JP7224979B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1および図2は、第1実施形態の半導体装置1の平面構造を示し、xy面に沿った構造を示す。半導体装置1は、例えば1つの半導体チップとして形成されており、後述の半導体基板(図示せぬ)を含むとともに半導体基板上に設けられた導電体および絶縁体を含む。図1および図2は、z軸上の相違する座標について示す。図2は、図1よりも大きいz軸座標について示す。
第2実施形態の半導体装置1は、電極セットGの延びる方向の点で第1実施形態と異なり、このことに基づいてゲートパッド21およびソースパッド22の形状の点で第1実施形態と異なる。第2実施形態の半導体装置1は、第1実施形態との区別のために、半導体装置1Aと称される。以下、第1実施形態と異なる点が主に記述される。
第3実施形態は、電極セットGの配列、およびゲートパッド21ならびにソースパッド22の形状の点で第1実施形態と異なる。第3実施形態の半導体装置1は、第1実施形態との区別のために、半導体装置1Bと称される。以下、第1実施形態と異なる点が主に記述される。
第4実施形態は、電極セットGの配列、およびゲートパッド21ならびにソースパッド22の形状の点で第1実施形態と異なる。第4実施形態の半導体装置1は、第1実施形態との区別のために、半導体装置1Cと称される。以下、第1および第3実施形態と異なる点が主に記述され、第1乃至第3実施形態から当業者にとって類推可能な点についての記述は省略される。
Claims (13)
- 第1軸と前記第1軸と垂直な第2軸を含んだ面に沿った第1面を有する半導体層と、
前記第1軸に沿って延びる第1電極と、
前記第2軸に沿って延びる第3電極と、
前記第1面の上方の第1層中の第5電極であって、前記第1電極および前記第3電極と電気的に接続され、第1部分、第2部分、第3部分、および第4部分を含み、前記第1部分は前記第1電極と交わり、前記第2部分は前記第1電極と交わるとともに第1端において前記第1部分から独立しており、前記第3部分は前記第3電極と交わり、前記第4部分は前記第3電極と交わるとともに第1端において前記第3部分から独立している、第5電極と、
を備える半導体装置。 - 前記第1軸に沿って延びる第2電極と、
前記第2軸に沿って延びる第4電極と、
をさらに備え、
前記第5電極の前記第1部分は前記第2電極と交わり、前記第5電極の前記第2部分は前記第2電極と交わり、前記第5電極の前記第3部分は前記第4電極と交わり、前記第5電極の前記第4部分は前記第4電極と交わる、
請求項1の半導体装置。 - 前記第1層に位置し、前記第2電極および前記第4電極と電気的に接続された第6電極をさらに備え、
前記第6電極は、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、および第5部分を含み、前記第6電極の前記第1部分は、前記第5電極の前記第1部分と前記半導体装置の縁との間で前記第2電極と重なり、前記第6電極の前記第2部分は、前記第5電極の前記第1部分と前記第5電極の前記第2部分との間で前記第2電極と重なり、前記第6電極の前記第3部分は、前記第5電極の前記第3部分と前記半導体装置の縁との間で前記第4電極と重なり、前記第6電極の前記第4部分は、前記第5電極の前記第4部分と前記半導体装置の縁との間で前記第4電極と重なり、前記第6電極の前記第5部分は、前記第5電極の前記第2部分、前記第3部分、および前記第4部分により囲まれた部分で前記第2電極および前記第4電極と重なる、
請求項2の半導体装置。 - 前記第6電極は、前記第1面の上方の前記半導体装置の縁に囲まれた領域のうち、前記第5電極と間隔を有しつつ前記第5電極が位置していない領域を覆う、
請求項3の半導体装置。 - 前記半導体装置は、
前記第1電極を含む、前記第1軸に沿って延びる複数の第1電極と、
前記第3電極を含む、前記第2軸に沿って延びる複数の第3電極と、
を備え、
前記第5電極の前記第1部分は、前記複数の第1電極と交わり、
前記第5電極の前記第2部分は、前記複数の第1電極と交わり、
前記第5電極の前記第3部分は、前記複数の第3電極と交わり、
前記第5電極の前記第4部分は、前記複数の第3電極と交わる、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項の半導体装置。 - 前記第5電極は、前記第5電極の前記第1部分の第2端と前記第5電極の前記第2部分とを接続する第5部分をさらに含み、
前記第5電極の前記第2部分は、前記第5電極の前記第3部分および前記第5電極の前記第4部分と接続されている、
請求項2の半導体装置。 - 前記第1面の上方の前記半導体装置の縁に囲まれた領域は第1領域および第2領域からなり、
前記第1電極、前記第2電極、および前記第5電極の前記第1部分、前記第2部分、ならびに前記第5部分は、前記第1領域中に位置し、
前記第3電極、前記第4電極、および前記第5電極の前記第3部分ならびに前記第4部分は、前記第2領域中に位置し、
前記第5電極の前記第5部分は、前記第1電極および前記第2電極と重ならない第6部分を含む、
請求項6の半導体装置。 - 前記第5電極は、前記第5電極の前記第3部分と前記第5電極の前記第4部分の第2端とを接続する第5部分をさらに含み、
前記第5電極の前記第3部分は、前記第5電極の前記第1部分および前記第5電極の前記第2部分と接続されている、
請求項2の半導体装置。 - 前記第1面の上方の前記半導体装置の縁に囲まれた領域は第1領域および第2領域からなり、
前記第1電極、前記第2電極、および前記第5電極の前記第1部分ならびに前記第2部分は、前記第1領域中に位置し、
前記第3電極、前記第4電極、および前記第5電極の前記第3部分、前記第4部分、ならびに前記第5部分は、前記第2領域中に位置し、
前記第5電極の前記第5部分は、前記第3電極および前記第4電極と重ならない第6部分を含む、
請求項8の半導体装置。 - 前記半導体層は、
絶縁体を介して前記第2電極に面する、第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層と接し、絶縁体を介して前記第1電極に面する、第2導電型の第2半導体層と、
前記第2半導体層と接し、前記第1導電型の第3半導体層と、
前記第2半導体層と接し、前記第6電極の前記第2部分の位置で前記第6電極と電気的に接続された、前記第2導電型の第4半導体層と、
を備える、
請求項3の半導体装置。 - 前記第1電極は、ゲート電極であり、
前記第3電極は、ゲート電極であり、
前記第5電極は、ゲート電極である、
請求項1の半導体装置。 - 前記第2電極は、フィールドプレート電極であり、
前記第4電極は、フィールドプレート電極である、
請求項2の半導体装置。 - 前記第6電極は、ソース電極である、
請求項3の半導体装置。
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