JP7047270B2 - 封着材料層付きパッケージ基体の製造方法及び気密パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
10 パッケージ基体
11 ガラス蓋
12 基部
13 枠部
14 内部素子
15 枠部の頂部
16、17 封着材料層
18 レーザー照射装置
L レーザー光
Claims (6)
- 基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体を用意する工程と、
ガラス組成として、モル%で、CuO 1~20%、CuO+MnO 1~40%、Al2O3 0.1~10%を含有するビスマス系ガラス粉末を含む封着材料とビークルを混練して、樹脂量が0.6質量%未満となる封着材料ペーストを作製する工程と、
パッケージ基体の枠部の頂部上に、封着材料ペーストを塗布、乾燥し、乾燥膜を作製する工程と、
乾燥膜にレーザー光を照射することにより、乾燥膜を焼結させて、封着材料層を得る工程と、を備えることを特徴とする封着材料層付きパッケージ基体の製造方法。 - 乾燥膜にレーザー光を照射することにより、乾燥膜を焼結させて、平均厚みが1.0~10.0μmとなる封着材料層を得ることを特徴とする請求項1に記載の封着材料層付きパッケージ基体の製造方法。
- 封着材料層の波長808nmの単色光の吸収率が、厚さ1μm当たり5~50%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の封着材料層付きパッケージ基体の製造方法。
- パッケージ基体の枠部の頂部上に乾燥膜を形成する前に、パッケージ基体の枠部内に内部素子を収容する工程を備えることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載の封着材料層付きパッケージ基体の製造方法。
- パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載の封着材料層付きパッケージ基体の製造方法。
- 請求項1~5の何れかに記載の封着材料層付きパッケージ基体の製造方法により、封着材料層付きパッケージ基体を作製する工程と、
ガラス蓋を用意する工程と、
封着材料層を介してパッケージ基体とガラス蓋を積層配置する工程と、
ガラス蓋側からレーザー光を照射し、封着材料層を軟化変形させることにより、ガラス蓋とパッケージ基体を気密一体化して、気密パッケージを得る工程と、を備えることを特徴とする気密パッケージの製造方法。
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