JP7201443B2 - ガスアシスト成形装置およびガスアシスト成形方法 - Google Patents
ガスアシスト成形装置およびガスアシスト成形方法 Download PDFInfo
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Description
樹脂成形品の非意匠面を成形する金型と、
前記金型に穿孔されるガイド孔と、
前記ガイド孔から突出することにより前記樹脂成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、
溶融樹脂と前記金型との間に加圧されたガスを供給するガス供給部と、を有するガスアシスト成形装置であって、
前記ガイド孔は、前記金型の表面から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部と、前記シール部よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部よりも細いガイド部と、を有し、
前記シール部の内周面と前記エジェクタピンのピン外周面との間に、前記溶融樹脂を流入させる空間が設けられる。
樹脂成形品の非意匠面を成形する金型と、
前記金型に穿孔されるガイド孔と、
前記ガイド孔から突出することにより前記樹脂成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、
溶融樹脂と前記金型との間に加圧されたガスを供給するガス供給部と、を有するガスアシスト成形装置を用いて行うガスアシスト成形方法であって、
前記ガイド孔には、前記金型の表面から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部と、前記シール部よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部よりも細いガイド部と、が設けられており、
射出成形時に、前記シール部の内周面と前記エジェクタピンのピン外周面との間の空間に前記溶融樹脂を流入させる。
樹脂成形品であって、非意匠面から一定方向に真っすぐ延びる樹脂製の筒状突起部を有する。
図1に示されるガスアシスト成形装置10は、射出成形機の一部を構成する。ガスアシスト成形装置10は、型となる空洞部12を形成する一対の金型(第1金型20、第2金型30)と、エジェクタピン50と、ガス供給部60と、を有する。
ガスアシスト成形装置10を用いたガスアシスト成形方法について説明する。第1金型20と第2金型30を閉じた後、図示しない注入部から空洞部12に溶融樹脂70を注入する。溶融樹脂70は、空洞部12を流動して空間46に進入する。溶融樹脂70の注入と同時にまたは注入後に、ポンプ62を作動させ、更にバルブ66を開放する。すると、ガス注入ピン68から溶融樹脂70と第2金型30との間に加圧ガスが供給される。
ガスアシスト成形装置10を用いたガスアシスト成形方法により成形される樹脂成形品100について説明する。
上記実施形態から把握しうる技術的思想について、以下に記載する。
樹脂成形品100の非意匠面112を成形する金型(第2金型30)と、
前記金型(第2金型30)に穿孔されるガイド孔36と、
前記ガイド孔36から突出することにより前記樹脂成形品100を前記金型(第2金型30)から離型させるエジェクタピン50と、
溶融樹脂70と前記金型(第2金型30)との間に加圧されたガスを供給するガス供給部60と、を有するガスアシスト成形装置10であって、
前記ガイド孔36は、前記金型(第2金型30)の表面32から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部38と、前記シール部38よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部38よりも細いガイド部40と、を有し、
前記シール部38の内周面42と前記エジェクタピン50のピン外周面52との間に、前記溶融樹脂70を流入させる空間46が設けられる。
前記エジェクタピン50が前記金型(第2金型30)から突出しない状態で、前記シール部38に位置する前記エジェクタピン50の径と前記ガイド部40に位置する前記エジェクタピン50の径は同じであってもよい。
前記シール部38の内周面42の面積は、前記シール部38の底面44の面積よりも大きくてもよい。
樹脂成形品100の非意匠面112を成形する金型(第2金型30)と、
前記金型(第2金型30)に穿孔されるガイド孔36と、
前記ガイド孔36から突出することにより前記樹脂成形品100を前記金型(第2金型30)から離型させるエジェクタピン50と、
溶融樹脂70と前記金型(第2金型30)との間に加圧されたガスを供給するガス供給部60と、を有するガスアシスト成形装置10を用いて行うガスアシスト成形方法であって、
前記ガイド孔36には、前記金型(第2金型30)の表面32から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部38と、前記シール部38よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部38よりも細いガイド部40と、が設けられており、
射出成形時に、前記シール部38の内周面42と前記エジェクタピン50のピン外周面52との間の空間46に前記溶融樹脂70を流入させる。
樹脂成形品100であって、
非意匠面112から一定方向に真っすぐ延びる樹脂製の筒状突起部106を有する。
前記筒状突起部106は、前記非意匠面112を成形する金型(第2金型30)のエジェクタピン50に対応する位置に設けられ、
前記筒状突起部106の内周形状は、前記エジェクタピン50の外周形状に相当する。
前記筒状突起部106の突起外周面114の面積は、前記筒状突起部106の突起端面116の面積よりも大きくてもよい。
32…表面 36…ガイド孔
38…シール部 40…ガイド部
42…内周面 44…底面
46…空間 50…エジェクタピン
52…ピン外周面 60…ガス供給部
70…溶融樹脂 100…樹脂成形品
106…筒状突起部 112…非意匠面
114…突起外周面 116…突起端面
Claims (4)
- 樹脂成形品の非意匠面を成形する金型と、
前記金型に穿孔されるガイド孔と、
前記非意匠面にリブを成形するために前記金型に形成されるリブ成形部と、
前記ガイド孔から突出することにより前記樹脂成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、
ガス注入ピンを介して溶融樹脂と前記金型との間に加圧されたガスを供給するガス供給部と、を有するガスアシスト成形装置であって、
前記ガイド孔は、前記金型の表面から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部と、前記シール部よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部よりも細いガイド部と、を有し、
前記シール部の内周面と前記エジェクタピンの樹脂外周面との間に、前記溶融樹脂を流入させる空間が設けられ、
前記ガス注入ピンの排出口は、前記リブ成形部に設けられる、
ガスアシスト成形装置。 - 請求項1に記載のガスアシスト成形装置であって、
前記エジェクタピンが前記金型から突出しない状態で、前記シール部に位置する前記エジェクタピンの径と前記ガイド部に位置する前記エジェクタピンの径は同じである、
ガスアシスト成形装置。 - 請求項1に記載のガスアシスト成形装置であって、
前記シール部の内周面の面積は、前記シール部の底面の面積よりも大きい、
ガスアシスト成形装置。 - 樹脂成形品の非意匠面を成形する金型と、
前記金型に穿孔されるガイド孔と、
前記非意匠面にリブを成形するために前記金型に形成されるリブ成形部と、
前記ガイド孔から突出することにより前記樹脂成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、
ガス注入ピンを介して溶融樹脂と前記金型との間に加圧されたガスを供給するガス供給部と、を有するガスアシスト成形装置を用いて行うガスアシスト成形方法であって、
前記ガイド孔には、前記金型の表面から深さ方向に向かって座ぐり形状を呈するシール部と、前記シール部よりも深さ方向に位置しかつ前記シール部よりも細いガイド部と、が設けられ、
前記ガス注入ピンの排出口は、前記リブ成形部に設けられており、
射出成形時に、前記シール部の内周面と前記エジェクタピンのピン外周面との間の空間に前記溶融樹脂を流入させる、
ガスアシスト成形方法。
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