TWI610614B - 柔性扁平電纜 - Google Patents

Abstract

一種可不使成為遮罩膜的貼附對象的基板的接地導體露出而容易地接地的遮罩膜、可使用該遮罩膜並以一個步驟而具有遮罩功能與阻抗控制功能的遮罩配線板、以及使用有該遮罩膜的接地方法。藉由加熱以及加壓而連接於導電構件(30)的遮罩膜(20)由熔點比加熱時的溫度更高的樹脂所形成，該遮罩膜(20)包括：覆蓋膜(25)，在連接時，形成為比從導電性接著層(33)突出的導電性粒子(35)的平均突出長度(L2)更薄的層厚度(L1)；以及依次層疊於覆蓋膜(25)的金屬薄膜層(24)及接著層(23)。

Description

柔性扁平電纜

本發明關於一種柔性扁平電纜(flexible flat cable)等的具有導電體的基板中所使用的遮罩膜(shield film)、具有該遮罩膜的遮罩配線板、以及遮罩膜的接地(ground)連接方法。

以往，柔性扁平電纜等的具有導電體的基板在以電視(television)、錄影機(video recorder)、手機及個人電腦為代表的辦公自動化(Office Automation，OA)設備等的各種電子設備中，多被用於將設備內部或設備之間予以連接。

另外，近年來，由於資訊社會的發展，電子設備被要求實現電子通信的高速化，隨之，為了減輕來自高速化後的電信號的多餘輻射或來自外部的雜訊(noise)，在柔性扁平電纜等的具有導電體的基板上貼附著遮罩膜。而且，因為需要在與所連接的設備之間進行阻抗(impedance)的匹配，所以所述基板貼附著具有對阻抗進行控制(control)的功能的阻抗控制膜(impedance control film)。

例如，在專利文獻1中，如圖6所示，揭示了一種柔性扁平電纜50，包括信號導體51與接地導體52的多個導體並排地排列在寬度方向上，由具有絕緣性的接著層53的發泡絕緣體54在厚度方向上，從兩側來夾持所述多個導體之後，經過層疊(laminate)加工，接著由具有導電性接著層55的金屬層56從兩側來夾持所述發泡絕緣體54。另外，在金屬層56上設置有絕緣性膜57。

具有如上所述的構成的柔性扁平電纜50藉由將發泡絕緣體54的介電常數與空氣的介電常數予以複合，可對特性阻抗進行調整。另外，柔性扁平電纜50在金屬層56的作用下，具有遮罩效果。

另外，例如，在專利文獻2中，如圖7所示，揭示了一種阻抗控制遮罩配線板60，在基礎膜(base film)63上，包括信號導體61及接地導體62的多個導體並排地排列在寬度方向上，且設置有絕緣層64，而且，依次設置有包括具有導電性接著層65的開口金屬薄膜層66與絕緣性膜67的阻抗控制膜、以及包括具有導電性接著層68的非開口金屬薄膜層69與絕緣性膜70的遮罩膜。

具有如上所述的構成的阻抗控制遮罩配線板60在開口金屬薄膜層66的作用下，具有阻抗控制效果，且在非開口金屬薄膜層69的作用下，具有遮罩效果。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-31033號公報

[專利文獻2]日本專利特開2006-24824號公報

但是，如圖6所示，對於專利文獻1的柔性扁平電纜50而言，為了使金屬層56的電位為接地電位，需要特意預先在導電性接著層55、發泡絕緣體54、以及接著層53內的一部分上形成非絕緣部58，並藉由填埋該非絕緣部58的導電性接著層59來將金屬層56與接地導體52予以連接。

另外，為了使柔性扁平電纜50獲得阻抗效果與遮罩效果這兩個效果，需要至少兩個步驟即對發泡絕緣體54進行加工的步驟、及然後由金屬層56來進行夾持的步驟。

另外，如圖7所示，對於專利文獻2的阻抗控制遮罩配線板60而言，為了使開口金屬薄膜層66的電位為接地電位，也需要特意預先在絕緣層64內的一部分上設置非絕緣部71，並藉由填埋該非絕緣部71的導電性接著層65來將開口金屬薄膜層66與接地導體62予以連接。

另外，為了使阻抗控制遮罩配線板60獲得阻抗效果與遮罩效果這兩個效果，需要形成開口金屬薄膜層以及非開口金屬薄膜層該兩個層的至少兩個步驟。

如此，專利文獻1的柔性扁平電纜50及專利文獻2的阻抗控制遮罩配線板60存在如下的問題：為了獲得遮罩效果以及阻抗控制效果，需要特意設置非絕緣部並使接地導體露出，或需要形成具有遮罩效果的層與具有阻抗控制效果的層的至少兩個步驟，會耗費工夫及成本(cost)。

因此，本發明的目的在於提供可不使成為遮罩膜的貼附對象的基板的接地導體露出而容易地接地的遮罩膜、可使用該遮罩膜並以一個步驟而具有遮罩功能與阻抗控制功能的遮罩配線板、以及使用有該遮罩膜的接地方法。

本發明的遮罩膜藉由加熱以及加壓而連接於導電構件，該導電構件包括接觸狀態下的用以與外部接地構件連接的金屬層及包含導電性粒子的導電性接著層，所述遮罩膜包括：覆蓋膜(cover film)，由因所述加熱而軟化的樹脂所形成，藉由所述加熱以及加壓來連接之後，形成為比從所述導電性接著層突出的所述導電性粒子的平均突出長度更薄的層厚度，並且接著於所述導電性接著層；以及依次層疊於所述覆蓋膜的金屬薄膜層及接著層。

根據所述構成，當藉由加熱以及加壓來將導電構件連接於包括覆蓋膜、金屬薄膜層、以及接著層的遮罩膜時，遮罩膜內的由樹脂所形成的覆蓋膜因加熱而軟化，而且在連接時，覆蓋膜的層厚度比從導電構件內的導電性接著層突出的導電性粒子的平均突出長度更薄，因此，因加壓而從導電性接著層突出的導電性粒子可穿破遮罩膜內的覆蓋膜而到達金屬薄膜層為止。藉此，因為可經由導電性粒子來使遮罩膜內的金屬薄膜層的電位為接地電位，所以無需像以往那樣，將貼附著遮罩膜的基板內的接地導體與遮罩膜內的金屬薄膜層予以連接。因此，既不需要預先對基板進行加工來使接地導體露出的工夫，也不會耗費加工成本。另外，因為僅將導電構件連接於遮罩膜，所以即使例如在使用了長條狀的基板時，仍可在預期的位置容易地將遮罩膜接地。

另外，在本發明的遮罩膜中，也可在所述接著層上進一步接著有***層，藉由將所述***層接著於具有導電體的基板，對具有該導電體的基板的阻抗進行控制。

根據所述構成，藉由對***層的厚度進行調整，可對具有導電體的基板的阻抗進行調整。因此，遮罩膜包括對具有導電體的基板的阻抗進行調整的層以及具有遮罩效果的層，僅藉由將遮罩膜貼附於基板的一個步驟，就既可對基板賦予遮罩效果，又可對該基板賦予阻抗控制效果。

另外，在本發明的遮罩膜中，所述基板也可為柔性扁平電纜。

根據所述構成，可提供貼附於柔性扁平電纜的遮罩膜。

另外，本發明是一種遮罩配線板，包括具有導電體的基板、以及如上所述的遮罩膜。

根據所述構成，可提供貼附有遮罩膜的遮罩配線板。

另外，本發明是一種遮罩膜的接地方法，該遮罩膜包括由樹脂所形成的覆蓋膜、以及依次層疊於所述覆蓋膜的金屬薄膜層及接著層，該遮罩膜的接地方法的特徵在於：

導電構件包括接觸狀態下的與外部接地構件連接的金屬層及包含導電性粒子的導電性接著層，以使所述樹脂軟化的溫度來對該導電構件一邊加熱、一邊加壓，將該導電性接著層與所述覆蓋膜予以接著，藉此，突出得比所述覆蓋膜的層厚度更長的所述導電性粒子到達所述金屬薄膜層為止，從而接地。

根據所述接地方法，當藉由加熱以及加壓來將導電構件連接於包括覆蓋膜、金屬薄膜層、以及接著層的遮罩膜時，遮罩膜內的由樹脂所形成的覆蓋膜因加熱而軟化，而且在連接時，覆蓋膜的層厚度比從導電構件內的導電性接著層突出的導電性粒子的平均突出長度更薄，因此，因加壓而從導電性接著層突出的導電性粒子可穿破遮罩膜內的覆蓋膜而到達金屬薄膜層為止。藉此，因為可經由導電性粒子來使遮罩膜內的金屬薄膜層的電位為接地電位，所以無需像以往那樣，將貼附著遮罩膜的基板內的接地導體與遮罩膜內的金屬薄膜層予以連接。因此，既不需要預先對基板進行加工來使接地導體露出的工夫，也不會耗費加工成本。另外，因為僅將導電構件連接於遮罩膜，所以即使例如在使用了長條狀的基板時，仍可在預期的位置容易地將遮罩膜接地。

[發明的效果]

根據本發明的遮罩膜，因為可經由導電性粒子來使遮罩膜內的金屬薄膜層的電位為接地電位，所以既不需要預先對基板進行加工來使接地導體露出的工夫，也不會耗費加工成本。另外，因為僅將導電構件連接於遮罩膜，所以可在預期的位置容易地將遮罩膜接地。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例並配合附圖詳細說明如後。

以下，基於附圖來對本發明的實施方式進行說明。

(整體構成)

如圖1所示，本發明的遮罩膜20藉由加熱以及加壓而連接於導電構件30，該導電構件30包括接觸狀態下的用以與外部接地構件連接的金屬層及包含導電性粒子35的導電性接著層33，所述遮罩膜20包括：覆蓋膜25，由因加熱而軟化的樹脂所形成，當藉由加熱以及加壓來連接時，形成為比從導電性接著層33突出的導電性粒子35的平均突出長度L2更薄的層厚度L1，並且接著於導電性接著層33；以及依次層疊於覆蓋膜25的金屬薄膜層24及接著層23。

另外，如圖1所示，本發明的遮罩膜20貼附於柔性扁平電纜10等的具有導電體的基板上，該遮罩膜20具有如下的功能：減輕來自電信號的多餘輻射或來自外部的雜訊，並對阻抗進行調整，以使柔性扁平電纜10與連接於該柔性扁平電纜10的設備之間不會產生阻抗的不匹配。

此外，因為本發明的遮罩膜20藉由加熱以及加壓而連接於與外部接地構件連接的導電構件30，所以可將該遮罩膜20的電位設為接地電位。

此處，所謂「連接」是指兩個以上的構件至少進行電連接，在此情況下，所謂「連接」是指遮罩膜20與導電構件30至少進行電連接。

(導電構件30)

此處，首先對連接於本發明的遮罩膜20的導電構件30進行說明。如圖4(a)、圖4(b)所示，導電構件30具有如下的構成：在以接觸狀態與包含導電性粒子35的導電性接著層33接著的金屬層32上，更施加有鍍金層、鍍錫層等的鍍敷層31。

(導電性接著層33)

導電構件30中所含的導電性接著層33形成為導電性粒子35與接著劑34(丙烯酸(acrylic)系樹脂等)的混合體。即，導電性接著層33是使導電性粒子35分散在丙烯酸系樹脂等的接著劑34中而成的。導電性接著層33的電連接，是藉由接著劑34內的1個或多個導電性粒子35在導電性接著劑層33的厚度方向上連續地接觸來實現並藉由接著劑34的接著力來保持。

(接著劑34)

關於導電性接著層33中所含的接著劑34，可列舉丙烯酸系樹脂、環氧(epoxy)系樹脂、矽(silicon)系樹脂、熱塑性彈性體(elastomer)系樹脂、橡膠(gum)系樹脂、以及聚酯(polyester)系樹脂等。再者，接著劑34既可以是所述樹脂的單體，也可以是所述樹脂的混合體。

另外，接著劑34也可更包含增粘劑。作為增粘劑，可列舉脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香(rosin)、松香衍生物、特殊樹脂、萜烯(terpene)樹脂、芳香族系烴樹脂、以及熱反應性樹脂等的增粘劑(tackifier)。

(導電性粒子35)

藉由金屬材料來形成導電性接著層33中所含的導電性粒子35的一部分或全部。例如，導電性粒子35有銅粉、銀粉、鎳(nickel)粉、覆蓋有銀的銅粉(覆蓋有Ag的Cu粉)、覆蓋有金的銅粉、覆蓋有銀的鎳粉(覆蓋有Ag的Ni粉)、以及覆蓋有金的鎳粉，可藉由水霧化法(water atomization method)、羰基法(carbonyl method)等來製作這些金屬粉。另外，除了所述粉以外，還可使用在金屬粉上包覆著樹脂的粒子、以及在樹脂上包覆著金屬粉的粒子。再者，導電性粒子35較佳為覆蓋有Ag的Cu粉、或覆蓋有Ag的Ni粉。原因在於可藉由廉價的材料來獲得導電性提高的導電性粒子35。

另外，如圖4(a)所示，導電性粒子35處於與金屬層32接觸的狀態，並且在貼附於遮罩膜20的一側，該導電性粒子35的一部分從導電性接著層33突出。

(金屬層32)

導電構件30中所含的金屬層32是由鎳、銅、銀、錫、金、鈀(palladium)、鋁(aluminium)、鉻(chrome)、鈦(titanium)、鋅、以及包含這些材料中的任一種材料或2種以上的材料的合金等的金屬材料所形成。

另外，如圖2所示，金屬層32連接於框體等的外部接地構件，該金屬層32的電位保持為接地電位。

而且，在金屬層32上施加有鍍金層、鍍錫層等的鍍敷層31。

(遮罩膜20)

如圖1所示，使用所述導電構件30來接地的本發明的遮罩膜20以成層的方式依次層疊著具有接著層21的***層22、具有接著層23的金屬薄膜層24、以及覆蓋膜25。

(覆蓋膜25)

遮罩膜20中所含的覆蓋膜25是由環氧系、聚酯系、丙烯酸系、苯酚(phenol)系、氨酯(urethane)系等的樹脂或這些樹脂的混合物所形成。

此處，圖1中的圓部E是將導電構件30內的導電性接著層33接著於覆蓋膜25的情況予以放大的部分。

如圖1的圓部E所示，當導電構件30連接於遮罩膜20時，導電構件30內的導電性接著層33連接於遮罩膜20內的覆蓋膜25。當實現該接著時，覆蓋膜25被從導電構件30側加熱而軟化。

另外，形成覆蓋膜25的環氧系樹脂是由在將導電構件30連接於遮罩膜20時的加熱溫度下軟化的樹脂所形成，該樹脂的軟化溫度處於100℃～140℃的範圍。

另外，如圖1的圓部E所示，導電性粒子35存在於導電構件30內的導電性接著層33的內部。當將遮罩膜20與導電構件30予以連接時，該導電性粒子35的一部分從導電性接著層33突出，該突出部的導電性粒子35的平均突出長度L2被設定得比覆蓋膜25的層厚度L1更長。

(金屬薄膜層24)

遮罩膜20中所含的金屬薄膜層24具有減輕來自電信號的多餘輻射或來自外部的雜訊的遮罩效果。

另外，因為連接於外部接地構件的導電構件30藉由加熱以及加壓而連接於遮罩膜20，所以金屬薄膜層24經由穿破覆蓋膜25的導電性接著層33內的導電性粒子35而與導電構件30連接。藉此，可通過導電構件30來將遮罩膜20接地。

作為形成該金屬薄膜層24的金屬材料，可列舉鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、以及包含這些材料中的任一種材料或2種以上的材料的合金等。另外，根據所需的遮罩效果以及耐反覆彎曲性、耐滑動性來適當地選擇金屬薄膜層24的金屬材料以及厚度即可，但對於厚度而言，設為3 μm～20 μm左右的厚度即可。另外，較佳為6 μm～15 μm，更佳為9 μm～12 μm。若厚度不足3 μm，則無法獲得充分的傳輸特性，若厚度超過20 μm，則彎曲性成為問題。此外，金屬薄膜層24可考慮使用金屬箔、鍍敷層等，但較佳為金屬箔。

(***層22)

遮罩膜20中所含的***層22是由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、發泡聚對苯二甲酸乙二酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、以及不織布等所構成，且利用接著層23而層疊於金屬薄膜層24，藉此來進一步增加遮罩膜20的厚度。另外，藉由對該厚度進行調整，在將遮罩膜20貼附於柔性扁平電纜10時，可對柔性扁平電纜10的阻抗進行調整。而且，可藉由接著層21來將***層22接著於柔性扁平電纜10。根據此種構成，遮罩膜20可藉由接著層23的接著來將***層22貼附於柔性扁平電纜10等。如此，藉由對***層22的厚度進行調整，可對柔性扁平電纜10的阻抗進行調整。因此，遮罩膜20包括對柔性扁平電纜10的阻抗進行調整的層與具有遮罩效果的層，僅藉由將遮罩膜20貼附於柔性扁平電纜10的一個步驟，就既可對柔性扁平電纜10賦予遮罩效果，又可對該柔性扁平電纜10賦予阻抗控制效果。

(接著層21、23)

遮罩膜20中所含的接著層21、23是由烯烴(olefin)系、氨酯系、醋酸乙烯酯(vinyl acetate)系、聚酯系、聚醯胺(polyamide)系、橡膠系、及丙烯酸系等的熱塑性樹脂，或苯酚系、環氧系、氨酯系、三聚氰胺(melamine)系、聚醯亞胺(polyimide)系、及醇酸(alkyd)系等的熱硬化型樹脂所構成。可藉由接著層21來將***層22接著於柔性扁平電纜10。另外，可藉由接著層23來將金屬薄膜層24接著於***層22。

若使用具有所述構成的遮罩膜20，則當藉由加熱以及加壓來將導電構件30連接於包括覆蓋膜25、金屬薄膜層24、以及接著層23的遮罩膜20時，遮罩膜20內的由樹脂所形成的覆蓋膜25因加熱而軟化，而且在連接時，覆蓋膜25的層厚度L1比從導電構件30內的導電性接著層33突出的導電性粒子35的平均突出長度L2更薄，因此，因加壓而從導電性接著層33突出的導電性粒子35可穿破遮罩膜20內的覆蓋膜25而到達金屬薄膜層24為止。藉此，因為可經由導電性粒子35來使遮罩膜20內的金屬薄膜層24的電位為接地電位，所以無需像以往那樣，將貼附著遮罩膜20的基板內的接地導體與遮罩膜20內的金屬薄膜層24予以連接。因此，既不需要預先對基板進行加工來使接地導體露出的工夫，也不會耗費加工成本。另外，因為僅將導電構件30連接於遮罩膜20，所以即使例如在使用了長條狀的基板時，仍可在預期的位置容易地將遮罩膜20接地。

(柔性扁平電纜10)

接著，對貼附於具有所述構成的遮罩膜20的柔性扁平電纜10進行說明。如圖1所示，柔性扁平電纜10具有如下的構成：在基礎膜14上，包括信號導體11與接地導體12的多個導體並排地排列在寬度方向上，而且在所述多個導體上設置著絕緣膜13。

基礎膜14與絕緣膜13均由工程塑料(engineering plastic)所形成。例如，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑(polybenzimidazole)、聚醯亞胺、聚醯亞胺聚醯胺、聚醚醯亞胺(polyetherimide)、以及聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulfide，PPS)等的樹脂。當不太要求耐熱性時，較佳為廉價的聚酯膜，當要求阻燃性時，較佳為聚苯硫醚膜，此外，當要求耐熱性時，較佳為聚醯亞胺膜。

另外，在將基礎膜14與信號導體11及接地導體12予以接合時，可藉由接著劑來進行接著，也可對樹脂進行擠出成形。

另外，如圖3所示，在柔性扁平電纜10的端部設置有加強板40，使柔性扁平電纜的連接器(connector)***部的強度提高。

具有所述構成的柔性扁平電纜10藉由遮罩膜20內的金屬薄膜層24來使電路信號變得穩定。而且，柔性扁平電纜10在遮罩膜20的作用下，具有電磁遮罩效果。

再者，遮罩膜20除了可用於柔性扁平電纜之外，還可用於柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、搭載著晶片的柔性電路板(Chip On Flexible，COF)、RF(柔性印刷板)、多層柔性基板、以及硬質(rigid)基板等，但並不一定限於這些基板。

另外，如圖2所示，柔性扁平電纜10的接地導體12與導電構件30同樣地連接於所裝入的電子設備的框體等的外部接地構件，藉此，接地導體12與導電構件30達到相同的接地電位。而且，如上所述，可經由導電性粒子35來將導電構件30與遮罩膜20設為相同電位，因此，可使遮罩膜20與接地導體12為相同的接地電位。

(遮罩配線板1)

接著，對由遮罩膜20與柔性扁平電纜10構成的遮罩配線板1進行說明。

如圖1以及圖3所示，本發明的遮罩配線板1具有如下的構成：藉由一塊遮罩膜20而貼在柔性扁平電纜10(FFC)的單面或兩個面上，或者包裹在柔性扁平電纜10的兩個面上，導電構件30連接於遮罩膜20。

如上所述，因為導電構件30連接於遮罩膜20，所以可通過連接於框體等的外部接地構件的導電構件30來使遮罩膜20接地。

(遮罩膜20的接地方法)

接著，使用圖4(a)、圖4(b)來詳細地對遮罩膜20的接地方法進行說明。

如圖4(a)、圖4(b)所示，本發明的遮罩膜20的接地方法，是包括由樹脂所形成的覆蓋膜25、以及依次層疊於覆蓋膜25的金屬薄膜層24及接著層23的遮罩膜20的接地方法，導電構件30包括接觸狀態下的連接於外部接地構件的金屬層32及包含導電性粒子35的導電性接著層33，以使樹脂軟化的溫度來對該導電構件30一邊加熱、一邊加壓，將導電性接著層33與覆蓋膜25予以接著，藉此，突出得比覆蓋膜25的層厚度L1更長的導電性粒子35到達金屬薄膜層24為止，從而接地。

首先，如圖4(a)所示，將保持為接地電位的導電構件30對準遮罩膜20，並從導電構件30側進行加熱。此時的加熱溫度設為使樹脂所形成的覆蓋膜25軟化的100℃～140℃的範圍，藉由該加熱，覆蓋膜25開始軟化。再者，此時的加熱溫度較佳為120℃～135℃，若該加熱溫度不足100℃，則無法獲得充分的接著。另外，若所述加熱溫度超過140℃，則會對柔性扁平電纜10造成損傷(damage)，因此不佳。接著，對覆蓋膜25進行加熱之後，從導電構件30側向遮罩膜20加壓，藉此，導電構件30內的導電性接著層33進一步密著於覆蓋膜25。此時，覆蓋膜25因軟化而具有粘著性，從導電性接著層33突出的導電性粒子35進入至覆蓋膜25內。此處，當遮罩膜20與導電構件30連接時，從導電性接著層33突出的導電性粒子35的平均突出長度L2比覆蓋膜的層厚度L1更長，因此，藉由從導電構件30側進一步進行加壓，導電性粒子35會穿破覆蓋膜25並到達金屬薄膜層24為止。

藉此，如圖4(b)所示，金屬層32與金屬薄膜層24經由導電性粒子35而成為導通狀態，從而可將金屬薄膜層24的電位設為接地電位。

如此，根據所述接地方法，當藉由加熱以及加壓來將導電構件30連接於包括覆蓋膜25、金屬薄膜層24以及接著層23的遮罩膜20時，遮罩膜20內的由樹脂所形成的覆蓋膜25因加熱而軟化，而且在連接時，覆蓋膜25的層厚度L1比從導電構件30內的導電性接著層33突出的導電性粒子35的平均突出長度L2更薄，因此，因加壓而從導電性接著層33突出的導電性粒子35可穿破遮罩膜內的覆蓋膜25而到達金屬薄膜層24為止。藉此，因為可經由導電性粒子35來使遮罩膜20內的金屬薄膜層24的電位為接地電位，所以無需像以往那樣，將貼附著遮罩膜20的基板內的接地導體與遮罩膜20內的金屬薄膜層24予以連接。因此，既不要需預先對基板進行加工來使接地導體露出的工夫，也不會耗費加工成本。另外，因為僅將導電構件30連接於遮罩膜20，所以即使例如在使用了長條狀的基板時，仍可在預期的位置容易地將遮罩膜20接地。

(遮罩膜20的製造方法)

接著，使用圖5來對遮罩膜20的製造方法進行說明。

如圖5所示，本實施方式的遮罩膜20的製造方法包括：卷出步驟，將捲繞成卷狀的金屬薄膜層24卷出；覆蓋膜形成步驟，在金屬薄膜層24上形成覆蓋膜25；接著層形成步驟，在金屬薄膜層24上形成接著層23；***層形成步驟，藉由接著層23來貼合具有接著層21的***層22而形成遮罩膜20；以及纏繞步驟，將所形成的遮罩膜20纏繞成卷狀。

具體而言，首先在卷出步驟中，將放置(set)在卷出機41上的卷狀的金屬薄膜層24卷出。然後，一邊由引導輥(roller)來對所卷出的金屬薄膜層24進行引導(guide)，一邊使該金屬薄膜層24向塗佈裝置42移動。

接著，在覆蓋膜形成步驟中，藉由塗佈裝置42來將環氧系樹脂等塗佈到金屬薄膜層24上，在乾燥爐43中經過乾燥，從而形成覆蓋膜25。然後，再次一邊由引導輥進行引導，一邊向塗佈裝置44移動。

接著，在接著層形成步驟中，藉由塗佈裝置44來將熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂塗佈到形成有覆蓋膜25的金屬薄膜層24，在乾燥爐45中經過乾燥，從而形成接著層23。

然後，在***層形成步驟中，藉由貼合機46來將預先另外製造的具有接著層21的***層22，貼合到形成有覆蓋膜25與接著層23的金屬薄膜層24上，從而製造遮罩膜20。

最後，一邊由引導輥來對完成的遮罩膜20進行引導，一邊藉由纏繞機47來將該遮罩膜20逐漸纏繞成卷狀。藉此，可製造本實施方式的遮罩膜20。

以上，對本發明的一個實施方式進行了說明。再者，本發明不必限定於所述實施方式。

例如，在本實施方式的情況下，導電性粒子35的剖面具有圓形的形狀，但不必限定於此，只要在連接時，與金屬層32接觸，且從導電性接著層33突出的平均突出長度L2比覆蓋膜25的層厚度L1更長，則所述導電性粒子35的剖面也可具有圓形(只要是橢圓形、雞蛋形等角帶有弧度的形狀即可)、樹突(dendrite)形狀、鱗片形狀、針形狀、鎖鏈形狀、尖峰(spike)形狀等任一個形狀。再者，較佳為圓形。

另外，在圖4(a)、圖4(b)中，導電構件30為如下的構成：在導電性接著層33的厚度方向上包含1個導電性粒子35，多個該導電性粒子35排列在導電性接著層33的寬度方向上，但本發明不必限定於此。例如，導電性接著層33的厚度方向上所含的導電性粒子35不限於1個，也可根據導電性粒子35的粒子徑，將多個導電性粒子35在接觸狀態下連續地排列在導電性接著層33的厚度方向上。

另外，在圖5的遮罩膜20的製造方法中，藉由貼合機46來將預先形成有接著層21的***層22貼合於形成有覆蓋膜25與接著層23的金屬薄膜層24，但不必限定於此，也可在形成有覆蓋膜25與接著層23的金屬薄膜層24上依次形成***層22與接著層21。

以上，對本發明的實例進行了說明，但僅對具體例進行了例示，並不特別地限定本發明，可適當地對具體的構成等進行設計及變更。另外，發明的實施方式中所述的作用及效果僅列舉了由本發明產生的最佳作用及效果，本發明的作用及效果並不限定於本發明的實施方式中所述的作用及效果。

本發明可利用於柔性扁平電纜等的具有導電體的基板上所使用的遮罩膜、及具有遮罩膜的遮罩配線板。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的結構及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是末脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

1．．．遮罩配線板

10．．．柔性扁平電纜

11、51、61．．．信號導體

12、52、62．．．接地導體

13．．．絕緣膜

14、63．．．基礎膜

20．．．遮罩膜

21、23、53．．．接著層

22．．．***層

24．．．金屬薄膜層

25．．．覆蓋膜

30．．．導電構件

31．．．鍍敷層

32、56．．．金屬層

33、55、59、65、68．．．導電性接著層

34．．．接著劑

35．．．導電性粒子

40．．．加強板

41．．．卷出機

42、44．．．塗佈裝置

43、45．．．乾燥爐

46．．．貼合機

47．．．纏繞機

50．．．柔性扁平電纜

54．．．發泡絕緣體

57、67、70．．．絕緣性膜

58、71．．．非絕緣部

60．．．阻抗控制遮罩配線板

64．．．絕緣層

66．．．開口金屬薄膜層

69．．．非開口金屬薄膜層

E．．．圓部

L1．．．層厚度

L2．．．平均突出長度

圖1是本發明實施方式的遮罩配線板的圖2的A-A'線箭視剖面圖。

圖2是表示本發明實施方式的遮罩配線板的外觀的圖。

圖3是本發明實施方式的遮罩配線板的圖2的B-B'線箭視剖面圖。

圖4(a)是表示本發明實施方式的遮罩膜的接地方法中，將導電構件與遮罩膜予以連接之前的圖。圖4(b)是表示本發明實施方式的遮罩膜的接地方法中，將導電構件與遮罩膜予以連接時的圖。

圖5是表示本發明實施方式的遮罩膜的製造方法的圖。

圖6是表示專利文獻1的柔性扁平電纜的剖面的圖。

圖7是表示專利文獻2的阻抗控制遮罩配線板的剖面的圖。

1．．．遮罩配線板

10．．．柔性扁平電纜

11．．．信號導體

12．．．接地導體

13．．．絕緣膜

14．．．基礎膜

20．．．遮罩膜

21、23．．．接著層

22．．．***層

24．．．金屬薄膜層

25．．．覆蓋膜

30．．．導電構件

33．．．導電性接著層

35．．．導電性粒子

E．．．圓部

L1．．．層厚度

L2．．．平均突出長度

Claims (1)

1. 一種柔性扁平電纜，包括：導電構件，所述導電構件具有金屬層及包含導電性粒子的導電性接著層；覆蓋膜，所述覆蓋膜形成為比從所述導電性接著層突出的所述導電性粒子的平均突出長度更薄的層厚度，並且接著於所述導電性接著層；遮罩膜，所述遮罩膜具有依次層疊於所述覆蓋膜的金屬薄膜層、接著層以及***層；以及具有接地導體的基板，所述具有接地導體的基板與所述***層接著，且所述導電構件與所述接地導體間無電性連接。