JP5689558B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (37)
- 第1端子部およびダイボンディング部を有するとともに、上記第1端子部以外の部分の厚みが上記第1端子部の厚み以下の厚みを有する第1リードフレームと、
上記第1リードフレームと第1方向において離間配置され、上記第1端子部と同一の厚みを有する第2端子部を有するとともに、上記第2端子部以外の部分の厚みが上記第2端子部の厚み以下の厚みを有する第2リードフレームと、
上記第1リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第2リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第1方向およびこの第1方向と直角である第2方向に沿う辺を有し、半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有するとともに、上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの一部ずつを覆うことにより第1リードフレームおよび第2リードフレームを支持する樹脂ケースと、
を備え、
上記半導体発光素子、第1リードフレームの一部および第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記第1リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ、上記第1端子部の厚みよりも小さい厚みを有し、その下面が上記ダイボンディング部の下面より前記出射方向側に位置する第1薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第1薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第1薄肉延出部の下面を密着して覆う第1抱え込み部を有している、半導体発光装置。 - 上記第1薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第2方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における中央領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における上記第2リードフレーム側の端部領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における上記第2リードフレームと反対側の端部領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、複数形成されている、請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームには、互いに隣接する上記第1薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する第1薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項6に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記細幅薄肉延出部は、複数設けられている、請求項8または9に記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームには、互いに隣接する上記細幅薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する細幅薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項10に記載の半導体発光装置。
- 上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第2リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第2端子部の裏面より出射方向側に位置する第2薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第2薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記第2リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第2薄肉延出部の下面を密着して覆う第2抱え込み部を有している、請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第2リードフレームの上記ケースから露出する裏面は上記ケースの上記裏面と面一である、請求項14に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項14または15に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで上記第2方向に延出する、請求項14ないし16のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第2端子部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第1リードフレーム側の端部において上記第1方向に延出する第3薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第3薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第2リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第3薄肉延出部の下面を密着して覆う第3抱え込み部を有している、請求項14ないし17のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 第3薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項18に記載の半導体発光装置。
- 上記第3薄肉延出部は、上記第2薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第3抱え込み部は、上記第2抱え込み部と連続して形成されている、請求項18または19に記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび第2リードフレームは曲げ加工のされていないリードフレームからなる、請求項1ないし20のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項1ないし21のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項1ないし22のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記枠状部の上記開口が平面視矩形状である、請求項1ないし23のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは上記半導体発光素子からの光を反射する白色樹脂からなる、請求項1ないし24のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記開口に充填されて上記半導体発光素子を覆い、且つ上記半導体発光素子からの光を透過する透光樹脂をさらに備える、請求項1ないし25のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項1ないし26のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームは、上記ダイボンディング部から延びており、厚みが上記ダイボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている、請求項1ないし27のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記厚肉延出部は、複数形成されている、請求項28に記載の半導体発光装置。
- 上記厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅厚肉延出部を含む、請求項28または29に記載の半導体発光装置。
- 上記細幅厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記半導体発光素子の上記幅方向における寸法よりも小さい、請求項28ないし30のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記厚肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第2方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項28ないし31のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記厚肉延出部は、上記第1薄肉延出部と隣り合い、同じ方向に延出している、請求項28ないし32のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記厚肉延出部の先端部は、上記第1薄肉延出部の先端部と同じ位置まで延出している、請求項33に記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは、その平面視外形が上記第1方向および上記第2方向に沿う辺を有する矩形状である、請求項1ないし34のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1端子部および上記第2端子部は、上記第1方向において上記ケースの最端縁よりもさらに外側に向かって上記ケースから突出している、請求項1ないし35のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの上記第1方向の外側の先端部は、その一部が平面視で切り欠かれており、切り欠かれていない残りの部分が第1方
向に延出する構成となっている、請求項1ないし36のいずれかに記載の半導体発光装置。
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