衬底处理装置1接受指示，对从工厂的主计算机收纳到前开式晶圆盒F1的衬底W执行处理(步骤S02)。
衬底处理装置1的控制部71判定是否将输入端口IP1的前开式晶圆盒F1搬送到2个输送开启器5A、5B的其中一个(步骤S03)。在该判定中，各开启器5A、5B上是否载置了前开式晶圆盒F是基于通过调度程序管理软件(调度器)管理的前开式晶圆盒F的当前位置，或者基于设置在输送开启器5A、5B各者的载置台12的例如光学式传感器的信息。这种判定方法在2个返回开启器5C、5D及架61的情况下也同样如此。调度程序管理软件是通过衬底处理装置1的控制部71来执行。
当判定结果为能够搬送到2个输送开启器5A、5B中的任一个时，进入步骤S04，在无法搬送的情况下，进入步骤S05。
在步骤S04中，控制部71进而判定是否满足如下所有情况：在输送开启器5A、5B两者均未配置前开式晶圆盒F、在返回开启器5C、5D的至少一个未配置前开式晶圆盒F、及在4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4均未载置前开式晶圆盒F(包含空前开式晶圆盒)。当判定结果为满足所有所述条件时(例如参照下述图13A、图13B及图17C)，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1将前开式晶圆盒F1搬送到未载置前开式晶圆盒F的能够搬送的返回开启器(例如5C)，而非输送开启器5A、5B(步骤S06)。此外，通过衬底处理装置1的调度器、及前开式晶圆盒缓冲装置4的动作优先顺序(参照图12)，预先设定为，将前开式晶圆盒F1搬送到输送开启器5A(5B)，在取出所有衬底W后，搬送到返回开启器5C(5D)。
另外，当步骤S04的判定结果为不满足至少一个条件时，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1将前开式晶圆盒F1搬送到输送开启器5A、5B中能够搬送的一个(步骤S07)。
另一方面，在步骤S03中，当在输送开启器5A、5B两者载置了其他前开式晶圆盒F，无法搬送前开式晶圆盒F1时，控制部71判定是否向2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2中的其中一个搬送前开式晶圆盒F1、且是否搬送前开式晶圆盒F1(步骤S05)。当在2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2两者均载置了其他前开式晶圆盒F，所以无法将前开式晶圆盒F1搬送到架IB1、IB2中的任一个时，使前开式晶圆盒F1在输入端口IP1待机。另外，当控制部71判定为不进行搬送时，也使前开式晶圆盒F1在输入端口IP1待机。当能够搬送且控制部71判定为进行搬送时，前开式晶圆盒搬送机构62向2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2的其中一个搬送前开式晶圆盒F1(步骤S08)。
当前开式晶圆盒F1载置在返回开启器5C、5D的其中一个时，在步骤S09A中，从前开式晶圆盒F1取出衬底W，并将取出的衬底W搬送到衬底缓冲部7。通常，2个返回开启器5C、5D用来将衬底W收纳到前开式晶圆盒F。但是，当能够不使衬底W停留而进行搬送时(满足所述步骤S04的条件时)，从载置在返回开启器5C、5D的其中一个的未处理衬底前开式晶圆盒F取出处理前的衬底W。由此，在到将已处理过的衬底W全部收纳为止的期间，例如能够不使载置在开启器5C的前开式晶圆盒F1移动而直接放置(步骤S10)。因此，前开式晶圆盒搬送机构62能够搬送其他前开式晶圆盒F，因此能够提高前开式晶圆盒F的搬送效率。
另一方面，当前开式晶圆盒F1载置在输送开启器5A、5B的其中一个时，在步骤S09B中，从前开式晶圆盒F1取出衬底W，并将取出的衬底W搬送到衬底缓冲部7。在第1衬底搬送机构6A从前开式晶圆盒F1取出所有衬底W后，将变空的前开式晶圆盒F1从输送开启器5A搬送到4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4中的任一个(步骤S11)。例如，在由处理区块3处理过的最初的衬底W返回到衬底缓冲部7的时刻，从4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4中的任一个向2个返回开启器5C、5D中能够搬送的一个搬送前开式晶圆盒F1(步骤S12)。此外，步骤S09B中变空的前开式晶圆盒F1也可以不经由4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4而直接搬送到返回开启器5C、5D的其中一个。
在步骤S13中，第2衬底搬送机构6B将已处理过的衬底W收纳到例如载置在返回开启器5C的空前开式晶圆盒F1。也就是说，将移回到衬底缓冲部7的已处理过的衬底W搬送到空前开式晶圆盒F1。当空前开式晶圆盒F1中收纳着所有衬底W时，在预先从主计算机收到输出指示的情况(FIFO(first-in first-out，先进先出)的动作优先顺序存在变更的情况)下，将收纳着已处理过的衬底W的前开式晶圆盒F1搬送到2个输出端口OP1、OP2的其中一个(步骤S14、S15)。
在未从主计算机收到输出指示的情况下，控制部71判定是否能向2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2的其中一个搬送前开式晶圆盒F1、且是否搬送前开式晶圆盒F1(步骤S16)。当无法搬送时、或控制部71判定为不搬送时，使前开式晶圆盒F1在返回开启器5C待机，当能够搬送且控制部71判定为进行搬送时，前开式晶圆盒搬送机构62从返回开启器5C向2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2的其中一个搬送前开式晶圆盒F1(步骤S17)。
搬送到已处理衬底前开式晶圆盒架OB1(OB2)的前开式晶圆盒F1根据FIFO的动作优先顺序，搬送到2个输出端口OP1、OP2的其中一个(步骤S15)。搬送到输出端口OP1(OP2)的前开式晶圆盒F1通过外部搬送机构OHT，从输出端口OP1(OP2)向下一装置搬送。
图12是表示前开式晶圆盒缓冲装置4的动作优先顺序的图。如该图12所示，下游侧的返回动作优先于上游侧的输送动作进行。图11所示的符号P1～P6与图12所示的优先1～优先6分别对应。前开式晶圆盒F的处理开始的顺序(优先顺序)、及从装置1的输出顺序是根据主计算机的指示进行，基本按照FIFO(first-in first-out)进行。此外，图12所示的动作优先顺序适用于前开式晶圆盒搬送机构62仅具有单一的固持部的情况、或者前开式晶圆盒搬送机构62虽具有多个固持部但不进行所述利用2个固持部65A、65B的替换动作而仅利用1个固持部搬送前开式晶圆盒F的情况。因此，在如本实施例所示的4个开启器5A～5D的替换动作的情况下，例如优先顺序颠倒，不应用图12所示的动作优先顺序。
[前开式晶圆盒缓冲装置4的动作例2]
接下来，对搬送多个前开式晶圆盒F时的动作例进行说明。此外，该搬送应用图11所示的流程图的动作，且应用一部分图12所示的动作优先顺序。
外部搬送机构OHT依次供给多个前开式晶圆盒F。外部搬送机构OHT除无法向2个输入端口IP1、IP2中的任一个进行搬送的情况以外，向2个输入端口IP1、IP2的其中一个搬送前开式晶圆盒F。此外，对从外部搬送机构OHT向输入端口IP1、IP2的其中-个搬送前开式晶圆盒F的顺序标注编号。例如将第2个前开式晶圆盒F表示为“F2”，将第5个前开式晶圆盒F表示为“F5”。在图13A～13D等中，为方便图示，例如将前开式晶圆盒F1表示为“1”。
在图13A中，向输入端口IP1搬送前开式晶圆盒F1，向输入端口IP2搬送前开式晶圆盒F2。前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1向返回开启器5C搬送前开式晶圆盒F1(优先5)。
在图13B中，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP2向返回开启器5D搬送前开式晶圆盒F2(优先5)。输入端口IP1从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F3。第2衬底搬送机构6B从载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F1开始衬底W的取出。衬底W的搬送是与前开式晶圆盒F的搬送同步进行。
在图13C中，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1向输送开启器5A搬送前开式晶圆盒F3(优先5)。输入端口IP2从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F4。第2衬底搬送机构6B从载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F1继续取出衬底W。此外，因为在第2衬底搬送机构6B从前开式晶圆盒F1取出衬底W的中途，所以前开式晶圆盒F2为取出等待状态。
在图13D中，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP2向输送开启器5B搬送前开式晶圆盒F4(优先5)。输入端口IP1从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F5。第2衬底搬送机构6B从载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F1结束所有衬底W的取出。之后，第2衬底搬送机构6B从载置在返回开启器5D的前开式晶圆盒F2开始衬底W的取出。载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F1中收纳的衬底W在利用处理区块3进行处理后最先移回到衬底缓冲部7，此可由通过控制部71执行的调度程序管理软件获知(进行计算)。因此，衬底W全部取出后变空的前开式晶圆盒F1直接放置于返回开启器5C。
此外，预定按照“前开式晶圆盒F1”、“前开式晶圆盒F2”、“前开式晶圆盒F3”、“前开式晶圆盒F4”的顺序进行利用处理区块3的处理，另外，为第2衬底搬送机构6B从前开式晶圆盒F2取出衬底W的中途。因此，前开式晶圆盒F3为取出等待状态。
在图14A中，因为4个开启器5A～5D被4个前开式晶圆盒F1～F4遮住，所以前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1向未处理衬底前开式晶圆盒架IB1搬送前开式晶圆盒F5(优先6)。基于相同的原因，输入端口IP2从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F6后，前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP2向未处理衬底前开式晶圆盒架IB2搬送前开式晶圆盒F6(优先6)。
在图14B中，2个输入端口IP1、IP2从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F7、F8。4个开启器5A～5D及2个未处理衬底前开式晶圆盒架IB1、IB2被6个前开式晶圆盒F1～F6遮住。因此，前开式晶圆盒缓冲装置4无法接收除此以外的前开式晶圆盒F。由此，外部搬送机构OHT停止前开式晶圆盒F的供给直到2个输入端口IP1、IP2的其中一个变得能够搬送。
第2衬底搬送机构6B从载置在返回开启器5D的前开式晶圆盒F2结束所有衬底W的取出。之后，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5A的前开式晶圆盒F3开始衬底W的取出。载置在返回开启器5D的前开式晶圆盒F2中收纳的衬底W在利用处理区块3进行处理后通过前开式晶圆盒单位第二个返回到衬底缓冲部7，此可由通过控制部71执行的调度程序管理软件获知。因此，衬底W全部取出后变空的前开式晶圆盒F2直接放置于返回开启器5D。
在图14C中，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5A的前开式晶圆盒F3结束所有衬底W的取出。之后，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5B的前开式晶圆盒F4开始衬底W的取出。为了继续进行处理，衬底处理装置1将变空的前开式晶圆盒F3从输送开启器5A搬送到空前开式晶圆盒架EB1，将载置在未处理衬底前开式晶圆盒架IB1的前开式晶圆盒F5搬送到输送开启器5A。
前开式晶圆盒搬送机构62首先通过上侧的固持部65A固持未处理衬底前开式晶圆盒架IB1的前开式晶圆盒F5，使前开式晶圆盒F5从未处理衬底前开式晶圆盒架IB1移动。下侧的固持部65B为未固持前开式晶圆盒F的状态。之后，前开式晶圆盒搬送机构62在输送开启器5A将变空的前开式晶圆盒F3替换为前开式晶圆盒F5。具体来说，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B固持输送开启器5A的变空的前开式晶圆盒F3，使前开式晶圆盒F3从输送开启器5A移动。之后，前开式晶圆盒搬送机构62通过上侧的固持部65A将前开式晶圆盒F5放置于输送开启器5A。在放置前开式晶圆盒F5后，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B将变空的前开式晶圆盒F3放置于空前开式晶圆盒架EB1。
在图14D中，因为2个输送开启器5A、5B被2个前开式晶圆盒F5、F4遮住，所以前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1向未处理衬底前开式晶圆盒架IB1搬送前开式晶圆盒F7(优先6)。
在图15A中，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5B的前开式晶圆盒F4结束所有衬底W的取出。之后，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5A的前开式晶圆盒F5开始衬底W的取出。为了继续进行处理，衬底处理装置1将变空的前开式晶圆盒F4从输送开启器5B搬送到空前开式晶圆盒架EB2，将载置在未处理衬底前开式晶圆盒架IB2的前开式晶圆盒F6搬送到开启器5B。
前开式晶圆盒搬送机构62首先通过上侧的固持部65A固持未处理衬底前开式晶圆盒架IB2的前开式晶圆盒F6，使前开式晶圆盒F6从未处理衬底前开式晶圆盒架IB2移动。下侧的固持部65B为未固持任一前开式晶圆盒F的状态。之后，前开式晶圆盒搬送机构62在输送开启器5B将变空的前开式晶圆盒F4替换为前开式晶圆盒F6。具体来说，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B固持输送开启器5B的变空的前开式晶圆盒F4，使前开式晶圆盒F4从输送开启器5B移动。之后，前开式晶圆盒搬送机构62通过上侧的固持部65A将前开式晶圆盒F6放置于输送开启器5B。在放置前开式晶圆盒F6后，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B将变空的前开式晶圆盒F4放置于空前开式晶圆盒架EB2。
在图15B中，因为2个输送开启器5A、5B被2个前开式晶圆盒F5、F6遮住，所以前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP2向未处理衬底前开式晶圆盒架IB2搬送前开式晶圆盒F8(优先6)。
在图15C中，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5A的前开式晶圆盒F5结束所有衬底W的取出。之后，第1衬底搬送机构6A从载置在输送开启器5B的前开式晶圆盒F6开始衬底W的取出。另外，前开式晶圆盒搬送机构62将空的前开式晶圆盒F5搬送到空前开式晶圆盒架EB3。
前开式晶圆盒搬送机构62首先通过上侧的固持部65A固持未处理衬底前开式晶圆盒架IB1的前开式晶圆盒F7，使前开式晶圆盒F7从未处理衬底前开式晶圆盒架IB1移动。下侧的固持部65B为未固持任一前开式晶圆盒F的状态。之后，前开式晶圆盒搬送机构62在输送开启器5A将变空的前开式晶圆盒F5替换为前开式晶圆盒F7。具体来说，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B固持输送开启器5A的变空的前开式晶圆盒F5，使前开式晶圆盒F5从输送开启器5A移动。之后，前开式晶圆盒搬送机构62通过上侧的固持部65A将前开式晶圆盒F7放置于输送开启器5A。在放置前开式晶圆盒F7后，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B将变空的前开式晶圆盒F5放置于空前开式晶圆盒架EB3。输入端口IP2从外部搬送机构OHT获取前开式晶圆盒F10。
此外，在图13D中，从前开式晶圆盒F1结束所有衬底W的取出。取出的衬底W经由衬底缓冲部7被送到处理区块3。处理区块3对衬底W进行规定的处理。通过处理区块3进行过规定处理的已处理过的衬底W通过第3衬底搬送机构33移回到衬底缓冲部7。第2衬底搬送机构6B将移回到衬底缓冲部7的衬底W收纳到前开式晶圆盒F1。
在图15D中，第2衬底搬送机构6B将已处理过的衬底W全部收纳到载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F1。之后，第2衬底搬送机构6B向载置在返回开启器5D的前开式晶圆盒F2开始衬底W的收纳。之后，假设已处理过的衬底W全部被收纳到载置在返回开启器5D的前开式晶圆盒F2的情况下，向载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F3开始已处理过的衬底W的收纳。
前开式晶圆盒搬送机构62将已处理过的前开式晶圆盒F1搬送到输出端口OP1。前开式晶圆盒搬送机构62首先通过上侧的固持部65A固持载置在空前开式晶圆盒架EB1的空前开式晶圆盒F3，使空前开式晶圆盒F3从空前开式晶圆盒架EB1移动。下侧的固持部65B为未固持任一前开式晶圆盒F的状态。之后，前开式晶圆盒搬送机构62在返回开启器5C将收纳着已处理过的衬底W的前开式晶圆盒F1替换为空前开式晶圆盒F3。具体来说，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B固持返回开启器5C的前开式晶圆盒F1，使前开式晶圆盒F1从返回开启器5C移动。之后，前开式晶圆盒搬送机构62通过上侧的固持部65A将空前开式晶圆盒F3放置于返回开启器5C。在放置空前开式晶圆盒F3后，前开式晶圆盒搬送机构62通过下侧的固持部65B将已处理过的前开式晶圆盒F1放置于输出端口OP1。
另外，因为2个输送开启器5A、5B被2个前开式晶圆盒F7、F6遮住，所以前开式晶圆盒搬送机构62从输入端口IP1向未处理衬底前开式晶圆盒架IB1搬送前开式晶圆盒F9(优先6)。
在图16中，载置在输出端口OP1的前开式晶圆盒F1通过外部搬送机构OHT从输出端口OP1进行搬送。
另外，在图16所示的状态后的图17A中，当无法将收纳着已处理过的衬底W的前开式晶圆盒F4搬送到2个输出端口OP1、OP2中的任一个时，前开式晶圆盒搬送机构62从返回开启器5D将前开式晶圆盒F4搬送到2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2的其中一个(例如符号OB1)。此外，此时为了实现前开式晶圆盒搬送的效率化，前开式晶圆盒搬送机构62在返回开启器5D使用2个固持部65A、65B将前开式晶圆盒F4替换为空前开式晶圆盒F6。
而且，在图17A所示的状态后的图17B中，当无法将收纳着已处理过的衬底W的前开式晶圆盒F6搬送到2个输出端口OP1、OP2及2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2中的任一个时，无法再进行搬送。因此，前开式晶圆盒F6在返回开启器5D待机，直到成为2个已处理衬底前开式晶圆盒架OB1、OB2的其中一个变空的情况、或者2个输出端口OP1、OP2的其中一个变空且顺序优先于前开式晶圆盒F4、F5的情况。
而且，从图17B所示的状态随着时间经过，输入端口IP1获取前开式晶圆盒F16时，若向返回开启器5D而非向输送开启器5A、5B搬送前开式晶圆盒F16，则使前开式晶圆盒搬送效率化。也就是说，如图17C所示，当满足在2个输送开启器5A、5B两者均未载置前开式晶圆盒F、在2个返回开启器5C、5D中的任一个未载置前开式晶圆盒F、且在4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4均未载置前开式晶圆盒F的所有情况时，前开式晶圆盒搬送机构62向未载置前开式晶圆盒F的2个返回开启器5C、5D的其中一个(图17C中为返回开启器5D)搬送前开式晶圆盒F16。该情况下，例如在将已处理过的衬底W全部收纳到载置在返回开启器5C的前开式晶圆盒F15后，从返回开启器5D开始衬底W的取出。
根据本实施例，第1衬底搬送机构6A及第2衬底搬送机构6B分别进行关于前开式晶圆盒F的衬底W的搬送，所述前开式晶圆盒F分别载置在沿上下方向配置的例如2个开启器5A、5B，而非沿横向配置的例如2个开启器5A、5C。因此，即使在增加开启器的情况下，由于不使能够进退的机械手21沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底W，所以也能简单地进行衬底W的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。结果，能够提高衬底处理的处理量。
另外，第1衬底搬送机构6A在从载置在第1开启器列9的例如开启器5A的前开式晶圆盒F取出所有衬底后，从载置在第1开启器列9的开启器5B的其他前开式晶圆盒F取出衬底W。第2衬底搬送机构6B在将所有衬底收纳到载置在第2开启器列10的开启器5C的前开式晶圆盒F后，向载置在第2开启器列10的开启器5D的其他前开式晶圆盒收纳F衬底W。
由此，第1衬底搬送机构6A能够在从前开式晶圆盒F取出所有衬底W后，从其他前开式晶圆盒F取出衬底W。另外，第2衬底搬送机构6B能够在将所有衬底W收纳到前开式晶圆盒F后，向其他前开式晶圆盒F收纳衬底W。
另外，衬底处理装置1具备前开式晶圆盒搬送机构62，该前开式晶圆盒搬送机构62设置在隔着第1开启器列9及第2开启器列10而与第1衬底搬送机构6A及第2衬底搬送机构6B相反的一侧，对前开式晶圆盒F进行搬送。前开式晶圆盒搬送机构62将通过第1衬底搬送机构6A从前开式晶圆盒F取出所有衬底W后的前开式晶圆盒F替换为收纳着衬底W的其他前开式晶圆盒F。另外，前开式晶圆盒搬送机构62将通过第2衬底搬送机构6B将所有衬底W收纳到前开式晶圆盒F后的前开式晶圆盒F替换为未收纳衬底W的其他前开式晶圆盒F(空前开式晶圆盒)。
例如若2个开启器5C、5D沿上下方向配置，则例如因操作者的手无法到达上侧的开启器5C，所以有时操作者难以对上侧的开启器5C进行前开式晶圆盒F的替换。但是，因为前开式晶圆盒搬送机构62进行前开式晶圆盒F的搬送，所以前开式晶圆盒F的搬送变得容易。另外，因为将从前开式晶圆盒F取出所有衬底W后的前开式晶圆盒F替换为收纳着衬底W的其他前开式晶圆盒F，所以能够向衬底处理装置1内供给更多未处理的衬底W。而且，因为将前开式晶圆盒F中收纳着所有衬底W后的前开式晶圆盒F替换为未收纳衬底W的其他前开式晶圆盒F(空前开式晶圆盒)，所以能够将利用处理区块3进行的处理结束的多个已处理过的衬底W移回到前开式晶圆盒F。
另外，前开式晶圆盒缓冲装置4具备能够载置空前开式晶圆盒F的4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4。当满足在第1开启器列9的2个开启器5A、5B均未载置前开式晶圆盒F、在第2开启器列10的2个开启器5C、5D的至少任一开启器未载置前开式晶圆盒F、及在4个空前开式晶圆盒架EB1～EB4均未载置前开式晶圆盒F的所有情况时，前开式晶圆盒搬送机构62向第2开启器列10中未载置前开式晶圆盒F的例如开启器5C搬送特定前开式晶圆盒F。第2衬底搬送机构6B从特定前开式晶圆盒F取出衬底W，之后，将由处理区块3处理后的已处理过的衬底W收纳到特定前开式晶圆盒F。前开式晶圆盒搬送机构62在通过第2衬底搬送机构6B将衬底W从特定前开式晶圆盒F全部取出后至将已处理过的所有衬底W收纳到特定前开式晶圆盒F为止的期间，使特定前开式晶圆盒F停留在特定前开式晶圆盒F的载置位置(开启器5C)。
通常，第2衬底搬送机构6B被设定为将衬底W收纳到载置在第2开启器列10的例如开启器5C的前开式晶圆盒F。但是，在满足规定条件的情况下，第2衬底搬送机构6B从特定前开式晶圆盒F取出衬底W，之后，将已处理过的衬底W收纳到特定前开式晶圆盒F。也就是说，第2衬底搬送机构6B进行与通常的衬底搬送动作不同的动作。由此，在将衬底W从特定前开式晶圆盒F全部取出后至收纳所有衬底W为止，能够使特定前开式晶圆盒F停留在载置位置(例如返回开启器5C)。因此，前开式晶圆盒搬送机构62能够搬送特定前开式晶圆盒F以外的前开式晶圆盒F，因此能够提高前开式晶圆盒F的搬送效率。结果，前开式晶圆盒F的搬送等待减少，因此能够提高衬底处理的处理量。
本发明并不限于所述实施方式，能够如下所述实施变化。
(1)在所述实施例中，第1衬底搬送机构6A、第2衬底搬送机构6B、及处理区块3的第3衬底搬送机构33一边组入使各自具有的机械手同时进入衬底缓冲部7，一边进行各自的衬底搬送。在第1衬底搬送机构6A、第2衬底搬送机构6B、及处理区块3的第3衬底搬送机构33各自的衬底搬送中，各自的机械手21、41同时进入而放置衬底W、或获取衬底W。由此，也可以不等待其他机械手进入衬底缓冲部7并后退的时间，因此能够提高衬底W的搬送效率。结果，能够提高衬底处理的处理量。
也就是说，在第1衬底搬送机构6A、第2衬底搬送机构6B、及第3衬底搬送机构33进行各自的衬底搬送的过程中，也可以存在第1衬底搬送机构6A的2个机械手21、第2衬底搬送机构6B的2个机械手21、第3衬底搬送机构33的1个机械手41同时进入衬底缓冲部7的情况。此外，这些机械手21、41并非每次同时进入。
在图18A中，例如为了向输送缓冲部SBF1搬送2片衬底W，第1衬底搬送机构6A的2个机械手21A、21B进入衬底缓冲部7。与此同时，为了从返回缓冲部RBF1搬送2片衬底W，第2衬底搬送机构6B的2个机械手21A、21B也可以进入衬底缓冲部7。另外，为了从输送缓冲部SBF1搬送(获取)1片衬底W，第3衬底搬送机构33的1个机械手41也可以进入衬底缓冲部7。
同样地，在图18B中，例如为了向输送缓冲部SBF1搬送2片衬底W，第1衬底搬送机构6A的2个机械手21A、21B进入衬底缓冲部7。与此同时，为了从返回缓冲部RBF1搬送2片衬底W，第2衬底搬送机构6B的2个机械手21A、21B也可以进入衬底缓冲部7。另外，为了向返回缓冲部RBF1搬送(移交)1片衬底W，第3衬底搬送机构33的1个机械手41也可以进入衬底缓冲部7。
另外，在图1中，除第1衬底搬送机构6A的2个机械手21(参照图2)、及第2衬底搬送机构6B的2个机械手21以外，4个第3衬底搬送机构的4个机械手41(即合计8个机械手)也可以同时进入衬底缓冲部7。此外，例如控制部71基于各进退驱动部23、42的位置信息，以机械手21、41互不干涉的方式进行控制。
(2)在所述实施例及变化例(1)中，处理区块3具备4个涂布处理层31A～31D，但也可以具备2个以上的涂布处理层。另外，处理区块3也可以具备将显影液供给到衬底W进行显影处理的4个显影处理层代替4个涂布处理层31A～31D。
(3)在所述实施例及各变化例中，衬底处理装置1具备具有4个涂布处理层31A～31D的处理区块3。就该方面来说，例如图19所示，衬底处理装置1也可以具备涂布区块91、显影区块92、及接口区块93。
涂布区块91具备2层涂布处理层91A、91B。2层涂布处理层91A、91B分别具备1个第3衬底搬送装置、2行×2段的涂布处理部SC、及3行×5段的热处理部。显影区块92具备2层显影处理层92A、92B。2层显影处理层92A、92B分别具备1个第3衬底搬送装置、2行×2段的显影处理部SC、及3行×5段的热处理部。接口区块93具备2个衬底搬送机构、多个热处理部、及多个洗浄处理部。另外，接口区块93对外部曝光装置EXP进行衬底W的交接。此外，涂布区块91与显影区块92的配置也可以颠倒。
(4)在所述实施例及各变化例中，第1开启器列9具备2个开启器5A、5B，第2开启器列10具备2个开启器5C、5D。就该方面来说，第1开启器列9及第2开启器列10也可以分别具备3个以上的开启器。此时，也可以不使挡板16沿上下方向移动，而使挡板16沿左右方向(Y方向)移动。由此，即使将3个以上的开启器沿上下方向配置，也能够抑制装载区块的高度。
例如设为第1开启器列9具备3个开启器5A、5B、5E。该情况下，第1衬底搬送机构6A也可以按照“开启器5A”、“开启器5B”、“开启器5E”的顺序循环的方式以前开式晶圆盒单位取出衬底W。
(5)在所述实施例及各变化例中，使用2个开启器5A、5B作为输送开启器，使用2个开启器5C、5D作为返回开启器，但作用也可以相反。也就是说，也可以使用2个开启器5C、5D作为输送开启器，使用2个开启器5A、5B作为返回开启器。该情况下，在图13A、图13B中，前开式晶圆盒F1、F2分别被搬送到返回开启器5A、5B，依次取出衬底W。
(6)在所述实施例及各变化例中，使用2个开启器5A、5B作为输送开启器，使用2个开启器5C、5D作为返回开启器。就该方面来说，4个开启器5A～5D也可以用作输送开启器及返回开启器。
即使在该情况下，第1衬底搬送机构6A也在针对载置在第1开启器列9的例如开启器5A的前开式晶圆盒F搬送所有衬底W后，针对载置在第1开启器列9的开启器5B的其他前开式晶圆盒F进行衬底W的搬送。第2衬底搬送机构6B在针对载置在第2开启器列10的开启器5C的前开式晶圆盒F搬送所有衬底W后，针对载置在第2开启器列10的开启器5D的前开式晶圆盒F进行衬底W的搬送。
由此，第1衬底搬送机构6A及第2衬底搬送机构6B分别能够在针对前开式晶圆盒F搬送所有衬底W后，针对其他前开式晶圆盒F进行衬底W的搬送。
(7)在所述实施例及各变化例中，在图11中，进行步骤S03的判定后，进行步骤S04的判定。就该方面来说，也可以在步骤S04的判定后进行步骤S03的判定。此时，在步骤S04的判定中全部满足的情况下(是(YES))，进入步骤S06，在未全部满足的情况下(否(NO))，进入步骤S03。然后，在步骤S03的判定中判定能够搬送的情况下(是)，进入步骤S07，在判定无法搬送的情况下(否)，进入步骤S05。此外，在该变化例的情况下，为了进行步骤S04、S03的顺序的判定，从步骤S08返回的箭头也可以返回到步骤S04之前的状态。
(8)在所述各实施例及各变化例中，也可以如下方式进行动作代替图11的步骤S04。在4个开启器5A～5D及空前开式晶圆盒架EB1～EB4均未载置前开式晶圆盒F的情况下(参照图13A)，前开式晶圆盒搬送机构62将前开式晶圆盒F搬送到2个返回开启器5C、5D两者，之后，将前开式晶圆盒F搬送到2个输送开启器5A、5B中的任一个(参照图13A～图13C)。
本发明能够不脱离其思想或本质而以其他具体的形态实施，因此，表示发明的范围的并非以上说明，应参照附加的权利要求书。

Claims (10)

1.一种装载装置，将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体，且包含以下要素：
第1载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部；
第2载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；
衬底缓冲部，载置多个衬底；
第1衬底搬送机构，在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及
第2衬底搬送机构，在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；且
所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备：机械手，能够沿水平方向进退且保持衬底；及升降旋转驱动部，使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转；且
所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
2.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于：
所述第1衬底搬送机构在针对所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后，针对所述第1载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送，
所述第2衬底搬送机构在针对所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后，针对所述第2载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送。
3.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，其特征在于包含以下要素：
装载区块，将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体；及
处理区块，对衬底进行规定的处理；
所述装载区块具备：
第1载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部；
第2载体载置部列，具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部，且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；
衬底缓冲部，在所述装载区块与所述处理区块之间载置多个衬底；
第1衬底搬送机构，在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及
第2衬底搬送机构，在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；
所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备：机械手，能够沿水平方向进退且保持衬底；及升降旋转驱动部，使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转；且
所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中
所述第1衬底搬送机构在从所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体取出所有衬底后，从所述第1载体载置部列的其他载体取出衬底，
所述第2衬底搬送机构在将所有衬底收纳到所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体后，向所述第2载体载置部列的其他载体收纳衬底。
5.根据权利要求4所述的衬底处理装置，其
还具备载体搬送机构，所述载体搬送机构设置在隔着所述第1载体载置部列及所述第2载体载置部列而与所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构相反的一侧，对所述载体进行搬送，
所述载体搬送机构将由所述第1衬底搬送机构从所述载体取出所有衬底后的载体替换为收纳着衬底的其他载体，另外，将由所述第2衬底搬送机构将所有衬底收纳到所述载体后的载体替换为未收纳衬底的其他载体。
6.根据权利要求5所述的衬底处理装置，其
还具有空载体架，所述空载体架能够载置未收纳衬底的载体，
在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部均未载置所述载体的情况下、在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部中的至少任一个载体载置部未载置所述载体的情况下、及在所述空载体架上未载置所述载体的情况下，所述载体搬送机构向所述第2载体载置部列中的未载置所述载体的所述载体载置部中的任一个搬送特定载体，
所述第2衬底搬送机构从所述特定载体取出衬底，之后，将由所述处理区块处理后的已处理过的衬底收纳到所述特定载体，
所述载体搬送机构在通过所述第2衬底搬送机构将衬底从所述特定载体全部取出后至将已处理过的所有衬底收纳到所述特定载体为止的期间，使所述特定载体停留在所述特定载体的载置位置。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的衬底处理装置，其中
所述第1衬底搬送机构、所述第2衬底搬送机构、及所述处理区块的第3衬底搬送机构一边组入使各自所具有的机械手同时进入所述衬底缓冲部，一边进行各自的衬底搬送。
8.根据权利要求3至6中任一项所述的衬底处理装置，其中
所述处理区块具备沿上下方向配置的多个处理层，
所述多个处理层分别具备：第3衬底搬送机构，用来搬送衬底；
搬送空间，在水平方向上呈直线状延伸，以供所述第3衬底搬送机构移动；及
多个液体处理单元，沿着所述搬送空间且相对于所述搬送空间设置在水平方向上，且供给处理液对衬底进行处理；
所述液体处理单元并非以多段相互重叠地配置，而是以1段配置。
9.一种装载装置的控制方法，所述装载装置具备载置多个衬底的衬底缓冲部、第1衬底搬送机构、及第2衬底搬送机构，且将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体，该装载装置的控制方法包含以下要素：
第1衬底搬送工序，通过所述第1衬底搬送机构，在第1载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及
第2衬底搬送工序，通过所述第2衬底搬送机构，在第2载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；
所述第2载体载置部列与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；
在所述第1衬底搬送工序与所述第2衬底搬送工序中，所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别使用机械手及升降旋转驱动部，在将所述升降旋转驱动部的水平方向的位置固定的状态下搬送衬底，所述机械手能够沿水平方向进退且保持衬底，所述升降旋转驱动部使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转。
10.一种衬底处理装置的控制方法，该衬底处理装置具备：处理区块，对衬底进行规定的处理；及
装载区块，将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体，且具有第1衬底搬送机构、第2衬底搬送机构及衬底缓冲部，所述衬底缓冲部用于所述装载区块与所述处理区块之间的衬底的搬送且载置多个衬底；该衬底处理装置的控制方法包含以下要素：
第1衬底搬送工序，通过所述第1衬底搬送机构，在第1载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；及
第2衬底搬送工序，通过所述第2衬底搬送机构，在第2载体载置部列所具有的沿上下方向配置的2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底；
所述第2载体载置部列与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置；且
在所述第1衬底搬送工序与所述第2衬底搬送工序中，所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别使用机械手及升降旋转驱动部，在将所述升降旋转驱动部的水平方向的位置固定的状态下搬送衬底，所述机械手能够沿水平方向进退且保持衬底，所述升降旋转驱动部使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降，并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转。
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