JP7166728B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂シートを介して支持基台に貼り付けられた被加工物を加工する加工方法に関する。

半導体材料等で形成されたウェーハの加工工程では、ウェーハの表面側に形成されたデバイスを保護する樹脂シートをウェーハの表面側に貼り付けた上で、ウェーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持してウェーハの裏面側を研削（加工）することが知られている(例えば、特許文献１参照)。

例えば、この研削に先立ち、複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された各領域の表面側にデバイスが設けられたウェーハの表面側を分割予定ラインに沿って切削して裏面には至らない所定深さの切削溝を形成する。その後、切削溝に達するまでウェーハの裏面側を研削する。

特開２００３－２０９０８０号公報

樹脂シートは、通常、基材層と糊層との積層構造で形成されており、糊層がウェーハの表面に粘着することにより、樹脂シートはウェーハに固定される。しかし、樹脂シートをウェーハから剥がすときに、ウェーハの表面側に糊剤が残存する（いわゆる糊残りが発生する）という問題がある。

特に、表面側にバンプが形成されたウェーハや、小サイズのチップに分割されるウェーハでは、樹脂シートをウェーハに強固に固定する必要があるので、粘着力が強い糊剤が糊層に使用される。それゆえ、ウェーハの表面側に糊剤が残存しやすい。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、粘着性を有する樹脂から成る糊剤で樹脂シートを被加工物に固定することなく被加工物を加工する加工方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。

好ましくは、該液体は、純水である。

本発明の一態様に係る加工方法では、糊層と基材層とを有する樹脂シートの糊層を支持基台に貼り付ける。そして、糊層とは反対側に位置する基材層の表面に凹凸を形成し、この凹凸に液体を供給する。次いで、液体を介して被加工物を樹脂シートに押圧することにより、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する。つまり、被加工物に対する樹脂シートの固定に糊剤を使用しないので、被加工物を樹脂シートから剥離しても、被加工物には糊剤が残存しない。

被加工物の斜視図である。 樹脂シートの斜視図である。 貼り付けステップを示す斜視図である。 凹凸形成ステップを示す側面図である。 凹凸形成ステップを示す斜視図である。 凹凸形成ステップ後の樹脂シートの表面側を示す斜視図である。 液体供給ステップを示す斜視図である。 被加工物固定ステップを示す側面図である。 図９（Ａ）は、保持ステップを示す断面図であり、図９（Ｂ）は、保持ステップを示す斜視図である。 研削ステップを示す側面図である。 研削ステップを示す斜視図である。 第１実施形態の加工方法を示すフロー図である。 研磨ステップを示す側面図である。 第２実施形態の加工方法を示すフロー図である。 図１５（Ａ）は、複数の円盤状の被加工物が樹脂シートに固定された状態を示す斜視図であり、図１５（Ｂ）は、平面視で矩形状の複数の被加工物が樹脂シートに固定された状態を示す斜視図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態で用いられる被加工物１１の斜視図である。被加工物１１は、例えば、主としてシリコン等の材料で成る円盤状のウェーハである。

被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。

なお、被加工物１１は、シリコン以外の半導体又は絶縁体で構成されていてもよい。更に、被加工物１１の形状、構造、大きさ等に制限はなく、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

図２は、本実施形態で用いられる樹脂シート２１の斜視図である。樹脂シート２１は、例えば、被加工物１１よりも大きい径を有する円形のフィルムであり、基材層２３及び糊層２５の積層構造を有する。

本実施形態では、便宜上、糊層２５とは反対側の基材層２３の一面（表面）を樹脂シート２１の表面２１ａと称し、基材層２３とは反対側の糊層２５の一面を樹脂シート２１の裏面２１ｂと称する。つまり、表面２１ａは、樹脂シート２１の基材層２３側の外面であり、裏面２１ｂは、樹脂シート２１の糊層２５側の外面である。

基材層２３は、円形に構成されたフィルム状の固体層である。基材層２３は、例えば、１００μｍから２００μｍの所定の厚さを有し、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料で形成されている。

基材層２３の他面（即ち、表面２１ａとは反対側の面）の全体には、糊層２５が設けられている。糊層２５は、糊剤（即ち、粘着剤）から成る層であり、例えば、シリコーンゴム、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の材料で形成されている。なお、糊層２５は、紫外線又は熱等の外的刺激により粘着性を失い硬化する性質を有する。

次に、被加工物１１の加工方法について説明する。加工方法においては、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂを支持基台２９に貼り付けて、樹脂シート２１と支持基台２９とを一体化させる（貼り付けステップ（Ｓ１０））。

図３は、貼り付けステップ（Ｓ１０）を示す斜視図である。支持基台２９は、基材層２３と略同じ径で構成された両面が平坦な円盤状の基板であり、所定の厚さ（例えば、１ｍｍ程度）を有する。

支持基台２９は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料で形成されているが、半導体材料、樹脂材料等の他の材料で形成されてもよい。なお、本実施形態では、便宜上、樹脂シート２１が貼り付けられる側の支持基台２９の一面を支持基台２９の表面２９ａと称し、表面２９ａとは反対側の支持基台２９の他面を支持基台２９の裏面２９ｂと称する。

貼り付けステップ（Ｓ１０）では、例えば、貼付け装置（不図示）を用いて、樹脂シート２１の裏面２１ｂを支持基台２９の表面２９ａに貼り付ける。貼付け装置は、支持基台２９を支持する支持テーブル（不図示）を有する。

支持テーブルには、支持基台２９の裏面２９ｂが支持テーブルの表面に接するように、支持基台２９が配置される。支持テーブルの裏面側には、ボールネジ等の移動機構（不図示）が設けられており、支持テーブルはこの移動機構により所定方向に沿って移動できる。

支持テーブルの上方には、樹脂シート２１を支持テーブルに向けて押圧する円柱状の加圧ローラー（不図示）が配置されている。また、加圧ローラーの円柱の回転軸の方向は、支持テーブルの移動方向である上述の所定方向と直交している。

貼付け装置は、樹脂シート２１の糊層２５側に離型シートが貼り付けられたテープ体（不図示）を加圧ローラーに向けて送り出す送り出し機構（不図示）を有する。貼付け装置は、更に、樹脂シート２１が加圧ローラーと支持基台２９との間に供給されるときに、樹脂シート２１を離型シートから剥離する剥離ユニット（不図示）を有する。

剥離ユニットでテープ体から剥離された離型シートは、巻き取り機構（不図示）により巻き取られる。なお、巻き取り機構が離型シートを巻き取る速度と、送り出し機構がテープ体を送り出す速度とは、同じになるように調整される。

貼り付けステップ（Ｓ１０）では、まず、支持基台２９の表面２９ａが上になる様に、支持テーブル上に支持基台２９を載置する。次に、基材層２３側の面が加圧ローラーに接し、糊層２５側の面が支持テーブルに対向する様に、加圧ローラーと支持基台２９との間に樹脂シート２１を配置する。

そして、樹脂シート２１は、送り出し機構及び巻き取り機構により剥離ユニットへ送られ、剥離ユニットで離型シートから剥離される。その後、樹脂シート２１は、加圧ローラーで下向きに加圧（押圧）されて、支持テーブル上の支持基台２９の一部に貼り付けられる。

次に、送り出し機構及び巻き取り機構で樹脂シート２１を剥離ユニットへ送り、且つ、加圧ローラーで樹脂シート２１を下向きに加圧しながら、支持テーブルを上述の所定方向に移動させる。なお、樹脂シート２１を支持テーブル上に送り出す速度と、支持テーブルの移動速度とは、同じとなる様に調整される。

加圧ローラーによって加圧される樹脂シート２１の被加圧領域を支持テーブルに対して移動させながら、支持基台２９の表面２９ａに樹脂シート２１の裏面２１ｂを密着させることで、支持基台２９に樹脂シート２１を貼り付ける。これにより、樹脂シート２１及び支持基台２９から成る樹脂シートユニット３１を形成する。

フィルム状の樹脂シート２１は、支持基台２９に貼り付けられることで、固定されて撓まなくなる。それゆえ、後述する研削ステップ（Ｓ６０）、研磨ステップ（Ｓ６５）等の加工時に、被加工物１１及び樹脂シート２１が撓むことを防止できる。

なお、本実施形態の貼り付けステップ（Ｓ１０）では、貼付け装置を用いるが、作業者が手作業で支持基台２９に樹脂シート２１を貼り付けてもよい。貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、バイト切削装置４０を用いて、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成する（凹凸形成ステップ（Ｓ２０））。

図４は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す側面図であり、図５は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す斜視図である。また、図６は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）後の樹脂シート２１の表面２１ａ側を示す斜視図である。

バイト切削装置４０は、支持基台２９の裏面２９ｂ側を吸引して保持するチャックテーブル５０を有する。チャックテーブル５０には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル５０は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。

更に、チャックテーブル５０の下方には、ボールネジ等から成るテーブル移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル５０は、このテーブル移動機構によりＺ軸方向に直交する水平方向（例えば、矢印５２で示す加工送り方向）に移動できる。

チャックテーブル５０の上面は、支持基台２９の裏面２９ｂ側を吸引して保持する保持面５０ａとなっている。保持面５０ａは、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板の表面である。ポーラス板には流路（不図示）が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

チャックテーブル５０の上方には、バイト切削ユニット４２が設けられている。バイト切削ユニット４２は、筒状のスピンドルハウジング４４ａを有する。なお、スピンドルハウジング４４ａは、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。

スピンドルハウジング４４ａ内には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４４ｂが回転可能に収容されている。スピンドル４４ｂの下端部は、スピンドルハウジング４４ａの外部に露出している。

スピンドル４４ｂの下端部には、ホイールマウント４４ｃが固定されており、このホイールマウント４４ｃの下面には、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール４６が装着されている。

バイトホイール４６の下面側には、バイト工具４８が装着されている。バイト工具４８は、バイトホイール４６に装着されている略角柱状の基部４８ａを有する。基部４８ａのバイトホイール４６とは反対側の端部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃４８ｂが固定されている。

凹凸形成ステップ（Ｓ２０）では、まず、支持基台２９の裏面２９ｂ側が保持面５０ａに接する様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル５０上に載置する。その後、吸引源が生じる負圧を保持面５０ａに作用させ、支持基台２９の裏面２９ｂをチャックテーブル５０で吸引保持する。

次いで、Ｚ軸移動機構で、バイト切削ユニット４２のＺ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート２１の表面２１ａ側と接触する高さに切り刃４８ｂの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール４６を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル５０をバイト切削ユニット４２の下方に移動させれば、樹脂シート２１の表面２１ａ側はバイト工具４８で切削される。

特に、樹脂シートユニット３１が、バイトホイール４６の径方向の一端側から、スピンドル４４ｂの直下を通り、バイトホイール４６の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル５０を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。

これにより、樹脂シート２１の表面２１ａの略全体がバイト切削される。より具体的には、バイト工具４８の軌跡に沿って、樹脂シート２１の表面２１ａに複数の円弧状の切削痕が形成される。バイト工具４８は、柔軟性のある樹脂シート２１の表面２１ａ側に引っ掛かりながら表面２１ａ側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な溝２７から成る。

複数の溝２７の各々は、表面２１ａから０．１μｍから０．３μｍ程度の深さを有するが、数μｍ以下（例えば、２μｍから３μｍ程度）の深さを有してもよく、樹脂シート２１の厚さの３％以下の深さを有してもよい。溝２７は表面２１ａに対する凹部となり、表面２１ａは溝２７に対する凸部となるので、樹脂シート２１の表面２１ａ側には凹凸が形成される。

なお、本実施形態では、バイト切削により表面２１ａ側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面２１ａに吹き付けるサンドブラストにより表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。また、プラズマエッチングにより、表面２１ａをエッチングすることにより、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。

更に、スピンドルの下方に連結された円盤状の研削ホイールをスピンドルを回転軸として回転させつつ、研削ホイールの底部に設けられた研削砥石を表面２１ａに接触させる表面２１ａ側の研削により表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。

ところで、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）で凹凸を形成する領域は、樹脂シート２１の表面２１ａ側全体ではなく、表面２１ａ側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で被加工物１１が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。

凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後に、不図示の液体供給装置により、凹凸が形成された樹脂シート２１の表面２１ａ側に液体を供給する（液体供給ステップ（Ｓ３０））。図７は、液体供給ステップを示す斜視図である。

液体供給装置は、例えば、スピンナテーブル（不図示）を有する。スピンナテーブルには、その下方に回転機構（不図示）が連結されており、スピンナテーブルは、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。

また、スピンナテーブルは、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面として機能する。

液体供給装置は、スピンナテーブルの保持面に保持された樹脂シートユニット３１の樹脂シート２１の表面２１ａ側に、純水５６等の液体を噴出する液体噴射ユニット（不図示）を更に有する。

液体噴射ユニットは、概略Ｌ形状のアーム（不図示）を有し、このアームの一端には、液体を噴射するノズル５４が設けられている。ノズル５４は、スピンナテーブルに対向する様に配置されており、アーム等を介して液体供給源（不図示）に接続されている。

アームの他端には、アームを揺動する電動モータが設けられている。電動モータは、例えば、スピンナテーブルの回転中心を横切るように円弧状にノズル５４を揺動させることができる。

液体供給ステップ（Ｓ３０）では、まず、樹脂シートユニット３１の裏面２９ｂ側をスピンナテーブルの保持面で吸引保持する。次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブルを回転させる。

そして、ノズル５４をスピンナテーブル上で円弧状に揺動させつつ、ノズル５４から表面２１ａ側に純水５６を噴射させる。これにより、純水５６は、遠心力により表面２１ａ上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ（Ｓ３０）では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート２１の表面２１ａ側に一様に純水５６を供給してもよい。

純水５６とは、例えば、０．１ＭΩ・ｃｍから１５ＭΩ・ｃｍ程度の電気抵抗率を有する水である。逆浸透膜を通して精製されたＲＯ(Reverse Osmosis)水、イオン交換樹脂等により水中のイオンが除去された脱イオン水、蒸留器で蒸留することにより得られた蒸留水等は、純水５６の例である。

液体供給ステップ（Ｓ３０）の後、被加工物１１の表面１１ａと基材層２３の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧し、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。

図８は、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を示す側面図である。被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、例えば、押圧装置６０が用いられる。押圧装置６０は、チャックテーブル６２を有する。チャックテーブル６２は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。

ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面として機能する。

チャックテーブル６２と対向する位置には、金属等で形成され略円盤状の押圧プレート６６が設けられている。押圧プレート６６の径は、例えば、被加工物１１の径よりも大きい。チャックテーブル６２とは反対側に位置する押圧プレート６６の一面には、Ｚ軸方向に沿う円柱状のロッド６４の一端が接続している。

押圧プレート６６とは反対側のロッド６４の他端には、モータ等を含む昇降機構（不図示）が連結されている。昇降機構でロッド６４を昇降させることにより、押圧プレート６６は、チャックテーブル６２の保持面６２ａに対して昇降できる。

被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、まず、樹脂シート２１の表面２１ａ側が上になる様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル６２の保持面６２ａに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シートユニット３１の裏面２９ｂ側を保持面６２ａで吸引保持する。

次いで、被加工物１１の表面１１ａ側が表面２１ａ側に接する様に、表面２１ａ上に被加工物１１を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート６６を下降させて、押圧プレート６６で被加工物１１の裏面１１ｂを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。なお、このとき、被加工物１１及び樹脂シート２１の少なくとも一方に熱を加えてもよい。

平坦な円盤状の押圧プレート６６で被加工物１１を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１１に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。樹脂シート２１の表面２１ａ側の凹凸には純水５６が設けられているので、押圧された被加工物１１の表面１１ａ側は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側に密着する。

そして、押圧後、押圧プレート６６を上昇させる。被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとの間では空気が排除されており純水５６で充填されているか、又は、表面１１ａと表面２１ａとは密着している。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。

この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が支持基台２９に固定された被加工物ユニット３３が形成される。樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸に供給された純水を介して、被加工物１１に貼り付けられる。

仮に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。また、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離した後に、被加工物１１を乾燥させるだけで表面１１ａ側の液体を除去でき、被加工物１１の表面１１ａ側には不純物が残らない。更に、被加工物１１を接着する糊剤を用いない分だけ保護テープを安価に製造できるという点も有利である。

なお、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）における固定とは、永久的な固定ではなく、一時的な固定を意味する。被加工物１１及び樹脂シート２１は、厚さ方向においては大気圧により押圧されることで固定されているが、例えば、被加工物１１と樹脂シート２１との間に空気を入れることで、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。

ところで、本実施形態では、押圧装置６０を用いたが、作業者が手で被加工物１１を樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に押圧してもよい。また、チャックテーブル６２及び押圧プレート６６を上下反転させて配置し、被加工物１１を上方から吊り下げる様に、チャックテーブル６２で裏面１１ｂ側を吸引保持してもよい。

そして、押圧プレート６６上に載置された樹脂シートユニット３１を上昇させることにより、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとが対向した状態で、純水５６を介して樹脂シート２１を被加工物１１に押圧してもよい。

被加工物固定ステップ（Ｓ４０）の後、被加工物１１を加工する。本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削（加工）するために、まず、被加工物ユニット３３の樹脂シート２１とは反対側に位置する支持基台２９の裏面２９ｂを、研削装置７０が備えるチャックテーブル７２の保持面７２ａで保持する（保持ステップ（Ｓ５０））。

図９（Ａ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す斜視図である。チャックテーブル７２は、表面側にポーラス板７４を有する。ポーラス板７４には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

吸引源が生じる負圧をポーラス板７４に作用させることにより、ポーラス板７４の表面は保持面７２ａとして機能する。また、チャックテーブル７２には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル７２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。

保持ステップ（Ｓ５０）では、まず、支持基台２９の裏面２９ｂ側が保持面７２ａに接する様に、被加工物ユニット３３を保持面７２ａ上に載置する。そして、吸引機構により保持面７２ａに負圧を作用させることで、被加工物ユニット３３をチャックテーブル７２で保持する。

保持ステップ（Ｓ５０）の後、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する（研削ステップ（Ｓ６０））。図１０は、研削ステップ（Ｓ６０）を示す側面図であり、図１１は、研削ステップ（Ｓ６０）を示す斜視図である。

研削ステップ（Ｓ６０）では、研削装置７０が用いられる。研削装置７０は、上述のチャックテーブル７２に加えて、チャックテーブル７２の保持面７２ａに対向して設けられた研削ユニット８０を有する。

研削ユニット８０は、筒状のスピンドルハウジング８２ａを有する。スピンドルハウジング８２ａの側部の一部は、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されている。また、スピンドルハウジング８２ａの内部には、スピンドル８２ｂが回転可能な態様で収容されている。

スピンドル８２ｂの上端部には、スピンドル８２ｂを回転駆動するモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。これに対して、スピンドル８２ｂの下端部は、スピンドルハウジング８２ａの下面から外部に露出している。このスピンドル８２ｂの下端部には、円盤状のホイールマウント８２ｃが設けられている。

ホイールマウント８２ｃのスピンドル８２ｂとは反対側には、研削ホイール８４が装着されている。研削ホイール８４は、ホイールマウント８２ｃと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円環状のホイール基台８４ａを有する。

ホイール基台８４ａの円環状の一面は、ホイールマウント８２ｃに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円環状の他面には、複数の研削砥石８４ｂが環状に配列されて固定されている。

研削砥石８４ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石２４の仕様に応じて適宜選択できる。

研削ステップ（Ｓ６０）では、例えば、チャックテーブル７２と研削ユニット８０とを同じ方向に回転させつつ、研削ユニット８０をＺ軸方向に沿って下降させる。旋回移動する研削砥石８４ｂの底部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触することにより、裏面１１ｂ側は研削される。

被加工物１１が所定の仕上げ厚さになるまで裏面１１ｂ側を研削した後、研削ステップ（Ｓ６０）を終了する。なお、被加工物１１を樹脂シートユニット３１から剥離する場合は、まず、糊層２５に紫外線又は熱等の外的刺激を与えて糊層２５を硬化させることで、糊層２５の粘着性を消失させる。

これにより、支持基台２９を樹脂シート２１から容易に剥離できる。次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げて被加工物１１及び樹脂シート２１の間に空気を入れる。これにより、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。図１２は、第１実施形態の加工方法を示すフロー図である。

ところで、第１実施形態の第１変形例として、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。

例えば、離型シート（不図示）に貼り付けられた状態の樹脂シート２１の離型シート側（即ち、裏面２１ｂ側）をチャックテーブル５０の保持面５２ａで吸引保持した上で、バイト切削ユニット４２で表面２１ａ側を切削する。

これにより、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成した後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）を行う。以降、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及び研削ステップ（Ｓ６０）を順次行う。

また、第１実施形態の第２変形例として、樹脂シート２１の表面２１ａ側に純水５６を供給するのではなく、被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給してよい。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の表面１１ａ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及び研削ステップ（Ｓ６０）を順次行う。

次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、研削ステップ（Ｓ６０）に代えて、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研磨する研磨ステップ（Ｓ６５）を行う。なお、研磨ステップ（Ｓ６５）は、研磨装置９０のチャックテーブル９２で被加工物ユニット３３を保持する保持ステップ（Ｓ５０）の後に行われる。図１３は、研磨ステップ（Ｓ６５）を示す側面図である。なお、図１４は、第２実施形態の加工方法を示すフロー図である。

研磨ステップ（Ｓ６５）では、研磨装置９０が用いられる。研磨装置９０は、チャックテーブル９２を有する。チャックテーブル９２は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は保持面として機能する。また、チャックテーブル９２には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル９２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。

研磨装置９０は、チャックテーブル９２に加えて、チャックテーブル９２の保持面９２ａに対向して設けられた研磨ユニット９４を有する。研磨ユニット９４は、筒状のスピンドルハウジング９６ａを有する。

スピンドルハウジング９６ａの側部の一部は、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。また、スピンドルハウジング９６ａの内部には、スピンドル９６ｂが回転可能な態様で収容されている。

スピンドル９６ｂの上端部には、スピンドル９６ｂを回転駆動するモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。これに対して、スピンドル９６ｂの下端部は、スピンドルハウジング９６ａの下面から外部に露出している。このスピンドル９６ｂの下端部には、円盤状のホイールマウント９６ｃが設けられている。

ホイールマウント９６ｃのスピンドル９６ｂとは反対側には、研磨ホイール９８が装着されている。研磨ホイール９８は、ホイールマウント９６ｃと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状のホイール基台９８ａを有する。

ホイール基台９８ａの円盤状の一面は、ホイールマウント９６ｃに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円盤状の他面には、円盤状の研磨パッド９８ｂが固定されている。

研磨パッド９８ｂは、例えば、発泡ウレタン中に砥粒を分散させ、分散された砥粒をボンド剤で固定することにより形成される。砥粒の材料としては、例えば、ＧＣ（Green silicon Carbide）、ＷＡ（White fused Alumina）、ダイヤモンド、ｃＢＮ等が用いられる。また、発泡ウレタンに替えて不織布が用いられてもよい。

研磨ステップ（Ｓ６５）では、チャックテーブル９２と研磨ユニット９４とを同じ方向に回転させつつ、研磨ユニット９４をＺ軸方向に沿って下降させる。回転している研磨パッド９８ｂの底部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触することにより、裏面１１ｂ側は研磨される。

なお、第２実施形態の第１変形例でも、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。つまり、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及び研磨ステップ（Ｓ６５）を順次行ってもよい。

また、第２実施形態の第２変形例でも、被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給してよい。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の表面１１ａ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及び研磨ステップ（Ｓ６５）を順次行う。

ところで、上述の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に１つの被加工物１１が固定されたが、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に複数の被加工物１１が固定されてもよい。

図１５（Ａ）は、複数の円盤状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ（Ｓ５０）に対応する図である。なお、図１５（Ａ）では、３つの被加工物１１が樹脂シート２１に固定されているが、２つ又は４つ以上の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。

また、被加工物１１の形状は、円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。図１５（Ｂ）は、平面視で矩形状の複数の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ（Ｓ５０）に対応する図である。なお、２つ又は４つ以上の矩形状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。また、樹脂シート２１及び支持基台２９も円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、加工方法の各ステップの流れに従って、貼り付けステップ（Ｓ１０）から保持ステップ（Ｓ５０）まで行った後、研削ステップ（Ｓ６０）又は研磨ステップ（Ｓ６５）に代えて、支持基台２９に支持された被加工物１１を観察、測定又は搬送してもよい。

被加工物ユニット３３の状態で被加工物１１を観察、測定又は搬送する、観察方法、測定方法又は搬送方法では、被加工物１１が支持基台２９に支持されていない場合に比べて、被加工物１１の取り扱いが容易になる。勿論、上述の様に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。

また、一度使用した樹脂シート２１を再利用してもよい。但し、使用済の樹脂シート２１では溝２７が形成時に比べて広がり、吸盤として機能しにくくなる場合がある。それゆえ、使用済の樹脂シート２１を再利用する場合、再度、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、表面２１ａ側に凹凸を形成するとより好ましい。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
２１ 樹脂シート
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２３ 基材層
２５ 糊層
２７ 溝
２９ 支持基台
２９ａ 表面
２９ｂ 裏面
３１ 樹脂シートユニット
３３ 被加工物ユニット
４０ バイト切削装置
４２ バイト切削ユニット
４４ａ スピンドルハウジング
４４ｂ スピンドル
４４ｃ ホイールマウント
４６ バイトホイール
４８ バイト工具
４８ａ 基部
４８ｂ 切り刃
５０ チャックテーブル
５０ａ 保持面
５２ 矢印
５４ ノズル
５６ 純水
６０ 押圧装置
６２ チャックテーブル
６２ａ 保持面
６４ ロッド
６６ 押圧プレート
７０ 研削装置
７２ チャックテーブル
７２ａ 保持面
７４ ポーラス板
８０ 研削ユニット
８２ａ スピンドルハウジング
８２ｂ スピンドル
８２ｃ ホイールマウント
８４ 研削ホイール
８４ａ ホイール基台
８４ｂ 研削砥石
９０ 研磨装置
９２ チャックテーブル
９２ａ 保持面
９４ 研磨ユニット
９６ａ スピンドルハウジング
９６ｂ スピンドル
９６ｃ ホイールマウント
９８ 研磨ホイール
９８ａ ホイール基台
９８ｂ 研磨パッド

Claims (3)

1. 表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、
   糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
   該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
   該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
   該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
   該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
2. 表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、
   糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
   該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
   該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
   該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
   該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
3. 該液体は、純水であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の被加工物の加工方法。

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