JP7115275B2 - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

圧力室の容積を圧電素子により変化させることで圧力室内のインクをノズルから噴射する液体噴射ヘッドが知られている。例えば、特許文献１に記載のヘッドは、流路ユニットと、流路ユニットに当接固定される圧電振動子と、を有する。流路ユニットは、流路形成板を間に挟んでノズルプレートと弾性シートを両側に積層することにより構成される。ノズルプレートには、複数のノズル開口部が設けられる。流路形成板には、複数のノズル開口部にそれぞれ連通する複数の圧力室と、各圧力室に連通する共通インク室とが形成される。ここで、ノズルプレートと流路形成板とは接着される。

特開２０００－６３９７号公報

特許文献１に記載のヘッドでは、流路形成板を貫通する孔により共通インク室が形成されるため、共通インク室の平面視での面積を大きくすると、流路形成板とノズルプレートとの接着面積が小さくなる。このため、特許文献１に記載のヘッドでは、流路形成板とノズルプレートとを接着する接着剤の接着強度が不足しやすいという課題がある。

本発明に係る液体噴射ヘッドの一態様は、複数のノズルが形成されるノズル板と、前記ノズル板の一方の面に接合され、前記複数のノズルに供給するための液体を貯留する液体貯留室を含む流路が形成される流路基板と、を有し、前記液体貯留室は、前記流路基板の前記ノズル板とは反対側の面に設けられる凹部により形成され、前記凹部の底部は、前記流路基板の厚さ方向からの平面視で、前記凹部の周縁に沿って配置される第１部分と、前記第１部分よりも内側に配置される第２部分と、を有し、前記第１部分の厚さが前記第２部分の厚さよりも厚い。

本発明に係る液体噴射装置の一態様は、前述の態様の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドの駆動を制御する制御回路と、を有する。

第１実施形態に係る液体噴射装置を模式的に示す構成図である。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッドの断面図である。 図２中のＡ－Ａ線断面図である。 第１実施形態における流路基板の平面図である。 第２実施形態に係る液体噴射ヘッドの断面図である。 第２実施形態における流路基板の平面図である。 液体貯留室を形成する底部の第１部分を拡大して示す断面図である。 変形例１に係る液体噴射ヘッドの断面図である。 変形例２に係る液体噴射ヘッドの流路基板の平面図である。 変形例３に係る液体噴射ヘッドの流路基板の平面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法や縮尺は実際と適宜異なり、理解を容易にするために模式的に示す部分もある。また、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。

１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置の全体構成
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を模式的に示す構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成される袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。

図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、液体噴射ヘッド２６の駆動を制御する制御回路の一例である。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差する方向であり、典型的にはＹ方向に直交する。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体であるキャリッジ２４２と、キャリッジ２４２が固定される搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６をキャリッジ２４２に搭載する構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともにキャリッジ２４２に搭載する構成も採用され得る。

液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送とキャリッジ２４２の反復的な往復とに並行して各液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。

１－２．液体噴射ヘッドの全体構成
図２は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド２６の断面図である。図３は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図２および図３に例示される通り、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。各液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向、典型的には鉛直方向がＺ方向に相当する。なお、図２は、Ｙ-Ｚ平面に平行な断面図であり、図３は、Ｘ-Ｚ平面に平行な断面図である。

図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、ノズル板３１と流路基板３２と振動板３３とケース３４と固定部材３５と複数の圧電素子３６とを具備する。これらは、例えば接着剤を利用して相互に接合される。ノズル板３１は、流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面に接合され、振動板３３は、流路基板３２におけるＺ方向の負側の表面に接合される。ノズル板３１は、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮが形成される板状部材である。各ノズルＮは、インクが通過する貫通孔である。Ｙ方向は、複数のノズルＮが配列する方向とも換言され得る。ノズル板３１は、例えばステンレス鋼等の金属材料で構成される。例えば、金属板をドライエッチングにより加工することでノズル板３１を製造できる。なお、ノズル板３１の構成材料および製造方法は、特に限定されず、任意である。例えば、シリコンの単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することでノズル板３１を形成してもよい。

流路基板３２は、インクの流路を形成するための板状部材である。図３に例示される通り、流路基板３２には、液体貯留室Ｒと第１流路３２４と圧力室Ｃと第２流路３２６とが形成される。液体貯留室Ｒは、流路基板３２のＺ方向における負側の面に設けられる凹部３２２により形成される。凹部３２２は、流路基板３２におけるＺ方向の負側の表面に対して窪んだ空間である。液体貯留室Ｒは、複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。これに対し、第１流路３２４、第２流路３２６および圧力室Ｃは、それぞれ、ノズルＮ毎に形成される。圧力室Ｃは、ノズル板３１と振動板３３との間に位置し、当該圧力室Ｃ内に充填されるインクに圧力を付与するための空間である。第１流路３２４は、圧力室Ｃと液体貯留室Ｒとを連通させる絞り流路である。本実施形態の第１流路３２４は、流路基板３２のＺ方向における負側の面に設けられる凹部により形成される。液体貯留室Ｒに貯留されるインクは、各第１流路３２４に分岐して複数の圧力室Ｃに並列に供給および充填される。第２流路３２６は、圧力室ＣとノズルＮとを連通させる貫通孔により形成される。流路基板３２は、例えば、シリコン（Ｓi）の単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することで形成される。

ここで、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２の底部Ｂ、すなわち流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面と凹部３２２の底面との間に位置する部分は、流路基板３２の厚さ方向からの平面視で、凹部３２２の周縁に沿って設けられる第１部分Ｂ１と、第１部分Ｂ１に対して内側に設けられる第２部分Ｂ２とを有する。第１部分Ｂ１の厚さＴ１は、第２部分Ｂ２の厚さＴ２よりも厚い。厚さＴ１およびＴ２をこの大小関係とすることで、液体貯留室Ｒの必要な容積を確保しつつ、ノズル板３１と流路基板３２との接着信頼性を高めることができる。なお、底部Ｂについては、後述の「１－３．液体貯留室の詳細」において詳述する。

振動板３３は、弾性膜３３１と支持板３３２とで構成される。弾性膜３３１は、流路基板３２の表面に接合され、支持板３３２は弾性膜３３１に積層される。弾性膜３３１は、例えば、パラ系アラミド樹脂等の樹脂材料で構成される。支持板３３２は、例えばステンレス鋼等の金属材料で構成される。支持板３３２は、各圧力室Ｃに重なる島状部３３３を有する形状をなす。また、支持板３３２は、液体貯留室Ｒに重なる領域において除去される。このため、振動板３３は、当該領域において、弾性膜３３１の単層で構成され、弾性コンプライアンスフィルム３３４として機能する。弾性コンプライアンスフィルム３３４は、液体貯留室Ｒを区画する壁面の一部を構成し、液体貯留室Ｒ内の圧力変動を吸収する。

ケース３４は、例えば樹脂材料の射出成形で製造される構造体であり、振動板３３の流路基板３２とは反対側の面に接合される。図３に例示される通り、ケース３４には、導入口３４１が形成される。導入口３４１は、前述の液体貯留室Ｒに連通する貫通孔である。導入口３４１は、図１に示す液体容器１４からのインクを液体貯留室Ｒに導入する。

固定部材３５は、圧電素子３６をケース３４に取り付けるための部材であり、ケース３４に接着剤等により固定される。圧電素子３６は、図示しない圧電体層と電極層とを交互に積層した縦振動型の駆動素子であり、先端部が島状部３３３に当接する。圧電素子３６の変形に連動して島状部３３３が弾性膜３３１とともに振動すると、圧力室Ｃの容積が変化し、ノズルＮからインクが噴射される。

図示しないが、複数の圧電素子３６には、配線基板が半田等により接続される。当該配線基板は、制御ユニット２０と液体噴射ヘッド２６とを電気的に接続するための複数の配線が形成される実装部品である。具体的には、当該配線基板は、圧電素子３６を駆動するための駆動信号を各圧電素子３６に供給する。当該配線基板としては、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板が好適に採用される。

以上のように、液体噴射装置１００は、液体噴射ヘッド２６と、液体噴射ヘッド２６の駆動を制御する制御回路である制御ユニット２０と、を有する。ここで、液体噴射ヘッド２６は、液体貯留室Ｒが凹部３２２により形成され、かつ、凹部３２２の底部Ｂの第１部分Ｂ１の厚さＴ１が第２部分Ｂ２の厚さＴ２よりも厚い。このため、以下に詳述するように、液体噴射ヘッド２６が液体貯留室Ｒの必要な容積を確保しつつ、ノズル板３１と流路基板３２との接着信頼性を高めることができる。

１－３．液体貯留室の詳細
図４は、第１実施形態における流路基板３２の平面図である。以下、液体貯留室Ｒについて、図３および図４を参照しつつ詳細に説明する。

図３および図４に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、前述のように、複数のノズルＮが形成されるノズル板３１と、複数のノズルＮに供給するための液体を貯留する液体貯留室Ｒを含む流路が形成される流路基板３２と、を有する。ここで、図３に例示される通り、ノズル板３１の一方の面には、流路基板３２が接合される。当該接合は、例えば、接着剤を用いて行われる。当該接着剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤およびウレタン系接着剤等が挙げられる。当該接着剤には、例えば、シリカまたはアルミナ等のフィラーが含まれてもよい。

図３および図４に例示される通り、流路基板３２におけるノズル板３１とは反対側の面には、凹部３２２が設けられる。この凹部３２２により液体貯留室Ｒが形成される。このため、凹部３２２の底部Ｂをノズル板３１との接着に利用することで、流路基板３２を貫通する孔により液体貯留室Ｒを形成する場合に比べて、ノズル板３１と流路基板３２との接着面積を大きくすることができる。この結果、ノズル板３１と流路基板３２とを接着する接着剤の接着強度を高くすることができる。また、液体貯留室Ｒが凹部３２２により形成されると、当該接着剤が液体貯留室Ｒ内の液体に晒されないため、当該液体による当該接着剤の劣化が生じることもない。このため、使用可能な当該液体または当該接着剤の種類の選択の幅が広いという利点もある。

図４に例示される通り、凹部３２２の底部Ｂは、流路基板３２の厚さ方向からの平面視で、凹部３２２の周縁に沿って配置される第１部分Ｂ１と、第１部分Ｂ１よりも内側に配置される第２部分Ｂ２と、を有する。本実施形態では、第２部分Ｂ２は、平面視で第１部分Ｂ１を全周にわたり包囲する。図３に例示される通り、第１部分Ｂ１の厚さＴ１が第２部分Ｂ２の厚さＴ２よりも厚い。これに伴い、底部Ｂのノズル板３１とは反対側の面には、第１部分Ｂ１と第２部分Ｂ２との間に段差が設けられる。ここで、厚さＴ１は、Ｚ方向における第１部分Ｂ１の長さの最大値である。また、厚さＴ２は、Ｚ方向における第２部分Ｂ２の長さの最大値である。

このように、底部Ｂの厚さを部分的に厚くすることで、液体貯留室Ｒの必要な容積を確保しつつ、当該底部Ｂの機械的強度を高めることができる。この結果、ノズル板３１と流路基板３２との線膨張係数差に起因する熱応力等が底部Ｂに生じても、当該底部Ｂにおけるクラック等の発生を低減することができる。ここで、第２部分Ｂ２よりも厚い第１部分Ｂ１が平面視で当該凹部３２２の周縁に沿って配置されるため、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２の底部Ｂを第１部分Ｂ１により好適に補強することができる。このため、当該底部Ｂにおけるクラック等の発生を好適に低減することができる。なお、本実施形態では、平面視で凹部３２２の周縁と底部Ｂの周縁とが一致するが、これに限定されず、例えば、平面視で凹部３２２の周縁が底部Ｂの周縁よりも外側に位置してもよい。

前述のように、ノズル板３１が例えばステンレス鋼等の金属材料で構成され、流路基板３２が例えばシリコン（Ｓi）の単結晶基板で構成される。ここで、例えば、ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４の線膨張係数は、１７．３×１０^－６／Ｋである。単結晶シリコンの線膨張係数は、２．４×１０^－６／Ｋである。このように、流路基板３２の構成材料の線膨張係数は、ノズル板３１の構成材料の線膨張係数よりも小さい。この場合、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２の底部Ｂに生じる熱応力が大きくなりやすい。したがって、この場合、底部Ｂを第１部分Ｂ１により補強することは、当該底部Ｂにおけるクラック等の発生を低減する上で特に有用である。なお、流路基板３２の構成材料の線膨張係数は、ノズル板３１の構成材料の線膨張係数と同じかまたはそれよりも大きくてもよい。また、流路基板３２の構成材料の線膨張係数とノズル板３１の構成材料の線膨張係数との差は、特に限定されないが、例えば、０／Ｋ以上１５×１０^－６／Ｋ以下である。

図４に例示される通り、平面視における底部Ｂの周縁は、５つの角ａを含む五角形をなす。そして、第１部分Ｂ１は、平面視で底部Ｂの周縁の全周にわたって配置される。ここで、平面視における底部Ｂの周縁が複数の角ａを含む形状をなす場合、各角ａには、底部Ｂのクラック等の原因となる応力集中が生じやすい。そこで、第１部分Ｂ１が平面視で底部Ｂの周縁のうち各角ａを含む領域に沿って配置される。これにより、底部Ｂにおいて応力が集中しやすい箇所を第１部分Ｂ１により効果的に補強することができる。なお、第１部分Ｂ１は、例えば後述する変形例２のように、底部Ｂの周縁のうちの一部に配置されてもよい。

凹部３２２は、Ｙ方向に延びる長手形状をなす。したがって、Ｙ方向に沿う凹部３２２の長さＬは、Ｘ方向に沿う凹部３２２の幅Ｗ０よりも大きい。このため、液体噴射ヘッド２６の小型化を図りつつ、１つの液体貯留室Ｒから供給可能なノズルＮの数を多くすることができる。長さＬおよび幅Ｗ０の比Ｌ／Ｗ０は、特に限定されないが、例えば、５以上５０以下の範囲内である。また、例えば、流路基板３２をシリコン単結晶基板の異方性エッチングにより形成する場合、凹部３２２を区画する壁面は、シリコンの結晶面に沿って形成される。なお、凹部３２２または底部Ｂの平面視形状は、図４に示す形状に限定されず、例えば、五角形以外の多角形でもよい。また、ドライエッチング等を用いることで任意の形状の凹部３２２を形成することも可能である。また、幅Ｗ０は、平面視での凹部３２２の長手方向に対して直交する方向での長さの最大値とも換言される。

第１部分Ｂ１の厚さＴ１と第２部分Ｂ２の厚さＴ２との差、すなわち、第１部分Ｂ１による段差の高さＨは、凹部３２２の深さＤに対して５０％以下であることが好ましく、５％以上５０％以下であることがより好ましく、１０％以上４０％以下であることがさらに好ましい。高さＨがこの範囲内であると、液体貯留室Ｒの大容積化を図りやすい。この観点から、具体的な高さＨは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。

これに対し、高さＨが大きすぎると、第１部分Ｂ１の幅Ｗ１によっては、液体貯留室Ｒの必要な容積を確保することが難しくなる傾向を示す。また、高さＨが大きすぎると、第１部分Ｂ１と第２部分Ｂ２との境界における応力集中が生じやすくなり、当該底部Ｂにおけるクラック等の発生を低減する効果が低下する傾向を示す。さらに、高さＨが大きすぎると、隣接する２つのノズルＮ間でのクロストークが生じやすくなり、この結果、画質低下をもたらす可能性が高くなる傾向を示す。一方、高さＨが小さすぎると、深さＤの大きさ等によっては、第１部分Ｂ１による底部Ｂの補強効果が不足する可能性がある。

また、第１部分Ｂ１の幅Ｗ１は、凹部３２２の幅Ｗ０に対して、２５％以下であることが好ましく、５％以上２５％以下であることがより好ましく、５％以上２０％以下であることがさらに好ましい。幅Ｗ１がこの範囲内であると、液体貯留室Ｒの大容積化を図りやすい。この観点から、具体的な幅Ｗ１は、１５０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。

これに対し、第１部分Ｂ１の幅Ｗ１が大きすぎると、第１部分Ｂ１の厚さＴ１と第２部分Ｂ２の厚さＴ２との差、すなわち段差の高さＨによっては、液体貯留室Ｒの必要な容積を確保することが難しくなる傾向を示す。さらに、第１部分Ｂ１の幅Ｗ１が大きすぎると、隣接する２つのノズル間でのクロストークが生じやすくなり、この結果、画質低下をもたらす可能性が高くなる傾向を示す。

また、第１部分Ｂ１の厚さＴ１は、５０μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがさらに好ましい。厚さＴ１がこの範囲内であると、底部Ｂにおけるクラック等の発生を低減しやすい。これに対し、厚さＴ１が薄すぎると、流路基板３２の構成材料等によっては、底部Ｂの機械的強度が不足する場合がある。

また、第２部分Ｂ２の厚さＴ２は、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。厚さＴ２がこの範囲内であると、液体貯留室Ｒの大容積化と底部Ｂにおけるクラック等の発生の低減との両立を図りやすい。

２．第２実施形態
本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図５は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド２６Ａの断面図である。図６は、第２実施形態における流路基板３２Ａの平面図である。図５に例示される液体噴射ヘッド２６Ａは、第１実施形態の流路基板３２に代えて流路基板３２Ａを有する以外は、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６と同様である。流路基板３２Ａのノズル板３１とは反対側の面には、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２Ａが設けられる。

図６に例示される通り、凹部３２２Ａの底部ＢＡは、流路基板３２Ａの厚さ方向からの平面視で、凹部３２２Ａの周縁に沿って配置される第１部分Ｂ１Ａと、第１部分Ｂ１Ａよりも内側に配置される第２部分Ｂ２と、を有する。図５に例示される通り、第１部分Ｂ１Ａの厚さＴ１が第２部分Ｂ２の厚さＴ２よりも厚い。このため、前述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。その上で、本実施形態では、第１部分Ｂ１Ａが、厚さの異なる２つの部分Ｂ１ａおよびＢ１ｂからなる。

以上のように、第１部分Ｂ１Ａの厚さＴ１は、第２部分Ｂ２に向かうに従い段階的に小さくなる。このため、第１部分Ｂ１Ａの厚さＴ１と第２部分Ｂ２の厚さＴ２との差を大きくしても、第１部分Ｂ１Ａと第２部分Ｂ２との境界における応力集中を低減することができる。この結果、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２Ａの底部ＢＡを第１部分Ｂ１Ａにより好適に補強することができる。なお、図５および図６に示す例では、第１部分Ｂ１Ａが厚さの異なる２つの部分Ｂ１ａおよびＢ１ｂからなるが、第１部分Ｂ１Ａが有する厚さの異なる部分の数は、３つ以上であってもよい。すなわち、第１部分Ｂ１Ａの厚さが第１部分Ｂ１Ａの外周から内周に向けて２段階以上で変化してもよい。また、後述する変形例１のように、第１部分Ｂ１Ａの厚さが第１部分Ｂ１Ａの外周から内周に向けて連続的に変化してもよい。

図７は、液体貯留室Ｒを形成する底部ＢＡの第１部分Ｂ１Ａを拡大して示す断面図である。図７に例示される通り、前述の第１部分Ｂ１Ａにおいて、第１位置Ｐ１と、第１位置Ｐ１よりも第２部分Ｂ２に近い第２位置Ｐ２とを設定するとき、第１部分Ｂ１Ａの第２位置Ｐ２における厚さＴ１ｂは、第１部分Ｂ１Ａの第１位置Ｐ１における厚さＴ１ａよりも薄い。このように、第１部分Ｂ１Ａの厚さＴ１が第２部分Ｂ２に向かうに従い段階的に小さくなる場合、このような厚さＴ１ａおよびＴ１ｂの関係を満たすといえる。また、第１部分Ｂ１Ａの厚さＴ１が第２部分Ｂ２に向かうに従い連続的に小さくなる場合も同様に、このような厚さＴ１ａおよびＴ１ｂの関係を満たすといえる。

３．変形例
以上の例示における各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択される２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

３－１．変形例１
図８は、変形例１に係る液体噴射ヘッド２６Ｂの断面図である。図８に例示される液体噴射ヘッド２６Ｂは、第１実施形態の流路基板３２に代えて流路基板３２Ｂを有する以外は、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６と同様である。流路基板３２Ｂのノズル板３１とは反対側の面には、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２Ｂが設けられる。

凹部３２２Ｂの底部ＢＢは、流路基板３２Ｂの厚さ方向からの平面視で、凹部３２２Ｂの周縁に沿って配置される第１部分Ｂ１Ｂと、第１部分Ｂ１Ｂよりも内側に配置される第２部分Ｂ２と、を有する。図８に例示される通り、第１部分Ｂ１Ｂの厚さＴ１が第２部分Ｂ２の厚さＴ２よりも厚い。このため、前述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。その上で、第１部分Ｂ１Ｂの厚さＴ１は、第２部分Ｂ２に向かうに従い連続的に小さくなる。このため、前述の第２実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、図８に示す例では、第１部分Ｂ１Ｂの厚さが第２部分Ｂ２に向かうに従って変化する割合が一定であるが、これに限定されず、当該割合が増加または減少してもよい。

３－２．変形例２
図９は、変形例２に係る液体噴射ヘッド２６Ｃの流路基板３２Ｃの平面図である。図９に例示される液体噴射ヘッド２６Ｃは、第１実施形態の流路基板３２に代えて流路基板３２Ｃを有する以外は、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６と同様である。流路基板３２Ｃには、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２Ｃが設けられる。

凹部３２２Ｃの底部ＢＣは、流路基板３２Ｃの厚さ方向からの平面視で、凹部３２２Ｃの周縁に沿って配置される第１部分Ｂ１Ｃと、第１部分Ｂ１Ｃよりも内側に配置される第２部分Ｂ２と、を有する。第１部分Ｂ１Ｃの厚さは、第２部分Ｂ２の厚さよりも厚い。このため、前述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。本実施形態では、第１部分Ｂ１Ｃは、底部ＢＣの周縁のうちの一部に配置される。より具体的には、第１部分Ｂ１Ｃは、長手形状をなす底部ＢＣの両端側に偏在する２つの部分で構成される。ここで、第１部分Ｂ１Ｃは、平面視で底部ＢＣの周縁のうち各角ａを含む領域に沿って配置される。このため、底部ＢＣを第１部分Ｂ１Ｃにより好適に補強することができる。

３－３．変形例３
図１０は、変形例３に係る液体噴射ヘッド２６Ｄの流路基板３２Ｄの平面図である。図１０に例示される液体噴射ヘッド２６Ｄは、第１実施形態の流路基板３２に代えて流路基板３２Ｄを有する以外は、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６と同様である。流路基板３２Ｄには、液体貯留室Ｒを形成する凹部３２２Ｄが設けられる。

凹部３２２Ｄの底部ＢＤは、流路基板３２Ｄの厚さ方向からの平面視で、凹部３２２Ｄの周縁に沿って配置される第１部分Ｂ１Ｄと、第１部分Ｂ１Ｄよりも内側に配置される第２部分Ｂ２と、を有する。第１部分Ｂ１Ｄの厚さは、第２部分Ｂ２の厚さよりも厚い。このため、前述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。本実施形態では、第１部分Ｂ１Ｄは、周方向にわたって幅Ｗ１が変化する形状をなす。具体的には、第１部分Ｂ１Ｄは、平面視で、底部ＢＣの周縁のうち各角ａを含む領域に対応する部分の幅が他の部分の幅よりも広い。このため、底部ＢＤを第１部分Ｂ１Ｄにより好適に補強することができる。

３－４．その他
前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載するキャリッジ２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示するが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。

前述の各形態で例示する液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。

前述の各形態では、圧電方式の液体噴射ヘッド２６、２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃおよび２６Ｄを例示するが、サーマル方式の液体噴射ヘッドにも本発明を適用することが可能である。

２０…制御ユニット、２６…液体噴射ヘッド、２６Ａ…液体噴射ヘッド、２６Ｂ…液体噴射ヘッド、２６Ｃ…液体噴射ヘッド、２６Ｄ…液体噴射ヘッド、３１…ノズル板、３２…流路基板、３２Ａ…流路基板、３２Ｂ…流路基板、３２Ｃ…流路基板、３２Ｄ…流路基板、１００…液体噴射装置、３２２…凹部、３２２Ａ…凹部、３２２Ｂ…凹部、３２２Ｃ…凹部、３２２Ｄ…凹部、Ｂ…底部、Ｂ１…第１部分、Ｂ１Ａ…第１部分、Ｂ１Ｂ…第１部分、Ｂ１Ｃ…第１部分、Ｂ１Ｄ…第１部分、Ｂ２…第２部分、ＢＡ…底部、ＢＢ…底部、ＢＣ…底部、ＢＤ…底部、Ｎ…ノズル、Ｒ…液体貯留室、ａ…角。

Claims (8)

1. 複数のノズルが形成されるノズル板と、
   前記ノズル板の一方の面に接合され、前記複数のノズルに供給するための液体を貯留する液体貯留室を含む流路が形成される流路基板と、を有し、
   前記液体貯留室は、前記流路基板の前記ノズル板とは反対側の面に設けられる凹部により形成され、
   前記凹部の底部は、前記ノズル板に接着されており、
   前記凹部の底部は、前記流路基板の厚さ方向からの平面視で、前記凹部の周縁に沿って配置される第１部分と、前記第１部分よりも内側に配置される第２部分と、を有し、
   前記第１部分の厚さが前記第２部分の厚さよりも厚い、
   液体噴射ヘッド。
2. 前記平面視における前記底部の周縁は、角を含む形状をなし、
   前記第１部分は、前記平面視で前記底部の周縁のうち前記角を含む領域に沿って配置される、
   請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記第１部分の厚さは、前記第２部分に向かうに従い段階的または連続的に小さくなる、
   請求項１または２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記流路基板の構成材料の線膨張係数は、前記ノズル板の構成材料の線膨張係数よりも小さい、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記第１部分の厚さと前記第２部分の厚さとの差は、前記凹部の深さに対して５０％以下である、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記第１部分の幅は、前記凹部の幅に対して２５％以下である、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記第１部分の厚さは、５０μｍ以上である、
   請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
   前記液体噴射ヘッドの駆動を制御する制御回路と、を有する、
   液体噴射装置。

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