JP7072045B2 - 多数個取り素子収納用パッケージおよび多数個取り光半導体装置 - Google Patents
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Description
2 多数個取り光半導体装置
10 母基板
10a 第1面
10b 第2面
11 第1素子収納用パッケージ領域
12 第2素子収納用パッケージ領域
13 ダミー領域
14 第1幹電極
15 第2幹電極
16 枠体
16a 貫通孔
17 第1配線導体
18 第2配線導体
18a 第1平面導体部
18b 貫通部
18c 第2平面導体部
19 電極パッド
20 母基板
20a 第1面
20b 第2面
21 素子収納用パッケージ領域
22 第1電極パターン
23 第1電極パッド
24 第2電極パターン
25 第2電極パッド
26 枠体
26a 壁部
26b 切り欠き部
27 第1配線導体
28 第2配線導体
28a 平面導体部
28b 貫通導体部
30 母基板
30a 第1面
30b 第2面
31 素子収納用パッケージ領域
34 第1幹電極
34a 第1電極パッド
35 第2幹電極
35a 第2電極パッド
36 枠体
36a 切り欠き部
37 第1配線導体
37a 第1平面導体部
37b 第1貫通導体部
37c 第2平面導体部
38 第2配線導体
38a 第3平面導体部
38b 第2貫通導体部
38c 第4平面導体部
40 光半導体素子
41 ボンディングワイヤ
42 導体層
Claims (5)
- 第1方向に沿って配列される複数の第1素子収納用パッケージ領域と、前記第1方向に直交する第2方向に前記複数の第1素子収納用パッケージ領域と間隔を空けて、前記第1方向に沿って配列される複数の第2素子収納用パッケージ領域と、前記複数の第1素子収納用パッケージ領域と前記複数の第2素子収納用パッケージ領域との間に位置するダミー領域とを含み、第1面および前記第1面とは反対側の第2面を有する母基板と、
前記第1面の前記ダミー領域に配設され、前記第1方向に延びる第1幹電極と、
前記第2面に配設される少なくとも1つの第2幹電極と、を備え、
前記複数の第1素子収納用パッケージ領域および前記複数の第2素子収納用パッケージ領域の各々は、
前記第1面に配設される枠体と、
前記第1面に配設される、一端が前記枠体の内側に位置し、他端が前記第1幹電極に接続される第1配線導体と、
一端が前記第1面における前記枠体の内側に位置し、他端が前記第2面に導出され、前記少なくとも1つの第2幹電極に接続される第2配線導体と、を含み、
前記少なくとも1つの第2幹電極は、前記複数の第1素子収納用パッケージ領域の境界および前記複数の第2素子収納用パッケージ領域の境界に沿って配設され前記第2方向に延びる第2幹電極を含む、多数個取り素子収納用パッケージ。 - 前記少なくとも1つの第2幹電極は、前記ダミー領域に配設され前記第1方向に延びる第2幹電極を含む、請求項1に記載の多数個取り素子収納用パッケージ。
- 平面視において、前記複数の第1素子収納用パッケージ領域と前記複数の第2素子収納用パッケージ領域とは、前記ダミー領域を通り前記第1方向に延びる仮想線に対して線対称である、請求項1または2に記載の多数個取り素子収納用パッケージ。
- 平面視において、前記複数の第1素子収納用パッケージ領域と前記複数の第2素子収納用パッケージ領域とは、前記複数の第1素子収納用パッケージ領域、前記第2素子収納用パッケージ領域、および前記ダミー領域からなる領域の図心に対して点対称である、請求項1または2に記載の多数個取り素子収納用パッケージ。
- 請求項1~4のいずれかに記載の多数個取り素子収納用パッケージと、
前記多数個取り素子収納用パッケージに搭載された複数の光半導体素子と、を備える多数個取り光半導体装置。
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