JP7051921B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (11)
- ボンディング部を有する第1のリードフレームと、
上記ボンディング部の厚さ方向に直交する第1の方向に上記第1のリードフレームから離隔した第2のリードフレームと、
上記ボンディング部の表面に搭載され、上記第1のリードフレームおよび上記第2のリードフレームに電気的に接続された第1の半導体素子と、
上記第1のリードフレームの一部および上記第2のリードフレームの一部を覆うケースと、
を備える半導体装置であって、
上記ボンディング部は、上記厚さ方向において上記表面とは反対側を向き且つ上記ケースから露出する露出面を有しており、
上記第2のリードフレームは、上記厚さ方向において上記ボンディング部の上記露出面と同じ側を向き且つ上記ケースから露出する露出面を有しており、
上記第1のリードフレームは、
上記ボンディング部から上記厚さ方向および上記第1の方向に直交する第2の方向に延びており、表面が上記ボンディング部の表面と面一であり、上記ボンディング部の上記露出面よりも上記ケース内方に位置し且つ上記厚さ方向において上記ボンディング部の上記露出面と同じ側を向く第1面を有する薄肉延出部と、
上記ボンディング部から上記第2の方向に延びており、上記薄肉延出部と隣り合っており、かつ、厚さが上記ボンディング部と同じであり、上記厚さ方向において上記ボンディング部の上記露出面と同じ側を向き且つ上記ケースから露出している露出面を有する厚肉延出部と、をさらに備えており、
上記厚肉延出部の上記露出面は、上記ボンディング部の上記露出面と同一平面上にあり、
上記ケースは、上記薄肉延出部の上記第1面に直接接して上記薄肉延出部を保持する保持部を含み、
上記保持部は、上記ボンディング部の上記露出面および上記厚肉延出部の上記露出面と同一平面上にある第2面を有することを特徴とする、半導体装置。 - 上記第2のリードフレームは、上記ボンディング部よりも厚さが薄い薄肉延出部を含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームは、複数の上記薄肉延出部を含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームは、金属からなる、請求項3に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームには、上記第1の半導体素子以外の半導体素子は搭載されていない、請求項3に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームは、平面視において上記ケースから上記第1の方向に突き出ており且つ上記ボンディング部と同じ厚さを有する端子部を含み、
上記端子部は、上記第1の方向に延びる第1の突起および第2の突起を含み、
上記端子部には、上記第1の突起と上記第2の突起との間に位置する凹部が形成されている、請求項3に記載の半導体装置。 - 上記第1の突起および上記第2の突起は、上記ボンディング部と同じ厚さを有する、請求項6に記載の半導体装置。
- 上記第1の突起および上記第2の突起は、上記第1の方向の長さが互いに等しい、請求項6または7に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームの上記厚肉延出部と上記薄肉延出部とは、上記第1の方向に隣り合っており且つ互いに離隔している、請求項3に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームは、複数の上記薄肉延出部と複数の上記厚肉延出部とを含む、請求項3に記載の半導体装置。
- 上記第1のリードフレームの上記複数の薄肉延出部と上記複数の厚肉延出部とは、上記第1の方向に沿って交互に配置されている、請求項10に記載の半導体装置。
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