JP5937242B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
1 リードフレーム
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 ケース
4 透光樹脂
5 ワイヤ
11 ボンディング部
12 薄肉延出部
13 厚肉延出部
Claims (52)
- ダイボンディング部を有するとともに、上記ダイボンディング部以外の部分の厚みが上記ダイボンディング部の厚み以下の厚みを有する第1リードフレームと、
上記第1リードフレームと第1方向において離間配置される第2リードフレームと、
上記第1リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第2リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第1方向およびこの第1方向と直角である第2方向に沿う辺を有し、上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの一部ずつを覆うことにより上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームを支持するケースと、
を備え、
上記第1リードフレームは、平面視において、上記第2方向に延びる延出部を有するとともに、平面視における形状が上記延出部と上記延出部以外の部分とからなる凹凸形状を含み、
上記延出部は上記ダイボンディング部よりも厚みの小さい第1薄肉延出部を含み、
上記ケースは、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第1薄肉延出部の下面を覆う第1抱え込み部を有している、半導体発光装置。 - 上記凹凸形状は、上記延出部と、上記延出部に隣り合う上記延出部以外の部分とからなる、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、1つの延出部とその両側に隣り合う2つの上記延出部以外の部分とからなる少なくとも1つの突出形状を含む、請求項2に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、複数の上記突出形状を含む、請求項3に記載の半導体発光装置。
- 上記延出部は、上記ダイボンディング部と同じ厚みを有する厚肉延出部または上記第1薄肉延出部である、請求項2ないし4のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における中央領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における上記第2リードフレーム側の端部領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第1方向における上記第2リードフレームと反対側の端部領域において上記第2方向に延びるように設けられている、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、複数形成されている、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項10に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、複数の上記細幅薄肉延出部を含む、請求項10または11に記載の半導体発光装置。
- 上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは、上記半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有し、上記半導体発光素子、上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出している、請求項1ないし14のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第2方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項15に記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第2リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その裏面が上記ケースから露出する露出部と、上記露出部の裏面より出射方向側に位置する第2薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第2薄肉延出部の上面を覆うと共に、上記第2リードフレームの上記露出部の裏面を露出させつつ上記第2薄肉延出部の下面を覆う第2抱え込み部を有している、請求項15または16に記載の半導体発光装置。 - 上記露出部の裏面は上記ケースの上記裏面と面一である、請求項17に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項17または18に記載の半導体発光装置。
- 上記第2薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで上記第2方向に延出する、請求項17ないし19のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記露出部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第1リードフレーム側の端部において上記第1方向に延出する第3薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第3薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第2リードフレームの上記露出部の裏面を露出させつつ上記第3薄肉延出部の下面を覆う第3抱え込み部を有している、請求項17ないし20のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 第3薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項21に記載の半導体発光装置。
- 上記第3薄肉延出部は、上記第2薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第3抱え込み部は、上記第2抱え込み部と連続して形成されている、請求項21または22に記載の半導体発光装置。
- 上記枠状部の上記開口が平面視矩形状である、請求項15ないし23のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記開口に充填されて上記半導体発光素子を覆い、且つ上記半導体発光素子からの光を透過する透光樹脂をさらに備える、請求項15ないし24のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームは曲げ加工のされていないリードフレームからなる、請求項1ないし25のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項1ないし26のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項1ないし27のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは上記半導体発光素子からの光を反射する白色樹脂からなる、請求項1ないし28のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項1ないし29のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは、その平面視外形が上記第1方向および上記第2方向に沿う辺を有する矩形状である、請求項1ないし30のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームは、上記第1方向において上記ケースの最端縁よりもさらに外側に向かって上記ケースから突出している、請求項1ないし31のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの上記第1方向の外側の先端部は、その一部が平面視で切り欠かれており、切り欠かれていない残りの部分が第1方向に延出する構成となっている、請求項1ないし32のいずれかに記載の半導体発光装置。
- ダイボンディング部を有するとともに、上記ダイボンディング部以外の部分の厚みが上記ダイボンディング部の厚み以下の厚みを有する第1リードフレームと、
上記第1リードフレームと離間配置される第2リードフレームと、
上記第1リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第2リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームの一部ずつを覆うことにより上記第1リードフレームおよび上記第2リードフレームを支持するケースと、
を備え、
上記第1リードフレームは、平面視において、上記ダイボンディング部から外側に延びる延出部を有するとともに、平面視における形状が上記延出部と上記延出部以外の部分とからなる凹凸形状を含み、
上記延出部は前記ダイボンディング部よりも厚みの小さい第1薄肉延出部を含み、
上記ケースは、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第1薄肉延出部の下面を覆う第1抱え込み部を有している、半導体発光装置。 - 上記凹凸形状は、上記延出部と、上記延出部に隣り合う上記延出部以外の部分とからなる、請求項34に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、1つの延出部とその両側に隣り合う2つの上記延出部以外の部分とからなる少なくとも1つの突出形状を含む、請求項35に記載の半導体発光装置。
- 上記凹凸形状は、複数の上記突出形状を含む、請求項36に記載の半導体発光装置。
- 上記ケースは、上記半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有し、上記半導体発光素子、上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記第1薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項34ないし37のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第1薄肉延出部は、複数形成されている、請求項34ないし38のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項34ないし39のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項40に記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部は、複数の上記細幅薄肉延出部を含む、請求項40または41に記載の半導体発光装置。
- 上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項34ないし42のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項34ないし43のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第2リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その裏面が上記ケースから露出する露出部と、上記露出部の裏面より出射方向側に位置する第2薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有し、上記半導体発光素子、上記第1リードフレームの一部および上記第2リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第2薄肉延出部の上面を覆うと共に、上記第2リードフレームの上記露出部の裏面を露出させつつ上記第2薄肉延出部の下面を覆う第2抱え込み部を有している、請求項34ないし44のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第2薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項45に記載の半導体発光装置。
- 上記第2リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記露出部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第1リードフレーム側の端部において延出する第3薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第3薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第2リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第3薄肉延出部の下面を覆う第3抱え込み部を有している、請求項45または46に記載の半導体発光装置。 - 第3薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項47に記載の半導体発光装置。
- 上記第3薄肉延出部は、上記第2薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第3抱え込み部は、上記第2抱え込み部と連続して形成されている、請求項47または48に記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項34ないし49のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項34ないし50のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項34ないし51のいずれかに記載の半導体発光装置。
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