JP7255696B2 - ロボットシステム用のマルチパス冷却構造 - Google Patents
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Description
本出願は、2019年3月4日に出願された米国仮出願第62/813,505号の利益を主張するものであり、その内容は参照により全体が組み込まれる。
Claims (20)
- 1以上の関節リンクを支持する基体であって、前壁を含む前部と、前記前部に取り外し可能に取り付けられ、後壁を含む後部と、を有する基体と、
発熱部品を支持するブラケットであって、当該ブラケットの第1側部が前記基体の後部の後壁に取り付けられて、使用時に前記発熱部品からの熱を放散する第1熱伝導経路を形成するブラケットと、
前記ブラケットの第2側部に取り付けられたサーマルパッドであって、前記基体の前壁に接触して、使用時に前記発熱部品からの熱を放散する第2熱伝導経路を形成するサーマルパッドと、
を備え、
前記基体は、前記基体内又は前記基体からの熱の自然対流が制限されるように密閉されている、ロボットシステム。 - 前記後部は、前記前部に取り外し可能に接続されている、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記発熱部品は、アンプを備える、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記アンプは、前記アンプの長手方向の軸が略水平方向に延在するように、前記ブラケットに取り付けられている、請求項3に記載のロボットシステム。
- 前記前部の前壁及び前記後部の後壁が、熱を放散するように構成された1以上のフィンを有する、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記基体内には、統合コントローラが配置され、前記統合コントローラは、前記基体の前部及び後部の一方に配置されたヒートシンクと熱的に接触している、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記ブラケットは、
前記後部の後壁に接続された第1フランジ部と、
第2フランジ部であって、前記サーマルパッドが前記前部の前壁に接触するように前記第2フランジ部の外面に配置された、第2フランジ部と、
前記第1フランジ部と前記第2フランジ部との間に延在し、前記発熱部品が取り付けられるプレート部と、
を備える、請求項1に記載のロボットシステム。 - 前記第1フランジ部及び前記第2フランジ部は、略垂直方向に延在し、前記プレート部は、略水平方向に延在する、請求項7に記載のロボットシステム。
- 前記基体は、略水密である、請求項1に記載のロボットシステム。
- 1以上の関節リンクを支持する基体内に配置された発熱部品と、
熱伝導性を有し、前記発熱部品を支持するブラケットであって、前記発熱部品が取り付けられ且つ直接接触するブラケットと、
前記発熱部品から熱を放散するように構成された第1熱伝導経路であって、前記ブラケットと、当該ブラケットに接続され且つ前記基体の第1側部に配置された第1ヒートシンクとで構成された、第1熱伝導経路と、
前記発熱部品から熱を放散するように構成された第2熱伝導経路であって、前記ブラケットと、前記ブラケットに配置されたサーマルパッドと、前記基体の第2側部に配置され且つ前記サーマルパッドが物理的に接触する第2ヒートシンクとで構成された、第2の熱伝導経路と、
を備え、
前記基体は、前記基体内又は前記基体からの熱の自然対流が制限されるように密閉されている、ロボットシステム。 - 前記発熱部品は、アンプを備える、請求項10に記載のロボットシステム。
- 前記アンプは、前記アンプの長手方向の軸が水平方向に延在するように、前記ブラケットに取り付けられている、請求項11に記載のロボットシステム。
- 前記第1ヒートシンクは、前記基体の第1壁に配置され、
前記第2ヒートシンクは、前記基体の第2壁に配置され、
前記第1壁と前記第2壁とは、前記基体の略反対側に配置されている、
請求項10に記載のロボットシステム。 - 前記ブラケットは、
前記第1ヒートシンクに接続された第1フランジ部と、
第2フランジ部であって、前記サーマルパッドが前記第2ヒートシンクに接触するように前記第2フランジ部の外面に配置された、第2フランジ部と、
前記第1フランジ部と前記第2フランジ部との間に延在し、前記発熱部品が取り付けられるプレート部と、
を備える、請求項10に記載のロボットシステム。 - 前記第1フランジ部及び前記第2フランジ部は、略垂直方向に延在し、前記プレート部は、略水平方向に延在する、請求項14に記載のロボットシステム。
- ロボットアームの基体内において、熱伝導性を有するブラケットに発熱部品を取り付け、
前記基体の第1側部に配置された第1ヒートシンクに前記ブラケットを取り付けて、前記発熱部品から熱を放散するように構成される第1熱伝導経路を形成し、
前記基体の第2側部に配置された第2ヒートシンクに前記ブラケットに配置されたサーマルパッドを接触させて、前記発熱部品からの熱を放散するように構成される第2熱伝導経路を形成する、
ことを含み、
前記基体は、前記基体内又は前記基体からの熱の自然対流が制限されるように密閉されている、ロボットシステムの放熱方法。 - 前記サーマルパッドを接触させることは、ハウジングの後部を前記ハウジングの前部に取り付けることを含み、
前記第1ヒートシンクは、前記ハウジングの後部に配置され、
前記ブラケットは、前記ハウジングの後部に接続され、
前記第2ヒートシンクは、前記ハウジングの前部に配置される、
請求項16に記載の放熱方法。 - 前記発熱部品は、アンプを備え、
前記ブラケットに前記発熱部品を取り付けることは、前記アンプの長手方向の軸が略水平方向に延在するように前記アンプを前記ブラケットに取り付けることを含む、
請求項16に記載の放熱方法。 - 前記第1ヒートシンクは、前記基体の第1側部に形成された1以上のフィンを有する、請求項16に記載の放熱方法。
- 前記第2ヒートシンクは、前記基体の第2側部に形成された1以上のフィンを有する、請求項16に記載の放熱方法。
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