JPH08255858A - 電子パッケージの冷却システム - Google Patents

電子パッケージの冷却システム

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JPH08255858A
JPH08255858A JP7059080A JP5908095A JPH08255858A JP H08255858 A JPH08255858 A JP H08255858A JP 7059080 A JP7059080 A JP 7059080A JP 5908095 A JP5908095 A JP 5908095A JP H08255858 A JPH08255858 A JP H08255858A
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heat
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子計算機、ワークステーション、
ワードプロセッサ等の電子機器内に用いられる種々の電
子パッケージの冷却システムに関し、電子機器内に用い
られる種々の電子パッケージ特に高密度電子パッケージ
を効率的に冷却し得る冷却システムであって、該電子機
器の全体的な設計上の自由度を大巾に制限することのな
い冷却システムを提供することを目的とする。 【構成】 冷却システムは電子機器の筐体（３０）内で
予め用意された少なくとも１つの独立した収納場所に設
置された放熱器（４０、４０′、４０″）と、該筐体内
の少なくとも１つの電子パッケージに対してそこから熱
を受け得るように設けられた伝熱板要素（３６）と、こ
の伝熱板要素から放熱器に熱伝達させるべくその間に敷
設された熱伝導路要素（３８）とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機、ワークステ
ーション、パーソナルコンピュータ等の電子機器内に用
いられる種々の電子パッケージの冷却システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、電子計算機、ワークステ
ーション、パーソナルコンピュータ等の電子機器内には
回路基板が設けられ、この電子回路基板上にはＭＰＵ
（超小型演算処理装置）やＭＣＭ(Multi Chip Module)
に代表されるようなＣＰＵ（中央処理装置）等の種々の
電子パッケージが搭載される。近年、そのような電子パ
ッケージの高密度化は一層進み、これに伴ってその動作
時の発熱量も増大している。言うまでもなく、かかる電
子パッケージの適正な動作を保証しかつその動作寿命を
延ばすためには、該電子パッケージを適宜冷却してその
温度を所定範囲内に維持することが必要である。
【０００３】従来では、上述したような高密度電子パッ
ケージを冷却するために、例えば、図１５ａ、図１５ｂ
及び図１５ｃに示すような冷却ファン付ヒートシンク１
０を用いることが提案されている。この冷却ファン付ヒ
ートシンク１０はヒートシンク基盤１２と、このヒート
シンク基盤１２の中心に取り付けられた小型電動モータ
１４と、この小型電動モータ１４の出力シャフトに装着
されたファン１６とからなる。また、ヒートシンク基盤
１２からは多数の放熱フィン１８が延び、これら放熱フ
ィン１８はファン１６を取り囲むようにほぼ放射状に配
置される。図１５ｂ及び図１５ｃから明らかなように、
冷却ファン付ヒートシンク１０は高密度電子パッケージ
２０に直接的に取り付けられ、小型電動モータ１４を駆
動することにより、該高密度電子パッケージは効率的に
冷却される。即ち、ファン１６の回転駆動により、図１
５ａ及び図１５ｂに矢印で示すような空気流が放熱フィ
ン１８間に生じさせられ、このため高密度電子パッケー
ジ１０からヒートシンク基盤１２を介して放熱フィン１
８に伝えられた熱は効率的に除去されることになる。
【０００４】また、図１６には別のタイプの従来の冷却
システムが図示され、この冷却システムでは、回路基板
２２上に搭載された高密度電子パッケージ２０上には伝
熱板要素２４が取り付けられる。伝熱板要素２４からは
一対のヒートパイプ２６が延び、この一対のヒートパイ
プ２６の先端側には多数の放熱フィン２８が取り付けら
れる。この従来では、ヒートパイプ２６の利用により、
伝熱板要素２４から放熱フィン２８への熱伝達が効率的
に行われ、これにより高密度電子パッケージ２０の冷却
は良好に行われ得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１５ａ、図１５ｂ及
び図１５ｃに示すような冷却システムの問題点として、
冷却ファン付ヒートシンク自体が嵩張る構成となってい
る点が指摘されている。例えば、周囲温度40度（摂氏）
で15ワットで発熱するような高密度電子パッケージ（Ｍ
ＰＵ：マイクロプロセッサユニット）として、約４cm角
の寸法でＭＰＵののジャンクション温度を85度（摂氏）
以下にできるようなものが知られているが、発熱量が更
に増大した場合、ＭＰＵの作動を85度で保証するために
は冷却ファン付ヒートシンクを大型化して対応せざるを
得ない。しかしながら、かかる高密度電子パッケージの
搭載箇所の周囲では、そのように大型化した冷却ファン
付ヒートシンクを設置するまとまったスペースは許容さ
れ難い。ヒートシンクを大型化しないで増大する発熱に
対処する方法としては、液冷方式の採用等が考えられる
が、配管や冷媒供給装置等が必要となるために冷却コス
トは相当に高く付くことになる。
【０００６】図１６に示すようなタイプの冷却システム
の問題点としては、放熱フィンからの大きな熱の放熱を
助けるために強制空冷が必要となるが、冷却ファンが冷
却システムに対して別置きとなる点が指摘されている。
電子機器の筐体に強制空冷用の冷却ファンを設ける場合
には、放熱フィンの設置場所との兼ね合いで決めなけれ
ばならず、このため電子機器の全体的な設計上の自由度
が狭められる。また、冷却ファンと放熱フィンとの組合
わせの自由度が無く、フィン面積の熱伝達を向上させる
ことが困難で、放熱フィン自体を大型化しなければなら
ないという問題も生じる。なお、従来では、筐体内に設
置されるべきヒートパイプや放熱フィンについて、それ
らの設置スペースが特に考慮されるということはない。
【０００７】従って、本発明の目的は電子機器内に用い
られる種々の電子パッケージ特に高密度電子パッケージ
を効率的に冷却し得る冷却システムであって、該電子機
器の全体的な設計上の自由度を大巾に制限することのな
い冷却システムを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による冷却システ
ムは電子機器の筐体内で予め用意された少なくとも１つ
の独立した収納場所に設置された放熱器と、該筐体内の
少なくとも１つの電子パッケージに対してそこから熱を
受け得るように設けられた伝熱板要素と、この伝熱板要
素から放熱器に熱伝達させるべくその間に敷設された熱
伝導路要素とを具備する。
【０００９】
【作用】以上の構成から明らかなように、本発明によれ
ば、放熱器は電子機器の筐体内で予め用意された少なく
とも１つの独立した収納場所に設置されるので、該放熱
器の放熱容量の大きさをその収納場所に応じて自由に設
定することができる。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面の図１乃至図１４を参照し
て、本発明による冷却システムの種々の実施例について
説明する。
【００１１】図１を参照すると、電子機器の全体が概略
的に図示され、この電子機器の筐体３０内には主回路基
板３２が設けられる。なお、図１では、主回路基板３２
が代表的に図示されているが、筐体３０内にはその他の
構成部品例えば電源回路基板等が設けられる。主回路基
板３２上には種々の電子部品が搭載されるが、そのうち
の高密度電子パッケージが参照符号３４によって示され
る。本発明によれば、図２に示すように、高密度電子パ
ッケージ３４には伝熱板要素３６が固着され、この伝熱
板要素３６は高熱伝導性の金属、例えば銅、真鍮、アル
ミニウム等から形成される。高密度電子パッケージ３４
に対する伝熱板要素３６の固着には好ましくは熱伝導性
の良好な接着剤やサーマルコンパンド等の充填財によっ
て行われる。伝熱板要素３６は適当な熱伝導路要素３８
を介して放熱器４０に接続される。熱伝導路要素３８は
高熱伝導性の金属、あるいはカーボングラファイトを主
材料とする複合材から形成された棒材であってもよい
が、好ましくは熱伝導抵抗を殆ど無視し得るヒートパイ
プから構成される。図２に示す実施例では、放熱器４０
は熱伝導路要素３８の末端部上に設けられた多数の放熱
フィン４２からなり、これら放熱フィン４２の上側には
冷却ファン４４が設けられる。
【００１２】図１に示すように、筐体３０には放熱器４
０の収納場所４６が予め用意され、この収納場所４６で
は筐体３０の頂部壁及び底部壁に通風孔４８が形成され
る。収納場所４６としては、筐体３０の外周辺に沿う箇
所を選ぶことが好ましく、特に筐体３０の角部は収納場
所４６として特に好ましい。というのは、一般的に、筐
体３０の外周辺に沿う箇所あるいはその角部が放熱器４
０の収納場所として選ばれたとしても、それ自体が電子
機器の全体的な設計上の自由度を大きく制限することに
ならないからである。しかしながら、電子機器の設計
上、その筐体の内部箇所に放熱器４０の収納場所を容易
に得られる場合には、そのような箇所に放熱器４０を収
納しても差し支えないことは勿論である。また、高密度
電子パッケージ３４と収納場所４６とが比較的遠くに離
されるが、しかし熱伝導路要素３８を適当な空きスペー
スに沿って延在させることにより、伝熱板要素３６と放
熱器４０との間の接続は可能である。
【００１３】先に述べたように、高密度電子パッケージ
３４の搭載箇所の周囲では、放熱容量の大きな大型の放
熱器を設置するスペースを確保することはできないが、
しかし本発明による放熱システムでは、高密度電子パッ
ケージ３４の搭載箇所から離された箇所で放熱器４０が
設置されるために、その放熱器４０を放熱容量の大きな
大型のものとすることが可能である。かくして、本発明
による冷却システムによれば、高密度電子パッケージ３
４は効率的に冷却され得る。
【００１４】熱伝導路要素３８の連結については、該伝
熱板要素３６にボアを形成し、そのボアに該熱伝導路要
素３８の一端部を挿入することにより行い得るが、この
場合には伝熱板要素３６から熱伝導性要素３８への良好
な熱伝達を保証するために熱伝導性の良好な接着剤でも
って該ボアと該熱伝導路要素３８の一端部との間の隙間
を埋めることが好ましい。また、熱伝導路要素３８が金
属で形成される場合には、該熱伝導路要素３８を伝熱板
要素３６に低温蝋付けあるいは半田付けによって連結す
ることも可能である。一方、熱伝導路要素３８への放熱
フィン４２の固着も熱伝導性の良好な接着剤、低温蝋付
けあるいは半田付け等によって行うことができる。
【００１５】図１及び図２に示した構成では、冷却ファ
ン４４が放熱器４０自体に取り付けられているが、その
ような冷却ファン４４については筐体３０の頂部壁ある
いはその底部壁に取り付けることも可能である。
【００１６】図３を参照すると、高密度電子パッケージ
３４として、ＴＣＰ（テープ・キャリヤ・パッケージ）
タイプのものが回路基板３２上に搭載されている。この
種の高密度電子パッケージでは、その頂面側の四辺から
は多数のリード線を保持する可撓性テープ３４′が延
び、それらリード線は可撓性テープ３４′に保持された
状態で回路基板３２上のパッドに接合される。このため
ＴＣＰタイプの高密度電子パッケージ３４上には伝熱板
要素３６を直接的に固着させることはできない。このよ
うな場合には、図３に示すように、伝熱板要素３６は回
路基板３２の裏側に固着されて、サーマルビア５０を介
して高密度電子パッケージ３４に接続される。詳しく述
べると、サーマルビア５０については、回路基板３２に
多数の貫通孔を形成し、これら貫通孔を熱伝導性の良好
な材料でもって充填することにより形成され、これらサ
ーマルビア５０を介して高密度電子パッケージ３４から
熱が伝熱板要素３６に伝達させられる。この場合、高密
度電子パッケージ３４及び伝熱板要素３６のそれぞれは
好ましくは熱伝導性の良好な接着剤あるいは充填材でも
って回路基板３２に接着される。
【００１７】図４及び図５を参照すると、放熱器４０の
別の実施例が参照符号４０′で示され、この放熱器４
０′は熱伝導路要素３８の末端部に接続された伝熱板要
素５２と、これら伝熱板要素５２の両面に設けられた多
数の放熱ピン要素５４と、該伝熱板５２の両側のそれぞ
れの中心箇所に設けられた冷却ファン５６とから構成さ
れる。なお、伝熱板要素５２及び放熱ピン要素５４は伝
熱板要素３６と同様な材料から形成され得るものであ
る。放熱器４０′の利点としては、伝熱板要素５４の両
面のそれぞれに冷却ファン５６が設けられているので、
仮に一方の冷却ファン５６が故障したとしても、他方の
冷却ファン５６によって或る程度の冷却効果が維持され
得ることである。勿論、図２に示すような冷却器４０で
あっても、放熱フィン４２の下側に冷却ファンを設ける
ことにより同様な効果は得られる。
【００１８】図６を参照すると、高密度電子パッケージ
上に固着される伝熱板要素３６からは３本の熱伝導路要
素３８が延び、各熱伝導路要素３８の末端に放熱器４０
が設けられる。即ち、単一の伝熱板要素３６に対して３
つの放熱器４０がそれぞれ熱伝導路３８を介して接続さ
れる。このような実施例は、筐体３０の外周辺に沿う一
箇所に放熱容量の大きな大型の放熱器を収容するに充分
な設置スペースを得ることができないが、しかし該筐体
３０の外周辺に沿って比較的狭い設置スペースを複数箇
所得られるように場合に特に適したものとなる。また、
図６に示す実施例は放熱器４０に冷却ファン４４を用い
ずに該放熱器４０を自然空冷で放熱させる場合にも適当
なものとなる。というのは、冷却ファン４４を用いない
場合には、放熱器４０の放熱容量は小さなものとなる
が、しかし該放熱器４０を複数個設けることにより、そ
の全体の放熱容量を増大させることができるからであ
る。更に、図６に示す実施例は発熱容量の非常に大きな
超高密度電子パッケージが将来開発された場合にも適し
たものとなる。単一の伝熱板要素３６を５つ以上の放熱
器４０に接続させる場合には、該伝熱板要素３６の平面
形状を正５角形以上の正多角形とすることが好ましい。
例えば、伝熱板要素３６を８つの放熱器４０に接続させ
る場合には、該伝熱板要素３６を図７に示すように正八
角形とすることが好ましい。このような構成によれば、
伝熱板要素３６の全体から均一に熱を奪うことができ
る。
【００１９】筐体３０の外周辺に沿って多数の放熱器４
０の設置スペースが得られるとき、単一の伝熱板要素３
６から該多数の放熱器４０のすべてに向けて多数の熱伝
導路要素３８を延在させることが設計上困難である場合
には、図８に示すような中継伝熱板５８を設けることも
可能である。詳述すると、図８において、伝熱板要素３
６は高密度電子パッケージ上に固着されるが、中継伝熱
板要素５８は中空に浮いた状態あるいは他の部に支持さ
れた状態とされる。なお、図８の実施例では、伝熱板要
素３６及び中継伝熱板要素５８は共に正六角形の形状を
持つ。中継伝熱板要素５８は熱伝導路要素６０を介して
伝熱板要素５８に接続され、該熱伝導路要素６０は熱伝
導路要素３８と同様な構成のものである。伝熱板要素３
６から延びる熱伝導路要素３８の各々は放熱器に接続さ
れ、また中継伝熱板要素５８から延びる熱伝導路要素３
８の各々も放熱器に接続される。このような構成によれ
ば、単一の伝熱板要素３６は10個の放熱器に接続される
ことなるので、図８に示す実施例は相当に大きな発熱量
を持つ高密度電子パッケージに特に有用なものとなる。
なお、伝熱板要素３６及び熱伝導路要素５８の熱伝導路
要素３８の少なくとも１つに更に別の中継伝熱板要素を
接続させることも可能である。
【００２０】図９には図８に示した実施例の変形例が示
され、この変形実施例では、中継伝熱板要素５８の代わ
りに中継伝熱ブロック要素５８′が用いられる。中継伝
熱ブロック要素５８′は熱伝導路要素６０を介して図８
に示すような伝熱板要素３６に接続され、該中継伝熱ブ
ロック要素５８′から延びる熱伝導路要素３８の各々は
放熱器に接続される。図９に示す実施例は筐体３０内で
の熱伝導路要素３８の敷設が三次元的に許容される場合
に特に有用なものとなる。
【００２１】回路基板上に複数の高密度電子パッケー
ジ、図１０に示すように、各高密度電子パッケージに固
着される伝熱板要素３６を相互に熱伝導路要素６２を介
して接続させることが有利である。というのは、伝熱板
要素３６を熱伝導路要素６２で接続させることにより４
つの伝熱板要素３６は機能的には単一の伝熱板要素と同
等の役割を果たすことになって、高密度電子パッケージ
間の発熱差があっても、各高密度電子パッケージをほぼ
均一温度に冷却することができるからである。なお、図
１０の例では、４つの高密度電子パッケージが伝熱板要
素３６と同様な形態で回路基板上に配置されていること
は言うまでもない。図示の例では、各伝熱板要素３６は
そこから延びる熱伝導路要素３８を介して放熱器に接続
されるが、４つの伝熱板要素３８のうちの少なくとも１
つだけがそこから延びる熱伝導路要素３８を介して単一
の放熱器に接続されてもい。勿論、必要に応じて、図８
及び図９に示すような中継伝熱板要素５８あるいは中継
伝熱ブロック要素５８′等を用いて伝熱板要素３６を多
数の放熱器に接続させることも可能である。
【００２２】図１０に示す実施例では、熱伝導路要素６
２はヒートパイプとして構成されており、この場合には
該ヒートパイプを図示するような蛇腹形態とすることが
好ましい。というのは、回路基板上に搭載された４つの
高密度電子パッケージの高低差あるいは該回路基板の反
りのために、該高密度電子パッケージの頂部面が必ずし
も同一平面を成さないが、しかし蛇腹形態のヒートパイ
プには可撓性が与えられるので、高密度電子パッケージ
への伝熱板要素３６の固着作業時に各高密度電子パッケ
ージの頂部面の高さレベルに応じて各伝熱板要素３６の
固着位置を調節し得るからである。
【００２３】回路基板上で比較的離れた複数箇所に高密
度電子パッケージが搭載されているようなときでも、そ
れら高密度電子パッケージについては基本的には図１０
に示した場合と同様な態様で互いに熱伝導路要素を介し
て接続される。図１１を参照すると、そのような構成例
が図式的に図示され、同図において、白抜き円は伝熱板
要素３６を示し、また斜線円は筐体３０の外周辺に沿っ
て配置された放熱器を示す。伝熱板要素３６は熱伝導路
要素６２によって互いに接続され、各伝熱板要素３６は
そこから延びる熱伝導路要素３８を介してそれぞれの放
熱器４０に接続される。
【００２４】熱伝導路要素３８がヒートパイプとして構
成される場合には、図１２に示すように、該ヒートパイ
プの適当な箇所に蛇腹部６４を形成することが好まし
い。というのは、ヒートパイプをその蛇腹部６４で容易
に折り曲げ得るので、ヒートパイプの敷設形態に融通性
を与えることができるからである。なお、ヒートパイプ
の全体に亙って蛇腹とすることも可能である。
【００２５】図１３に示すように、熱伝導路要素３８に
は放熱フィン６６を設けてもよく、このような熱伝導路
要素３８は放熱器４０の放熱容量が比較的小さな場合に
有効なものとなる。
【００２６】図１４では、放熱器４０の更に別の実施例
が参照符号４０″で示され、この放熱器４０″は熱伝導
路要素３８の末端部に接続された伝熱板要素６８と、こ
れら伝熱板要素６８に固着されたコールドプレート７０
とからなる。コールドプレート７０内には流体通路がジ
グザグ状に形成され、該流体通路の両端には中空パイブ
７２及び７４がそれぞれ接続される。中空パイプ７２及
び７４の何れか一方から冷却流体例えば冷却水を導入さ
せて、その他方の中空パイプから抜き出すことにより、
伝熱板６８から熱を非常に効果的に奪うことができる。
従って、放熱器４０″は非常に大きな発熱量を持つ高密
度電子パッケージの冷却器として適したものとなる。
【００２７】
【発明の効果】以上の構成から明らかなように、本発明
によれば、放熱器は電子機器の筐体内で予め用意された
少なくとも１つの独立した収納場所に設置され得ること
から、電子機器の全体的な設計上の自由度を大巾に制限
することはない。また、放熱器の放熱容量の大きさをそ
の収納場所に応じて自由に設定することができるので、
電子パッケージの発熱量に対応した高冷却性能の放熱器
を構成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による冷却システムを導入するようにな
った電子機器の筐体を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に従って構成された冷却シス
テムであって、図１に示した筐体内に導入されるべき冷
却システムの概略斜視図である。
【図３】本発明による冷却システムに用いられる伝熱板
要素を異なったタイプの電子パッケージに適用する際の
適用例を示す断面図である。
【図４】本発明による冷却システムに用いられる放熱器
について異なったタイプの例を示す横断面図であって、
図５の断面線に沿って切断した断面図である。
【図５】図４の平面図であって、その断面線に沿う半部
分だけを示す図である。
【図６】本発明の別の実施例に従って構成された冷却シ
ステムを示す概略斜視図である。
【図７】図１及び図６の実施例で伝熱板要素から複数の
熱伝導路要素を延在させる際の該伝熱板要素の一形態例
を示す部分斜視図である。
【図８】伝熱板要素に中継伝熱板要素を素組み込んだ一
例を示す部分斜視図である。
【図９】図８に示した中継伝熱板要素の代わりの実施例
として中継伝熱ブロック要素を示す部分斜視図である。
【図１０】複数の電子パッケージに複数個の伝熱板要素
を適用する際の適用例を示す概略平面図である。
【図１１】複数の電子パッケージに複数個の伝熱板要素
を適用する際の別の構成例を示す図式図である。
【図１２】熱伝導路要素をヒートパイプとして構成した
際の変形例を示す部分平面図である。
【図１３】熱伝導路要素に複数の放熱フィンを設けた例
を示す部分斜視図である。
【図１４】本発明による冷却システムに用いられる放熱
器について更に異なったタイプの例を示す斜視図であ
る。
【図１５】電子パッケージの冷却システムの従来例を示
す図であって、図１５ａは平面図であり、図１５ｂは図
１５ａのＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図１５ｃは図１
５ａの底面図である。
【図１６】電子パッケージの冷却システムの別の従来例
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…冷却ファン付ヒートシンク １２…ヒートシンク基盤 １４…小型電動モータ １６…ファン １８…放熱フィン ２０…高密度電子パッケージ ２２…回路基板 ２４…伝熱板要素 ２６…ヒートパイプ ２８…放熱フィン ３０…筐体 ３２…主回路基板 ３４…高密度電子パッケージ ３４′…可撓性テープ ３６…伝熱板要素 ３８…熱伝導路要素 ４０，４０′，４０″…放熱器 ４２…放熱フィン ４４…冷却ファン ４６…収納場所 ４８…通風孔 ５０…サーマルビア ５２…伝熱板要素 ５４…放熱ピン要素 ５６…冷却ファン ５８…中継伝熱板要素 ５８′…中継伝熱ブロック要素 ６０…熱伝導路要素 ６２…熱伝導路要素 ６４…蛇腹部 ６６…放熱フィン ６８…伝熱板要素 ７０…コールドプレート ７２，７４…中空パイプ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器の筐体（３０）内で予め用意さ
    れた少なくとも１つの独立した収納場所に設置された放
    熱器（４０、４０′、４０″）と、該筐体内の少なくと
    も１つの電子パッケージに対してそこから熱を受け得る
    ように設けられた伝熱板要素（３６）と、この伝熱板要
    素から前記放熱器に熱伝達させるべくその間に敷設され
    た熱伝導路要素（３８）とを具備する冷却システム。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の冷却システムにおい
    て、前記放熱器（４０）が前記熱伝導路要素の末端部に
    設けられた多数の放熱フィン（４２）からなることを特
    徴とする冷却システム。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の冷却システムにおい
    て、前記多数放熱フィンに冷却ファンが設けられること
    を特徴とする冷却システム。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の冷却システムにおい
    て、前記放熱器（４０′）が前記熱伝導路要素の末端部
    に接続された伝熱板要素（５２）と、この伝熱板要素の
    両面側から延びた放熱ピン要素（５４）と、前記伝熱板
    要素の両面側のそれぞれに設けられた冷却ファン（５
    ６）とからなることを特徴とする冷却システム。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の冷却システムにおい
    て、前記放熱器（４０″） が前記熱伝導路要素の末端
    部に接続された伝熱板要素（５２）と、この伝熱板要素
    に固着されたコールドプレート（７０）とからなること
    を特徴とする冷却システム。
  6. 【請求項６】 請求項１から５までのいずれか一項に記
    載の冷却システムにおいて、前記筐体の外周辺に沿って
    複数の収納場所が用意され、これら収納場所のそれぞれ
    に放熱器が設置され、これら放熱器の各々に前記電子パ
    ッケージに対して設けられた伝熱板要素（３６）が熱伝
    導路要素（３８）によって接続されることを特徴とする
    冷却システム。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の冷却システムにおい
    て、前記電子パッケージに対して設けられた伝熱板要素
    （３６）が中継伝熱板要素（５８）に熱伝導路要素（６
    ０）を介して接続され、前記伝熱板要素（３６）及び前
    記中継伝熱板要素（５８）から延びる熱伝導路要素（３
    ８）が前記放熱器のそれぞれに接続されることを特徴と
    する冷却システム。
  8. 【請求項８】 請求項６に記載の冷却システムにおい
    て、前記電子パッケージに対して設けられた伝熱板要素
    （３６）が中継伝熱ブロック要素（５８′）に熱伝導路
    要素（６０）を介して接続され、前記伝熱板要素（３
    ６）及び前記中継伝熱ブロック要素（５８′）から延び
    る熱伝導路要素（３８）が前記放熱器のそれぞれに接続
    されることを特徴とする冷却システム。
  9. 【請求項９】 請求項１から８までのいずれか一項に記
    載の冷却システムにおいて、前記筐体内には複数個の電
    子パッケージが設けられ、これら電子パッケージのそれ
    ぞれに対してそこから熱を受け得るように伝熱板要素
    （３６）が設けられ、これら伝熱板要素が互いに熱伝導
    路要素（６２）によって互いに接続されることを特徴と
    する冷却システム。
  10. 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれか一項に
    記載の冷却システムにおいて、前記熱伝導路要素（３
    ８、６０、６２）がヒートパイプとして構成され、該ヒ
    ートパイプの少なくとも一部が蛇腹の形態で形成される
    ことを特徴とする冷却システム。
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