JP6989242B2 - 接続構造体 - Google Patents
接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6989242B2 JP6989242B2 JP2015199318A JP2015199318A JP6989242B2 JP 6989242 B2 JP6989242 B2 JP 6989242B2 JP 2015199318 A JP2015199318 A JP 2015199318A JP 2015199318 A JP2015199318 A JP 2015199318A JP 6989242 B2 JP6989242 B2 JP 6989242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- porous metal
- semiconductor element
- connection structure
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
- H01L2924/10158—Shape being other than a cuboid at the passive surface
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
Lc−tm ≦ Lm ≦ Lc+tm (1)
<接続構造体>
以下、図1に示す接続構造体1を例に本発明の一形態について説明する。
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る接続構造体1は、導体部材11と、導体部材11上に多孔質状金属層13を介して接合されてなる半導体素子12とを備える。
導体部材11は、特に限定されるものではないが、例えば、半導体装置に使用する基板や、リードフレーム等を用いることができる。
半導体素子12は、導体部材11の上に、多孔質状金属層13を介して接合される。
多孔質状金属層13は、導体部材11と、半導体素子12との間に配置される。
Lc−tm ≦ Lm ≦ Lc+tm (1)
なお、上述のように、多孔質状金属層13の厚みtmは100μm以下であることから、多孔質状金属層13の幅Lmは、(Lc−100μm)以上、(Lc+100μm)以下である。幅Lmが、幅Lcに対して±100μmの範囲内にあることにより、チップ搭載精度の向上や、接続材料(多孔質状金属層およびその前駆体)の流動性低下による這い上がりリスクの低下、ガードリング領域内への亀裂進展の抑制、接合材料欠如による素子特性の低下の抑制を図ることができる。
特に、多孔質状金属層13の幅Lmが、上記式(1)の関係を満たすことで、放熱性および接続信頼性を確保しつつ、半導体素子12の内部への金属拡散によるリーク電流の増加を抑制でき、半導体素子12の耐圧特性を良好に維持できる。
接続構造体1において、半導体素子12と多孔質状金属層13との間には、更に絶縁樹脂が介在していることが好ましい。半導体素子12と多孔質状金属層13との間に絶縁樹脂が介在することにより、半導体素子12の側面123に多孔質状金属層13が付着するのを抑制でき、半導体素子12の内部への金属拡散を防止できる。
次に、接続構造体1の製造方法について説明する。
導体部材11は、上述したように、半導体装置に使用する基板や、リードフレーム等を用いることができる。
なお、半導体素子12は、予め所定のサイズに切断(ダイシング)されたものを用いてもよいし、半導体ウエハに後述する多孔質状金属前駆体を形成後に、多孔質状金属前駆体と共に半導体ウエハを所定のサイズに切断(ダイシング)して個片化してもよい。
有機バインダーは、金属微粒子分散材中で金属微粒子(M)の凝集の抑制、金属微粒子分散材の粘度の調節、及び導体部材11等の上に塗布後、形状を維持する機能を発揮する。このような有機バインダーとしては、セルロース樹脂系バインダー、アセテート樹脂系バインダー、アクリル樹脂系バインダー、ウレタン樹脂系バインダー、ポリビニルピロリドン樹脂系バインダー、ポリアミド樹脂系バインダー、ブチラール樹脂系バインダー、及びテルペン系バインダーから選択される1種又は2種以上が好ましい。なお、有機分散媒として、有機バインダーを配合する場合には、有機分散媒100質量%に対して、0.1〜10質量%とすることが好ましい。有機分散媒中の有機バインダーの配合量が多すぎると、多孔質状金属層前駆体を焼成する際に、有機バインダーが熱分解しにくくなり、多孔質状金属層13内の残留カーボン量が増えるため、焼結が阻害され、クラック、薄利等の問題を生ずる恐れがある。
多孔質状金属層前駆体を形成する際の金属微粒子分散材中に、絶縁樹脂を予め適量配合しておき、該金属微粒子分散材を用いて多孔質状金属層前駆体を形成する。このような絶縁樹脂が配合された多孔質状金属層前駆体を有する積層体を上述の方法で焼成すると、焼成時の加圧と加熱により、多孔質状金属層前駆体中の絶縁樹脂と有機分散媒が金属微粒子(M)から分離して外周側に押し出される。押し出された絶縁樹脂は、焼結後も多孔質状金属層13の外周面に留まるため、半導体素子12と多孔質状金属層13との間に絶縁樹脂が介在した接続構造体1が得られる。
予め、絶縁樹脂が分散した溶液を準備しておく。該樹脂溶液を用いて、半導体素子12、多孔質状金属層前駆体、またはキャリアシート上に絶縁樹脂層を形成し、半導体素子12と多孔質状金属層前駆体との間に配置する。このようにして得られた積層体を、上述の方法で焼成することで、半導体素子12と多孔質状金属層13との間に絶縁樹脂が介在した接続構造体1が得られる。なお、該絶縁樹脂層の形成方法および配置方法は、上述した多孔質状金属層前駆体と同様の方法により行うことができる。
本実施形態では、図4および図5を参照しながら、本発明の接続構造体1について、別の一形態を説明する。なお、以下に示す部分以外は、第1実施形態と同様な構成および作用効果を有し、重複する記載は一部省略する。
例えば、第1のダイシング工程で用いるブレードのカーフ幅を、第2のダイシング工程で用いるカーフ幅よりも大きく設定し、その大きさの違いにより、面取り幅Wを制御できる。すなわち、送り速度が一定の場合、第1のダイシング工程で用いられるブレードのカーフ幅により、面取り部125に接する面122の幅Lc1が決定する。
したがって、上記のようなダイシング条件で得られた半導体素子12の面取り幅Wは、多孔質状金属層13に対向する面121の幅Lcと、面取り部125に接する面122の幅Lc1との関係で、(Lc−Lc1)/2と表すことができ、下記式(2)の関係を満足することが好ましい。
12.5μm ≦ (Lc−Lc1)/2 ≦ 45μm (2)
(A)半導体素子
・半導体素子(A−1)
半導体素子(A−1)のサイズは7mm×7mmで、厚みは150μmである。また、多孔質状金属層に対向させる側の面はTi−Ni−Au合金でメタライズされている。
・半導体素子(A−2)
半導体素子(A−2)のサイズは7mm×7mmで、厚みは150μmである。また、多孔質状金属層に対向させる側の面はTi−Ni−Cu合金でメタライズされている。
・多孔質状金属層前駆体(B−1)
平均一次粒子径20nmの銅微粒子が、ジエチレングリコール中に70質量%の濃度で分散している銅微粒子分散材(1)を使用した。なお、該銅微粒子分散材(1)には、高分子分散剤としてポリビニルピロリドンが2質量%配合されている。
・多孔質状金属層前駆体(B−2)
平均一次粒子径20nmの銅微粒子と平均一次粒子径5μmの銅微粒子とが体積比7:3の割合で混合された銅微粒子が、ジエチレングリコール中に70質量%の濃度で分散している銅微粒子分散材(2)を使用した。なお、該銅微粒子分散材(2)には、高分子分散剤としてポリビニルピロリドンが2質量%配合されている。
・多孔質状金属層前駆体(B−3)
平均一次粒子径20nmの銀微粒子が、オクタンジオール中に90質量%の濃度で分散している銀微粒子分散材(3)を使用した。なお、該銀微粒子分散材(3)には、高分子分散剤としてポリエチレングリコールが2質量%配合されている。
・DBC基板(C−1)
東芝マテリアル株式会社製のDBC基板(Cu/窒素珪素/Cu)を使用した。該DBC基板において、Cu板の厚み:0.3mm/セラミック板の厚み:0.32mm/Cu板の厚み:0.3mmである。
図3に示す焼結装置を使用した。該装置を用いて多孔質状金属層前駆体を以下の操作により焼結して多孔質状金属層を形成した。
図3(a)に示す、レイアップ用のプレス板42を用意して、ワーク41をそのプレス板42上にレイアップし、真空プレス機43の下熱盤44上にセットする。その後、図3(b)に示すように、チャンバー45を閉じてチャンバー45内を真空状態にする。そして、図3(c)に示すように、加圧シリンダー46により圧力を加えた状態で、ワーク41を上熱盤47と下熱盤44とで挟持して、加熱する。
上記加熱、焼成により、多孔質状金属層前駆体が焼結されて多孔質状金属層が形成される。
・面取り部Rの測定
作製したサンプルを樹脂埋めし、断面研磨した後、クロスセクションポリッシャ(日本電子株式会社製)により形成した断面について、走査型電子顕微鏡(scanning electron microscope、加速電圧20.0kV、倍率5000倍、WD12.1mm)を用いて画像を作成した。得られた画像から、画像処理ソフト(三谷商事株式会社製 WinROOF)を用いて、半導体素子側面の面取り部Rを計測した。
得られたサンプルについて、光学顕微鏡を用いて、チッピングの有無を確認した。チッピングが確認されたサンプルを不良品として、歩留まり(良品率(%))を算出した。本実施例では、歩留まりが96%以上を良好とした。
任意に抽出したサンプルを10個について(n=10)、ケースレーインスツルメンツ社製のカーブトレーサー2600−PCT−4Bを用いて、逆電圧1200Vをかけた際のリーク電流特性を測定した。リーク電流が100μA以下のサンプルを合格(クリア)とし、合格したサンプルの個数(クリア数)をカウントした。本実施例では、クリア数が9個以上を良好とした。
[実施例1]
(多孔質状金属層前駆体の形成)
半導体素子(A−1)に係る6inchのウエハ裏面電極上に、開口径6inch、厚さ0.1mmの印刷マスクを使用して、金属微粒子分散材(1)スキージで印刷供給し、恒温槽内に配置した。その後、恒温槽内を窒素置換して酸素濃度1%の窒素雰囲気とし、常温から150℃へ昇温して、150℃で60分乾燥し、多孔質状金属層前駆体(B−1)を形成した。
次に、乾燥後の多孔質状金属層前駆体(B−1)上に、ダイシングフレームと共にダイシングテープを一括貼付し、ダイシング装置(株式会社ディスコ製 DAD6340)を用いて、7.0mm角に個片化した。なお、ダイシング条件としては、ブレード型番NBC−ZH 105F−SE−27HEFF(株式会社ディスコ製、カーフ幅0.040〜0.050mm)を用い、回転数40,000rpm、送り速度10.0mm/sec、送りピッチ7.0mmとし、さらに、ハイト量はダイシングテープに10μmブレードが入るように設定して行った。
個片化された多孔質状金属層前駆体(B−1)付き半導体素子(A−1)を、ダイスピッカー(キヤノンマシナリー株式会社製CAP-300II型式)でピックアップし、該多孔質状金属層前駆体を下にして、準備したDBC基板上(C−1)に該半導体素子をマウントした。その後、多孔質状金属層前駆体(B−1)と半導体素子(A−1)とが配置されたDBC基板(C−1)を、上記焼結装置を使用して加熱・焼結した。
(多孔質状金属層前駆体の形成)
準備したDBC基板(C−1)へ、開口径6.98mm角、厚さ0.1mmの印刷マスクを使用して、金属微粒子分散材からなる多孔質状金属層前駆体(B−1)をスキージで印刷供給し、150℃に設定した恒温槽で60分乾燥した。
次に、乾燥後の多孔質状金属層前駆体(B−1)上に、予め7.0mm角に個片化された半導体素子(A−1)をマウントした。その後、実施例1と同様の方法で、接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、開口径7.02mm角の印刷マスクを用いた以外は、実施例2と同様の方法で接続構造体を得た。
半導体素子のダイシングにおいて、ダイシング条件を下記のように設定した以外は、実施例3と同様の方法で接続構造体を得た。
半導体素子のダイシングにおいて、第1のダイシング工程は、ブレード型番NBC−ZH 105F−SE−27HEFL(株式会社ディスコ製、カーフ幅0.100〜0.110mm)を用いて、第2のダイシング工程は、ブレード型番NBC−ZH 105F−SE−27HEFF(株式会社ディスコ製、カーフ幅0.040〜0.050mm)を用いた以外は、実施例4と同様の方法で接続構造体を得た。
半導体素子のダイシングにおいて、第2のダイシング工程は、ブレード型番NBC−ZH 105F−SE−27HEFA(株式会社ディスコ製、カーフ幅0.015〜0.020mm)を用いた以外は、実施例5と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、150℃に設定した恒温槽で15分乾燥とした以外は、実施例4と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、150℃に設定した恒温槽で15分乾燥とした以外は、実施例5と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、150℃に設定した恒温槽で15分乾燥とした以外は、実施例6と同様の方法で接続構造体を得た。
半導体素子(A−1)に代えて半導体素子(A−2)を用いた以外は、実施例1と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体(B−1)に代えて多孔質状金属層前駆体(B−2)を用いた以外は、実施例1と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体(B−1)に代えて多孔質状金属層前駆体(B−3)を用いた以外は、実施例1と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、印刷マスク厚さを0.3mmとした以外は、実施例1と同様の方法で接続構造体を得た。
DBC基板(C−1)に多孔質状金属層前駆体(B−1)をスキージで印刷供給する際に、開口径6.50mm角、厚さ0.1mmの印刷マスクを使用した以外は、実施例2と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体の形成において、開口径7.50mm角の印刷マスクを用いた以外は、実施例2と同様の方法で接続構造体を得た。
半導体素子(A−1)に代えて半導体素子(A−2)を用いた以外は、比較例1と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体(B−1)に代えて多孔質状金属層前駆体(B−2)を用いた以外は、比較例1と同様の方法で接続構造体を得た。
多孔質状金属層前駆体(B−1)に代えて多孔質状金属層前駆体(B−3)を用いた以外は、比較例1と同様の方法で接続構造体を得た。
11 導体部材
12 半導体素子
121 多孔質状金属層に対向する面
122 多孔質状金属層に対向する面の反対側の面
123 側面
125 面取り部
127 ガードリング電極
13 多孔質状金属層
41 ワーク
42 プレス板
43 真空プレス機
44 下熱盤
45 チャンバー
46 加圧シリンダー
47 上熱盤
Claims (8)
- 導体部材と、前記導体部材上に有機分散媒に金属微粒子(M)を分散してなる金属微粒子分散材(E)を焼結してなる多孔質状金属層を介して接合されてなる半導体素子とを備える接合構造体であって、
前記多孔質状金属層の厚みtmが、100μm以下であり、
前記多孔質状金属層の幅Lmが、前記半導体素子の前記多孔質状金属層に対向する面の幅Lcと前記多孔質状金属層の厚みtmとの間で、下記式(1)の関係を満足し、
Lc−tm ≦ Lm ≦ Lc+tm (1)
前記半導体素子が、前記多孔質状金属層に対向する面の反対側の面と、前記半導体素子の側面とにわたって、面取り部を有し、
前記半導体素子の高さ方向に沿った前記面取り部の面取り高さHが、前記半導体素子の厚みtcの1/2以下である、接続構造体。 - 前記面取り部の面取り幅Wが、12.5μm以上である、請求項1に記載の接合構造体。
- 前記面取り部の面取り幅Wが、45μm以下である、請求項1または2に記載の接合構造体。
- 前記面取り部が、前記半導体素子の側面に沿った直線と、前記多孔質状金属層に対向する面の反対側の面に沿った直線との交点Dを中心とする、半径Rの円弧状の曲面を有し、
前記半径Rが、12.5μm〜45μmである、請求項1に記載の接合構造体。 - 前記半導体素子と前記多孔質状金属層との間に、更に絶縁樹脂が介在してなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合構造体。
- 前記多孔質状金属層が、加圧・加熱により多孔質状金属層前駆体を焼成してなる層である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記金属微粒子(M)が、平均粒子径2〜500nmの金属微粒子(M1)を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記金属微粒子(M)が、銅および銀から選択される1種又は2種を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015199318A JP6989242B2 (ja) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | 接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015199318A JP6989242B2 (ja) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | 接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017071826A JP2017071826A (ja) | 2017-04-13 |
JP6989242B2 true JP6989242B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=58538629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015199318A Active JP6989242B2 (ja) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | 接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6989242B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7093945B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-07-01 | 公立大学法人大阪 | ナノ銀ペーストを用いた半導体チップ接合方法 |
JP7468358B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2024-04-16 | 株式会社レゾナック | 接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト |
KR20200083697A (ko) | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 삼성전자주식회사 | 접착 필름, 이를 이용한 반도체 장치, 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
JP7228422B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-02-24 | 日東電工株式会社 | 焼結接合用シート、基材付き焼結接合用シート、および焼結接合用材料層付き半導体チップ |
EP3951840A4 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-08 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COMPOSITE BODIES AND METHOD OF MAKING THEREOF |
JP7346171B2 (ja) * | 2019-09-02 | 2023-09-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
DE112022000219T5 (de) * | 2021-07-16 | 2023-08-17 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0837168A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエハのダイシング方法及び装置 |
JP2007090795A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Sanritsu:Kk | 薄板ワークの切断と面取り方法 |
JP6108987B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-04-05 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体 |
JP6340215B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-06-06 | イサハヤ電子株式会社 | 半導体接合方法 |
-
2015
- 2015-10-07 JP JP2015199318A patent/JP6989242B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017071826A (ja) | 2017-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6989242B2 (ja) | 接続構造体 | |
JP5718536B2 (ja) | 接続構造体、及び半導体装置 | |
KR102163532B1 (ko) | 반도체 장치, 세라믹스 회로 기판 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2013041884A (ja) | 半導体装置 | |
JP4013386B2 (ja) | 半導体製造用保持体およびその製造方法 | |
JP6319643B2 (ja) | セラミックス−銅接合体およびその製造方法 | |
JP6108987B2 (ja) | 接続構造体 | |
KR20140127250A (ko) | 땜납 접합 구조, 파워 모듈, 히트 싱크가 형성된 파워 모듈용 기판 및 그것들의 제조 방법, 그리고 땜납 하지층 형성용 페이스트 | |
JP6178850B2 (ja) | 接続構造体、及び半導体装置 | |
JP6907546B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP5863323B2 (ja) | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
CN111868900A (zh) | 电子组件安装模块的制造方法 | |
JP7155654B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
JP6170045B2 (ja) | 接合基板及びその製造方法ならびに接合基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法 | |
EP3203514B1 (en) | Substrate for power module with silver underlayer and power module | |
JP6853435B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法 | |
KR20170063544A (ko) | Ag 하지층이 형성된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 | |
JP6606514B2 (ja) | 金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造 | |
WO2020004309A1 (ja) | 試料保持具 | |
JP7192100B2 (ja) | 窒化珪素回路基板、及び、電子部品モジュール | |
KR102671539B1 (ko) | 전자 부품 모듈, 및 질화규소 회로 기판 | |
JP5682779B2 (ja) | 高密度かつ接合性に優れたパワーモジュール用基板 | |
JP2023108664A (ja) | 接合体の製造方法 | |
US20040216678A1 (en) | Wafer Holder for Semiconductor Manufacturing Equipment and Semiconductor Manufacturing Equipment in Which It Is Installed | |
US20040154543A1 (en) | Wafer holder for semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing device in which it is installed |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160616 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20161011 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191003 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200316 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200609 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200609 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200616 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200618 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20200918 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20200928 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210329 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210412 |
|
C302 | Record of communication |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302 Effective date: 20210628 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20210701 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20210706 |
|
C302 | Record of communication |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302 Effective date: 20210830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210831 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20211004 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20211027 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20211129 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20211129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211202 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6989242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |