JP6426248B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6426248B2 JP6426248B2 JP2017170816A JP2017170816A JP6426248B2 JP 6426248 B2 JP6426248 B2 JP 6426248B2 JP 2017170816 A JP2017170816 A JP 2017170816A JP 2017170816 A JP2017170816 A JP 2017170816A JP 6426248 B2 JP6426248 B2 JP 6426248B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- emitting device
- light emitting
- lead frame
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (21)
- 第1リードフレームと、
上記第1リードフレームと第1方向において離間配置された第2リードフレームと、
上記第1リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第2リードフレームに導通する半導体発光素子と、
半導体発光素子を開口を介して露出するように環状に囲み、半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有するとともに、上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームを支持する樹脂製のケースと、
を備え、
上記第2リードフレームは、その表面が上記ケースの開口から露出し且つその裏面が上記ケースから露出する本体部と、この本体部と一体的に設けられ且つその裏面が上記本体部の裏面より出射方向側に位置するとともに平面視において上記本体部から上記第1方向と直角である第2方向に延出する第2薄肉延出部と、上記本体部と一体的に設けられ且つ上記第1方向において上記第1リードフレームとは反対側に向けて上記ケースから突出し且つ上記本体部と同じ厚みである第2突出部と、を具備しており、
上記ケースは、上記本体部の裏面を露出させつつ上記第2薄肉延出部の上記裏面を密着して覆う第2抱え込み部を有しており、
上記第2突出部は、平面視において上記第1方向に凹む第2凹部を有する、半導体発光装置。 - 上記第2凹部は、上記第2方向において上記第2突出部の中央に位置する、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、平面視において上記枠状部と重なる領域まで延出しており、
上記ケースは、上記第2薄肉延出部の表面を密着して覆っている、請求項1または2に記載の半導体発光装置。 - 上記第2リードフレームは、上記本体部と一体的に設けられ且つその裏面が上記本体部の上記裏面より出射方向側に位置しているとともに平面視において上記本体部から上記第1方向において上記第1リードフレームに向けて延出する第3薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第3薄肉延出部の上記裏面を密着して覆う第3抱え込み部を有している、請求項3に記載の半導体発光装置。 - 上記第2薄肉延出部と上記第3薄肉延出部とは、上記本体部を囲むように連続している、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部および上記第3薄肉延出部は、その表面が上記本体部の表面と面一である、請求項5に記載の半導体発光装置。
- 上記本体部の上記裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ且つ上記第1方向において上記第2リードフレームとは反対側に向けて上記ケースから突出するとともに上記ダイボンディング部と同じ厚みである第1突出部を具備しており、
上記第1突出部は、平面視において上記第1方向に凹む第1凹部を有する、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第1リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ且つその裏面が上記ダイボンディング部の裏面より出射方向側に位置しているとともに平面視において上記ダイボンディング部から上記第2方向に延出する第1薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第1薄肉延出部の上記裏面を密着して覆う第1抱え込み部を有している、請求項8に記載の半導体発光装置。 - 上記第1薄肉延出部は、平面視において上記枠状部と重なる領域まで延出しており、
上記ケースは、上記第1薄肉延出部の表面を密着して覆っている、請求項9に記載の半導体発光装置。 - 上記第1薄肉延出部は、複数設けられている、請求項9または10に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、その上記表面が上記ダイボンディング部と面一に形成されている、請求項9ないし11のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ダイボンディング部の上記裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項9ないし12のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ、その裏面が上記ダイボンディング部の裏面と面一であり、その表面が上記ダイボンディング部の表面と面一であり、平面視において上記ダイボンディング部から上記第2方向に延出する厚肉延出部を具備している、請求項9ないし13のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部の厚みは、上記ダイボンディング部の略半分の厚みである、請求項9ないし14のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームは、その厚みが0.6mm以下である、請求項9ないし15のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームのうち平面視において上記半導体発光素子と重なる部分の裏面は、上記ケースから露出している、請求項9ないし16のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより上記ケースに内包されている、請求項1ないし17のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各延出部の上記裏面は、上記各延出部の上記表面と平行な平面を有する、請求項1ないし18のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記枠状部の上記開口が矩形状である、請求項1ないし19のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは白色樹脂からなる、請求項1ないし20のいずれかに記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017170816A JP6426248B2 (ja) | 2017-09-06 | 2017-09-06 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017170816A JP6426248B2 (ja) | 2017-09-06 | 2017-09-06 | 半導体発光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015251432A Division JP6517687B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 半導体発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018150495A Division JP6625701B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017212469A JP2017212469A (ja) | 2017-11-30 |
JP6426248B2 true JP6426248B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=60474982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017170816A Active JP6426248B2 (ja) | 2017-09-06 | 2017-09-06 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6426248B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110145A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Harvatek Corp | 発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ |
US7183588B2 (en) * | 2004-01-08 | 2007-02-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emission device |
JP4359195B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット |
JP5122172B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-01-16 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
-
2017
- 2017-09-06 JP JP2017170816A patent/JP6426248B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212469A (ja) | 2017-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210336113A1 (en) | Semiconductor light-emitting device | |
KR101090575B1 (ko) | 반도체 발광 장치 | |
JP2008251938A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP7219790B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6426248B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6517687B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5878226B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6818074B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7339421B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6625701B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6307584B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5646708B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5689558B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6161745B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5646784B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5431536B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5937242B2 (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6426248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |