JP7156677B2 - 積層板材構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、積層板材構造体の製造方法に関する。
従来から、電動機や発電機などの回転電機に用いられるロータコアやステータコアは複数枚の電磁鋼板等の金属板を積層して一体化することにより得られる。このような金属板の複数枚を積層して一体化するのには、一般的には、積層方向で隣接する金属板同士をカシメにより結合する。例えば、まず、金属板の一方の面側が凸部、他方の面側が凹部となるカシメ部を形成する。次に、金属板のカシメ部の凸部側の面と、積層方向で隣接する金属板のカシメ部の凹部側の面とを対面させ、その凸部を凹部に嵌め込みつつ積層する。
特許文献１には、電動モータのロータ（回転子）に使用される積層鉄心とその製造方法が開示されている。特許文献１に開示された積層鉄心（積層板材構造体）１０００を図１３（２）に示し、積層鉄心１０００を構成する金属板（板材）としての鉄心片１０１０を図１３（１）に示す。
鉄心片１０１０は、所定平面視位置においてその裏面からパンチの押し上げにより、裏面１０１０ａに凹部１０１０ｃが形成され、同時に表面１０１０ｂに凸部（突出部）１０１０ｄが形成される。
積層鉄心１０００は、２枚の鉄心片１０１０を積層し、下側の鉄心片１０１０の表面に形成された凸部１０１０ｄを上側の鉄心片１０１０の裏面に形成された凹部１０１０ｃに嵌め込み、両鉄心片１０１０、１０１０を固定する。この様に次々と鉄心片１０１０が積層され、各々の凸部１０１０ｄが凹部１０１０ｃに嵌め込まれることにより、積層接心１０００が形成される。なお、最上層の鉄心片１０１０には、開口１０１０ｅが形成されており、その下層の鉄心片１０１０の凸部１０１０ｄが開口１０１０ｅに嵌入されている。
鉄心片１０１０は、所定平面視位置においてその裏面からパンチの押し上げにより、裏面１０１０ａに凹部１０１０ｃが形成され、同時に表面１０１０ｂに凸部（突出部）１０１０ｄが形成される。
積層鉄心１０００は、２枚の鉄心片１０１０を積層し、下側の鉄心片１０１０の表面に形成された凸部１０１０ｄを上側の鉄心片１０１０の裏面に形成された凹部１０１０ｃに嵌め込み、両鉄心片１０１０、１０１０を固定する。この様に次々と鉄心片１０１０が積層され、各々の凸部１０１０ｄが凹部１０１０ｃに嵌め込まれることにより、積層接心１０００が形成される。なお、最上層の鉄心片１０１０には、開口１０１０ｅが形成されており、その下層の鉄心片１０１０の凸部１０１０ｄが開口１０１０ｅに嵌入されている。
しかしながら、特許文献１では、鉄心片１０１０毎に凹部１０１０ｃと凸部１０１０ｄを形成するため、各々の凹部１０１０ｃと凸部１０１０ｄの形成位置、大きさ及び形状にはバラツキが生じる。それは、凹部と凸部の製造誤差、温湿度等の環境誤差及び金属片の材料特性誤差などによるものと考えられる。
このため、鉄心片１０１０を積層して、鉄心片１０１０の凸部１０１０ｄを積層方向に隣接する鉄心片１０１０の凹部１０１０ｃに嵌め込もうとする際に、凸部を凹部にスムースに嵌め込めないケースがあり得る。また、凸部と凹部を無理やりに嵌め込むと、両者の嵌め込みによる固定力が低下し、固定力にバラツキが生じる。さらに、無理やり凸部を凹部に嵌め込むと、鉄心片が変形し、内部応力を高めてしまい、長期信頼性を損ねてしまう。こうして、積層鉄心１０００の初期及び長期信頼性を低下させてしまう。
さらに、各金属片の凹部と凸部の形成工程と、当該金属片の凸部を隣接する金属片の凹部に嵌め込む嵌め込み工程と、を別々に行うため、製造コストが高くなる。
このため、鉄心片１０１０を積層して、鉄心片１０１０の凸部１０１０ｄを積層方向に隣接する鉄心片１０１０の凹部１０１０ｃに嵌め込もうとする際に、凸部を凹部にスムースに嵌め込めないケースがあり得る。また、凸部と凹部を無理やりに嵌め込むと、両者の嵌め込みによる固定力が低下し、固定力にバラツキが生じる。さらに、無理やり凸部を凹部に嵌め込むと、鉄心片が変形し、内部応力を高めてしまい、長期信頼性を損ねてしまう。こうして、積層鉄心１０００の初期及び長期信頼性を低下させてしまう。
さらに、各金属片の凹部と凸部の形成工程と、当該金属片の凸部を隣接する金属片の凹部に嵌め込む嵌め込み工程と、を別々に行うため、製造コストが高くなる。
本発明は、上記課題を解消するものであり、積層された板材同士を無理なく強固に固定可能とし、その製造を容易可能とする積層板材構造体の製造方法を提供することを目的とする。
（１）本発明の積層板材構造体の製造方法は、第１板材に第２板材が積層し互いに結合している積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材の所定箇所に小孔を穿孔する小孔穿孔工程と、前記第１板材に前記第２板材を積層する第２板材積層工程と、前記第１板材における前記小孔の平面視位置に対応する前記第２板材の表面位置で、半抜き用パンチを前記第２板材の表面内に圧入して前記第２板材に半抜きダボを形成する半抜きダボ形成工程と、をこの順で行い、前記半抜きダボ形成工程では、前記半抜きダボの先端を前記第２板材の裏面から突出させ、この突出した部分である突出部を前記第１板材の前記小孔の内部に圧入することにより前記第１板材と前記第２板材を結合することを特徴とする。
本発明によれば、第１板材の所定箇所に小孔を穿孔する小孔穿孔工程及び第１板材に第２板材を積層する第２板材積層工程の後に、半抜きダボ形成工程を行う。この半抜きダボ形成工程では、前記第１板材における前記小孔の平面視位置に対応する前記第２板材の表面位置において半抜き用パンチを前記第２板材の表面内に圧入することにより前記第２板材に半抜きダボを形成する。半抜きダボはその先端が前記第２板材の裏面から突出しており、この突出した部分である突出部を前記第１板材の前記小孔の内部に圧入することにより前記第１板材と前記第２板材を互いに結合させる。このため、第１板材の小孔に半抜きダボの突出部を確実に圧入することができる。したがって、積層された板材同士の固定力を安定化することが可能となる。
第１３図（従来例）の場合では、各鉄心片１０１０の凹部１０１０ｃと凸部１０１０ｄの形成位置、大きさ及び形状にバラツキが生じ、凸部と凹部を無理やり嵌め込むと、鉄心片が変形し、内部応力を高めてしまい、初期及び長期信頼性を損ねてしまう。これに対し、本発明によれば、第１板材の小孔の平面視位置と半抜き用パンチの平面視位置とが多少ずれたとしても、半抜き用パンチは圧入力により第２板材の裏面から突出する突出部を小孔の内部に確実に圧入させることができる。このため、積層された板材同士の固定力を安定化することができる。しかも、両板材が歪み、変形することがなく、したがって、内部応力の蓄積もないため、初期及び長期信頼性の確保を可能とする。
第１３図（従来例）の場合では、各鉄心片１０１０の凹部１０１０ｃと凸部１０１０ｄの形成位置、大きさ及び形状にバラツキが生じ、凸部と凹部を無理やり嵌め込むと、鉄心片が変形し、内部応力を高めてしまい、初期及び長期信頼性を損ねてしまう。これに対し、本発明によれば、第１板材の小孔の平面視位置と半抜き用パンチの平面視位置とが多少ずれたとしても、半抜き用パンチは圧入力により第２板材の裏面から突出する突出部を小孔の内部に確実に圧入させることができる。このため、積層された板材同士の固定力を安定化することができる。しかも、両板材が歪み、変形することがなく、したがって、内部応力の蓄積もないため、初期及び長期信頼性の確保を可能とする。
加えて、従来例では、各板材に凹部と凸部を形成する凹凸部形成工程と、他方の板材を積層して一方の板材の凹部に他方の板材の凸部を嵌合する嵌合工程との２工程を行う。これに対して、本発明では、半抜きダボ形成工程の中に、第２板材の裏面から半抜きダボを突出させる工程と、第１板材及び第２板材を固定する工程とを含ませている。このため、製造工程を短縮化し、製造コストを低下することが可能となる。
なお、本発明の第２板材は、第１板材を用いて構成してもよく、第１板材とは別部材を用いて構成してもよい。前者の場合、第２板材は、第１板材の小孔の穿孔箇所を含む所定領域のうち小孔の穿孔箇所を含まない先端領域を用いて構成される。この第１板材の先端領域は、板厚方向に１８０°折り曲げられて、第１板材の所定領域の表面に積層される。この第１板材の所定領域の表面に積層される先端領域が第２板材となる。
また、半抜きダボとは、半抜き用パンチを第２板材の表面からその板厚の途中まで圧入することにより第２板材の裏面から突出する突出部を含むダボを指す。当該半抜きダボは、第２板材の板厚内では第２板材に保持されている。
また、半抜きダボとは、半抜き用パンチを第２板材の表面からその板厚の途中まで圧入することにより第２板材の裏面から突出する突出部を含むダボを指す。当該半抜きダボは、第２板材の板厚内では第２板材に保持されている。
（２）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）に記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記小孔穿孔工程では、前記小孔の穿孔は小孔用パンチとダイスを用いて行い、当該小孔用パンチの先端の平面視径は、前記第１板材の板厚より小さいことが好ましい。
本発明によれば、小孔穿孔工程において、小孔用パンチの先端の平面視径は、第１板材の板厚より小さいので、小孔用パンチにより穿孔される小孔の内壁には、滑らかで硬質の剪断面が長く形成され、粗く脆い破断面が短く形成される。しかも、上記剪断面は、小孔の表面側（小孔用パンチの挿入側）の内壁に形成される。
このため、半抜きダボ形成工程において、半抜き用パンチを第２板材の表面の内部に圧入する際に、小孔周辺の第１板材はダイの機能を効果的に発揮することができる。すなわち、小孔の内壁における表面側部分は滑らかで硬質の剪断面が長く形成されているため、半抜き用パンチの上記圧入の時に半抜きダボの突出部が小孔周辺の第１板材を強圧しても当該第１板材が潰れることがなく、半抜きダボの突出部を小孔の内部にスムースに導入することが可能となる。
このため、半抜きダボ形成工程において、半抜き用パンチを第２板材の表面の内部に圧入する際に、小孔周辺の第１板材はダイの機能を効果的に発揮することができる。すなわち、小孔の内壁における表面側部分は滑らかで硬質の剪断面が長く形成されているため、半抜き用パンチの上記圧入の時に半抜きダボの突出部が小孔周辺の第１板材を強圧しても当該第１板材が潰れることがなく、半抜きダボの突出部を小孔の内部にスムースに導入することが可能となる。
（３）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）または（２）に記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記半抜きダボ形成工程では、前記半抜きダボの前記突出部が前記第１板材の前記小孔の内部に圧入する圧入深さは、前記小孔の内壁長の０.２～０.８の範囲であることが好ましい。
本発明によれば、半抜きダボ形成工程において、半抜きダボの突出部が第１板材の小孔の内部に圧入する圧入深さは、小孔の内壁長（第１板材の板厚と同等）の０.２～０.８の範囲が好ましい。このため、半抜きダボが第２板材に充分な保持力で保持され、同時に、半抜きダボの突出部が第１板材を充分な保持力で保持することが可能となる。ここで、前記圧入深さが小孔の内壁長の０.２を下回ると、突出部と小孔の内壁との嵌合長さが短くなり、突出部が第１板材を充分な保持力で保持することができなくなる。また、前記圧入深さが小孔の内壁長の０.８を上回ると、半抜きダボが第２板材に充分な保持力で保持されなくなる。このため、前記圧入深さは、小孔の内壁長の０.２～０.８の範囲が好ましい。
なお、前記圧入深さは、より好ましくは、小孔の内壁長の０.４～０.６であり、さらに好ましくは０.５である。
なお、前記圧入深さは、より好ましくは、小孔の内壁長の０.４～０.６であり、さらに好ましくは０.５である。
（４）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（３）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記半抜きダボ形成工程では、前記半抜き用パンチの先端の平面視形状及び平面視面積は、前記第１板材に穿孔された前記小孔の平面視形状及び平面視面積と同一であることが好ましい。
本発明によれば、半抜き用パンチの先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材に穿孔された小孔の平面視形状及び平面視面積と同一であるので、第１板材の小孔と向き合う第２板材部分だけを半抜き用パンチで押圧することができる。このため、半抜き用パンチの押圧により半抜きダボの突出部を小孔の内部にスムースに突出させることが可能となる。しかも、半抜きダボの突出部は、小孔の平面視形状及び平面視面積と同一であるため、小孔の内部に無理なく圧入され、第１板材と第２板材の結合を強固とすることができる。
（５）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（４）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記半抜きダボ形成工程では、前記第１板材の裏面側から前記小孔の内部に半抜きダボ受を挿入配置した上で前記半抜き用パンチを前記第２板材の表面内に圧入することにより、前記第１板材の板厚方向に圧縮された半抜きダボを形成することが好ましい。
本発明によれば、半抜きダボ形成工程では、第１板材の裏面側から小孔の内部に半抜きダボ受を挿入し配置した上で半抜き用パンチを第２板材の表面内に圧入する。このため、半抜きダボは半抜き用パンチと半抜きダボ受とにより第１板材の板厚方向に圧縮される。この圧縮の反作用として半抜きダボは径方向に拡張しようとするため、半抜きダボと第１板材の小孔の内壁との接触力、及び、半抜きダボと第２板材の半抜きダボの形成内壁との接触力が高まる。このため、半抜きダボにより、第１板材と第２板材との結合はより強固となる。
（６）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（５）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記半抜きダボ形成工程は、前記第１板材に穿孔される前記小孔の内壁が、前記小孔における裏面側孔幅寸法が表面側孔幅寸法より大きくなるように逆テーパ面に形成されている状態で行われることが好ましい。
本発明によれば、半抜きダボ形成工程において、半抜き用パンチが第２板材の表面を押圧すると、半抜きダボが形成され、その突出部が小孔の内部に突出する。この突出部は、半抜き用パンチにより押圧され圧縮された状態で小孔の内部に突出するため、小孔の内壁の逆テーパ面に沿って拡張する。したがって、突出部は、小孔の逆テーパ面にロックされ、確実に保持されることとなる。このため、第２板材は、第１板材により強固に結合される。
（７）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（６）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材と前記第２板材は一体の板材からなり、前記第２板材積層工程は、前記第１板材の小孔が穿設された所定箇所を含む所定領域の先端領域を折り曲げる折り曲げ工程であり、前記折り曲げ工程では、前記先端領域を前記所定領域の表面側に１８０度折り曲げ、当該１８０度折り曲げられた前記先端領域を前記第２板材として前記第１板材の前記所定領域に積層することが好ましい。
本発明によれば、第１板材と第２板材は、一方では、１８０°折り曲げ箇所において連結（結合）しており、他方では、半抜きダボ箇所において結合している。このため、両板材同士を強力に結合することが可能となる。さらに、１８０°折り曲げ箇所と半抜きダボ箇所とにおいて両板材を結合するので、両板材の広い領域を密着状態とすることが可能となる。
（８）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（６）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材と前記第２板材は別個の板材から構成されることが好ましい。
本発明によれば、第１板材と第２板材は別個の板材から構成されることから、両板材の材質、板厚、硬度、及び、熱処理等の処理状態等を用途に応じて任意に選択することが可能となる。さらに、第３板材を第２板材に積層させて本発明の製造方法によって両板材同士を半抜きダボで結合すること、さらに、第４板材以降の板材を順次積層して、下層の板材と上層の板材とを本発明の製造方法により互いに半抜きダボで結合することも容易となる。
（９）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（８）に記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材の硬度は、前記第２板材の硬度と同一若しくは前記第２板材の硬度より高いことが好ましい。
本発明によれば、第１板材の硬度は、第２板材の硬度と同一若しくは第２板材の硬度より高いため、半抜きダボ形成工程において、半抜き用パンチが第２板材を押圧する際に、第１板材が押し潰されることがなく、第１板材がプレス金型のダイの機能を、小孔がダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となる。このため、半抜きダボの突出部を小孔の内部に確実に圧入することができる。
（１０）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（８）または（９）に記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材の板厚は、前記第２板材の板厚と同一若しくは前記第２板材の板厚より厚いことが好ましい。
本発明によれば、第１板材の板厚は、前記第２板材の板厚と同一若しくは前記第２板材の板厚より厚いため、半抜きダボ形成工程において、半抜き用パンチが第２板材を押圧する際に、第１板材が押し潰されることがなく、第１板材がプレス金型のダイの機能を、小孔がダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となる。このため、半抜きダボの突出部を第１板材の小孔の内部に確実に圧入することができる。
（１１）本発明の積層板材構造体の製造方法は、（１）～（１０）のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、前記第１板材はテープ状板材からなり、前記テープ状板材の搬送に伴って、前記小孔穿孔工程、前記第２板材積層工程、前記半抜きダボ形成工程を行い、さらに、前記テープ状板材から積層板材構造体を分離する積層板材構造体分離工程を行うことが好ましい。
本発明によれば、第１板材はテープ状板材からなり、テープ状板材の搬送に伴って、小孔穿孔工程、第２板材積層工程、半抜きダボ形成工程を行い、さらに、テープ状板材から積層板材構造体を分離する積層板材構造体分離工程を行うから、各工程を連続して行うことができる。このため、積層板材構造体を低コストで、高品質で製造することが可能となる。
以下、本発明を実施形態に基づいて具体的に説明する。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１は、半導体モジュールＭの放熱板に本発明の積層板材構造体を適用した積層板材構造体１の製造方法である。
図１は、実施形態１の積層板材構造体１の断面図、図２は実施形態１の積層板材構造体１の製造方法を説明する工程図、図３は実施形態１の積層板材構造体１の製造方法を説明する説明図である。図３（１）は実施形態１の各工程に対応するテープ状板材Ｗの平面視図、図３（２）は図３（１）のＡ－Ａ断面図であり、テープ状板材を加工する加工装置も図示しており、図３（３）は図３（２）の一部を拡大した拡大図である。
本発明の実施形態１は、半導体モジュールＭの放熱板に本発明の積層板材構造体を適用した積層板材構造体１の製造方法である。
図１は、実施形態１の積層板材構造体１の断面図、図２は実施形態１の積層板材構造体１の製造方法を説明する工程図、図３は実施形態１の積層板材構造体１の製造方法を説明する説明図である。図３（１）は実施形態１の各工程に対応するテープ状板材Ｗの平面視図、図３（２）は図３（１）のＡ－Ａ断面図であり、テープ状板材を加工する加工装置も図示しており、図３（３）は図３（２）の一部を拡大した拡大図である。
本発明の実施形態１の製造方法により得られる積層板材構造体１は、図１に図示されているように、第１板材２を折り曲げて第２板材とし、第１板材２の表面に第２板材３を積層し、両板材２、３を互いに結合して構成される。この両板材２、３の結合箇所においては、第１板材２の所定箇所に穿孔された小孔２ａに第２板材３に形成された半抜きダボ３ａの突出部３ｂが圧入されている。
実施形態１の積層板材構造体１は、図１のように、半導体モジュールＭの底面に配置されて半導体モジュールＭの放熱板として使用される。実施形態１の積層板材構造体１は、第１板材と第２板材が積層されるので厚く形成でき、半導体モジュールＭの放熱性を良好とすることが可能となる。
実施形態１の積層板材構造体１は、図１のように、半導体モジュールＭの底面に配置されて半導体モジュールＭの放熱板として使用される。実施形態１の積層板材構造体１は、第１板材と第２板材が積層されるので厚く形成でき、半導体モジュールＭの放熱性を良好とすることが可能となる。
実施形態１の積層板材構造体１の製造方法は、テープ状板材Ｗを用いて、図２のように、所定領域形成工程１０、小孔穿孔工程２０、第２板材積層工程３０、半抜きダボ形成工程４０、積層板材構造体分離工程５０を、この順に行う。なお、第２板材積層工程３０では、直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４、及び、１８０°折り曲げ工程３６をこの順で行う。
実施形態１の積層板材構造体１の製造方法に用いるテープ状板材Ｗは、ステンレススチール（ＳＵＳ３０４等）、黄銅、ベリリウム銅、アルミニウムなどの展性に富み、比較的高硬度の金属が使用される。テープ状板材Ｗは、図３（１）の搬送方向Ｐに沿って間欠搬送され、各搬送停止中に各工程が行われる。テープ状板材Ｗの幅方向の両端部には、搬送用のスプロケット穴Ｗｈが搬送方向Ｐに沿って等間隔に形成されている。図３（２）において、Ｗｊはテープ状板材Ｗの表面、Ｗｅはテープ状板材Ｗの裏面である。
以下、各工程を詳細に説明する。
実施形態１の積層板材構造体１の製造方法に用いるテープ状板材Ｗは、ステンレススチール（ＳＵＳ３０４等）、黄銅、ベリリウム銅、アルミニウムなどの展性に富み、比較的高硬度の金属が使用される。テープ状板材Ｗは、図３（１）の搬送方向Ｐに沿って間欠搬送され、各搬送停止中に各工程が行われる。テープ状板材Ｗの幅方向の両端部には、搬送用のスプロケット穴Ｗｈが搬送方向Ｐに沿って等間隔に形成されている。図３（２）において、Ｗｊはテープ状板材Ｗの表面、Ｗｅはテープ状板材Ｗの裏面である。
以下、各工程を詳細に説明する。
[所定領域形成工程]
所定領域形成工程１０は、テープ状板材Ｗに、積層板材構造体１を構成するための所定領域Ｗａを形成する工程である。所定領域Ｗａは、図３（１）の様に、片持ち片部分であり、テープ状板材Ｗに平面視コの字状の切り欠き部Ｗｂを打ち抜きすることにより形成される。この切り欠き部Ｗｂは、図３（２）の様に、上型１１と下型１２とによりテープ状板材Ｗをプレス抜きすることにより形成される。
所定領域形成工程１０は、テープ状板材Ｗに、積層板材構造体１を構成するための所定領域Ｗａを形成する工程である。所定領域Ｗａは、図３（１）の様に、片持ち片部分であり、テープ状板材Ｗに平面視コの字状の切り欠き部Ｗｂを打ち抜きすることにより形成される。この切り欠き部Ｗｂは、図３（２）の様に、上型１１と下型１２とによりテープ状板材Ｗをプレス抜きすることにより形成される。
なお、次に述べる小孔穿孔工程２０から後述する積層板材構造体分離工程５０までにおいて、所定領域Ｗａの中で、直角、１３５°及び１８０°に折り曲げられない平坦な領域（平坦領域Ｗｄ）は、積層板材構造体分離工程５０によりテープ状板材Ｗから分離された積層板材構造体１においては第１板材２となる。このため、以後、平坦領域Ｗｄを第１板材２（Ｗｄ）と表記して説明する。同様に、小孔穿孔工程２０から後述する積層板材構造体分離工程５０までにおいて、直角、１３５°及び１８０°に折り曲げられた先端領域Ｗｃは、積層板材構造体分離工程５０によりテープ状板材Ｗから分離された積層板材構造体１においては第２板材３となる。このため、以後、先端領域Ｗｃを第２板材３（Ｗｃ）と表記して説明する。
[小孔穿孔工程]
小孔穿孔工程２０は、所定領域形成工程１０で形成されたテープ状板材Ｗの第１板材２（Ｗｄ）に小孔２ａを穿孔する工程である。小孔２ａは、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された小孔用パンチ２１を、テープ状板材Ｗの表面に押し当てテープ状板材Ｗの下側に配置された小孔用ダイス２２内まで降下させることにより形成される。
小孔用パンチ２１の先端の平面視径（外径）２１ｄは、小孔用ダイスの孔径２２ｄよりクリアランス分だけ小径に形成されている。
小孔穿孔工程２０は、所定領域形成工程１０で形成されたテープ状板材Ｗの第１板材２（Ｗｄ）に小孔２ａを穿孔する工程である。小孔２ａは、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された小孔用パンチ２１を、テープ状板材Ｗの表面に押し当てテープ状板材Ｗの下側に配置された小孔用ダイス２２内まで降下させることにより形成される。
小孔用パンチ２１の先端の平面視径（外径）２１ｄは、小孔用ダイスの孔径２２ｄよりクリアランス分だけ小径に形成されている。
また、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔより小さい。このため、後工程の半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）より内方に圧入する際に、小孔２ａ周辺の第１板材２（Ｗｄ）は半抜き用ダイスの機能を効果的に発揮することができる。すなわち、小孔２ａの内壁における表面２ｃ（Ｗｊ）側部分は硬質の剪断面が長く形成されるため、半抜き用パンチ４１の押圧により第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から下方に突出する突出部３ｂが形成されても、突出部３ｂが小孔２ａを潰し、或いは、変形することを防止することが可能となる。加えて、剪断面は表面が滑らかであるので、突出部３ｂを小孔２ａ内にスムースに導入することが可能となる。
なお、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔと同一、または、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔより大きくしてもよい。
なお、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔと同一、または、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔより大きくしてもよい。
所定領域形成工程１０と小孔穿孔工程２０とは、上記順で行われることに限定されるものではなく、適宜順を入れ換えてもよい。例えば、先に小孔穿孔工程２０を行い、その後に所定領域形成工程１０を行ってもよく、或いは、所定領域形成工程１０と小孔穿孔工程２０とを同時に行なってもよい。
[直角折り曲げ工程]
直角折り曲げ工程３１は、小孔穿孔工程２０で小孔２ａが形成されたテープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）をその表面Ｗｊ側（図３（２）の上側）に向けてほぼ直角に折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を直角に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの下側に配置された直角折り曲げ用パンチ３２とテープ状板材Ｗの上側に配置された直角折り曲げ用ダイス３３とを用いて行う。テープ状板材Ｗの所定領域Ｗａの中央部を直角折り曲げ用パンチ３２で押し上げると、第２板材３（Ｗｃ）が上方向に向けて直角に折り曲がる。
直角折り曲げ工程３１は、小孔穿孔工程２０で小孔２ａが形成されたテープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）をその表面Ｗｊ側（図３（２）の上側）に向けてほぼ直角に折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を直角に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの下側に配置された直角折り曲げ用パンチ３２とテープ状板材Ｗの上側に配置された直角折り曲げ用ダイス３３とを用いて行う。テープ状板材Ｗの所定領域Ｗａの中央部を直角折り曲げ用パンチ３２で押し上げると、第２板材３（Ｗｃ）が上方向に向けて直角に折り曲がる。
[１３５°折り曲げ工程]
１３５°折り曲げ工程３４は、直角折り曲げ工程３１で直角に折り曲げられた第２板材３（Ｗｃ）をほぼ１３５°に折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を１３５°に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された１３５°折り曲げ用パンチ３５を用いて行う。テープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）を１３５°折り曲げ用パンチ３５で押し下げると、第２板材３（Ｗｃ）が１３５°に折り曲がる。
１３５°折り曲げ工程３４は、直角折り曲げ工程３１で直角に折り曲げられた第２板材３（Ｗｃ）をほぼ１３５°に折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を１３５°に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された１３５°折り曲げ用パンチ３５を用いて行う。テープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）を１３５°折り曲げ用パンチ３５で押し下げると、第２板材３（Ｗｃ）が１３５°に折り曲がる。
[１８０°折り曲げ工程]
１８０°折り曲げ工程３６は、１３５°折り曲げ工程３４で１３５°に折り曲げられた第２板材３（Ｗｃ）をほぼ１８０°折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を１８０°に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された１８０°折り曲げ用パンチ３７を用いて行う。テープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）を１８０°折り曲げ用パンチ３７が押し下げると、第２板材３（Ｗｃ）が１８０°に折り曲がる。
このため、第２板材３（Ｗｃ）は、所定領域Ｗａのなかで折り曲げられていない第１板材２（Ｗｄ）に積層されることになる。
１８０°折り曲げ工程３６は、１３５°折り曲げ工程３４で１３５°に折り曲げられた第２板材３（Ｗｃ）をほぼ１８０°折り曲げる工程である。第２板材３（Ｗｃ）を１８０°に折り曲げる工程は、図３（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された１８０°折り曲げ用パンチ３７を用いて行う。テープ状板材Ｗの第２板材３（Ｗｃ）を１８０°折り曲げ用パンチ３７が押し下げると、第２板材３（Ｗｃ）が１８０°に折り曲がる。
このため、第２板材３（Ｗｃ）は、所定領域Ｗａのなかで折り曲げられていない第１板材２（Ｗｄ）に積層されることになる。
[半抜きダボ形成工程]
第２板材３（Ｗｃ）に対する半抜きダボ形成工程４０は、１８０°折り曲げ工程３６により第１板材２（Ｗｄ）に積層された第２板材３（Ｗｃ）に、半抜きダボ３ａを形成する工程である。この半抜きダボ形成工程４０は、図３（２）、（３）のように、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視位置に対応する第２板材３（Ｗｃ）の表面位置にて半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内（第２板材３（Ｗｃ）の板厚Ｗｓの途中位置まで）に圧入して半抜きダボ３ａを形成し、半抜きダボ３ａの先端を第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から突出させ、突出した突出部３ｂを第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入して、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）を互いに結合させる工程である。
第２板材３（Ｗｃ）に対する半抜きダボ形成工程４０は、１８０°折り曲げ工程３６により第１板材２（Ｗｄ）に積層された第２板材３（Ｗｃ）に、半抜きダボ３ａを形成する工程である。この半抜きダボ形成工程４０は、図３（２）、（３）のように、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視位置に対応する第２板材３（Ｗｃ）の表面位置にて半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内（第２板材３（Ｗｃ）の板厚Ｗｓの途中位置まで）に圧入して半抜きダボ３ａを形成し、半抜きダボ３ａの先端を第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から突出させ、突出した突出部３ｂを第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入して、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）を互いに結合させる工程である。
半抜きダボ形成工程４０において、図３（２）の当該半抜きダボ形成工程４０を示す断面図を拡大図示した図３（３）のように、半抜き用パンチ４１をテープ状板材Ｗの上側から第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）より内部に圧入すると、小孔２ａの周囲の第１板材２（Ｗｄ）がダイの役割を果たし（小孔２ａがダイ孔となり）、第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から第１板材２（Ｗｄ）に向けて半抜きダボ３ａが突出する。
半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは、小孔２ａの内径２ａｄと同一に形成されている。すなわち、半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一である。したがって、半抜きダボ３ａの平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一である。このため、半抜きダボ３ａの突出部３ｂはスムースに小孔２ａ内に圧入する。この際、突出部３ｂが小孔２ａ内に圧入しても第１板材２（Ｗｄ）が変形することはない。したがって、半抜きダボ３ａと第２板材３（Ｗｃ）との結合力を高めることができる。以上のように、半抜きダボ３ａにより、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）とは、互いに強固に結合することが可能となる。
なお、半抜きダボ３ａの外周壁には、剪断面と破断面が形成されている。
半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは、小孔２ａの内径２ａｄと同一に形成されている。すなわち、半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一である。したがって、半抜きダボ３ａの平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一である。このため、半抜きダボ３ａの突出部３ｂはスムースに小孔２ａ内に圧入する。この際、突出部３ｂが小孔２ａ内に圧入しても第１板材２（Ｗｄ）が変形することはない。したがって、半抜きダボ３ａと第２板材３（Ｗｃ）との結合力を高めることができる。以上のように、半抜きダボ３ａにより、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）とは、互いに強固に結合することが可能となる。
なお、半抜きダボ３ａの外周壁には、剪断面と破断面が形成されている。
なお、半抜きダボ形成工程４０において、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する際の圧入深さ３ａａは、小孔２ａの内壁長（第１板材２（Ｗｄ）、即ちテープ状板材Ｗの板厚Ｗｔ）の０.２～０.８の範囲が好ましい。このため、半抜きダボ３ａが第２板材３（Ｗｃ）に十分な保持長さで保持され、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）を充分な保持力で保持することが可能となる。ここで、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する圧入深さ３ａａが小孔２ａの内壁長（Ｗｔ）の０.２を下回ると、突出部３ｂと小孔２ａの内壁との嵌合長さが短くなり、突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）を充分な保持力で保持することができなくなる。また、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する圧入深さ３ａａが小孔２ａの内壁長の０.８を上回ると、半抜きダボ３ａが第２板材３（Ｗｃ）に充分な保持力で保持されなくなる。
半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する圧入深さ３ａａは、好ましくは、小孔２ａの内壁長Ｗｔの０.４～０.６であり、より好ましくは０.５である。
半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する圧入深さ３ａａは、好ましくは、小孔２ａの内壁長Ｗｔの０.４～０.６であり、より好ましくは０.５である。
[積層板材構造体分離工程]
積層板材構造体分離工程５０は、半抜きダボ形成工程４０により、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）とが互いに結合した積層構造体Ｗｆ（分離後は積層板材構造体１）を、テープ状板材Ｗから分離する工程である。
積層板材構造体分離工程５０は、図３（２）に図示するように、テープ状板材Ｗの上側に配置された積層板材構造体分離用上型５１をテープ状板材Ｗの下側に配置された積層板材構造体分離用下型５２に向けて降下し、積層構造体Ｗｆがテープ状板材Ｗに接続している接続領域Ｗｉを切断し、積層構造体Ｗｆをテープ状板材Ｗから分離する工程である。この積層板材構造体分離工程５０により、テープ状板材Ｗから分離された積層構造体Ｗｆは、図１の積層板材構造体１である。
積層板材構造体分離工程５０は、半抜きダボ形成工程４０により、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）とが互いに結合した積層構造体Ｗｆ（分離後は積層板材構造体１）を、テープ状板材Ｗから分離する工程である。
積層板材構造体分離工程５０は、図３（２）に図示するように、テープ状板材Ｗの上側に配置された積層板材構造体分離用上型５１をテープ状板材Ｗの下側に配置された積層板材構造体分離用下型５２に向けて降下し、積層構造体Ｗｆがテープ状板材Ｗに接続している接続領域Ｗｉを切断し、積層構造体Ｗｆをテープ状板材Ｗから分離する工程である。この積層板材構造体分離工程５０により、テープ状板材Ｗから分離された積層構造体Ｗｆは、図１の積層板材構造体１である。
〔実施形態１の効果〕
実施形態１の効果は、次の通りである。
実施形態１の効果は、次の通りである。
（イ）実施形態１によれば、テープ状板材Ｗに所定領域Ｗａを形成する所定領域形成工程１０、所定領域Ｗａの所定箇所に小孔２ａを穿孔する小孔穿孔工程２０及び第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）を積層する第２板材積層工程３０を行った後に、半抜きダボ形成工程４０を行う。この半抜きダボ形成工程４０では、第１板材２（Ｗｄ）における小孔２ａの平面視位置に対応する第２板材３（Ｗｃ）の表面位置において半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入することにより第２板材３（Ｗｃ）に半抜きダボ３ａを形成する。半抜きダボ３ａはその先端が第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から突出しており、この突出した部分である突出部３ｂを第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入することにより第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）を互いに結合する。このため、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａに半抜きダボ３ａの突出部３ｂを確実に圧入することができる。したがって、積層された板材同士の固定力を安定化することが可能となる。
（ロ）また、実施形態１によれば、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの平面視位置と半抜き用パンチ４１の平面視位置とが多少ずれたとしても、半抜き用パンチ４１は圧入力により第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から突出する突出部３ｂを小孔２ａの内部に確実に圧入させることができる。このため、積層された板材同士の固定力を安定化することができる。しかも、両板材が歪み、変形することがなく、したがって、内部応力の蓄積もないため、初期及び長期信頼性の確保を可能とする。
（ハ）加えて、従来例では、各板材に凹部と凸部を形成する凹凸部形成工程と、他方の板材を積層して一方の板材の凹部に他方の板材の凸部を嵌合する嵌合工程との２工程を行う。これに対し、実施形態１では、半抜きダボ形成工程４０の中に、第２板材３（Ｗｃ）の裏面３ｅ（Ｗｊ）から半抜きダボ３ａを突出させる工程と、第１板材２（Ｗｄ）及び第２板材３（Ｗｃ）を固定する工程とを含ませている。このため、製造工程を短縮化し、製造コストを低下することが可能となる。
（ニ）実施形態１によれば、小孔穿孔工程２０において、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、第１板材２（Ｗｄ）の板厚Ｗｔより小さくした場合、小孔用パンチ２１により穿孔される小孔２ａの内壁には、滑らかで硬質の剪断面が長く形成され、粗く脆い破断面が短く形成される。しかも、上記剪断面は、小孔２ａの表面側（小孔用パンチ２１の挿入側）の内壁に形成される。
このため、半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する際に、小孔２ａ周辺の第１板材２（Ｗｄ）はダイの機能を効果的に発揮することができる。すなわち、小孔２ａの内壁における表面側部分は滑らかで硬質の剪断面が長く形成されているため、半抜き用パンチ４１の上記圧入の時に半抜きダボ３ａの突出部３ｂが小孔２ａ周辺の第１板材２（Ｗｄ）を強圧しても当該第１板材２（Ｗｄ）が潰されることがなく、半抜きダボ３ａの突出部３ｂを小孔２ａ内にスムースに導入することが可能となる。
このため、半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する際に、小孔２ａ周辺の第１板材２（Ｗｄ）はダイの機能を効果的に発揮することができる。すなわち、小孔２ａの内壁における表面側部分は滑らかで硬質の剪断面が長く形成されているため、半抜き用パンチ４１の上記圧入の時に半抜きダボ３ａの突出部３ｂが小孔２ａ周辺の第１板材２（Ｗｄ）を強圧しても当該第１板材２（Ｗｄ）が潰されることがなく、半抜きダボ３ａの突出部３ｂを小孔２ａ内にスムースに導入することが可能となる。
（ホ）実施形態１によれば、半抜きダボ形成工程４０において、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａ内に圧入する圧入深さ３ａａは、小孔２ａの内壁長（第１板材２（Ｗｄ）の板厚Ｗｔと同等。）の０.２～０.８の範囲である。このため、半抜きダボ３ａが第２板材３（Ｗｃ）に充分な保持力で保持され、同時に、半抜きダボ３ａの突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）を充分な保持力で保持することが可能となる。ここで、圧入深さ３ａａが小孔２ａの内壁長Ｗｔの０.２を下回ると、突出部３ｂと小孔２ａの内壁との嵌合長さが短くなり、突出部３ｂが第１板材２（Ｗｄ）を充分な保持力で保持することができなくなる。また、圧入深さ３ａａが小孔２ａの内壁長Ｗｄの０.８を上回ると、半抜きダボ３ａが第２板材３（Ｗｃ）に充分な保持力で保持されなくなる。
（ヘ）実施形態１によれば、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であるので、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａと向き合う第２板材３（Ｗｃ）部分だけを半抜き用パンチ４１で押圧することができる。このため、半抜き用パンチ４１の押圧により半抜きダボ３ａの突出部３ｂを小孔２ａ内にスムースに突出させることが可能となる。しかも、半抜きダボ３ａの突出部３ｂは、小孔２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であるため、小孔２ａ内に無理なく圧入されるので、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）の結合をより強固とすることができる。
（ト）実施形態１によれば、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）は、一方では、１８０°折り曲げ箇所において連結（結合）しており、他方では、半抜きダボ３ａ箇所において結合している。このため、両板材同士を強力に結合することが可能となる。さらに、１８０°折り曲げ箇所と半抜きダボ３ａ箇所とにおいて両板材を結合するので、両板材の広い領域を密着状態とすることが可能となる。
（チ）実施形態１によれば、第１板材２（Ｗｄ）はテープ状材Ｗからなり、テープ状板材Ｗの搬送に伴って、所定領域形成工程１０、小孔穿孔工程２０、第２板材積層工程３０、半抜きダボ形成工程４０を行い、さらに、テープ状板材Ｗから積層板材構造体１を分離する積層板材構造体分離工程５０を行うから、各工程を連続して行うことができる。このため、積層板材構造体１を低コストで、高品質で製造することが可能となる。
（リ）実施形態１によれば、（イ）、（ロ）、（ニ）～（ト）に記載された積層板材構造体１に関する効果を有する積層板材構造体１を得ることが可能となる。
〔実施形態２〕
実施形態１の製造方法で得られる積層板材構造体１は、第１板材２と第２板材３とが一体の板材から形成されるものであった。実施形態２の製造方法で得られる積層板材構造体１０１は、第１板材１０２と第２板材１０３とが別個の板材から構成され、この点が実施形態１と異なる。それ以外は、実施形態１と同様である。
このため、実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法は、実施形態１の小孔穿孔工程２０に代えて小孔穿孔工程１２０を行い、さらに、実施形態１の第２板材積層工程３０に代えて第２板材積層工程１３０を採用する。なお、実施形態２の小孔穿孔工程１２０の中で案内ダボ形成工程１２２を行う。また、実施形態１の第２板材積層工程３０は、直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４及び１８０°折り曲げ工程３６をこの順で行うものであったが、実施形態２の第２板材積層工程１３０では各折り曲げ工程は行わない。
実施形態１の製造方法で得られる積層板材構造体１は、第１板材２と第２板材３とが一体の板材から形成されるものであった。実施形態２の製造方法で得られる積層板材構造体１０１は、第１板材１０２と第２板材１０３とが別個の板材から構成され、この点が実施形態１と異なる。それ以外は、実施形態１と同様である。
このため、実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法は、実施形態１の小孔穿孔工程２０に代えて小孔穿孔工程１２０を行い、さらに、実施形態１の第２板材積層工程３０に代えて第２板材積層工程１３０を採用する。なお、実施形態２の小孔穿孔工程１２０の中で案内ダボ形成工程１２２を行う。また、実施形態１の第２板材積層工程３０は、直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４及び１８０°折り曲げ工程３６をこの順で行うものであったが、実施形態２の第２板材積層工程１３０では各折り曲げ工程は行わない。
図４は、実施形態２の製造方法で得られる積層板材構造体１０１の断面図、図５は実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法を説明する工程図、図６は実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法を説明する説明図である。図６（１）は実施形態２の各工程に対応するテープ状板材Ｗ及び第２板材１０３の平面視図、並びに、図６（２）は図６（１）のＢ－Ｂ断面図、図６（３）は図６（１）のＣ－Ｃ断面図及びＤ－Ｄ断面図である。なお、図６（２）及び（３）には、テープ状板材を加工する加工装置も図示されている。
本発明の実施形態２の製造方法により得られる積層板材構造体１０１は、図４のように、第１板材１０２の表面１０２ｃに別体からなる第２板材１０３を積層し、両板材１０２、１０３を半抜きダボ１０３ａにより互いに結合して構成される。第２板材１０３の半抜きダボ１０３ａ箇所においては、第１板材１０２の所定箇所に穿孔された小孔１０２ａに第２板材１０３に形成された半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂが圧入されている。
実施形態２の積層板材構造体１０１は、図４のように、半導体モジュールＭの底面に配置されて半導体モジュールＭの放熱板として使用される。実施形態２の積層板材構造体１０１は、第１板材と第２板材が積層されるので、厚く形成でき、半導体モジュールＭの放熱性を良好とすることが可能となる。
実施形態２の積層板材構造体１０１は、図４のように、半導体モジュールＭの底面に配置されて半導体モジュールＭの放熱板として使用される。実施形態２の積層板材構造体１０１は、第１板材と第２板材が積層されるので、厚く形成でき、半導体モジュールＭの放熱性を良好とすることが可能となる。
実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法は、実施形態１と同様のテープ状板材Ｗを用いて、図５のように、所定領域形成工程１１０、小孔穿孔工程１２０、第２板材積層工程１３０、半抜きダボ形成工程１４０、積層板材構造体分離工程１５０を、この順に行う。なお、小孔穿孔工程１２０では案内ダボ形成工程１２２を行う。
実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法に用いるテープ状板材Ｗは、実施形態１と同様の金属が使用される。テープ状板材Ｗは、図６（１）の搬送方向Ｐに沿って間欠搬送され、各搬送停止中に各工程が行われる。テープ状板材Ｗの幅方向の両端部には、搬送用のスプロケット穴Ｗｈが搬送方向Ｐに沿って等間隔に形成されている。
以下、各工程を詳細に説明する。
実施形態２の積層板材構造体１０１の製造方法に用いるテープ状板材Ｗは、実施形態１と同様の金属が使用される。テープ状板材Ｗは、図６（１）の搬送方向Ｐに沿って間欠搬送され、各搬送停止中に各工程が行われる。テープ状板材Ｗの幅方向の両端部には、搬送用のスプロケット穴Ｗｈが搬送方向Ｐに沿って等間隔に形成されている。
以下、各工程を詳細に説明する。
[所定領域形成工程]
所定領域形成工程１１０は、テープ状板材Ｗに、積層板材構造体１０１を構成するための所定領域Ｗａを形成する工程であり、実施形態１と同様に実施される。所定領域Ｗａは、図６（１）の様に、片持ち片部分であり、テープ状板材Ｗに平面視コの字状の切り欠き部Ｗｂを打ち抜きすることにより形成される。この切り欠き部Ｗｂは、図６（２）の様に、上型１１と下型１２とによりテープ状板材Ｗをプレス抜きすることにより形成される。
所定領域形成工程１１０は、テープ状板材Ｗに、積層板材構造体１０１を構成するための所定領域Ｗａを形成する工程であり、実施形態１と同様に実施される。所定領域Ｗａは、図６（１）の様に、片持ち片部分であり、テープ状板材Ｗに平面視コの字状の切り欠き部Ｗｂを打ち抜きすることにより形成される。この切り欠き部Ｗｂは、図６（２）の様に、上型１１と下型１２とによりテープ状板材Ｗをプレス抜きすることにより形成される。
なお、次に述べる小孔穿孔工程１２０から後述する積層板材構造体分離工程１５０までにおいて、所定領域Ｗａは、積層板材構造体分離工程１５０によりテープ状板材Ｗから分離された積層板材構造体１０１においては第１板材１０２となる。このため、以後、所定領域Ｗａを第１板材１０２（Ｗａ）と表記して説明する。
[小孔穿孔工程]
小孔穿孔工程１２０は、所定領域形成工程１１０で形成されたテープ状板材Ｗの第１板材１０２（Ｗａ）に小孔１０２ａを２か所（複数個所）穿孔する工程であり、実施形態１と同様に実施される。小孔１０２ａは、図６（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された小孔用パンチ２１を、テープ状板材Ｗの表面Ｗｊに押し当て、テープ状板材Ｗの下側に配置された小孔用ダイス２２内まで降下することにより形成される。
小孔用パンチ２１の先端の平面視径（外径）２１ｄは、小孔用ダイス２２の孔径２２ｄよりクリアランス分だけ小径に形成されている。
小孔穿孔工程１２０は、所定領域形成工程１１０で形成されたテープ状板材Ｗの第１板材１０２（Ｗａ）に小孔１０２ａを２か所（複数個所）穿孔する工程であり、実施形態１と同様に実施される。小孔１０２ａは、図６（２）の様に、テープ状板材Ｗの上側に配置された小孔用パンチ２１を、テープ状板材Ｗの表面Ｗｊに押し当て、テープ状板材Ｗの下側に配置された小孔用ダイス２２内まで降下することにより形成される。
小孔用パンチ２１の先端の平面視径（外径）２１ｄは、小孔用ダイス２２の孔径２２ｄよりクリアランス分だけ小径に形成されている。
また、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、実施形態１と同様にテープ状板材Ｗの板厚Ｗｔより小さい。なお、小孔用パンチ２１の先端の平面視径２１ｄは、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔと同一、または、テープ状板材Ｗの板厚Ｗｔより大きくてもよい。
また、小孔穿孔工程１２０では、案内ダボ形成工程１２２も同時に実施される。小孔穿孔工程１２０においては、第１板材１０２（Ｗａ）に小孔１０２ａを形成すると同時に、図６（３）のように、第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）から上向きに半抜き突出する案内ダボ１０２ｄを２か所（複数個所）形成する。この案内ダボ１０２ｄは、第１板材１０２（Ｗａ）に積層される第２板材１０３の平面視位置を定める。
案内ダボ１０２ｄは、図６（３）のように、テープ状板材Ｗの下側に配置した案内ダボ用パンチ６０をテープ状板材Ｗの裏面Ｗｅからテープ状板材Ｗの板厚の約半分に相当する高さだけ押し上げて形成される。このようにして案内ダボ１０２ｄが形成されると、第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）から当該案内ダボ１０２ｄの突出部１０２ｄａが突出する。この突出部１０２ｄａが形成されると、突出部１０２ｄａがテープ状板材Ｗの上側に配置した案内ダボ用ダイスのダイ孔６１に挿入される。
案内ダボ１０２ｄは、図６（３）のように、テープ状板材Ｗの下側に配置した案内ダボ用パンチ６０をテープ状板材Ｗの裏面Ｗｅからテープ状板材Ｗの板厚の約半分に相当する高さだけ押し上げて形成される。このようにして案内ダボ１０２ｄが形成されると、第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）から当該案内ダボ１０２ｄの突出部１０２ｄａが突出する。この突出部１０２ｄａが形成されると、突出部１０２ｄａがテープ状板材Ｗの上側に配置した案内ダボ用ダイスのダイ孔６１に挿入される。
なお、所定領域形成工程１１０と小孔穿孔工程１２０とは、上記順に限定されるものではなく、前後に順を入れ換えてもよく、同時に実施してよい。また、小孔穿孔工程１２０においても、小孔１０２ａの形成工程と案内ダボ１０２ｄの形成工程を別々の工程として実施してもよい。さらに、案内ダボ１０２ｄの形成工程を、所定領域形成工程１１０の前、または同時に行ってもよい。
[第２板材積層工程]
第２板材積層工程１３０は、小孔穿孔工程１２０により小孔１０２ａが穿孔され、且つ、案内ダボ１０２ｄが表面から突出形成された第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）に、別途準備された第２板材１０３を積層する工程である。
第２板材１０３には、予め複数の案内孔１０３ｄが形成されている。第２板材１０３は、第１板材１０２（Ｗａ）に積層される際に、第２板材１０３の案内孔１０３ｄが第１板材１０２（Ｗａ）の案内ダボ１０２ｄに嵌合し、両者の平面視位置が定められる。
第２板材積層工程１３０は、小孔穿孔工程１２０により小孔１０２ａが穿孔され、且つ、案内ダボ１０２ｄが表面から突出形成された第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）に、別途準備された第２板材１０３を積層する工程である。
第２板材１０３には、予め複数の案内孔１０３ｄが形成されている。第２板材１０３は、第１板材１０２（Ｗａ）に積層される際に、第２板材１０３の案内孔１０３ｄが第１板材１０２（Ｗａ）の案内ダボ１０２ｄに嵌合し、両者の平面視位置が定められる。
第２板材１０３は、第１板材１０２（Ｗａ）を構成するテープ状板材Ｗと同じ金属からなり、例えば、ステンレススチール（ＳＵＳ３０４等）、黄銅、ベリリウム銅、アルミニウムなどの展性に富み、比較的高硬度の金属が使用される。第２板材１０３は、第１板材１０２（Ｗａ）と異なる金属であってもよい。
また、第１板材１０２（Ｗａ）の硬度は、第２板材１０３の硬度と同一若しくは第２板材１０３の硬度より高い。第１板材１０２（Ｗａ）の硬度が第２板材１０３の硬度と同一若しくは第２板材１０３の硬度より高い場合には、後述する半抜きダボ形成工程１４０において、第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成するにあたり、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が押し潰されることがない。このため、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となり、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。第１板材１０２（Ｗａ）の硬度が第２板材１０３の硬度より高い組み合わせの具体例は、第１板材がステンレススチール（ＳＵＳ３０４等）で第２板材がベリリウム銅、第１板材がベリリウム銅で第２板材が黄銅、第１板材が黄銅で第２板材がアルミニウムである。
なお、第１板材１０２（Ｗａ）の硬度は、所定値以上であれば、第２板材１０３の硬度より低くてもよい。
また、第１板材１０２（Ｗａ）の硬度は、第２板材１０３の硬度と同一若しくは第２板材１０３の硬度より高い。第１板材１０２（Ｗａ）の硬度が第２板材１０３の硬度と同一若しくは第２板材１０３の硬度より高い場合には、後述する半抜きダボ形成工程１４０において、第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成するにあたり、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が押し潰されることがない。このため、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となり、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。第１板材１０２（Ｗａ）の硬度が第２板材１０３の硬度より高い組み合わせの具体例は、第１板材がステンレススチール（ＳＵＳ３０４等）で第２板材がベリリウム銅、第１板材がベリリウム銅で第２板材が黄銅、第１板材が黄銅で第２板材がアルミニウムである。
なお、第１板材１０２（Ｗａ）の硬度は、所定値以上であれば、第２板材１０３の硬度より低くてもよい。
また、第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔは、第２板材１０３の板厚Ｗｓと同一若しくは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚い。
第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔが、第２板材１０３の板厚Ｗｓと同一若しくは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚い場合には、後述する半抜きダボ形成工程１４０において、第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成するにあたり、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が押し潰されることがない。このため、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となり、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。
なお、第１板材１０２（Ｗａ）の板厚は、第１板材１０２（Ｗａ）の強度が所定値以上であれば、第２板材１０３の板厚Ｗｓより薄くてもよい。
第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔが、第２板材１０３の板厚Ｗｓと同一若しくは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚い場合には、後述する半抜きダボ形成工程１４０において、第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成するにあたり、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が押し潰されることがない。このため、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となり、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。
なお、第１板材１０２（Ｗａ）の板厚は、第１板材１０２（Ｗａ）の強度が所定値以上であれば、第２板材１０３の板厚Ｗｓより薄くてもよい。
[半抜きダボ形成工程]
第２板材１０３に対する半抜きダボ形成工程１４０は、第２板材積層工程１３０により第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）に積層された第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成し、この半抜きダボ１０３ａにより第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３とを互いに結合させる工程である。
半抜きダボ形成工程１４０は、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０に対し、第２板材３（Ｗｃ）に代えて第２板材１０３を用いた点が異なる。それ以外は、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０と同様である。
なお、実施形態２の半抜きダボ形成工程１４０では、第１板材１０２（Ｗａ）とは別体の第２板材１０３を用いることから、半抜き用パンチ４１、４１を２か所（複数個所）配置する。この半抜き用パンチ４１、４１及び半抜きダボ１０３ａ、１０３ａは、図６（１）に図示されているように、第１板材１０２（Ｗａ）の案内ダボ１０２ｄと第２板材１０３の案内孔１０３ｄの平面視位置とは異なった平面視位置に配置されている。
第２板材１０３に対する半抜きダボ形成工程１４０は、第２板材積層工程１３０により第１板材１０２（Ｗａ）の表面１０２ｃ（Ｗｊ）に積層された第２板材１０３に半抜きダボ１０３ａを形成し、この半抜きダボ１０３ａにより第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３とを互いに結合させる工程である。
半抜きダボ形成工程１４０は、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０に対し、第２板材３（Ｗｃ）に代えて第２板材１０３を用いた点が異なる。それ以外は、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０と同様である。
なお、実施形態２の半抜きダボ形成工程１４０では、第１板材１０２（Ｗａ）とは別体の第２板材１０３を用いることから、半抜き用パンチ４１、４１を２か所（複数個所）配置する。この半抜き用パンチ４１、４１及び半抜きダボ１０３ａ、１０３ａは、図６（１）に図示されているように、第１板材１０２（Ｗａ）の案内ダボ１０２ｄと第２板材１０３の案内孔１０３ｄの平面視位置とは異なった平面視位置に配置されている。
なお、半抜きダボ形成工程１４０において、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂが第１板材１０２（Ｗａ）の小孔１０２ａ内に圧入する際の圧入深さ１０３ａａ（図４参照。）は、小孔１０２ａの内壁長（第１板材２（Ｗａ）、即ちテープ状板材Ｗの板厚Ｗｔ）の０.２～０.８の範囲が好ましい。より好ましくは、小孔２ａの内壁長Ｗｔの０.４～０.６であり、さらにより好ましくは０.５である。
[積層板材構造体分離工程]
積層板材構造体分離工程１５０は、半抜きダボ形成工程１４０により、第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３が互いに結合している積層構造体Ｗｇ（分離後は積層板材構造体１０１）を、テープ状板材Ｗから分離する工程である。
積層板材構造体分離工程１５０は、図６（２）に図示されているように、テープ状板材Ｗの上側に配置された積層板材構造体分離用上型５１をテープ状板材Ｗの下側に配置された積層板材構造体分離用下型５２に向けて降下し、積層構造体Ｗｇがテープ状板材Ｗに接続している接続領域Ｗｉを切断し、積層構造体Ｗｇをテープ状板材Ｗから分離する工程である。この積層板材構造体分離工程１５０により、テープ状板材Ｗから分離された積層構造体Ｗｇは、図４の積層板材構造体１０１である。
積層板材構造体分離工程１５０は、半抜きダボ形成工程１４０により、第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３が互いに結合している積層構造体Ｗｇ（分離後は積層板材構造体１０１）を、テープ状板材Ｗから分離する工程である。
積層板材構造体分離工程１５０は、図６（２）に図示されているように、テープ状板材Ｗの上側に配置された積層板材構造体分離用上型５１をテープ状板材Ｗの下側に配置された積層板材構造体分離用下型５２に向けて降下し、積層構造体Ｗｇがテープ状板材Ｗに接続している接続領域Ｗｉを切断し、積層構造体Ｗｇをテープ状板材Ｗから分離する工程である。この積層板材構造体分離工程１５０により、テープ状板材Ｗから分離された積層構造体Ｗｇは、図４の積層板材構造体１０１である。
〔実施形態２の効果〕
実施形態２は、実施形態１の（イ）～（ヘ）、（チ）及び（リ）の効果を有するが、さらに次の効果も有する。
実施形態２は、実施形態１の（イ）～（ヘ）、（チ）及び（リ）の効果を有するが、さらに次の効果も有する。
（ヌ）実施形態２によれば、第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３は別個の板材からなることから、両板材の材質、板厚、硬度、及び、熱処理等の処理状態等を用途に応じて任意に選択することが可能となる。さらに、第３板材を第２板材１０３に積層させて実施形態２の製造方法によって両板材同士を半抜きダボで結合すること、さらに、第４板材以降の板材を順次積層して、下層の板材と上層の板材とを実施形態２の製造方法により互いに結合することも容易となる。
（ル）実施形態２によれば、第１板材１０２（Ｗａ）の硬度が、第２板材１０３の硬度と同一若しくは第２板材１０３の硬度より高い場合には、半抜きダボ形成工程１４０において、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が圧し潰されることがなく、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、第１板材１０２（Ｗａ）の小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となる。このため、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。
（ヲ）実施形態２によれば、第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔが、第２板材１０３の板厚Ｗｓと同一若しくは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚い場合には、半抜きダボ形成工程１４０において、半抜き用パンチ４１が第２板材１０３を押圧する際に、第１板材１０２（Ｗａ）が圧し潰されることがなく、第１板材１０２（Ｗａ）がプレス金型のダイの機能を、第１板材１０２（Ｗａ）の小孔１０２ａがダイ孔の機能を十分に発揮することが可能となる。このため、半抜きダボ１０３ａの突出部１０３ｂを小孔１０２ａ内に確実に圧入することができる。
（ワ）実施形態２によれば、（イ）、（ロ）、（ニ）～（ト）及び（ヌ）～（ヲ）に記載された積層板材構造体１０１に関する効果を有する積層板材構造体１０１を得ることが可能となる。
本発明は、各実施形態以外にも本発明の趣旨に反しない限り種々の変形形態を含むものであり、例えば次の様な変形例も含む。
〔変形例１〕
各実施形態の半抜きダボ形成工程４０では、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）に穿設される小孔２ａ、１０２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であった。
変形例１の半抜きダボ形成工程では、第２板材内に圧入する半抜き用パンチの先端の平面視領域は、第１板材に穿孔された小孔の平面視領域の内側に配置されている点で各実施形態と異なり、それ以外は、各実施形態と同様である。
各実施形態の半抜きダボ形成工程４０では、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）に穿設される小孔２ａ、１０２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であった。
変形例１の半抜きダボ形成工程では、第２板材内に圧入する半抜き用パンチの先端の平面視領域は、第１板材に穿孔された小孔の平面視領域の内側に配置されている点で各実施形態と異なり、それ以外は、各実施形態と同様である。
図７は、変形例１における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図であり、実施形態１に相当する第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）が積層された状態で、半抜きダボ形成工程４０が行われ、第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）に半抜き用パンチ４１が圧入した状態を表している。図７において、半抜き用パンチ４１及び第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの平面視形状は真円で、半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは小孔２ａの内径２ａｄよりも小さい。なお、半抜き用パンチ４１及び小孔２ａの平面視形状は、真円以外のどのような形状でもよく、例えば、多角形、楕円形でもよい。半抜き用パンチ４１及び小孔２ａの平面視形状がどのような形状であるにしても、第２板材３（Ｗｃ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域は、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの平面視領域の内側に配置されている。
変形例１によれば、第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視領域の内側に配置されている。このため、半抜き用パンチ４１は、小孔２ａの平面視領域の内側に相当する第２板材３（Ｗｃ）の領域を小孔２ａ内に容易に圧入する（押し出す）ことができる。このため、半抜きダボ３ａの突出部３ｂを板厚方向に長く形成でき、突出部３ｂと小孔２ａの内壁（板厚方向）との接触長さを長く確保することができ、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）の結合力をより高めることが可能となる。
なお、変形例１の半抜きダボ３ａは、第２板材３（Ｗｃ）における小孔２ａ相当領域が半抜きパンチ４１により押し出されて形成される。このため、半抜きダボ３ａの外周壁は、剪断面及び破断面が殆ど見られず押し出し面が形成される。
なお、変形例１の半抜きダボ３ａは、第２板材３（Ｗｃ）における小孔２ａ相当領域が半抜きパンチ４１により押し出されて形成される。このため、半抜きダボ３ａの外周壁は、剪断面及び破断面が殆ど見られず押し出し面が形成される。
なお、変形例１における半抜きダボ形成工程４０は、実施形態１の第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）が積層された状態で半抜きダボ形成工程４０が行われる場合に限定されるものではなく、実施形態２の第１板材１０２（Ｗａ）に第２板材１０３が積層された状態で半抜きダボ形成工程１４０が行われる場合にも適用され、変形例１の場合と同様の効果を有する。
〔変形例２〕
各実施形態の半抜きダボ形成工程４０、１４０では、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）に穿設される小孔２ａ、１０２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であった。変形例１の半抜きダボ形成工程では、第２板材３（Ｗｃ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視領域の内側に配置されるものであった。
変形例２の半抜きダボ形成工程では、第２板材内に圧入する半抜き用パンチの先端の平面視領域は、第１板材に穿孔された小孔の平面視領域の外側まで存在している点で各実施形態及び変形例１と異なり、それ以外は、各実施形態及び変形例１と同様である。
各実施形態の半抜きダボ形成工程４０、１４０では、半抜き用パンチ４１の先端の平面視形状及び平面視面積は、第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）に穿設される小孔２ａ、１０２ａの平面視形状及び平面視面積と同一であった。変形例１の半抜きダボ形成工程では、第２板材３（Ｗｃ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視領域の内側に配置されるものであった。
変形例２の半抜きダボ形成工程では、第２板材内に圧入する半抜き用パンチの先端の平面視領域は、第１板材に穿孔された小孔の平面視領域の外側まで存在している点で各実施形態及び変形例１と異なり、それ以外は、各実施形態及び変形例１と同様である。
図８は、変形例２における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図であり、実施形態１に相当する第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）が積層された状態で、半抜きダボ形成工程４０が行われ、第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）に半抜き用パンチ４１が圧入する状態を表している。図８において、半抜き用パンチ４１及び第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの平面視形状は真円で、半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは小孔２ａの内径２ａｄよりも大きい。なお、半抜き用パンチ４１及びの小孔２ａの平面視形状は、真円以外のどのような形状でもよく、例えば、多角形、楕円形でもよい。半抜き用パンチ４１及びの小孔２ａの平面視形状がどのような形状であるにしても、第２板材３（Ｗｃ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域（少なくともその一部）は、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの平面視領域の外側に配置されている。
変形例２によれば、第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する半抜き用パンチ４１の先端の平面視領域は、第１板材２（Ｗｄ）に穿孔された小孔２ａの平面視領域の外側まで存在している。このため、半抜き用パンチ４１は、小孔２ａの平面視領域の外側に相当する第２板材３（Ｗｃ）の領域を押圧して突出部３ｂを強制的に形成し、この突出部３ｂを強力に小孔２ａ内に圧入する（押し出す）こととなる。このため、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）の結合力をより高めることが可能となる。
なお、変形例２の半抜きダボ３ａは、第２板材３（Ｗｃ）における小孔２ａ相当領域が半抜きパンチ４１により押し出されて形成される。このため、半抜きダボ３ａの外周壁は、剪断面及び破断面が殆ど見られず押し出し面が形成される。
なお、変形例２の半抜きダボ３ａは、第２板材３（Ｗｃ）における小孔２ａ相当領域が半抜きパンチ４１により押し出されて形成される。このため、半抜きダボ３ａの外周壁は、剪断面及び破断面が殆ど見られず押し出し面が形成される。
なお、変形例２における半抜きダボ形成工程４０は、実施形態１の第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）が積層された状態で半抜きダボ形成工程４０が行われる場合に限定されるものではなく、実施形態２の第１板材１０２（Ｗａ）に第２板材１０３が積層された状態で半抜きダボ形成工程１４０が行われる場合にも適用され、前述した変形例２と同様の効果を有する。
〔変形例３〕
図９は、変形例３における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
変形例３の半抜きダボ形成工程４０は、各実施形態及び各変形例の第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）の小孔２ａ、１０２ａの裏面２ｅ、１０２ｅ（Ｗｅ）側に半抜きダボ受７０を挿入配置した状態で半抜きダボ３ａ、１０３ａを形成する点で、各実施形態及び各変形例と異なる。その他の点では、各実施形態及び各変形例と同様である。
図９は、変形例３における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
変形例３の半抜きダボ形成工程４０は、各実施形態及び各変形例の第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）の小孔２ａ、１０２ａの裏面２ｅ、１０２ｅ（Ｗｅ）側に半抜きダボ受７０を挿入配置した状態で半抜きダボ３ａ、１０３ａを形成する点で、各実施形態及び各変形例と異なる。その他の点では、各実施形態及び各変形例と同様である。
図９のように、変形例３の半抜きダボ形成工程４０では、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）側から小孔２ａの内部に半抜きダボ受７０を挿入配置した上で半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する。このため、半抜きダボ３ａは半抜き用パンチ４１と半抜きダボ受７０とにより第１板材２（Ｗｄ）の板厚方向ｍに圧縮される。この圧縮の反作用として半抜きダボ３ａは径方向に拡張しようとするため、半抜きダボ３ａと第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの内壁との接触力、及び、半抜きダボ３ａと第２板材３（Ｗｃ）の半抜きダボ３ａの形成内壁との接触力が高まる。このため、半抜きダボ３ａにより、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）との結合はより強固となる。
なお、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）とは、第１板材２（Ｗｄ）において第２板材３（Ｗｃ）が積層する側である表面２ｃ（Ｗｊ）に対して反対側の面を指す。
なお、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）とは、第１板材２（Ｗｄ）において第２板材３（Ｗｃ）が積層する側である表面２ｃ（Ｗｊ）に対して反対側の面を指す。
また、半抜き用パンチ４１が第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入している際に、半抜きダボ受７０は、小孔２ａ内の所定位置で停止して半抜きダボ受７０の先端面が半抜きダボ３ａの下端面を受けていてもよく、或は、小孔２ａ内で半抜きダボ受７０の先端面が半抜きダボ３ａの下端面を第２板材３（Ｗｃ）側（図９の上側）に押圧し続けていてもよい。半抜きダボ３ａの形成が終了した段階（半抜き用パンチ４１による第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内への圧入の停止状態、及び、半抜きダボ受７０による上側押圧の停止状態）では、半抜きダボ高さｌは、第２板材３（Ｗｃ）の板厚Ｗｓより小さい。
なお、半抜きダボ受７０は、変形例１（図７）、変形例２（図８）、及び、後述の変形例４（図１０）においては、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）側から小孔２ａ内に挿入配置し、実施形態２においては第１板材１０２（Ｗａ）の裏面１０２ｅ（Ｗｅ）側から小孔１０２ａ内に挿入配置する。
〔変形例４〕
図１０は、変形例４における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
変形例４の半抜きダボ形成工程４０は、実施形態１の第１板材２（Ｗｄ）に穿孔される小孔２ａの内壁が、小孔２ａにおける裏面側孔幅寸法２ａｆが表面側孔幅寸法２ａｅより大きくなるように逆テーパ面２ｆに形成されている状態で行われる点で、実施形態１及び変形例１～変形例３と異なる。その他の点では、実施形態１及び変形例１～変形例３と同様である。
図１０は、変形例４における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
変形例４の半抜きダボ形成工程４０は、実施形態１の第１板材２（Ｗｄ）に穿孔される小孔２ａの内壁が、小孔２ａにおける裏面側孔幅寸法２ａｆが表面側孔幅寸法２ａｅより大きくなるように逆テーパ面２ｆに形成されている状態で行われる点で、実施形態１及び変形例１～変形例３と異なる。その他の点では、実施形態１及び変形例１～変形例３と同様である。
第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの内壁は、図１０に図示されているように、小孔穿孔工程２０において、小孔２ａにおける裏面側孔幅寸法２ａｆが表面側孔幅寸法２ａｅより大きくなるように逆テーパ面２ｆに形成される。この逆テーパ面２ｆは、第１板材２（Ｗｄ）の表面２ｃ（Ｗｊ）から裏面２ｅ（Ｗｅ）に向けて所定角度θを有する。
なお、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）とは、第１板材２（Ｗｄ）において第２板材３（Ｗｃ）が積層する側である表面２ｃ（Ｗｊ）に対して反対側の面を指す。
また、小孔２ａの内壁の逆テーパ面２ｆは、直線状でもよく、階段状でもよく、第１板材２（Ｗｄ）の表面２ｃ（Ｗｊ）から裏面２ｅ（Ｗｅ）に向けて小孔２ａの幅寸法が大きく形成されればどのような面形状でもよい。また、逆テーパ面２ｆは、小孔２ａの外周全域に設けてもよく、あるいは、小孔２ａの外周の一部に設けてもよい。なお、図１０図では、半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは、小孔２ａの表面側孔幅寸法２ａｅと同径である。
なお、第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）とは、第１板材２（Ｗｄ）において第２板材３（Ｗｃ）が積層する側である表面２ｃ（Ｗｊ）に対して反対側の面を指す。
また、小孔２ａの内壁の逆テーパ面２ｆは、直線状でもよく、階段状でもよく、第１板材２（Ｗｄ）の表面２ｃ（Ｗｊ）から裏面２ｅ（Ｗｅ）に向けて小孔２ａの幅寸法が大きく形成されればどのような面形状でもよい。また、逆テーパ面２ｆは、小孔２ａの外周全域に設けてもよく、あるいは、小孔２ａの外周の一部に設けてもよい。なお、図１０図では、半抜き用パンチ４１の外径４１ｄは、小孔２ａの表面側孔幅寸法２ａｅと同径である。
第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａの内壁において、第１板材２（Ｗｄ）の表面２ｃ（Ｗｊ）から裏面２ｅ（Ｗｅ）にかけて逆テーパ面２ｆを形成するには、まず、実施形態１と同様に小孔用パンチ２１（図３（２）参照。）を用いて第１板材２（Ｗｄ）に小孔２ａを穿孔する。次に、先端側側面がテーパ面に形成された逆テーパ面形成用パンチ（図示せず。）を第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）側から小孔２ａ内に圧入し、逆テーパ面形成用パンチの先端側のテーパ面が小孔２ａの内壁を押し付けることにより、小孔２ａの内壁に逆テーパ面２ｆを形成する。
なお、小孔２ａの内壁に逆テーパ面２ｆを形成する方法は、上記以外であってもよい。例えば、第１板材の裏面側から逆テーパ面形成用ドリルを挿入する、あるいは、第１板材の裏面側からレーザ光線を照射する、または、第１板材の裏面側から腐食液を晒すことにより、小孔の内壁に逆テーパ面を形成してもよい。
なお、小孔２ａの内壁に逆テーパ面２ｆを形成する方法は、上記以外であってもよい。例えば、第１板材の裏面側から逆テーパ面形成用ドリルを挿入する、あるいは、第１板材の裏面側からレーザ光線を照射する、または、第１板材の裏面側から腐食液を晒すことにより、小孔の内壁に逆テーパ面を形成してもよい。
変形例４によれば、半抜きダボ形成工程４０において、半抜き用パンチ４１が第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）を押圧すると、半抜きダボ３ａが形成され、その突出部３ｂが小孔２ａ内に突出する。この突出部３ｂは、半抜き用パンチ４１により押圧され圧縮された状態で小孔２ａ内に突出するため、小孔２ａの内壁の逆テーパ面２ｆに沿って拡張する。したがって、突出部３ｂは、小孔２ａの逆テーパ面２ｆにロックされ、確実に保持されることとなる。このため、第２板材３（Ｗｃ）は、第１板材２（Ｗｄ）により強固に結合される。
なお、変形例４における半抜きダボ形成工程４０は、実施形態１及び変形例１～変形例３の第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）が積層された状態で半抜きダボ形成工程４０を行う場合に限定されるものではなく、実施形態２の第１板材１０２（Ｗａ）に第２板材１０３が積層された状態で半抜きダボ形成工程１４０を行う場合にも適用可能であり、前述した変形例４と同様の効果を有する。
また、変形例４における半抜きダボ形成工程４０は、変形例３の半抜きダボ形成工程４０と併用してもよい。具体的には、半抜きダボ形成工程４０では、図９のように第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）側から小孔２ａの内部に半抜きダボ受７０を挿入配置し、半抜きダボ受７０の上面を図１０の半抜きダボ３ａの底面よりやや上方（半抜き用パンチ４１の配置方向）の所定位置に配置した上で半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する。この場合は、変形例３の効果と変形例４の効果をもたらす。
また、変形例４における半抜きダボ形成工程４０は、変形例３の半抜きダボ形成工程４０と併用してもよい。具体的には、半抜きダボ形成工程４０では、図９のように第１板材２（Ｗｄ）の裏面２ｅ（Ｗｅ）側から小孔２ａの内部に半抜きダボ受７０を挿入配置し、半抜きダボ受７０の上面を図１０の半抜きダボ３ａの底面よりやや上方（半抜き用パンチ４１の配置方向）の所定位置に配置した上で半抜き用パンチ４１を第２板材３（Ｗｃ）の表面３ｃ（Ｗｅ）内に圧入する。この場合は、変形例３の効果と変形例４の効果をもたらす。
〔変形例５〕
図１１は、変形例５における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
実施形態１の半抜きダボ形成工程４０は、第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）を積層した状態で半抜きダボ工程４０を行っている。
変形例５の半抜きダボ形成工程は、実施形態１の半抜きダボ工程４０を行った後、第２板材３（Ｗｃ）の先端を１８０°折り曲げ、この折り曲げた部分である第３板材４（Ｗｃ）を第２板材３（Ｗｃ）の表面に積層させ、第３板材４（Ｗｃ）に第２回半抜きダボ形成工程４２を行うものである。
図１１は、変形例５における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
実施形態１の半抜きダボ形成工程４０は、第１板材２（Ｗｄ）に第２板材３（Ｗｃ）を積層した状態で半抜きダボ工程４０を行っている。
変形例５の半抜きダボ形成工程は、実施形態１の半抜きダボ工程４０を行った後、第２板材３（Ｗｃ）の先端を１８０°折り曲げ、この折り曲げた部分である第３板材４（Ｗｃ）を第２板材３（Ｗｃ）の表面に積層させ、第３板材４（Ｗｃ）に第２回半抜きダボ形成工程４２を行うものである。
図１１には、第１板材２（Ｗｄ）と第２板材３（Ｗｃ）とが、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０によって形成された半抜きダボ３ａにより互いに結合されている状態が示されている。
第２回半抜きダボ形成工程４２では、第２板材３（Ｗｃ）において予め小孔３ｆが穿孔された平面視位置に対応する第３板材４（Ｗｃ）の表面位置で半抜き用パンチ４１を第３板材４（Ｗｃ）の表面４ｃ（Ｗｃ）内に圧入して半抜きダボ４ａを形成し、第３板材４（Ｗｃ）の裏面から突出する半抜きダボ４ａの突出部４ｂを第２板材３（Ｗｃ）の小孔３ｆ内に圧入し、第２板材３（Ｗｃ）と第３板材４（Ｗｃ）を互いに結合させる。
第２回半抜きダボ形成工程４２では、第２板材３（Ｗｃ）において予め小孔３ｆが穿孔された平面視位置に対応する第３板材４（Ｗｃ）の表面位置で半抜き用パンチ４１を第３板材４（Ｗｃ）の表面４ｃ（Ｗｃ）内に圧入して半抜きダボ４ａを形成し、第３板材４（Ｗｃ）の裏面から突出する半抜きダボ４ａの突出部４ｂを第２板材３（Ｗｃ）の小孔３ｆ内に圧入し、第２板材３（Ｗｃ）と第３板材４（Ｗｃ）を互いに結合させる。
なお、第２板材３（Ｗｃ）に予め小孔３ｆを穿孔するタイミングは、実施形態１の小孔穿孔工程２０とするが、穿孔可能な時期ならば、当該小孔穿孔工程２０以外のタイミングでもよい。
また、第２板材３（Ｗｃ）の小孔３ｆと第３板材４（Ｗｃ）の半抜きダボ４ａの平面視位置は、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａと第２板材３（Ｗｃ）の半抜きダボ３ａの平面視位置とは、異なる位置に設定する。
また、第２板材３（Ｗｃ）の小孔３ｆと第３板材４（Ｗｃ）の半抜きダボ４ａの平面視位置は、第１板材２（Ｗｄ）の小孔２ａと第２板材３（Ｗｃ）の半抜きダボ３ａの平面視位置とは、異なる位置に設定する。
なお、変形例５において、第２板材３（Ｗｃ）が実施形態１の第１板材２（Ｗｄ）に相当し、第３板材４（Ｗｃ）が実施形態１の第２板材３（Ｗｃ）に相当することから、実施形態１の半抜きダボ形成工程４０を２回実施すると見なすことができる。また、第３板材４（Ｗｃ）の表面側に第４板材を積層させ、第４板材に第３回半抜きダボ形成工程を実施してもよく、同様に第４回以降の半抜きダボ形成工程を繰り返してもよい。
変形例５によれば、積層される板材を増やすことができ、積層板材構造体４０１の厚さを厚く構成することが可能となる。このため、例えば、積層板材構造体を半導体モジュールＭの放熱板に使用する場合には、放熱性能をより高めることが可能となる。
また、第３板材以降の板材を次々に積層しても、各板材間は折り曲げ部により一体化しているため、半抜きダボによる互いの板材の結合力を著しく高める必要がない。このため、半抜きダボの形成箇所を少なくすることが可能となり、低コストで積層板材構造体を製造することができる。
また、第３板材以降の板材を次々に積層しても、各板材間は折り曲げ部により一体化しているため、半抜きダボによる互いの板材の結合力を著しく高める必要がない。このため、半抜きダボの形成箇所を少なくすることが可能となり、低コストで積層板材構造体を製造することができる。
〔変形例６〕
図１２は、変形例６における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
実施形態２の半抜きダボ形成工程４０は、第１板材１０２（Ｗａ）に第２板材１０３を積層した状態で半抜きダボ工程４０を行っている。
変形例６の半抜きダボ形成工程は、実施形態２の半抜きダボ工程４０を行った後、第２板材１０３の表面に第３板材１０４を積層させ、第３板材１０４に第２回半抜きダボ形成工程４２を行うものである。
図１２は、変形例６における半抜きダボ形成工程４０を説明する説明図である。
実施形態２の半抜きダボ形成工程４０は、第１板材１０２（Ｗａ）に第２板材１０３を積層した状態で半抜きダボ工程４０を行っている。
変形例６の半抜きダボ形成工程は、実施形態２の半抜きダボ工程４０を行った後、第２板材１０３の表面に第３板材１０４を積層させ、第３板材１０４に第２回半抜きダボ形成工程４２を行うものである。
図１２には、第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３とが、実施形態２の半抜きダボ形成工程４０によって形成された半抜きダボ１０３ａにより互いに結合されている状態が示されている。
第２回半抜きダボ形成工程４２では、第２板材１０３に予め穿孔された小孔１０３ｆの平面視位置に対応する第３板材１０４の表面位置で半抜き用パンチ４１を第３板材１０４の表面１０４ｃ内に圧入して半抜きダボ１０４ａを形成し、第３板材１０４の裏面から突出する半抜きダボ１０４ａの突出部１０４ｂを第２板材１０３の小孔１０３ｆ内に圧入し、第２板材１０３と第３板材１０４を互いに結合させる。
第２回半抜きダボ形成工程４２では、第２板材１０３に予め穿孔された小孔１０３ｆの平面視位置に対応する第３板材１０４の表面位置で半抜き用パンチ４１を第３板材１０４の表面１０４ｃ内に圧入して半抜きダボ１０４ａを形成し、第３板材１０４の裏面から突出する半抜きダボ１０４ａの突出部１０４ｂを第２板材１０３の小孔１０３ｆ内に圧入し、第２板材１０３と第３板材１０４を互いに結合させる。
なお、第２板材１０３に予め小孔１０３ｆを穿孔するタイミングは、実施形態２の小孔穿孔工程２０とするが、穿孔可能な時期ならば、当該小孔穿孔工程２０以外のタイミングでもよい。
また、第２板材１０３の小孔１０３ｆと第３板材１０４の半抜きダボ１０４ａの平面視位置は、第１板材１０２（Ｗａ）の小孔１０２ａと第２板材１０３の半抜きダボ１０３ａの平面視位置とは、異なる位置である。
第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３との平面視位置の位置合わせは、実施形態２のように第１板材１０２（Ｗａ）に形成した案内ダボ１０２ｄを第２板材１０３の案内孔１０３ｄに挿入して行う（図３（３）参照。）。また、第２板材１０３と第３板材１０４との平面視位置の位置合わせは、第２板材１０３に予め形成した案内ダボを第３板材１０４に予め穿孔した案内孔に挿入して行う（図示せず。）。なお、各板材同士の平面視位置の位置合わせは、それ以外の位置合わせ構造であってもよく、例えば、基台に設置した案内ピンに、各板材に形成した案内孔を挿入してもよい。
また、第２板材１０３の小孔１０３ｆと第３板材１０４の半抜きダボ１０４ａの平面視位置は、第１板材１０２（Ｗａ）の小孔１０２ａと第２板材１０３の半抜きダボ１０３ａの平面視位置とは、異なる位置である。
第１板材１０２（Ｗａ）と第２板材１０３との平面視位置の位置合わせは、実施形態２のように第１板材１０２（Ｗａ）に形成した案内ダボ１０２ｄを第２板材１０３の案内孔１０３ｄに挿入して行う（図３（３）参照。）。また、第２板材１０３と第３板材１０４との平面視位置の位置合わせは、第２板材１０３に予め形成した案内ダボを第３板材１０４に予め穿孔した案内孔に挿入して行う（図示せず。）。なお、各板材同士の平面視位置の位置合わせは、それ以外の位置合わせ構造であってもよく、例えば、基台に設置した案内ピンに、各板材に形成した案内孔を挿入してもよい。
なお、変形例６において、第２板材１０３が実施形態２の第１板材１０２（Ｗａ）に相当し、第３板材１０４が実施形態２の第２板材１０３に相当することから、実施形態２の半抜きダボ形成工程１４０を２回実施したと見なすことができる。また、第３板材１０４の表面側に第４板材を積層させ、第４板材に第３回半抜きダボ形成工程を実施してもよく、同様に第４回以降の半抜きダボ形成工程を繰り返してもよい。
第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚く、第２板材１０３の板厚Ｗｓは第３板材１０４の板厚Ｗｕより厚い。但し、各板の板厚は、その関係に定まるものではなく、必要に応じて適宜選定すればよく、例えば同じ板厚でもよい。
第１板材１０２（Ｗａ）の板厚Ｗｔは第２板材１０３の板厚Ｗｓより厚く、第２板材１０３の板厚Ｗｓは第３板材１０４の板厚Ｗｕより厚い。但し、各板の板厚は、その関係に定まるものではなく、必要に応じて適宜選定すればよく、例えば同じ板厚でもよい。
変形例６によれば、積層される板材を増やすことができ、積層板材構造体５０１の厚さを厚く構成することが可能となる。このため、例えば、積層板材構造体を半導体モジュールＭの放熱板に使用する場合には、放熱性能をより高めることが可能となる。また、各板材の平面視形状を整えて、モータ、及び、発電機などの積層電磁コアに適用することも可能となる。
また、各板材の板厚、材質を、使用目的に応じて適宜変更することも可能である。
また、各板材の板厚、材質を、使用目的に応じて適宜変更することも可能である。
〔その他の変形例〕
本発明は、次のような変形例も含む。
本発明は、次のような変形例も含む。
（１）実施形態１では、テープ状板材Ｗを用いて第１板材２（Ｗｄ）及び第２板材３（Ｗｃ）を形成（テープ状板材Ｗの所定領域Ｗａを折り曲げて第２板材３（Ｗｃ）を形成）し、テープ状板材Ｗを間欠的に搬送しながら、所定領域形成工程１０、小孔穿孔工程２０、第２板材積層工程３０（直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４及び１８０°折り曲げ工程３６を含む）、半抜きダボ形成工程４０及び積層板材構造体分離工程５０を連続的に行うものであった。
本変形例は、テープ状板材Ｗに代えて短冊状板材を用い、当該短冊状板材を間欠搬送装置に搭載して、所定領域形成工程１０、小孔穿孔工程２０、第２板材積層工程３０（直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４及び１８０°折り曲げ工程３６を含む）、半抜きダボ形成工程４０及び積層板材構造体分離工程５０を連続的に行うようにしてもよい。
本変形例は、テープ状板材Ｗに代えて短冊状板材を用い、当該短冊状板材を間欠搬送装置に搭載して、所定領域形成工程１０、小孔穿孔工程２０、第２板材積層工程３０（直角折り曲げ工程３１、１３５°折り曲げ工程３４及び１８０°折り曲げ工程３６を含む）、半抜きダボ形成工程４０及び積層板材構造体分離工程５０を連続的に行うようにしてもよい。
また、前述のように、短冊状板材を用いて第１板材２（Ｗｄ）及び第２板材３（Ｗｃ）を形成するが、上記各工程を（搬送装置に搭載せずに）独立して行ってもよい。この場合は、短冊状板材の平面視形状を適宜設定することにより、実施形態１の積層板材構造体分離工程５０を必要としてもよく、前記積層板材構造体分離工程５０を不要としてもよい。
また、上記各工程を（搬送装置に搭載せずに）独立して行う場合には、小孔穿孔工程で第１板材に小孔を穿孔する小孔用パンチ２１を、半抜きダボ形成工程で用いる半抜き用パンチ４１と兼用してもよい。
（２）実施形態２では、小孔穿孔工程１２０で案内ダボ形成工程１２２を行い、第２板材積層工程１３０で第２板材１０３を第１板材１０２（Ｗａ）に積層しており、その際に、第１板材１０２（Ｗａ）の案内ダボ１０２ｄを第２板材１０３の案内孔１０３ｄに挿入し両板材の平面視位置を定めていた。しかし、両板材の平面視位置はその他の構造を用いて定めてもよい。例えば、小孔穿孔工程１２０では、第１板材１０２（Ｗａ）に小孔１０２ａを穿孔するとともに、案内ダボ形成工程１２２を行わず、第１板材１０２（Ｗａ）に案内孔を所定箇所（例えば、図６（１）の案内ダボ１０２ｄの平面視位置２箇所）に穿孔する。第２板材積層工程１３０では、第１板材１０２（Ｗａ）の下側から案内ピンを移動させ、第１板材１０２（Ｗａ）の案内孔を突き抜けて突出させた案内ピンを積層された第２板材１０３の予め穿孔しておいた案内孔に挿入する。こうして、両板材の平面視位置を定める。
（３）実施形態２では、テープ状板材Ｗを用いて第１板材１０２（Ｗａ）を形成し、テープ状板材Ｗを間欠的に搬送しながら、所定領域形成工程１１０、小孔穿孔工程１２０、第２板材積層工程１３０（第２板材１０３はテープ状板材Ｗから形成せずに別途に準備されたもの。）、半抜きダボ形成工程１４０及び積層板材構造体分離工程１５０を連続的に行うものであった。
本変形例は、テープ状板材Ｗに代えて、短冊状板材を用いて第１板材１０２（Ｗａ）を形成し、短冊状板材を間欠搬送装置に搭載して、所定領域形成工程１１０、小孔穿孔工程１２０、第２板材積層工程１３０（第２板材１０３は短冊状板材から形成せずに別途に準備されたもの。）、半抜きダボ形成工程１４０及び積層板材構造体分離工程１５０を連続的に行うようにしてもよい。
本変形例は、テープ状板材Ｗに代えて、短冊状板材を用いて第１板材１０２（Ｗａ）を形成し、短冊状板材を間欠搬送装置に搭載して、所定領域形成工程１１０、小孔穿孔工程１２０、第２板材積層工程１３０（第２板材１０３は短冊状板材から形成せずに別途に準備されたもの。）、半抜きダボ形成工程１４０及び積層板材構造体分離工程１５０を連続的に行うようにしてもよい。
また、前述のように、短冊状板材を用いて第１板材１０２（Ｗａ）及び第２板材１０３を形成するが、上記各工程を（搬送装置に搭載せずに）独立して行ってもよい。この場合は、短冊状板材の平面視形状を適宜設定することにより、実施形態２の積層板材構造体分離工程１５０を必要としてもよく、前記積層板材構造体分離工程１５０を不要としてもよい。
また、上記各工程を（搬送装置に搭載せずに）独立して行う場合には、小孔穿孔工程で第１板材に小孔を穿孔する小孔用パンチ２１を、半抜きダボ形成工程で用いる半抜き用パンチ４１に兼用してもよい。
（４）各実施形態及び各変形例において、小孔穿孔工程２０、１２０では、小孔用パンチ２１を用いて第１板材２（Ｗｄ）、１０２（Ｗａ）に小孔２ａ、１０２ａを穿孔したが、その他の方法により小孔を穿孔してもよい。たとえば、ドリル、レーザ光、または、化学薬品による溶解により、第１板材に小孔を穿孔してもよい。
（５）各実施形態及び各変形例において、半抜きダボ形成工程４０、１４０では、半抜き用パンチ４１を用いて第２板材３（Ｗｃ）、１０３に半抜きダボ３ａ、１０３ａを形成していたが、その他の方法により第２板材に半抜きダボを形成してもよい。例えば、半抜きダボの直径（平面視大きさ）と同等の内径（平面視大きさ）を有したパイプから圧縮流体を第２板材の表面に噴射し、第２板材に半抜きダボを形成してもよい。あるいは、半抜きダボの直径（平面視大きさ）と同等の内径（平面視大きさ）を有したパイプを第１板材の裏面の小孔付近に押し当て、パイプを用いて真空引きすることにより、第２板材に半抜きダボを形成してもよい。上記の場合、両パイプ内の圧縮流体流路及び真空経路が本発明の半抜き用パンチとなる。
（６）各実施形態及び各変形例においては第１板材には硬化処理がほどこされていなかった。本発明はこれに限定させるものではなく、小孔が穿孔される第１板材に硬化処理を施こしてもよい。硬化処理は、第１板材に熱処理を施して硬化してもよい。また、硬化処理は、小孔周辺の第１板材を板厚方向にプレスして板厚方向に圧縮し、加工硬化させてもよい。小孔周辺の第１板材を硬化させると、半抜きダボを形成する際に、第１板材がダイの役割を充分に発揮でき、半抜きダボを良好に形成することが可能となる。
（７）その他、本発明の趣旨を変えない範囲ならば、上記以外の変形例も本発明に含まれる。
１、１０１、４０１、５０１・・・積層板材構造体
２、１０２・・・第１板材
２ａ、１０２ａ・・・（第１板材の）小孔
２ｆ・・・逆テーパ面
３、１０３・・・第２板材
３ａ、１０３ａ・・・（第２板材の）半抜きダボ
３ｂ、１０３ｂ・・・（半抜きダボの）突出部
３ｆ、１０３ｆ・・・（第２板材の）小孔
４、１０４・・・第３板材
４ａ、１０４ａ・・・（第３板材の）半抜きダボ
４ｂ、１０４ｂ・・・（半抜きダボの）突出部
１０、１１０・・・所定領域形成工程
２０、１２０・・・小孔穿孔工程
２１・・・・・・・小孔用パンチ
３０、１３０・・・第２板材積層工程
３１・・・直角折り曲げ工程
３４・・・１３５°折り曲げ工程
３６・・・１８０°折り曲げ工程
４０、１４０・・・半抜きダボ形成工程
４１・・・半抜き用パンチ
４２・・・第２回半抜きダボ形成工程
５０、１５０・・・積層板材積層体分離工程
７０・・・半抜きダボ受
１２２・・・案内ダボ形成工程
１０００・・・積層鉄心（積層板材構造体）
１０１０・・・鉄心片（板材）
１０１０ａ・・・鉄心片の裏面
１０１０ｂ・・・鉄心片の表面
１０１０ｃ・・・鉄心片の凹部
１０１０ｄ・・・鉄心片の凸部
１０１０ｅ・・・鉄心片の開口
Ｍ・・・半導体モジュール
Ｐ・・・搬送方向
Ｗ・・・テープ状板材
Ｗａ・・・（テープ状板材の）所定領域
Ｗｂ・・・（テープ状板材の）切り欠き部
Ｗｃ・・・（テープ状板材の）先端領域
Ｗｄ・・・（テープ状板材の）平坦領域
Ｗｅ・・・（テープ状板材の）裏面
Ｗｆ、Ｗｇ・・・積層構造体
Ｗｈ・・・（テープ状板材の）スプロケット穴
Ｗｉ・・・（テープ状板材の）接続領域
Ｗｊ・・・（テープ状板材の）表面
Ｗｔ・・・（テープ状板材の）板厚
２、１０２・・・第１板材
２ａ、１０２ａ・・・（第１板材の）小孔
２ｆ・・・逆テーパ面
３、１０３・・・第２板材
３ａ、１０３ａ・・・（第２板材の）半抜きダボ
３ｂ、１０３ｂ・・・（半抜きダボの）突出部
３ｆ、１０３ｆ・・・（第２板材の）小孔
４、１０４・・・第３板材
４ａ、１０４ａ・・・（第３板材の）半抜きダボ
４ｂ、１０４ｂ・・・（半抜きダボの）突出部
１０、１１０・・・所定領域形成工程
２０、１２０・・・小孔穿孔工程
２１・・・・・・・小孔用パンチ
３０、１３０・・・第２板材積層工程
３１・・・直角折り曲げ工程
３４・・・１３５°折り曲げ工程
３６・・・１８０°折り曲げ工程
４０、１４０・・・半抜きダボ形成工程
４１・・・半抜き用パンチ
４２・・・第２回半抜きダボ形成工程
５０、１５０・・・積層板材積層体分離工程
７０・・・半抜きダボ受
１２２・・・案内ダボ形成工程
１０００・・・積層鉄心（積層板材構造体）
１０１０・・・鉄心片（板材）
１０１０ａ・・・鉄心片の裏面
１０１０ｂ・・・鉄心片の表面
１０１０ｃ・・・鉄心片の凹部
１０１０ｄ・・・鉄心片の凸部
１０１０ｅ・・・鉄心片の開口
Ｍ・・・半導体モジュール
Ｐ・・・搬送方向
Ｗ・・・テープ状板材
Ｗａ・・・（テープ状板材の）所定領域
Ｗｂ・・・（テープ状板材の）切り欠き部
Ｗｃ・・・（テープ状板材の）先端領域
Ｗｄ・・・（テープ状板材の）平坦領域
Ｗｅ・・・（テープ状板材の）裏面
Ｗｆ、Ｗｇ・・・積層構造体
Ｗｈ・・・（テープ状板材の）スプロケット穴
Ｗｉ・・・（テープ状板材の）接続領域
Ｗｊ・・・（テープ状板材の）表面
Ｗｔ・・・（テープ状板材の）板厚
Claims (10)
- 第１板材に第２板材が積層し互いに結合している積層板材構造体の製造方法であって、
前記第１板材の所定箇所に小孔を穿孔する小孔穿孔工程と、
前記第１板材の裏面から案内ダボ用パンチを押し上げて、前記第１板材の表面から上向きに半抜き突出する案内ダボを形成する案内ダボ形成工程と、
前記小孔穿孔工程及び前記案内ダボ形成工程の後工程であって、前記第１板材の前記案内ダボに前記第２板材に予め形成された案内孔が嵌合して両者の平面視位置が定められるように前記第１板材に前記第２板材を積層する第２板材積層工程と、
前記第２板材積層工程の後工程であって、前記第１板材における前記小孔の平面視位置に対応する前記第２板材の表面位置で、半抜き用パンチを上側から前記第２板材の表面内に圧入して前記第２板材に半抜きダボを形成する半抜きダボ形成工程と、
を含み、
前記半抜きダボ形成工程では、前記半抜きダボの先端を前記第２板材の裏面から突出させ、この突出した部分である突出部を前記第１板材の前記小孔の内部に圧入することにより前記第１板材と前記第２板材を結合することを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１に記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記小孔穿孔工程では、
前記小孔の穿孔は小孔用パンチとダイスを用いて行い、当該小孔用パンチの先端の平面視径は、前記第１板材の板厚より小さいことを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１または２に記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記半抜きダボ形成工程では、
前記半抜きダボの前記突出部が前記第１板材の前記小孔の内部に圧入する圧入深さは、前記小孔の内壁長の０.２～０.８の範囲であることを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１～３のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記半抜きダボ形成工程では、
前記半抜き用パンチの先端の平面視形状及び平面視面積は、前記第１板材に穿孔された前記小孔の平面視形状及び平面視面積と同一であることを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１～４のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記半抜きダボ形成工程では、前記第１板材の裏面側から前記小孔の内部に半抜きダボ受を挿入配置した上で前記半抜き用パンチを前記第２板材の表面内に圧入することにより、前記第１板材の板厚方向に圧縮された半抜きダボを形成することを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１～５のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記半抜きダボ形成工程は、前記第１板材に穿孔される前記小孔の内壁が、前記小孔における裏面側孔幅寸法が表面側孔幅寸法より大きくなるように逆テーパ面に形成されている状態で行われることを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１～６のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記第１板材と前記第２板材は別個の板材から構成されることを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項７に記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記第１板材の硬度は、前記第２板材の硬度と同一若しくは前記第２板材の硬度より高いことを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項７または８に記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記第１板材の板厚は、前記第２板材の板厚と同一若しくは前記第２板材の板厚より厚いことを特徴とする積層板材構造体の製造方法。 - 請求項１～９のいずれかに記載された積層板材構造体の製造方法であって、
前記第１板材はテープ状板材からなり、前記テープ状板材の搬送に伴って、前記小孔穿孔工程、前記案内ダボ形成工程、前記第２板材積層工程、前記半抜きダボ形成工程を行い、さらに、前記テープ状板材から積層板材構造体を分離する積層板材構造体分離工程を行うことを特徴とする積層板材構造体の製造方法。
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