JP6946437B2 - Manufacturing method of connection film and shield printed wiring board, and shield printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。The present invention relates to a connecting film, a method for manufacturing a shield-printed wiring board, and a shield-printed wiring board.

従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。Conventionally, an electromagnetic wave shielding film has been attached to a printed wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC) to shield electromagnetic waves from the outside.

このような、シールドプリント配線板としては、例えば、以下の構成を有するものが提案されている。
図１６は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
すなわち、図１６に示すように、ベースフィルム５５１、ベースフィルム５５１上に配置されたグランド回路５５２ａを含むプリント回路５５２、及び、プリント回路５５２を覆うカバーレイ５５３からなる基体フィルム５５０と、導電性フィラー５３０を含む接着剤層５６１、接着剤層５６１に積層されたシールド層５６２、及び、シールド層５６２に積層された絶縁保護層５６３とからなるシールドフィルム５６０とを備えるシールドプリント配線板５０１であって、グランド回路５５２ａの直上のカバーレイ５５３には開口部が形成されており、接着剤層５６１が開口部を通じてグランド回路５５２ａと接続するように、基体フィルム５５０にシールドフィルム５６０が貼付されたシールドプリント配線板５０１が提案されている（特許文献１及び特許文献２）。As such a shield-printed wiring board, for example, one having the following configuration has been proposed.
FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing an example of a conventional shield-printed wiring board.
That is, as shown in FIG. 16, the base film 551, the print circuit 552 including the ground circuit 552a arranged on the base film 551, the base film 550 including the coverlay 555 covering the print circuit 552, and the conductive filler. A shield-printed wiring board 501 including an adhesive layer 561 including 530, a shield layer 562 laminated on the adhesive layer 561, and a shield film 560 composed of an insulating protective layer 563 laminated on the shield layer 562. An opening is formed in the coverlay 553 directly above the ground circuit 552a, and a shield print in which the shield film 560 is attached to the base film 550 so that the adhesive layer 561 is connected to the ground circuit 552a through the opening. A wiring board 501 has been proposed (Patent Document 1 and Patent Document 2).

シールドフィルムの接着剤層が導電性フィラーを含む場合、接着剤層全体の比誘電率が高くなる。
そのため、このような導電性フィラーを含む接着剤層がプリント回路の近くに配置された場合、プリント回路を伝送される信号の伝送ロスが大きくなるという問題も生じる。
特に、近年、信号伝送速度の向上に伴い、プリント回路に伝送される電気信号が高周波化されてきているので、このような問題が顕著になってきている。When the adhesive layer of the shield film contains a conductive filler, the relative permittivity of the entire adhesive layer becomes high.
Therefore, when the adhesive layer containing such a conductive filler is arranged near the printed circuit, there is a problem that the transmission loss of the signal transmitted through the printed circuit becomes large.
In particular, in recent years, as the signal transmission speed has been improved, the frequency of the electric signal transmitted to the print circuit has been increased, so that such a problem has become remarkable.

このような問題を解決するために、特許文献３には、シールドフィルムの接着層の内、グランド回路の直上に位置するカバーレイの開口部に配置される部分にのみ導電性フィラーを含有させたプリント配線板が提案されている。In order to solve such a problem, in Patent Document 3, the conductive filler is contained only in the portion of the adhesive layer of the shield film that is arranged in the opening of the coverlay located directly above the ground circuit. Printed wiring boards have been proposed.

特開２０００−２６９６３２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-269632 特開２０１０−１７７４７２号公報JP-A-2010-177472 特開２０１３−２６３２２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-263222

特許文献３に開示されたようなプリント配線板では、上記の伝送特性が低下する等の問題は解決することができるものの、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置をあらかじめ決定する必要があり、設計の自由度が制限されることになる。
また、実際にシールドプリント配線板を使用した製品を製造する場合には、種々の設計上の制約があり、あらかじめ、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置を決定することは現実的といえなかった。A printed wiring board as disclosed in Patent Document 3 can solve the above-mentioned problems such as deterioration of transmission characteristics, but the position of the opening of the coverlay and the adhesive layer containing the conductive filler. It is necessary to determine the position of the in advance, which limits the degree of freedom in design.
In addition, when actually manufacturing a product using a shield-printed wiring board, there are various design restrictions, and the position of the opening of the coverlay and the position of the adhesive layer containing the conductive filler are in advance. It was not realistic to decide.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルム、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板の製造方法、及び、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板を提供することである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is only between the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film when manufacturing the shield printed wiring board. It is an object of the present invention to provide a connecting film for arranging a conductive filler, a method for manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film, and a shield-printed wiring board using the connecting film.

本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。The connecting film of the present invention includes a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, and a substrate film made of a coverlay covering the printed circuit, an insulating adhesive layer, and the above-mentioned insulation. A shield print comprising a shield layer laminated on the sex adhesive layer and an insulating protective layer laminated on the shield layer, and the insulating adhesive layer is adhered to the coverlay. A connecting film for electrically connecting the ground circuit and the shield layer in the wiring board. The connecting film is composed of a resin composition and a conductive filler, and the connecting film is composed of a resin composition and a conductive filler. It has a flat portion and a convex portion formed by the conductive filler, and the diameter of the conductive filler is larger than the thickness of the flat portion.

本発明の接続用フィルムは、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
この際、まず本発明の接続用フィルムは、基体フィルムのグランド回路の上方に配置される。その後、シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、基体フィルムのカバーレイ、及び、接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムが配置され、基体フィルム−シールドフィルム積層体が作製されることになる。
そして、接続用フィルムの導電性フィラーが基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体はプレスされることになる。
このようにして、シールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることにより、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。The connecting film of the present invention will be used when a shield film is adhered to a substrate film to manufacture a shield printed wiring board.
At this time, first, the connecting film of the present invention is arranged above the ground circuit of the substrate film. After that, the shield film is arranged so that the insulating adhesive layer of the shield film adheres to the coverlay of the base film and the connecting film, and a base film-shield film laminate is produced.
Then, the substrate film-shield film laminate is pressed so that the conductive filler of the connecting film comes into contact with the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film.
By manufacturing the shield-printed wiring board in this way, the conductive filler can be easily arranged only between the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film.
By arranging the conductive filler only between the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film, it is possible to prevent the transmission characteristics from being deteriorated in the manufactured shield-printed wiring board.

また、上述したシールドプリント配線板の製造方法において、接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。Further, in the method for manufacturing a shielded printed wiring board described above, the connecting film can be arranged at an arbitrary position above the ground circuit. Therefore, the degree of freedom in designing the shield-printed wiring board and the degree of freedom in designing the product using the shield-printed wiring board are not easily impaired.

本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーの直径は、平坦部の厚さよりも大きい。
そのため、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。
導電性フィラーが、樹脂組成物に埋没すると、シールドプリント配線板を製造する際に、導電性フィラーが、基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触しにくくなる。そのため、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。そのため、本発明の接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板では、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されにくい。In the connecting film of the present invention, the diameter of the conductive filler is larger than the thickness of the flat portion.
Therefore, the conductive filler is not buried in the resin composition.
When the conductive filler is embedded in the resin composition, it becomes difficult for the conductive filler to come into contact with the ground circuit of the base film and the shield layer of the shield film when the shield printed wiring board is manufactured. Therefore, the ground circuit and the shield layer are easily disconnected electrically.
However, as described above, in the connecting film of the present invention, the conductive filler is not embedded in the resin composition. Therefore, in the shield-printed wiring board using the connection film of the present invention, the ground circuit and the shield layer are not easily cut off electrically.

本発明の接続用フィルムでは、上記凸部の高さは、上記接続用フィルムが配置されることになる上記プリント配線板における上記シールドフィルムの上記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいことが望ましい。
接続用フィルムの凸部の高さが、接続用フィルムが配置されることになるプリント配線板の絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいと、基体フィルム、接続用フィルム及びシールドフィルムを順に配置し、プレスした際に、導電性フィラーが絶縁性接着剤層を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラーとシールド層とを充分に電気的に接続させることができる。In the connecting film of the present invention, it is desirable that the height of the convex portion is larger than the thickness of the insulating adhesive layer of the shield film in the printed wiring board on which the connecting film is arranged. ..
When the height of the convex portion of the connecting film is larger than the thickness of the insulating adhesive layer of the printed wiring board on which the connecting film is to be arranged, the base film, the connecting film and the shield film are arranged in this order. When pressed, the conductive filler easily penetrates the insulating adhesive layer. Therefore, the conductive filler and the shield layer can be sufficiently electrically connected.

本発明の接続用フィルムでは、上記平坦部の厚さは、１〜１００μｍであることが望ましい。
平坦部の厚さが、１μｍ未満であると、接続用フィルムの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部の厚さが、１００μｍを超えると、接続用フィルムが厚すぎるので、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。In the connecting film of the present invention, the thickness of the flat portion is preferably 1 to 100 μm.
If the thickness of the flat portion is less than 1 μm, the strength of the connecting film is weakened and it is easily damaged.
If the thickness of the flat portion exceeds 100 μm, the connecting film is too thick, and it becomes difficult to bring the base film and the shield film into close contact with each other when manufacturing the shield-printed wiring board.

本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーの直径は、２〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの直径が２μｍ未満であると、導電性フィラーとグランド回路との接触及び／又は導電性フィラーとシールド層との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路とシールド層との電気的接触が切断されやすくなる。
導電性フィラーの直径が２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きすぎ、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。In the connecting film of the present invention, the diameter of the conductive filler is preferably 2 to 200 μm.
When the diameter of the conductive filler is less than 2 μm, the contact between the conductive filler and the ground circuit and / or the contact between the conductive filler and the shield layer is likely to be separated. Therefore, the electrical contact between the ground circuit and the shield layer is easily cut off.
If the diameter of the conductive filler exceeds 200 μm, the conductive filler is too large, and it becomes difficult to bring the base film and the shield film into close contact with each other when manufacturing the shield-printed wiring board.

本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路及びシールド層を電気的に接続するために適している。In the connecting film of the present invention, the conductive filler is at least one selected from the group consisting of copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder and gold-coated nickel powder. It is desirable to consist of seeds.
Since these conductive fillers have good conductivity, they are suitable for electrically connecting the ground circuit and the shield layer.

本発明の接続用フィルムでは、上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
本発明の接続用フィルムでは、樹脂組成物として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。In the connecting film of the present invention, it is desirable that the resin composition comprises at least one selected from the group consisting of thermosetting resins and thermoplastic resins.
In the connecting film of the present invention, either a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the resin composition.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、上記基体フィルムを準備し、上記基体フィルムのグランド回路の上方に、上記本発明の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、上記シールドフィルムを準備し、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、上記基体フィルムのカバーレイ、及び、上記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記グランド回路及び上記シールド層と接触するように上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とする。The method for manufacturing a shielded printed wiring board of the present invention includes a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, a base film composed of a coverlay covering the printed circuit, and an insulating adhesive. A method for manufacturing a printed wiring board including a layer, a shield layer laminated on the insulating adhesive layer, and a shield film composed of an insulating protective layer laminated on the shield layer. The connection film arranging step of preparing and arranging the connection film of the present invention above the ground circuit of the substrate film and the shield film are prepared, and the insulating adhesive layer of the shield film is the substrate. The coverlay of the film and the process of producing the base film-shield film laminate by arranging the shield film so as to adhere to the connection film and producing the substrate film-shield film laminate, and the conductivity of the connection film. It is characterized by including a pressing step of pressing the base film-shield film laminate so that the filler comes into contact with the ground circuit and the shield layer.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記本発明の接続用フィルムを使用してシールドフィルムを製造する。
そのため、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
その結果、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, the shield film is manufactured using the connection film of the present invention.
Therefore, the conductive filler can be easily arranged only between the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film.
As a result, it is possible to prevent the transmission characteristics of the manufactured shielded printed wiring board from being deteriorated.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、上記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように上記接続用フィルムを配置してもよい。
このように接続用フィルムを配置することにより、導電性フィラーとグランド回路とを確実に接触させることができる。In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, in the connection film arranging step, the ground circuit of the base film is exposed, and the connection film is arranged so that the convex portion of the connection film is in contact with the ground circuit. You may.
By arranging the connecting film in this way, the conductive filler and the ground circuit can be reliably brought into contact with each other.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記プレス工程では、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて上記シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスしてもよい。
このようなプレスを行うことにより、任意の位置に接続用フィルムを配置したとしても、導電性フィラーとシールド層とを接触させることができる。In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, in the press step, the conductive filler of the connection film penetrates the insulating adhesive layer of the shield film and comes into contact with the shield layer of the shield film. , The substrate film-shield film laminate may be pressed.
By performing such a press, the conductive filler and the shield layer can be brought into contact with each other even if the connecting film is arranged at an arbitrary position.

本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、上記グランド回路と、上記シールド層との間には、上記本発明の接続用フィルムがさらに配置されており、上記接続用フィルムの導電性フィラーは、上記グランド回路及び上記シールド層と接触することにより、上記グランド回路と、上記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とする。The shield-printed wiring board of the present invention includes a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, a base film composed of a coverlay covering the printed circuit, an insulating adhesive layer, and the above. A shield provided with a shield layer laminated on an insulating adhesive layer and a shield film composed of an insulating protective layer laminated on the shield layer, and the insulating adhesive layer is adhered to the coverlay. In the printed wiring board, the connecting film of the present invention is further arranged between the ground circuit and the shield layer, and the conductive filler of the connecting film is the ground circuit and the above. It is characterized in that the ground circuit and the shield layer are electrically connected by contacting with the shield layer.

本発明のシールドプリント配線板には、上記本発明の接続用フィルムが使用されている。そのため、シールドプリント配線板の製造時において、容易に、グランド回路と、シールド層とを電気的に接続させることができる。The connection film of the present invention is used for the shield printed wiring board of the present invention. Therefore, the ground circuit and the shield layer can be easily electrically connected at the time of manufacturing the shield printed wiring board.

本発明のシールドプリント配線板では、上記接続用フィルムは、上記グランド回路と、上記シールド層の間のみに配置されていることが望ましい。
接続用フィルムが、グランド回路とシールド層との間のみに配置されていると、伝送特性が低下することを防止することができる。In the shield-printed wiring board of the present invention, it is desirable that the connection film is arranged only between the ground circuit and the shield layer.
When the connecting film is arranged only between the ground circuit and the shield layer, it is possible to prevent the transmission characteristics from being deteriorated.

本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板の製造を製造する際に、本発明の接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができるので、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。By manufacturing the shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention, the conductive filler can be easily arranged only between the ground circuit of the substrate film and the shield layer of the shield film.
Therefore, it is possible to prevent the transmission characteristics of the manufactured shielded printed wiring board from being deteriorated.
Further, when manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention, the connecting film of the present invention can be arranged at an arbitrary position above the ground circuit, so that the shield-printed wiring board can be used. The degree of freedom in designing the wiring board and the degree of freedom in designing the product using the shield-printed wiring board are not impaired.

図１は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。3A and 3B are diagrams schematically showing a process of manufacturing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shielded printed wiring board using the connecting film of the present invention. 図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。4 (a) and 4 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention. 図５は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。6 (a) and 6 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。7 (a) and 7 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention. 図８は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to a second embodiment of the present invention. 図９は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。FIG. 9 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。10 (a) and 10 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。11 (a) and 11 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention. 図１２は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to a third embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。FIG. 13 is a diagram schematically showing a connection film arranging step in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。14 (a) and 14 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention. 図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。15 (a) to 15 (c) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention. 図１６は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing an example of a conventional shield-printed wiring board.

以下、本発明の接続用フィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。Hereinafter, the connecting film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.

本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。The connecting film of the present invention includes a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, and a substrate film made of a coverlay covering the printed circuit, an insulating adhesive layer, and the above-mentioned insulation. A shield print comprising a shield layer laminated on the sex adhesive layer and an insulating protective layer laminated on the shield layer, and the insulating adhesive layer is adhered to the coverlay. A connecting film for electrically connecting the ground circuit and the shield layer in the wiring board. The connecting film is composed of a resin composition and a conductive filler, and the connecting film is composed of a resin composition and a conductive filler. It has a flat portion and a convex portion formed by the conductive filler, and the diameter of the conductive filler is larger than the thickness of the flat portion.

（第一実施形態）
以下に、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。(First Embodiment)
Hereinafter, the connecting film according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to the first embodiment of the present invention.

図１に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム１０は、樹脂組成物２０と、導電性フィラー３０とからなる。
また、接続用フィルム１０は、平坦部１１と、導電性フィラー３０により形成された凸部１２とを有し、導電性フィラー３０の直径Ｄ１は、平坦部１１の厚さＴ１よりも大きい。また、凸部１２は、接着用フィルム１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０は、剥き出しの状態で、凸部１２を形成している。As shown in FIG. 1, the connection film 10 which is an example of the connection film of the present invention comprises a resin composition 20 and a conductive filler 30.
Further, the connecting film 10 has a flat portion 11 and a convex portion 12 formed by the conductive filler 30, and the diameter D 1 of the conductive filler 30 is larger than the thickness T 1 of the flat portion 11. .. Further, the convex portions 12 are formed on both sides of the adhesive film 10.
Further, in the connecting film 10, the conductive filler 30 forms the convex portion 12 in a bare state.

接続用フィルム１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。The connecting film 10 will be used when the shield film is adhered to the substrate film to manufacture a shield printed wiring board.

このような接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法は、（１）接続用フィルム配置工程、（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程、及び、（３）プレス工程を含む。
接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。A method for manufacturing a shield-printed wiring board using such a connecting film 10 includes (1) a connecting film arranging step, (2) a substrate film-shield film laminate manufacturing step, and (3) a pressing step. ..
A method of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film 10 will be described with reference to the drawings.
FIG. 2 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
3A and 3B are diagrams schematically showing a process of manufacturing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shielded printed wiring board using the connecting film of the present invention.
4 (a) and 4 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention.

（１）接続用フィルム配置工程
図２に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１０を配置する。(1) Connection Film Arrangement Process As shown in FIG. 2, first, from the base film 51, the print circuit 52 including the ground circuit 52a arranged on the base film 51, and the coverlay 53 covering the print circuit 52. The substrate film 50 is prepared. Then, the connection film 10 is arranged above the ground circuit 52a of the substrate film 50.

（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図３（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図３（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７０を作製する。(2) Substrate film-shield film laminate manufacturing step Next, as shown in FIG. 3A, the insulating adhesive layer 61, the shield layer 62 laminated on the insulating adhesive layer 61, and the shield layer. A shield film 60 composed of an insulating protective layer 63 laminated on 62 is prepared.
Then, as shown in FIG. 3B, the shield film 60 is arranged so that the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 adheres to the coverlay 53 of the base film 50 and the connection film 10. A base film-shield film laminate 70 is produced.

（３）プレス工程
次に、図４（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７０をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。(3) Pressing Step Next, as shown in FIG. 4A, the substrate film-shield film laminate 70 is formed so that the conductive filler 30 of the connecting film 10 comes into contact with the ground circuit 52a and the shield layer 62. Press.
During this pressing, the conductive filler 30 penetrates the coverlay 53 of the substrate film 50 and the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60.

このような工程を経て、図４（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０を介して電気的に接続されることになる。Through such a process, the shield-printed wiring board 1 as shown in FIG. 4B can be manufactured.
Further, in the shield printed wiring board 1, the ground circuit 52a and the shield layer 62 are electrically connected via the conductive filler 30 of the connecting film 10.

また、このようにしてシールドプリント配線板１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１において、伝送特性が低下することを防止することができる。Further, by manufacturing the shield printed wiring board 1 in this way, the conductive filler 30 can be easily arranged only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60. ..
By arranging the conductive filler 30 only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60, it is possible to prevent the transmission characteristics of the shield printed wiring board 1 from deteriorating. ..

なお、このようにして製造されたシールドプリント配線板１は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０と、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０とを備え、絶縁性接着剤層６１が、カバーレイ５３に接着しているシールドプリント配線板であって、グランド回路５２ａと、シールド層６２との間には、接続用フィルム１０がさらに配置されており、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０は、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触することにより、グランド回路５２ａと、シールド層６２とを電気的に接続させていることを特徴とする。The shield-printed wiring board 1 manufactured in this manner is also the shield-printed wiring board of the present invention.
That is, the shield printed wiring board 1 has an insulating property with a base film 51, a printed circuit 52 including a ground circuit 52a arranged on the base film 51, and a base film 50 composed of a coverlay 53 covering the printed circuit 52. The insulating adhesive layer 61 includes a shield film 60 composed of an adhesive layer 61, a shield layer 62 laminated on the insulating adhesive layer 61, and an insulating protective layer 63 laminated on the shield layer 62. A shield-printed wiring board adhered to the coverlay 53, and a connecting film 10 is further arranged between the ground circuit 52a and the shield layer 62, and the conductive filler 30 of the connecting film 10 is further arranged. Is characterized in that the ground circuit 52a and the shield layer 62 are electrically connected by contacting the ground circuit 52a and the shield layer 62.

シールドプリント配線板１では、接続用フィルム１０は、グランド回路５２ａとシールド層６２との間のみに配置されている。
シールドプリント配線板１では、接続用フィルム１０が、グランド回路５２ａとシールド層６２との間のみに配置されているので、伝送特性が低下することを防止することができる。In the shield printed wiring board 1, the connection film 10 is arranged only between the ground circuit 52a and the shield layer 62.
In the shield printed wiring board 1, since the connection film 10 is arranged only between the ground circuit 52a and the shield layer 62, it is possible to prevent the transmission characteristics from being deteriorated.

上述したシールドプリント配線板１の製造方法において、接続用フィルム１０は、グランド回路５２ａの上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板１の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板１を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。In the method for manufacturing the shield printed wiring board 1 described above, the connecting film 10 can be arranged at an arbitrary position above the ground circuit 52a. Therefore, the degree of freedom in the design of the shield-printed wiring board 1 and the degree of freedom in the design of the product using the shield-printed wiring board 1 are not easily impaired.

接続用フィルム１０では、シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１（図３（ａ）参照）は、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の厚さＴ２よりも大きいことが望ましい。シールドフィルム６０側の接続用フィルム１０の凸部１２の高さＨ１が、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の厚さＴ２（図３（ａ）参照）よりも大きいと、基体フィルム５０、接続用フィルム１０及びシールドフィルム６０を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー３０が絶縁性接着剤層６１を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー３０とシールド層６２とを充分に電気的に接続させることができる。In the connecting film 10, it is desirable that the height H 1 of the convex portion 12 on the shield film 60 side (see FIG. 3A) is larger than the thickness T 2 of the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60. .. When the height H 1 of the convex portion 12 of the connecting film 10 on the shield film 60 side is larger than the thickness T 2 of the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 (see FIG. 3A), the base film 50, the connecting film 10 and the shield film 60 are arranged in this order, and when pressed, the conductive filler 30 easily penetrates the insulating adhesive layer 61. Therefore, the conductive filler 30 and the shield layer 62 can be sufficiently electrically connected.

また、接続用フィルム１０では、シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１は、シールドフィルム６０全体の厚さＴ３（図３（ａ）参照）よりも小さいことが望ましい。
シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１が、シールドフィルム６０全体の厚さＴ３以上であると、導電性フィラー３０が、シールドフィルム６０の絶縁保護層６３まで貫きやすくなる。
その結果、導電性フィラー３０が、他の電子部品と接触し、ショートが発生しやすくなる。 Further, in the connecting film 10, it is desirable that the height H 1 of the convex portion 12 on the shield film 60 side is smaller than the thickness T 3 of the entire shield film 60 (see FIG. 3A).
When the height H 1 of the convex portion 12 on the shield film 60 side is T 3 or more of the thickness of the entire shield film 60, the conductive filler 30 easily penetrates to the insulating protective layer 63 of the shield film 60.
As a result, the conductive filler 30 comes into contact with other electronic components, and a short circuit is likely to occur.

接続用フィルム１０では、基体フィルム５０側の凸部１２の高さＨ２（図２参照）は、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方にあるカバーレイ５３の厚さＴ４（図２参照）よりも大きいことが望ましい。
基体フィルム５０側の接続用フィルム１０の凸部１２の高さＨ２が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方にあるカバーレイ５３の厚さＴ４よりも大きいと、基体フィルム５０、接続用フィルム１０及びシールドフィルム６０を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー３０が基体フィルム５０のカバーレイ５３を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａを充分に電気的に接触させることができる。 In the connecting film 10, the height H 2 of the convex portion 12 on the substrate film 50 side is the thickness T 4 of the coverlay 53 above the ground circuit 52a of the substrate film 50 (see FIG. 2). Is desirable.
When the height H 2 of the convex portion 12 of the connecting film 10 on the substrate film 50 side is larger than the thickness T 4 of the coverlay 53 above the ground circuit 52a of the substrate film 50, the substrate film 50 is used for connection. When the film 10 and the shield film 60 are arranged in order and pressed, the conductive filler 30 easily penetrates the coverlay 53 of the substrate film 50. Therefore, the conductive filler 30 and the ground circuit 52a can be sufficiently electrically brought into contact with each other.

接続用フィルム１０では、平坦部１１の厚さＴ１は、１〜１００μｍであることが望ましい。
平坦部１１の厚さＴ１が、１μｍ未満であると、接続用フィルム１０の強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部１１の厚さＴ１が、１００μｍを超えると、接続用フィルム１０が厚すぎるので、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。In the connecting film 10, the thickness T 1 of the flat portion 11 is preferably 1 to 100 μm.
If the thickness T 1 of the flat portion 11 is less than 1 μm, the strength of the connecting film 10 is weakened and the flat portion 11 is easily damaged.
If the thickness T 1 of the flat portion 11 exceeds 100 μm, the connecting film 10 is too thick, and it becomes difficult to bring the base film 50 and the shield film 60 into close contact with each other when the shield printed wiring board 1 is manufactured.

接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の直径Ｄ１は、平坦部１１の厚さＴ１よりも大きい。
そのため、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。
導電性フィラー３０が、樹脂組成物２０に埋没すると、シールドプリント配線板１を製造する際に、導電性フィラー３０が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａ及びシールドフィルム６０のシールド層６２と接触しにくくなる。そのため、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。そのため、接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されにくい。
なお、接続用フィルム１０では、平坦部１１の厚さＴ１と導電性フィラー３０の直径Ｄ１との比は、厚さＴ１：直径Ｄ１＝１：１．５〜１：８であることが望ましく、より望ましくは１：２〜１：５が望ましい。
厚さＴ１に対して直径Ｄ１が小さすぎるとシールドプリント配線板のシールド特性が低下し、大きすぎると接続用フィルムとシールドフィルム及びプリント配線板との密着性が低下する。In the connecting film 10, the diameter D 1 of the conductive filler 30 is larger than the thickness T 1 of the flat portion 11.
Therefore, the conductive filler 30 is not buried in the resin composition 20.
When the conductive filler 30 is embedded in the resin composition 20, it is difficult for the conductive filler 30 to come into contact with the ground circuit 52a of the base film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60 when the shield printed wiring board 1 is manufactured. Become. Therefore, the ground circuit 52a and the shield layer 62 are easily disconnected electrically.
However, as described above, in the connecting film 10, the conductive filler 30 is not buried in the resin composition 20. Therefore, in the shield printed wiring board 1 using the connection film 10, the ground circuit 52a and the shield layer 62 are not easily cut off electrically.
In connection film 10, the ratio between the diameter D 1 of the thickness T 1 and the conductive filler 30 of the flat portion 11, the thickness T 1: the diameter D 1 = 1: 1.5~1: is 8 It is desirable, and more preferably 1: 2 to 1: 5.
If the diameter D 1 is too small with respect to the thickness T 1 , the shield characteristics of the shield printed wiring board deteriorate, and if it is too large, the adhesion between the connecting film and the shield film and the printed wiring board deteriorates.

接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の直径は、２〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラー３０の直径が２μｍ未満であると、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとの接触及び／又は導電性フィラー３０とシールド層６２との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路５２ａとシールド層６２との電気的接触が切断されやすくなる。導電性フィラー３０の直径が２００μｍを超えると、導電性フィラー３０が大きすぎ、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。In the connecting film 10, the diameter of the conductive filler 30 is preferably 2 to 200 μm.
When the diameter of the conductive filler 30 is less than 2 μm, the contact between the conductive filler 30 and the ground circuit 52a and / or the contact between the conductive filler 30 and the shield layer 62 is likely to be separated. Therefore, the electrical contact between the ground circuit 52a and the shield layer 62 is likely to be cut off. If the diameter of the conductive filler 30 exceeds 200 μm, the conductive filler 30 is too large, and it becomes difficult to bring the base film 50 and the shield film 60 into close contact with each other when the shield-printed wiring board 1 is manufactured.

接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の材料は、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路５２ａ及びシールド層６２を電気的に接続するために適している。In the connecting film 10, the material of the conductive filler 30 is not particularly limited, but includes a group consisting of copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. It is desirable to consist of at least one selected.
Since these conductive fillers have good conductivity, they are suitable for electrically connecting the ground circuit 52a and the shield layer 62.

接続用フィルム１０において、樹脂組成物２０は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
接続用フィルム１０では、樹脂組成物２０として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。In the connecting film 10, the resin composition 20 is not particularly limited, but is preferably composed of at least one selected from the group consisting of thermosetting resins and thermoplastic resins.
In the connecting film 10, either a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the resin composition 20.

熱硬化性樹脂としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物等を使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。Examples of the thermosetting resin include styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, amide resin compositions, and the like. Can be used.
Examples of the thermoplastic resin include thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, and alkyd resin compositions. Etc. can be used.

接続用フィルム１０において、樹脂組成物２０における導電性フィラー３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。In the connecting film 10, the content of the conductive filler 30 in the resin composition 20 is preferably 20 wt% to 90 wt%.
If the content of the conductive filler is less than 20 wt%, the connection stability between the ground circuit 52a and the shield layer 62 is impaired.
Further, if the content of the conductive filler exceeds 90 wt%, it is not preferable in terms of raw material cost.

接続用フィルム１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等が含まれていてもよい。The connecting film 10 has other materials such as a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity. A regulator or the like may be included.

基体フィルム５０のベースフィルム５１の材料は、特に限定されず、ポリイミド等であってもよい。
基体フィルム５０のプリント回路５２の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
基体フィルム５０のカバーレイ５３の材料は、特に限定ざれず、ポリイミド等であってもよい。The material of the base film 51 of the base film 50 is not particularly limited, and may be polyimide or the like.
The material of the print circuit 52 of the substrate film 50 is not particularly limited, and may be a copper foil, a cured product of a conductive paste, or the like.
The material of the coverlay 53 of the substrate film 50 is not particularly limited, and may be polyimide or the like.

シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の材料（接着剤組成物）は、樹脂組成物２０の材料と同じものを使用することができる。
シールドフィルム６０のシールド層６２の材料は、特に限定されず、銅、ニッケル、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛およびそれらの合金等であってもよい。
シールドフィルム６０の絶縁保護層６３の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等であってもよい。As the material (adhesive composition) of the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60, the same material as that of the resin composition 20 can be used.
The material of the shield layer 62 of the shield film 60 is not particularly limited, and may be copper, nickel, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof.
The material of the insulating protective layer 63 of the shield film 60 is not particularly limited, and may be a polyolefin resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyphenylene sulfide resin, or the like.

また、絶縁性接着剤層６３を構成する接着剤組成物は、比誘電率が、１ＧＨｚにおいて２．０〜４．０であることが望ましく、２．５〜３．３であることがより望ましく、２．７〜３．０であることがさらに望ましい。
絶縁性接着剤層６３を構成する接着剤組成物は、誘電正接が、１ＧＨｚにおいて０．００１５〜０．００４０であることが望ましく、０．００１５〜０．００２６であることがより望ましい。
絶縁性接着剤層６３の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、プリント回路を伝送される高周波信号（例えば１０ＧＨｚ）の伝送損失を抑制することができる。Further, the adhesive composition constituting the insulating adhesive layer 63 preferably has a relative permittivity of 2.0 to 4.0 at 1 GHz, and more preferably 2.5 to 3.3. It is more desirable that it is 2.7 to 3.0.
The adhesive composition constituting the insulating adhesive layer 63 preferably has a dielectric loss tangent of 0.0015 to 0.0040 at 1 GHz, and more preferably 0.0015 to 0.0026.
When the relative permittivity and the dielectric loss tangent of the insulating adhesive layer 63 at 1 GHz are within the above ranges, it is possible to suppress the transmission loss of the high frequency signal (for example, 10 GHz) transmitted through the printed circuit.

次に、接続用フィルム１０を用いた別のシールドプリント配線板の製造方法を説明する。図５は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。Next, another method of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film 10 will be described. FIG. 5 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
6 (a) and 6 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
7 (a) and 7 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention.

（１）接続用フィルム配置工程
図５に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。
そして、グランド回路５２ａの上方のカバーレイ５３を除去し、グランド回路５２ａを露出させる。
その後、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上に、接続用フィルム１０を配置する。
このように接続用フィルム１０を配置することにより、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとを確実に接触させることができる。(1) Connection Film Arrangement Process As shown in FIG. 5, first, from the base film 51, the print circuit 52 including the ground circuit 52a arranged on the base film 51, and the coverlay 53 covering the print circuit 52. The substrate film 50 is prepared.
Then, the coverlay 53 above the ground circuit 52a is removed to expose the ground circuit 52a.
After that, the connecting film 10 is arranged on the ground circuit 52a of the substrate film 50.
By arranging the connecting film 10 in this way, the conductive filler 30 and the ground circuit 52a can be reliably brought into contact with each other.

（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図６（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図６（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７１を作製する。(2) Substrate film-shield film laminate manufacturing step Next, as shown in FIG. 6A, the insulating adhesive layer 61, the shield layer 62 laminated on the insulating adhesive layer 61, and the shield layer. A shield film 60 composed of an insulating protective layer 63 laminated on 62 is prepared.
Then, as shown in FIG. 6B, the shield film 60 is arranged so that the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 adheres to the coverlay 53 of the base film 50 and the connection film 10. A base film-shield film laminate 71 is produced.

（３）プレス工程
次に、図７（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７１をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。(3) Pressing Step Next, as shown in FIG. 7A, the substrate film-shield film laminate 71 is formed so that the conductive filler 30 of the connecting film 10 comes into contact with the ground circuit 52a and the shield layer 62. Press.
At the time of this pressing, the conductive filler 30 penetrates the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60.

このような工程を経て、図７（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板２を製造することができる。Through such a process, the shield-printed wiring board 2 as shown in FIG. 7B can be manufactured.

次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。Next, a method for producing such an adhesive film will be described.

（１）樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。(1) Resin Composition Sheet Preparation Step First, the resin composition is formed into a sheet to prepare a resin composition sheet.

（２）貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。(2) Through hole forming step Next, a through hole is formed in the resin composition sheet. At this time, the opening diameter of the through hole is set so that the conductive filler cannot pass through. The opening diameter of the through hole is preferably 50 to 90% of the diameter of the conductive filler.
As will be described later, the conductive filler is inserted into the through hole, but if the opening diameter of the through hole is less than 50% of the diameter of the conductive filler, it is difficult to insert the conductive filler. Become. If the opening diameter of the through hole is larger than 90% of the diameter of the conductive filler, the conductive filler is likely to come off.
The method for forming the through hole is not particularly limited, but the through hole may be formed by a laser, or the through hole may be formed by pressing the emboss roll.

（３）導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入する。(3) Conductive filler insertion step Next, the conductive filler is inserted into the through hole.

以上の工程により第一実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。By the above steps, the adhesive film according to the first embodiment can be produced.

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図８は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム１１０は、樹脂組成物１２０と、導電性フィラー１３０とからなる。
また、接続用フィルム１１０は、平坦部１１１と、導電性フィラー１３０により形成された凸部１１２とを有し、導電性フィラー１３０の直径Ｄ１０１は、平坦部１１１の厚さＴ １０１よりも大きい。
また、凸部１１２は、接着用フィルム１１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１１０では、導電性フィラー１３０は、樹脂組成物１２０に覆われて、凸部１１２を形成している。(Second Embodiment)
Next, the connecting film according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to a second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 8, the connecting film 110, which is an example of the connecting film of the present invention, comprises a resin composition 120 and a conductive filler 130.
Further, the connecting film 110 has a flat portion 111 and a convex portion 112 formed by the conductive filler 130, and has a diameter D of the conductive filler 130.101Is the thickness T of the flat portion 111 101Greater than
Further, the convex portions 112 are formed on both sides of the adhesive film 110.
Further, in the connecting film 110, the conductive filler 130 is covered with the resin composition 120 to form the convex portion 112.

接続用フィルム１１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム１１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図９は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。The connecting film 110 will be used when the shield film is adhered to the substrate film to manufacture a shield printed wiring board.
A method of manufacturing a shielded printed wiring board using the connecting film 110 will be described with reference to the drawings.
FIG. 9 is a diagram schematically showing a connection film arranging process in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
10 (a) and 10 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
11 (a) and 11 (b) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention.

（１）接続用フィルム配置工程
図９に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１１０を配置する。(1) Connection Film Arrangement Process As shown in FIG. 9, first, from the base film 51, the print circuit 52 including the ground circuit 52a arranged on the base film 51, and the coverlay 53 covering the print circuit 52. The substrate film 50 is prepared. Then, the connection film 110 is arranged above the ground circuit 52a of the substrate film 50.

（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図１０（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１０（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０を作製する。(2) Substrate film-shield film laminate manufacturing step Next, as shown in FIG. 10A, the insulating adhesive layer 61, the shield layer 62 laminated on the insulating adhesive layer 61, and the shield layer. A shield film 60 composed of an insulating protective layer 63 laminated on 62 is prepared.
Then, as shown in FIG. 10B, the shield film 60 is arranged so that the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 adheres to the coverlay 53 of the base film 50 and the connection film 110. A base film-shield film laminate 170 is produced.

（３）プレス工程
次に、図１１（ａ）に示すように、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０が、導電性フィラー１３０を覆う樹脂組成物１２０、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０をプレスする。(3) Pressing Step Next, as shown in FIG. 11A, the conductive filler 130 of the connecting film 110 covers the conductive filler 130, the resin composition 120, the coverlay 53 of the base film 50, and the shield film. The base film-shield film laminate 170 is pressed so as to penetrate the insulating adhesive layer 61 of 60 and come into contact with the ground circuit 52a and the shield layer 62.

このような工程を経て、図１１（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板１０１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板１０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０を介して電気的に接続されることになる。Through such a process, the shield-printed wiring board 101 as shown in FIG. 11B can be manufactured.
Further, in the shield printed wiring board 101, the ground circuit 52a and the shield layer 62 are electrically connected via the conductive filler 130 of the connecting film 110.

また、このようにしてシールドプリント配線板１０１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー１３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。Further, by manufacturing the shield printed wiring board 101 in this way, the conductive filler 30 can be easily arranged only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60. ..
By arranging the conductive filler 130 only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60, it is possible to prevent the transmission characteristics of the shield printed wiring board 101 from deteriorating. ..

接続用フィルム１１０において、平坦部１１１の望ましい厚さは、上記接続用フィルム１０の平坦部１１の望ましい厚さと同じである。In the connecting film 110, the desirable thickness of the flat portion 111 is the same as the desirable thickness of the flat portion 11 of the connecting film 10.

接続用フィルム１１０において、導電性フィラー１３０の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー３０の望ましい大きさ、材料と同じである。In the connecting film 110, the desirable size and material of the conductive filler 130 are the same as the desirable size and material of the conductive filler 30.

接続用フィルム１１０において、樹脂組成物１２０の望ましい材料は、上記樹脂組成物２０の望ましい材料と同じである。In the connecting film 110, the desirable material of the resin composition 120 is the same as the desirable material of the resin composition 20.

接続用フィルム１１０において、樹脂組成物１２０における導電性フィラー１３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。In the connecting film 110, the content of the conductive filler 130 in the resin composition 120 is preferably 20 wt% to 90 wt%.
If the content of the conductive filler is less than 20 wt%, the connection stability between the ground circuit 52a and the shield layer 62 is impaired.
Further, if the content of the conductive filler exceeds 90 wt%, it is not preferable in terms of raw material cost.

接続用フィルム１１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。The connecting film 110 has other materials such as a curing accelerator, an adhesive, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity. Adjustments and the like may be included.

次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
（１）樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。Next, a method for producing such an adhesive film will be described.
(1) Resin Composition Sheet Preparation Step First, the resin composition is formed into a sheet to prepare a resin composition sheet.

（２）貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。(2) Through hole forming step Next, a through hole is formed in the resin composition sheet. At this time, the opening diameter of the through hole is set so that the conductive filler cannot pass through. The opening diameter of the through hole is preferably 50 to 90% of the diameter of the conductive filler.
As will be described later, the conductive filler is inserted into the through hole, but if the opening diameter of the through hole is less than 50% of the diameter of the conductive filler, it is difficult to insert the conductive filler. Become. If the opening diameter of the through hole is larger than 90% of the diameter of the conductive filler, the conductive filler is likely to come off.
The method for forming the through hole is not particularly limited, but the through hole may be formed by a laser, or the through hole may be formed by pressing the emboss roll.

（３）導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入し、導電性フィラー含有樹脂組成物シートを作製する。(3) Conductive Filler Insertion Step Next, the conductive filler is inserted into the through hole to prepare a conductive filler-containing resin composition sheet.

（４）樹脂被膜形成工程
次に、導電性フィラー含有樹脂組成物シートに、導電性フィラーを覆うように樹脂被膜を形成する。
樹脂被膜を形成することにより、導電性フィラーが接着用フィルムから脱落することを防ぐことができる。(4) Resin film forming step Next, a resin film is formed on the conductive filler-containing resin composition sheet so as to cover the conductive filler.
By forming the resin film, it is possible to prevent the conductive filler from falling off from the adhesive film.

樹脂被膜の材料は、特に限定されないが、上記樹脂組成物２０の材料と同じであってもよい。
樹脂被膜の厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０μｍであることが望ましい。
樹脂皮膜の厚さが０．１μｍ以上であると、導電性フィラーが空気中の水分や酸素等によって酸化されることを抑制することができる。また、樹脂皮膜の厚さが１０μｍ以下であると、プレス工程において導電性フィラーがグランド回路５２ａと接続しやすくなる。The material of the resin coating is not particularly limited, but may be the same as the material of the resin composition 20.
The thickness of the resin film is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 μm.
When the thickness of the resin film is 0.1 μm or more, it is possible to prevent the conductive filler from being oxidized by moisture in the air, oxygen, or the like. Further, when the thickness of the resin film is 10 μm or less, the conductive filler can be easily connected to the ground circuit 52a in the pressing process.

以上の工程により本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。By the above steps, the adhesive film according to the second embodiment of the present invention can be produced.

本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。The adhesive film according to the second embodiment of the present invention is used when the shield film is adhered to the base film to manufacture a shield printed wiring board, similarly to the connection film according to the first embodiment of the present invention. Will be.

このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。Such a shield-printed wiring board can be manufactured by using the connecting film according to the second embodiment of the present invention instead of the connecting film according to the first embodiment of the present invention.

なお、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。When the shield-printed wiring board is manufactured using the connecting film according to the second embodiment of the present invention, the connecting film is arranged on the substrate film.
At this time, as shown in FIG. 2, the connection film may be arranged with the ground circuit of the substrate film covered with the coverlay, and as shown in FIG. 5, the ground circuit of the substrate film is covered. The connecting film may be placed while being exposed from the ray.

（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１２は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム２１０は、樹脂組成物２２０と、導電性フィラー２３０とからなる。
また、接続用フィルム２１０は、平坦部２１１と、導電性フィラー２３０により形成された凸部２１２とを有し、導電性フィラー２３０の直径Ｄ２０１は、平坦部２１１の厚さＴ ２０１よりも大きい。
また、凸部２１２は、接着用フィルム２１０の片面にのみ形成されている。(Third Embodiment)
Next, the connecting film according to the third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a connecting film according to a third embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 12, the connecting film 210, which is an example of the connecting film of the present invention, comprises a resin composition 220 and a conductive filler 230.
Further, the connecting film 210 has a flat portion 211 and a convex portion 212 formed by the conductive filler 230, and the diameter D of the conductive filler 230 D.201Is the thickness T of the flat portion 211 201Greater than
Further, the convex portion 212 is formed only on one side of the adhesive film 210.

接続用フィルム２１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム２１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図１３は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。The connecting film 210 will be used when the shield film is adhered to the substrate film to manufacture a shield printed wiring board.
A method of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film 210 will be described with reference to the drawings.
FIG. 13 is a diagram schematically showing a connection film arranging step in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
14 (a) and 14 (b) are diagrams schematically showing a process of producing a substrate film-shield film laminate in a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connection film of the present invention.
15 (a) to 15 (c) are diagrams schematically showing a pressing process of a process of manufacturing a shield-printed wiring board using the connecting film of the present invention.

（１）接続用フィルム配置工程
図１３に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム２１０を配置する。この際、接続用フィルム２１０の凸部２１２が、基体フィルム５０と反対側を向くようにする。(1) Connection Film Arrangement Process As shown in FIG. 13, first, from the base film 51, the print circuit 52 including the ground circuit 52a arranged on the base film 51, and the coverlay 53 covering the print circuit 52. The substrate film 50 is prepared. Then, the connection film 210 is arranged above the ground circuit 52a of the substrate film 50. At this time, the convex portion 212 of the connecting film 210 faces the opposite side to the base film 50.

（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図１４（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１４（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム２１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０を作製する。(2) Substrate film-shield film laminate manufacturing step Next, as shown in FIG. 14A, the insulating adhesive layer 61, the shield layer 62 laminated on the insulating adhesive layer 61, and the shield layer. A shield film 60 composed of an insulating protective layer 63 laminated on 62 is prepared.
Then, as shown in FIG. 14B, the shield film 60 is arranged so that the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 adheres to the coverlay 53 of the base film 50 and the connection film 210. A base film-shield film laminate 270 is produced.

（３）プレス工程
次に、図１５（ａ）に示すように、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０が、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、シールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０をプレスする。(3) Pressing Step Next, as shown in FIG. 15A, the conductive filler 230 of the connecting film 210 penetrates the insulating adhesive layer 61 of the shield film 60 and comes into contact with the shield layer 62. The base film-shield film laminate 270 is pressed.

そして、図１５（ｂ）に示すように、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０が、接続用フィルム２１０の樹脂組成物２２０を貫き、さらに基体フィルム５０のカバーレイ５３を貫くまでプレスを続ける。Then, as shown in FIG. 15B, the pressing is continued until the conductive filler 230 of the connecting film 210 penetrates the resin composition 220 of the connecting film 210 and further penetrates the coverlay 53 of the substrate film 50.

このような工程を経て、図１５（ｃ）に示すようなシールドプリント配線板２０１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板２０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０を介して電気的に接続されることになる。Through such a process, the shield-printed wiring board 201 as shown in FIG. 15C can be manufactured.
Further, in the shield printed wiring board 201, the ground circuit 52a and the shield layer 62 are electrically connected via the conductive filler 230 of the connecting film 210.

また、このようにしてシールドプリント配線板２０１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー２３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー２３０を配置させることにより、シールドプリント配線板２０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。Further, by manufacturing the shield printed wiring board 201 in this way, the conductive filler 230 can be easily arranged only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60. ..
By arranging the conductive filler 230 only between the ground circuit 52a of the substrate film 50 and the shield layer 62 of the shield film 60, it is possible to prevent the transmission characteristics of the shield printed wiring board 201 from being deteriorated. ..

接続用フィルム２１０において、平坦部２１１の望ましい厚さは、上記接続用フィルム１０の平坦部１１の望ましい厚さと同じである。In the connecting film 210, the desirable thickness of the flat portion 211 is the same as the desirable thickness of the flat portion 11 of the connecting film 10.

接続用フィルム２１０において、導電性フィラー２３０の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー３０の望ましい大きさ、材料と同じである。In the connecting film 210, the desirable size and material of the conductive filler 230 are the same as the desirable size and material of the conductive filler 30.

接続用フィルム２１０において、樹脂組成物２２０の望ましい材料は、上記樹脂組成物２０の望ましい材料と同じである。In the connecting film 210, the desirable material of the resin composition 220 is the same as the desirable material of the resin composition 20.

接続用フィルム２１０において、樹脂組成物２２０における導電性フィラー２３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。In the connecting film 210, the content of the conductive filler 230 in the resin composition 220 is preferably 20 wt% to 90 wt%.
If the content of the conductive filler is less than 20 wt%, the connection stability between the ground circuit 52a and the shield layer 62 is impaired.
Further, if the content of the conductive filler exceeds 90 wt%, it is not preferable in terms of raw material cost.

接続用フィルム２１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。The connecting film 210 has other materials such as a curing accelerator, an adhesive, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity. Adjustments and the like may be included.

次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
（１）積層体形成工程
表面を離型処理した支持体フィルムの表面に、樹脂組成物からなる被膜を形成し、支持体フィルムと樹脂組成物からなる積層体を作製する。Next, a method for producing such an adhesive film will be described.
(1) Laminated body forming step A film made of a resin composition is formed on the surface of a support film whose surface has been mold-released to prepare a laminated body made of the support film and the resin composition.

（２）導電性フィラー埋め込み工程
次に、樹脂組成物の表面に、導電性フィラーの一部が樹脂組成物２２０に埋没するように、導電性フィラー２３０を押し付ける。(2) Conductive Filler Embedding Step Next, the conductive filler 230 is pressed against the surface of the resin composition so that a part of the conductive filler is embedded in the resin composition 220.

以上の工程により本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。By the above steps, the adhesive film according to the third embodiment of the present invention can be produced.

本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。The adhesive film according to the third embodiment of the present invention is used when the shield film is adhered to the base film to manufacture a shield printed wiring board, similarly to the connection film according to the first embodiment of the present invention. Will be.

このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。Such a shield-printed wiring board can be manufactured by using the connecting film according to the third embodiment of the present invention instead of the connecting film according to the first embodiment of the present invention.

なお、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。When the shield-printed wiring board is manufactured using the connecting film according to the third embodiment of the present invention, the connecting film is arranged on the substrate film.
At this time, as shown in FIG. 2, the connection film may be arranged with the ground circuit of the substrate film covered with the coverlay, and as shown in FIG. 5, the ground circuit of the substrate film is covered. The connecting film may be placed while being exposed from the ray.

以下、本発明の内容を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited to the following.

下記の方法で実施例１〜４に係る電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムのペア、並びに、比較例１〜３に係る電磁波シールドフィルムを準備した。A pair of the electromagnetic wave shielding film and the connecting film according to Examples 1 to 4 and the electromagnetic wave shielding film according to Comparative Examples 1 to 3 were prepared by the following methods.

（実施例１）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面に、プロピレン−エチレン共重合樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの絶縁性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、２．２３及び０．００４７であった。(Example 1)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
First, as a release film, a polyethylene terephthalate film having a release treatment on one side was prepared.
Next, an epoxy resin was applied to the peeled surface of the peeling film and heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare an insulating protective layer having a thickness of 10 μm.
Then, a 2 μm copper layer was formed on the insulating protective layer by electroless plating. The copper layer serves as a shield layer.
Next, an adhesive composition made of a propylene-ethylene copolymer resin is applied to the surface of the copper layer opposite to the insulating protective layer, and heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare the adhesive composition. Was cured to form an insulating adhesive layer having a thickness of 15 μm, and an electromagnetic wave shielding film was prepared.
The relative permittivity and dielectric loss tangent at 1 GHz of the adhesive composition constituting the insulating adhesive layer were 2.23 and 0.0047, respectively.

＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状の錫コート銅粉（平均粒子径４０μｍ）を、樹脂組成物に対して６２ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。<Making a connecting film>
An epoxy resin was used as the resin composition of the connecting film. Further, a spherical tin-coated copper powder (average particle diameter 40 μm) was blended as a conductive filler so as to be 62 wt% with respect to the resin composition to obtain a conductive resin composition.
Next, the obtained conductive resin composition is applied to the surface of a polyethylene terephthalate film that has been peeled on one side, heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven, and connected to the surface of the polyethylene terephthalate film. A film was formed. When the thickness of the flat portion of the connecting film was measured by measuring the cross section of the connecting film with an optical microscope, the thickness was 10 μm.

（実施例２）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
接着剤組成物としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例２に係る電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。(Example 2)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
An electromagnetic wave shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except that a cresol novolac type epoxy resin was used as the adhesive composition.
In the electromagnetic wave shielding film according to Example 2, the relative permittivity and the dielectric loss tangent at 1 GHz of the adhesive composition constituting the insulating adhesive layer were 4.20 and 0.015, respectively.

＜接続用フィルムの作製＞
実施例１と同様にして、接続用フィルムを作製した。<Making a connecting film>
A connecting film was produced in the same manner as in Example 1.

（実施例３）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例１と同様にして、電磁波シールドを作製した。(Example 3)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
An electromagnetic wave shield was produced in the same manner as in Example 1.

＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状銀コートニッケル粉（平均粒子径２３μｍ）を、樹脂組成物に対して３５ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。<Making a connecting film>
An epoxy resin was used as the resin composition of the connecting film. Further, a spherical silver-coated nickel powder (average particle diameter 23 μm) was blended as a conductive filler so as to be 35 wt% with respect to the resin composition to obtain a conductive resin composition.
Next, the obtained conductive resin composition is applied to the surface of a polyethylene terephthalate film that has been peeled on one side, heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven, and connected to the surface of the polyethylene terephthalate film. A film was formed. When the thickness of the flat portion of the connecting film was measured by measuring the cross section of the connecting film with an optical microscope, the thickness was 10 μm.

（実施例４）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。(Example 4)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
An electromagnetic wave shield was produced in the same manner as in Example 2.

＜接続用フィルムの作製＞
実施例３と同様にして、接続用フィルムを作製した。<Making a connecting film>
A connecting film was produced in the same manner as in Example 3.

（比較例１）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面にデンドライト銀コート銅粉を含むクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、導電性接着剤層におけるデンドライト銀コート銅粉の割合は、レゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し１５ｗｔ％であった。
また、導電性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。
また、導電性接着剤層は異方導電性を示した。(Comparative Example 1)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
First, as a release film, a polyethylene terephthalate film having a release treatment on one side was prepared.
Next, an epoxy resin was applied to the peeled surface of the peeling film and heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare an insulating protective layer having a thickness of 10 μm.
Then, a 2 μm copper layer was formed on the insulating protective layer by electroless plating. The copper layer serves as a shield layer.
Next, an adhesive composition made of cresol novolac type epoxy resin containing dendrite silver-coated copper powder is applied to the surface of the copper layer opposite to the insulating protective layer, and heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven. The adhesive composition was cured to form a conductive adhesive layer having a thickness of 15 μm, and an electromagnetic wave shielding film was prepared.
The proportion of dendrite silver-coated copper powder in the conductive adhesive layer was 15 wt% with respect to the resor novolac type epoxy resin.
The relative permittivity and dielectric loss tangent at 1 GHz of the adhesive composition constituting the conductive adhesive layer were 4.20 and 0.015, respectively.
Moreover, the conductive adhesive layer showed anisotropic conductivity.

＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。<Making a connecting film>
I did not prepare a connecting film.

（比較例２）
＜電磁波シールドフィルム作製工程＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。(Comparative Example 2)
<Electromagnetic wave shield film manufacturing process>
An electromagnetic wave shield was produced in the same manner as in Example 2.

＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。<Making a connecting film>
I did not prepare a connecting film.

（比較例３）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例３と同様にして、電磁波シールドを作製した。(Comparative Example 3)
<Manufacturing of electromagnetic wave shield film>
An electromagnetic wave shield was produced in the same manner as in Example 3.

＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。<Making a connecting film>
I did not prepare a connecting film.

＜シールド特性評価＞
各実施例の電磁波シールドフィルムの接着剤層及び接続用フィルムを重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを電磁波シールドフィルムの絶縁保護層から剥離して、電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムの積層体を得た。得られた積層体の電界シールド性を、ＫＥＣ法によって測定した。
また、各比較例の電磁波シールドフィルムの電界シールド性もＫＥＣ法によって測定した。
結果を表１に示す。<Shield characteristic evaluation>
The adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the connecting film of each example are overlapped with each other, heated and pressurized at 170 ° C. and 3.0 MPa for 1 minute using a press machine, and then heated at the same temperature and pressure for 3 minutes. The polyethylene terephthalate film was pressed and peeled from the insulating protective layer of the electromagnetic wave shielding film to obtain a laminate of the electromagnetic wave shielding film and the connecting film. The electric field shielding property of the obtained laminate was measured by the KEC method.
The electric field shielding property of the electromagnetic wave shielding film of each comparative example was also measured by the KEC method.
The results are shown in Table 1.

＜シールドプリント配線板の伝送損失評価＞
評価用のプリント配線板として、厚さ２５μｍ、長さ１０５ｍｍ、幅３ｃｍのポリイミドフィルムの表面に、厚み１２μｍの銅メッキ層を堆積し、エッチングによって２本の信号配線、およびその外側に信号配線と並行な２本のグランド配線を形成し、評価用回路を得た。なお、信号配線の幅は５０μｍとし、配線間のスペースを１００μｍとした。
次に、評価用回路を、厚み３７μｍのポリイミドカバーレイで覆い評価用のプリント配線板とした。この際、ポリイミドカバーレイの両端から評価用回路が露出するようにした。次いで、各実施例に係る接続用フィルム及び電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各実施例に係るシールドプリント配線板を得た。
また、各比較例に係る電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各比較例に係るシールドプリント配線板を得た。
次に、シールドプリント配線板の露出した評価用回路を、プローブ（ＣＡＳＣＡＤＥ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製、Ｚ２０−ＸＤ−ＧＳＳＧ）を介してネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、Ｎ５２３２Ａ）に接続し、１０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の信号を信号配線に送り、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板の伝送損失を測定した。結果を表１に示す。なお、表１における伝送損失評価は、１０ＧＨｚにおける損失の数値を記載した。<Evaluation of transmission loss of shield printed wiring board>
As a printed wiring board for evaluation, a copper plating layer with a thickness of 12 μm was deposited on the surface of a polyimide film with a thickness of 25 μm, a length of 105 mm, and a width of 3 cm. Two parallel ground wires were formed to obtain an evaluation circuit. The width of the signal wiring was set to 50 μm, and the space between the wires was set to 100 μm.
Next, the evaluation circuit was covered with a polyimide coverlay having a thickness of 37 μm to form a printed wiring board for evaluation. At this time, the evaluation circuit was exposed from both ends of the polyimide coverlay. Next, the connection film and the electromagnetic wave shield film (length 100 mm) according to each embodiment were laminated on the printed wiring board, heated and pressurized at 170 ° C. and 3.0 MPa for 1 minute using a press machine, and then the same. A shield-printed wiring board according to each embodiment was obtained by heating and pressurizing at temperature and pressure for 3 minutes.
Further, the electromagnetic wave shield film (length 100 mm) according to each comparative example was laminated on a printed wiring board, heated and pressurized at 170 ° C. and 3.0 MPa for 1 minute using a press machine, and then at the same temperature and pressure. The shield printed wiring board according to each comparative example was obtained by heating and pressurizing for 3 minutes.
Next, the exposed evaluation circuit of the shield printed wiring board is connected to a network analyzer (KEYSIGHT, N5232A) via a probe (CASCADE Microtech, Z20-XD-GSSG), and is in the range of 10 MHz to 20 GHz. The signal was sent to the signal wiring, and the transmission loss of the shield printed wiring board according to each Example and each Comparative Example was measured. The results are shown in Table 1. For the transmission loss evaluation in Table 1, the numerical value of the loss at 10 GHz is shown.

Figure 0006946437
Figure 0006946437

表１の結果から明らかなとおり、本発明の接続用フィルムを用いた実施例では、従来のシールドプリント配線板（比較例１〜３）に比べて、高周波信号の伝送損失を大幅に抑制することができ、シールド特性評価も良好であった。
また、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂組成物を使用すると、高周波信号の伝送損失をさらに抑制することができた（実施例１及び実施例３）。As is clear from the results in Table 1, in the examples using the connection film of the present invention, the transmission loss of high-frequency signals is significantly suppressed as compared with the conventional shield-printed wiring boards (Comparative Examples 1 to 3). And the shield characteristic evaluation was also good.
Further, when a resin composition having a small relative permittivity and dielectric loss tangent was used as the adhesive composition constituting the insulating adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film, the transmission loss of the high frequency signal could be further suppressed (Example). 1 and Example 3).

１、２、１０１、２０１ シールドプリント配線板
１０、１１０、２１０ 接続用フィルム
１１、１１１、２１１ 平坦部
１２、１１２、２１２ 凸部
２０、１２０、２２０ 樹脂組成物
３０、１３０、２３０ 導電性フィラー
５０ 基体フィルム
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
６０ シールドフィルム
６１ 絶縁性接着剤層
６２ シールド層
６３ 絶縁保護層
７０、７１、１７０、２７０ 基体フィルム−シールドフィルム積層体

1, 2, 101, 201 Shield printed wiring board 10, 110, 210 Connection film 11, 111, 211 Flat portion 12, 112, 212 Convex portion 20, 120, 220 Resin composition 30, 130, 230 Conductive filler 50 Base film 51 Base film 52 Print circuit 52a Ground circuit 53 Coverlay 60 Shield film 61 Insulation adhesive layer 62 Shield layer 63 Insulation protection layer 70, 71, 170, 270 Base film-shield film laminate

Claims (11)

ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、前記グランド回路及び前記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、
前記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、
前記接続用フィルムは、平坦部と、前記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、前記導電性フィラーの直径は、前記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする接続用フィルム。A base film composed of a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, an insulating adhesive layer, and the insulating adhesive layer are laminated. In a shield printed wiring board provided with a shield layer and an insulating protective layer laminated on the shield layer, and the insulating adhesive layer is adhered to the coverlay, the ground circuit and the ground circuit and A connection film for electrically connecting the shield layer.
The connecting film is composed of a resin composition and a conductive filler.
The connecting film has a flat portion and a convex portion formed by the conductive filler, and the diameter of the conductive filler is larger than the thickness of the flat portion. 前記凸部の高さは、前記接続用フィルムが配置されることになる前記プリント配線板における前記シールドフィルムの前記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きい請求項１に記載の接続用フィルム。The connection film according to claim 1, wherein the height of the convex portion is larger than the thickness of the insulating adhesive layer of the shield film in the printed wiring board on which the connection film is arranged. 前記平坦部の厚さは、１〜１００μｍである請求項１又は２に記載の接続用フィルム。The connecting film according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the flat portion is 1 to 100 μm. 前記導電性フィラーの直径は、２〜２００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の接続用フィルム。The connecting film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler has a diameter of 2 to 200 μm. 前記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜４のいずれかに記載の接続用フィルム。Claims 1 to 4 wherein the conductive filler comprises at least one selected from the group consisting of copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder and gold-coated nickel powder. The connection film described in any of. 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜５のいずれかに記載の接続用フィルム。The connecting film according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin composition comprises at least one selected from the group consisting of a thermosetting resin and a thermoplastic resin. ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、
前記基体フィルムを準備し、前記基体フィルムのグランド回路の上方に、請求項１〜６のいずれかに記載の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、
前記シールドフィルムを準備し、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、前記基体フィルムのカバーレイ、及び、前記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、
前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記グランド回路及び前記シールド層と接触するように前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。A base film composed of a base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, an insulating adhesive layer, and the insulating adhesive layer are laminated. A method for manufacturing a printed wiring board including a shield layer and a shield film composed of an insulating protective layer laminated on the shield layer.
A connection film arranging step of preparing the substrate film and arranging the connection film according to any one of claims 1 to 6 above the ground circuit of the substrate film.
The shield film is prepared, and the shield film is arranged so that the insulating adhesive layer of the shield film adheres to the coverlay of the base film and the connection film, and the base film-shield film laminate is formed. Base film-shield film laminate manufacturing process to be manufactured,
A method for manufacturing a shield-printed wiring board, which comprises a pressing step of pressing the substrate film-shield film laminate so that the conductive filler of the connecting film comes into contact with the ground circuit and the shield layer. .. 前記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、前記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように前記接続用フィルムを配置する請求項７に記載のシールドプリント配線板の製造方法。The shield-printed wiring board according to claim 7, wherein in the connection film arranging step, the ground circuit of the base film is exposed and the connection film is arranged so that the convex portion of the connection film is in contact with the ground circuit. Production method. 前記プレス工程では、前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて前記シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスする請求項７又は８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。In the pressing step, the substrate film-shield film laminate is pressed so that the conductive filler of the connecting film penetrates the insulating adhesive layer of the shield film and comes into contact with the shield layer of the shield film. The method for manufacturing a shield-printed wiring board according to claim 7 or 8. ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、
絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、
前記グランド回路と、前記シールド層との間には、請求項１〜６のいずれかに記載の接続用フィルムがさらに配置されており、
前記接続用フィルムの導電性フィラーは、前記グランド回路及び前記シールド層と接触することにより、前記グランド回路と、前記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とするシールドプリント配線板。A base film, a printed circuit including a ground circuit arranged on the base film, and a base film composed of a coverlay covering the printed circuit.
A shield film composed of an insulating adhesive layer, a shield layer laminated on the insulating adhesive layer, and an insulating protective layer laminated on the shield layer is provided, and the insulating adhesive layer covers the cover. A shield-printed wiring board that is glued to the ray.
The connection film according to any one of claims 1 to 6 is further arranged between the ground circuit and the shield layer.
A shield-printed wiring board characterized in that the conductive filler of the connection film electrically connects the ground circuit and the shield layer by contacting the ground circuit and the shield layer. 前記接続用フィルムは、前記グランド回路と前記シールド層との間のみに配置されている請求項１０に記載のシールドプリント配線板。

The shield-printed wiring board according to claim 10, wherein the connection film is arranged only between the ground circuit and the shield layer.
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