JP7234559B2

JP7234559B2 - モータ

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Publication number: JP7234559B2
Application number: JP2018183980A
Authority: JP
Inventors: 心路竹本; 健司深見
Original assignee: Nidec America Corp
Current assignee: Nidec America Corp
Priority date: 2018-09-28
Filing date: 2018-09-28
Publication date: 2023-03-08
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Description

本発明は、モータに関する。

従来、駆動回路が実装された基板を、ケースに内蔵したモータが知られる（例えば特許文献１，２参照）。

特開平５－２０７７１９号公報特開平８－２８０１６０号公報

基板を内蔵したモータでは、基板から延びる電源配線および信号配線がケース外に引き出される。このケース外に引き出される配線に外力が掛かると、配線が基板から外れて断線するおそれがあった。

本発明の１つの態様によれば、固定部と、前記固定部に対して中心軸回りに回転可能なロータと、を備え、前記固定部は、コイルを有するステータと、前記ステータを支持するブラケットと、前記ステータと前記ブラケットとの間に配置される回路基板と、を有し、前記ブラケットは、軸方向において前記ステータとの間に前記回路基板を保持する基板支持部を有し、前記基板支持部は、前記基板支持部を軸方向に貫通し前記回路基板から延びる配線が通される配線用貫通孔と、前記配線用貫通孔を部分的に覆う蓋部材と、軸方向に見て前記配線用貫通孔の内側に位置し、前記蓋部材との間に前記配線を保持するガイドブリッジと、を有する、モータが提供される。

本発明の態様によれば、配線の断線が抑制されたモータが提供される。

図１は、実施形態のモータを示す断面図である。図２は、実施形態のモータを下側から見た斜視図である。図３は、実施形態のモータにおける配線固定構造を示す部分平面図である。図４は、基板支持部を下側から見た平面図である。図５は、第１の凹溝および第２の凹溝の構成を示す図である。図６は、ガイドブリッジと蓋部材による配線固定部を示す図である。図７は、ガイドブリッジと蓋部材による配線固定部を示す図である。

各図においてＺ軸方向は、正の側を上側とし、負の側を下側とする上下方向である。各図に適宜示す仮想軸である中心軸Ｊの軸方向は、Ｚ軸方向、すなわち上下方向と平行である。以下の説明においては、特に断りのない限り、中心軸Ｊの軸方向と平行な方向を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。

本実施形態において、下側は、軸方向一方側に相当し、上側は、軸方向他方側に相当する。なお、上側および下側とは、単に各部の相対位置関係を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。

図１は、本実施形態のモータを示す断面図である。図２は、本実施形態のモータを下側から見た斜視図である。
図１に示すように、本実施形態のモータ１０は、アウターロータ型のモータである。モータ１０は、固定部１１と、ロータ２０とを有する。固定部１１は、ステータ３０と、ブラケット４０と、回路基板５０と、を備える。

ブラケット４０は、基板支持部４１と、ステータ保持部４２と、軸受部４３と、シャフト４４と、を有する。
基板支持部４１は、上側に開口する円環状のケース体である。基板支持部４１の底面は板面が軸方向と直交する円環板状である。基板支持部４１上に、中心軸Ｊと直交する方向に広がる板状の回路基板５０が配置される。

基板支持部４１は、基板支持部４１を軸方向に貫通する中央孔部４１ａを有する。中央孔部４１ａは、軸方向に見て、中心軸Ｊを中心とする円形状である。中央孔部４１ａの内側にステータ保持部４２が配置される。

ステータ保持部４２は、図１に示すように、中心軸Ｊから径方向外側に広がるベース部４２ａと、ベース部４２ａの上面から上側へ延びる円筒状のケース固定部４２ｂと、ケース固定部４２ｂの上面から上側へ延びる円筒状のステータ固定部４２ｃとを有する。ベース部４２ａは、中心軸Ｊを中心とする円環板状である。ベース部４２ａは、軸方向に見た中心部に、ベース部４２ａを軸方向に貫通するシャフト固定孔４２ｄを有する。シャフト固定孔４２ｄにシャフト４４の下端部が固定される。シャフト４４は、中心軸Ｊを中心として上下方向に延びる円柱状である。

ケース固定部４２ｂおよびステータ固定部４２ｃは、いずれも中心軸Ｊを中心とする円筒状である。ケース固定部４２ｂの外周面に、基板支持部４１の中央孔部４１ａが固定される。ケース固定部４２ｂと中央孔部４１ａとは、圧入または接着により固定可能である。ステータ固定部４２ｃには、ステータコア３１が固定される。

軸受部４３は、本実施形態の場合、２つのボールベアリング４３ａ、４３ｂを有する。軸受部４３は、円筒状の滑り軸受であってもよい。ボールベアリング４３ａ、４３ｂの内輪にシャフト４４が挿入される。軸方向に並ぶボールベアリング４３ａ、４３ｂの間にウェーブワッシャが挿入される。ボールベアリング４３ａ、４３ｂの外輪は、ロータ２０を支持する。

ステータ３０は、図１に示すように、基板支持部４１の上側に配置される。ステータ３０は、ロータ２０と径方向に隙間を介して対向する。ステータ３０は、ステータコア３１と、複数のコイル３２と、を有する。ステータコア３１は、ロータマグネット２３およびロータコア２４と、隙間を介して径方向に対向する。ステータコア３１は、コアバック３１ａと、複数のティース３１ｂと、接続部３１ｃと、を有する。

コアバック３１ａは、周方向に延びる環状である。コアバック３１ａは、中心軸Ｊを中心とする円環状である。接続部３１ｃは、コアバック３１ａから径方向内側に延びるスポーク状の部位である。接続部３１ｃの径方向内側の端部は、軸方向に見て円環状である。接続部３１ｃは、ステータ固定部４２ｃの外周面に固定される。これにより、ステータ３０は、ブラケット４０に固定される。

複数のティース３１ｂは、コアバック３１ａから径方向外側へ延びる。複数のティース３１ｂは、周方向の一周にわたって等間隔に配置される。
複数のコイル３２は、ステータコア３１に装着される。より詳細には、複数のコイル３２は、複数のティース３１ｂのそれぞれに装着される。コイル３２とティース３１ｂとの間に樹脂製のインシュレータが配置されていてもよい。コイル３２は、ティース３１ｂにコイル線が巻き回されて構成される。図示は省略するが、コイル３２を構成するコイル線の端部は、コイル３２から下側に延び、回路基板５０に接続される。

回路基板５０は、ステータ３０の下側に配置される。すなわち、回路基板５０は、軸方向においてステータ３０と基板支持部４１との間に配置される。回路基板５０の上面には、複数のホールセンサ４５が実装される。回路基板５０の上下面には、インバータ回路、電源回路などが実装されていてもよい。

ホールセンサ４５は、ロータ２０の回転時に、ロータマグネット２３からの漏れ磁束を検出する。ホールセンサ４５は、周方向に等角度に３つ配置される。ホールセンサ４５は、例えば、周方向に３０°おきに配置される。ホールセンサ４５の配置ピッチは、６０°または１２０°であってもよい。

ロータ２０は、ハブ２１と、ロータホルダ２２と、ロータマグネット２３と、ロータコア２４と、を有する。ハブ２１は、中心軸Ｊに沿って延びる円筒部２１ａと、円筒部２１ａの外周面から径方向外側へ広がる円板状の接続部２１ｂとを有する。円筒部２１ａは、シャフト４４に支持されるボールベアリング４３ａ、４３ｂを内側に収容する。ロータ２０は、ボールベアリング４３ａ、４３ｂによって中心軸Ｊの軸回りに回転可能に支持される。

ロータホルダ２２は、ハブ２１の接続部２１ｂの外周端部に固定される。ロータホルダ２２は、蓋部２２ａと、筒部２２ｂと、を有する。蓋部２２ａは、軸方向に見て円環板状である。本実施形態の場合、蓋部２２ａの中央の貫通孔に、ハブ２１の接続部２１ｂがカシメ固定される。ロータホルダ２２は、ステータ３０の上側を覆う。

筒部２２ｂは、蓋部２２ａの径方向外周縁部から下側に延びる筒状である。筒部２２ｂは、中心軸Ｊを中心とする円筒状である。ロータコア２４は、筒部２２ｂの内周面に固定される。ロータマグネット２３は、永久磁石であり、ロータコア２４の内周面に接着固定される。ロータマグネット２３およびロータコア２４は、軸方向において、回路基板５０の上面と隙間を介して対向する。

本実施形態のモータ１０では、図２に示すように、回路基板５０から延びる配線７０が、モータ１０の下面から外部へ引き出される。以下、モータ１０の配線引き出し部における配線固定構造について、図３から図７を参照して詳細に説明する。

図３は、本実施形態のモータにおける配線固定構造を示す部分平面図である。図４は、蓋部材１４０を取り外した状態の基板支持部４１を下側から見た平面図である。

基板支持部４１は、図２および図３に示すように、配線７０が引き出される位置に蓋部材１４０を有する。基板支持部４１は、図４に示すように、基板支持部４１を軸方向に貫通する配線用貫通孔４１ｂを有する。蓋部材１４０は、配線用貫通孔４１ｂに下側から被せられる。なお、配線用貫通孔４１ｂは、基板支持部４１の径方向内側または径方向外側の端縁に達していてもよい。すなわち、配線用貫通孔４１ｂは、基板支持部４１の内周端または外周端を切り欠いた形状であってもよい。

蓋部材１４０は、回路基板５０側の周方向の端部に爪部１４０ｄを有し、回路基板５０と反対側の周方向の端部にネジ止め部１４０ｅを有する。蓋部材１４０の爪部１４０ｄは、配線用貫通孔４１ｂの径方向に延びる辺縁部に引っ掛けられる。蓋部材１４０は、爪部１４０ｄを配線用貫通孔４１ｂに引っ掛けた状態で、ネジ止め部１４０ｅを貫通するネジ１４１により基板支持部４１に固定される。

蓋部材１４０は、軸方向に見て中央部に、蓋部材１４０を軸方向に貫通する蓋部材貫通孔１４０ａを有する。蓋部材貫通孔１４０ａは、軸方向に見て略矩形状である。蓋部材１４０の下面には、蓋部材貫通孔１４０ａを下側から塞ぐシール部材１４２が貼り付けられる。シール部材１４２は、例えば、フィルムの一方側の面に粘着層を有する粘着シールである。シール部材１４２の基材となるフィルムとしては、樹脂フィルムまたは金属箔を使用可能である。

蓋部材１４０は、配線用貫通孔４１ｂを部分的に覆う。より詳細には、蓋部材１４０は、径方向内側に位置する１つの角部に切欠部１４０ｆを有する。切欠部１４０ｆの内側に配線用貫通孔４１ｂが開口する。配線７０は、配線用貫通孔４１ｂおよび切欠部１４０ｆを通ってモータ１０の下面側へ引き出される。

配線用貫通孔４１ｂの内側には、ガイドブリッジ４１ｃが設けられる。すなわち、基板支持部４１は、基板支持部４１を軸方向に貫通し回路基板５０から延びる配線７０が通される配線用貫通孔４１ｂと、配線用貫通孔４１ｂを部分的に覆う蓋部材１４０と、軸方向に見て配線用貫通孔４１ｂの内側に位置し、蓋部材１４０との間に配線７０を保持するガイドブリッジ４１ｃと、を有する。

本実施形態において、基板支持部４１の配線用貫通孔４１ｂは、径方向内側から径方向外側に向かって周方向長さが大きくなる扇状である。配線用貫通孔４１ｂは、軸方向に見て、回路基板５０と周方向に並んで配置される。この構成によれば、配線用貫通孔４１ｂと回路基板５０とが径方向に並ぶ場合と比較して、配線用貫通孔４１ｂの設置スペースの制限が少なくなる。配線用貫通孔４１ｂを比較的大きくできるため、配線７０を固定する際の作業性が向上する。

ガイドブリッジ４１ｃは、配線用貫通孔４１ｂの径方向内側の辺縁から径方向外側へ延び、配線用貫通孔４１ｂの径方向外側の辺縁に接続される。すなわちガイドブリッジ４１ｃは、配線用貫通孔４１ｂの内部において、配線用貫通孔４１ｂの径方向内側の端部から径方向外側の端部に架け渡される。

回路基板５０と配線用貫通孔４１ｂとは周方向に並んで配置されるため、配線７０は、配線用貫通孔４１ｂに対して周方向に進入する。そこで、ガイドブリッジ４１ｃが径方向に架け渡されていれば、配線７０とガイドブリッジ４１ｃとをほぼ直交させて配置できる。また、複数の配線７０をガイドブリッジ４１ｃ上に径方向に並べて配置しやすい。これにより、ガイドブリッジ４１ｃによって配線７０を強固に固定しやすくなる。本実施形態において、ガイドブリッジ４１ｃは、真っ直ぐな棒状である。ガイドブリッジ４１ｃは、基板支持部４１と単一の部材である。

ガイドブリッジ４１ｃは、軸方向一方側を向く面である下面に、３本の第１の凹溝８１と、５本の第２の凹溝８２とを有する。第１の凹溝８１および第２の凹溝８２は、いずれも周方向に沿って真っ直ぐに延びる溝である。第１の凹溝８１および第２の凹溝８２は、互いに平行であり、径方向に沿って並ぶ。

図５は、ガイドブリッジ４１ｃの第１の凹溝８１および第２の凹溝８２の構成を示すモータ１０の部分断面図である。
第１の凹溝８１と第２の凹溝８２は、図５に示すように、異なる線径の配線７０をそれぞれ保持する。具体的に、第１の凹溝８１は、第１の線径を有する第１の配線７１を保持する。第２の凹溝８２は、第２の線径を有する第２の配線７２を保持する。

第１の凹溝８１および第２の凹溝８２はガイドブリッジ４１ｃの下面に設けられており、ガイドブリッジ４１ｃは、図４に示すように配線用貫通孔４１ｂを径方向に横切って配線用貫通孔４１ｂを２つの貫通領域９１、９２に区画する。そのため、回路基板５０から延びる第１の配線７１および第２の配線７２は、回路基板５０側に位置する貫通領域９１を下側に向かって通過し、ガイドブリッジ４１ｃの下面を通って貫通領域９２へ延びる。

第１の配線７１は、第２の配線７２よりも太い線径を有する配線である。３本の第１の配線７１は、例えば、ステータ３０のコイル３２に接続されるＵ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線である。５本の第２の配線７２は、例えば、ホールセンサ４５の電源配線および信号配線である。第１の配線７１および第２の配線７２の一方の端部は、図３に示すように、回路基板５０の下面に接続される。配線７０と回路基板５０との接続部７０Ａは、本実施形態の場合、半田接合部である。

図５に示すように、第１の凹溝８１は、第２の凹溝８２よりも深い凹溝である。より詳細には、第１の凹溝８１の底面から蓋部材１４０までの軸方向距離は、第２の凹溝８２の底面から蓋部材１４０までの軸方向距離よりも大きい。本実施形態では、図５に示すように、第１の凹溝８１に第１の配線７１を保持し、第２の凹溝８２に第２の配線７２を保持したときに、第１の配線７１の上端位置と、第２の配線７２の上端位置とが揃うように、第１の凹溝８１と第２の凹溝８２の深さが調整される。これにより、蓋部材１４０を被せたときに第１の配線７１および第２の配線７２を押さえつける力が均一化されるため、一部の配線７０の固定が緩くなるのを抑制できる。また、蓋部材１４０を配線７０に被せたときに、シール部材１４２の表面に凹凸が現れにくくなるため、シール部材１４２の表面が外部の物体に擦れたときに、一部の配線７０に過度に力が掛かるのを防ぐことができる。

本実施形態では、第１の凹溝８１は、第２の凹溝８２よりも径方向内側に位置する。この構成によれば、相対的に線径の大きい第１の配線７１が、線径の小さい第２の配線７２よりも内側を通るため、少なくともモータ１０の内部において、第１の配線７１の配線長を、第２の配線７２の配線長よりも短くしやすい。これにより、線径が大きい第１の配線７１に求められる低抵抗化を実現しやすくなる。また、線径が大きい第１の配線７１の製造コストを低減しやすくなる。

ガイドブリッジ４１ｃの第１の凹溝８１および第２の凹溝８２にそれぞれ第１の配線７１および第２の配線７２が配置された状態で、蓋部材１４０が配線用貫通孔４１ｂに固定される。配線７０は、蓋部材１４０とガイドブリッジ４１ｃとによって、基板支持部４１に固定される。以下、詳細に説明する。

図６は、ガイドブリッジと蓋部材による配線固定部を周方向から見た示すモータ１０の部分断面図である。図７は、ガイドブリッジと蓋部材による配線固定部を径方向から見たモータ１０の部分断面図である。

図６および図７に示すように、配線用貫通孔４１ｂに蓋部材１４０が取り付けられると、配線用貫通孔４１ｂ内のガイドブリッジ４１ｃは、蓋部材１４０の蓋部材貫通孔１４０ａに挿入される。これにより、図７に示すように、蓋部材貫通孔１４０ａの周方向両側の縁部１４０ｂ、１４０ｃが、ガイドブリッジ４１ｃに保持されている配線７０に対して押しつけられる。

上記の構成により、回路基板５０から延びる配線７０は、ガイドブリッジ４１ｃの手前側において、縁部１４０ｂとガイドブリッジ４１ｃとによって基板支持部４１の下面側（図７の上側）へ曲げられ、ガイドブリッジ４１ｃの奥側において、ガイドブリッジ４１ｃと縁部１４０ｃとによって基板支持部４１の上面側（図７の下側）へ曲げられる。

このように配線７０がガイドブリッジ４１ｃと蓋部材１４０とにより屈曲された状態で保持されることにより、モータ１０の外側へ引き出された配線７０に外力が掛かった場合でも、配線７０はガイドブリッジ４１ｃの位置で固定されているため、ガイドブリッジ４１ｃと回路基板５０との間の配線７０には力が掛からない。これにより、配線７０が引っ張られることによる接続部７０Ａの破損を防止できる。したがって本実施形態のモータ１０によれば、配線７０配線の断線を抑制できる。また、回路基板５０が配線７０により引っ張られにくいため、配線７０に外力が掛かったときに回路基板５０自体に作用する力も低減される。したがって本実施形態によれば、回路基板５０上の電子部品、配線、半田等の破損も抑制される。

また、蓋部材貫通孔１４０ａの上側から、シール部材１４２が貼り付けられる。図６に示すように、ガイドブリッジ４１ｃ上の配線７０にシール部材１４２が貼り付けられる。これにより、ガイドブリッジ４１ｃ上の複数の配線７０は、シール部材１４２により互いに固定される。また、複数の配線７０はシール部材１４２を介して蓋部材１４０に固定される。この構成によれば、複数の配線７０の一部のみが周方向に引っ張られたときにも、一部の配線７０が移動してしまうのを抑制できる。また、縁部１４０ｂ、１４０ｃとガイドブリッジ４１ｃによる配線固定の安定性を高めることができる。

本実施形態のモータ１０は、配線７０と回路基板５０との接続部７０Ａが半田接合部である。本実施形態では、ガイドブリッジ４１ｃと蓋部材１４０とによって、配線７０に対して外力が掛かった場合でも配線７０の断線を抑制できるため、コネクタ接続と比較して断線または破損を生じやすい半田接続により配線７０と回路基板５０とを接続できる。これにより、コネクタ接続を用いる場合と比較して、接続部７０Ａの軸方向サイズを小さくできるため、モータ１０を薄型化できる。またコネクタを用いないため、接続部７０Ａの製造コストを低減できる。

本実施形態では、蓋部材１４０が、蓋部材貫通孔１４０ａと、蓋部材貫通孔１４０ａを塞ぐシール部材１４２とを有する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、蓋部材１４０とシール部材１４２とが単一の部材である構成としてもよい。すなわち、蓋部材１４０が、ガイドブリッジ４１ｃと軸方向に対向する領域に、軸方向一方側に凹む凹部を有する構成としてもよい。この場合でも、凹部の縁部により配線７０を軸方向一方側から押さえることができ、配線７０を安定に保持できる。よって、上記凹部を備える構成においても配線７０に外力が掛かった場合の断線を抑制できる。

また本実施形態では、蓋部材１４０の縁部１４０ｂ、１４０ｃとガイドブリッジ４１ｃとにより配線７０を屈曲させて固定する構成としたが、縁部１４０ｂ、１４０ｃを設けず、ガイドブリッジ４１ｃと蓋部材１４０とによって配線７０を軸方向に挟んで固定する構成であってもよい。この場合でも、ガイドブリッジ４１ｃと回路基板５０との間の配線７０に力が掛かるのを抑制でき、配線７０の断線を抑制できる。ガイドブリッジ４１ｃと蓋部材１４０とによって配線７０を軸方向に挟んで固定する構成において、蓋部材１４０は、シール部材１４２を備えていても、備えていなくてもよい。

１０…モータ、１１…固定部、２０…ロータ、７０Ａ…接続部、２２ａ…蓋部、３０…ステータ、３２…コイル、４０…ブラケット、４１…基板支持部、４１ｂ…配線用貫通孔、４１ｃ…ガイドブリッジ、５０…回路基板、７０…配線、８１…第１の凹溝、８２…第２の凹溝、１４０…蓋部材、１４０ａ…蓋部材貫通孔、１４０ｂ，１４０ｃ…縁部、１４２…シール部材、Ｊ…中心軸

Claims

固定部と、前記固定部に対して中心軸回りに回転可能なロータと、を備え、
前記固定部は、コイルを有するステータと、前記ステータを支持するブラケットと、前記ステータと前記ブラケットとの間に配置される回路基板と、を有し、
前記ブラケットは、軸方向において前記ステータとの間に前記回路基板を保持する基板支持部を有し、
前記基板支持部は、
前記基板支持部を軸方向に貫通し前記回路基板から延びる配線が通される配線用貫通孔と、
前記配線用貫通孔を部分的に覆う蓋部材と、
軸方向に見て前記配線用貫通孔の内側に位置し、前記蓋部材との間に前記配線を保持するガイドブリッジと、
を有し、
前記配線用貫通孔は、軸方向に見て、前記回路基板と周方向に並んで配置され、
前記ガイドブリッジは、前記配線用貫通孔の内部において、前記配線用貫通孔の径方向内側の端部から径方向外側の端部に架け渡される、
モータ。
固定部と、前記固定部に対して中心軸回りに回転可能なロータと、を備え、
前記固定部は、コイルを有するステータと、前記ステータを支持するブラケットと、前記ステータと前記ブラケットとの間に配置される回路基板と、を有し、
前記ブラケットは、軸方向において前記ステータとの間に前記回路基板を保持する基板支持部を有し、
前記基板支持部は、
前記基板支持部を軸方向に貫通し前記回路基板から延びる配線が通される配線用貫通孔と、
前記配線用貫通孔を部分的に覆う蓋部材と、
軸方向に見て前記配線用貫通孔の内側に位置し、前記蓋部材との間に前記配線を保持するガイドブリッジと、
を有し、
前記ガイドブリッジは、軸方向一方側の面に、前記配線を保持する１つ以上の凹溝を有し、
前記ガイドブリッジは、第１の線径を有する第１の前記配線を保持する第１の前記凹溝と、前記第１の線径よりも小さい第２の線径を有する第２の前記配線を保持する第２の前記凹溝とを有し、
前記第１の凹溝は、前記第２の凹溝よりも径方向内側に位置する、モータ。
前記配線用貫通孔は、軸方向に見て、前記回路基板と周方向に並んで配置され、
前記ガイドブリッジは、前記配線用貫通孔の内部において、前記配線用貫通孔の径方向内側の端部から径方向外側の端部に架け渡される、
請求項２に記載のモータ。
前記ガイドブリッジは、軸方向一方側の面に、前記配線を保持する１つ以上の凹溝を有する、
請求項１に記載のモータ。
前記ガイドブリッジは、第１の線径を有する第１の前記配線を保持する第１の前記凹溝と、前記第１の線径よりも小さい第２の線径を有する第２の前記配線を保持する第２の前記凹溝とを有し、
前記第１の凹溝の底面から前記蓋部材までの軸方向距離は、前記第２の凹溝の底面から前記蓋部材までの軸方向距離よりも大きい、
請求項２から４のいずれか１項に記載のモータ。
前記蓋部材は、前記ガイドブリッジと軸方向に対向する領域に、軸方向一方側に凹む凹部または前記蓋部材を軸方向に貫通する蓋部材貫通孔を有し、
前記凹部または前記蓋部材貫通孔の縁部は、前記配線を軸方向一方側から押す、
請求項１から５のいずれか１項に記載のモータ。
前記蓋部材貫通孔を塞ぐシール部材を有する、
請求項６に記載のモータ。
前記配線と前記回路基板との接続部は、半田接合部である、
請求項１から７のいずれか１項に記載のモータ。