JP6818074B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (5)
- ボンディング部を有する第1リードフレームと、
上記第1リードフレームとは第1方向に分離された第2リードフレームと、
上記第1リードフレームと上記第2リードフレームとに電気的に接続された半導体素子と、
上記第1リードフレームの裏面および上記第2リードフレームの裏面を面一状に露出させつつ上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部を覆うケースと、を備え、
上記第1リードフレームは、上記ボンディング部から上記第1方向と直交する方向に延びる厚肉延出部と、裏面が上記ボンディング部の裏面よりも上記ケース内方に位置する薄肉延出部と、をさらに備えており、
上記ケースは、上記薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有しており、当該抱え込み部は、上記第1リードフレームに密着しているとともに、当該抱え込み部の下面は上記第1リードフレームの裏面と面一状となっており、
上記薄肉延出部の上面は、上記ボンディング部の上面および上記厚肉延出部の上面と面一状となっており、
上記薄肉延出部および上記厚肉延出部は、上記ボンディング部から上記第1方向と直交する方向に延びている、半導体装置。 - 上記第2リードフレームは、上記ボンディング部よりも厚さが薄い追加の薄肉延出部を有している、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記第1リードフレームは、複数の上記薄肉延出部を有している、請求項1または2のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第1リードフレームは、金属からなり、露出した金属表面上に上記半導体素子が直接搭載されている、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第1リードフレームには、1つのみの上記半導体素子が搭載されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
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