JP6946437B2 - 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板(FPC)などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。
このような、シールドプリント配線板としては、例えば、以下の構成を有するものが提案されている。
図16は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
すなわち、図16に示すように、ベースフィルム551、ベースフィルム551上に配置されたグランド回路552aを含むプリント回路552、及び、プリント回路552を覆うカバーレイ553からなる基体フィルム550と、導電性フィラー530を含む接着剤層561、接着剤層561に積層されたシールド層562、及び、シールド層562に積層された絶縁保護層563とからなるシールドフィルム560とを備えるシールドプリント配線板501であって、グランド回路552aの直上のカバーレイ553には開口部が形成されており、接着剤層561が開口部を通じてグランド回路552aと接続するように、基体フィルム550にシールドフィルム560が貼付されたシールドプリント配線板501が提案されている(特許文献1及び特許文献2)。
図16は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
すなわち、図16に示すように、ベースフィルム551、ベースフィルム551上に配置されたグランド回路552aを含むプリント回路552、及び、プリント回路552を覆うカバーレイ553からなる基体フィルム550と、導電性フィラー530を含む接着剤層561、接着剤層561に積層されたシールド層562、及び、シールド層562に積層された絶縁保護層563とからなるシールドフィルム560とを備えるシールドプリント配線板501であって、グランド回路552aの直上のカバーレイ553には開口部が形成されており、接着剤層561が開口部を通じてグランド回路552aと接続するように、基体フィルム550にシールドフィルム560が貼付されたシールドプリント配線板501が提案されている(特許文献1及び特許文献2)。
シールドフィルムの接着剤層が導電性フィラーを含む場合、接着剤層全体の比誘電率が高くなる。
そのため、このような導電性フィラーを含む接着剤層がプリント回路の近くに配置された場合、プリント回路を伝送される信号の伝送ロスが大きくなるという問題も生じる。
特に、近年、信号伝送速度の向上に伴い、プリント回路に伝送される電気信号が高周波化されてきているので、このような問題が顕著になってきている。
そのため、このような導電性フィラーを含む接着剤層がプリント回路の近くに配置された場合、プリント回路を伝送される信号の伝送ロスが大きくなるという問題も生じる。
特に、近年、信号伝送速度の向上に伴い、プリント回路に伝送される電気信号が高周波化されてきているので、このような問題が顕著になってきている。
このような問題を解決するために、特許文献3には、シールドフィルムの接着層の内、グランド回路の直上に位置するカバーレイの開口部に配置される部分にのみ導電性フィラーを含有させたプリント配線板が提案されている。
特許文献3に開示されたようなプリント配線板では、上記の伝送特性が低下する等の問題は解決することができるものの、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置をあらかじめ決定する必要があり、設計の自由度が制限されることになる。
また、実際にシールドプリント配線板を使用した製品を製造する場合には、種々の設計上の制約があり、あらかじめ、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置を決定することは現実的といえなかった。
また、実際にシールドプリント配線板を使用した製品を製造する場合には、種々の設計上の制約があり、あらかじめ、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置を決定することは現実的といえなかった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルム、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板の製造方法、及び、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板を提供することである。
本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
本発明の接続用フィルムは、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
この際、まず本発明の接続用フィルムは、基体フィルムのグランド回路の上方に配置される。その後、シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、基体フィルムのカバーレイ、及び、接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムが配置され、基体フィルム−シールドフィルム積層体が作製されることになる。
そして、接続用フィルムの導電性フィラーが基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体はプレスされることになる。
このようにして、シールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることにより、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
この際、まず本発明の接続用フィルムは、基体フィルムのグランド回路の上方に配置される。その後、シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、基体フィルムのカバーレイ、及び、接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムが配置され、基体フィルム−シールドフィルム積層体が作製されることになる。
そして、接続用フィルムの導電性フィラーが基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体はプレスされることになる。
このようにして、シールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることにより、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、上述したシールドプリント配線板の製造方法において、接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーの直径は、平坦部の厚さよりも大きい。
そのため、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。
導電性フィラーが、樹脂組成物に埋没すると、シールドプリント配線板を製造する際に、導電性フィラーが、基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触しにくくなる。そのため、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。そのため、本発明の接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板では、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されにくい。
そのため、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。
導電性フィラーが、樹脂組成物に埋没すると、シールドプリント配線板を製造する際に、導電性フィラーが、基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触しにくくなる。そのため、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。そのため、本発明の接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板では、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されにくい。
本発明の接続用フィルムでは、上記凸部の高さは、上記接続用フィルムが配置されることになる上記プリント配線板における上記シールドフィルムの上記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいことが望ましい。
接続用フィルムの凸部の高さが、接続用フィルムが配置されることになるプリント配線板の絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいと、基体フィルム、接続用フィルム及びシールドフィルムを順に配置し、プレスした際に、導電性フィラーが絶縁性接着剤層を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラーとシールド層とを充分に電気的に接続させることができる。
接続用フィルムの凸部の高さが、接続用フィルムが配置されることになるプリント配線板の絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいと、基体フィルム、接続用フィルム及びシールドフィルムを順に配置し、プレスした際に、導電性フィラーが絶縁性接着剤層を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラーとシールド層とを充分に電気的に接続させることができる。
本発明の接続用フィルムでは、上記平坦部の厚さは、1〜100μmであることが望ましい。
平坦部の厚さが、1μm未満であると、接続用フィルムの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部の厚さが、100μmを超えると、接続用フィルムが厚すぎるので、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
平坦部の厚さが、1μm未満であると、接続用フィルムの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部の厚さが、100μmを超えると、接続用フィルムが厚すぎるので、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーの直径は、2〜200μmであることが望ましい。
導電性フィラーの直径が2μm未満であると、導電性フィラーとグランド回路との接触及び/又は導電性フィラーとシールド層との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路とシールド層との電気的接触が切断されやすくなる。
導電性フィラーの直径が200μmを超えると、導電性フィラーが大きすぎ、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
導電性フィラーの直径が2μm未満であると、導電性フィラーとグランド回路との接触及び/又は導電性フィラーとシールド層との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路とシールド層との電気的接触が切断されやすくなる。
導電性フィラーの直径が200μmを超えると、導電性フィラーが大きすぎ、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも1種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路及びシールド層を電気的に接続するために適している。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路及びシールド層を電気的に接続するために適している。
本発明の接続用フィルムでは、上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種からなることが望ましい。
本発明の接続用フィルムでは、樹脂組成物として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
本発明の接続用フィルムでは、樹脂組成物として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、上記基体フィルムを準備し、上記基体フィルムのグランド回路の上方に、上記本発明の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、上記シールドフィルムを準備し、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、上記基体フィルムのカバーレイ、及び、上記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記グランド回路及び上記シールド層と接触するように上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記本発明の接続用フィルムを使用してシールドフィルムを製造する。
そのため、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
その結果、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
そのため、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
その結果、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、上記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように上記接続用フィルムを配置してもよい。
このように接続用フィルムを配置することにより、導電性フィラーとグランド回路とを確実に接触させることができる。
このように接続用フィルムを配置することにより、導電性フィラーとグランド回路とを確実に接触させることができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記プレス工程では、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて上記シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスしてもよい。
このようなプレスを行うことにより、任意の位置に接続用フィルムを配置したとしても、導電性フィラーとシールド層とを接触させることができる。
このようなプレスを行うことにより、任意の位置に接続用フィルムを配置したとしても、導電性フィラーとシールド層とを接触させることができる。
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、上記グランド回路と、上記シールド層との間には、上記本発明の接続用フィルムがさらに配置されており、上記接続用フィルムの導電性フィラーは、上記グランド回路及び上記シールド層と接触することにより、上記グランド回路と、上記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板には、上記本発明の接続用フィルムが使用されている。そのため、シールドプリント配線板の製造時において、容易に、グランド回路と、シールド層とを電気的に接続させることができる。
本発明のシールドプリント配線板では、上記接続用フィルムは、上記グランド回路と、上記シールド層の間のみに配置されていることが望ましい。
接続用フィルムが、グランド回路とシールド層との間のみに配置されていると、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルムが、グランド回路とシールド層との間のみに配置されていると、伝送特性が低下することを防止することができる。
本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板の製造を製造する際に、本発明の接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができるので、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板の製造を製造する際に、本発明の接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができるので、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
以下、本発明の接続用フィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
(第一実施形態)
以下に、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図1は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
以下に、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図1は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム10は、樹脂組成物20と、導電性フィラー30とからなる。
また、接続用フィルム10は、平坦部11と、導電性フィラー30により形成された凸部12とを有し、導電性フィラー30の直径D1は、平坦部11の厚さT1よりも大きい。また、凸部12は、接着用フィルム10の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム10では、導電性フィラー30は、剥き出しの状態で、凸部12を形成している。
また、接続用フィルム10は、平坦部11と、導電性フィラー30により形成された凸部12とを有し、導電性フィラー30の直径D1は、平坦部11の厚さT1よりも大きい。また、凸部12は、接着用フィルム10の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム10では、導電性フィラー30は、剥き出しの状態で、凸部12を形成している。
接続用フィルム10は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このような接続用フィルム10を使用したシールドプリント配線板の製造方法は、(1)接続用フィルム配置工程、(2)基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程、及び、(3)プレス工程を含む。
接続用フィルム10を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図2は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図3(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図4(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム10を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図2は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図3(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図4(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
(1)接続用フィルム配置工程
図2に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム10を配置する。
図2に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム10を配置する。
(2)基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図3(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図3(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム10に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体70を作製する。
次に、図3(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図3(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム10に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体70を作製する。
(3)プレス工程
次に、図4(a)に示すように、接続用フィルム10の導電性フィラー30が、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体70をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー30は、基体フィルム50のカバーレイ53及びシールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫くことになる。
次に、図4(a)に示すように、接続用フィルム10の導電性フィラー30が、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体70をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー30は、基体フィルム50のカバーレイ53及びシールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫くことになる。
このような工程を経て、図4(b)に示すようなシールドプリント配線板1を製造することができる。
また、シールドプリント配線板1では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム10の導電性フィラー30を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板1では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム10の導電性フィラー30を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板1を製造することにより、容易に基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー30を配置させることができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー30を配置させることにより、シールドプリント配線板1において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー30を配置させることにより、シールドプリント配線板1において、伝送特性が低下することを防止することができる。
なお、このようにして製造されたシールドプリント配線板1は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、シールドプリント配線板1は、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50と、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60とを備え、絶縁性接着剤層61が、カバーレイ53に接着しているシールドプリント配線板であって、グランド回路52aと、シールド層62との間には、接続用フィルム10がさらに配置されており、接続用フィルム10の導電性フィラー30は、グランド回路52a及びシールド層62と接触することにより、グランド回路52aと、シールド層62とを電気的に接続させていることを特徴とする。
すなわち、シールドプリント配線板1は、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50と、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60とを備え、絶縁性接着剤層61が、カバーレイ53に接着しているシールドプリント配線板であって、グランド回路52aと、シールド層62との間には、接続用フィルム10がさらに配置されており、接続用フィルム10の導電性フィラー30は、グランド回路52a及びシールド層62と接触することにより、グランド回路52aと、シールド層62とを電気的に接続させていることを特徴とする。
シールドプリント配線板1では、接続用フィルム10は、グランド回路52aとシールド層62との間のみに配置されている。
シールドプリント配線板1では、接続用フィルム10が、グランド回路52aとシールド層62との間のみに配置されているので、伝送特性が低下することを防止することができる。
シールドプリント配線板1では、接続用フィルム10が、グランド回路52aとシールド層62との間のみに配置されているので、伝送特性が低下することを防止することができる。
上述したシールドプリント配線板1の製造方法において、接続用フィルム10は、グランド回路52aの上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板1の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板1を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
接続用フィルム10では、シールドフィルム60側の凸部12の高さH1(図3(a)参照)は、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61の厚さT2よりも大きいことが望ましい。シールドフィルム60側の接続用フィルム10の凸部12の高さH1が、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61の厚さT2(図3(a)参照)よりも大きいと、基体フィルム50、接続用フィルム10及びシールドフィルム60を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー30が絶縁性接着剤層61を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー30とシールド層62とを充分に電気的に接続させることができる。
また、接続用フィルム10では、シールドフィルム60側の凸部12の高さH1は、シールドフィルム60全体の厚さT3(図3(a)参照)よりも小さいことが望ましい。
シールドフィルム60側の凸部12の高さH1が、シールドフィルム60全体の厚さT3以上であると、導電性フィラー30が、シールドフィルム60の絶縁保護層63まで貫きやすくなる。
その結果、導電性フィラー30が、他の電子部品と接触し、ショートが発生しやすくなる。
シールドフィルム60側の凸部12の高さH1が、シールドフィルム60全体の厚さT3以上であると、導電性フィラー30が、シールドフィルム60の絶縁保護層63まで貫きやすくなる。
その結果、導電性フィラー30が、他の電子部品と接触し、ショートが発生しやすくなる。
接続用フィルム10では、基体フィルム50側の凸部12の高さH2(図2参照)は、基体フィルム50のグランド回路52aの上方にあるカバーレイ53の厚さT4(図2参照)よりも大きいことが望ましい。
基体フィルム50側の接続用フィルム10の凸部12の高さH2が、基体フィルム50のグランド回路52aの上方にあるカバーレイ53の厚さT4よりも大きいと、基体フィルム50、接続用フィルム10及びシールドフィルム60を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー30が基体フィルム50のカバーレイ53を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー30とグランド回路52aを充分に電気的に接触させることができる。
基体フィルム50側の接続用フィルム10の凸部12の高さH2が、基体フィルム50のグランド回路52aの上方にあるカバーレイ53の厚さT4よりも大きいと、基体フィルム50、接続用フィルム10及びシールドフィルム60を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー30が基体フィルム50のカバーレイ53を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー30とグランド回路52aを充分に電気的に接触させることができる。
接続用フィルム10では、平坦部11の厚さT1は、1〜100μmであることが望ましい。
平坦部11の厚さT1が、1μm未満であると、接続用フィルム10の強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部11の厚さT1が、100μmを超えると、接続用フィルム10が厚すぎるので、シールドプリント配線板1を製造する際に、基体フィルム50と、シールドフィルム60とを密着させにくくなる。
平坦部11の厚さT1が、1μm未満であると、接続用フィルム10の強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部11の厚さT1が、100μmを超えると、接続用フィルム10が厚すぎるので、シールドプリント配線板1を製造する際に、基体フィルム50と、シールドフィルム60とを密着させにくくなる。
接続用フィルム10では、導電性フィラー30の直径D1は、平坦部11の厚さT1よりも大きい。
そのため、導電性フィラー30が樹脂組成物20に埋没しない。
導電性フィラー30が、樹脂組成物20に埋没すると、シールドプリント配線板1を製造する際に、導電性フィラー30が、基体フィルム50のグランド回路52a及びシールドフィルム60のシールド層62と接触しにくくなる。そのため、グランド回路52aと、シールド層62とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、接続用フィルム10では、導電性フィラー30が樹脂組成物20に埋没しない。そのため、接続用フィルム10を使用したシールドプリント配線板1では、グランド回路52aと、シールド層62とが電気的に切断されにくい。
なお、接続用フィルム10では、平坦部11の厚さT1と導電性フィラー30の直径D1との比は、厚さT1:直径D1=1:1.5〜1:8であることが望ましく、より望ましくは1:2〜1:5が望ましい。
厚さT1に対して直径D1が小さすぎるとシールドプリント配線板のシールド特性が低下し、大きすぎると接続用フィルムとシールドフィルム及びプリント配線板との密着性が低下する。
そのため、導電性フィラー30が樹脂組成物20に埋没しない。
導電性フィラー30が、樹脂組成物20に埋没すると、シールドプリント配線板1を製造する際に、導電性フィラー30が、基体フィルム50のグランド回路52a及びシールドフィルム60のシールド層62と接触しにくくなる。そのため、グランド回路52aと、シールド層62とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、接続用フィルム10では、導電性フィラー30が樹脂組成物20に埋没しない。そのため、接続用フィルム10を使用したシールドプリント配線板1では、グランド回路52aと、シールド層62とが電気的に切断されにくい。
なお、接続用フィルム10では、平坦部11の厚さT1と導電性フィラー30の直径D1との比は、厚さT1:直径D1=1:1.5〜1:8であることが望ましく、より望ましくは1:2〜1:5が望ましい。
厚さT1に対して直径D1が小さすぎるとシールドプリント配線板のシールド特性が低下し、大きすぎると接続用フィルムとシールドフィルム及びプリント配線板との密着性が低下する。
接続用フィルム10では、導電性フィラー30の直径は、2〜200μmであることが望ましい。
導電性フィラー30の直径が2μm未満であると、導電性フィラー30とグランド回路52aとの接触及び/又は導電性フィラー30とシールド層62との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路52aとシールド層62との電気的接触が切断されやすくなる。導電性フィラー30の直径が200μmを超えると、導電性フィラー30が大きすぎ、シールドプリント配線板1を製造する際に、基体フィルム50と、シールドフィルム60とを密着させにくくなる。
導電性フィラー30の直径が2μm未満であると、導電性フィラー30とグランド回路52aとの接触及び/又は導電性フィラー30とシールド層62との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路52aとシールド層62との電気的接触が切断されやすくなる。導電性フィラー30の直径が200μmを超えると、導電性フィラー30が大きすぎ、シールドプリント配線板1を製造する際に、基体フィルム50と、シールドフィルム60とを密着させにくくなる。
接続用フィルム10では、導電性フィラー30の材料は、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも1種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路52a及びシールド層62を電気的に接続するために適している。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路52a及びシールド層62を電気的に接続するために適している。
接続用フィルム10において、樹脂組成物20は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種からなることが望ましい。
接続用フィルム10では、樹脂組成物20として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
接続用フィルム10では、樹脂組成物20として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
熱硬化性樹脂としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物等を使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。
接続用フィルム10において、樹脂組成物20における導電性フィラー30の含有量は、20wt%〜90wt%であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム10には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等が含まれていてもよい。
基体フィルム50のベースフィルム51の材料は、特に限定されず、ポリイミド等であってもよい。
基体フィルム50のプリント回路52の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
基体フィルム50のカバーレイ53の材料は、特に限定ざれず、ポリイミド等であってもよい。
基体フィルム50のプリント回路52の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
基体フィルム50のカバーレイ53の材料は、特に限定ざれず、ポリイミド等であってもよい。
シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61の材料(接着剤組成物)は、樹脂組成物20の材料と同じものを使用することができる。
シールドフィルム60のシールド層62の材料は、特に限定されず、銅、ニッケル、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛およびそれらの合金等であってもよい。
シールドフィルム60の絶縁保護層63の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等であってもよい。
シールドフィルム60のシールド層62の材料は、特に限定されず、銅、ニッケル、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛およびそれらの合金等であってもよい。
シールドフィルム60の絶縁保護層63の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等であってもよい。
また、絶縁性接着剤層63を構成する接着剤組成物は、比誘電率が、1GHzにおいて2.0〜4.0であることが望ましく、2.5〜3.3であることがより望ましく、2.7〜3.0であることがさらに望ましい。
絶縁性接着剤層63を構成する接着剤組成物は、誘電正接が、1GHzにおいて0.0015〜0.0040であることが望ましく、0.0015〜0.0026であることがより望ましい。
絶縁性接着剤層63の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、プリント回路を伝送される高周波信号(例えば10GHz)の伝送損失を抑制することができる。
絶縁性接着剤層63を構成する接着剤組成物は、誘電正接が、1GHzにおいて0.0015〜0.0040であることが望ましく、0.0015〜0.0026であることがより望ましい。
絶縁性接着剤層63の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、プリント回路を伝送される高周波信号(例えば10GHz)の伝送損失を抑制することができる。
次に、接続用フィルム10を用いた別のシールドプリント配線板の製造方法を説明する。図5は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図6(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図7(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
図6(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図7(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
(1)接続用フィルム配置工程
図5に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。
そして、グランド回路52aの上方のカバーレイ53を除去し、グランド回路52aを露出させる。
その後、基体フィルム50のグランド回路52aの上に、接続用フィルム10を配置する。
このように接続用フィルム10を配置することにより、導電性フィラー30とグランド回路52aとを確実に接触させることができる。
図5に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。
そして、グランド回路52aの上方のカバーレイ53を除去し、グランド回路52aを露出させる。
その後、基体フィルム50のグランド回路52aの上に、接続用フィルム10を配置する。
このように接続用フィルム10を配置することにより、導電性フィラー30とグランド回路52aとを確実に接触させることができる。
(2)基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図6(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図6(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム10に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体71を作製する。
次に、図6(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図6(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム10に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体71を作製する。
(3)プレス工程
次に、図7(a)に示すように、接続用フィルム10の導電性フィラー30が、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体71をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー30は、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫くことになる。
次に、図7(a)に示すように、接続用フィルム10の導電性フィラー30が、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体71をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー30は、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫くことになる。
このような工程を経て、図7(b)に示すようなシールドプリント配線板2を製造することができる。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
(1)樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
(2)貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の50〜90%の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の50%未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の90%を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の50〜90%の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の50%未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の90%を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
(3)導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入する。
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入する。
以上の工程により第一実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
(第二実施形態)
次に、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図8は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図8に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム110は、樹脂組成物120と、導電性フィラー130とからなる。
また、接続用フィルム110は、平坦部111と、導電性フィラー130により形成された凸部112とを有し、導電性フィラー130の直径D101は、平坦部111の厚さT 101よりも大きい。
また、凸部112は、接着用フィルム110の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム110では、導電性フィラー130は、樹脂組成物120に覆われて、凸部112を形成している。
次に、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図8は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図8に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム110は、樹脂組成物120と、導電性フィラー130とからなる。
また、接続用フィルム110は、平坦部111と、導電性フィラー130により形成された凸部112とを有し、導電性フィラー130の直径D101は、平坦部111の厚さT 101よりも大きい。
また、凸部112は、接着用フィルム110の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム110では、導電性フィラー130は、樹脂組成物120に覆われて、凸部112を形成している。
接続用フィルム110は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム110を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図9は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図10(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図11(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム110を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図9は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図10(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図11(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
(1)接続用フィルム配置工程
図9に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム110を配置する。
図9に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム110を配置する。
(2)基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図10(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図10(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム110に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体170を作製する。
次に、図10(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図10(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム110に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体170を作製する。
(3)プレス工程
次に、図11(a)に示すように、接続用フィルム110の導電性フィラー130が、導電性フィラー130を覆う樹脂組成物120、基体フィルム50のカバーレイ53及びシールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫き、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体170をプレスする。
次に、図11(a)に示すように、接続用フィルム110の導電性フィラー130が、導電性フィラー130を覆う樹脂組成物120、基体フィルム50のカバーレイ53及びシールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫き、グランド回路52a及びシールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体170をプレスする。
このような工程を経て、図11(b)に示すようなシールドプリント配線板101を製造することができる。
また、シールドプリント配線板101では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム110の導電性フィラー130を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板101では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム110の導電性フィラー130を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板101を製造することにより、容易に基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー30を配置させることができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー130を配置させることにより、シールドプリント配線板101において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー130を配置させることにより、シールドプリント配線板101において、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルム110において、平坦部111の望ましい厚さは、上記接続用フィルム10の平坦部11の望ましい厚さと同じである。
接続用フィルム110において、導電性フィラー130の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー30の望ましい大きさ、材料と同じである。
接続用フィルム110において、樹脂組成物120の望ましい材料は、上記樹脂組成物20の望ましい材料と同じである。
接続用フィルム110において、樹脂組成物120における導電性フィラー130の含有量は、20wt%〜90wt%であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム110には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
(1)樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
(1)樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
(2)貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の50〜90%の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の50%未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の90%を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の50〜90%の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の50%未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の90%を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
(3)導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入し、導電性フィラー含有樹脂組成物シートを作製する。
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入し、導電性フィラー含有樹脂組成物シートを作製する。
(4)樹脂被膜形成工程
次に、導電性フィラー含有樹脂組成物シートに、導電性フィラーを覆うように樹脂被膜を形成する。
樹脂被膜を形成することにより、導電性フィラーが接着用フィルムから脱落することを防ぐことができる。
次に、導電性フィラー含有樹脂組成物シートに、導電性フィラーを覆うように樹脂被膜を形成する。
樹脂被膜を形成することにより、導電性フィラーが接着用フィルムから脱落することを防ぐことができる。
樹脂被膜の材料は、特に限定されないが、上記樹脂組成物20の材料と同じであってもよい。
樹脂被膜の厚さは、特に限定されないが、0.1〜10μmであることが望ましい。
樹脂皮膜の厚さが0.1μm以上であると、導電性フィラーが空気中の水分や酸素等によって酸化されることを抑制することができる。また、樹脂皮膜の厚さが10μm以下であると、プレス工程において導電性フィラーがグランド回路52aと接続しやすくなる。
樹脂被膜の厚さは、特に限定されないが、0.1〜10μmであることが望ましい。
樹脂皮膜の厚さが0.1μm以上であると、導電性フィラーが空気中の水分や酸素等によって酸化されることを抑制することができる。また、樹脂皮膜の厚さが10μm以下であると、プレス工程において導電性フィラーがグランド回路52aと接続しやすくなる。
以上の工程により本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。
なお、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図2に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図5に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
この際、図2に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図5に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
(第三実施形態)
次に、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図12は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図12に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム210は、樹脂組成物220と、導電性フィラー230とからなる。
また、接続用フィルム210は、平坦部211と、導電性フィラー230により形成された凸部212とを有し、導電性フィラー230の直径D201は、平坦部211の厚さT 201よりも大きい。
また、凸部212は、接着用フィルム210の片面にのみ形成されている。
次に、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図12は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図12に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム210は、樹脂組成物220と、導電性フィラー230とからなる。
また、接続用フィルム210は、平坦部211と、導電性フィラー230により形成された凸部212とを有し、導電性フィラー230の直径D201は、平坦部211の厚さT 201よりも大きい。
また、凸部212は、接着用フィルム210の片面にのみ形成されている。
接続用フィルム210は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム210を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図13は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図14(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図15(a)〜(c)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム210を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図13は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図14(a)及び(b)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図15(a)〜(c)は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
(1)接続用フィルム配置工程
図13に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム210を配置する。この際、接続用フィルム210の凸部212が、基体フィルム50と反対側を向くようにする。
図13に示すように、まず、ベースフィルム51、ベースフィルム51の上に配置されたグランド回路52aを含むプリント回路52、及び、プリント回路52を覆うカバーレイ53からなる基体フィルム50を準備する。そして、基体フィルム50のグランド回路52aの上方に、接続用フィルム210を配置する。この際、接続用フィルム210の凸部212が、基体フィルム50と反対側を向くようにする。
(2)基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図14(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図14(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム210に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体270を作製する。
次に、図14(a)に示すように、絶縁性接着剤層61、絶縁性接着剤層61に積層されたシールド層62、及び、シールド層62に積層された絶縁保護層63とからなるシールドフィルム60を準備する。
そして、図14(b)に示すように、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61が、基体フィルム50のカバーレイ53、及び、接続用フィルム210に接着するようにシールドフィルム60を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体270を作製する。
(3)プレス工程
次に、図15(a)に示すように、接続用フィルム210の導電性フィラー230が、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫き、シールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体270をプレスする。
次に、図15(a)に示すように、接続用フィルム210の導電性フィラー230が、シールドフィルム60の絶縁性接着剤層61を貫き、シールド層62と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体270をプレスする。
そして、図15(b)に示すように、接続用フィルム210の導電性フィラー230が、接続用フィルム210の樹脂組成物220を貫き、さらに基体フィルム50のカバーレイ53を貫くまでプレスを続ける。
このような工程を経て、図15(c)に示すようなシールドプリント配線板201を製造することができる。
また、シールドプリント配線板201では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム210の導電性フィラー230を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板201では、グランド回路52aとシールド層62とが、接続用フィルム210の導電性フィラー230を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板201を製造することにより、容易に基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー230を配置させることができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー230を配置させることにより、シールドプリント配線板201において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム50のグランド回路52aと、シールドフィルム60のシールド層62との間のみに導電性フィラー230を配置させることにより、シールドプリント配線板201において、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルム210において、平坦部211の望ましい厚さは、上記接続用フィルム10の平坦部11の望ましい厚さと同じである。
接続用フィルム210において、導電性フィラー230の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー30の望ましい大きさ、材料と同じである。
接続用フィルム210において、樹脂組成物220の望ましい材料は、上記樹脂組成物20の望ましい材料と同じである。
接続用フィルム210において、樹脂組成物220における導電性フィラー230の含有量は、20wt%〜90wt%であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が20wt%未満であると、グランド回路52aとシールド層62との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が90wt%を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム210には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
(1)積層体形成工程
表面を離型処理した支持体フィルムの表面に、樹脂組成物からなる被膜を形成し、支持体フィルムと樹脂組成物からなる積層体を作製する。
(1)積層体形成工程
表面を離型処理した支持体フィルムの表面に、樹脂組成物からなる被膜を形成し、支持体フィルムと樹脂組成物からなる積層体を作製する。
(2)導電性フィラー埋め込み工程
次に、樹脂組成物の表面に、導電性フィラーの一部が樹脂組成物220に埋没するように、導電性フィラー230を押し付ける。
次に、樹脂組成物の表面に、導電性フィラーの一部が樹脂組成物220に埋没するように、導電性フィラー230を押し付ける。
以上の工程により本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。
なお、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図2に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図5に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
この際、図2に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図5に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
以下、本発明の内容を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
下記の方法で実施例1〜4に係る電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムのペア、並びに、比較例1〜3に係る電磁波シールドフィルムを準備した。
(実施例1)
<電磁波シールドフィルムの作製>
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、厚さ10μmの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより2μmの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面に、プロピレン−エチレン共重合樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて100℃で2分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ15μmの絶縁性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、2.23及び0.0047であった。
<電磁波シールドフィルムの作製>
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、厚さ10μmの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより2μmの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面に、プロピレン−エチレン共重合樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて100℃で2分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ15μmの絶縁性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、2.23及び0.0047であった。
<接続用フィルムの作製>
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状の錫コート銅粉(平均粒子径40μm)を、樹脂組成物に対して62wt%となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは10μmであった。
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状の錫コート銅粉(平均粒子径40μm)を、樹脂組成物に対して62wt%となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは10μmであった。
(実施例2)
<電磁波シールドフィルムの作製>
接着剤組成物としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用したこと以外は、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例2に係る電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、4.20及び0.015であった。
<電磁波シールドフィルムの作製>
接着剤組成物としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用したこと以外は、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例2に係る電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、4.20及び0.015であった。
<接続用フィルムの作製>
実施例1と同様にして、接続用フィルムを作製した。
実施例1と同様にして、接続用フィルムを作製した。
(実施例3)
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例1と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例1と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<接続用フィルムの作製>
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状銀コートニッケル粉(平均粒子径23μm)を、樹脂組成物に対して35wt%となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは10μmであった。
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状銀コートニッケル粉(平均粒子径23μm)を、樹脂組成物に対して35wt%となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは10μmであった。
(実施例4)
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例2と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例2と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<接続用フィルムの作製>
実施例3と同様にして、接続用フィルムを作製した。
実施例3と同様にして、接続用フィルムを作製した。
(比較例1)
<電磁波シールドフィルムの作製>
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、厚さ10μmの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより2μmの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面にデンドライト銀コート銅粉を含むクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて100℃で2分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ15μmの導電性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、導電性接着剤層におけるデンドライト銀コート銅粉の割合は、レゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し15wt%であった。
また、導電性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、4.20及び0.015であった。
また、導電性接着剤層は異方導電性を示した。
<電磁波シールドフィルムの作製>
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、100℃で2分間加熱し、厚さ10μmの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより2μmの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面にデンドライト銀コート銅粉を含むクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて100℃で2分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ15μmの導電性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、導電性接着剤層におけるデンドライト銀コート銅粉の割合は、レゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し15wt%であった。
また、導電性接着剤層を構成する接着剤組成物の1GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、4.20及び0.015であった。
また、導電性接着剤層は異方導電性を示した。
<接続用フィルムの作製>
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
(比較例2)
<電磁波シールドフィルム作製工程>
実施例2と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<電磁波シールドフィルム作製工程>
実施例2と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<接続用フィルムの作製>
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
(比較例3)
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例3と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<電磁波シールドフィルムの作製>
実施例3と同様にして、電磁波シールドを作製した。
<接続用フィルムの作製>
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
<シールド特性評価>
各実施例の電磁波シールドフィルムの接着剤層及び接続用フィルムを重ね合わせ、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを電磁波シールドフィルムの絶縁保護層から剥離して、電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムの積層体を得た。得られた積層体の電界シールド性を、KEC法によって測定した。
また、各比較例の電磁波シールドフィルムの電界シールド性もKEC法によって測定した。
結果を表1に示す。
各実施例の電磁波シールドフィルムの接着剤層及び接続用フィルムを重ね合わせ、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを電磁波シールドフィルムの絶縁保護層から剥離して、電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムの積層体を得た。得られた積層体の電界シールド性を、KEC法によって測定した。
また、各比較例の電磁波シールドフィルムの電界シールド性もKEC法によって測定した。
結果を表1に示す。
<シールドプリント配線板の伝送損失評価>
評価用のプリント配線板として、厚さ25μm、長さ105mm、幅3cmのポリイミドフィルムの表面に、厚み12μmの銅メッキ層を堆積し、エッチングによって2本の信号配線、およびその外側に信号配線と並行な2本のグランド配線を形成し、評価用回路を得た。なお、信号配線の幅は50μmとし、配線間のスペースを100μmとした。
次に、評価用回路を、厚み37μmのポリイミドカバーレイで覆い評価用のプリント配線板とした。この際、ポリイミドカバーレイの両端から評価用回路が露出するようにした。次いで、各実施例に係る接続用フィルム及び電磁波シールドフィルム(長さ100mm)をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧して各実施例に係るシールドプリント配線板を得た。
また、各比較例に係る電磁波シールドフィルム(長さ100mm)をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧して各比較例に係るシールドプリント配線板を得た。
次に、シールドプリント配線板の露出した評価用回路を、プローブ(CASCADE Microtech社製、Z20−XD−GSSG)を介してネットワークアナライザ(KEYSIGHT社製、N5232A)に接続し、10MHz〜20GHzの範囲の信号を信号配線に送り、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板の伝送損失を測定した。結果を表1に示す。なお、表1における伝送損失評価は、10GHzにおける損失の数値を記載した。
評価用のプリント配線板として、厚さ25μm、長さ105mm、幅3cmのポリイミドフィルムの表面に、厚み12μmの銅メッキ層を堆積し、エッチングによって2本の信号配線、およびその外側に信号配線と並行な2本のグランド配線を形成し、評価用回路を得た。なお、信号配線の幅は50μmとし、配線間のスペースを100μmとした。
次に、評価用回路を、厚み37μmのポリイミドカバーレイで覆い評価用のプリント配線板とした。この際、ポリイミドカバーレイの両端から評価用回路が露出するようにした。次いで、各実施例に係る接続用フィルム及び電磁波シールドフィルム(長さ100mm)をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧して各実施例に係るシールドプリント配線板を得た。
また、各比較例に係る電磁波シールドフィルム(長さ100mm)をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧して各比較例に係るシールドプリント配線板を得た。
次に、シールドプリント配線板の露出した評価用回路を、プローブ(CASCADE Microtech社製、Z20−XD−GSSG)を介してネットワークアナライザ(KEYSIGHT社製、N5232A)に接続し、10MHz〜20GHzの範囲の信号を信号配線に送り、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板の伝送損失を測定した。結果を表1に示す。なお、表1における伝送損失評価は、10GHzにおける損失の数値を記載した。
表1の結果から明らかなとおり、本発明の接続用フィルムを用いた実施例では、従来のシールドプリント配線板(比較例1〜3)に比べて、高周波信号の伝送損失を大幅に抑制することができ、シールド特性評価も良好であった。
また、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂組成物を使用すると、高周波信号の伝送損失をさらに抑制することができた(実施例1及び実施例3)。
また、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂組成物を使用すると、高周波信号の伝送損失をさらに抑制することができた(実施例1及び実施例3)。
1、2、101、201 シールドプリント配線板
10、110、210 接続用フィルム
11、111、211 平坦部
12、112、212 凸部
20、120、220 樹脂組成物
30、130、230 導電性フィラー
50 基体フィルム
51 ベースフィルム
52 プリント回路
52a グランド回路
53 カバーレイ
60 シールドフィルム
61 絶縁性接着剤層
62 シールド層
63 絶縁保護層
70、71、170、270 基体フィルム−シールドフィルム積層体
10、110、210 接続用フィルム
11、111、211 平坦部
12、112、212 凸部
20、120、220 樹脂組成物
30、130、230 導電性フィラー
50 基体フィルム
51 ベースフィルム
52 プリント回路
52a グランド回路
53 カバーレイ
60 シールドフィルム
61 絶縁性接着剤層
62 シールド層
63 絶縁保護層
70、71、170、270 基体フィルム−シールドフィルム積層体
Claims (11)
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、前記グランド回路及び前記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、
前記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、
前記接続用フィルムは、平坦部と、前記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、前記導電性フィラーの直径は、前記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする接続用フィルム。 - 前記凸部の高さは、前記接続用フィルムが配置されることになる前記プリント配線板における前記シールドフィルムの前記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きい請求項1に記載の接続用フィルム。
- 前記平坦部の厚さは、1〜100μmである請求項1又は2に記載の接続用フィルム。
- 前記導電性フィラーの直径は、2〜200μmである請求項1〜3のいずれかに記載の接続用フィルム。
- 前記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも1種からなる請求項1〜4のいずれかに記載の接続用フィルム。
- 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種からなる請求項1〜5のいずれかに記載の接続用フィルム。
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、
前記基体フィルムを準備し、前記基体フィルムのグランド回路の上方に、請求項1〜6のいずれかに記載の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、
前記シールドフィルムを準備し、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、前記基体フィルムのカバーレイ、及び、前記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、
前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記グランド回路及び前記シールド層と接触するように前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、前記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように前記接続用フィルムを配置する請求項7に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記プレス工程では、前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて前記シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスする請求項7又は8に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、
絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、
前記グランド回路と、前記シールド層との間には、請求項1〜6のいずれかに記載の接続用フィルムがさらに配置されており、
前記接続用フィルムの導電性フィラーは、前記グランド回路及び前記シールド層と接触することにより、前記グランド回路と、前記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記接続用フィルムは、前記グランド回路と前記シールド層との間のみに配置されている請求項10に記載のシールドプリント配線板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017154532 | 2017-08-09 | ||
JP2017154532 | 2017-08-09 | ||
PCT/JP2018/029803 WO2019031555A1 (ja) | 2017-08-09 | 2018-08-08 | 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019031555A1 JPWO2019031555A1 (ja) | 2020-07-09 |
JP6946437B2 true JP6946437B2 (ja) | 2021-10-06 |
Family
ID=65271099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019535704A Active JP6946437B2 (ja) | 2017-08-09 | 2018-08-08 | 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6946437B2 (ja) |
KR (1) | KR102422104B1 (ja) |
CN (1) | CN110959316B (ja) |
TW (1) | TWI725334B (ja) |
WO (1) | WO2019031555A1 (ja) |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09217047A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 粘着剤付導通テープ |
JP2000269632A (ja) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP4673573B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2011-04-20 | 小松精練株式会社 | 電磁波シールド材の製造方法 |
JP4468464B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2010-05-26 | 株式会社東芝 | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
JP2010177472A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 |
JP2011066329A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、そのシールドフィルムを有するシールド配線板、シールドフィルムにおけるグランド接続方法 |
CN102387656B (zh) * | 2010-08-30 | 2013-10-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法 |
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
JP2013026322A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板 |
CN102573285B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-09-09 | 华为终端有限公司 | 可挠性印制电路板及其制备方法 |
JP5866266B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-02-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
WO2014132951A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 |
KR20160005053A (ko) * | 2013-05-01 | 2016-01-13 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 전기 케이블용 에지 절연 구조체 |
CN103763893B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-13 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
CN104332217B (zh) * | 2014-10-08 | 2018-04-10 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法 |
CN106937522A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-07-07 | 合肥美凯电子有限公司 | 一种新型电磁屏蔽膜 |
-
2018
- 2018-08-08 WO PCT/JP2018/029803 patent/WO2019031555A1/ja active Application Filing
- 2018-08-08 JP JP2019535704A patent/JP6946437B2/ja active Active
- 2018-08-08 CN CN201880051684.4A patent/CN110959316B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201921628A (zh) | 2019-06-01 |
TWI725334B (zh) | 2021-04-21 |
KR20200035450A (ko) | 2020-04-03 |
JPWO2019031555A1 (ja) | 2020-07-09 |
WO2019031555A1 (ja) | 2019-02-14 |
CN110959316B (zh) | 2022-07-01 |
CN110959316A (zh) | 2020-04-03 |
KR102422104B1 (ko) | 2022-07-15 |
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