CN110959316B - 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 - Google Patents

连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN110959316B
CN110959316B CN201880051684.4A CN201880051684A CN110959316B CN 110959316 B CN110959316 B CN 110959316B CN 201880051684 A CN201880051684 A CN 201880051684A CN 110959316 B CN110959316 B CN 110959316B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
shielding
wiring board
printed wiring
conductive filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880051684.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110959316A (zh
Inventor
春名裕介
山内志朗
高见晃司
角浩辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Publication of CN110959316A publication Critical patent/CN110959316A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110959316B publication Critical patent/CN110959316B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。

Description

连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
技术领域
本发明涉及连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。
背景技术
已知有例如在挠性印制线路板（FPC）等印制线路板贴附电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波这一现有技术。
这种屏蔽印制线路板例如提议有以下技术方案。
图16是现有屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。
即，如图16所示，提议有以下屏蔽印制线路板501（专利文献1及专利文献2），该屏蔽印制线路板501包括：含有基膜551、配置于基膜551上的包括接地电路552a的印制电路552及覆盖印制电路552的覆盖膜553的基体膜550；含有包括导电性填料530的胶粘剂层561、层叠于胶粘剂层561的屏蔽层562及层叠于屏蔽层562的绝缘保护层563的屏蔽膜560；其中，覆盖膜553在接地电路552a的正上方处形成有开口部，在基体膜550上贴附屏蔽膜560且使得胶粘剂层561通过开口部与接地电路552a连接。
屏蔽膜的胶粘剂层包括导电性填料时，胶粘剂层整体的相对介电常数高。
因此，这种包括导电性填料的胶粘剂层配置于印制电路附近时，也会有在印制电路传递的信号的传递损耗大这一问题。
特别是近年随着信号传递速度的提高，向印制电路传递的电信号高频化，因此这一问题越发显著。
为解决这种问题，专利文献3中提议了一种印制线路板，在该印制线路板中，在屏蔽膜的接合层内，仅在位于接地电路正上方的覆盖膜的开口部的部分含有导电性填料。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利公开2000－269632号公报；
【专利文献2】日本专利公开2010－177472号公报；
【专利文献3】日本专利公开2013－26322号公报。
发明内容
【发明要解决的技术问题】
专利文献3所公开的印制线路板中，虽然能够解决上述传递特性降低等问题，但需要预先决定覆盖膜开口部的位置、含有导电性填料的胶粘剂层的位置，限制了设计的自由度。
另外，实际制造使用屏蔽印制线路板的产品时，有种种设计上的制约，预先决定覆盖膜开口部的位置、含有导电性填料的胶粘剂层的位置不现实。
本发明旨在解决上述问题点，本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时，用于仅在基体膜的接地电路和屏蔽膜的屏蔽层之间配置导电性填料的连接用膜、使用该连接用膜的屏蔽印制线路板的制造方法、以及使用该连接用膜的屏蔽印制线路板。
【解决技术问题的技术手段】
本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对上述接地电路及上述屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
本发明的连接用膜在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
此时，首先将本发明的连接用膜配置于基体膜的接地电路的上方。之后，配置屏蔽膜并使屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层与基体膜的覆盖膜及连接用膜接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体。
然后，压制基体膜－屏蔽膜层叠体并使连接用膜的导电性填料与基体膜的接地电路及屏蔽膜的屏蔽层接触。
通过这样制造屏蔽印制线路板能够轻松地仅将导电性填料配置于基体膜的接地电路和屏蔽膜的屏蔽层之间。
通过仅将导电性填料配置于基体膜的接地电路和屏蔽膜的屏蔽层之间能够在制造的屏蔽印制线路板中防止传递特性降低。
另外，在上述屏蔽印制线路板的制造方法中，连接用膜能够配置于接地电路上方任意的位置。因此，难损屏蔽印制线路板的设计自由度及使用该屏蔽印制线路板的产品的设计自由度。
本发明的连接用膜中，导电性填料的直径大于平坦部的厚度。
因此，导电性填料不会被树脂组合物掩埋。
导电性填料被树脂组合物掩埋的话，在制造屏蔽印制线路板时，导电性填料难以与基体膜的接地电路及屏蔽膜的屏蔽层接触。因此，容易切断接地电路和屏蔽层的电连接。
但是，如上所述，本发明的连接用膜中，导电性填料不会被树脂组合物掩埋。因此，使用了本发明的连接用膜的屏蔽印制线路板中，难以切断接地电路和屏蔽层的电连接。
本发明的连接用膜中，优选为：上述凸部的高度大于会配置上述连接用膜的上述印制线路板中上述屏蔽膜的上述绝缘性胶粘剂层的厚度。
连接用膜的凸部的高度大于会配置连接用膜的印制线路板的绝缘性胶粘剂层的厚度的话，按顺序配置基体膜、连接用膜及屏蔽膜并进行压制时，导电性填料易于贯通绝缘性胶粘剂层。因此，能够使导电性填料和屏蔽层充分电连接。
本发明的连接用膜中，优选为上述平坦部的厚度为1～100μm。
平坦部的厚度不足1μm的话，连接用膜的强度弱，易于破损。
平坦部的厚度超过100μm的话，连接用膜过厚，因此在制造屏蔽印制线路板时难以让基体膜和屏蔽膜紧密贴合。
本发明的连接用膜中，优选上述导电性填料的直径为2～200μm。
导电性填料的直径不足2μm的话，导电性填料和接地电路的接触及／或导电性填料和屏蔽层的接触易分离。因此，接地电路和屏蔽层的电接触易被切断。
导电性填料的直径超过200μm的话，导电性填料过大，在制造屏蔽印制线路板时难以让基体膜和屏蔽膜紧密贴合。
本发明的连接用膜中，优选为上述导电性填料含有从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉构成的群中选择的至少1种。
这些导电性填料导电性好，因此适于将接地电路及屏蔽层电连接。
本发明的连接用膜中，优选为上述树脂组合物含有从由热固性树脂及热塑性树脂构成的群中选择的至少1种。
本发明的连接用膜中，热固性树脂及热塑性树脂都能够作为树脂组合物使用。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法是制造如下印制线路板的方法，该印制线路板包括：含有基膜、配置于上述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜；含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜；该屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：连接用膜配置工序，在该工序中，准备上述基体膜，并将上述本发明的连接用膜配置于上述基体膜的接地电路的上方；基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序，在该工序中，准备上述屏蔽膜，配置屏蔽膜并使上述屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层与上述基体膜的覆盖膜及上述连接用膜接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体；压制工序，在该工序中，压制上述基体膜－屏蔽膜层叠体，使得上述连接用膜的导电性填料与上述接地电路及上述屏蔽层接触。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，使用上述本发明的连接用膜制造屏蔽膜。
因此，能够轻松地将导电性填料仅配置于基体膜的接地电路和屏蔽膜的屏蔽层之间。
如此一来，在制造出的屏蔽印制线路板中，能够防止传递特性降低。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可为如下技术方案：在上述连接用膜配置工序中，如下配置上述连接用膜：使基体膜的接地电路露出，使上述连接用膜的凸部与接地电路接触。
通过这样配置连接用膜能够让导电性填料和接地电路切实接触。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可为如下技术方案：在上述压制工序中，压制上述基体膜－屏蔽膜层叠体并使得上述连接用膜的导电性填料贯穿上述屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层与上述屏蔽膜的屏蔽层接触。
通过进行如上压制，不论将连接用膜配置于什么位置都能让导电性填料和屏蔽层接触。
本发明的屏蔽印制线路板包括：含有基膜、配置于上述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜；含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，在上述接地电路和上述屏蔽层之间进一步配置有上述本发明的连接用膜，上述连接用膜的导电性填料通过与上述接地电路及上述屏蔽层接触来让上述接地电路和上述屏蔽层电连接。
本发明的屏蔽印制线路板中使用上述本发明的连接用膜。因此，在制造屏蔽印制线路板时能够轻松地让接地电路和屏蔽层电连接。
本发明的屏蔽印制线路板中，优选为上述连接用膜仅配置于上述接地电路和上述屏蔽层之间。
连接用膜仅配置于接地电路和屏蔽层之间的话，能防止传递特性降低。
【发明效果】
通过使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板能够轻松地让导电性填料仅配置于基体膜的接地电路和屏蔽膜的屏蔽层之间。
因此，在制造出的屏蔽印制线路板中能够防止传递特性降低。
另外，在使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板时，本发明的连接用膜能够配置于接地电路上方的任意位置，因此难损屏蔽印制线路板的设计自由度及使用该屏蔽印制线路板的产品的设计自由度。
附图说明
【图1】图1是本发明第一实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图；
【图2】图2是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图；
【图3】图3（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图；
【图4】图4（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图；
【图5】图5是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图；
【图6】图6（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图；
【图7】图7（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图；
【图8】图8是本发明第二实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图；
【图9】图9是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图；
【图10】图10（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图；
【图11】图11（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图；
【图12】图12是本发明第三实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图；
【图13】图13是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图；
【图14】图14（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图；
【图15】图15（a）～（c）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图；
【图16】图16是现有屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的连接用膜进行具体说明。但是，本发明不被以下实施方式限定，能够在不改变本发明要旨的范围适当变更进行适用。
本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对上述接地电路及上述屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜，以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
（第一实施方式）
以下使用附图对本发明第一实施方式所涉及的连接用膜进行详细说明。
图1是本发明的第一实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图。
如图1所示，本发明的连接用膜的一例，即连接用膜10含有树脂组合物20和导电性填料30。
连接用膜10含有平坦部11和由导电性填料30形成的凸部12，导电性填料30的直径D1大于平坦部11的厚度T1。
凸部12形成于连接用膜10的两面。
连接用膜10中，导电性填料30在裸露的状态下形成凸部12。
连接用膜10在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
这种使用了连接用膜10的屏蔽印制线路板的制造方法包括（1）连接用膜配置工序、（2）基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序及（3）压制工序。
使用附图对使用了连接用膜10的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
图2是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图。
图3（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图。
图4（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图。
（1）连接用膜配置工序
如图2所示，首先准备含有基膜51、配置于基膜51上的包括接地电路52a的印制电路52及覆盖印制电路52的覆盖膜53的基体膜50。然后，在基体膜50的接地电路52a的上方配置连接用膜10。
（2）基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序
接着，如图3（a）所示，准备含有绝缘性胶粘剂层61、层叠于绝缘性胶粘剂层61的屏蔽层62及层叠于屏蔽层62的绝缘保护层63的屏蔽膜60。
然后，如图3（b）所示，配置屏蔽膜60并使屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61与基体膜50的覆盖膜53及连接用膜10接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体70。
（3）压制工序
接着，如图4（a）所示，压制基体膜－屏蔽膜层叠体70并使连接用膜10的导电性填料30与接地电路52a及屏蔽层62接触。
进行该压制时，导电性填料30会贯穿基体膜50的覆盖膜53及屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61。
经过如上工序，能够制造图4（b）所示屏蔽印制线路板1。
另外，屏蔽印制线路板1中，接地电路52a和屏蔽层62会介由连接用膜10的导电性填料30电连接。
通过如上制造屏蔽印制线路板1能够轻松地让导电性填料30仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间。
通过让导电性填料30仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间，在屏蔽印制线路板1中能够防止传递特性降低。
这样制造出的屏蔽印制线路板1也是本发明的屏蔽印制线路板。
即，屏蔽印制线路板1包括含有基膜51、配置于基膜51上的包括接地电路52a的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53的基体膜50，以及含有绝缘性胶粘剂层61、层叠于绝缘性胶粘剂层61的屏蔽层62、以及层叠于屏蔽层62的绝缘保护层63的屏蔽膜60，且绝缘性胶粘剂层61与覆盖膜53接合，在接地电路52a和屏蔽层62之间进一步配置有连接用膜10，连接用膜10的导电性填料30通过与接地电路52a及屏蔽层62接触来让接地电路52a和屏蔽层62电连接。
屏蔽印制线路板1中，连接用膜10仅配置于接地电路52a和屏蔽层62之间。
屏蔽印制线路板1中，连接用膜10仅配置于接地电路52a和屏蔽层62之间，因此能够防止传递特性降低。
上述屏蔽印制线路板1的制造方法中，连接用膜10能够配置于接地电路52a上方的任意位置。因此，难损屏蔽印制线路板1的设计自由度及使用该屏蔽印制线路板1的产品的设计自由度。
连接用膜10中，优选屏蔽膜60侧的凸部12的高度H1（参照图3（a））大于屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61的厚度T2。屏蔽膜60侧的连接用膜10的凸部12的高度H1大于屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61的厚度T2（参照图3（a））的话，按顺序配置基体膜50、连接用膜10及屏蔽膜60并进行压制时，导电性填料30容易贯通绝缘性胶粘剂层61。因此，能让导电性填料30和屏蔽层62充分电连接。
另外，连接用膜10中，优选屏蔽膜60侧的凸部12的高度H1小于屏蔽膜60整体的厚度T3（参照图3（a））。
屏蔽膜60侧的凸部12的高度H1在屏蔽膜60整体厚度T3以上的话，导电性填料30容易贯穿屏蔽膜60的绝缘保护层63。
如此一来，导电性填料30容易与其他电子元件接触并产生短路。
连接用膜10中，优选基体膜50侧的凸部12的高度H2（参照图2）大于在基体膜50的接地电路52a上方的覆盖膜53的厚度T4（参照图2）。
基体膜50侧的连接用膜10的凸部12的高度H2大于在基体膜50的接地电路52a上方的覆盖膜53的厚度T4的话，按顺序配置基体膜50、连接用膜10及屏蔽膜60并压制时，导电性填料30容易贯通基体膜50的覆盖膜53。因此，能够让导电性填料30和接地电路52a充分地电接触。
连接用膜10中，优选平坦部11的厚度T1为1～100μm。
平坦部11的厚度T1不足1μm的话，连接用膜10的强度弱，容易破损。
平坦部11的厚度T1超过100μm的话，连接用膜10过厚，因此在制造屏蔽印制线路板1时难以让基体膜50和屏蔽膜60紧密贴合。
连接用膜10中，导电性填料30的直径D1大于平坦部11的厚度T1。
因此，导电性填料30不会被树脂组合物20掩埋。
导电性填料30被树脂组合物20掩埋的话，在制造屏蔽印制线路板1时，导电性填料30难以与基体膜50的接地电路52a及屏蔽膜60的屏蔽层62接触。因此，容易切断接地电路52a和屏蔽层62的电连接。
但是，如上所述，连接用膜10中，导电性填料30不会被树脂组合物20掩埋。因此，在使用了连接用膜10的屏蔽印制线路板1中，难以切断接地电路52a和屏蔽层62的电连接。
连接用膜10中，平坦部11的厚度T1与导电性填料30的直径D1的比优选厚度T1：直径D1＝1：1.5～1：8，更优选为1：2～1：5。
相对于厚度T1来说，直径D1过小的话屏蔽印制线路板的屏蔽特性会降低，过大的话连接用膜和屏蔽膜及印制线路板的紧密贴合性会降低。
连接用膜10中，导电性填料30的直径优选为2～200μm。
导电性填料30的直径不足2μm的话，导电性填料30和接地电路52a的接触及／或导电性填料30和屏蔽层62的接触容易分离。因此，容易切断接地电路52a和屏蔽层62的电接触。导电性填料30的直径超过200μm的话，导电性填料30过大，在制造屏蔽印制线路板1时，难以让基体膜50和屏蔽膜60紧密贴合。
连接用膜10中，导电性填料30的材料无特别限定，优选为含有从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉构成的群中选择的至少1种。
这些导电性填料导电性好，因此适合用于将接地电路52a及屏蔽层62电连接。
在连接用膜10中，树脂组合物20无特别限定，优选含有从由热固性树脂及热塑性树脂构成的群中选择的至少1种。
连接用膜10中，热固性树脂及热塑性树脂都能够用作树脂组合物20。
热固性树脂能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物等。
热塑性树脂能够使用丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、或苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、氨基甲酸乙酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、或者醇酸类树脂组合物等。
连接用膜10中，树脂组合物20中导电性填料30的含有量优选20wt％～90wt％。
导电性填料的含有量不足20wt％的话，有损接地电路52a和屏蔽层62的连接稳定性。
导电性填料的含有量超过90wt％的话，从原材料成本这一点出发，不优选。
连接用膜10中，作为其他材料，可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及黏度改进剂等。
基体膜50的基膜51的材料无特别限定，可以是聚酰亚胺等。
基体膜50的印制电路52的材料无特别限定，可以是铜箔、导电膏的固化物等。
基体膜50的覆盖膜53的材料无特别限定，可以是聚酰亚胺等。
屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61的材料（胶粘剂组合物）能使用与树脂组合物20的材料相同的材料。
屏蔽膜60的屏蔽层62的材料无特别限定，可以是铜、镍、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及如上物质的合金等。
屏蔽膜60的绝缘保护层63的材料无特别限定，可以是聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚苯硫醚类树脂等。
另外，构成绝缘性胶粘剂层61的胶粘剂组合物在1GHz的相对介电常数优选为2.0～4.0，更优选为2.5～3.3，进一步优选为2.7～3.0。
构成绝缘性胶粘剂层61的胶粘剂组合物在1GHz的损耗角正切优选为0.0015～0.0040，更优选为0.0015～0.0026。
绝缘性胶粘剂层61的1GHz的相对介电常数及损耗角正切在上述范围内的话，能抑制在印制电路传递的高频信号（例如10GHz）的传递损耗。
接下来，对使用连接用膜10的其他屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
图5是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图。
图6（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图。
图7（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图。
（1）连接用膜配置工序
如图5所示，首先准备含有基膜51、配置于基膜51上的包括接地电路52a的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53的基体膜50。
然后，去除接地电路52a上方的覆盖膜53，让接地电路52a露出。
然后在基体膜50的接地电路52a上配置连接用膜10。
通过这样配置连接用膜10能够切实让导电性填料30和接地电路52a接触。
（2）基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序
接着，如图6（a）所示，准备含有绝缘性胶粘剂层61、层叠于绝缘性胶粘剂层61的屏蔽层62、以及层叠于屏蔽层62的绝缘保护层63的屏蔽膜60。
然后，如图6（b）所示，配置屏蔽膜60并使屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61与基体膜50的覆盖膜53及连接用膜10接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体71。
（3）压制工序
接着，如图7（a）所示，压制基体膜－屏蔽膜层叠体71并使连接用膜10的导电性填料30与接地电路52a及屏蔽层62接触。
在进行该压制时，导电性填料30会贯穿屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61。
经过如上工序，能够制造图7（b）所示屏蔽印制线路板2。
接着对如上连接用膜的制造方法进行说明。
（1）树脂组合物片制作工序
首先使树脂组合物成型为片状，制作树脂组合物片。
（2）贯通孔形成工序
接着在树脂组合物片形成贯通孔。此时，贯通孔的开口直径不能让导电性填料穿越。贯通孔的开口直径的大小优选为导电性填料直径的50～90％。
如后所述，会将导电性填料***贯通孔，贯通孔的开口直径的大小不足导电性填料的直径的50％的话，难以***导电性填料。贯通孔的开口直径的大小超过导电性填料直径的90％的话，导电性填料容易掉落。
形成贯通孔的方法无特别限定，可以通过激光形成贯通孔，也可以通过按压压花辊来形成贯通孔。
（3）导电性填料***工序
接着将导电性填料***贯通孔。
通过以上工序能够制作第一实施方式所涉及的连接用膜。
（第二实施方式）
接着使用附图对本发明第二实施方式所涉及的连接用膜进行详细说明。
图8是本发明第二实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图。
如图8所示，本发明的连接用膜的一例，即连接用膜110含有树脂组合物120和导电性填料130。
连接用膜110含有平坦部111和由导电性填料130形成的凸部112，导电性填料130的直径D101大于平坦部111的厚度T101。
凸部112形成于连接用膜110的两面。
而且，在连接用膜110中，导电性填料130被树脂组合物120覆盖，形成凸部112。
连接用膜110在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
使用附图对使用连接用膜110的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
图9是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图。
图10（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图。
图11（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图。
（1）连接用膜配置工序
如图9所示，首先准备含有基膜51、配置于基膜51上的包括接地电路52a的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53的基体膜50。然后在基体膜50的接地电路52a的上方配置连接用膜110。
（2）基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序
接着，如图10（a）所示，准备含有绝缘性胶粘剂层61、层叠于绝缘性胶粘剂层61的屏蔽层62、以及层叠于屏蔽层62的绝缘保护层63的屏蔽膜60。
然后如图10（b）所示，配置屏蔽膜60并使屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61与基体膜50的覆盖膜53及连接用膜110接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体170。
（3）压制工序
接着如图11（a）所示，压制基体膜－屏蔽膜层叠体170并使连接用膜110的导电性填料130贯穿覆盖导电性填料130的树脂组合物120、基体膜50的覆盖膜53及屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61且与接地电路52a及屏蔽层62接触。
经过如上工序能够制造图11（b）所示屏蔽印制线路板101。
屏蔽印制线路板101中，接地电路52a和屏蔽层62会介由连接用膜110的导电性填料130电连接。
另外，通过如上制造屏蔽印制线路板101，能够轻松地让导电性填料130仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间。
通过让导电性填料130仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间，在屏蔽印制线路板101中能够防止传递特性降低。
在连接用膜110中，平坦部111的优选厚度与上述连接用膜10的平坦部11的优选厚度相同。
在连接用膜110中，导电性填料130的优选大小、材料与上述导电性填料30的优选大小、材料相同。
在连接用膜110中，树脂组合物120的优选材料与上述树脂组合物20的优选材料相同。
在连接用膜110中，树脂组合物120中导电性填料130的含有量优选为20wt％～90wt％。
导电性填料的含有量不足20wt％的话，有损接地电路52a和屏蔽层62的连接稳定性。
导电性填料的含有量超过90wt％的话，从原材料成本的点来看，不优选。
连接用膜110中，作为其他材料，也可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及粘度改进剂等。
接着，对这种连接用膜的制造方法进行说明。
（1）树脂组合物片制作工序
首先使树脂组合物成型为片状，制作树脂组合物片。
（2）贯通孔形成工序
接着在树脂组合物片形成贯通孔。此时，贯通孔的开口直径不能让导电性填料穿越。贯通孔的开口直径的大小优选为导电性填料直径的50～90％。
如后所述，会将导电性填料***贯通孔，贯通孔的开口直径的大小不足导电性填料直径的50％的话，难以***导电性填料。贯通孔的开口直径的大小超过导电性填料直径的90％的话，导电性填料容易掉落。
形成贯通孔的方法无特别限定，可以通过激光形成贯通孔，也可以通过按压压花辊来形成贯通孔。
（3）导电性填料***工序
接着，将导电性填料***贯通孔，制作含有导电性填料的树脂组合物片。
（4）树脂覆膜形成工序
接下来形成树脂覆膜，在含有导电性填料的树脂组合物片上形成树脂覆膜以覆盖上述导电性填料。
通过形成树脂覆膜能够防止导电性填料从连接用膜脱落。
树脂覆膜的材料无特别限定，可以与上述树脂组合物20的材料相同。
树脂覆膜的厚度无特别限定，优选为0.1～10μm。
树脂覆膜的厚度为0.1μm以上的话，能够抑制导电性填料因空气中的水分和氧等而氧化。树脂覆膜的厚度为10μm以下的话，在压制工序中导电性填料容易与接地电路52a连接。
经过以上工序能够制作本发明第二实施方式所涉及的连接用膜。
本发明第二实施方式所涉及的连接用膜与上述本发明的第一实施方式所涉及的连接用膜同样地会在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
如上屏蔽印制线路板的制造中能够使用本发明第二实施方式所涉及的连接用膜来代替上述本发明第一实施方式所涉及的连接用膜。
使用本发明第二实施方式所涉及的连接用膜制造屏蔽印制线路板时，连接用膜会配置于基体膜。
此时，可以如图2所示，在基体膜的接地电路被覆盖膜覆盖的状态下配置连接用膜，也可以如图5所示，在让基体膜的接地电路从覆盖膜露出的状态下配置连接用膜。
（第三实施方式）
接下来使用附图对本发明第三实施方式所涉及的连接用膜进行详细说明。
图12是本发明第三实施方式所涉及的连接用膜的一例的示意性的截面图。
如图12所示，本发明的连接用膜的一例，即连接用膜210含有树脂组合物220和导电性填料230。
另外，连接用膜210含有平坦部211、由导电性填料230形成的凸部212，导电性填料230的直径D201大于平坦部211的厚度T201。
凸部212仅形成于连接用膜210的单面。
连接用膜210会在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
使用附图对使用了连接用膜210的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
图13是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的连接用膜配置工序的示意图。
图14（a）及（b）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序的示意图。
图15（a）～（c）是使用本发明的连接用膜制造屏蔽印制线路板的工序的压制工序的示意图。
（1）连接用膜配置工序
如图13所示，首先准备含有基膜51、配置于基膜51上的包括接地电路52a的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53的基体膜50。然后，在基体膜50的接地电路52a的上方配置连接用膜210。此时，连接用膜210的凸部212朝向基体膜50的相反侧。
（2）基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序
接着，如图14（a）所示，准备含有绝缘性胶粘剂层61、层叠于绝缘性胶粘剂层61的屏蔽层62、以及层叠于屏蔽层62的绝缘保护层63的屏蔽膜60。
然后如图14（b）所示，配置屏蔽膜60并使屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61与基体膜50的覆盖膜53及连接用膜210接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体270。
（3）压制工序
接着如图15（a）所示，压制基体膜－屏蔽膜层叠体270并使连接用膜210的导电性填料230贯穿屏蔽膜60的绝缘性胶粘剂层61并与屏蔽层62接触。
接下来，如图15（b）所示，继续压制一直到连接用膜210的导电性填料230贯穿连接用膜210的树脂组合物220，并贯穿基体膜50的覆盖膜53。
经过如上工序，能够制造图15（c）所示屏蔽印制线路板201。
另外，屏蔽印制线路板201中，接地电路52a和屏蔽层62会介由连接用膜210的导电性填料230电连接。
另外，通过如上制造屏蔽印制线路板201能够轻松地使导电性填料230仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间。
通过使导电性填料230仅配置于基体膜50的接地电路52a和屏蔽膜60的屏蔽层62之间能够在屏蔽印制线路板201中防止传递特性降低。
在连接用膜210中，平坦部211的优选厚度与上述连接用膜10的平坦部11的优选厚度相同。
在连接用膜210中，导电性填料230的优选大小、材料与上述导电性填料30的优选大小、材料相同。
在连接用膜210中，树脂组合物220的优选材料与上述树脂组合物20的优选材料相同。
在连接用膜210中，树脂组合物220中导电性填料230的含有量优选为20wt％～90wt％。
导电性填料的含有量不足20wt％的话，有损接地电路52a和屏蔽层62的连接稳定性。
另外，导电性填料的含有量超过90wt％的话，从原材料成本这一点来看，不优选。
连接用膜210中，作为其他材料也可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及粘度改进剂等。
接下来对这种连接用膜的制造方法进行说明。
（1）层叠体形成工序
在对表面进行了离型处理的支撑体膜的表面形成含有树脂组合物的覆膜，制作含有支撑体膜和树脂组合物的层叠体。
（2）导电性填料填埋工序
接下来，向树脂组合物的表面按压导电性填料230，使得导电性填料的一部分被树脂组合物220掩埋。
通过以上工序能够制作本发明第三实施方式所涉及的连接用膜。
本发明第三实施方式所涉及的连接用膜与上述本发明第一实施方式所涉及的连接用膜同样地在将屏蔽膜接合于基体膜并制造屏蔽印制线路板时使用。
制造这种屏蔽印制线路板时能够使用本发明第三实施方式所涉及的连接用膜来代替上述本发明第一实施方式所涉及的连接用膜。
使用本发明第三实施方式所涉及的连接用膜制造屏蔽印制线路板时，连接用膜会配置于基体膜。
此时，可以如图2所示，在基体膜的接地电路被覆盖膜覆盖的状态下配置连接用膜，也可以如图5所示，在让基体膜的接地电路从覆盖膜露出的状态下配置连接用膜。
【实施例】
以下基于实施例对本发明内容进行详细说明，但本发明不被以下内容所限定。
用下述方法准备了实施例1～4所涉及的电磁波屏蔽膜及连接用膜对、以及比较例1～3所涉及的电磁波屏蔽膜。
（实施例1）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
首先，准备在单面施加了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为剥离膜。
接着在剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作出厚度10μm的绝缘保护层。
之后通过无电解镀覆在绝缘保护层上形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。
接下来，在铜层中绝缘保护层的相反侧的表面涂布由丙烯-乙烯共聚树脂制成的胶粘剂组合物，使用电烤炉在100℃加热2分钟让胶粘剂组合物固化，形成厚度15μm的绝缘性胶粘剂层，制作出电磁波屏蔽膜。
构成绝缘性胶粘剂层的胶粘剂组合物的1GHz的相对介电常数及损耗角正切分别是2.23及0.0047。
＜连接用膜的制作＞
使用环氧类树脂作为连接用膜的树脂组合物。另外，将球状的锡包铜粉（平均粒径40μm）作为导电性填料配混于树脂组合物，并使其为62wt％，获得了导电性树脂组合物。
接下来，将获得的导电性树脂组合物涂覆于在单面施加了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面，使用电烤炉在100℃加热2分钟，在聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面形成了连接用膜。用光学显微镜测定连接用膜截面，连接用膜的平坦部的厚度是10μm。
（实施例2）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
除了使用甲酚（线型）酚醛型环氧树脂作为胶粘剂组合物之外，与实施例1同样地制作了电磁波屏蔽膜。
实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜中，构成绝缘性胶粘剂层的胶粘剂组合物的1GHz的相对介电常数及损耗角正切分别为4.20及0.015。
＜连接用膜的制作＞
与实施例1同样地制作了连接用膜。
（实施例3）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
与实施例1同样地制作了电磁波屏蔽膜。
＜连接用膜的制作＞
使用环氧类树脂作为连接用膜的树脂组合物。另外，将球状银包镍粉（平均粒径23μm）作为导电性填料配混于树脂组合物并使其为35wt％，获得了导电性树脂组合物。
接着，将获得的导电性树脂组合物涂覆于单面施加了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面，使用电烤炉在100℃加热2分钟，在聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面形成了连接用膜。用光学显微镜测定连接用膜的截面，连接用膜的平坦部的厚度是10μm。
（实施例4）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
与实施例2同样地制作了电磁波屏蔽膜。
＜连接用膜的制作＞
与实施例3同样地制作了连接用膜。
（比较例1）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
首先，准备了单面施加了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为剥离膜。
接着在剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度10μm的绝缘保护层。
之后，通过无电解镀覆在绝缘保护层上形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。
接下来，在铜层中绝缘保护层的相反侧的表面涂布由包含树突银包铜粉的甲酚（线型）酚醛型环氧树脂制成的胶粘剂组合物，使用电烤炉在100℃加热2分钟让胶粘剂组合物固化，形成厚度15μm的导电性胶粘剂层，制作了电磁波屏蔽膜。
导电性胶粘剂层中树突银包铜粉的比例为相对于甲酚（线型）酚醛型环氧树脂来说是15wt％。
构成导电性胶粘剂层的胶粘剂组合物的1GHz的相对介电常数及损耗角正切分别为4.20及0.015。
导电性胶粘剂层显示各向异性导电性。
＜连接用膜的制作＞
未准备连接用膜。
（比较例2）
＜电磁波屏蔽膜制作工序＞
与实施例2同样地制作了电磁波屏蔽膜。
＜连接用膜的制作＞
未准备连接用膜。
（比较例3）
＜电磁波屏蔽膜的制作＞
与实施例3同样地制作了电磁波屏蔽膜。
＜连接用膜的制作＞
未准备连接用膜。
＜屏蔽特性评价＞
重叠各实施例的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层及连接用膜，使用压制机在170℃、3.0MPa的条件下加热加压1分钟后，在相同温度及压力下加热加压3分钟，从电磁波屏蔽膜的绝缘保护层剥离聚对苯二甲酸乙二酯膜，获得了电磁波屏蔽膜及连接用膜的层叠体。
通过KEC法测定了获得的层叠体的电场屏蔽性。
各比较例的电磁波屏蔽膜的电场屏蔽性也通过KEC法进行了测定。
结果示于表1。
＜屏蔽印制线路板的传递损耗评价＞
作为评价用印制线路板，在厚度25μm、长度105mm、宽度3cm的聚酰亚胺膜的表面堆积厚度12μm的铜镀层，并通过蚀刻形成2条信号线路以及在其外侧与信号线路并行的2条接地线路，获得了评价用电路。信号线路的宽度为50μm，线路之间的空间为100μm。
接着，用厚度37μm的聚酰亚胺覆盖膜覆盖评价用电路，成为评价用印制线路板。此时，使得评价用电路从聚酰亚胺覆盖膜的两端露出。
接下来，将各实施例所涉及的连接用膜及电磁波屏蔽膜（长度100mm）层叠于印制线路板，使用压制机在170℃、3.0MPa的条件下加热加压1分钟后，在相同温度及压力下加热加压3分钟获得了各实施例所涉及的屏蔽印制线路板。
另外，将各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜（长度100mm）层叠于印制线路板，使用压制机在170℃、3.0MPa的条件下加热加压1分钟后，在相同温度及压力下加热加压3分钟获得了各比较例所涉及的屏蔽印制线路板。
接着，将屏蔽印制线路板的露出的评价用电路介由探针（CASCADE Microtech公司制、Z20－XD－GSSG）与网络分析仪（KEYSIGHT公司制、N5232A）连接，将10MHz～ 20GHz范围的信号送至信号线路，对各实施例及各比较例所涉及的屏蔽印制线路板的传递损耗进行了测定。结果示于表1。表1中的传递损耗评价记载了10GHz的损耗的数值。
【表1】
Figure DEST_PATH_IMAGE002
从表1的结果可知，在使用了本发明的连接用膜的实施例中，与现有屏蔽印制线路板（比较例1～3）相比，成功大幅抑制了高频信号的传递损耗，屏蔽特性评价也良好。
另外，将相对介电常数及损耗角正切小的树脂组合物用作构成电磁波屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层的胶粘剂组合物的话，成功进一步抑制了高频信号的传递损耗（实施例1及实施例3）。
【编号说明】
1、2、101、201屏蔽印制线路板
10、110、210连接用膜
11、111、211平坦部
12、112、212凸部
20、120、220树脂组合物
30、130、230导电性填料
50基体膜
51基膜
52印制电路
52a接地电路
53覆盖膜
60屏蔽膜
61绝缘性胶粘剂层
62屏蔽层
63绝缘保护层
70、71、170、270基体膜－屏蔽膜层叠体

Claims (11)

1.一种连接用膜，其特征在于：
所述连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，所述屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于所述基膜上的包括所述接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜，以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于所述绝缘性胶粘剂层的所述屏蔽层、以及层叠于所述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且所述绝缘性胶粘剂层与所述覆盖膜接合，
所述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，
所述连接用膜含有平坦部和由所述导电性填料形成的凸部，
所述导电性填料的直径大于所述平坦部的厚度，
所述导电性填料在裸露的状态下形成所述凸部，或者被树脂覆膜覆盖，
所述导电性填料仅配置于所述基体膜的所述接地电路和所述屏蔽膜的所述屏蔽层之间。
2.根据权利要求1所述的连接用膜，其特征在于：
所述凸部的高度大于会配置所述连接用膜的所述印制线路板中所述屏蔽膜的所述绝缘性胶粘剂层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的连接用膜，其特征在于：
所述平坦部的厚度为1～100μm。
4.根据权利要求1或2所述的连接用膜，其特征在于：
所述导电性填料的直径为2～200μm。
5.根据权利要求1或2所述的连接用膜，其特征在于：
所述导电性填料含有从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉构成的群中选择的至少1种。
6.根据权利要求1或2所述的连接用膜，其特征在于：
所述树脂组合物含有从由热固性树脂及热塑性树脂构成的群中选择的至少1种。
7.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
所述方法是制造以下印制线路板的方法，所述印制线路板包括：含有基膜、配置于所述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜；含有绝缘性胶粘剂层、层叠于所述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于所述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，所述屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：
连接用膜配置工序，在该工序中，准备所述基体膜，并将权利要求1所述的连接用膜配置于所述基体膜的接地电路的上方，
基体膜－屏蔽膜层叠体制作工序，在该工序中，准备所述屏蔽膜，配置屏蔽膜并使所述屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层与所述基体膜的覆盖膜及所述连接用膜接合，制作基体膜－屏蔽膜层叠体，
压制工序，在该工序中，压制所述基体膜－屏蔽膜层叠体，使得所述连接用膜的导电性填料与所述接地电路及所述屏蔽层接触。
8.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
在所述连接用膜配置工序中，如下配置上述连接用膜：使基体膜的接地电路露出，使上述连接用膜的凸部与接地电路接触。
9.根据权利要求7或8所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
在所述压制工序中，压制所述基体膜－屏蔽膜层叠体并使得所述连接用膜的导电性填料贯穿所述屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层与所述屏蔽膜的屏蔽层接触。
10.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述屏蔽印制线路板包括：
含有基膜、配置于所述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜，
含有绝缘性胶粘剂层、层叠于所述绝缘性胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于所述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，所述绝缘性胶粘剂层与所述覆盖膜接合，
在所述接地电路和所述屏蔽层之间进一步配置有权利要求1所述的连接用膜，
所述连接用膜的导电性填料通过与所述接地电路及所述屏蔽层接触来使所述接地电路和所述屏蔽层电连接。
11.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述连接用膜仅配置于所述接地电路和所述屏蔽层之间。
CN201880051684.4A 2017-08-09 2018-08-08 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 Active CN110959316B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017154532 2017-08-09
JP2017-154532 2017-08-09
PCT/JP2018/029803 WO2019031555A1 (ja) 2017-08-09 2018-08-08 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110959316A CN110959316A (zh) 2020-04-03
CN110959316B true CN110959316B (zh) 2022-07-01

Family

ID=65271099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880051684.4A Active CN110959316B (zh) 2017-08-09 2018-08-08 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6946437B2 (zh)
KR (1) KR102422104B1 (zh)
CN (1) CN110959316B (zh)
TW (1) TWI725334B (zh)
WO (1) WO2019031555A1 (zh)

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2005311039A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Komatsu Seiren Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2009239229A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板および電子機器
JP2010177472A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器
JP2011066329A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、そのシールドフィルムを有するシールド配線板、シールドフィルムにおけるグランド接続方法
CN102387656A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法
CN102573285A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 华为终端有限公司 可挠性印制电路板及其制备方法
JP2012156457A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板
JP2013026322A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd プリント配線板
JP2014049498A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
CN104332217A (zh) * 2014-10-08 2015-02-04 广州方邦电子有限公司 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法
JP2015133474A (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 広州方邦電子有限公司 電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法
CN104885578A (zh) * 2013-02-26 2015-09-02 大自达电线股份有限公司 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板
CN105164762A (zh) * 2013-05-01 2015-12-16 3M创新有限公司 用于电缆的边缘绝缘结构
CN106937522A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 合肥美凯电子有限公司 一种新型电磁屏蔽膜

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09217047A (ja) * 1996-02-08 1997-08-19 Hitachi Chem Co Ltd 粘着剤付導通テープ

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2005311039A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Komatsu Seiren Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2009239229A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板および電子機器
JP2010177472A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器
JP2011066329A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、そのシールドフィルムを有するシールド配線板、シールドフィルムにおけるグランド接続方法
CN102387656A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法
JP2012156457A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板
JP2013026322A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd プリント配線板
CN102573285A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 华为终端有限公司 可挠性印制电路板及其制备方法
JP2014049498A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
CN104885578A (zh) * 2013-02-26 2015-09-02 大自达电线股份有限公司 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板
CN105164762A (zh) * 2013-05-01 2015-12-16 3M创新有限公司 用于电缆的边缘绝缘结构
JP2015133474A (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 広州方邦電子有限公司 電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法
CN104332217A (zh) * 2014-10-08 2015-02-04 广州方邦电子有限公司 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法
CN106937522A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 合肥美凯电子有限公司 一种新型电磁屏蔽膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200035450A (ko) 2020-04-03
KR102422104B1 (ko) 2022-07-15
TWI725334B (zh) 2021-04-21
TW201921628A (zh) 2019-06-01
JP6946437B2 (ja) 2021-10-06
WO2019031555A1 (ja) 2019-02-14
JPWO2019031555A1 (ja) 2020-07-09
CN110959316A (zh) 2020-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101553282B1 (ko) 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR101956091B1 (ko) 전자파 차폐 필름
TWI610614B (zh) 柔性扁平電纜
JP7244535B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
CN108702863B (zh) 电磁波屏蔽膜
CN110876256A (zh) 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
US11653439B2 (en) Ground member and shielded printed wiring board
JP2023120233A (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
CN110959316B (zh) 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
KR102640159B1 (ko) 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
KR102423541B1 (ko) 전자파 차폐 필름 및 차폐 프린트 배선판
CN112586103B (zh) 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
CN112534974B (zh) 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
WO2022131183A1 (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant