JP4673573B2

JP4673573B2 - 電磁波シールド材の製造方法

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Publication number: JP4673573B2
Application number: JP2004125413A
Authority: JP
Inventors: 豊林; 武俊中山
Original assignee: Komatsu Seiren Co Ltd
Current assignee: Komatsu Seiren Co Ltd
Priority date: 2004-04-21
Filing date: 2004-04-21
Publication date: 2011-04-20
Anticipated expiration: 2024-04-21
Also published as: JP2005311039A

Description

本発明は、少なくとも厚さ方向に導通性を有する電磁波シールド材に関する。

家庭電化製品、携帯電話機等の種々の電子機器が広く利用されており、これらを無線によって接続する技術も開発されている。しかしながら、電子機器から発生する電磁波によって、他の電子機器が誤作動するなど、電磁波による他への影響も懸念されている。従来、電磁波による影響を低減するために、アルミ箔等の金属箔からなる電磁波シールド材が開発されている。

金属箔からなる従来の電磁波シールド材は、電磁波シールド性には優れるものの、強度、屈曲性・柔軟性等が良好でないため、取り付け時等に亀裂等が発生し、その部分の電磁波シールド性が低下する恐れがあった。
そこで、強度向上、及び軽量化・薄型化を目的として、樹脂フィルムや繊維布帛を基材とし、その上に金属箔や金属層からなる電磁波シールド層を設けた電磁波シールド材が提案されている。さらに屈曲性・柔軟性向上を目的として、上記基材上に、導電粒子含有樹脂層からなる電磁波シールド層を設けた電磁波シールド材も提案されている（特許文献１）。
特開２０００−２０８９８４号公報

通常、電磁波シールド材に入射した電磁波の電界成分から誘起される電流を、電磁波シールド層から取り除くにはアースが必要である。しかしながら、上記先行技術では、非導電性の基材を用いているため、電磁波シールド材全体で見た場合、その厚さ方向の導通性がなく、アースをとるためには、特別な処置を施す必要がある。
特に、電磁波シールドルームの壁面や天井等の面積の広い箇所に取り付けたり、ケーブルに巻き付けるなど、複数の電磁波シールド材を繋げたり一部重ねて使用する場合、繋ぎ部分や重なり部分の厚さ方向の導通が取れないため、よりアースが困難となっている。また、繋ぎ部分や重なり部分からの電磁波の漏洩を防止するために、導電テープ等を用いて目止めするなどの対応を余儀なくされている。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁波シールド性及び強度に優れ、軽量化・薄型化を図ることができ、しかも使用に際し、少なくとも厚さ方向に導通性を有する電磁波シールド材、及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討し、以下の電磁波シールド材及びその製造方法を発明した。

本発明の電磁波シールド材の製造方法は、電磁波シールド層の少なくとも片面に、少なくとも厚さ方向に対して導通性を有する導通層を具備し、前記電磁波シールド層は凹凸形状とされている電磁波シールド材の製造方法であって、
表面が凹凸形状とされた離型シート上に前記電磁波シールド層と前記導通層との積層体を形成する工程（Ａ）と、前記離型シートを剥離する工程（Ｂ）とを順次有すると共に、
工程（Ａ）は、前記離型シート上に導電粒子を含む樹脂液を塗布・固化し、前記電磁波シールド層を形成する工程（Ａ１）と、該形成された電磁波シールド層上に導電粒子を含む樹脂液を塗布・固化し、前記導通層を形成する工程（Ａ２）とを含むことを特徴とする。
本発明において、導通層を構成する少なくとも一部の前記導電粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、前記導通層を構成する樹脂層の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）より大きく、その一端が前記電磁波シールド層に接触し、他端が前記樹脂層より突出していることが好ましい。

本発明の電磁波シールド材はさらに、前記導通層の前記電磁波シールド層と反対側の面に、接着剤層を具備することが好ましく、前記導通層を構成する少なくとも一部の前記導電粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、前記樹脂層の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）と、前記接着剤層の最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）の合計より大きく、その一端が前記電磁波シールド層に接触し、他端が前記接着剤層より突出していることが好ましい。

なお、本明細書において、「最小厚さ」及び「最大厚さ」、「最大粒径」は、いずれも任意に選定した部分の断面を電子顕微鏡にて観察し、測定するものとする。断面選定にあたっては、電磁波シールド材がマクロ的に見て同様の構造を呈している部分を選定するものとする。仮に、突然変異部分、例えば、異物の混入等により極端に厚さが厚くなっているような箇所や、機械的損傷等を受けて層が部分的に薄くなっているような箇所等がある場合には、この部分は測定しないものとする。

本発明によれば、電磁波シールド性、強度、屈曲性・柔軟性に優れ、軽量化・薄型化を図ることができ、しかも使用に際し、少なくとも厚さ方向に導通性を有する電磁波シールド材を製造できる。
本発明による電磁波シールド材は、使用に際し、少なくとも厚さ方向に導通性を有するので、特別な処置を施すことなく、アースをとることができ、電磁波シールド材に入射し電磁波の電界成分から誘起される電流を効率良く取り除くことができる。
また、複数の電磁波シールド材を繋げたり一部重ねて使用する場合においても、特別な処置を施すことなく、繋ぎ部分や重なり部分の導通が取れ、アースを容易にとることができると共に、電磁波の漏洩を良好に防止することができる。

「電磁波シールド材」
次に、図１に基づいて、本発明に係る一実施形態の電磁波シールド材の構造について説明する。同図は厚さ方向断面模式図であり、縮尺等については実際のものと異ならせてある。

本実施形態の電磁波シールド材１は、電磁波シールド層１０の片面に、厚さ方向に対して導通性を有する導通層２０、接着剤層３０、離型シート４０が順次積層形成されたものである。電磁波シールド材１は、いずれの面を電磁波入射側として使用しても良い。

（電磁波シールド層）
本実施形態において、電磁波シールド層１０は、樹脂層１１内に１種又は２種以上の多数の導電粒子１２が分散した導電粒子含有樹脂層からなり、電磁波シールド性に優れると共に、強度、屈曲性・柔軟性に優れた層からなっている。

樹脂層１１を構成する樹脂としては、層を形成することができれば特に制限されるものではないが、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、アクリル系、シリコーン系、フッ素系、ポリエチレン系、スチレンブタジエン系、ニトリルブタジエン系、エポキシ系等の合成樹脂が挙げられる。中でも、柔軟性に優れる点で、ウレタン系合成樹脂が好ましい。
樹脂層１１は、樹脂の他、必要に応じて架橋剤、防炎剤、顔料、紫外線吸収剤、触媒等の添加剤を含むものであって良い。但し、電磁波シールド性の観点からは、添加剤の添加量は少ない方が好ましい。

電磁波シールド層１０の平均的な厚さ（ａ）は特に制限されないが、電磁波シールド性と、強度、屈曲性・柔軟性のバランスから、１〜８０μｍ、特に１〜１０μｍが好ましい。
電磁波シールド層１０の平均的な厚さ（ａ）が１μｍ未満では、電磁波シールド性や、強度、屈曲性・柔軟性が不充分となる恐れがあり、８０μｍを超えても、電磁波シールド性のそれ以上の向上はほとんど見られず、コスト的に不利である。

導電粒子１２としては、電磁波シールド性の観点から、平均長径２〜２０μｍの鱗片状導電粒子を用いることが好ましい。さらにはそれよりも粒径の小さい略球状導電粒子を少量併用することが特に好ましい。このように、形状及び粒径の異なる導電粒子が併用されていると、隣接する鱗片状導電粒子の間にそれよりも粒径の小さい略球状導電粒子が入り込み、金属の充填率が増加するため、電磁波シールド層１０の表面抵抗値が低下し、優れた電磁波シールド性が発現する。

導電粒子１２の種類は特に制限されないが、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、白金、チタン、コバルト、ベリリウム、パラジウム等の金属やその合金、導電性カーボン、これらの複合材料等が挙げられる。中でも、高導電性を有し、電磁波シールド性に優れることから、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が好ましく用いられる。
電磁波シールド層１０中の導電粒子１２含有率は特に制限はないが、電磁波シールド性と、強度、屈曲性・柔軟性のバランスから、１０〜９８質量％、特に７０〜９５質量％が好ましい。導電粒子１２の種類によって好ましい範囲が異なるが、１０質量％未満では電磁波シールド性が不充分となる恐れがあり、９８質量％を超えると、強度、屈曲性・柔軟性が不充分となる恐れがある。

電磁波シールド層１０の表面抵抗値は特に制限されないが、小さい程好ましく、１Ω／ｓｑ以下、特に０．１Ω／ｓｑ以下が好ましい。これによって、電磁波の電界成分から誘起される電流を効率的に導電し、優れた電磁波シールド性を発現する。

（導通層）
導通層２０は厚さ方向に導通性を有する層であり、電磁波シールド層１０を補強する補強層としての機能も有する層である。該層は、樹脂層２１と１種又は２種以上の多数の導電粒子２２とからなり、かつ各導電粒子２２は少なくとも一部が樹脂層２１に埋入された層構造を呈し、強度、屈曲性・柔軟性に優れた層からなっている。
樹脂層２１を構成する樹脂や、導電粒子２２の種類としては特に制限はなく、電磁波シールド層１０を構成する樹脂層１１や導電粒子１２と同様のものが使用できる。また、樹脂層２１も、樹脂層１１と同様の添加剤を含むものであって良い。

樹脂層２１の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）は特に限定されないが、電磁波シールド層１０の補強の観点から、３〜５００μｍが好ましい。樹脂層２１の最小厚さが３μｍ未満では、補強効果が不充分となる恐れがあり、５００μｍを超えると、軽量化・薄型化の点で好ましくない。

導電粒子２２の形状は特に制限はないが、樹脂分散性や厚さ方向の導通性の観点から、針状、棒状、樹木状、球状等が好ましい。
その厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）は特に制限はないが、０．０１〜１０００μｍが好ましい。特に、ガスケット、壁紙、フレキシブルプリントサーキット、フラットフレキシブルケーブル等に貼着する電磁波シールドテープ等の用途では、１０〜１００μｍ程度が好ましい。

本実施形態では、少なくとも一部の導電粒子２２の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、樹脂層２１の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）より大きく（（ｃ_ｍａｘ）＞（ｂ_ｍｉｎ））、その一端（図では下端）が電磁波シールド層１０に接触し、他端（図では上端）が樹脂層２１より突出している。すなわち、各導電粒子２２は単独で厚さ方向の導通材として機能しており、複数の導電粒子を厚さ方向に繋げて導通材とするよりも導通信頼性に優れている。

さらには、少なくとも一部の導電粒子２２の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、樹脂層２１の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）と、接着剤層３０の最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）の合計より大きく（（ｃ_ｍａｘ）＞（ｂ_ｍｉｎ）＋（ｄ_ｍｉｎ））、その一端が電磁波シールド層１０に接触し、樹脂層２１及び接着剤層３０を貫通し、他端が接着剤層３０より突出している。すなわち、各導電粒子２２は単独で、導通層２０及び接着剤３０の厚さ方向の導通材として機能しており、接着剤層３０に別途導通材を含有させる場合に比して、はるかに導通信頼性に優れている。

導電粒子２２の種類は特に制限はなく、電磁波シールド層１０を構成する導電粒子１２と同様のものが用いられる。
導通層２０中の導電粒子２２含有率は特に制限されないが、導通性、強度、屈曲性・柔軟性の観点から、１〜９５質量％、特に３〜３０質量％が好ましい。導電粒子２２の種類によって好ましい範囲は異なるが、１質量％未満では導通性が不充分となる恐れがあり、９５質量％を超えると、強度、屈曲性・柔軟性が不充分となる恐れがある。

（接着剤層）
接着剤層３０は、電磁波シールド材１を、ガスケットやケーブル等の種々の部材や、電磁波シールドルームの壁面や天井等に容易に貼着するために設けられるものである。該層を設けることで、取り付け時に接着剤を塗布する等の作業が不要となり、取り付け作業が著しく簡略化される。なお、接着剤層３０の存在によって電磁波シールド性が損なわれることはない。

接着剤層３０を構成する接着剤としては特に制限されないが、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられ、１種又は２種以上を用いることができる。中でも、汎用性やコストの観点から、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
電磁波シールド材１において、接着剤層３０は平面視略全面に渡って形成されている。接着剤層３０の形成面積は大きい程、面全体を均一に接着することができ好適である。但し、良好な接着力が得られれば、接着剤層３０は平面視ドット状や格子状等、部分的に形成されていても良い。

（離型シート）
接着剤層３０の露出面は離型シート４０により被覆され、保護されている。これによって、電磁波シールド材１を取り付ける前に、接着剤層３０がそれ自身や他の部材等に接着することを防止できる。電磁波シールド材１の取り付け時には、離型シート４０を剥離し、接着剤層３０を露出させて施工する。
離型シート４０は樹脂が接着しないように表面処理されたシート（フィルムを含む）であり、その種類は特に制限はないが、離型紙等が好ましく用いられる。表面形状は、セミダル、フルダル等の多少凹凸を有するもの、格子状やストライプ状等の規則的な凹凸を有するもの、天然皮革の表面形状に似せた凹凸を有するもの等がある。

電磁波シールド材１は以上のように構成され、本実施形態では、電磁波シールド層１０を補強する補強層を、厚さ方向に導通性を有する導通層２０により構成した。さらに、導通層２０を、樹脂層２１と少なくとも一部が樹脂層２１に埋入された導電粒子２２とを具備してなる導電粒子含有樹脂層により構成し、少なくとも一部の導電粒子２２の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）を樹脂層２１及び接着剤層３０の合計厚（ｂ_ｍｉｎ）＋（ｄ_ｍｉｎ）より大きく設定し、その一端が電磁波シールド層１０に接触し、他端が接着剤層３０より突出するように構成した。

すなわち、本実施形態の電磁波シールド材１では、導通層２０を構成する各導電粒子２２が導通層２０の樹脂層２１及び接着剤層３０を貫通し、厚さ方向に導通する導通材として機能する。したがって、電磁波シールド材１は、取り付け時に剥離する離型シート４０を除く有効部分（電磁波シールド層１０〜接着剤層３０）が、厚さ方向の導通性を有するので、特別な処置を施すことなく、アースをとることができ、電磁波シールド材１に入射し電磁波の電界成分から誘起される電流を効率良く取り除くことができる。
また、電磁波シールドルームの壁面や天井等の面積の広い箇所に取り付けたり、ケーブルに巻き付けるなど、複数の電磁波シールド材１を繋げたり一部重ねて使用する場合においても、特別な処置を施すことなく、繋ぎ部分や重なり部分の導通が取れ、アースを容易にとることができると共に、電磁波の漏洩を良好に防止することができる。

本実施形態の電磁波シールド材１の厚さ方向の導通性は特に制限はないが、電磁波シールド材１に入射した電磁波の電界成分から誘起される電流を効率良く導通させるには、厚さ方向の抵抗値が５Ω以下、特に０．５Ω以下であることが好ましい。厚さ方向の抵抗値は小さい程良いが、市販の導電粒子や樹脂を用いて成膜すると、導通層２０の強度、屈曲性、柔軟性、外観等の兼ね合いもあり、現状では、０．００１Ω程度が下限となっている。
本明細書で言う「厚さ方向の抵抗値」は、取り付け時に剥離する離型シート等を除く有効部分の厚さ方向の抵抗値を意味するものとし、その測定法については「実施例」で説明する。

本実施形態では、少なくとも一部の導電粒子２２の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）を樹脂層２１及び接着剤層３０の合計厚（ｂ_ｍｉｎ）＋（ｄ_ｍｉｎ）より大きく設定することで、導通層２０を構成する導電粒子２２でもって、接着剤層３０の厚さ方向の導通性も確保している。これによって、上記した如く、樹脂層２１及び接着剤層３０が同一の導通材で導通されるので高い導通信頼性が確保でき、さらには、接着剤層３０を形成する際には、導通性のない汎用接着剤を用いれば良いので、生産性、コスト的にも有利である。

本実施形態の電磁波シールド材１では、導通層２０が補強層として機能するので、充分な強度を有する。また、電磁波シールド層１０や導通層２０を樹脂を主体とする層で構成したので、屈曲性・柔軟性も良好で、軽量化・薄型化にも対応できる。

なお、電磁波シールド材１は一実施形態に過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計を変更することができる。
電磁波シールド層１０や導通層２０は、屈曲性・柔軟性の観点から、上記したような導電粒子含有樹脂層が好適であるが、いずれか一方又は双方をアルミニウム箔、銅箔、金箔等の金属箔層や、蒸着、イオンプレーディング、スパッタリング等にて成膜された金属層等により構成しても良い。この場合にも、電磁波シールド層１０〜導通層２０が厚さ方向に導通性を有するものとなる。但し、導通層２０を金属箔層や金属層等により構成する場合には、屈曲性・柔軟性は相対的に低下する。

本実施形態では、電磁波シールド層１０と導通層２０を一層ずつ設ける場合についてのみ説明したが、一方又は双方を複数設けても良い。例えば、電磁波シールド層１０の両面に導通層２０を設ける、一対の電磁波シールド層１０間に導通層２０を挟持させる、電磁波シールド層１０と導通層２０との積層体を複数対積層する等の構成を採用しても良い。

また、接着剤層３０を設け、厚さ方向の導通性を持たせることは好適であるが、本発明は、接着剤層３０に厚さ方向の導通性を持たせることや、接着剤層３０を導通層２０の電磁波シールド層１０と反対側の面に設けることは必須ではなく、さらには接着剤層３０及びこれを保護する離型シート４０を設けること自体も必須ではない。接着剤層３０を設けない場合には、少なくとも一部の導電粒子２２の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）を、樹脂層２１の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）より大きく設定し、その一端が電磁波シールド層１０に接触し、他端が樹脂層２１より突出するように構成すれば、導通信頼性について上記実施形態と同様の効果が得られる。
その他、必要に応じて他の層を追加形成することも差し支えない。

「電磁波シールド材の製造方法」
次に、電磁波シールド材１の製造方法の一例について説明する。

（工程（Ａ））
はじめに、離型シート上に電磁波シールド層１０と導通層２０との積層体を形成する。該積層体は例えば、離型シート上に、導電粒子１２を含む樹脂液を塗布・固化し、電磁波シールド層１０を成膜し（工程（Ａ１））、その上にさらに、導電粒子２２を含む樹脂液を塗布・固化し、導通層２０を成膜する（工程（Ａ２））ことで形成できる。工程（Ａ１）と工程（Ａ２）の順序は逆であっても構わない。

離型シートとしては、離型シート４０と同様のものが使用できる。離型シートは表面形状が凹凸のあるもので、この例では、用いる離型シートの表面形状に沿った形状の電磁波シールド層１０と導通層２０が形成されることとなる。さらにはその上に形成される接着剤層３０等もその形状の影響を受けることとなる。

例えば、離型シートとして、表面に格子状等の規則的な凹凸を有する離型シートを用いる場合、図２に示すように、得られる電磁波シールド材１は、電磁波シールド層１０が離型シートの表面凹凸形状に沿った低部１０Ｘと高部１０Ｙとを繰り返し有するものとなる。また、その上に形成される層が電磁波シールド層１０の形状に沿ったものとなり、導通層２０や接着剤層３０は、電磁波シールド層１０の低部１０Ｘ上が相対的に厚く、高部１０Ｙ上が相対的に薄くなる傾向にある。この場合、導通層の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）、接着剤層の最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）は、高部１０Ｙ上に形成された部分の厚さに相当する。なお、図面では、例として接着剤層の最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）が０の場合について図示してある。

工程（Ａ１）、工程（Ａ２）で用いる樹脂液は、樹脂層（１１又は２１）をなす樹脂を含むもので、樹脂を加熱溶融し液状としたもの、樹脂を溶剤（水、ジメチルホルムアミド、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等）に溶解した溶液、樹脂を水等に乳化分散したエマルジョン液等に、導電粒子（１２又は２２）を分散させて調製できる。
導電粒子の混合作業性や塗工性等を考慮すれば、樹脂を溶剤に溶解した溶液やエマルジョン液を用いることが好ましい。この場合、樹脂液中の液量は特に制限はないが、樹脂１０質量部に対して１０〜２００質量部が好ましい。
また、樹脂層（１１又は２１）の組成に応じて、用いる樹脂液には、必要に応じて架橋剤、防炎剤、顔料、紫外線吸収剤、触媒等の添加剤を配合する。

樹脂液の塗布方法は特に制限されないが、ロールコータ、ロッドコータ、ナイフコータ、グラビアコータ、Ｔダイ等の押出コータ等を用いる方法が挙げられる。
塗膜の固化方法も特に制限されないが、冷却、あるいは６０〜１２０℃程度で加熱、乾燥するなどして、固化することができる。

電磁波シールド層１０及び／又は導通層２０が複数ある場合には、積層構造に応じて、成膜を繰り返せば良い。

（工程（Ｂ））
以上のようにして電磁波シールド層１０と導通層２０を成膜した後、離型シートを剥離する。これによって、電磁波シールド層１０と導通層２０との積層体が得られる。接着剤層３０のない電磁波シールド材では、これで製造は完了する。

（工程（Ｃ））
次に、別の離型シート４０を用意し、この上に接着剤層３０を形成する。接着剤層３０は、例えば、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を含む接着剤液を塗布・固化することで成膜できる。塗布方法や固化方法は、電磁波シールド層１０や導通層２０と同様である。

（工程（Ｄ））
最後に、工程（Ｂ）で得られた電磁波シールド層１０と導通層２０との積層体と、工程（Ｃ）で得られた離型シート４０と接着剤層３０との積層体とを、導通層２０と接着剤層３０とが対向するように貼着する。
貼着方法は特に制限はないが、室温〜１００℃程度のニップロールを用いて貼り合せるラミネート法等が挙げられる。

以上のようにして、上記実施形態の電磁波シールド材１を容易に製造することができる。なお、上記製造方法は一例に過ぎず、これに限定されるものではない。例えば、工程（Ｂ）は工程（Ｄ）後に実施することもできる。

次に、本発明に係る実施例について説明する。
（評価項目及び評価方法）
各例における評価項目及び評価方法を示す。
１．電子顕微鏡観察
電磁波シールド材の断面を走査型電子顕微鏡（（株）トプコン製ＡＢＴ−３２）にて観察し、導電粒子の粒径、各種層厚を測定した。
２．電磁波シールド性
電磁波シールド材の電磁波シールド性を、ＫＥＣ法に基づき、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの領域で測定した。
３．表面抵抗値
電磁波シールド層の表面抵抗値を、表面抵抗測定器ロレスターＥＰ（三菱化学製）にて測定した。
４．厚さ方向の抵抗値
離型紙を除く積層体（電磁波シールド層〜接着剤層）の厚さ方向の抵抗値を測定した。測定は、デジタルマルチメーター７５５５（横川電気製）を用い、一対の真鋳製直方体（１００ｇ）間に試料を挟み、実施した。真鋳製直方体の試料を挟持する面の寸法は２５ｍｍ×２５ｍｍとした。

（実施例１）
以下のようにして、図１に示した電磁波シールド材を製造した。
鱗片状銀粒子（平均長径６μｍ、平均短径２μｍ）３６質量％、ポリウレタン樹脂４質量％、及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド／トルエン混合溶媒（混合質量比３０／７０）６０質量％からなる電磁波シールド層形成用樹脂液（Ｓ１）を調製した。
表面が比較的平坦なフルダル用ポリプロピレン離型紙上に、樹脂液（Ｓ１）をコンマコータにてスリット４０μｍで塗布し、１２０℃で３分間乾燥することにより、平均的な厚さ（ａ）＝５μｍ、銀含有率９０．０質量％の電磁波シールド層を形成した。

次に、略球状銅粒子５質量％、ポリウレタン樹脂２０質量％、及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド／メチルエチルケトン混合溶媒（混合質量比３５／６５）７５質量％からなる導通層形成用樹脂液（Ｓ２）を調製した。
樹脂液（Ｓ２）を上記電磁波シールド層上にコンマコータにてスリット２００μｍで塗布し、その後電磁波シールド層と同条件で加熱乾燥し、樹脂層最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）＝３０μｍ、銅粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）＝７０μｍ、銅含有率２０質量％の導通層を形成した。
以上のようにして、電磁波シールド層と導通層との積層体を形成した後、これを離型紙から剥離した。

次に、粘着性アクリル樹脂３０質量％及びトルエン７０質量％からなる接着剤液（Ｓ３）を調製した。別途、表面が平坦なシリコーン離型紙を用意し、この上に、接着剤液（Ｓ３）をコンマコータにてスリット１００μｍで塗布し、１００℃で２分間乾燥することにより、最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）＝３０μｍ、最大厚さ（ｄ_ｍａｘ）＝３０μｍの接着剤層を形成し、離型紙付き接着剤層を得た。
最後に、電磁波シールド層と導通層との積層体と、この離型紙付き接着剤層とを、導通層／接着剤層が対向するように重ね、これを８０℃のニップロールにてラミネートし、本発明の電磁波シールド材を得た。

（実施例２）
以下のようにして、図２に示した電磁波シールド材を製造した。
表面に格子状の凹凸を有する離型紙（１００μｍ間隔で高低差約３０μｍの凹部と凸部が繰り返し形成されたもの）を用いた以外は、実施例１と同様にして、平均的な厚さ（ａ）＝５μｍ、銀含有率９０．０質量％の電磁波シールド層を形成した。
次に、用いる銅粒子の粒径を変更し、樹脂液（Ｓ２）をコンマコータにてスリット１００μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして、樹脂層最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）＝１５μｍ、銅粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）＝３０μｍ、銅含有率２０質量％の導通層を形成した。
以上のようにして、電磁波シールド層と導通層との積層体を形成した後、これを離型紙から剥離した。
次に、接着剤液（Ｓ３）をコンマコータにてスリット７０μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして、最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）＝０μｍ、最大厚さ（ｄ_ｍａｘ）＝２０μｍの接着剤層を有する離型紙付き接着剤層を得た。
実施例１と同様に、電磁波シールド層と導通層との積層体と、この離型紙付き接着剤層とをラミネートし、本発明の電磁波シールド材を得た。

（結果）
評価結果を表１に示す（厚さや粒径の単位はμｍ）。
電子顕微鏡観察を実施したところ、いずれの例においても、導通層を構成する少なくとも一部の銅粒子は、一端が電磁波シールド層に接触し、導通層を構成する樹脂層及び接着剤層を貫通して、他端が接着剤層より突出していることが確認された。また、いずれの例においても、低周波から高周波までの広域に渡って優れた電磁波シールド性を示し、さらには厚さ方向の抵抗値が小さく、厚さ方向に良好な導通性を有する電磁波シールド材が得られた。

本発明の電磁波シールド材は、ガスケット、壁紙、フレキシブルプリントサーキット、フラットフレキシブルケーブル等に貼着する電磁波シールドテープや電磁波シールドシート等として好ましく利用することができる。

本発明に係る一実施形態の電磁波シールド材の構造を示す断面図である。電磁波シールド材の他の態様を示す断面図である。

符号の説明

１電磁波シールド材
１０電磁波シールド層
１１樹脂層
１２導電粒子
２０導通層
２１樹脂層
２２導電粒子
３０接着剤層
４０離型シート

Claims

電磁波シールド層の少なくとも片面に、少なくとも厚さ方向に対して導通性を有する導通層を具備し、前記電磁波シールド層は凹凸形状とされている電磁波シールド材の製造方法であって、
表面が凹凸形状とされた離型シート上に前記電磁波シールド層と前記導通層との積層体を形成する工程（Ａ）と、前記離型シートを剥離する工程（Ｂ）とを順次有すると共に、
工程（Ａ）は、前記離型シート上に導電粒子を含む樹脂液を塗布・固化し、前記電磁波シールド層を形成する工程（Ａ１）と、該形成された電磁波シールド層上に導電粒子を含む樹脂液を塗布・固化し、前記導通層を形成する工程（Ａ２）とを含むことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
さらに、別の離型シート上に接着剤層を形成する工程（Ｃ）と、工程（Ａ）で形成した前記積層体と前記接着剤層とを貼着する工程（Ｄ）とを有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材の製造方法。
前記導通層を構成する少なくとも一部の前記導電粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、前記導通層を構成する樹脂層の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）より大きく、その一端が前記電磁波シールド層に接触し、他端が前記樹脂層より突出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド材の製造方法。
厚さ方向の抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
前記導通層を構成する少なくとも一部の前記導電粒子の厚さ方向最大粒径（ｃ_ｍａｘ）が、前記導通層を構成する樹脂層の最小厚さ（ｂ_ｍｉｎ）と、前記接着剤層の最小厚さ（ｄ_ｍｉｎ）の合計より大きく、その一端が前記電磁波シールド層に接触し、他端が前記接着剤層より突出していることを特徴とする請求項２に記載の電磁波シールド材の製造方法。