JP6161745B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (16)
- ダイボンディング部を有するとともに、厚みが0.6mm以下とされた第1リードフレームと、
上記第1リードフレームと離間配置され、上記第1リードフレームと同一の厚みを有する第2リードフレームと、
上記第1リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第2リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの一部ずつを覆うことにより上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームを支持するケースと、
を備え、
上記第1リードフレームは、平面視において、上記ダイボンディング部から外側に延びる延出部を有するとともに、平面視における形状が上記延出部と上記延出部以外の部分とからなる凹凸形状を含み、
上記延出部は前記ダイボンディング部の略半分の厚みを有する第1薄肉延出部を含み、
上記ケースは、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第1薄肉延出部の下面を覆う第1抱え込み部を有しており、
上記第2リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第2リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その裏面が上記ケースから露出する露出部と、上記露出部の裏面より出射方向側に位置するとともに上記第1リードフレームと上記第2リードフレームとが離間する方向と直角である方向に延出する第2薄肉延出部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記露出部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第1リードフレーム側の端部において延出し且つ上記ワイヤボンディング部の略半分の厚みを有する第3薄肉延出部と、を具備しており、
上記ケースは、上記半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有し、上記半導体発光素子、上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第2薄肉延出部の上面を覆うと共に、上記第3薄肉延出部の上面を覆わずに露出させ、且つ上記第2リードフレームの上記露出部の裏面を露出させつつ上記第2薄肉延出部の下面を覆う第2抱え込み部と、上記第3薄肉延出部の下面を覆う第3抱え込み部と、を有しており、
上記第3薄肉延出部は、上記第2薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第3抱え込み部は、上記第2抱え込み部と連続して形成されている、半導体発光装置。 - 上記凹凸形状は、上記延出部と、上記延出部に隣り合う上記延出部以外の部分とからなる、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、1つの延出部とその両側に隣り合う2つの上記延出部以外の部分とからなる少なくとも1つの突出形状を含む、請求項2に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、複数の上記突出形状を含む、請求項3に記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは、上記半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有し、上記半導体発光素子、上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記第1薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第1薄肉延出部は、複数形成されている、請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項7に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、複数の上記細幅薄肉延出部を含む、請求項7または8に記載の半導体発光装置。
- 上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第3薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項1ないし14のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項1ないし15のいずれかに記載の半導体発光装置。
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